JP3539803B2 - エチレン・α−オレフィン共重合体フィルム - Google Patents

エチレン・α−オレフィン共重合体フィルム Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、優れた成形加工性および強度を有する新規なエチレン・α−オレフィン共重合体に関する。さらに詳しくは、本発明は分子量分布が狭いにもかかわらず、比較的広い組成分布を持ち、かつ溶融張力(メルトテンション)が大きく、成形加工性、機械物性、光学特性および耐熱性に優れたフイルム成形中空成形、あるいは電線、ケーブル、鋼管等の被覆用等に好適なエチレン・α−オレフィン共重合体に関する。本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体は優れた熱的、化学的安定性を示すため食品、医療および電気電子分野での使用に特に適する。
【0002】
【従来の技術】
従来、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)と呼ばれているエチレン・α−オレフィン共重合体は、チグラー型触媒で製造され、高圧ラジカル法低密度ポリエチレン(HPLDPE)と比較し、強度および靭性が大きく、フイルム、シート、中空成形体、射出成形体等さまざまな用途に用いられているが、溶融張力か小さいために、フイルム成形時に成形安定性に欠けるという短所を有している。また、昨今では成形品の軽量化のためさらなる高強度化が要求されている。一方、高圧法HPLDPEはLLDPEと比較し溶融張力が大きく成形加工性が優れるものの、機械強度、耐熱性および耐候性が劣る。近年、メタロセン系触媒により分子量分布および組成分布が非常に狭い高強度のエチレン・α−オレフィン系共重合体が開発されが、一般には溶融張力は小さく成形加工性に難がある。また組成分布が非常にシャープであるため同じ密度で比較した場合ヒートシール温度は、相対的に低融点成分を多く含む組成分布の広いポリマーと比較し、高めとなり、かつ耐熱性が劣る。このようなメタロセン系触媒によるポリマーの成形加工性を改良する方法としては、メタロセン系触媒の改良により、組成分布を狭く保ったまま樹脂の溶融特性を改良する試みがなされている(例えば特開平6−206939)が、組成分布が狭いため上記の欠点の解消は期待できない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、従来のLLDPEより高い機械的強度、光学特性および優れた低温ヒートシール性を有し、溶融張力が高く、成形加工時の成形安定性やネックイン等が改良されたエチレン・α−オレフィン共重合体フィルムを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的に沿って鋭意検討した結果、分子量分布が狭いにもかかわらず、比較的広い組成分布を持ち、なおかつ溶融張力が高く、成形安定性やネックイン等が改良されたエチレン・α−オレフィン共重合体を得、これにより上記目的を達成するに至った。
【0005】
本発明の第1は気相法プロセスで下記(I)〜(V)の触媒形成用成分を相互に接触させて得られる触媒の存在下にエチレンと炭素数5ないし12のα−オレフィンとを共重合することにより得られる下記(A)〜(F)の性状を満足することを特徴とするエチレン・α−オレフィン共重合体フィルムである
[触媒形成用成分]
(I):一般式Me (OR 4−p−q で表される化合物(式中Me はZr、Ti、Hfを示し、R およひR は各々炭素数1〜24の炭化水素基、X はハロゲン原子を示し、p、qおよびrは各々0≦p<4、0≦p+q≦4の範囲を満たすを整数である)、
(II):一般式Me (OR z−m−n で表される化合物(式中Me は周期律表第I〜III族元素、R およびR は各々炭素数1〜24の炭化水素基、X はハロゲン原子または水素原子(ただし、X が水素原子の場合はMe は周期律表第III族元素の場合に限る)を示し、zはMe の価数を示し、mおよびnは各々0≦m≦z、0≦n≦zの範囲を満たす整数であり、かつ、0≦m+n≦zである)、
(III):共役二重結合を持つ有機環状化合物、
(IV):有機アルミニウム化合物と水との反応によって得られるAl−O−Al結合を含む変性有機アルミニウム化合物、
(V):無機担体および/または粒子状ポリマー担体
[性状]
(A)密度 0.86〜0.96g/cm
(B)メルトフローレート(MFR) 0.01〜200g/10分
(C)分子量分布(Mw/Mn) 1.5〜4.5
(D)組成分布パラメーターCb 1.08〜2.00
(E)メルトテンション(MT)が、(式a)のMTとMFRの関係式の計算値以上であること
logMT>−0.572logMFR+0.3 (式a)
(F)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度−溶出量曲線のピークが複数個 本発明の第2は、第1の発明において、さらに共重合することにより得られる下記(G)の性状を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体フィルムである
(G)電気的活性化エネルギーが0.4eV以下
【0006】
以下本発明をさらに詳細に説明する。
本発明のフィルムを構成するエチレン・α−オレフイン共重合体は気相法プロセスで所定の触媒を用いてエチレンと炭素数5〜12、好ましくは炭素数5〜8のα−オレフィンより選ばれた一種以上との共重合体である。具体的には1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテンなどが挙げられる。また、これらのα−オレフインの含有量は、合計で通常30モル%以下、好ましくは3〜20モル%の範囲で選択されることが望ましい。
【0007】
本発明のエチレン・α−オレフイン共重合体の密度(A)は、0.86〜0.96g/cm、好ましくは0.88〜0.945g/cm、より好ましくは0.90〜0.940g/cmの範囲である。
【0008】
本発明のエチレン・α−オレフイン共重合体のMFR(B)は0.01〜200g/10分、好ましくは0.1〜100g/10分、さらに好ましくは0.2〜50g/10分の範囲にあることが好ましい。
【0009】
本発明のエチレン・α−オレフイン共重合体の(C)分子量分布(Mw/Mn)は1.5〜4.5であり、好ましくは1.8〜4.0、さらに好ましくは2.0〜3.5の範囲にあることが望ましい。
上記(C)分子量分布(Mw/Mn)の算出方法は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)により重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)を求め、この比Mw/Mnを求めるものである。
【0010】
本発明のエチレン・α−オレフイン共重合体の(D)組成分布パラメーターCbは、1.08〜2.00であり、好ましくは1.10〜1.80、さらに好ましくは1.13〜1.70の範囲にある。1.08未満では、ホットタック特性か劣り、2.00以上では、透明性が低下し、また成形品に高分子ゲルを生じる等の慮がある。
【0011】
本発明のエチレン・α−オレフイン共重合体の組成分布パラメーターCbの測定法は下記の通りである。
試料に耐熱安定剤を加え、ODCBに試料濃度が0.2重量%となるように135℃で加熱溶解する。この加熱溶液を、けい藻土(セライト545)を充填したカラムに移送し充満後0.1℃/分で25℃まで冷却し、試料をセライト表面に析出沈着する。次に、このカラムにODCBを一定流量で流しながら、カラム温度を5℃きざみに120℃まで段階的に昇温しながら、各温度において、試料を溶解した溶液を採取する。この溶液を冷却後メタノールで試料を再沈後、ろ過、乾燥し、各溶出温度における試料を得る。この分別された試料の重量分率および分岐度(炭素数1000個あたりの分岐数)を測定する。分岐度の測定は13C−NMRにより求める。
【0012】
このような方法で30℃から90℃で採取した各フラクションについては次のような、分岐度の補正を行う。すなわち、溶出温度に対して測定した分岐度をプロットし、相関関係を最小自乗法で直線に近似し、検量線を作成する。この近似の相関係数は十分大きい。この検量線により求めた値を各フラクションの分岐度とする。なお、溶出温度95℃以上で採取したフラクションについては溶出温度と分岐度に必ずしも直線関係が成立しないのでこの補正は行わない。
【0013】
次ぎにそれぞれのフラクションの重量分率wiを、溶出温度5℃当たりの分岐biの変化量(bi−bi−1)で割って相対濃度ciを求め、分岐度に対して相対濃度をプロットし、組成分布曲線を得る。この組成分布曲線を一定の幅で分割し、次式より組成分布パラメーターCbを算出する。
【0014】
【式1】
Figure 0003539803
【0015】
ここで、cjとbjはそれぞれj番目の区分の相対濃度と分岐度である。組成分布パラメーターCbは試料の組成が均一である場合に1.0となり、組成分布が広がるに従って値か大きくなる。
【0016】
なお、エチレン・α−オレフィン共重合体の組成分布を記述する方法は多くの提案がなされている。例えば特開昭60−88016号では、試料を溶剤分別して得た各分別試料の分岐数に対して、累積重量分率が特定の分布(対数正規分布)をすると仮定して数値処理を行い、重量平均分岐度(Cw)と数平均分岐度(Cn)の比を求めている。この近似計算は、試料の分岐数と累積重量分率が対数正規分布からずれると精度が下がり、市販のLLDPEについて測定を行うと相関係数R2はかなり低く、値の精度は充分でない。このCw/Cnと本発明のCbとは、定義および測定方法が異なる。
【0017】
本発明のエチレン・α−オレフイン共重合体は、(E)溶融張力(MT)とMFRとの関係が、logMT>−0.572logMFR+0.3の式aを満たし、好ましくはlogMT>−0.572logMFR+0.5の関係を満たすことが好ましい。
【0018】
上記(E)溶融張力とMFRとが上記式aの関係を満たさないと、成形加工時の成形安定性が保持できない。例えば、インフレーションフィルム成形では、バブルが不安定となり成形が難しくなる。またTダイ成形ではネックインが大きくなり生産性が低下する。溶融張力の増加は分岐構造の存在あるいは微量の高分子成分の生成等のポリマー構造に起因するものと推定され、これにより上記の成形加工時の成形安定性やネックイン等が改良されるものとなる。
【0019】
上記溶融張力測定法下記の通りである。
溶融させたポリマーを一定速度で延伸したときの応力をストレンゲージにて測定することにより決定される。測定試料は測定しようとする共重合体を造粒ペレットにしたものを用い、測定機器としては東洋精機製作所製MT測定装置を使用して測定する。使用するオリフィスは穴径2.09mmφ、長さ8mmであり、測定条件は樹脂温度190℃、押し出し速度20mm/分、巻取り速度15m/分である。
【0020】
本発明のエチレン・α−オレフィン共重体において、25℃におけるODCB可溶分量Xは、エチレン・α−オレフィン共重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量成分の割合を示すものであり、耐熱性の低下や成形品表面のベタツキの原因となるため少ないことが望ましい。本発明のODCB可溶分の量は、共重合体全体のα−オレフィンの含有量および平均分子量、すなわち密度とMFRに影響される。
従って、前記ODCB可溶分の量X(重量%)は密度dとMFRの関係が、d−0.008×logMFR≧0.93を満たす場合は3重量%未満、好ましくは2重量%未満、さらに好ましくは1.0重量%未満であることが望ましい。
また、dとMFRの関係が、d−0.008×logMFR<0.93を満たす場合はX<9.8×103×(0.9300−d+0.008×logMFR)2+3.0の関係を満足し、好ましくはX<7.4×103×(0.9300−d+0.008×IogMFR)2+2.0、さらに好ましくはX<5.6×103×(0.9300−d+0.008×logMFR)2+1.0の関係を満足することが望ましい。
密度、MFRとODCB可溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重合体全体に含まれているα−オレフィンが遍在していないことを示している。
【0021】
なお、前記の25℃におけるODCB可溶分Xは、下記の方法により測定する。
すなわち試料0.5gを20mlのODCBに加え135℃で2時間加熱し、試料を完全に溶解した後、25℃まで冷却する。この溶液を25℃で一晩放置後、テフロン製フィルターでろ過してろ液を採取する。試料溶液であるろ液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮振動の波数2925cm−1付近の吸収ピーク強度を測定し、あらかじめ作成した検量線によりろ液中の試料濃度を算出する。この値より、25℃におけるODCB可溶分を求める。
【0022】
本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体は、(F)連続昇温溶出分別法(TREF)により求めた溶出温度−溶出量曲線において、ピークが複数個(F)あることが好ましく、さらにその高温側のピークが85℃から100℃の間に存在することが特に好ましい。このピークが存在することにより、融点が高くなりまた結晶化度が上昇し成形体の耐熱性および剛性が向上する。
図1は、本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体のTREFによる溶出温度−溶出量曲線を示し、図2は、代表的なメタロセン触媒によるエチレン・α−オレフィン共重合体のTREF溶出温度−溶出量曲線を示したものである。この図から明らかなように本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体は、このようなメタロセン触媒によるエチレン・α−オレフィン共重合体とは明確に区別されるものである。
【0023】
本発明にかかわるTREFの測定方法は下記の通りである。試料に耐熱安定剤を加え、ODCBに試料濃度0.05重量%となるように135℃で加熱溶解する。この加熱溶液5mlを、ガラスビーズを充填したカラムに注入した後、0.1℃/minの冷却速度で25℃まで冷却し、試料をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムにODCBを一定流量で流しながら、カラム温度を50℃/hrの一定速度で昇温し、各温度において溶液に溶解可能な試料を順次溶出させる。この際、溶剤中の試料濃度はメチレンの非対称伸縮振動の波数2925cm−1に対する吸収を赤外検出器で連続的に検出される。この濃度から、溶出温度−溶出量曲線を得ることができる。
TREF分析は極少量の試料で、温度変化に対する溶出速度の変化を連続的に分析出来るため、分別法では検出できない比較的細かいピークの検出が可能である。
【0024】
本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体の(G)電気的活性化エネルギーは0.4eV以下であり、好ましくは0.3eV以下であり、さらに好ましくは0.28eV以下である。0.4eVを超えると、イオンあるいは電子等の荷電担体の量あるいは移動性が、温度を上げることにより大きく増加することを示しており、熱的、化学安定性が低下する。
この値は従来のポリエチレン材料と比較し非常に小さい値であり、本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体は、それに含まれる荷電担体の量と移動性が温度の影響を受けにくいという、特殊な構造を持つものと考えられる。
【0025】
活性化エネルギーとは、輸送現象の過程で速度定数の温度変化を表すアレニウスの式に含まれる定数の1つをいい、原系か遷移状態をへて生成系に移る過程で遷移状態と原系の状態とのエネルギーとのエネルギー差に相当する。特に電気的活性化エネルギーとは、電流の温度依存性を示すアレニウスの式で用いられる。ここで活性化エネルギーが小さいことは電流の温度依存性が小さいことを示す。
本発明にかかわる電気的活性化エネルギーは、下記の式(アレニウスの式)より求めることができる。
【0026】
I ∝ exp(−U/kT)
(I:電流、U:活性化エネルギー、k:ボルツマン定数、T:絶対温度)
上式に、室温(20°C)およひ90°Cでの電流値を代入することにより求めることができる。
【0027】
本発明のエチレン・αオレフィン共重合体は、上記電気的活性化エネルギーが0.4eV以下であることにより、電気的特性が飛躍的にすぐれるものである。例えば、20℃における体積抵抗率は、1016Ωcm以上、好ましくは1017Ωcm以上であり、さらに好ましく1018Ωcmである。体積抵抗値が高く、活性化エネルギーが小さいことは、イオンまたは電子などの荷電担体の含有量が少ないかあるいはこれらの移動性が小さい構造を持つことを示している。
例えば、90℃における体積抵抗率は好ましくは5.0×1016Ωcm以上であり、さらに好ましくは1.0×1017Ωcmである。このことは、イオンまたは電子などの荷電担体の含有量が少ないかあるいはこれらの移動性が高温でも小さい構造を持つことを示している。この特性により、一般的用途で高い熱安定性か得られるばかりでなく、特に電子レンジに関連する包装材料および容器、電線部材、電気部品等の用途で優れた性能を示す。
【0028】
本発明の特定のエチレン・α−オレフイン共重合体の製造は、上記(A)〜(F)または(A)〜(G)のそれぞれの性状を満足するように以下の(I)〜(V)からなる触媒で重合する。
【0029】
すなわち、(I):一般式Me (OR 4−p−qで表される化合物(式中MeはZr、Ti、Hfを示し、RおよひRは各々炭素数1〜24の炭化水素基、Xはハロゲン原子を示し、p、qおよびrは各々0≦p<4、0≦p+q≦4の範囲を満たすを整数である)、(II):一般式Mem(OR z−m−nで表される化合物(式中Meは周期律表第I〜III族元素、RおよびRは各々炭素数1〜24の炭化水素基、Xはハロゲン原子または水素原子(ただし、Xが水素原子の場合はMeは周期律表第III族元素の場合に限る)を示し、zはMeの価数を示し、mおよびnは各々0≦m≦z、0≦n≦zの範囲を満たす整数であり、かつ、0≦m+n≦zである)、(III):共役二重結合を持つ有機環状化合物、および(IV):有機アルミニウム化合物と水との反応によって得られるAl−O−Al結合を含む変性有機アルミニウム化合物、(V):無機担体および/または粒子状ポリマー担体を相互に接触させて得られる触媒である。
【0030】
上記触媒成分(I)の一般式Me (OR 4−p−qで表される化合物の式中MeはZr、Ti、Hfを示す。これらの遷移金属の種類は限定されるものではなく、複数を用いることもできるが、共重合体の耐候性の優れるZrが含まれることが特に好ましい。RおよびRは各々炭素数1〜24の炭化水素基で、好ましくは炭素数1〜12、さらに好ましくは1〜8であり、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基;ビニル基、アリル基などのアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基;ベンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があってもよい。Xはフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロゲン原子を示し、pおよびqはそれぞれ0≦p<4、0≦q<4、0≦p+q≦4の範囲を満たし、好ましくは0≦p+q≦4の範囲である。
【0031】
上記触媒成分(I)一般式で示される化合物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエチルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テトラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロジルコニウム、ジプロポキシジクロロジルコニウム、テトラブトキシジルコニウム、トリブトキシモノクロロジルコニウム、ジブトキシジクロロジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブトキシハフニウムなどが挙げられ、これらを2種以上混合して用いても差し支えない。
【0032】
上記触媒成分(II)の一般式Me (OR z−m−nで表される化合物の式中Meは周期律表第I〜III族元素を示し、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、アルミニウムなどである。RおよびRは各々炭素数1〜24の炭化水素基、好ましくは炭素数1〜12、さらに好ましくは1〜8であり、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基;ビニル基、アリル基などのアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基;ベンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があってもよい。Xはフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただし、Xが水素原子の場合はMeはホウ素、アルミニウムなどに例示される周期律表第III族元素の場合に限るものである。また、zはMeの価数を示し、mおよびnは各々0≦m≦z、0≦n≦zの範囲を満たす整数であり、かつ、0≦m+n≦zである。
【0033】
上記触媒成分(II)の一般式で示される化合物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなどの有機リチウム化合物;ジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合物;ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合物;トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボロン化合物;トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジエチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウム化合物等の誘導体が挙げられる。
【0034】
上記触媒成分(III)の共役二重結合を持つ有機環状化合物とは、環状で共役二重結合を2個以上、好ましくは2〜4個、さらに好ましくは2〜3個有する環を1個または2個以上もち、全炭素数が4〜24、好ましくは4〜12である環状炭化水素化合物;前記環状炭化水素化合物が部分的に1〜6個の炭化水素残基(典型的には、炭素数1〜12のアルキル基またはアラルキル基)で置換された環状炭化水素化合物;共役二重結合を2個以上、好ましくは2〜4個、さらに好ましくは2〜3個有する環を1個または2個以上もち、全炭素数が4〜24、好ましくは4〜12である環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物;前記環状炭化水素基が部分的に1〜6個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩(ナトリウムまたはリチウム塩)で置換された有機ケイ素化合物が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロペンタジエン構造をもつものが望ましい。
【0035】
上記の好適な化合物としては、シクロペンタジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリールオキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物がアルキレン基(その炭素数は通常2〜8、好ましくは2〜3)を介して結合(架橋)した化合物も好適に用いられる。
【0036】
環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物は、下記一般式で表示することができる。
ALSiR4−L
ここで、Aはシクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示される前記環状水素基を示し、Rはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基;メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などのアルコキシ基;フェニル基などのアリール基;フェノキシ基などのアリールオキシ基;ベンジル基などのアラルキル基で示され、炭素数1〜24、好ましくは1〜12の炭化水素残基または水素を示し、Lは1≦L≦4、好ましくは1≦L≦3である。
【0037】
上記成分(III)の有機環状炭化水素化合物の具体例は、シクロペンタジエン、メチルシクロペンタジエン、エチルシクロペンタジエン、1,3−ジメチルシクロペンタジエン、インデン、4−メチル−1−インデン、4,7−ジメチルインデン、シクロヘプタトリエン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテトラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのような炭素数7〜24のシクロポリエンまたは置換シクロポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシクロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニルシラン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラン、トリスインデニルシラン等が挙げられる。
【0038】
触媒成分(IV)有機アルミニウム化合物と水との反応によって得られるAl−O−Al結合を含む変性有機アルミニウム化合物とは、アルキルアルミニウム化合物と水とを反応させることにより、通常アルミノキサンと称される変性有機アルミニウムが得られ、分子中に通常1〜100個、好ましくは1〜50個のAl−O−Al結合を含有する。また、変性有機アルミニウム化合物は線状でも環状でもいずれでもよい。
【0039】
有機アルミニウムと水との反応は通常不活性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族炭化水素が好ましい。
【0040】
水と有機アルミニウム化合物との反応比(水/Alモル比)は通常0.25/1〜1.2/1、好ましくは0.5/1〜1/1であることが望ましい。
【0041】
触媒成分(V)無機物担体および/または粒子状ポリマー担体とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミニウム、ニッケルなどが挙げられる。
【0042】
具体的にはSiO、Al、MgO、ZrO、TiO、B、CaO、ZnO、BaO、ThO等またはこれらの混合物が挙げられ、SiO−Al、SiO−V、SiO−TiO、SiO−V、SiO−MgO、SiO−Cr等が挙げられる。これらの中でもSiOおよびAlからなる群から選択された少なくとも1種の成分を主成分とするものが好ましい。
【0043】
また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ(メタ)アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物等が挙げられる。
【0044】
上記無機物担体および/または粒子状ポリマー担体は、このまま使用することもできるが、好ましくは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化合物やAl−O−Al結合を含む変性有機アルミニウム化合物などに接触処理させた後に成分(V)として用いることもできる。
【0045】
本発明のエチレン・α−オレフイン共重合体は、気相法で製造され、一段重合法、多段重合法など特に限定されるものではない。気相法プロセスによるエチレン・α−オレフィン共重合体は、非常に優れた熱的、化学的安定性を示す。
【0046】
本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体は、上記(A)〜(F)または(A)〜(G)のそれぞれの性状を満足することにより、優れた熱的、化学的安定性を示す。また、本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体の錆試験の値は5.0mg以下であることが好ましく、更に好ましくは3.0mg以下である。この値は従来のチーグラーナッタ系の樹脂の値より小さく、熱的、化学的に安定であることを示している。すなわち、本発明のエチレン・α−オレフイン共重合体において、実質的にハロゲン(塩素など)を含まないエチレン・α−オレフイン共重合体とすることにより、上記錆の少ない共重合体となり、例えば、電子レンジに関連する包装材料および容器、電線部材、電気符品等の用途で優れた性能を示す。また、一般的用途で要求される化学的安定性が優れ、食品、衛生、医療関連用途に好適である。

【0047】
本発明においては、発明の特性を本質的に損なわない範囲において、必要に応して酸化防止剤は勿論のこと、造核剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、紫外線吸収剤、分散剤などの公知の添加剤を添加することができる。また、本発明のエチレン・α−オレフイン共重合体は他の熱可塑性樹脂、例えば低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンとブレンドして使用することもできる。
【0048】
【発明の効果】
本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体は、分子量分布が狭いにもかかわらず、比較的広い組成分布を持ち、とりわけ溶融張力が大きく、成形加工性、機械物性、光学特性および耐熱性に優れており、フイルムおよひ各種成形体に好適である。特にインフレーションフィルム成形では成形安定性に優れ、Tダイ成形においてはネックイン等が改良され、各種包装用フィルム、ラミネート用原反等のフィルム成形体として好適である。また、実質的にハロゲン(塩素など)を含まない本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体の場合には、マヨネーズ用容器、わさび等用のチューブ状容器、段ボール等の内装用肉薄容器、液体洗剤用容器等の中空成形体、栓、キャップ、容器の蓋等の食品包装用分野で好適に用いられる。さらに電気分野においては電気的活性化エネルギーが小さいことにより、電線、ケーブルの絶縁材、被覆材に好適であるばかりでなく、鋼管の被覆等の用途やスキーシューズ等の射出成形体等に用いられる。また、本発明のエチレン・α−オレフイン共重合体は低温ヒートシール性に優れることから、ドライラミネート法、共押出法、押出ラミネート法により各種多層フィルムあるいは積層シートラント、積層フイルムとして使用することもでき、熱的化学的に極めて安定であるため医療関連用途には特に好適である。
【0049】
【実施例】
次に実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【0050】
なお本実験例に用いた試験方法は以下の通りである。
(物性試験方法)
(1)密度 :JIS K6760に準拠した。
(2)MFR:JIS K6760に準拠した。
(3)融毎(DSCによる測定):厚さ0.2mmのシートを熱プレスで成形し約5mgの試料を打ち抜き230℃で10分保持後2℃/分にて0℃迄冷却後再び10℃/minで170℃迄昇温し、現れた最高温ピークの頂点の温度を最高ピーク温度Tmとする。
(4)Mw/Mn:GPC ウォータース150型を用いて、下記条件で行った。
溶媒:ODCB 135℃
カラム:東ソ−GMHHR−H(S)
検出器:示差屈折計
【0051】
(Tダイフィルム成形条件)
装置 :ユニオンプラスチック(株)製
押出機スクリュー径 :30mmφ
Tダイ :面長300mm
スクリュー回転数 :50r.p.m
ダイリップギャップ :1.2mm
引取速度 :6m/分
成形樹脂温度 :210〜220℃
フィルム厚み :50μm
【0052】
(フィルム性能評価)
(5)ヘイズ(%):ASTM D1003−61に準拠した。
(6)グロス(%):JIS Z8741準拠に準拠した。
(7)低温ヒートシール性 :テスター産業(株)製 ヒートシーラーを用い、適宜選ばれた数点の温度で、圧力2kg/cm、シール時間1秒間でヒートシールした。このフイルムを試験片の幅15mmとし、剥離試験速度300mm/分で剥離試験を行った。
この際の試験片の剥離強度が500gとなる温度を内挿により求めた値で表した。
この温度の低い方が低温ヒートシール性に優れたものとなる。
【0053】
(シート成形法)
共重合体をロールで均一化した後、切断してチップ状とし、これを180℃でプレス成形しシートを得た。
(シート試料の評価)
(8)引張衝撃試験:ASTMD1822に準拠して求めた。
(9)引張弾性率:試料を引張り試験機に取付け、5mm/分の速度で引張り、1%伸びた時の応力と断面積から引張弾性率を求めた。
【0054】
(錆試験法)
試料パウダーにフェノール系酸化防止剤であるテトラキスー〔メチレン−3−(3′,5′−ジ−第3ブチル)−4′−ヒドロキシーフェニル)プロピオネート〕メタン(商品名イルガノックス1010)0.10重量%とホスファイト系酸化防止剤であるトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト(商品名イルガフォス168)0.10重量%を添加し造粒した。
ペレットを230℃のオイルバス中で窒素気流下3時間で溶融後、溶融樹脂に表面積50cmの軟鉄板を2時間浸漬し、軟鉄板を取り出し、鉄板に付着した樹脂を引き剥した後、80℃、相対湿度90%の恒温恒湿槽に該鉄板を20時間放置し、錆を促進させる。さらにシリカゲル入りのデシケーター中で1日間乾燥させて、軟鉄板の重量増加量(mg)をもって錆発生量とした。
【0055】
(体積抵抗測定)
試料をホットプレス加工により厚さ0.3mmのシートに成形し、図3(a)および(b)に示す電極系を用いた。図中番号11は主電極(50mmφ)、12はガード電極(内径75mmφ)、13は試料、14は高圧電極(80mmφ)であり、主電極は振動容量型電流計が、また高圧電極は高電圧源にケーブルで接続されている。なお、電極材料は、ステンレス鋼板であり、試料と接触する面はバフ研磨器により鏡面状態まで研磨した。
測定は、90℃の窒素雰囲気下において、試料を電極系に設置し、試料中が均一に90℃になるように上、下電極間を7分間短絡し試料表面に帯電した電荷を除去した後、行ったものである。
印加電圧は、電池による直流3300Vである。測定器は、振動容量型電流計(アドバンテスト製 TR8411)を用いた。測定器と電極を結ぶケーブルは、パイプケーブルを用い、外来ノイズの除去を図った。この測定系では、室温で3×1017Ωcm、90℃で3×1016Ωcmまで安定して測定できる。試料の厚さは、約0.3mmであり試料ごとに小数以下2桁まで測定して用いた。有効電極面積は19.6cmである。電流一時間特性の調査から、電圧印加後、吸収電流による電流減少がなくなり、安定して電流が測定できるのは10分後とした。よって、電圧印加10分後の電流値を測定値とするが、電流が10分を経過しても安定しない場合は、2分程度は安定するのを待ち測定したが、それ以上のものは、測定から除去した。測定から得られた電流値をもとに体積抵抗を求めた。
測定は10回行い、その平均値をデータとした。
【0056】
実施例1〜4で用いた試料A1〜A3は以下の方法で重合した。
【0057】
(固体触媒の調製)
窒素下で電磁誘導攪拌機付き500mlナス型フラスコに精製トルエン150mlを加え、ついでテトラプロポキシジルコニウム(Zr(On−Pr))2.6gとメチルシクロペンタジエン1.3gを加え、室温下30分攪拌後、0℃に系を保持してトリイソブチルアルミニウム[Al(iBu)]の3.2gを30分かけて滴下し、滴下終了後、系を室温にして24時間攪拌した。次にこの溶液にメチルアルモキサンのトルエン溶液(濃度1mmol/ml)200mlを加え室温で1時間反応させた。
別に、窒素下で攪拌機付1.51三つ口フラスコに予め600℃で5時間焼成したシリカ(富士デビソン社製、グレード#952、表面積300m/g)50gを加え、前記溶液の全量を添加し、室温で2時間攪拌した。ついで窒素ブローにて溶媒を除去して流動性のよい粉末状の固体触媒を得た。
【0058】
(試料Alの重合)
連続式の流動床気相法重合装置を用い、重合温度70℃、全圧20kgf/cmGでエチレンと1−ヘキセンの共重合を行った。系内のガス組成は1−プテン/エチレンのモル比0.10、エチレン濃度60mol%とした。前記触媒を連続的に供給し、系内のガス組成を一定に保つため、各ガスを連続的に供給しなから重合を行った。MFRの調製は系内の水素濃度を調製することにより行った。生成した重合体の物性を表1に示す。
【0059】
(試料A2,A3の重合)
1−ヘキセン/エチレンのモル比を変化させたこと以外は試料Alと同様の操作を行って重合した。共重合体の物性を表1に示した。
【0060】
(試料B1の重合)
攪拌機を付したステンレス製オートクレーブを窒素置換し精製トルエンを入れた。次いで、ヘキセン−1を添加し、更にビス1,3ジメチル(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライド(Zrとして0.02mモル)メチルアルモキサン[MAO](MAO/Zr=100[モル比]の混合溶液を加えた後、120℃に昇温した。次ぎにエチレンを張り込み重合を開始した。エチレンを連続的に重合しつつ全圧を維持して1時間重合を行った。共重合体の物性は評価結果と併せて表1に示した。
【0061】
試料B2は四塩化チタン、トリエチルアルミニウム触媒を用い気相法にてエチレンと1−ヘキセンを共重合して得たLLDPEである。その物性は評価結果と併せて表1に示した。
【0062】
試料B3は四塩化チタン、トリエチルアルミニウム触媒を用いスラリー法にてエチレンと1−ヘキセンを共重合して得たLLDPEである。その物性は評価結果と併せて表1に示した。
【0063】
〔実施例1〜3〕
表1には前記手順により造粒した後シート成形およびTダイフイルム成形し、各種物性の比較を行ったものである。
【0064】
〔比較例1〜3〕
実施例1〜3との比較をするため表1に示した樹脂を用い同様の操作を行ったものである。結果を表1に示した。比較例1〜3は溶融張力が低いため、ネックインが大きい。また、比較例2、3は衝撃強度と低温ヒートシール性と衝撃強度も劣るものである。
【0065】
【表1】
Figure 0003539803

【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の共重合体の溶出温度−溶出量曲線(TREF曲線)を示す。
【図2】メタロセン系触媒による共重合体の溶出温度−溶出量曲線(TREF曲線)を示す。
【図3】体積抵抗測定のための電極系を示したものである。
【符号の説明】
11 : 主電極
12 : ガード電極
13 : 試料
14 : 高圧電極

Claims (4)

  1. 気相法プロセスで下記(I)〜(V)の触媒形成用成分を相互に接触させて得られる触媒の存在下にエチレンと炭素数5ないし12のα−オレフィンとを共重合することにより得られる下記(A)〜(F)の性状を満足することを特徴とするエチレン・α−オレフィン共重合体フィルム
    [触媒形成用成分]
    (I):一般式Me (OR 4−p−q で表される化合物(式中Me はZr、Ti、Hfを示し、R およひR は各々炭素数1〜24の炭化水素基、X はハロゲン原子を示し、p、qおよびrは各々0≦p<4、0≦p+q≦4の範囲を満たすを整数である)、
    (II):一般式Me (OR z−m−n で表される化合物(式中Me は周期律表第I〜III族元素、R およびR は各々炭素数1〜24の炭化水素基、X はハロゲン原子または水素原子(ただし、X が水素原子の場合はMe は周期律表第III族元素の場合に限る)を示し、zはMe の価数を示し、mおよびnは各々0≦m≦z、0≦n≦zの範囲を満たす整数であり、かつ、0≦m+n≦zである)、
    (III):共役二重結合を持つ有機環状化合物、
    (IV):有機アルミニウム化合物と水との反応によって得られるAl−O−Al結合を含む変性有機アルミニウム化合物、
    (V):無機担体および/または粒子状ポリマー担体
    [性状]
    (A)密度 0.86〜0.96g/cm
    (B)メルトフローレート(MFR) 0.01〜200g/10分
    (C)分子量分布(Mw/Mn) 1.5〜4.5
    (D)組成分布パラメーターCb 1.08〜2.00
    (E)メルトテンション(MT)が、(式a)のMTとMFRの関係式の計算値以上であること
    logMT>−0.572logMFR+0.3 (式a)
    (F)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度−溶出量曲線のピークが複数個
  2. さらに(G)の性状を満足することを特徴とする請求項1記載のエチレン・α−オレフィン共重合体フィルム
    (G)電気的活性化エネルギーが0.4eV以下
  3. 前記性状のうち密度が0.90〜0.945g / cm 、MFRが0.1〜100g/10分、分子量分布が1.8〜4.0であることを特徴とする請求項1または2に記載のエチレン・α−オレフィン共重合体フィルム。
  4. 前記性状のうち連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度−溶出量曲線のピークの高温側のピークが85〜100℃の範囲にあることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のエチレン−α・オレフィン共重合体フィルム。
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