JPS6126285A - リ−ドレス部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷配線基板の導体ランドに面対向で半田接
合される電子部品に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器においては小型薄型化が要望され、部品
取付手法の改善に伴なって電子部品はリードレス化によ
シ小型薄型化が急速に実現されてきている。従来から小
型機器に使用するリードレス部品の印刷配線基板への接
続方法としては、印刷配線基板にリードレス部品の端子
をディップ法により半田付けする方法、リードレス部品
の端子をクリーム半田によって印刷配線基板に半田付け
する方法とが用いられてきている。

このような接続方法に供するリードレス部品としては、
第１図に示すようにコンデンサ、抵抗。

コイル等のチップ部品本体１の両端に電極端子２を設け
たもの、第２図に示すように電解コンデンサ、可変コイ
ル等の部品本体３の下面基台に端子６を設けたもの、第
３図に示すように容量を可変するだめのシャフト８を有
するバリコン本体６の両側に下面と同一平面となるよう
に端子７を設けたもの等が知られている。

しかしながら、このような従来のリードレス部品は印刷
配線基板の導体ランドに面対向で半田接合される端子が
導体ランドとの対向面で平面的なものであるため、半田
接合強度を大きく取りにくいという欠点を有していた。

発明の目的 本発明の目的は、印刷配線基板の導体ランドとの半田接
合強度を向上させることができるリードレス部品を提供
することにある。

′発明の構成 本発明のリードレス部品は、印刷配線基板の導６体ラン
ドに面対向で半田接合される部品本体の端子に、この端
子の下面より側面外方に通じる開放孔を形成したことを
特長とするものである。

実施例の説明 第４図および第６図は本発明の一実施例を示すとおシ、
９は容量を可変するためのシャフト１１を有するバリコ
ン本体であり、その両側にバリコン本体９の下面と同一
平面とがるように端子１０が突設されている。そして、
この端子１０の下面には溝１０’が設けである。このリ
ードレス部品は印刷配線基板の導体ランドに端子１０が
面対向するように装着したとき、部分的に上記導体ラン
ドとの間に溝１０’による隙間が構成されるため、この
隙間に半田が浸入して導体ランドとの半田接合強度を大
きくすることができる。

“なお、上記の実施例ではバリコン本体９の両側端より
端子を突設するものについて説明したが、これ以外にも
第６図および第８図に示すようにバリコン本体９の下面
に端子１６．１９を設けてもよく、この場合端子１ｅ）
、１９には第７図および第８図に示すように切欠き１６
′や貫通孔１９′を設けることによシ、下面から外側面
に至る開放孔としてもよい。

発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明によれば、リード
レス部品の端子に、下面から外側に通じる開放孔を設け
たので、上記リードレス部品の端子を印刷配線基板の導
体ランドに面対向で半田接合したとき上記開放孔内に半
田が浸入することによシ半田接合面が増大し、半田接合
強度を向上させることができる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来のリードレス部品の斜視図、
第３図は同じくリードレス部品の側面図、第４図は本発
明のリードレス部品の一実施例を示す側面図、第６図は
その要部拡大斜視図、第６図および第８図は他の実施例
を示す側面図、第７図および第９図はその要部拡大斜視
図である。 ９・・・・・・バリコン本体、１０，１６．１ｇ・・・
・・・端子、１０’・・・・・・溝、１６′・・・・・
・切欠き、１９′・・・・・・貫通孔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ＷＩ
ｉ１！！！！！ ！ 第２図 憾　　　憾　　　　　　゛

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 印刷配線基板の導体ランドに面対向で半田接合される部
   品本体の端子に、この端子の下面より側面外方に通じる
   開放孔を形成してなることを特徴とするリードレス部品
   。