JPH08316398A - リードピンおよびその取付構造 - Google Patents
リードピンおよびその取付構造Info
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- JPH08316398A JPH08316398A JP11569495A JP11569495A JPH08316398A JP H08316398 A JPH08316398 A JP H08316398A JP 11569495 A JP11569495 A JP 11569495A JP 11569495 A JP11569495 A JP 11569495A JP H08316398 A JPH08316398 A JP H08316398A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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Abstract
けされる際に、はんだの好適なメニスカスが得られるよ
うに形成されたリードピンを提供する。 【構成】 外部の回路に接続される先端部11を有して
ピン状に形成され、後端部12が、プリント基板20に
設けられて内壁面にめっきが施されたスルーホール22
に圧入されて、プリント基板20に立設されるリードピ
ン10であって、後端部12が偏平に形成され、その軸
線方向の長さが、スルーホール22の深さよりも短く形
成されている。
Description
ジ、基板に使用されるリードピンおよびその取付構造に
関する。
(Pin Grid Array)型パッケージがあ
る。このPGA型パッケージは、パッケージ本体部を構
成する基板に多数のリードピンが立設された構造を備え
ている。そして、樹脂製の基板を構成部材とするPGA
型パッケージにおいては、リードピンの後端部が、樹脂
製の基板に設けられて内壁面にめっきが施されたスルー
ホールに圧入された後、はんだ付けされることで、その
リードピンが基板に立設されている。なお、樹脂製の基
板とは、主にガラスクロスにより強化されたエポキシ基
板に銅箔パターンを設けて形成したプリント基板を含む
ものをいう。
の後端部を挿入して固定する場合、圧入のみで高い耐引
き抜き強度を得るためには、スルーホールを変形させて
その変形に伴う弾性力を、リードピンを固定する固定力
として利用している。そして、強い固定力を得るには、
リードピンの後端部を偏平に潰れた形状とし、その後端
部で圧入されたスルーホールの断面形状を楕円形に変形
させることが好ましい。このため、従来は図5および図
6に示すようにリードピン50の後端部52を単に偏平
に形成したものがある。
度を得るためには、リードピン50の後端部52の軸線
方向の長さが、プリント基板20の厚さよりも長く、後
端部52をスルーホール22の全長に亘って挿入すれば
よいが、はんだ付けの際に、はんだのメニスカス30の
形成が好適になされないという課題がある。メニスカス
は、プリント基板20とリードピン50の耐引き抜き強
度の向上、電気的接続の信頼性向上のために必要であ
る。メニスカス30が好適に形成されにくいのは、スル
ーホール22の内壁面38とリードピン50の後端部外
面(偏平面54)との隙間が一部で大きくなってしまう
ためと、偏平面54とランド26の内周縁26aとの間
隔が各部で異なるために、はんだ付けの際に表面張力が
均等に作用できないことによる。なお、メニスカス30
は、はんだ28が、ランド26のリング状上面を底周縁
としてリードピン50の外周との間で表面張力によって
略円錐状に形成される部分である。
ホールに圧入され、はんだ付けされる際に、はんだの好
適なメニスカスが得られるように形成されたリードピン
を提供することにある。また、そのリードピンを利用
し、はんだ付けによって好適なはんだのメニスカスが形
成されるリードピンの取付構造を提供することにある。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明は、外部
の回路に接続される先端部を有してピン状に形成され、
後端部が、樹脂製の基板に設けられて内壁面にめっきが
施されたスルーホールに圧入されて、前記基板に立設さ
れるリードピンにおいて、前記後端部が偏平に形成さ
れ、その軸線方向の長さが、スルーホールの深さよりも
短く形成されていることを特徴とする。
され、その十字形の一方向の部位が略直交する他方向の
部位よりも長く形成されていることで、スルーホールの
内壁面とリードピンとの隙間を好適に小さくすることが
できるため、充填するはんだの量を減らすことができ
る。
記載にかかるリードピンが、前記後端部が前記スルーホ
ール内に圧入されると共に、はんだによってろう付けさ
れて前記基板に立設されていることを特徴とするリード
ピンの取付構造にもある。
形成され、その後端部軸線方向の長さが、スルーホール
の深さよりも短く形成されているため、スルーホール内
に圧入されたとき、その後端部はスルーホール内に完全
に没入できる。偏平に形成された後端部がスルーホール
内に完全に入り込むため、スルーホールの外側に突出す
る部分のリードピンの断面形状は、略円形状である。従
って、はんだ付けによるメニスカス形成側のランドの内
周縁と、スルーホールの外側に突出する部分のリードピ
ン外周との間隔が、全周について同等になる。このた
め、はんだ付けの際に、ランドの表面とリードピン外周
面との間に全周に亘って均等な表面張力が作用し、はん
だの好適なメニスカスが得られる。
づいて詳細に説明する。図1は本発明にかかるリードピ
ンの一実施例が基板に固定された状態(リードピンの取
付構造)を示す断面図であり、図2は図1の底面図であ
る。また、図3は図1のA−A断面図である。なお、本
実施例では、プリント基板を有するPGA型半導体装置
用パッケージに利用されるリードピンおよびその取付構
造について説明する。10はリードピンであり、外部の
回路に接続される先端部11を有してピン状に形成され
ている。リードピン10の後端部12は、偏平に形成さ
れていると共に、その軸線方向の長さが、スルーホール
22の深さよりも短く形成されている。
より強化されたエポキシ基板に銅箔等の金属箔からなる
回路パターンを設けて形成されている。このプリント基
板20には、偏平な後端部12の幅よりも若干小径のス
ルーホール22が設けられている。スルーホール22
は、内壁面に銅めっき等のめっき24が施されている。
このめっき24は、プリント基板20両面でスルーホー
ル22の回りにリング状に形成されたランド26と、連
続して一体的に設けられている。
の後端部12が挿入されることで、プリント基板20に
立設される。スルーホール22の直径が、後端部12の
幅よりも小径となるように形成されているため、後端部
12はスルーホール22に対して圧入状態になり、リー
ドピン10は確実に立設できる。さらに本実施例におい
て具体的には、図1に示すように、めっき24はスルー
ホール22の両端縁部に付き易く、スルーホール22の
下端縁部近傍のめっき24の内周面24aに、後端部1
2の最も後端側の部分12aが強く圧入される。リード
ピン10の圧入によってスルーホール22は楕円形に変
形され、その変形に伴って発生する弾性力によってリー
ドピン10が立設状態に固定される。
であるリードピン10が立設された半導体装置用パッケ
ージを、その製造工程と共に説明する。先ず、リードピ
ン10は、プリント基板20のスルーホール22に、後
端部12が圧入(挿入)され、上述のようにプリント基
板20に立設される。このとき、後端部12は、その軸
線方向の長さが基板の厚さよりも短く形成されているた
め、スルーホール22内に完全に没入できる。
でプリント基板20にはんだ付けされる。このはんだ付
けは、一般に、溶融したはんだに、リードピン10が後
端部12で圧入されて立設されたプリント基板20を、
浸漬する方法でなされる。なお、他のはんだ付け方法と
しては、ワッシャ状のはんだを対応する部分に配設して
おき、或いははんだを対応する部分にプリントしてお
き、加熱してリフローすることで、溶融したはんだをリ
ードピン10が圧入されているスルーホール22内に流
してはんだ付けする方法がある。
がスルーホール22内に入り込むため、スルーホール2
2の外側に突出する部分のリードピンの断面形状は、略
円形状である。従って、ランド26の内周縁26aと、
スルーホール22の外側に突出する部分のリードピン1
0外周10aとの間隔が、全周について同等になる。こ
のため、上述のような方法によるはんだ付けの際に、ラ
ンド26の表面とリードピン10外周10aとの間に全
周に亘って均等な表面張力が作用し、はんだ28の好適
なメニスカス30が得られる。
は、種々の方法で成形することが可能であるが、製造コ
ストを低減するためには、断面円形の素線をプレス加工
することで形成すればよい。このプレス加工によって素
線を潰す際には、後端部12の断面積が、断面円形の素
線の断面積よりも広くなるように形成することが可能で
あり、前記のようなはんだ付けにおいては少ないはんだ
の量で、好適なメニスカス30を得ることができる。
基づいて説明する。図4は後端部の断面図である。上記
の実施例のように、後端部32の軸線方向の長さが、ス
ルーホールの深さよりも短く形成されると共に、その後
端部32が、断面略十字形に形成され、その十字形の一
方向の部位34が略直交する他方向の部位36よりも長
く形成されることで、次のような効果を得ることができ
る。先ず、断面略十字形の一方向の部位34のみがスル
ーホールの内壁面38に強く圧接でき、スルーホールに
対するリードピンの高い耐引き抜き強度が得られる。そ
して、その十字形の他方向の部位によって、スルーホー
ルの隙間を埋めることができ、後端部32の外面とスル
ーホールの内壁面38との間隔が大きくなる部分をなく
すことができる。このため、はんだ付けにおいては少な
いはんだ量で、さらに好適なメニスカスを得ることがで
きる。
ジに使用されるリードピンについて説明してきたが、本
発明にかかるリードピンおよびその取付構造は、種々の
半導体装置、パッケージ、または基板等について好適に
利用できるのはもちろんである。以上本発明につき好適
な実施例を挙げて種々説明したが、本発明はこの実施例
に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範
囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
軸線方向の長さが、基板の厚さよりも短く形成されてい
るため、その後端部がスルーホール内に入り込むことに
よって、ランドの内周縁と、スルーホールの外側に突出
する部分のリードピン外周との間隔が、全周について同
等になる。このため、はんだ付けの際に、ランドの表面
とリードピン外周面との間に全周に亘って均等な表面張
力が作用し、はんだの好適なメニスカスが得られ、基板
とリードピンとの引き抜き強度の向上、および電気的接
続の信頼性の向上を図ることができるという著効を奏す
る。
を示す断面図。
面図。
Claims (3)
- 【請求項1】 外部の回路に接続される先端部を有して
ピン状に形成され、後端部が、樹脂製の基板に設けられ
て内壁面にめっきが施されたスルーホールに圧入され
て、前記基板に立設されるリードピンにおいて、 前記後端部が偏平に形成され、その軸線方向の長さが、
スルーホールの深さよりも短く形成されていることを特
徴とするリードピン。 - 【請求項2】 前記後端部が、断面略十字形に形成さ
れ、その十字形の一方向の部位が略直交する他方向の部
位よりも長く形成されていることを特徴とする請求項1
記載のリードピン - 【請求項3】 前記請求項1または2記載のリードピン
が、前記後端部が前記スルーホール内に圧入されると共
に、はんだによってろう付けされて前記基板に立設され
ていることを特徴とするリードピンの取付構造。
Priority Applications (1)
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JP11569495A JP3294738B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | リードピンの取付構造 |
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JPH08316398A true JPH08316398A (ja) | 1996-11-29 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011114039A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Ibiden Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
CN112153826A (zh) * | 2019-06-28 | 2020-12-29 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 一种插针焊接方法 |
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-
1995
- 1995-05-15 JP JP11569495A patent/JP3294738B2/ja not_active Expired - Fee Related
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