CN1180644A - 用于半导体器件输送和装卸设备的控制*** - Google Patents

用于半导体器件输送和装卸设备的控制*** Download PDF

Info

Publication number
CN1180644A
CN1180644A CN97120687A CN97120687A CN1180644A CN 1180644 A CN1180644 A CN 1180644A CN 97120687 A CN97120687 A CN 97120687A CN 97120687 A CN97120687 A CN 97120687A CN 1180644 A CN1180644 A CN 1180644A
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor devices
head unit
test
control system
feedway
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN97120687A
Other languages
English (en)
Inventor
高桥弘行
小川正章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of CN1180644A publication Critical patent/CN1180644A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/022—Feeding of components with orientation of the elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Control Of Conveyors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

在利用真空拾取头吸取和输送IC的机械手中,设置控制***,如果真空拾取头未能抓住IC而引起阻塞,则取走阻塞的IC而无需打开恒温室门。阻塞检测装置(22B)检测到发生阻塞,则中断机械手的工作,随后启动移动控制装置(22C),把真空拾取头移至并停在远离阻塞位置的位置,从而腾空阻塞位置的上部空间。这样可以利用***形成在恒温室(9)的外壁的通孔(11)的操纵杆(12)取走IC。

Description

用于半导体器件输送和 装卸设备的控制***
本发明涉及适合用于半导体器件输送和装卸设备(通常称为机械手(handler))的控制***，该设备与半导体器件测试设备连接用于测试半导体器件，输送和装卸设备构型为把待测试的半导体器件输送至测试区，把测试后的半导体器件搬运离开测试区，并根据测试结果的数据对半导体器件分类。
通过向待测试的半导体器件(通常称为DUT)施加预定图形的测试信号，来测量半导体器件、尤其是作为典型的半导体器件的半导体集成电路(以下称为IC)电特性的许多半导体器件测试设备(通常称为IC测试仪)，具有与其连接的半导体输送和装卸设备。在以下公开中，为了方便说明，通过以代表半导体器件的IC为例来说明本发明。
图3展示了称为“水平输送***”的传统半导体器件输送和装卸设备(以下称为机械手)的一个例子的一般结构。每个均装载IC的多组料盘2设置在平台1上，从图面看平台1沿其下侧1A构成基底。每个料盘组2A～2E由相互垂直堆叠的多个料盘12组成。从图面看最左侧的料盘组2A位于装载区。在装载区的料盘组2A装载了待测试的IC。
在此例中，X-Y搬运臂装置3A、3B一次从位于装载区的堆叠料盘组2A的最上一个料盘取出两个IC，并输送至一个输送装置例如称为“吸收级”的旋转式IC输送台(转盘)4上。限定接收IC的位置的两排定位凹座5以同心圆上的等角度间距形成在IC输送台4中。每个定位凹座5基本是正方形，在其四侧围绕有向上的斜壁。在所示例子中，IC输送台4每次在顺时针方向旋转一个节距(一个定位凹座5的进给角)，搬运臂装置3A、3B把两个IC卸下放入两排定位凹座5的对应位置。更具体地讲，此例中，X-Y搬运臂装置3A、3B的搬运臂3A安装有搬运头3C，用于抓住料盘12中的两个待测试IC，以便通过X-Y搬运臂装置3A、3B在X-Y方向的运动把抓住的被测试IC从料盘12搬出送至IC输送台4。
参考标号6代表称为“接触臂”的旋转臂装置，把IC输送台4输送的IC送至测试区7。具体地，接触臂装置6适合于从IC输送台4的两个定位凹座5中的每个中拾取IC，并将其送至测试区7。接触臂装置6具有三个臂，每个均具有安装于其上的搬运头，并通过三个臂的旋转完成如下操作，即把搬运头抓住的IC顺序地输送到测试区7，把在测试区7测试后的IC从测试区顺序地输送到位于出口的旋转式输送臂装置8。
应该注意到，IC输送台4，接触臂装置6和测试区7容纳于恒温室9(通常称为室)内，以便可以在保持于预定温度的同时在室9内对待测试的IC进行测试。恒温室9内的温度是可控的，以便保持在预定的高温或低温，对待测试IC施加预定的热应力。
同样测试区出口侧的输送臂装置8也具有三个臂，每个均具有安装于其上的搬运头，其构型为通过三个臂的旋转把由搬运头抓住的测试后的IC输送至卸载区。根据测试结果数据对从恒温室9取出的IC分类，并存储在位于卸载区的料盘组、本例为三个，2C、2D、2E中之一。举例说明，不适用的IC存储在最右侧料盘组2E的料盘中，适用的IC存储在料盘组2E左侧的料盘组2D的料盘中，已确定需要重新测试的IC存储在料盘组2D左侧的料盘组2C的料盘中。利用根据测试结果数据控制的搬运臂装置10A、10B完成此分类。在此例中，搬运臂装置10A、10B中的搬运臂10A具有安装于其上的搬运头10C，适合用于抓住一个测试后的IC并将其输送至指定的料盘。
应该注意，位于距最左侧第二位置的料盘组2B是空料盘组，其位于容纳在装载区卸空IC的料盘的缓冲区。当卸载区内的料盘堆叠2C、2D和2E中任一个的最上面的料盘装入IC时，此空料盘组2B的料盘被输送至准备用于存储IC的相应料盘堆叠的顶部。
尽管图3所示的机械手中，IC输送台4有两排在同心圆上以等角度间距形成的、用于限定接收IC的位置的定位凹座5，以使每当IC输送台4在顺时针方向旋转一个节距，X-Y搬运臂装置3A、3B都把两个IC放入两个对应的定位凹座5，但也可采用另一类机械手，其中IC输送台4只具有在同心圆上以等角度相隔的一排定位凹座5，以便X-Y搬运臂3A、3B从位于装载区的料盘12一次取走一块IC，每当IC输送台4旋转一个节距，搬运臂装置都在一个定位凹座5中一次放入一块IC。
而且，另一种水平输送***的机械手也已投入实用，其中，由用户已经预先装载于用户料盘12的待测试的IC，被输送并再装载在位于装载区内能经受高/低温的测试料盘。在恒温室内把测试料盘从装载区移至测试区，其中，利用X-Y输送装置例如X-Y输送臂装置或X-Y输送搬运臂装置，把位于料盘上的测试中的IC输送至IC测试仪的一个或多个插座上，由此对测试中的IC施加预定图形的测试信号，测试其电特性。利用X-Y输送装置把测试后IC从插座输送至测试料盘，随后被装载在测试料盘上从测试区取出送至卸载区，在那里根据测试结果数据对测试后IC分类，从测试料盘输送至用于存储的相应用户料盘。
图3所示机械手中，装载区的X-Y搬运臂3A、接触臂装置6、位于测试区出口侧的输送臂装置8和位于卸载区的搬运臂10A中的每一个均具有安装于其上的搬运头，由此抓住IC输送至期望的位置。这种搬运头一般包括真空拾取头。
在如上所述的另一种机械手中，装载区的X-Y搬运臂装置、位于测试区的X-Y输送装置、位于卸载区的X-Y搬运臂装置等中的每一个均具有安装于其上的搬运头，由此抓住IC输送至期望的位置。同样，这种搬运头一般包括真空拾取头。
如本技术领域众所周知，真空拾取头在其IC吸附面具有真空口，经其吸入空气，利用吸力吸引和抓住IC。
但是，这种真空拾取头的缺点是，如果IC位于预定位置之下或者IC的位置不合适(水平偏移)，则无法吸引IC。因此，会发生真空拾取头单独移至下一位置而未吸引和抓住IC的故障。这种机械装置独自移动而未输送工件(本例中是IC)的故障一般称为“阻塞”。
通常是装备具有传感装置的真空拾取头，传感装置用于检测IC是否已被拾取头吸住，由此设置可以由传感装置来检测IC的不存在，这被解释为表示发生阻塞，所以要停止机械手的工作。
如果在恒温室9之外发生阻塞，一旦操作者停止机械手的工作，即可以容易地执行消除阻塞的程序，例如取走引起阻塞的IC，或手工把IC移至应输送的位置。
但是，如果在恒温室9之内发生阻塞，则在消除阻塞现象之前必须打开室门。打开室门会导致室9内的温度的急剧变化，使室恢复到其原始温度需要较长时间，此期间必须中IC断测试，结果使测试效率不期望地降低很多。
为了减少这种不方便，迄今为止的做法是如图4所示，设置穿过恒温室9的外壁9A部分的通孔11和可拆卸的安全插塞装置(未示出)，利用紧固装置如螺钉封闭通孔11，以便可按需要取走插塞装置。具体地，如果在恒温室9内发生阻塞，操作者可以移去插塞装置暴露通孔11，以便***操纵杆12取走阻塞的IC，操纵杆12包括真空管12A和与管端头连接的真空拾取头12B。虽然图中未示出，管12A与软管连接，而软管与真空泵连接。
但是，在图3所示类型的机械手的情形中，利用所述传统方法可以取走的IC是下列这些，即已经放置于IC输送台4的定位凹座5但未正确定位的IC、和已偶然地放置在例如IC输送台4的IC，在其他类型的机械手的情形中，利用所述传统方法可以取走的IC是下列这些，即已经装载于装载区的IC搬运器但未正确定位的IC，和已经与测试区的电插座连接但未正确定位的IC。
尽管如此，仍有某些IC不能利用操纵杆通过上述方法取走。在图3所示机械手的情形中，会发生以下故障，例如接触臂装置6未能从IC输送台4拾取IC、及应在测试区7拾取的任一个IC未能由接触臂装置6吸住，在其他类型的机械手的情形中，装载于料盘或容纳于测试料盘的IC搬运器的IC未能被拾取、及未能从测试区的插座吸住IC。
更具体地，当接触臂装置6从定位凹座5拾取IC并将其输送至测试区7的过程中，或者在测试区7拾取测试后的IC并将其输送至输送臂装置8的过程中，如果装载于定位凹座5或装载在测试区7的任何IC未能被拾取，则接触臂装置6会在检测到发生阻塞时在该位置立刻停止移动。结果，由于接触臂装置6的真空拾取头会在真空拾取头置于未能吸住的IC上的情况下停止移动，所以***恒温室9的操纵杆12也无法从定位凹座5或测试区7取走IC。
对于其他类型的机械手也是如此，其中由于接触臂装置6会在真空拾取头阻挡未能吸住的IC顶端的情况下停止移动，所以***恒温室9的操纵杆12无法从测试料盘或插座取走阻塞的IC。
因此，在这种情况下，操作者必须打开恒温室9的门，手动转动接触臂装置6，暴露阻塞的IC上部的空间，取走该IC。对于其他类型的机械手，取走阻塞的IC也需要相同的程序。如上所述，打开恒温室9的门导致恒温室9内温度急剧变化，该室恢复到其原始温度需要相当长的时间，结果导致实际测试时间大大延长，因而明显地降低了测试效率。
上述缺点并不限于采用真空拾取头的情形，在采用抓住IC的其他任何类型搬运头的情况同样存在上述缺点。
本发明的目的在于提供一种用于半导体器件输送和装卸设备的控制***，如果搬运头未能抓住半导体器件例如IC而引起阻塞，则在无需打开恒温室门的情况下即可取走阻塞的IC。
根据本发明的一个方案，提供一种用于半导体器件输送和装卸设备的控制***来实现上述目的，该设备的构型如下，由输送装置装载并输送进恒温室的半导体器件，被搬运头装置从输送装置抓住并输送至恒温室内的测试区，半导体器件在恒温室中于预定温度条件下进行测试，完成测试后，由搬运头装置从测试区抓住测试后的半导体器件并搬运至预定位置，控制***包括：阻塞检测装置，用于检测当搬运装置在测试区内抓住测试后的半导体器件时可能发生的任何阻塞；移动控制装置，响应来自阻塞检测装置的检测信号工作，把搬运头装置移至并停在远离测试区的位置。
根据本发明的第二个方案，提供一种用于半导体器件输送和装卸设备的控制***来实现上述目的，该设备的构型如下，由输送装置装载并输送进恒温室的半导体器件，被搬运头装置从输送装置抓住并输送至恒温室内的测试区，半导体器件在恒温室中于预定温度条件下进行测试，完成测试后，由搬运头装置从测试区抓住测试后的半导体器件并搬运至预定位置，控制***包括：阻塞检测装置，用于检测当搬运头装置从输送装置抓住待测试的半导体器件时可能发生的任何阻塞；移动控制装置，响应来自阻塞检测装置的检测信号工作，把搬运头装置移至并停在远离测试区的位置。
在一个优选的修改实施例中，阻塞检测装置用于检测当搬运头装置在测试区内抓住测试后的半导体器件时可能发生的任何阻塞和当搬运头装置从输送装置抓住待测试的半导体器件时可能发生的任何阻塞。
控制***最好还包括复位装置，响应输入其中的复位信号工作，使搬运头装置恢复其正常位置。
在一个优选的修改实施例中，输送装置包括旋转式输送装置，具有形成于其上的多个定位凹座，用于以同心圆上的等角度间距接受半导体器件，搬运头装置安装于旋转式臂装置上，以便利用安装于旋转臂装置的搬运头装置，分别把待测试半导体器件从输送装置输送至测试区，和把测试后的半导体器件从测试区输送至靠近恒温室的出口的位置。
在另一优选修改实施例中，输送装置包括具有多个用于容纳半导体器件的槽的料盘，搬运头装置安装于X-Y搬运装置上，以便利用安装于X-Y搬运装置的搬运头装置，分别把待测试半导体器件从料盘输送至测试区，和把测试后的半导体器件从测试区输送至另一料盘。
半导体器件可以是半导体集成电路，搬运头装置可以包括真空拾取头，用于真空吸取半导体集成电路(特别是容纳半导体集成电路的封装体)以便输送。
根据本发明的第三方案，提供一种用于半导体器件输送和装卸设备的控制***来实现上述目的，该设备的构型如下，由输送装置装载并输送进恒温室的半导体器件，被真空拾取头装置从输送装置吸取并输送至恒温室内的测试区，半导体器件在恒温室中于预定温度条件下进行测试，完成测试后，由真空拾取头装置从测试区吸取测试后的半导体器件并搬运至恒温室内的预定位置，控制***包括：阻塞检测装置，用于检测当真空拾取头装置从输送装置吸取待测试的半导体器件时可能发生的任何阻塞，或当真空拾取头装置在测试区内吸取测试后的半导体器件时可能发生的任何阻塞；移动控制装置，响应来自阻塞检测装置的检测信号工作，把在发生阻塞的位置处于停滞的真空拾取头装置移至并停在远离发生阻塞的位置；复位装置，响应复位信号工作，使真空拾取头装置返回其正常位置。
在一个优选修改实施例中，输送装置包括旋转式输送装置，其上形成有用于以同心圆上的等角度间距接受半导体器件的多个定位凹座，真空拾取头装置安装于旋转臂装置上，以便利用安装于旋转臂装置的真空拾取头装置，分别把待测试半导体器件从输送装置输送至测试区，和把测试后的半导体器件从测试区输送至靠近恒温室的出口的位置。
在另一修改优选实施例中，输送装置包括具有多个用于容纳半导体器件的槽的料盘，真空拾取头装置安装于X-Y搬运装置上，以便利用安装于X-Y搬运装置的真空拾取头装置，分别把待测试半导体器件从料盘输送至测试区，和把测试后的半导体器件从测试区输送至另一料盘。
根据本发明的结构，如果搬运头未能抓住半导体器件而引起阻塞，则使搬运头暂停在发生阻塞的位置，随后移至并停在远离阻塞位置的位置，从而使阻塞位置的上部空间变空。这样可以利用半导体器件取出工具例如上述的操纵杆，通过通孔从恒温室外部取走阻塞的半导体器件，而无需打开室门。
附图的简要说明
图1是根据本发明的用于半导体器件输送和装卸设备的控制***的一个实施例的框图。
图2是展示本发明用于图3所示半导体器件输送和装卸设备时接触臂装置如何工作的平面图。
图3是展示适用本发明的半导体器件输送和装卸设备的实例的示意平面图。
图4是图3所示半导体器件输送和装卸设备的部分剖面示意侧视图，展示了如何从恒温室外部取走阻塞的IC。
下面结合附图详细说明本发明的实施例。
图1是展示根据本发明的用于半导体器件输送和装卸设备(机械手)的控制***的一个实施例的框图。此实施例中本发明应用于图3所示类型的机械手。
所示实施例中，控制***20例如可以包括微型计算机。正如本技术领域所公知的，微型计算机包括中央处理单元(CPU)21；存储器22，存储按预定顺序操作中央处理单元(CPU)21的程序；可读写随机存取存储器(以下称为RAM)23，用于临时存储由外部输入的数据；输入端口24，输入来自光学传感开关装置32和复位开关33的输出信号；和输出端口25，从控制***20向由该控制***所控制的设备部件组30输出控制信号。
控制***还包括由程序构成的顺序控制装置22A，用于操作图3所示机械手的各部分，以便输送IC进行测试。顺序控制装置22A还用于控制设备部件组30例如脉冲电机、气缸及其他。用于驱动设备部件组30之中的接触臂装置6的脉冲电机具体由参考标号31来表示。
虽然此实施例中顺序控制装置22A预存储于存储器22中，但也可以与存储器22分别提供。顺序控制装置22A可以包含硬件，这对于本领域的技术人员来说也是显而易见的。
除了顺序控制装置22A之外，还提供阻塞检测装置22B，例如用于根据来自安装于每个真空拾取头上的光学传感开关装置32的检测信号检测阻塞的发生，和控制顺序控制装置22A的状态。
此实施例中，将针对在接触臂装置6上进行阻塞检测的情形说明本发明。图3所示类型的机械手中，由于接触臂装置6的三个臂中的每一个装有一套两个真空拾取头，所以在接触臂装置6上总共安装有六个真空拾取头。三个光学传感开关32A、32B和32C分别与三套真空拾取头对应，如果IC已被吸持在对应的真空拾取头上则输出例如逻辑“1”的检测信号，如果IC未吸持在真空拾取头上则输出逻辑“0”的检测信号。
在接触臂装置6的第一臂的真空拾取头应该从IC输送台中的定位凹座5拾取IC并将其输送至测试区7、并且接触臂装置6的第二臂的真空拾取头应该从测试区7拾取测试后的IC并输送至搬运臂装置8的情况下，如果在真空拾取头已经进入向上运动并吸住相应的IC于其上的时刻，来自光学传感开关32A和32B的检测信号例如是逻辑“1”，则显示出IC已经成功地被拾取的状况，从而使接触臂装置开始旋转以便把IC分别输送至测试区7和搬运臂装置8。
相反，如果在循环已经进入向上移动真空拾取头的顺序的时刻，来自光学传感开关32A和32B的检测信号中的一个或两个例如是逻辑“0”，则显示出至少一个真空拾取头未能吸住IC的状况，于是阻塞检测装置22B检测到阻塞的发生，并向顺序控制装置22A提供阻塞检测信号，然后顺序控制装置22A停止整个机械手的工作。
本实施例的特征在于设置移动控制装置22C，发生阻塞后其被启动，把接触臂装置6移动预定距离。更具体地说，阻塞检测装置22B检测到阻塞的发生后，移动控制装置22C被启动，从而顺序控制装置22A终止整个机械手的工作，执行控制把接触臂装置6移动距发生阻塞的位置预定的距离。
移动控制装置22C被启动后，通过中央处理单元21和输出端口25，向用于驱动待控制的设备部件组的接触臂装置6的脉冲电机31，提供预定数量的驱动脉冲。在图2所示的本实施例中，选择驱动脉冲的数量以便使接触臂装置6的臂旋转或换向约60°，尽管如此，也可以采用任何合适数量的驱动脉冲，只要足以把接触臂装置6的臂移至阻塞的IC上部空间已经腾空的位置即可。在移动控制装置22C的控制下启动脉冲电机31，使接触臂装置6旋转约60°，如图2所示，随后移动控制装置22C停止产生驱动脉冲，临时停止接触臂装置6，使其臂停滞在一个旋转(换向)的角度中间的位置(一个臂的临时停止位置如图2中D所示)。在此位置，接触臂装置6的各臂远离IC输送台4中的定位凹座5(IC已滞留在此未能成功拾取)之上的空间和测试区7的上部空间。
由此可知，操作者可以通过打开恒温室9的外壁上的通孔11，通过通孔11***操纵杆12，取走滞留在定位凹座5和/或测试区7的IC。
一旦取走阻塞的IC并封闭穿过恒温室9的外壁形成的通孔11，操作者接通复位开关33，通过输入端口24向控制***20输入复位信号。
在输入复位信号后，复位装置22D被启动，恢复控制***20的工作，从而使控制***20返回到顺序控制装置22A的控制状态。于是接触臂装置6恢复至其正常位置，其各臂位于图2所示的其正常位置A、B和C，因此恢复至其正常工作状态。
应该注意，与顺序控制装置22A相同，阻塞检测装置22B、移动控制装置22C和复位装置22D也由程序构成，预存储在所示实施例的存储器22中。但是不言而喻，它们也可以与存储器22分立设置，或者由硬件构成。
如上所述，根据本发明，如果在机械手中发生阻塞，机械手的工作会临时中断一段时间，在此期间移动控制装置22C被启动，使接触臂装置6移动一定距离，从而暴露出阻塞位置的上部空间。这样即使由于真空拾取头吸取IC的失败而发生阻塞，也可以利用IC取出工具例如图4所示操纵杆12取出阻塞的IC，而无需打开恒温室9的门。结果，可以消除阻塞而不会引起恒温室9内的温度发生大变化，这样如果发生阻塞，恒温室内的温度可以在短时间内恢复至其原始温度。因此，恒温室9内的温度可在短时间内恢复至适合测试的温度状态，从而本发明具有有效地进行测试的显著优点。
虽然在作为应用于图3所示类型的机械手的上述实施例中说明了本发明，其中IC由接触臂装置6输送至测试区7，但易于知道本发明并不限于这种类型的机械手，对以下类型的机械手同样适用并具有相同优点，即IC由可在X-Y方向移动的真空拾取头输送至测试区7类型的机械手，或者IC从通用料盘输送至装有IC的测试料盘上移至测试区7、在那里IC被装载到测试料盘上进行测试类型的机械手。
此外，虽然所示实施例中本发明应用于输送和装卸IC的机械手，但是显然本发明也适用于输送和装卸除IC之外的其它半导体器件的机械手并具有相同优点。而且，以下对于本领域的技术人员来说也是显而易见的，即本发明并不限于利用真空拾取头装置抓住和输送IC的这类机械手，而且还适用于利用除真空拾取头装置之外的搬运头装置抓住和输送IC的这类机械手。

Claims (11)

1.一种用于半导体器件输送和装卸设备的控制***，该设备的构型如下，由输送装置装载并输送进恒温室的半导体器件，被搬运头装置从所述输送装置抓住并输送至所述恒温室内的测试区，半导体器件在所述恒温室中于预定温度条件下进行测试，完成测试后，由所述搬运头装置从测试区抓住测试后的半导体器件并搬运至预定位置，
所述控制***包括：
阻塞检测装置，用于检测当所述搬运头装置在所述测试区内抓住测试后的半导体器件时可能发生的任何阻塞；
移动控制装置，响应来自所述阻塞检测装置的检测信号工作，把所述搬运头装置移至并停在远离所述测试区的位置。
2.一种用于半导体器件输送和装卸设备的控制***，该设备的构型如下，由输送装置装载并输送进恒温室的半导体器件，被搬运头装置从所述输送装置抓住并输送至所述恒温室内的测试区，半导体器件在所述恒温室中于预定温度条件下进行测试，完成测试后，由所述搬运头装置从所述测试区抓住测试后的半导体器件并搬运至预定位置，
所述控制***包括：
阻塞检测装置，用于检测当所述搬运头装置从所述输送装置抓住待测试的半导体器件时可能发生的任何阻塞；
移动控制装置，响应来自所述阻塞检测装置的检测信号工作，把所述搬运头装置移至并停在远离所述测试区的位置。
3.一种用于半导体器件输送和装卸设备的控制***，该设备的构型如下，由输送装置装载并输送进恒温室的半导体器件，被搬运头装置从所述输送装置抓住并输送至所述恒温室内的测试区，半导体器件在所述恒温室中于预定温度条件下进行测试，完成测试后，由所述搬运头装置从所述测试区抓住测试后的半导体器件并搬运至预定位置，
所述控制***包括：
阻塞检测装置，用于检测当所述搬运头装置从所述输送装置抓住待测试的半导体器件时可能发生的任何阻塞，或当所述搬运头装置在所述测试区内抓住测试后的半导体器件时可能发生的任何阻塞；
移动控制装置，响应来自所述阻塞检测装置的检测信号工作，把所述搬运头装置移至并停在远离所述测试区的位置。
4.根据权利要求1～3中任一项的控制***，还包括复位装置，响应输入其中的复位信号工作，使所述搬运头装置返回其正常位置。
5.根据权利要求1～4中任一项的控制***，其中所述输送装置包括旋转式输送装置，具有形成于其上的多个定位凹座，用于以同心圆上的等角度间距接受半导体器件，所述搬运头装置安装于旋转臂装置上，测试后的半导体器件输送至的所述预定位置是靠近所述恒温室的出口的位置。
6.根据权利要求1～4中任一项的控制***，其中所述输送装置包括具有多个用于容纳半导体器件的槽的料盘，所述搬运头装置安装于X-Y搬运装置上，测试后的半导体器件输送至的所述预定位置是所述料盘。
7.根据权利要求1～6中任一项的控制***，其中所述半导体器件是半导体集成电路(IC)，所述搬运头装置包括真空拾取头，用于真空吸取半导体集成电路以便输送。
8.一种用于半导体器件输送和装卸设备的控制***，该设备的构型如下，由输送装置装载并输送进恒温室的半导体器件，被真空拾取头装置从所述输送装置吸取并输送至所述恒温室内的测试区，半导体器件在恒温室中于预定温度条件下进行测试，完成测试后，由所述真空拾取头装置从所述测试区吸取测试后的半导体器件并搬运至所述恒温室内的预定位置，
所述控制***包括：
阻塞检测装置，用于检测当所述真空拾取头装置从所述输送装置吸取待测试的半导体器件时可能发生的任何阻塞，或当所述真空拾取头装置在所述测试区内吸取测试后的半导体器件时可能发生的任何阻塞；
移动控制装置，响应来自所述阻塞检测装置的检测信号工作，把在发生阻塞的位置处于停滞的所述真空拾取头装置移至并停在远离发生阻塞的所述位置；
复位装置，响应复位信号工作，使所述真空拾取头装置返回其正常位置。
9.根据权利要求8的控制装置，其中所述输送装置包括旋转式输送装置，其上形成有用于以同心圆上的等角度间隔接受半导体器件的多个定位凹座，所述真空拾取头装置安装于旋转臂装置上，测试后的半导体器件输送至的所述预定位置是靠近所述恒温室的出口的位置。
10.根据权利要求8的控制***，其中所述输送装置包括具有多个用于容纳半导体器件的槽的料盘，所述真空拾取头装置安装于X-Y搬运装置上，测试后的半导体器件输送至的所述预定位置是所述料盘。
11.根据权利要求8～10中任一项的控制***，其中所述半导体器件是半导体集成电路(IC)。
CN97120687A 1996-09-20 1997-09-20 用于半导体器件输送和装卸设备的控制*** Pending CN1180644A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24971196A JP3591677B2 (ja) 1996-09-20 1996-09-20 Ｉｃ搬送用制御装置
JP249711/96 1996-09-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1180644A true CN1180644A (zh) 1998-05-06

Family

ID=17197070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN97120687A Pending CN1180644A (zh) 1996-09-20 1997-09-20 用于半导体器件输送和装卸设备的控制***

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6168002B1 (zh)
JP (1) JP3591677B2 (zh)
KR (1) KR100252571B1 (zh)
CN (1) CN1180644A (zh)
DE (1) DE19741390A1 (zh)
GB (1) GB2317499B (zh)
TW (1) TW345566B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103547136A (zh) * 2013-10-21 2014-01-29 华南理工大学 旋臂式贴片机的上料方法和并行上料方法
CN108147028A (zh) * 2017-12-22 2018-06-12 河北出入境检验检疫局检验检疫技术中心 棉花检测样品自动传输***
CN112452821A (zh) * 2020-11-05 2021-03-09 方晓娟 一种电压内阻测试机快速抓取机械装置
CN113109687A (zh) * 2019-12-24 2021-07-13 爱思开海力士有限公司 测试半导体器件的***和方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5823679A (en) * 1993-09-17 1998-10-20 Omega Engineering, Inc. Method and apparatus for measuring temperature including aiming light
DE19900804C2 (de) * 1999-01-12 2000-10-19 Siemens Ag Fördersystem
JP3687389B2 (ja) * 1999-02-16 2005-08-24 ウシオ電機株式会社 基板処理装置
JP3726744B2 (ja) * 2001-12-04 2005-12-14 セイコーエプソン株式会社 Ｉｃテストハンドラおよびその制御方法並びに吸着ハンドの制御方法
US8292563B2 (en) * 2004-06-28 2012-10-23 Brooks Automation, Inc. Nonproductive wafer buffer module for substrate processing apparatus
WO2007017953A1 (ja) * 2005-08-11 2007-02-15 Advantest Corporation 電子部品試験装置
CN103809590B (zh) * 2012-11-08 2016-08-24 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种搬运装置行走位置控制***
WO2014118924A1 (ja) * 2013-01-30 2014-08-07 日鍛バルブ株式会社 ワークの検査設備
WO2017022046A1 (ja) 2015-08-03 2017-02-09 日鍛バルブ株式会社 エンジンバルブの軸接部の探傷検査方法および装置
CN106429305B (zh) * 2016-10-19 2018-11-30 顺丰速运有限公司 一种输送线堵包检测方法和装置
CN109720814B (zh) * 2019-01-08 2020-11-24 四川省自贡运输机械集团股份有限公司 一种带式输送机远程故障监测与诊断***
CN110137117B (zh) * 2019-06-05 2024-01-30 上海赢朔电子科技股份有限公司 一种半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机
CN113800243B (zh) * 2021-01-04 2023-08-04 北京京东振世信息技术有限公司 物流输送线的排堵装置、方法以及排堵***、方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1301220B (de) * 1960-04-13 1969-08-14 Pfauter Fa Hermann Sicherungseinrichtung an einer automatischen Werkstueckwechseleinrichtung an Werkzeugmaschinen
US4270649A (en) * 1978-12-04 1981-06-02 Censor Patent- Und Versuchs-Anstalt Method for controlling operating processes
US4397386A (en) * 1980-06-20 1983-08-09 Beckman Instruments, Inc. Retractible stop having reduced retraction resistance
US4799854A (en) * 1987-07-20 1989-01-24 Hughes Aircraft Company Rotatable pick and place vacuum sense head for die bonding apparatus
JPH01182742A (ja) * 1988-01-13 1989-07-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の外観検査機
JPH071798Y2 (ja) * 1991-01-29 1995-01-18 株式会社テセック 電子部品の供給装置
US5190431A (en) 1991-07-03 1993-03-02 Sym-Tek Systems, Inc. Separation and transfer apparatus
US5680936A (en) * 1995-03-14 1997-10-28 Automated Technologies Industries, Inc. Printed circuit board sorting device
JPH0974128A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Hitachi Electron Eng Co Ltd Ｉｃパッケージの真空吸着ハンド
US6011998A (en) * 1997-05-09 2000-01-04 Lichti; Wayne High speed picking system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103547136A (zh) * 2013-10-21 2014-01-29 华南理工大学 旋臂式贴片机的上料方法和并行上料方法
CN103547136B (zh) * 2013-10-21 2016-04-13 华南理工大学 旋臂式贴片机的上料方法和并行上料方法
CN108147028A (zh) * 2017-12-22 2018-06-12 河北出入境检验检疫局检验检疫技术中心 棉花检测样品自动传输***
CN113109687A (zh) * 2019-12-24 2021-07-13 爱思开海力士有限公司 测试半导体器件的***和方法
CN112452821A (zh) * 2020-11-05 2021-03-09 方晓娟 一种电压内阻测试机快速抓取机械装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1087070A (ja) 1998-04-07
KR19980024798A (ko) 1998-07-06
US6168002B1 (en) 2001-01-02
DE19741390A1 (de) 1998-04-02
KR100252571B1 (ko) 2000-04-15
GB2317499B (en) 2001-04-04
GB2317499A (en) 1998-03-25
TW345566B (en) 1998-11-21
GB9719763D0 (en) 1997-11-19
JP3591677B2 (ja) 2004-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1180644A (zh) 用于半导体器件输送和装卸设备的控制***
CN1151708C (zh) 零件安装装置及零件供给装置
US6019564A (en) Semiconductor device transporting and handling apparatus
US5150797A (en) IC sorting and receiving apparatus and method
US20020099470A1 (en) Wafer handling system
CN1169028A (zh) 半导体器件试验装置
US20030188997A1 (en) Semiconductor inspection system and method
CN114582765B (zh) 一种晶片颜色检测设备
JPWO2004109305A1 (ja) 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法
US4869636A (en) Handler for IC packages
US6343503B1 (en) Module appearance inspection apparatus
JPH0964148A (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
KR100815131B1 (ko) 트레이 로딩/언로딩장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
JPH09263326A (ja) Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置
JP2000206186A (ja) トレイ移送装置
KR102143715B1 (ko) 테이핑 시스템 및 테이핑 방법
KR100312860B1 (ko) 번인 테스터 소팅 핸들러용 트레이 트랜스퍼 기능을 갖는 소팅 픽커
US6468023B1 (en) Apparatus and method for inverting an IC device
KR100412151B1 (ko) 핸들러용 트레이 이송장치
KR101038047B1 (ko) 소자소팅장치
KR102672634B1 (ko) 패키지 절단 및 소팅 시스템
KR200197284Y1 (ko) 램버스 핸들러
KR920010059B1 (ko) 반도체 칩 이송 및 선별장치
JPH0517882Y2 (zh)
KR0161625B1 (ko) 반도체 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치용 오리엔터 구동방법

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication