JP3577116B2 - 電子機器の回路基板支持構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は電子機器の回路基板支持構造に係り、さらに詳しく言えば、電源用ＩＣ等の発熱部品から発生する熱を効率的に放熱できる電子機器の回路基板支持構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３に示すように、通常、電子機器に内蔵される回路基板３０は、シャーシ３１に複数のスペーサ３２を介してビス３３により取り付けられ、これによりシャーシ３１から所定間隔を空けて配置されていることが多い。この回路基板３０に発熱部品である、例えば電源用ＩＣ３４を実装する場合には、その電源用ＩＣ３４が放熱板３５にビス止めされ、これにより電源用ＩＣ３４に生じた熱を放熱するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この放熱板３５の大きさは、発熱部品の予想される発熱量に見合うように選択されている。したがって、発熱量の大きな発熱部品に対しては、大型の放熱板３５が必要となるが、放熱板３５は回路基板３０に設けられる関係上、大型化に限界があり、充分な放熱面積を確保できないという問題があった。
【０００４】
また、回路基板３０をシャーシ３１から所定間隔を空けて配置するためには、複数のスペーサ３２およびビス３３が必要であるため、部品点数が多数化するとともに組立工程が煩雑化し、電子機器の組立コストが高いという問題もあった。本発明は、このような従来の問題を解決するためになされたもので、その目的は、発熱部品の放熱効率を向上できるとともに、組立コストを低減できる電子機器の回路基板支持構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は、発熱部品が起立状態で実装されている回路基板を電子機器のシャーシに対して所定の間隔をもって支持する電子機器の回路基板支持構造において、前記シャーシの一部分から前記回路基板を支持する方向にほぼ直角に切り起こされるとともに前記回路基板の一辺側が嵌合される嵌合溝を有する立上部と、前記回路基板の前記一辺側と対向する他辺側を前記シャーシに対して所定の間隔をもって支持する熱伝導性を有する固定部材とを備え、前記固定部材は、前記シャーシに固定されるほぼ帯形状の固定部と、前記固定部の長手方向両端部からほぼＬ字形状に折り曲げられ前記回路基板を前記シャーシに対して所定間隔をもって支持する左右一対の受部と、前記固定部の幅 方向端部から前記発熱部品の一方の面に当接するように立ち上げられたフィンと、前記フィンに対して一端が係止されるとともに他端がビス止めされ前記フィンとの間で前記発熱部品を狭持する帯状の押圧部材とを備えていることを特徴としている。
【０００６】
この場合、回路基板の一辺を立上部に挿入して位置決めするための構造としては、立上部に断面略凹字形状のガイドレールを設けておき、このガイドレールの溝に回路基板の一辺を挿入する構造や、立上部の表面に形成した貫通孔に凸状，鍵状に形成した回路基板の一辺を挿入する構造等が採用できる。 また、固定部材の材質としてはアルミニウム等が採用でき、板金加工等により所望形状に形成しておけばよい。
【０００７】
【作用】
本発明によれば、回路基板は一辺が立上部に位置決めされ、この一辺と反対側の端部が固定部材に固定される。このため、回路基板をシャーシから所定間隔を空けて配置するうえで、従来のような複数のスペーサが不要になるとともに、ビスを少数化できることになる。
【０００８】
また、発熱部品はフィンと押圧部材とに狭持されているため、フィンへの面当接が確実に維持できるとともに、固定部材への熱伝導が複数箇所から行え、固定部材への熱伝導が効率的に行えることになる。
【０００９】
また、押圧部材は、フィンに対して一端が係止されるとともに他端がビス止めされるため、固定部材に対する着脱が容易であるとともに複数個の放熱部品を一括してフィンに押圧できることになる。したがって、放熱効率の向上と部品点数の少数化を一層推進できることになり、これらにより前記目的が達成される。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 図１には、本発明に係る一実施例が示されている。
【００１１】
本実施例における電子機器の回路基板支持構造１０は、例えば計測器等の電子機器の内部において、発熱部品である２つの電源用ＩＣ１１が実装される回路基板１２がシャーシ１３に対して所定間隔を空けて支持されるものである。回路基板１２は、その一辺１２Ａがシャーシに形成された立上部１４に位置決めされているとともに、その一辺１２Ａと反対側の端部１２Ｂがシャーシに取り付けられた固定部材１５に支持されている。
【００１２】
立上部１４は、シャーシ１３の一部が回路基板１２に向かって、すなわち図中上方に切り起こされているとともに、その上部にガイドレール１６が取り付けられている。ガイドレール１６は、回路基板１２の厚み寸法に対応する幅寸法の溝１６Ａを有する断面略凹字形状に形成されている。このガイドレール１６は硬質樹脂等により形成されていて、ボス１６Ｂを圧入することにより立上部１４に固定されている。
【００１３】
固定部材１５は、シャーシ１３を貫通するビス１７が螺合されることによりシャーシ１２に固定される略帯形状の固定部１８と、この固定部１８の長手方向両端部が略Ｌ字形状に折り曲げ形成された一対の受部１９と、固定部１８の幅方向端部から回路基板１２における電源用ＩＣ１１が実装される面側に起立するフィン２０とを有している。
【００１４】
受部１９は、それぞれの裏面（シャーシ１３側の面）に図示しないプレスナットが設けられていて、これらのプレスナットに回路基板１２を貫通するビス２１を螺合することにより、この受部１９に回路基板１２の端部１２Ｂが支持される。フィン２０は断面略クランク形状に折り曲げられているとともに、当該フィン２０に電源用ＩＣ１１を面当接させるための帯状の押圧部材２２が取り付けられている。
【００１５】
押圧部材２２は、その一端２２Ａに略クランク形状に折り曲げ形成された係止部２３が設けられ、他端２２Ｂに略Ｌ字形状に折り曲げ形成された突当部２４が設けられている。突当部２４の折り曲げ長さは、電源用ＩＣ１１の厚み寸法よりも若干短く設定されている。この押圧部材２２は、その一端２２Ａが係止部２３をフィン２０に形成された挿通孔２５に挿入することにより係止されるとともに、他端２２Ｂがフィン２０を貫通するビス２６によりビス止めされる。そして、２つの電源用ＩＣ１１は、フィン２０と前述した押圧部材２２とに狭持されることにより、一括してフィン２０に面当接される。
【００１６】
この際、押圧部材２２は、ビス２６が過度に締め付けられた場合、他端２２Ｂの突当部２４によりフィン２０との間隔を所定寸法に維持し、これにより２つの電源用ＩＣ１１が圧壊される虞れはない。このような固定部材１５は、熱伝導性を有する、例えばアルミニウム板を板金加工することにより、固定部１８，受部１９，フィン２０が一体形成されている。
【００１７】
以上のような本実施例によれば、発熱部品である電源用ＩＣ１１はフィン２０に面当接するため、その熱が固定部材１５を介してシャーシ１３から放熱される。すなわち、電源用ＩＣ１１に生じた熱は充分な放熱面により効率的に放熱でき、過熱の虞れを少なくできる。
【００１８】
また、回路基板１２は、一辺１２Ａが立上部１４に位置決めされ、端部１２Ｂが固定部材１５に固定されるため、シャーシ１３から所定間隔を空けて配置するために従来のような複数のスペーサが必要ないとともに、従来に比較してビスを少数化できる。したがって、構成部品を少数化できるとともに、組立工程を簡略化でき、電子機器の組立コストを低減できる。
【００１９】
そして、固定部材１５は、板金加工により固定部１８，受部１９，フィン２０が一体形成されているため製作が容易に行え、部品コストを低減できる。さらに、電源用ＩＣ１１は、フィン２０と押圧部材２２とに狭持されているため、フィン２０への面当接が確実に維持できるとともに、固定部材１５への熱伝導が複数箇所から行える。したがって、電源用ＩＣ１１から発生する熱は、固定部材１５に対して効率的に熱伝導できる。
【００２０】
また、押圧部材２２は、フィン２０に対して一端２２Ａが係止され、かつ他端２２Ｂがビス止めされるため、固定部材１５に対する着脱が容易に行える。そして、押圧部材２２は、２つの電源用ＩＣ１１を一括してフィン２０に押圧できるため、従来に比較して電源用ＩＣを固定する構成部品を少数化できる。
【００２１】
そして、押圧部材２２は、他端２２Ｂの突当部２４の折り曲げ長さが電源用ＩＣ１１の厚み寸法よりも若干短く設定されているため、ビス２６が過度に締め付けられた場合、他端２２Ｂの突当部２４がフィン２０との間隔を所定寸法に維持し、これにより２つの電源用ＩＣ１１の圧壊を防止できる。また、立上部１４にはガイドレール１６が設けられているため、回路基板１２の一辺１２Ａを確実に位置決めできる。
【００２２】
なお、本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、本発明を達成できる範囲での改良，変形等は本発明に含まれるものである。例えば、前述した実施例では、立上部１４にガイドレール１６が設けられていたが、このガイドレール１６は本発明に必須ではなく、適宜省略してもよい。すなわち、回路基板１２の一辺１２Ａを立上部１４に位置決めするための構造としては、図２に示すように、立上部１４に貫通孔１４Ａを形成しておくとともに、回路基板１２の一辺１２Ａに形成した凸部１２Ｃ（図２（Ａ）参照）や、鍵部１２Ｄ（図２（Ｂ）参照）を挿入する構造等でもよい。
【００２３】
また、フィンは前述した実施例で例示した形状である必要はなく、回路基板に実装される電源用ＩＣ等の発熱部品の実装形態に対応する適宜な形状に形成しておけばよい。さらに、本実施例では発熱部品として電源用ＩＣを例示したが、本発明は電源用ＩＣ以外の発熱部品を回路基板に実装する場合に適用できるものである。その他、前記実施例で示した回路基板，シャーシ，立上部，固定部材，フィン，押圧部材当の形状，寸法，形態，数，配置個所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によれば、発熱部品の熱は固定部材を介してシャーシから放熱されるため、放熱効率を向上できる。また、回路基板をシャーシに取り付けるにあたって従来よりも部品点数を少数化でき、電子機器の組立コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す全体斜視図である。
【図２】本発明の変形例を示す要部斜視図である。
【図３】従来の回路基板支持構造を示す側面図および正面図である。
【符号の説明】
１０ 電子機器の回路基板支持構造
１１ 発熱部品である電源用ＩＣ
１２ 回路基板
１３ シャーシ
１４ 立上部
１５ 固定部材
１８ 固定部
１９ 受部
２０ フィン
２２ 押圧部材
【産業上の利用分野】
本発明は電子機器の回路基板支持構造に係り、さらに詳しく言えば、電源用ＩＣ等の発熱部品から発生する熱を効率的に放熱できる電子機器の回路基板支持構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３に示すように、通常、電子機器に内蔵される回路基板３０は、シャーシ３１に複数のスペーサ３２を介してビス３３により取り付けられ、これによりシャーシ３１から所定間隔を空けて配置されていることが多い。この回路基板３０に発熱部品である、例えば電源用ＩＣ３４を実装する場合には、その電源用ＩＣ３４が放熱板３５にビス止めされ、これにより電源用ＩＣ３４に生じた熱を放熱するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この放熱板３５の大きさは、発熱部品の予想される発熱量に見合うように選択されている。したがって、発熱量の大きな発熱部品に対しては、大型の放熱板３５が必要となるが、放熱板３５は回路基板３０に設けられる関係上、大型化に限界があり、充分な放熱面積を確保できないという問題があった。
【０００４】
また、回路基板３０をシャーシ３１から所定間隔を空けて配置するためには、複数のスペーサ３２およびビス３３が必要であるため、部品点数が多数化するとともに組立工程が煩雑化し、電子機器の組立コストが高いという問題もあった。本発明は、このような従来の問題を解決するためになされたもので、その目的は、発熱部品の放熱効率を向上できるとともに、組立コストを低減できる電子機器の回路基板支持構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は、発熱部品が起立状態で実装されている回路基板を電子機器のシャーシに対して所定の間隔をもって支持する電子機器の回路基板支持構造において、前記シャーシの一部分から前記回路基板を支持する方向にほぼ直角に切り起こされるとともに前記回路基板の一辺側が嵌合される嵌合溝を有する立上部と、前記回路基板の前記一辺側と対向する他辺側を前記シャーシに対して所定の間隔をもって支持する熱伝導性を有する固定部材とを備え、前記固定部材は、前記シャーシに固定されるほぼ帯形状の固定部と、前記固定部の長手方向両端部からほぼＬ字形状に折り曲げられ前記回路基板を前記シャーシに対して所定間隔をもって支持する左右一対の受部と、前記固定部の幅 方向端部から前記発熱部品の一方の面に当接するように立ち上げられたフィンと、前記フィンに対して一端が係止されるとともに他端がビス止めされ前記フィンとの間で前記発熱部品を狭持する帯状の押圧部材とを備えていることを特徴としている。
【０００６】
この場合、回路基板の一辺を立上部に挿入して位置決めするための構造としては、立上部に断面略凹字形状のガイドレールを設けておき、このガイドレールの溝に回路基板の一辺を挿入する構造や、立上部の表面に形成した貫通孔に凸状，鍵状に形成した回路基板の一辺を挿入する構造等が採用できる。 また、固定部材の材質としてはアルミニウム等が採用でき、板金加工等により所望形状に形成しておけばよい。
【０００７】
【作用】
本発明によれば、回路基板は一辺が立上部に位置決めされ、この一辺と反対側の端部が固定部材に固定される。このため、回路基板をシャーシから所定間隔を空けて配置するうえで、従来のような複数のスペーサが不要になるとともに、ビスを少数化できることになる。
【０００８】
また、発熱部品はフィンと押圧部材とに狭持されているため、フィンへの面当接が確実に維持できるとともに、固定部材への熱伝導が複数箇所から行え、固定部材への熱伝導が効率的に行えることになる。
【０００９】
また、押圧部材は、フィンに対して一端が係止されるとともに他端がビス止めされるため、固定部材に対する着脱が容易であるとともに複数個の放熱部品を一括してフィンに押圧できることになる。したがって、放熱効率の向上と部品点数の少数化を一層推進できることになり、これらにより前記目的が達成される。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 図１には、本発明に係る一実施例が示されている。
【００１１】
本実施例における電子機器の回路基板支持構造１０は、例えば計測器等の電子機器の内部において、発熱部品である２つの電源用ＩＣ１１が実装される回路基板１２がシャーシ１３に対して所定間隔を空けて支持されるものである。回路基板１２は、その一辺１２Ａがシャーシに形成された立上部１４に位置決めされているとともに、その一辺１２Ａと反対側の端部１２Ｂがシャーシに取り付けられた固定部材１５に支持されている。
【００１２】
立上部１４は、シャーシ１３の一部が回路基板１２に向かって、すなわち図中上方に切り起こされているとともに、その上部にガイドレール１６が取り付けられている。ガイドレール１６は、回路基板１２の厚み寸法に対応する幅寸法の溝１６Ａを有する断面略凹字形状に形成されている。このガイドレール１６は硬質樹脂等により形成されていて、ボス１６Ｂを圧入することにより立上部１４に固定されている。
【００１３】
固定部材１５は、シャーシ１３を貫通するビス１７が螺合されることによりシャーシ１２に固定される略帯形状の固定部１８と、この固定部１８の長手方向両端部が略Ｌ字形状に折り曲げ形成された一対の受部１９と、固定部１８の幅方向端部から回路基板１２における電源用ＩＣ１１が実装される面側に起立するフィン２０とを有している。
【００１４】
受部１９は、それぞれの裏面（シャーシ１３側の面）に図示しないプレスナットが設けられていて、これらのプレスナットに回路基板１２を貫通するビス２１を螺合することにより、この受部１９に回路基板１２の端部１２Ｂが支持される。フィン２０は断面略クランク形状に折り曲げられているとともに、当該フィン２０に電源用ＩＣ１１を面当接させるための帯状の押圧部材２２が取り付けられている。
【００１５】
押圧部材２２は、その一端２２Ａに略クランク形状に折り曲げ形成された係止部２３が設けられ、他端２２Ｂに略Ｌ字形状に折り曲げ形成された突当部２４が設けられている。突当部２４の折り曲げ長さは、電源用ＩＣ１１の厚み寸法よりも若干短く設定されている。この押圧部材２２は、その一端２２Ａが係止部２３をフィン２０に形成された挿通孔２５に挿入することにより係止されるとともに、他端２２Ｂがフィン２０を貫通するビス２６によりビス止めされる。そして、２つの電源用ＩＣ１１は、フィン２０と前述した押圧部材２２とに狭持されることにより、一括してフィン２０に面当接される。
【００１６】
この際、押圧部材２２は、ビス２６が過度に締め付けられた場合、他端２２Ｂの突当部２４によりフィン２０との間隔を所定寸法に維持し、これにより２つの電源用ＩＣ１１が圧壊される虞れはない。このような固定部材１５は、熱伝導性を有する、例えばアルミニウム板を板金加工することにより、固定部１８，受部１９，フィン２０が一体形成されている。
【００１７】
以上のような本実施例によれば、発熱部品である電源用ＩＣ１１はフィン２０に面当接するため、その熱が固定部材１５を介してシャーシ１３から放熱される。すなわち、電源用ＩＣ１１に生じた熱は充分な放熱面により効率的に放熱でき、過熱の虞れを少なくできる。
【００１８】
また、回路基板１２は、一辺１２Ａが立上部１４に位置決めされ、端部１２Ｂが固定部材１５に固定されるため、シャーシ１３から所定間隔を空けて配置するために従来のような複数のスペーサが必要ないとともに、従来に比較してビスを少数化できる。したがって、構成部品を少数化できるとともに、組立工程を簡略化でき、電子機器の組立コストを低減できる。
【００１９】
そして、固定部材１５は、板金加工により固定部１８，受部１９，フィン２０が一体形成されているため製作が容易に行え、部品コストを低減できる。さらに、電源用ＩＣ１１は、フィン２０と押圧部材２２とに狭持されているため、フィン２０への面当接が確実に維持できるとともに、固定部材１５への熱伝導が複数箇所から行える。したがって、電源用ＩＣ１１から発生する熱は、固定部材１５に対して効率的に熱伝導できる。
【００２０】
また、押圧部材２２は、フィン２０に対して一端２２Ａが係止され、かつ他端２２Ｂがビス止めされるため、固定部材１５に対する着脱が容易に行える。そして、押圧部材２２は、２つの電源用ＩＣ１１を一括してフィン２０に押圧できるため、従来に比較して電源用ＩＣを固定する構成部品を少数化できる。
【００２１】
そして、押圧部材２２は、他端２２Ｂの突当部２４の折り曲げ長さが電源用ＩＣ１１の厚み寸法よりも若干短く設定されているため、ビス２６が過度に締め付けられた場合、他端２２Ｂの突当部２４がフィン２０との間隔を所定寸法に維持し、これにより２つの電源用ＩＣ１１の圧壊を防止できる。また、立上部１４にはガイドレール１６が設けられているため、回路基板１２の一辺１２Ａを確実に位置決めできる。
【００２２】
なお、本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、本発明を達成できる範囲での改良，変形等は本発明に含まれるものである。例えば、前述した実施例では、立上部１４にガイドレール１６が設けられていたが、このガイドレール１６は本発明に必須ではなく、適宜省略してもよい。すなわち、回路基板１２の一辺１２Ａを立上部１４に位置決めするための構造としては、図２に示すように、立上部１４に貫通孔１４Ａを形成しておくとともに、回路基板１２の一辺１２Ａに形成した凸部１２Ｃ（図２（Ａ）参照）や、鍵部１２Ｄ（図２（Ｂ）参照）を挿入する構造等でもよい。
【００２３】
また、フィンは前述した実施例で例示した形状である必要はなく、回路基板に実装される電源用ＩＣ等の発熱部品の実装形態に対応する適宜な形状に形成しておけばよい。さらに、本実施例では発熱部品として電源用ＩＣを例示したが、本発明は電源用ＩＣ以外の発熱部品を回路基板に実装する場合に適用できるものである。その他、前記実施例で示した回路基板，シャーシ，立上部，固定部材，フィン，押圧部材当の形状，寸法，形態，数，配置個所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によれば、発熱部品の熱は固定部材を介してシャーシから放熱されるため、放熱効率を向上できる。また、回路基板をシャーシに取り付けるにあたって従来よりも部品点数を少数化でき、電子機器の組立コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す全体斜視図である。
【図２】本発明の変形例を示す要部斜視図である。
【図３】従来の回路基板支持構造を示す側面図および正面図である。
【符号の説明】
１０ 電子機器の回路基板支持構造
１１ 発熱部品である電源用ＩＣ
１２ 回路基板
１３ シャーシ
１４ 立上部
１５ 固定部材
１８ 固定部
１９ 受部
２０ フィン
２２ 押圧部材
Claims (1)
- 発熱部品が起立状態で実装されている回路基板を電子機器のシャーシに対して所定の間隔をもって支持する電子機器の回路基板支持構造において、
前記シャーシの一部分から前記回路基板を支持する方向にほぼ直角に切り起こされるとともに前記回路基板の一辺側が嵌合される嵌合溝を有する立上部と、前記回路基板の前記一辺側と対向する他辺側を前記シャーシに対して所定の間隔をもって支持する熱伝導性を有する固定部材とを備え、
前記固定部材は、前記シャーシに固定されるほぼ帯形状の固定部と、前記固定部の長手方向両端部からほぼＬ字形状に折り曲げられ前記回路基板を前記シャーシに対して所定間隔をもって支持する左右一対の受部と、前記固定部の幅方向端部から前記発熱部品の一方の面に当接するように立ち上げられたフィンと、前記フィンに対して一端が係止されるとともに他端がビス止めされ前記フィンとの間で前記発熱部品を狭持する帯状の押圧部材とを備えていることを特徴とする電子機器の回路基板支持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23953594A JP3577116B2 (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 電子機器の回路基板支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23953594A JP3577116B2 (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 電子機器の回路基板支持構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878871A JPH0878871A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3577116B2 true JP3577116B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=17046259
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP23953594A Expired - Fee Related JP3577116B2 (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 電子機器の回路基板支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3577116B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100686029B1 (ko) * | 2005-02-25 | 2007-02-22 | 엘지전자 주식회사 | 전기레인지의 히트싱크의 반도체칩 고정구조 |
-
1994
- 1994-09-07 JP JP23953594A patent/JP3577116B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0878871A (ja) | 1996-03-22 |
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