JPH0974128A - Ｉｃパッケージの真空吸着ハンド - Google Patents
Ｉｃパッケージの真空吸着ハンドInfo
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- JPH0974128A JPH0974128A JP25009295A JP25009295A JPH0974128A JP H0974128 A JPH0974128 A JP H0974128A JP 25009295 A JP25009295 A JP 25009295A JP 25009295 A JP25009295 A JP 25009295A JP H0974128 A JPH0974128 A JP H0974128A
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- vacuum
- support shaft
- vacuum suction
- suction hand
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣパッケージの真空吸着ハンドにおいて、
吸着ミスの発生等により搬送治具内にＩＣパッケージが
残留した場合にその残留検出をして真空吸着及び移送を
停止することを可能とする。 【解決手段】 動作アーム５の一部に上下方向に支持さ
れた支持軸６を上記動作アーム５の一部に上下方向にス
ライド可能に支持すると共に、この支持軸６の一部には
ＩＣパッケージ９を真空吸着する際の該支持軸６の上下
方向の変位量を検出する変位量検出器１３を設け、この
変位量検出器１３が通常時よりも大きな変位量を検出し
た場合は吸着パッド１０によるＩＣパッケージ９の真空
吸着を停止させるようにしたものである。これにより、
吸着ミスの発生等により搬送治具８内にＩＣパッケージ
９が残留した場合にその残留検出をして真空吸着及び移
送を停止することができる。
吸着ミスの発生等により搬送治具内にＩＣパッケージが
残留した場合にその残留検出をして真空吸着及び移送を
停止することを可能とする。 【解決手段】 動作アーム５の一部に上下方向に支持さ
れた支持軸６を上記動作アーム５の一部に上下方向にス
ライド可能に支持すると共に、この支持軸６の一部には
ＩＣパッケージ９を真空吸着する際の該支持軸６の上下
方向の変位量を検出する変位量検出器１３を設け、この
変位量検出器１３が通常時よりも大きな変位量を検出し
た場合は吸着パッド１０によるＩＣパッケージ９の真空
吸着を停止させるようにしたものである。これにより、
吸着ミスの発生等により搬送治具８内にＩＣパッケージ
９が残留した場合にその残留検出をして真空吸着及び移
送を停止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ製造工程の最
終検査工程で使用され検査対象のＩＣパッケージをテス
ト位置へ受け渡しする水平搬送ハンドラにおいて上記Ｉ
Ｃパッケージをローダ部及びアンローダ部にてトレイと
搬送治具との間で詰め換えを行うＩＣパッケージの真空
吸着ハンドに関し、特に吸着ミスの発生等により搬送治
具内にＩＣパッケージが残留した場合にその残留検出を
して真空吸着及び移送を停止することができるＩＣパッ
ケージの真空吸着ハンドに関する。
終検査工程で使用され検査対象のＩＣパッケージをテス
ト位置へ受け渡しする水平搬送ハンドラにおいて上記Ｉ
Ｃパッケージをローダ部及びアンローダ部にてトレイと
搬送治具との間で詰め換えを行うＩＣパッケージの真空
吸着ハンドに関し、特に吸着ミスの発生等により搬送治
具内にＩＣパッケージが残留した場合にその残留検出を
して真空吸着及び移送を停止することができるＩＣパッ
ケージの真空吸着ハンドに関する。
【０００２】
【従来の技術】水平搬送ハンドラは、ＩＣ製造工程の最
終検査工程で使用され検査対象のＩＣパッケージをテス
ト位置へ受け渡しするもので、図４に示すように、多数
のＩＣパッケージが並べられたトレイからそのＩＣパッ
ケージを取り出して搬送治具へ詰め換えるローダ部１
と、このローダ部１から搬送されてきた搬送治具をテス
トボードに接続して試験をする第一の検査部２及び第二
の検査部３と、これらの検査部２，３から搬送されてき
た搬送治具より各ＩＣパッケージを取り出し上記試験結
果により良品と不良品とを分類してトレイに詰め換える
アンローダ部４とを備えて成る。そして、上記ローダ部
１及びアンローダ部４には、上記ＩＣパッケージを吸着
して取り上げる真空吸着ハンドが設けられている。
終検査工程で使用され検査対象のＩＣパッケージをテス
ト位置へ受け渡しするもので、図４に示すように、多数
のＩＣパッケージが並べられたトレイからそのＩＣパッ
ケージを取り出して搬送治具へ詰め換えるローダ部１
と、このローダ部１から搬送されてきた搬送治具をテス
トボードに接続して試験をする第一の検査部２及び第二
の検査部３と、これらの検査部２，３から搬送されてき
た搬送治具より各ＩＣパッケージを取り出し上記試験結
果により良品と不良品とを分類してトレイに詰め換える
アンローダ部４とを備えて成る。そして、上記ローダ部
１及びアンローダ部４には、上記ＩＣパッケージを吸着
して取り上げる真空吸着ハンドが設けられている。
【０００３】上記真空吸着ハンドは、ローダ部１及びア
ンローダ部４にてＩＣパッケージをトレイと搬送治具と
の間で詰め換えを行うもので、図５に示すように、図示
外のＸ−Ｙ−Ｚロボットに連結された動作アーム５と、
この動作アーム５の一部に上下方向に支持された支持軸
６と、この支持軸６の下端に設けられると共に真空配管
７が接続されて搬送治具８又はトレイの上面でＩＣパッ
ケージ９を真空吸着する吸着パッド１０とを有し、上記
真空吸着したＩＣパッケージ９を搬送治具８から所定箇
所へ移送するようになっている。なお、図５において、
符号１１は上記搬送治具８の上面に複数個配列されＩＣ
パッケージ９を実装して搬送するためのオープントップ
ソケットを示している。そして、図５は、例えばアンロ
ーダ部４にて試験終了後のＩＣパッケージ９を上記オー
プントップソケット１１から真空吸着ハンド１２で吸着
して抜き取り、良又は不良の試験結果により分類して所
定のトレイへ移そうとしている状態を示している。
ンローダ部４にてＩＣパッケージをトレイと搬送治具と
の間で詰め換えを行うもので、図５に示すように、図示
外のＸ−Ｙ−Ｚロボットに連結された動作アーム５と、
この動作アーム５の一部に上下方向に支持された支持軸
６と、この支持軸６の下端に設けられると共に真空配管
７が接続されて搬送治具８又はトレイの上面でＩＣパッ
ケージ９を真空吸着する吸着パッド１０とを有し、上記
真空吸着したＩＣパッケージ９を搬送治具８から所定箇
所へ移送するようになっている。なお、図５において、
符号１１は上記搬送治具８の上面に複数個配列されＩＣ
パッケージ９を実装して搬送するためのオープントップ
ソケットを示している。そして、図５は、例えばアンロ
ーダ部４にて試験終了後のＩＣパッケージ９を上記オー
プントップソケット１１から真空吸着ハンド１２で吸着
して抜き取り、良又は不良の試験結果により分類して所
定のトレイへ移そうとしている状態を示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のＩＣパッケージの真空吸着ハンド１２においては、
ローダ部１又はアンローダ部４において搬送治具８上に
ＩＣパッケージ９の残留有無を検出する手段を備えてい
なかったので、上記ＩＣパッケージ９の残留による不具
合が発生することがあった。すなわち、例えばアンロー
ダ部４において、前段の第一の検査部２及び第二の検査
部３で試験終了後のＩＣパッケージ９について真空吸着
ハンド１２で真空吸着して搬送治具８から抜き取る際
に、吸着ミスが発生すると上記搬送治具８のオープント
ップソケット１１内には当該ＩＣパッケージ９が残留し
た状態となる。これに対して、作業者がそれを発見して
残ったＩＣパッケージ９を排除すればよいが、これが確
実に行われない場合は、上記ＩＣパッケージ９は残留し
たままとなる。あるいは、真空吸着ハンド１２の真空セ
ンサの感度調整が不良の場合は、吸着パッド１０がＩＣ
パッケージ９を吸着することができず、上記と同様にオ
ープントップソケット１１内にＩＣパッケージ９が残留
した状態となる。
来のＩＣパッケージの真空吸着ハンド１２においては、
ローダ部１又はアンローダ部４において搬送治具８上に
ＩＣパッケージ９の残留有無を検出する手段を備えてい
なかったので、上記ＩＣパッケージ９の残留による不具
合が発生することがあった。すなわち、例えばアンロー
ダ部４において、前段の第一の検査部２及び第二の検査
部３で試験終了後のＩＣパッケージ９について真空吸着
ハンド１２で真空吸着して搬送治具８から抜き取る際
に、吸着ミスが発生すると上記搬送治具８のオープント
ップソケット１１内には当該ＩＣパッケージ９が残留し
た状態となる。これに対して、作業者がそれを発見して
残ったＩＣパッケージ９を排除すればよいが、これが確
実に行われない場合は、上記ＩＣパッケージ９は残留し
たままとなる。あるいは、真空吸着ハンド１２の真空セ
ンサの感度調整が不良の場合は、吸着パッド１０がＩＣ
パッケージ９を吸着することができず、上記と同様にオ
ープントップソケット１１内にＩＣパッケージ９が残留
した状態となる。
【０００５】ここで、図４に示す水平搬送ハンドラにお
いては、上記搬送治具８は装置内を循環して繰り返し使
用されるようになっているので、アンローダ部４におい
て上記搬送治具８上にＩＣパッケージ９の残留がある
と、そのＩＣパッケージ９の残留があるまま搬送治具８
がローダ部１へ戻り、次の使用に供される。ところが、
ローダ部１においては特定のオープントップソケット１
１内にＩＣパッケージ９が残留していることはわから
ず、残留パッケージの上にも次なる検査対象のＩＣパッ
ケージ９を重ねて２段にしてしまう（図３参照）。そし
て、このまま図４に示す第一の検査部２及び第二の検査
部３へ搬送治具８を搬送し、試験を行い、試験終了後の
搬送治具８をアンローダ部４へ搬送する。このアンロー
ダ部４においては、前述と同様にして試験結果により良
品と不良品とを分類してトレイに詰め換える。
いては、上記搬送治具８は装置内を循環して繰り返し使
用されるようになっているので、アンローダ部４におい
て上記搬送治具８上にＩＣパッケージ９の残留がある
と、そのＩＣパッケージ９の残留があるまま搬送治具８
がローダ部１へ戻り、次の使用に供される。ところが、
ローダ部１においては特定のオープントップソケット１
１内にＩＣパッケージ９が残留していることはわから
ず、残留パッケージの上にも次なる検査対象のＩＣパッ
ケージ９を重ねて２段にしてしまう（図３参照）。そし
て、このまま図４に示す第一の検査部２及び第二の検査
部３へ搬送治具８を搬送し、試験を行い、試験終了後の
搬送治具８をアンローダ部４へ搬送する。このアンロー
ダ部４においては、前述と同様にして試験結果により良
品と不良品とを分類してトレイに詰め換える。
【０００６】ところが、上記搬送治具８の残留パッケー
ジのあるオープントップソケット１１の部位では、下に
位置する残留パッケージについては試験を行っている
が、その上に重ねて置かれたＩＣパッケージ９について
は試験は行っていない。しかるに、上記アンローダ部４
においては、下に位置する残留パッケージの試験結果に
より、その上に位置するＩＣパッケージ９の良又は不良
を分類して所定のトレイに移すことになる。従って、残
留パッケージの試験結果が良品であれば、その上に位置
するＩＣパッケージ９が不良品であっても良品と分類さ
れてそちらのトレイへ移送されることとなる。この結
果、アンローダ部４において試験終了後のＩＣパッケー
ジ９の処理において誤分類が発生することがあった。こ
のことから、その後のＩＣ製品の品質にバラツキが生じ
ることがあった。
ジのあるオープントップソケット１１の部位では、下に
位置する残留パッケージについては試験を行っている
が、その上に重ねて置かれたＩＣパッケージ９について
は試験は行っていない。しかるに、上記アンローダ部４
においては、下に位置する残留パッケージの試験結果に
より、その上に位置するＩＣパッケージ９の良又は不良
を分類して所定のトレイに移すことになる。従って、残
留パッケージの試験結果が良品であれば、その上に位置
するＩＣパッケージ９が不良品であっても良品と分類さ
れてそちらのトレイへ移送されることとなる。この結
果、アンローダ部４において試験終了後のＩＣパッケー
ジ９の処理において誤分類が発生することがあった。こ
のことから、その後のＩＣ製品の品質にバラツキが生じ
ることがあった。
【０００７】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、吸着ミスの発生等により搬送治具内にＩＣパッケ
ージが残留した場合にその残留検出をして真空吸着及び
移送を停止することができるＩＣパッケージの真空吸着
ハンドを提供することを目的とする。
処し、吸着ミスの発生等により搬送治具内にＩＣパッケ
ージが残留した場合にその残留検出をして真空吸着及び
移送を停止することができるＩＣパッケージの真空吸着
ハンドを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣパッケージの真空吸着ハンドは、
Ｘ−Ｙ−Ｚロボットに連結された動作アームと、この動
作アームの一部に上下方向に支持された支持軸と、この
支持軸の下端に設けられると共に真空配管が接続されて
トレイ又は搬送治具の上面でＩＣパッケージを真空吸着
する吸着パッドとを有し、上記真空吸着したＩＣパッケ
ージを搬送治具から所定箇所へ移送するＩＣパッケージ
の真空吸着ハンドにおいて、上記支持軸を動作アームの
一部に上下方向にスライド可能に支持すると共に、この
支持軸の一部にはＩＣパッケージを真空吸着する際の該
支持軸の上下方向の変位量を検出する変位量検出器を設
け、この変位量検出器が通常時よりも大きな変位量を検
出した場合は上記吸着パッドによるＩＣパッケージの真
空吸着を停止させるようにしたものである。
に、本発明によるＩＣパッケージの真空吸着ハンドは、
Ｘ−Ｙ−Ｚロボットに連結された動作アームと、この動
作アームの一部に上下方向に支持された支持軸と、この
支持軸の下端に設けられると共に真空配管が接続されて
トレイ又は搬送治具の上面でＩＣパッケージを真空吸着
する吸着パッドとを有し、上記真空吸着したＩＣパッケ
ージを搬送治具から所定箇所へ移送するＩＣパッケージ
の真空吸着ハンドにおいて、上記支持軸を動作アームの
一部に上下方向にスライド可能に支持すると共に、この
支持軸の一部にはＩＣパッケージを真空吸着する際の該
支持軸の上下方向の変位量を検出する変位量検出器を設
け、この変位量検出器が通常時よりも大きな変位量を検
出した場合は上記吸着パッドによるＩＣパッケージの真
空吸着を停止させるようにしたものである。
【０００９】また、上記変位量検出器は、同一軸線上に
設けられた発光部と受光部との間に、支持軸に連結され
ると共に光通過孔を有するスリット板を設け、このスリ
ット板の移動により動作する光電スイッチとしたもので
ある。
設けられた発光部と受光部との間に、支持軸に連結され
ると共に光通過孔を有するスリット板を設け、このスリ
ット板の移動により動作する光電スイッチとしたもので
ある。
【００１０】さらに、上記変位量検出器は、上記支持軸
上に設けられ該支持軸の所定量以上の移動により動作す
るマイクロスイッチとしてもよい。
上に設けられ該支持軸の所定量以上の移動により動作す
るマイクロスイッチとしてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるＩ
Ｃパッケージの真空吸着ハンドの実施の形態を示す斜視
説明図である。このＩＣパッケージの真空吸着ハンド１
２′は、ＩＣ製造工程の最終検査工程で使用され検査対
象のＩＣパッケージをテスト位置へ受け渡しする水平搬
送ハンドラにおいて上記ＩＣパッケージをローダ部及び
アンローダ部にてトレイと搬送治具との間で詰め換えを
行うもので、図１に示すように、動作アーム５と、支持
軸６と、吸着パッド１０とを有し、さらに変位量検出器
１３を備えて成る。まず、上記水平搬送ハンドラは、前
述の図４に示すように、ローダ部１と、第一の検査部２
及び第二の検査部３と、アンローダ部４とを備えて成
る。そして、上記ローダ部１及びアンローダ部４に、上
記ＩＣパッケージを吸着して取り上げる真空吸着ハンド
１２′が設けられている。
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるＩ
Ｃパッケージの真空吸着ハンドの実施の形態を示す斜視
説明図である。このＩＣパッケージの真空吸着ハンド１
２′は、ＩＣ製造工程の最終検査工程で使用され検査対
象のＩＣパッケージをテスト位置へ受け渡しする水平搬
送ハンドラにおいて上記ＩＣパッケージをローダ部及び
アンローダ部にてトレイと搬送治具との間で詰め換えを
行うもので、図１に示すように、動作アーム５と、支持
軸６と、吸着パッド１０とを有し、さらに変位量検出器
１３を備えて成る。まず、上記水平搬送ハンドラは、前
述の図４に示すように、ローダ部１と、第一の検査部２
及び第二の検査部３と、アンローダ部４とを備えて成
る。そして、上記ローダ部１及びアンローダ部４に、上
記ＩＣパッケージを吸着して取り上げる真空吸着ハンド
１２′が設けられている。
【００１２】上記動作アーム５は、真空吸着ハンド１
２′の全体を前後左右上下に移動させる部材となるもの
で、側面視で略Ｌ字状に形成され、その垂直片が図示外
のＸ−Ｙ−Ｚロボットに連結されている。この動作アー
ム５の一部には、支持軸６が設けられている。この支持
軸６は、後述の吸着パッド１０を支持するもので、上記
動作アーム５の水平片１４に上下方向に貫通してネジ止
めされている。さらに、上記支持軸６の下端には、吸着
パッド１０が設けられている。この吸着パッド１０は、
搬送治具８又は図示外のトレイの上面でＩＣパッケージ
９を真空吸着するもので、上記支持軸６の下部に接続さ
れた真空配管７と連通されて上記真空配管７からの真空
吸引力でＩＣパッケージ９を吸着するようになってい
る。なお、図１において、符号１１は上記搬送治具８の
上面に複数個配列されＩＣパッケージ９を実装して搬送
するためのオープントップソケットを示している。
２′の全体を前後左右上下に移動させる部材となるもの
で、側面視で略Ｌ字状に形成され、その垂直片が図示外
のＸ−Ｙ−Ｚロボットに連結されている。この動作アー
ム５の一部には、支持軸６が設けられている。この支持
軸６は、後述の吸着パッド１０を支持するもので、上記
動作アーム５の水平片１４に上下方向に貫通してネジ止
めされている。さらに、上記支持軸６の下端には、吸着
パッド１０が設けられている。この吸着パッド１０は、
搬送治具８又は図示外のトレイの上面でＩＣパッケージ
９を真空吸着するもので、上記支持軸６の下部に接続さ
れた真空配管７と連通されて上記真空配管７からの真空
吸引力でＩＣパッケージ９を吸着するようになってい
る。なお、図１において、符号１１は上記搬送治具８の
上面に複数個配列されＩＣパッケージ９を実装して搬送
するためのオープントップソケットを示している。
【００１３】ここで、本発明においては、上記支持軸６
を動作アーム５の一部に上下方向にスライド可能に支持
すると共に、この支持軸６の一部には変位量検出器１３
が設けられている。上記支持軸６のスライド構造は、図
２に示すように、動作アーム５の水平片１４に上下方向
に貫通しており、この貫通部分にスプリングが介装され
て該支持軸６が常時下方に付勢され、このスプリングの
働きで上下方向にスライド可能状態でネジ止めされてい
る。
を動作アーム５の一部に上下方向にスライド可能に支持
すると共に、この支持軸６の一部には変位量検出器１３
が設けられている。上記支持軸６のスライド構造は、図
２に示すように、動作アーム５の水平片１４に上下方向
に貫通しており、この貫通部分にスプリングが介装され
て該支持軸６が常時下方に付勢され、このスプリングの
働きで上下方向にスライド可能状態でネジ止めされてい
る。
【００１４】また、上記変位量検出器１３は、ＩＣパッ
ケージ９を真空吸着する際の支持軸６の上下方向の変位
量を検出するもので、図１に示すように、支持軸６の上
端方にて水平方向の同一軸線上に設けられた発光部１５
と受光部１６との間に、上記支持軸６の上端部に連結さ
れると共に光通過孔１７（図２参照）を有するスリット
板１８を設け、このスリット板１８の上下方向の移動に
より動作する光電スイッチとして構成されている。上記
発光部１５は例えば発光ダイオードなどの発光素子から
成り、受光部１６は例えばフォトトランジスタなどの受
光素子から成り、上記発光部１５から発せられる光ビー
ムが受光部１６へ入射するようになっている。スリット
板１８の上端部には、図２に示すように、円形又は楕円
形の光通過孔１７があけられており、支持軸６が下方に
伸びた通常状態においては、上記光通過孔１７が上記発
光部１５と受光部１６との間に位置して、その光通過孔
１７を通って発光部１５からの光ビームが受光部１６へ
入射する。そして、上記支持軸６の上下方向のスライド
によりスリット板１８が上下に移動することによって、
上記光通過孔１７の位置がずれて発光部１５から受光部
１６へ向かう光ビームが遮られ、遮光信号が出力され
る。これにより、光電スイッチとして働く。
ケージ９を真空吸着する際の支持軸６の上下方向の変位
量を検出するもので、図１に示すように、支持軸６の上
端方にて水平方向の同一軸線上に設けられた発光部１５
と受光部１６との間に、上記支持軸６の上端部に連結さ
れると共に光通過孔１７（図２参照）を有するスリット
板１８を設け、このスリット板１８の上下方向の移動に
より動作する光電スイッチとして構成されている。上記
発光部１５は例えば発光ダイオードなどの発光素子から
成り、受光部１６は例えばフォトトランジスタなどの受
光素子から成り、上記発光部１５から発せられる光ビー
ムが受光部１６へ入射するようになっている。スリット
板１８の上端部には、図２に示すように、円形又は楕円
形の光通過孔１７があけられており、支持軸６が下方に
伸びた通常状態においては、上記光通過孔１７が上記発
光部１５と受光部１６との間に位置して、その光通過孔
１７を通って発光部１５からの光ビームが受光部１６へ
入射する。そして、上記支持軸６の上下方向のスライド
によりスリット板１８が上下に移動することによって、
上記光通過孔１７の位置がずれて発光部１５から受光部
１６へ向かう光ビームが遮られ、遮光信号が出力され
る。これにより、光電スイッチとして働く。
【００１５】次に、このように構成されたＩＣパッケー
ジの真空吸着ハンド１２′の動作について、図２及び図
３を参照して説明する。図２及び図３は、例えばアンロ
ーダ部４において試験終了後のＩＣパッケージ９を搬送
治具８のオープントップソケット１１から吸着して抜き
取る状態を示している。まず、図２は上記オープントッ
プソケット１１内に今回試験した１枚のＩＣパッケージ
９だけが実装されている通常状態を示している。この場
合は、動作アーム５が連結されたＸ−Ｙ−Ｚロボットの
移動制御により、真空吸着ハンド１２′の全体が目的と
するオープントップソケット１１の上方へ移動して停止
される。この状態では、上記真空吸着ハンド１２′の支
持軸６は、内部に介装されたスプリングの付勢力により
矢印Ａのように下方にスライドしている。そして、スリ
ット板１８も上記支持軸６と共に下方に移動しており、
図２に示す光通過孔１７が発光部１５と受光部１６との
間に位置して変位量検出器１３は通光状態となってい
る。
ジの真空吸着ハンド１２′の動作について、図２及び図
３を参照して説明する。図２及び図３は、例えばアンロ
ーダ部４において試験終了後のＩＣパッケージ９を搬送
治具８のオープントップソケット１１から吸着して抜き
取る状態を示している。まず、図２は上記オープントッ
プソケット１１内に今回試験した１枚のＩＣパッケージ
９だけが実装されている通常状態を示している。この場
合は、動作アーム５が連結されたＸ−Ｙ−Ｚロボットの
移動制御により、真空吸着ハンド１２′の全体が目的と
するオープントップソケット１１の上方へ移動して停止
される。この状態では、上記真空吸着ハンド１２′の支
持軸６は、内部に介装されたスプリングの付勢力により
矢印Ａのように下方にスライドしている。そして、スリ
ット板１８も上記支持軸６と共に下方に移動しており、
図２に示す光通過孔１７が発光部１５と受光部１６との
間に位置して変位量検出器１３は通光状態となってい
る。
【００１６】次に、上記Ｘ−Ｙ−Ｚロボットの移動制御
により、上記動作アーム５を矢印Ｂのように下降させ、
真空吸着ハンド１２′の全体を目的とするオープントッ
プソケット１１に向けて所定量だけ下降させる。する
と、上記真空吸着ハンド１２′は、所定量だけ下降した
ところでその下端の吸着パッド１０がＩＣパッケージ９
の上面に接触して真空吸着を始める。このとき、上記ス
リット板１８の光通過孔１７の位置はさきほどと変わら
ず、変位量検出器１３は通光状態であり、前回からの残
留パッケージは無いと判定する。そこで、上記真空吸着
ハンド１２′は、真空吸引を続行し、図１に示すように
ＩＣパッケージ９を真空吸着して抜き取り、良品又は不
良品の試験結果により分類して所定のトレイへ移送す
る。
により、上記動作アーム５を矢印Ｂのように下降させ、
真空吸着ハンド１２′の全体を目的とするオープントッ
プソケット１１に向けて所定量だけ下降させる。する
と、上記真空吸着ハンド１２′は、所定量だけ下降した
ところでその下端の吸着パッド１０がＩＣパッケージ９
の上面に接触して真空吸着を始める。このとき、上記ス
リット板１８の光通過孔１７の位置はさきほどと変わら
ず、変位量検出器１３は通光状態であり、前回からの残
留パッケージは無いと判定する。そこで、上記真空吸着
ハンド１２′は、真空吸引を続行し、図１に示すように
ＩＣパッケージ９を真空吸着して抜き取り、良品又は不
良品の試験結果により分類して所定のトレイへ移送す
る。
【００１７】次に、図３は前記オープントップソケット
１１内に前回試験した後で吸着ミスの発生により抜き取
られなかった残留パッケージ９ａがあり、その上に今回
の試験用に他のＩＣパッケージ９ｂを重ねて２段に実装
した異常状態を示している。この場合は、上記Ｘ−Ｙ−
Ｚロボットの移動制御により、上記動作アーム５を矢印
Ｂのように下降させ、真空吸着ハンド１２′の全体を目
的とするオープントップソケット１１に向けて所定量だ
け下降させると、図３に示すように、ＩＣパッケージ９
ａ，９ｂが２段重ねになっていることから、下端の吸着
パッド１０が図２に示すよりも高い位置でパッケージの
上面に接触してさらに下降されるので、支持軸６が矢印
Ｃのように上方へスライドされることとなる。
１１内に前回試験した後で吸着ミスの発生により抜き取
られなかった残留パッケージ９ａがあり、その上に今回
の試験用に他のＩＣパッケージ９ｂを重ねて２段に実装
した異常状態を示している。この場合は、上記Ｘ−Ｙ−
Ｚロボットの移動制御により、上記動作アーム５を矢印
Ｂのように下降させ、真空吸着ハンド１２′の全体を目
的とするオープントップソケット１１に向けて所定量だ
け下降させると、図３に示すように、ＩＣパッケージ９
ａ，９ｂが２段重ねになっていることから、下端の吸着
パッド１０が図２に示すよりも高い位置でパッケージの
上面に接触してさらに下降されるので、支持軸６が矢印
Ｃのように上方へスライドされることとなる。
【００１８】これにより、スリット板１８も同じく上方
へ移動し、図３に示すように、該スリット板１８の光通
過孔１７の位置が上方へずれる。この結果、発光部１５
から受光部１６へ向かう光ビームが上記スリット板１８
の板材によって遮られ、遮光状態となって遮光信号が出
力される。この遮光信号の出力によって前回からの残留
パッケージ９ａが有ると判定し、上記真空吸着ハンド１
２′によるＩＣパッケージ９ｂの真空吸着を停止すると
共に、装置の動作を停止する。この状態で、作業者は、
該当の搬送治具８のオープントップソケット１１から残
留パッケージ９ａ及びその上にのせられたＩＣパッケー
ジ９ｂを手動などにより排除する。従って、不良品を良
品として所定位置へ移送するような誤分類を防止するこ
とができる。その後、装置を再スタートすることによ
り、残留パッケージ９ａが排除された搬送治具８がアン
ローダ部４へ戻り、ローダ部１へ循環して使用される。
へ移動し、図３に示すように、該スリット板１８の光通
過孔１７の位置が上方へずれる。この結果、発光部１５
から受光部１６へ向かう光ビームが上記スリット板１８
の板材によって遮られ、遮光状態となって遮光信号が出
力される。この遮光信号の出力によって前回からの残留
パッケージ９ａが有ると判定し、上記真空吸着ハンド１
２′によるＩＣパッケージ９ｂの真空吸着を停止すると
共に、装置の動作を停止する。この状態で、作業者は、
該当の搬送治具８のオープントップソケット１１から残
留パッケージ９ａ及びその上にのせられたＩＣパッケー
ジ９ｂを手動などにより排除する。従って、不良品を良
品として所定位置へ移送するような誤分類を防止するこ
とができる。その後、装置を再スタートすることによ
り、残留パッケージ９ａが排除された搬送治具８がアン
ローダ部４へ戻り、ローダ部１へ循環して使用される。
【００１９】なお、図示は省略したが、上記変位量検出
器１３として、図１に示す支持軸６上に該支持軸６の所
定量以上の上下方向の移動によりオン、オフ動作するマ
イクロスイッチを設け、このマイクロスイッチのオン、
オフ動作により吸着パッド１０によるＩＣパッケージ９
の真空吸着を停止させるようにしてもよい。あるいは、
上記ＩＣパッケージ９を真空吸着する際の支持軸６の上
下方向の変位量を検出してオン、オフ動作するものであ
れば、その他の検出手段を用いて変位量検出器１３とし
てもよい。
器１３として、図１に示す支持軸６上に該支持軸６の所
定量以上の上下方向の移動によりオン、オフ動作するマ
イクロスイッチを設け、このマイクロスイッチのオン、
オフ動作により吸着パッド１０によるＩＣパッケージ９
の真空吸着を停止させるようにしてもよい。あるいは、
上記ＩＣパッケージ９を真空吸着する際の支持軸６の上
下方向の変位量を検出してオン、オフ動作するものであ
れば、その他の検出手段を用いて変位量検出器１３とし
てもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
支持軸を動作アームの一部に上下方向にスライド可能に
支持すると共に、この支持軸の一部にはＩＣパッケージ
を真空吸着する際の該支持軸の上下方向の変位量を検出
する変位量検出器を設け、この変位量検出器が通常時よ
りも大きな変位量を検出した場合は吸着パッドによるＩ
Ｃパッケージの真空吸着を停止させるようにしたことに
より、吸着ミスの発生等により搬送治具内にＩＣパッケ
ージが残留した場合にその残留検出をして真空吸着及び
移送を停止することができる。従って、従来のように残
留パッケージが存在するままその上のＩＣパッケージを
吸着して分類することをなくし、不良品を良品として所
定位置へ移送するような誤分類を防止することができ
る。このことから、その後のＩＣ製品の品質にバラツキ
が生じるのを防ぐことができる。
支持軸を動作アームの一部に上下方向にスライド可能に
支持すると共に、この支持軸の一部にはＩＣパッケージ
を真空吸着する際の該支持軸の上下方向の変位量を検出
する変位量検出器を設け、この変位量検出器が通常時よ
りも大きな変位量を検出した場合は吸着パッドによるＩ
Ｃパッケージの真空吸着を停止させるようにしたことに
より、吸着ミスの発生等により搬送治具内にＩＣパッケ
ージが残留した場合にその残留検出をして真空吸着及び
移送を停止することができる。従って、従来のように残
留パッケージが存在するままその上のＩＣパッケージを
吸着して分類することをなくし、不良品を良品として所
定位置へ移送するような誤分類を防止することができ
る。このことから、その後のＩＣ製品の品質にバラツキ
が生じるのを防ぐことができる。
【図１】本発明によるＩＣパッケージの真空吸着ハンド
の実施の形態を示す斜視説明図である。
の実施の形態を示す斜視説明図である。
【図２】上記ＩＣパッケージの真空吸着ハンドの動作を
示す正面説明図であり、搬送治具のオープントップソケ
ット内に今回試験した１枚のＩＣパッケージだけが実装
されている通常状態を示している。
示す正面説明図であり、搬送治具のオープントップソケ
ット内に今回試験した１枚のＩＣパッケージだけが実装
されている通常状態を示している。
【図３】同じくＩＣパッケージの真空吸着ハンドの動作
を示す正面説明図であり、搬送治具のオープントップソ
ケット内に前回試験した後の残留パッケージと今回試験
用の他のＩＣパッケージとが２段重ねに実装された異常
状態を示している。
を示す正面説明図であり、搬送治具のオープントップソ
ケット内に前回試験した後の残留パッケージと今回試験
用の他のＩＣパッケージとが２段重ねに実装された異常
状態を示している。
【図４】水平搬送ハンドラの全体構成を示す斜視説明図
である。
である。
【図５】従来のＩＣパッケージの真空吸着ハンドを示す
斜視説明図である。
斜視説明図である。
【符号の説明】 ５…動作アーム ６…支持軸 ７…真空配管 ８…搬送治具 ９，９ｂ…ＩＣパッケージ ９ａ…残留パッケージ １０…吸着パッド １１…オープントップソケット １２′…真空吸着ハンド １３…変位量検出器 １５…発光部 １６…受光部 １７…光通過孔 １８…スリット板
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｘ−Ｙ−Ｚロボットに連結された動作ア
ームと、この動作アームの一部に上下方向に支持された
支持軸と、この支持軸の下端に設けられると共に真空配
管が接続されてトレイ又は搬送治具の上面でＩＣパッケ
ージを真空吸着する吸着パッドとを有し、上記真空吸着
したＩＣパッケージを搬送治具から所定箇所へ移送する
ＩＣパッケージの真空吸着ハンドにおいて、上記支持軸
を動作アームの一部に上下方向にスライド可能に支持す
ると共に、この支持軸の一部にはＩＣパッケージを真空
吸着する際の該支持軸の上下方向の変位量を検出する変
位量検出器を設け、この変位量検出器が通常時よりも大
きな変位量を検出した場合は上記吸着パッドによるＩＣ
パッケージの真空吸着を停止させるようにしたことを特
徴とするＩＣパッケージの真空吸着ハンド。 - 【請求項２】 上記変位量検出器は、同一軸線上に設け
られた発光部と受光部との間に、支持軸に連結されると
共に光通過孔を有するスリット板を設け、このスリット
板の移動により動作する光電スイッチとしたことを特徴
とする請求項１記載のＩＣパッケージの真空吸着ハン
ド。 - 【請求項３】 上記変位量検出器は、上記支持軸上に設
けられ該支持軸の所定量以上の移動により動作するマイ
クロスイッチとしたことを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃパッケージの真空吸着ハンド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25009295A JPH0974128A (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | Ｉｃパッケージの真空吸着ハンド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25009295A JPH0974128A (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | Ｉｃパッケージの真空吸着ハンド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974128A true JPH0974128A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=17202703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25009295A Pending JPH0974128A (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | Ｉｃパッケージの真空吸着ハンド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0974128A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1087070A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-07 | Advantest Corp | Ｉｃ搬送用制御装置 |
| JPH11188620A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-07-13 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
| JP2001080737A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 素子移載装置および素子移載方法 |
| KR20030054436A (ko) * | 2001-12-24 | 2003-07-02 | 김두철 | 픽커의 진공압력 감지장치 |
| KR100463760B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2004-12-29 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 적재장치 |
| KR100431185B1 (ko) * | 1997-07-03 | 2005-09-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지의 언로딩 장치 및 방법 |
| WO2007017953A1 (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-15 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
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| JP2014076519A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Seiko Epson Corp | 部品搬送装置、電子部品検査装置および部品搬送方法 |
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| CN105940311A (zh) * | 2013-12-03 | 2016-09-14 | 株式会社幸福日本 | Ic处理机 |
| CN105984723A (zh) * | 2014-11-27 | 2016-10-05 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件作业装置的气压式检知机构、方法及其应用设备 |
| CN106892266A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-27 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件搬移机构及其应用的作业设备 |
| JPWO2017037844A1 (ja) * | 2015-08-31 | 2018-06-14 | 株式会社ハッピージャパン | Ｉｃ試験システム |
| CN117533689A (zh) * | 2024-01-09 | 2024-02-09 | 山西怡顺行冷链物流有限公司 | 一种冷链物流仓储用箱式货物堆码装置 |
-
1995
- 1995-09-05 JP JP25009295A patent/JPH0974128A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8363924B2 (en) | 2005-08-11 | 2013-01-29 | Advantest Corporation | Electronic device testing apparatus |
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| US10222413B2 (en) * | 2013-12-03 | 2019-03-05 | Happyjapan Inc. | IC handler |
| CN105940311A (zh) * | 2013-12-03 | 2016-09-14 | 株式会社幸福日本 | Ic处理机 |
| US20160356843A1 (en) * | 2013-12-03 | 2016-12-08 | Happyjapan, Inc. | Ic handler |
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| CN117533689A (zh) * | 2024-01-09 | 2024-02-09 | 山西怡顺行冷链物流有限公司 | 一种冷链物流仓储用箱式货物堆码装置 |
| CN117533689B (zh) * | 2024-01-09 | 2024-03-22 | 山西怡顺行冷链物流有限公司 | 一种冷链物流仓储用箱式货物堆码装置 |
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