JP3591677B2 - Ｉｃ搬送用制御装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はＩＣ試験装置に利用することができるＩＣ搬送用制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３にこの発明によるＩＣ搬送用制御装置を適用して好適なＩＣ搬送装置の一例を示す。このＩＣ搬送装置はベースとなる架台１の一辺側１Ａに沿ってＩＣを格納するためのトレー群２が配置される。トレー群２Ａはローダ部に積み重ねられて配置されたトレー群を示す。ローダ部に積み重ねられて配置されたトレー群２Ａにはこれから試験しようとするＩＣが格納されている。
【０００３】
トレー群２Ａの最上段のトレーからＸ−Ｙ搬送アーム３が真空吸着ヘッドによりＩＣを１個乃至２個ずつ搬出してソークステージと呼ばれるＩＣ搬送架台４に搬送する。ＩＣ搬送架台４にはＩＣを受け取るための位置を規定するために、正方形の４辺が上向きの傾斜面で囲まれた位置決装置５が等角間隔に形成され、ＩＣ搬送架台４が例えば図の例では時計廻り方向に位置決装置５の配列ピッチずつ回動するごとに、Ｘ−Ｙ搬送アーム３は各位置決装置５にＩＣを１個或いは２個ずつ落とし込む。
【０００４】
６はＩＣ搬送架台４で運ばれて来たＩＣをテスト部７に送り込むコンタクトアームを示す。コンタクトアーム６はＩＣ搬送架台４に設けた各位置決装置５からＩＣを真空吸着ヘッドによって吸着して取り出し、そのＩＣをテスト部７に搬送する。コンタクトアーム６は３つのアームを有し、その３つのアームが回転して順次ＩＣをテスト部７に送り込む動作と、テスト部７でテストが終了したＩＣを出口側の搬送アーム８に引き渡す動作を行う。ＩＣ搬送架台４とコンタクトアーム６及びテスト部７はチャンバ９内に収納され、チャンバ９内が高温または低温の適当な温度に制御され、被試験ＩＣに熱ストレスを加えることができる構造とされる。
【０００５】
出口側の搬送アーム８で取り出されたＩＣは試験の結果に応じてＸ−Ｙ搬送アーム１０によりトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅのいずれかに分別されて格納される。例えば不良のＩＣはトレー群２Ｅのトレーに格納し、良品のＩＣはトレー群２Ｄのトレーに格納し、再試験が必要なＩＣはトレー群２Ｃのトレーに格納する。なお、トレー群２Ｂはローダ部で空になったトレーを積み重ねた空のトレー群を示す。この空のトレー群はトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅに積み重ねられたトレーの最上段のトレーが満杯になると、そのトレー群の上に運ばれてＩＣの格納に利用される。
【０００６】
図３に示したＩＣ搬送装置において、Ｘ−Ｙ搬送アーム３及びコンタクトアーム６、搬送アーム８、Ｘ−Ｙ搬送アーム１０のそれぞれに真空吸着ヘッドが搭載され、真空吸着ヘッドによってＩＣを吸着して目的の位置にＩＣを搬送している。
真空吸着ヘッドはＩＣの吸着面に空気の吸引孔を有し、この空気の吸引孔から空気を吸引し、その吸引力によってＩＣを吸着保持するように動作する。従って、特にＩＣを吸着しようとする場合、ＩＣの高さが規定より低くなっている場合、或いはＩＣの姿勢不良の場合等に吸着が不可能になる不都合がある。従って時としてＩＣを吸着しないまま、真空吸着ヘッドだけが次のステージに移動してしまう事故が起きる。このようにワーク（この場合ＩＣ）を搬送しないで機構部だけが移動する事故を一般にジャムと称している。
【０００７】
従来より各真空吸着ヘッドにはＩＣの吸着の有無を検出する手段が設けられ、このＩＣの吸着の有無を検出してジャムの発生を検出し、装置を停止させる方法が採られている。
ジャムの発生位置が恒温槽９の外側であった場合は、操作員は試験装置を一旦停止させジャムが発生したＩＣを除去し、又は搬送すべき位置に手で移動させることができ、ジャムの解除処理を簡単に行なうことができる。
【０００８】
しかしながら、恒温槽９の内部でジャムが発生した場合には、恒温槽９のドアを開いてジャムの状態を解除しなければならない。恒温槽９のドアを開けると、恒温槽９の内部の温度が急変し、再び元の温度に戻るまでに時間が掛る不都合が生じ、その間試験を中断しなければならないから試験の効率が著しく悪くなる欠点が生じる。
【０００９】
この不都合を解消するために、従来より、図４に示すように恒温槽９の外壁９Ａに必要に応じて取り外すことができる部材をビス等で固定して取り付けておき、この部材を取り外すことにより孔１１を形成し、この孔１１からパイプ１２Ａの先に真空吸着ヘッド１２Ｂを装備した操作棒１２を操作員が挿入し、操作棒１２でジャム状態にあるＩＣを除去する方法を採っている。尚、パイプ１２Ａには特に図示しないが、ホースが接続され真空ポンプに接続される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この方法で除去できるＩＣは例えばＩＣ搬送架台４上で位置決装置５に正しく位置決めされない状態で載せられたＩＣ或はコンタクトアーム６が回転中に落下させたＩＣ等である。
上述した操作棒によって除去できない状態のＩＣがある。このＩＣはコンタクトアーム６がＩＣ搬送架台４からＩＣを吸着できなかった場合、或はテスト部７からコンタクトアーム６に吸着されるべきＩＣが吸着できなかった場合に発生する。つまり、位置決装置５からＩＣを吸着してテスト部７に移動させる場合、或はテスト部７で試験が終了し、コンタクトアーム６がＩＣを吸着して搬送アーム８に引き渡す場合に、位置決装置５又はテスト部７の上に載置されたＩＣを吸着できなかったとすると、コンタクトアーム６はジャムの発生を検知してその位置で停止する。この結果、コンタクトアーム６の真空吸着ヘッドは吸着し損なったＩＣの上を塞いだ状態で停止してしまうから、この状況では操作棒１２を挿入してもＩＣを位置決装置５又はテスト部７の上から取り出すことができない不都合が生じる。
【００１１】
従ってこの場合には恒温槽９のドアを開き、コンタクトアーム６を手動で回転させ、ジャムの状態にあるＩＣの上部を解放させてＩＣを除去しなければならない。よって、この場合には恒温槽９の温度が大きく変化してしまい、温度が元に戻るまで待たなくてはならない不都合が生じる。
この発明の目的は真空吸着ヘッドがＩＣを吸着し損なってジャムが発生した場合でも恒温槽のドアを開けなくて済むＩＣ搬送用制御装置を提供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明では、真空吸着ヘッドがＩＣの吸着に失敗してジャムが発生したことを検出すると、ジャム検出手段によりＩＣ搬送装置の動作を一時停止させると共に、真空吸着ヘッドをジャムが発生した位置から離れた位置まで移動させて停止させる移動制御手段を設けた構成を特徴とするものである。
【００１３】
この発明の構成によれば真空吸着ヘッドがＩＣの吸着に失敗してジャムが発生しても、真空吸着ヘッドはその位置で一時停止した後、ジャムの発生位置から離れた位置まで移動して停止し、ジャムの発生位置の上部を解放させる。ジャム発生位置の上部が解放されることにより上述した操作棒によって恒温槽の外からＩＣを除去することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１にこの発明の一実施例を示す。２０はこの発明によるＩＣ搬送用制御装置を示す。この発明によるとＩＣ搬送用制御装置２０はマイクロコンピュータによって構成することができる。マイクロコンピュータは周知のように、中央演算処理装置２１と、この中央演算処理装置２１を所定の順序で動作させるためのプログラムを格納したメモリ２２と、外部からのデータ等を一時記憶する読み出し、書き込み可能なメモリ（以下ＲＡＭと称す）２３と、入力ポート２４、出力ポート２５とによって構成される。
【００１５】
メモリ２２にはプログラムによって構成されるシーケンス制御手段２２Ａが設けられ、このシーケンス制御手段２２Ａによって図３に示したＩＣ搬送装置の各部が動作し、ＩＣを搬送し試験を実行する。３０はシーケンス制御手段２２Ａによって制御されるパルスモータ、エアーシリンダ等の各被制御機器群を示す。３１はこの被制御機器群３０の中で特にコンタクトアーム６を駆動するためのパルスモータを具体的に示す。
【００１６】
メモリ２２にはシーケンス制御手段２２Ａの他に、ジャム検出手段２２Ｂが設けられている。このジャム検出手段２２Ｂは例えば各真空吸着ヘッドに設けた光学検知スイッチ３２の検知信号とシーケンス制御手段２２Ａの制御状態とによってジャムの発生を検出する。
この例ではコンタクトアーム６をジャム検出対象とした場合について説明する。コンタクトアーム６には図３の例では各アームのそれぞれに２個を１組として３組の真空吸着ヘッドが設けられる。各真空吸着ヘッドの組に光学検知スイッチ３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃが設けられる。各光学検知スイッチ３２Ａ〜３２Ｃは各真空吸着ヘッドにＩＣが吸着されていれば例えば「１」論理の検知信号を出力し、ＩＣを吸着していない状態では「０」論理の検知信号を出力する。
【００１７】
コンタクトアーム６の一つのアームがＩＣ搬送架台４の位置決装置５からＩＣを吸着してテスト部７に搬送すべき状況、及びテスト部７からＩＣを吸着して搬送アーム８に引き渡す状況において、ＩＣを吸着して上昇動作に入った時点で例えば光学検知スイッチ３２Ａと３２Ｂの検知信号が「１」論理であればＩＣを吸着している状態であるから、そのままコンタクトアーム６は回転を始め、テスト部７及び搬送アーム８にＩＣを運ぶことができる。
【００１８】
これに対し、真空吸着ヘッドを上昇させるシーケンスに入った時点で光学検知スイッチ例えば３２Ａと３２Ｂの何れか一方又は双方の検知信号が「０」論理であった場合には、ＩＣを吸着していないからジャム検出手段２２Ｂはジャムの発生を検出し、シーケンス制御手段２２Ａにジャム検出信号を送り、搬送装置の全体を停止させる。
【００１９】
この発明ではメモリ２２に移動制御手段２２Ｃを設けた構成を特徴とするものである。この移動制御手段２２Ｃはジャム検出手段２２Ｂがジャムの発生を検出し、シーケンス制御手段２２ＡがＩＣ搬送装置の全体を停止させた後に起動され、コンタクトアーム６をジャム発生位置から離れた位置まで移動させる制御を行なう。
【００２０】
このためには、移動制御手段２２Ｃが起動されると、コンタクトアーム６を駆動するためのパルスモータ３１に所定個数の駆動パルスを与える。駆動パルスの個数はコンタクトアーム６をこの例では約６０°程度回動させるに要する個数に選定しておけばよい。
移動制御手段２２Ｃがコンタクトアーム６を約６０°回動させると、駆動パルスの供給が断たれコンタクトアーム６は停止状態となる。この状態でＩＣ搬送架台４上の位置決装置５（ＩＣが取り残された位置決装置）とテスト部７の上部からコンタクトアーム６のアームが除去された状態にあるから、図４に示したように恒温槽９の外壁に孔１１を開け、この孔１１を通じて操作棒１２を挿入し、ＩＣ搬送架台４上の位置決装置５又はテスト部７に取り残されたＩＣを取り除くことができる。
【００２１】
ジャム状態にあるＩＣを取り除いた後、操作者は解除スイッチ３３をオンに操作し、解除信号をＩＣ搬送用制御装置２０に入力する。この解除信号が入力されることによってメモリ２２に設けた解除手段２２Ｄが起動され、解除手段２２ＤによってＩＣ搬送用制御装置２０が再起動され、シーケンス制御手段２２Ａの制御状態に戻される。つまり、コンタクトアーム６は正規の停止位置Ａ，Ｂ，Ｃにアームを停止した姿勢に戻され、通常の動作状態に戻される。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によればＩＣ搬送装置にジャムが発生すると、ＩＣ搬送装置はその動作を一時停止し、その停止状態で移動制御手段２２Ｃが起動されてコンタクトアーム６を所定量移動させ、ジャム発生位置の上部を解放させる。従って、真空吸着ヘッドがＩＣを吸着し損なって発生したジャムであっても恒温槽９のドアを開くことなく、ジャム状態にあるＩＣを除去することができる。この結果恒温槽９の温度を変動させることなくジャムの状態を解除できるから、ジャムが発生したとしても、短時間に元の試験状態に戻すことができる。よって試験を効率よく行なうことができる利点が得られる。
【００２３】
尚、上述ではＩＣをコンタクトアーム６でテスト部７に送り込む構造のＩＣ搬送装置に応用した場合を示すが、この発明はこの形式のＩＣ搬送装置に限らず、真空吸着ヘッドをＸ−Ｙ方向に移動させて、ＩＣをトレーからＩＣテスト部に送り込む形式のＩＣ搬送装置或は汎用のトレーからテスト用トレーにＩＣを積み替え、テストトレーをテスト部に移動させ、テストトレーにＩＣを搭載した状態のままＩＣを試験する形式のＩＣ搬送装置にもこの発明を適用できることは容易に理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を説明するためのブロック図。
【図２】この発明の要部の動作を説明するための平面図。
【図３】この発明を適用して好適なＩＣ搬送装置の一例を説明するための平面図。
【図４】恒温槽の外側からジャム状態にあるＩＣを除去する方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
３ Ｘ−Ｙ搬送アーム
４ ＩＣ搬送架台
５ 位置決装置
６ コンタクトアーム
７ テスト部
８ 搬送アーム
９ 恒温槽
９Ａ 外壁
１１ 孔
１２ 操作棒
２０ ＩＣ搬送用制御装置
２１ 中央演算処理装置
２２ メモリ
２２Ａ シーケンス制御手段
２２Ｂ ジャム検出手段
２２Ｃ 移動制御手段
２２Ｄ 解除手段
【発明の属する技術分野】
この発明はＩＣ試験装置に利用することができるＩＣ搬送用制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３にこの発明によるＩＣ搬送用制御装置を適用して好適なＩＣ搬送装置の一例を示す。このＩＣ搬送装置はベースとなる架台１の一辺側１Ａに沿ってＩＣを格納するためのトレー群２が配置される。トレー群２Ａはローダ部に積み重ねられて配置されたトレー群を示す。ローダ部に積み重ねられて配置されたトレー群２Ａにはこれから試験しようとするＩＣが格納されている。
【０００３】
トレー群２Ａの最上段のトレーからＸ−Ｙ搬送アーム３が真空吸着ヘッドによりＩＣを１個乃至２個ずつ搬出してソークステージと呼ばれるＩＣ搬送架台４に搬送する。ＩＣ搬送架台４にはＩＣを受け取るための位置を規定するために、正方形の４辺が上向きの傾斜面で囲まれた位置決装置５が等角間隔に形成され、ＩＣ搬送架台４が例えば図の例では時計廻り方向に位置決装置５の配列ピッチずつ回動するごとに、Ｘ−Ｙ搬送アーム３は各位置決装置５にＩＣを１個或いは２個ずつ落とし込む。
【０００４】
６はＩＣ搬送架台４で運ばれて来たＩＣをテスト部７に送り込むコンタクトアームを示す。コンタクトアーム６はＩＣ搬送架台４に設けた各位置決装置５からＩＣを真空吸着ヘッドによって吸着して取り出し、そのＩＣをテスト部７に搬送する。コンタクトアーム６は３つのアームを有し、その３つのアームが回転して順次ＩＣをテスト部７に送り込む動作と、テスト部７でテストが終了したＩＣを出口側の搬送アーム８に引き渡す動作を行う。ＩＣ搬送架台４とコンタクトアーム６及びテスト部７はチャンバ９内に収納され、チャンバ９内が高温または低温の適当な温度に制御され、被試験ＩＣに熱ストレスを加えることができる構造とされる。
【０００５】
出口側の搬送アーム８で取り出されたＩＣは試験の結果に応じてＸ−Ｙ搬送アーム１０によりトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅのいずれかに分別されて格納される。例えば不良のＩＣはトレー群２Ｅのトレーに格納し、良品のＩＣはトレー群２Ｄのトレーに格納し、再試験が必要なＩＣはトレー群２Ｃのトレーに格納する。なお、トレー群２Ｂはローダ部で空になったトレーを積み重ねた空のトレー群を示す。この空のトレー群はトレー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅに積み重ねられたトレーの最上段のトレーが満杯になると、そのトレー群の上に運ばれてＩＣの格納に利用される。
【０００６】
図３に示したＩＣ搬送装置において、Ｘ−Ｙ搬送アーム３及びコンタクトアーム６、搬送アーム８、Ｘ−Ｙ搬送アーム１０のそれぞれに真空吸着ヘッドが搭載され、真空吸着ヘッドによってＩＣを吸着して目的の位置にＩＣを搬送している。
真空吸着ヘッドはＩＣの吸着面に空気の吸引孔を有し、この空気の吸引孔から空気を吸引し、その吸引力によってＩＣを吸着保持するように動作する。従って、特にＩＣを吸着しようとする場合、ＩＣの高さが規定より低くなっている場合、或いはＩＣの姿勢不良の場合等に吸着が不可能になる不都合がある。従って時としてＩＣを吸着しないまま、真空吸着ヘッドだけが次のステージに移動してしまう事故が起きる。このようにワーク（この場合ＩＣ）を搬送しないで機構部だけが移動する事故を一般にジャムと称している。
【０００７】
従来より各真空吸着ヘッドにはＩＣの吸着の有無を検出する手段が設けられ、このＩＣの吸着の有無を検出してジャムの発生を検出し、装置を停止させる方法が採られている。
ジャムの発生位置が恒温槽９の外側であった場合は、操作員は試験装置を一旦停止させジャムが発生したＩＣを除去し、又は搬送すべき位置に手で移動させることができ、ジャムの解除処理を簡単に行なうことができる。
【０００８】
しかしながら、恒温槽９の内部でジャムが発生した場合には、恒温槽９のドアを開いてジャムの状態を解除しなければならない。恒温槽９のドアを開けると、恒温槽９の内部の温度が急変し、再び元の温度に戻るまでに時間が掛る不都合が生じ、その間試験を中断しなければならないから試験の効率が著しく悪くなる欠点が生じる。
【０００９】
この不都合を解消するために、従来より、図４に示すように恒温槽９の外壁９Ａに必要に応じて取り外すことができる部材をビス等で固定して取り付けておき、この部材を取り外すことにより孔１１を形成し、この孔１１からパイプ１２Ａの先に真空吸着ヘッド１２Ｂを装備した操作棒１２を操作員が挿入し、操作棒１２でジャム状態にあるＩＣを除去する方法を採っている。尚、パイプ１２Ａには特に図示しないが、ホースが接続され真空ポンプに接続される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この方法で除去できるＩＣは例えばＩＣ搬送架台４上で位置決装置５に正しく位置決めされない状態で載せられたＩＣ或はコンタクトアーム６が回転中に落下させたＩＣ等である。
上述した操作棒によって除去できない状態のＩＣがある。このＩＣはコンタクトアーム６がＩＣ搬送架台４からＩＣを吸着できなかった場合、或はテスト部７からコンタクトアーム６に吸着されるべきＩＣが吸着できなかった場合に発生する。つまり、位置決装置５からＩＣを吸着してテスト部７に移動させる場合、或はテスト部７で試験が終了し、コンタクトアーム６がＩＣを吸着して搬送アーム８に引き渡す場合に、位置決装置５又はテスト部７の上に載置されたＩＣを吸着できなかったとすると、コンタクトアーム６はジャムの発生を検知してその位置で停止する。この結果、コンタクトアーム６の真空吸着ヘッドは吸着し損なったＩＣの上を塞いだ状態で停止してしまうから、この状況では操作棒１２を挿入してもＩＣを位置決装置５又はテスト部７の上から取り出すことができない不都合が生じる。
【００１１】
従ってこの場合には恒温槽９のドアを開き、コンタクトアーム６を手動で回転させ、ジャムの状態にあるＩＣの上部を解放させてＩＣを除去しなければならない。よって、この場合には恒温槽９の温度が大きく変化してしまい、温度が元に戻るまで待たなくてはならない不都合が生じる。
この発明の目的は真空吸着ヘッドがＩＣを吸着し損なってジャムが発生した場合でも恒温槽のドアを開けなくて済むＩＣ搬送用制御装置を提供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明では、真空吸着ヘッドがＩＣの吸着に失敗してジャムが発生したことを検出すると、ジャム検出手段によりＩＣ搬送装置の動作を一時停止させると共に、真空吸着ヘッドをジャムが発生した位置から離れた位置まで移動させて停止させる移動制御手段を設けた構成を特徴とするものである。
【００１３】
この発明の構成によれば真空吸着ヘッドがＩＣの吸着に失敗してジャムが発生しても、真空吸着ヘッドはその位置で一時停止した後、ジャムの発生位置から離れた位置まで移動して停止し、ジャムの発生位置の上部を解放させる。ジャム発生位置の上部が解放されることにより上述した操作棒によって恒温槽の外からＩＣを除去することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１にこの発明の一実施例を示す。２０はこの発明によるＩＣ搬送用制御装置を示す。この発明によるとＩＣ搬送用制御装置２０はマイクロコンピュータによって構成することができる。マイクロコンピュータは周知のように、中央演算処理装置２１と、この中央演算処理装置２１を所定の順序で動作させるためのプログラムを格納したメモリ２２と、外部からのデータ等を一時記憶する読み出し、書き込み可能なメモリ（以下ＲＡＭと称す）２３と、入力ポート２４、出力ポート２５とによって構成される。
【００１５】
メモリ２２にはプログラムによって構成されるシーケンス制御手段２２Ａが設けられ、このシーケンス制御手段２２Ａによって図３に示したＩＣ搬送装置の各部が動作し、ＩＣを搬送し試験を実行する。３０はシーケンス制御手段２２Ａによって制御されるパルスモータ、エアーシリンダ等の各被制御機器群を示す。３１はこの被制御機器群３０の中で特にコンタクトアーム６を駆動するためのパルスモータを具体的に示す。
【００１６】
メモリ２２にはシーケンス制御手段２２Ａの他に、ジャム検出手段２２Ｂが設けられている。このジャム検出手段２２Ｂは例えば各真空吸着ヘッドに設けた光学検知スイッチ３２の検知信号とシーケンス制御手段２２Ａの制御状態とによってジャムの発生を検出する。
この例ではコンタクトアーム６をジャム検出対象とした場合について説明する。コンタクトアーム６には図３の例では各アームのそれぞれに２個を１組として３組の真空吸着ヘッドが設けられる。各真空吸着ヘッドの組に光学検知スイッチ３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃが設けられる。各光学検知スイッチ３２Ａ〜３２Ｃは各真空吸着ヘッドにＩＣが吸着されていれば例えば「１」論理の検知信号を出力し、ＩＣを吸着していない状態では「０」論理の検知信号を出力する。
【００１７】
コンタクトアーム６の一つのアームがＩＣ搬送架台４の位置決装置５からＩＣを吸着してテスト部７に搬送すべき状況、及びテスト部７からＩＣを吸着して搬送アーム８に引き渡す状況において、ＩＣを吸着して上昇動作に入った時点で例えば光学検知スイッチ３２Ａと３２Ｂの検知信号が「１」論理であればＩＣを吸着している状態であるから、そのままコンタクトアーム６は回転を始め、テスト部７及び搬送アーム８にＩＣを運ぶことができる。
【００１８】
これに対し、真空吸着ヘッドを上昇させるシーケンスに入った時点で光学検知スイッチ例えば３２Ａと３２Ｂの何れか一方又は双方の検知信号が「０」論理であった場合には、ＩＣを吸着していないからジャム検出手段２２Ｂはジャムの発生を検出し、シーケンス制御手段２２Ａにジャム検出信号を送り、搬送装置の全体を停止させる。
【００１９】
この発明ではメモリ２２に移動制御手段２２Ｃを設けた構成を特徴とするものである。この移動制御手段２２Ｃはジャム検出手段２２Ｂがジャムの発生を検出し、シーケンス制御手段２２ＡがＩＣ搬送装置の全体を停止させた後に起動され、コンタクトアーム６をジャム発生位置から離れた位置まで移動させる制御を行なう。
【００２０】
このためには、移動制御手段２２Ｃが起動されると、コンタクトアーム６を駆動するためのパルスモータ３１に所定個数の駆動パルスを与える。駆動パルスの個数はコンタクトアーム６をこの例では約６０°程度回動させるに要する個数に選定しておけばよい。
移動制御手段２２Ｃがコンタクトアーム６を約６０°回動させると、駆動パルスの供給が断たれコンタクトアーム６は停止状態となる。この状態でＩＣ搬送架台４上の位置決装置５（ＩＣが取り残された位置決装置）とテスト部７の上部からコンタクトアーム６のアームが除去された状態にあるから、図４に示したように恒温槽９の外壁に孔１１を開け、この孔１１を通じて操作棒１２を挿入し、ＩＣ搬送架台４上の位置決装置５又はテスト部７に取り残されたＩＣを取り除くことができる。
【００２１】
ジャム状態にあるＩＣを取り除いた後、操作者は解除スイッチ３３をオンに操作し、解除信号をＩＣ搬送用制御装置２０に入力する。この解除信号が入力されることによってメモリ２２に設けた解除手段２２Ｄが起動され、解除手段２２ＤによってＩＣ搬送用制御装置２０が再起動され、シーケンス制御手段２２Ａの制御状態に戻される。つまり、コンタクトアーム６は正規の停止位置Ａ，Ｂ，Ｃにアームを停止した姿勢に戻され、通常の動作状態に戻される。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によればＩＣ搬送装置にジャムが発生すると、ＩＣ搬送装置はその動作を一時停止し、その停止状態で移動制御手段２２Ｃが起動されてコンタクトアーム６を所定量移動させ、ジャム発生位置の上部を解放させる。従って、真空吸着ヘッドがＩＣを吸着し損なって発生したジャムであっても恒温槽９のドアを開くことなく、ジャム状態にあるＩＣを除去することができる。この結果恒温槽９の温度を変動させることなくジャムの状態を解除できるから、ジャムが発生したとしても、短時間に元の試験状態に戻すことができる。よって試験を効率よく行なうことができる利点が得られる。
【００２３】
尚、上述ではＩＣをコンタクトアーム６でテスト部７に送り込む構造のＩＣ搬送装置に応用した場合を示すが、この発明はこの形式のＩＣ搬送装置に限らず、真空吸着ヘッドをＸ−Ｙ方向に移動させて、ＩＣをトレーからＩＣテスト部に送り込む形式のＩＣ搬送装置或は汎用のトレーからテスト用トレーにＩＣを積み替え、テストトレーをテスト部に移動させ、テストトレーにＩＣを搭載した状態のままＩＣを試験する形式のＩＣ搬送装置にもこの発明を適用できることは容易に理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を説明するためのブロック図。
【図２】この発明の要部の動作を説明するための平面図。
【図３】この発明を適用して好適なＩＣ搬送装置の一例を説明するための平面図。
【図４】恒温槽の外側からジャム状態にあるＩＣを除去する方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
３ Ｘ−Ｙ搬送アーム
４ ＩＣ搬送架台
５ 位置決装置
６ コンタクトアーム
７ テスト部
８ 搬送アーム
９ 恒温槽
９Ａ 外壁
１１ 孔
１２ 操作棒
２０ ＩＣ搬送用制御装置
２１ 中央演算処理装置
２２ メモリ
２２Ａ シーケンス制御手段
２２Ｂ ジャム検出手段
２２Ｃ 移動制御手段
２２Ｄ 解除手段
Claims (1)
- 恒温槽内部において真空吸着ヘッドを移動させ、真空吸着ヘッドに収着したＩＣをＩＣ搬送架台からテスト部へ、テスト部からＩＣ搬送架台へ移動させ設定された温度条件下においてＩＣを試験するＩＣ試験装置に用いるＩＣ搬送用制御装置において、
Ａ．上記テスト部に搭載したＩＣにジャムが発生したことを検出し、真空吸着ヘッドの動作を停止させるジャム検出手段と、
Ｂ．このジャム検出手段の検出信号によって上記真空吸着ヘッドを上記テスト部の上部から離れた位置まで移動させる移動制御手段と、
Ｃ．解除信号の入力により上記ジャム検出手段の停止制御状態を解除する解除手段と、
を設けたことを特徴とするＩＣ搬送用制御装置。
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