JP3460772B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP3460772B2 JP3460772B2 JP22930596A JP22930596A JP3460772B2 JP 3460772 B2 JP3460772 B2 JP 3460772B2 JP 22930596 A JP22930596 A JP 22930596A JP 22930596 A JP22930596 A JP 22930596A JP 3460772 B2 JP3460772 B2 JP 3460772B2
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- seat plate
- electronic component
- dummy
- plate
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- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品に係り、さ
らに詳しく言えば、回路基板に対する実装強度の向上を
図ったチップ状アルミニウム電解コンデンサ等の電子部
品に関する。
らに詳しく言えば、回路基板に対する実装強度の向上を
図ったチップ状アルミニウム電解コンデンサ等の電子部
品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板に実装される各種電子部
品は、実装密度を向上させるためにチップ化が進められ
ている。図２（Ａ）および図２（Ｂ）にチップ化された
アルミニウム電解コンデンサ２０を示す。このアルミニ
ウム電解コンデンサ２０は、部品素子が内蔵された有底
筒状の外装ケース２１と、この外装ケース２１の封口部
２２から引き出された一対のリード端子２３，２３と、
外装ケース２１における封口部２２側の端面に取り付け
られた板状の座板２４とを有し、各リード端子２３，２
３は座板２４に貫通させるとともに座板２４の底面２５
に沿って互いに離れる方向に折り曲げられている。この
ようなアルミニウム電解コンデンサ２０は、座板２４の
底面２５に沿う各リード端子２３，２３を図示しない回
路基板のランドにハンダ付けすることにより、その回路
基板に表面実装される。
品は、実装密度を向上させるためにチップ化が進められ
ている。図２（Ａ）および図２（Ｂ）にチップ化された
アルミニウム電解コンデンサ２０を示す。このアルミニ
ウム電解コンデンサ２０は、部品素子が内蔵された有底
筒状の外装ケース２１と、この外装ケース２１の封口部
２２から引き出された一対のリード端子２３，２３と、
外装ケース２１における封口部２２側の端面に取り付け
られた板状の座板２４とを有し、各リード端子２３，２
３は座板２４に貫通させるとともに座板２４の底面２５
に沿って互いに離れる方向に折り曲げられている。この
ようなアルミニウム電解コンデンサ２０は、座板２４の
底面２５に沿う各リード端子２３，２３を図示しない回
路基板のランドにハンダ付けすることにより、その回路
基板に表面実装される。
【０００３】ところで、従来より、回路基板に表面実装
される電子部品には、実装時の安定性を向上させるため
に様々な工夫がなされている。例えば、本願出願人は、
図２（Ｂ）に示すように、座板２４の底面２５に所定高
さの脚部２６を形成した電子部品２０Ａを提案した（実
開昭６４―３５７３５号公報参照：従来例１）。この従
来例１は、各脚部２６が回路基板に接触するため回路基
板に対する良好な載置安定性が得られるが、回路基板に
対して各脚部が固定されないため耐振性を向上させるも
のではない。
される電子部品には、実装時の安定性を向上させるため
に様々な工夫がなされている。例えば、本願出願人は、
図２（Ｂ）に示すように、座板２４の底面２５に所定高
さの脚部２６を形成した電子部品２０Ａを提案した（実
開昭６４―３５７３５号公報参照：従来例１）。この従
来例１は、各脚部２６が回路基板に接触するため回路基
板に対する良好な載置安定性が得られるが、回路基板に
対して各脚部が固定されないため耐振性を向上させるも
のではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一方、実開昭６１―１
７１２４１号公報には、座板の底面にハンダ付け可能な
ダミー端子を設けた電解コンデンサが示されている（従
来例２）。この従来例２は、ダミー端子が従来例１にお
ける脚部２６に相当し、ダミー端子を回路基板の所定位
置にハンダ付けすれば、各リード端子のみをランドにハ
ンダ付けした従来の電子部品に比較して表面実装強度を
向上できることになる。
７１２４１号公報には、座板の底面にハンダ付け可能な
ダミー端子を設けた電解コンデンサが示されている（従
来例２）。この従来例２は、ダミー端子が従来例１にお
ける脚部２６に相当し、ダミー端子を回路基板の所定位
置にハンダ付けすれば、各リード端子のみをランドにハ
ンダ付けした従来の電子部品に比較して表面実装強度を
向上できることになる。
【０００５】しかしながら、前述した従来例２では、回
路基板に対して電子部品を表面実装するとダミー端子が
座板に隠れるため、ダミー端子のハンダ付け不良を視認
できないという問題がある。この問題は、チップ化され
たアルミニウム電解コンデンサ以外にも、回路基板に対
して表面実装される電子部品全般に生ずる。本発明は、
このような従来の問題を解決するためになされたもの
で、その目的は、ダミー端子のハンダ付け不良を視認で
きる電子部品を提供することにある。
路基板に対して電子部品を表面実装するとダミー端子が
座板に隠れるため、ダミー端子のハンダ付け不良を視認
できないという問題がある。この問題は、チップ化され
たアルミニウム電解コンデンサ以外にも、回路基板に対
して表面実装される電子部品全般に生ずる。本発明は、
このような従来の問題を解決するためになされたもの
で、その目的は、ダミー端子のハンダ付け不良を視認で
きる電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケ
ースと、前記外装ケースの封口部から引き出された一対
のリード端子と、前記外装ケースにおける前記封口部側
の端面に取り付けられた板状の座板とを有し、前記各リ
ード端子が前記座板を貫通するとともに前記座板の底面
に沿って互いに離れる方向に折り曲げられている電子部
品において、前記座板の底面には、前記各リード端子の
延在方向と直交する方向に沿って前記座板の端面にまで
至る凹部が前記座板の底面中央を中心として左右対称的
に形成されており、前記各凹部内には平板状のダミー端
子が設けられ、前記ダミー端子の端部が前記座板の平面
輪郭形状外側に突出していることを特徴としている。
に、本発明は、部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケ
ースと、前記外装ケースの封口部から引き出された一対
のリード端子と、前記外装ケースにおける前記封口部側
の端面に取り付けられた板状の座板とを有し、前記各リ
ード端子が前記座板を貫通するとともに前記座板の底面
に沿って互いに離れる方向に折り曲げられている電子部
品において、前記座板の底面には、前記各リード端子の
延在方向と直交する方向に沿って前記座板の端面にまで
至る凹部が前記座板の底面中央を中心として左右対称的
に形成されており、前記各凹部内には平板状のダミー端
子が設けられ、前記ダミー端子の端部が前記座板の平面
輪郭形状外側に突出していることを特徴としている。
【０００７】この場合、ダミー端子としては、ハンダ付
け可能であれば材質・個数・形状等は任意に選択でき、
例えばハンダめっきされた銅，洋白，４―２アロイもし
くはＣＰ線（ハンダメッキされた銅被覆鋼線）のプレス
加工品等が採用できる。このダミー端子は、少なくとも
一部が座板の平面輪郭形状の外側に突出していればよ
く、突出部分の形状・寸法等は任意でよい。そして、こ
のようなダミー端子は、接着剤等を使用して座板の底面
に固定しておけばよく、あるいは座板の製造時に座板の
底面に沿うように埋設してもよい。
け可能であれば材質・個数・形状等は任意に選択でき、
例えばハンダめっきされた銅，洋白，４―２アロイもし
くはＣＰ線（ハンダメッキされた銅被覆鋼線）のプレス
加工品等が採用できる。このダミー端子は、少なくとも
一部が座板の平面輪郭形状の外側に突出していればよ
く、突出部分の形状・寸法等は任意でよい。そして、こ
のようなダミー端子は、接着剤等を使用して座板の底面
に固定しておけばよく、あるいは座板の製造時に座板の
底面に沿うように埋設してもよい。
【０００８】このような本発明においては、ダミー端子
の端部が座板の平面輪郭形状外側に突出しているため、
突出部分を回路基板にハンダ付けすれば、ハンダ付けの
良否を容易に判別できることになり、これにより前記目
的が達成される。
の端部が座板の平面輪郭形状外側に突出しているため、
突出部分を回路基板にハンダ付けすれば、ハンダ付けの
良否を容易に判別できることになり、これにより前記目
的が達成される。
【０００９】また、本発明においては、ダミー端子が座
板の底面中央を中心とする点対称位置や、あるいはリー
ド端子に沿う線を中心とする線対称位置に複数設けられ
ているため、表面実装強度が一層向上するとともに、ハ
ンダ付けするまで回路基板に対する良好な載置安定性が
得られることになる。
板の底面中央を中心とする点対称位置や、あるいはリー
ド端子に沿う線を中心とする線対称位置に複数設けられ
ているため、表面実装強度が一層向上するとともに、ハ
ンダ付けするまで回路基板に対する良好な載置安定性が
得られることになる。
【００１０】さらに、本発明は、前記ダミー端子が前記
座板の底面に接着剤を介して固定されていてもよく、例
えばエポキシ系接着剤，アクリル系接着剤もしくはエポ
キシアクリレート系接着剤等が採用できる。この発明に
おいては、ダミー端子および座板のうちの少なくとも一
方に接着剤を塗布するというきわめて簡単な手順により
ダミー端子を座板に固定できるため、電子部品の製造工
程を簡略化できることになる。
座板の底面に接着剤を介して固定されていてもよく、例
えばエポキシ系接着剤，アクリル系接着剤もしくはエポ
キシアクリレート系接着剤等が採用できる。この発明に
おいては、ダミー端子および座板のうちの少なくとも一
方に接着剤を塗布するというきわめて簡単な手順により
ダミー端子を座板に固定できるため、電子部品の製造工
程を簡略化できることになる。
【００１１】一方、本発明は、前記ダミー端子がその面
方向に対して交差する方向に延びる突起部を有し、前記
突起部が前記座板に埋設されていてもよく、例えば帯状
に形成されたダミー端子は、ほぼへ字状，ほぼＶ字状等
に折り曲げることにより一端に突起部を設ければよく、
あるいは別部材の突起部を接続することによりほぼ変形
Ｔ字状等に形成しておいてもよい。この発明において
は、突起部が座板に埋設されているため、ダミー端子が
座板から脱落する虞れを低減できることになる。
方向に対して交差する方向に延びる突起部を有し、前記
突起部が前記座板に埋設されていてもよく、例えば帯状
に形成されたダミー端子は、ほぼへ字状，ほぼＶ字状等
に折り曲げることにより一端に突起部を設ければよく、
あるいは別部材の突起部を接続することによりほぼ変形
Ｔ字状等に形成しておいてもよい。この発明において
は、突起部が座板に埋設されているため、ダミー端子が
座板から脱落する虞れを低減できることになる。
【００１２】また、本発明は、前記外装ケースの封口部
外周側と前記座板とが接着剤により相互に固定されてい
てもよく、接着剤の材質や塗布箇所等を適宜選択すれば
よい。この発明においては、外装ケースおよび座板が相
互に固定されているため、耐振性が向上し、良好な表面
実装強度が得られることになる。
外周側と前記座板とが接着剤により相互に固定されてい
てもよく、接着剤の材質や塗布箇所等を適宜選択すれば
よい。この発明においては、外装ケースおよび座板が相
互に固定されているため、耐振性が向上し、良好な表面
実装強度が得られることになる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。なお、以下に説明する実施例におい
て、既に図２において説明した部材については、図中に
同一符号を付すことにより説明を簡略あるいは省略す
る。図１には、本発明に係る一実施例のアルミニウム電
解コンデンサ１０が示されている。図１（Ａ）に示すよ
うに、このアルミニウム電解コンデンサ１０は、外装ケ
ース２１，リード端子２３および座板２４を有するとと
もに、ＣＰ線（ハンダメッキされた銅被覆鋼線）をプレ
ス加工することにより形成された各リード端子２３，２
３が座板２４に貫通し、かつ、座板２４の底面２５に沿
って互いに離れる方向に折り曲げられていて、座板２４
の底面２５に沿う各リード端子２３，２３を図示しない
回路基板のランドにハンダ付けすることにより、回路基
板に対して表面実装可能とされている。
づいて説明する。なお、以下に説明する実施例におい
て、既に図２において説明した部材については、図中に
同一符号を付すことにより説明を簡略あるいは省略す
る。図１には、本発明に係る一実施例のアルミニウム電
解コンデンサ１０が示されている。図１（Ａ）に示すよ
うに、このアルミニウム電解コンデンサ１０は、外装ケ
ース２１，リード端子２３および座板２４を有するとと
もに、ＣＰ線（ハンダメッキされた銅被覆鋼線）をプレ
ス加工することにより形成された各リード端子２３，２
３が座板２４に貫通し、かつ、座板２４の底面２５に沿
って互いに離れる方向に折り曲げられていて、座板２４
の底面２５に沿う各リード端子２３，２３を図示しない
回路基板のランドにハンダ付けすることにより、回路基
板に対して表面実装可能とされている。
【００１４】 このアルミニウム電解コンデンサ１０
は、外装ケース２１の封口部２２の外周側と座板２４と
が接着剤３０により相互に固定されているとともに、図
１（Ｂ）にも示すように、回路基板に対する表面実装強
度を向上させるために、座板２４の底面２５に平板状の
ダミー端子１１，１１が設けられている。
は、外装ケース２１の封口部２２の外周側と座板２４と
が接着剤３０により相互に固定されているとともに、図
１（Ｂ）にも示すように、回路基板に対する表面実装強
度を向上させるために、座板２４の底面２５に平板状の
ダミー端子１１，１１が設けられている。
【００１５】ダミー端子１１，１１は、例えばハンダめ
っきされた銅，洋白，４―２アロイもしくはＣＰ線（ハ
ンダメッキされた銅被覆鋼線）のプレス加工品とされて
いる。一方、座板２４の底面２５には、ダミー端子１
１，１１を収容可能な所定深さの凹部１２，１２が形成
されている。凹部１２，１２は、各リード端子２３，２
３に対して直交し、かつ、各リード端子２３，２３の長
手方向を中心とする線対称位置に形成されている。これ
らの凹部１２，１２は、それぞれダミー端子１１，１１
を収容すると、ダミー端子１１，１１の長手方向一端部
１３，１３が座板２４の平面輪郭形状外側に突出するよ
うに形成されている。なお、本実施例のアルミニウム電
解コンデンサ１０は、リード端子２３，２３の端部も座
板２４の平面輪郭形状外側に突出するように形成されて
いる。
っきされた銅，洋白，４―２アロイもしくはＣＰ線（ハ
ンダメッキされた銅被覆鋼線）のプレス加工品とされて
いる。一方、座板２４の底面２５には、ダミー端子１
１，１１を収容可能な所定深さの凹部１２，１２が形成
されている。凹部１２，１２は、各リード端子２３，２
３に対して直交し、かつ、各リード端子２３，２３の長
手方向を中心とする線対称位置に形成されている。これ
らの凹部１２，１２は、それぞれダミー端子１１，１１
を収容すると、ダミー端子１１，１１の長手方向一端部
１３，１３が座板２４の平面輪郭形状外側に突出するよ
うに形成されている。なお、本実施例のアルミニウム電
解コンデンサ１０は、リード端子２３，２３の端部も座
板２４の平面輪郭形状外側に突出するように形成されて
いる。
【００１６】図１（Ｃ）に示すように、これらのダミー
端子１１，１１は、その面方向に対して交差する方向に
延びる突起部１４，１４を有するほぼへ字状に折り曲げ
形成されている。そして、各ダミー端子１１，１１は、
座板２４を製造するにあたって、あらかじめそれぞれの
突起部１４，１４を埋設することにより座板２４に固定
されている。なお、これらのダミー端子１１，１１は、
当該ダミー端子１１，１１あるいは凹部１２，１２に例
えばエポキシ系接着剤，アクリル系接着剤もしくはエポ
キシアクリレート系接着剤等を塗布することにより座板
２４に固定してもよい。
端子１１，１１は、その面方向に対して交差する方向に
延びる突起部１４，１４を有するほぼへ字状に折り曲げ
形成されている。そして、各ダミー端子１１，１１は、
座板２４を製造するにあたって、あらかじめそれぞれの
突起部１４，１４を埋設することにより座板２４に固定
されている。なお、これらのダミー端子１１，１１は、
当該ダミー端子１１，１１あるいは凹部１２，１２に例
えばエポキシ系接着剤，アクリル系接着剤もしくはエポ
キシアクリレート系接着剤等を塗布することにより座板
２４に固定してもよい。
【００１７】以上のようなアルミニウム電解コンデンサ
１０は、あらかじめ各リード端子２３，２３に対応する
回路基板のランドおよびダミー端子１１，１１に対応す
る固定部にクリームハンダを塗布しておき、クリームハ
ンダに各リード端子２３，２３およびダミー端子１１，
１１を接触させることにより、回路基板に載置される。
次に、回路基板を加熱・冷却することによりクリームハ
ンダを溶融・固化させ、これにより回路基板に対してア
ルミニウム電解コンデンサ１０が表面実装される。
１０は、あらかじめ各リード端子２３，２３に対応する
回路基板のランドおよびダミー端子１１，１１に対応す
る固定部にクリームハンダを塗布しておき、クリームハ
ンダに各リード端子２３，２３およびダミー端子１１，
１１を接触させることにより、回路基板に載置される。
次に、回路基板を加熱・冷却することによりクリームハ
ンダを溶融・固化させ、これにより回路基板に対してア
ルミニウム電解コンデンサ１０が表面実装される。
【００１８】 以上のような本実施例のアルミニウム電
解コンデンサ１０によれば、座板２４にダミー端子１
１，１１が設けられているため、これらの各ダミー端子
１１，１１を回路基板にハンダ付けすることにより、従
来の電子部品と同様に、回路基板に対する良好な表面実
装強度が得られる。そして、本実施例のアルミニウム電
解コンデンサ１０によれば、各ダミー端子１１，１１の
長手方向一端部１３，１３が座板２４の平面輪郭形状外
側に突出しているため、突出部分を回路基板にハンダ付
けすることにより、ハンダ付けの良否を容易に判別で
き、回路基板に対する表面実装強度を確実に向上でき
る。
解コンデンサ１０によれば、座板２４にダミー端子１
１，１１が設けられているため、これらの各ダミー端子
１１，１１を回路基板にハンダ付けすることにより、従
来の電子部品と同様に、回路基板に対する良好な表面実
装強度が得られる。そして、本実施例のアルミニウム電
解コンデンサ１０によれば、各ダミー端子１１，１１の
長手方向一端部１３，１３が座板２４の平面輪郭形状外
側に突出しているため、突出部分を回路基板にハンダ付
けすることにより、ハンダ付けの良否を容易に判別で
き、回路基板に対する表面実装強度を確実に向上でき
る。
【００１９】 また、本実施例のアルミニウム電解コン
デンサ１０は、各ダミー端子１１，１１が座板２４の底
面中央を中心とする対称位置に設けられているため、表
面実装強度が一層向上するとともに、ハンダ付けが完了
するまで回路基板に対する良好な載置安定性が得られ
る。さらに、各ダミー端子１１，１１は、座板２４の底
面２５に形成された凹部１２，１２に各種接着剤あるい
は接着剤付金属箔テープを介して固定されているため、
アルミニウム電解コンデンサ１０の製造工程を簡略化で
きる。そして、本実施例のアルミニウム電解コンデンサ
１０は、外装ケース２１および座板２４が接着剤３０に
より相互に固定されているため、耐振性が一層向上し、
良好な表面実装強度が得られる。
デンサ１０は、各ダミー端子１１，１１が座板２４の底
面中央を中心とする対称位置に設けられているため、表
面実装強度が一層向上するとともに、ハンダ付けが完了
するまで回路基板に対する良好な載置安定性が得られ
る。さらに、各ダミー端子１１，１１は、座板２４の底
面２５に形成された凹部１２，１２に各種接着剤あるい
は接着剤付金属箔テープを介して固定されているため、
アルミニウム電解コンデンサ１０の製造工程を簡略化で
きる。そして、本実施例のアルミニウム電解コンデンサ
１０は、外装ケース２１および座板２４が接着剤３０に
より相互に固定されているため、耐振性が一層向上し、
良好な表面実装強度が得られる。
【００２０】なお、本発明は前述した実施例に限定され
るものではなく、例えば外装ケース・封口部・リード端
子・座板・ダミー端子・接着剤等の材質，形状，寸法，
形態，数，配置個所等の改良，変形等は本発明に含まれ
るものであり、限定されない。
るものではなく、例えば外装ケース・封口部・リード端
子・座板・ダミー端子・接着剤等の材質，形状，寸法，
形態，数，配置個所等の改良，変形等は本発明に含まれ
るものであり、限定されない。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、ダミー端子の端部が座
板の平面輪郭形状外側に突出しているため、突出部分を
回路基板にハンダ付けすることにより表面実装強度を確
実に向上できる。また、本発明によれば、ダミー端子が
座板の底面中央を中心とする対称位置に複数設けられて
いるため、表面実装強度が一層向上するとともに、ハン
ダ付けするまで回路基板に対する良好な載置安定性が得
られる。
板の平面輪郭形状外側に突出しているため、突出部分を
回路基板にハンダ付けすることにより表面実装強度を確
実に向上できる。また、本発明によれば、ダミー端子が
座板の底面中央を中心とする対称位置に複数設けられて
いるため、表面実装強度が一層向上するとともに、ハン
ダ付けするまで回路基板に対する良好な載置安定性が得
られる。
【００２２】さらに、本発明によれば、ダミー端子を座
板の底面に接着剤を介して固定したり、あるいはダミー
端子に設けられた突起部を埋設することにより座板に固
定すれば、製造工程を簡略化できる。また、本発明によ
れば、外装ケースおよび座板が接着剤により相互に固定
されていれば、耐振性が向上し、良好な表面実装強度が
得られる。
板の底面に接着剤を介して固定したり、あるいはダミー
端子に設けられた突起部を埋設することにより座板に固
定すれば、製造工程を簡略化できる。また、本発明によ
れば、外装ケースおよび座板が接着剤により相互に固定
されていれば、耐振性が向上し、良好な表面実装強度が
得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す全体斜視図，底面図お
よび要部断面図である。
よび要部断面図である。
【図２】従来の電子部品を示す分解斜視図および要部斜
視図である。
視図である。
【符号の説明】
１０ 電子部品であるアルミニウム電解コンデンサ
１１ ダミー端子
１３ 端部
１４ 突起部
２１ 外装ケース
２２ 封口部
２３ リード端子
２４ 座板
２５ 底面３０
接着剤
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/00 - 9/10
H01G 2/06
Claims (4)
- 【請求項１】 部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケ
ースと、前記外装ケースの封口部から引き出された一対
のリード端子と、前記外装ケースにおける前記封口部側
の端面に取り付けられた板状の座板とを有し、前記各リ
ード端子が前記座板を貫通するとともに前記座板の底面
に沿って互いに離れる方向に折り曲げられている電子部
品において、 前記座板の底面には、前記各リード端子の延在方向と直
交する方向に沿って前記座板の端面にまで至る凹部が前
記座板の底面中央を中心として左右対称的に形成されて
おり、前記各凹部内には平板状のダミー端子が設けら
れ、前記ダミー端子の端部が前記座板の平面輪郭形状外
側に突出していることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記ダミー端子が前記凹部内に接着剤を
介して固定されている請求項１に記載した電子部品。 - 【請求項３】 前記ダミー端子がその面方向に対して交
差する方向に延びる突起部を有し、前記突起部が前記凹
部内において前記座板に埋設されている請求項１に記載
した電子部品。 - 【請求項４】 前記外装ケースの封口部外周側と前記座
板とが接着剤により相互に固定されている請求項１に記
載した電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22930596A JP3460772B2 (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22930596A JP3460772B2 (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1064756A JPH1064756A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3460772B2 true JP3460772B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=16890065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22930596A Expired - Lifetime JP3460772B2 (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3460772B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6735074B2 (en) | 2000-02-03 | 2004-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip capacitor |
| JP2009290094A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Nichicon Corp | 電子部品および電子部品の実装方法 |
| EP4174887A1 (en) * | 2021-11-02 | 2023-05-03 | CapXon Electronic (Shenzhen) Co., Ltd | Capacitor seat plate assembly |
-
1996
- 1996-08-12 JP JP22930596A patent/JP3460772B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1064756A (ja) | 1998-03-06 |
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