JP3435060B2 - セラミックグリーンシート積層装置及び積層方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、一部に内部電極パターンや内部
回路配線パターンを有するセラミックグリーンシートを
積層して、積層セラミックコンデンサーや積層セラミッ
クインダクター等の電子部品を製造するに当り、セラミ
ックグリーンシートを裁断し、積層し、圧着する方法と
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層電子部品としては、例えば積層コン
デンサ、積層インダクタ、積層圧電部品、積層フィル
タ、セラミック多層回路基板等をあげることができる。
例えば、積層電子部品の最も代表的な例である積層セラ
ミックコンデンサは、内部電極を有する誘電体からなる
セラミック層が多数層に積層され、この積層体の互いに
対向する端面に内部電極が交互に引き出されている。そ
して、これらの内部電極が引き出された積層体の端面に
外部電極が形成され、この外部電極が各々前記内部電極
に接続されている。

【０００３】このような積層セラミックコンデンサの前
記積層体３は、例えば、図７示すような層構造を有す
る。すなわち、内部電極５、６を有する誘電体からなる
セラミック層７、７…が図７に示す順序に積層され、さ
らにその両側に内部電極５、６が形成されてないセラミ
ック層７、７…が各々複数層積み重ねられる。そして、
このような層構造を有する積層体３の端面には、内部電
極５、６が露出しており、この積層体３の端部に図５に
示すような外部電極２、２が形成される。

【０００４】このような積層電子部品は、図７に示すよ
うな部品１個単位が個々に製造される訳ではなく、実際
は次に示すような製造方法がとられる。まず微細化した
セラミック粉末と有機バインダーとを混練してスラリー
を作り、これをドクターブレード法等のテープ成形法に
よってポリエチレンテレフタレートフィルム等からなる
支持フィルム上に薄く展開し、乾燥し、セラミックグリ
ーンシートを作る。次に、このセラミックグリーンシー
トをカッタで所望の大きさに切断し、支持フィルムから
剥がす。さらに、この裁断されたセラミックグリーンシ
ートの片面にスクリーン印刷法によって導電ペーストを
印刷し、乾燥する。これにより、図８で示すように、縦
横に複数組分の内部電極パターン２ａ、２ｂが配列され
たセラミックグリーンシート１ａ、１ｂが得られる。

【０００５】次に、図８に示すように、前記内部電極パ
ターン２ａ、２ｂを有する複数枚のセラミックグリーン
シート１ａ、１ｂを積層し、さらに、内部電極パターン
２ａ、２ｂを有しない何枚かのセラミックグリーンシー
ト１、１を上下に積み重ね、さらにこれらを圧着し、積
層体を作る。ここで、前記セラミックグリーンシート１
ａ、１ｂは、内部電極パターン２ａ、２ｂが長手方向に
半分の長さ分だけずれたもの１ａ、１ｂを交互に積み重
ねる。その後、この積層体を所望のサイズに切断して、
積層生チップを製作し、この生チップを焼成する。こう
して図７に示すような層構造を有する積層体が得られ
る。

【０００６】次に、この焼成済みの積層体３の両端に導
電ペーストを塗布し、焼付けることにより、図５に示す
ような両端に外部電極２、２が形成された積層電子部品
である積層セラミックコンデンサが完成する。図５にお
いて、５、６は、積層体３の内部でセラミック誘電体層
を介して対向する内部電極であり、積層体３の端面にお
いて、それぞれ外部電極２、２と接続されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前記のような積層方法
にて、製造された積層コンデンサでは、得られた焼結済
の積層体において、デラミネーションと称される層間剥
離現象やクラックなど構造欠陥を生じたり、積層時にお
いて、内部電極パターン２ａ、２ｂを有するセラミック
グリーンシート１ａ、１ｂが移動したり変形し、積層精
度の低下をもたらすことがあった。その結果、内部電極
の対向面積が減少し、静電容量が低下し、製品の不良が
発生することになる。

【０００８】そこで、上記のような積層精度の低下を防
止する方法として、セラミックグリーンシート１、１
ａ、１ｂの積層時のセラミック層と内部電極部及びセラ
ミック層とセラミック層との密着性を向上させるため、
厚み方向に積層毎に加圧プレスしたり、さらに密着を高
めるためにセラミックグリーンシート１、１ａ、１ｂの
中のバインダの軟化温度付近まで温度を加え、有機バイ
ンダの密着性を高める手法が用いられている。

【０００９】しかしながら、積層毎にセラミックグリー
ンシート１、１ａ、１ｂを密着させるには、内部電極パ
ターン２ａ、２ｂの厚み量だけセラミックグリーンシー
トを圧縮変形させる必要があるため、加圧圧力を高くし
たり、加熱温度を高温にしなければならなかった。その
ため、下側の層となるセラミックグリーンシートは、繰
り返し加圧されることにより、横方向に対する変形量の
増大が大きい。このため例えば、図６に示すように、下
層のセラミックグリーンシートの伸びが上層のセラミッ
クグリーンシートに比べて大きくなり、セラミックグリ
ーンシートに形成されたパターンがずれ、いわゆる積層
ずれを生ずる。この結果、積層精度や内部電極の対向面
積が減少し、静電容量のバラツキや低下を改善すること
はできない。

【００１０】他方、積層時のシート保持条件として、積
層時にシート変形のない条件、つまり、セラミック積層
体の圧着条件よりも、加圧圧力を１／２〜１／２０に低
下させ、加熱温度を−３０〜−１００℃低い温度にてセ
ラミックグリーンシート１、１ａ、１ｂを積層した場
合、セラミックグリーンシート１、１ａ、１ｂの密着が
不十分となる。この結果、セラミックグリーンシート
１、１ａ、１ｂの間に残留した空気が圧着時に完全に除
去できず、デラミネーション及びクラックの発生原因と
なる。

【００１１】本発明は、前記のようなセラミックグリー
ンシート積層工程における従来の課題に鑑み、セラミッ
クグリーンシートの積層工程において、セラミックグリ
ーンシートの間に残留した空気を完全に除去することが
可能であり、これによってセラミックグリーンシートの
間の残留空気を原因とする積層電子部品のデラミネーシ
ョンの発生を抑えることが可能なセラミックグリーンシ
ート積層方法と装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、セラミックグリーンシートｂを、下金
型２２の内部で積層し、上金型１２で圧着する際に、セ
ラミックグリーンシートｂが積層される下金型２２の内
部を負圧とし、これによって積層されるセラミックグリ
ーンシートｂの層間に残留する空気を下金型２２の外部
に排除しながら圧着を行うようにしたものである。

【００１３】すなわち、本発明によるセラミックグリー
ンシート積層装置は、セラミックグリーンシートｂを保
持し、搬送するキャリア１１と、このキャリア１１によ
りセラミックグリーンシートｂの供給を受け、それらセ
ラミックグリーンシートｂを順次積層する凹部が形成さ
れた下金型２２と、この下金型２２の内部に積層された
セラミックグリーンシートｂを加圧する上金型１２と、
セラミックグリーンシートｂを積層する下金型２２の凹
部の側面の上下に開口した排気通路３２を通して排気
し、凹部内を負圧にする減圧手段とを有することを特徴
とするものである。

【００１４】ここで下金型２２は、積層されるセラミッ
クグリーンシートｂを受け入れるための凹部を有し、減
圧手段はその凹部内の空気を排気して同凹部内を負圧と
する。また、上金型１２は、セラミックグリーンシート
ｂを搬送するキャリア１１を兼ねていてもよい。

【００１５】さらに、本発明によるセラミックグリーン
シート積層方法は、セラミックグリーンシートｂをキャ
リアで保持して下金型２２へ搬送し、この下金型２２の
内部で、供給されたセラミックグリーンシートｂを順次
積層すると共に、セラミックグリーンシートｂが１枚ま
たは複数枚積層される毎に、下金型２２の凹部の側面の
上下に開口した排気通路３２を通して排気し、凹部内を
負圧としながら、積層されたセラミックグリーンシート
ｂを上金型１２により加圧することを特徴とするもので
ある。例えば、セラミックグリーンシートｂは、１枚〜
６０枚積層される毎に下金型２２と上金型１２との間で
加圧される。

【００１６】このようなセラミックグリーンシートの積
層装置と積層方法では、セラミックグリーンシートｂが
積層される下金型２２の内部を負圧にして積層すること
により、セラミックグリーンシートｂの間の空気が排除
され、セラミックグリーンシートｂの間の密着性が向上
する。特に、下金型２２の凹部の側面の上下に開口した
排気通路３２を通して排気することにより、下金型２２
に積層されるセラミックグリーンシートｂの枚数に応じ
て、加圧時に排気通路３２の上側の開口部が上金型２２
により開閉され、セラミックグリーンシートｂの積層厚
さに応じて最適な排気が行える。このため、デラミネー
ション及びクラック等の欠陥の発生を低減することがで
きる。同時に、セラミックグリーンシートｂの間の密着
性が向上するため内部電極パターンの位置精度が向上す
る。

【００１７】負圧のための減圧脱気は、１シート積層毎
（毎回）〜６０シート積層毎に行うことでより、セラミ
ックグリーンシートｂの間の残留空気が低減し、セラミ
ックグリーンシートｂの間の密着性が向上する。減圧脱
気サイクルを、セラミックグリーンシートｂの６０シー
ト積層毎以下とするのは、それ以上の減圧脱気サイクル
では、セラミックグリーンシートｂの間の残留空気を十
分除去することができない。換言すると、セラミックグ
リーンシートｂの間の残留空気を十分除去するために
は、、減圧時間を長くする必要を生じ、生産性の低下を
招くためである。

【００１８】また、セラミックグリーンシートｂを積層
する場合、セラミックグリーンシートｂは上金型１１の
下面に真空吸引や磁力吸引の手段により保持された状態
で搬送されながら積層される。真空吸引による保持手段
の場合は、その真空吸引より下金型２２の内部をさらに
低い気圧にする必要がある。通常は、セラミックグリー
ンシートｂの真空吸引のための気圧より１０％以上低い
負圧としるすることにより、上金型１１の下面でセラミ
ックグリーンシートｂを保持することが可能となる。

【００１９】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。図
１は、本発明によるセラミックグリーンシート積層装置
の例であって、ステージ７上に搬送されてくるセラミッ
クグリーンシートｂをキャリア１１で搬送し、積層する
工程部分の側面図である。図２と図３は、積層工程部分
の要部拡大図である。

【００２０】セラミックグリーンシートは、長尺なポリ
エチレンテレフタレートフィルム等の支持フィルム上に
セラミックスラリーを所定の幅で均一な厚さに薄く塗布
し、乾燥した状態で形成される。このような支持フィル
ム上に形成された長尺なセラミックグリーンシートは、
カッターで所定の形状に裁断され、支持フィルムから剥
離される。さらに、スクリーン印刷法等の手段により、
この裁断されたセラミックグリーンシート上に所定のパ
ターンで導電ペーストが印刷され、内部電極パターンが
形成される。積層セラミックコンデンサーを製造するた
めのセラミックグリーンシートの積層体を作る場合を例
とすると、一部のセラミックグリーンシート上に２種類
の内部電極パターンが印刷され、他の一部のセラミック
グリーンシートには、そのような内部電極パターンは印
刷されない。

【００２１】セラミックグリーンシートｂは、ステージ
１７上に順次供給される。このステージ１７の上には、
セラミックグリーンシートｂをステージ１７から取り上
げ、搬送し、下金型２２に供給するキャリア１１が設け
られている。このキャリア１１の本体は、下面に裁断し
たセラミックグリーンシートｂを吸着し、保持する上金
型１２である。上金型１２は、底壁に多数の吸引孔を設
け、図示してない真空源から空気を吸引することで底面
を負圧とし、そこに裁断したセラミックグリーンシート
ｂを吸着し、保持する。この上金型１２は、エアシリン
ダー１４により上下動され、その内部にはヒーター３４
（図２及び図３参照）が内蔵されている。このキャリア
１１は、駆動部２０及びガイド２４により、全体が図１
において左右方向に移動する。

【００２２】ステージ１７上にセラミックグリーンシー
トｂが搬送されてくると、上金型１２が下降し、その下
面が負圧とされてセラミックグリーンシートｂが吸着さ
れ、保持される。その後、上金型１２が上昇すると、セ
ラミックグリーンシートｂが上金型１２に下面に保持さ
れたままステージ１７から取り上げられる。上金型１２
の下面にセラミックグリーンシートｂが吸着されると、
キャリア１１が移動し、後述するようにセラミックグリ
ーンシートｂを、下金型２２の型内に加圧、加熱しなが
ら押し込み、収納する。

【００２３】下金型２２は、ステージ１７の近くに配置
され、水平で安定した台座３１の上に固定されている。
図２〜図１に示すように、下金型２２には、裁断したセ
ラミックグリーンシートｂを積層して圧着するための凹
部が形成されている。この下金型２２の底部には、その
凹部内のセラミックグリーンシートｂを加熱するヒータ
３３が内蔵されている。さらに、下金型２２の側面に
は、排気通路３２が形成され、この排気通路３２は、凹
部内の側面の上下２個所にそれぞれ開口している。図１
に示すように、排気通路３２に真空ポンプ３５に接続さ
れ、この真空ポンプにより、下金型２２の内部が適時排
気され、負圧にされる。

【００２４】前述のようにしてキャリア１１で搬送され
たセラミックグリーンシートｂが、図２に示す状態か
ら、図３に示すようにして下金型２２内に収納され、前
記のアンダーシートｃの上に載せられ、加圧される。こ
のとき、上金型１２に内蔵したヒータ３４と下金型２２
に内蔵されたヒータ３３により、セラミックグリーンシ
ートｂが所定の温度で加熱される。こうしてセラミック
グリーンシートｂが１枚または複数枚積層される毎に、
図１に示された真空ポンプにより、図３に示すように、
排気通路３２を通して加圧時に下金型２２の内部が排気
され、負圧にされる。

【００２５】図示の例では、図２及び図３に示すよう
に、排気通路３２が凹部内の側面の上下２個所にそれぞ
れ開口しているため、下金型２２内のセラミックグリー
ンシートｂの積層厚さが薄いときは、図３に示すよう
に、加圧時に上側の排気通路３２の開口部が上金型１１
により塞がれ、下方の開口部からのみ排気が行われる。
他方、下金型２２内のセラミックグリーンシートｂの積
層厚さが厚くなると、加圧時に上下両側の排気通路３２
の開口部が開く。このように下金型２２に積層される枚
数に応じて、加圧時に排気通路３２の上側の開口部が上
金型２２により開閉されるため、セラミックグリーンシ
ートｂの積層厚さに応じて最適な排気が行える。

【００２６】例えば、積層セラミックコンデンサーを得
るためのセラミックグリーンシートｂの積層体を得る場
合、内部電極パターンを有しないセラミックグリーンシ
ートｂの層、内部電極パターンを有するセラミックグリ
ーンシートｂの層及び内部電極パターンを有しないセラ
ミックグリーンシートｂの層が下金型２２内で順次積み
重ねられ、仮圧着される。その後、この下金型２２は、
油圧プレス等のプレス機側に搬送され本加圧され、圧着
される。その後、圧着されたセラミックグリーンシート
ｂの積層体が取り出される。

【００２７】なお、以上の例では、セラミックグリーン
シートｂを四角形に裁断したが、その裁断形状は特に四
角形に限定されず、円形等に裁断してもよい。また、セ
ラミックグリーンシート上に所定のパターンで導電ペー
ストをスクリーン印刷法等により、内部電極パターンを
形成後、所定の形状にカッター等で裁断し、支持フィル
ムから剥離されてもよい。また以上の例は、積層セラミ
ックコンデンサーを製造するためのセラミックグリーン
シートの積層を主として説明したが、本発明によるセラ
ミックグリーンシート積層方法と装置は、例えば、積層
インダクタ、ＬＣ複合部品、多層配線基板等、その他の
積層電子部品を製造するためのセラミックグリーンシー
トを積層するのにも同様にして適用することができる。

【００２８】さらに、図示の例では、上金型１２は、そ
の下面にセラミックグリーンシートｂを保持して搬送す
るキャリア１１に設けられ、キャリアとしての機能を兼
ねている。しかし、セラミックグリーンシートｂを搬送
し、下金型２２に供給するキャリア及び下金型２２に供
給したセラミックグリーンシートｂを圧着する上金型と
をそれぞれ別のものとしてもよい。

【００２９】

【実施例】次に、本発明の実施例について、具体的数値
をあげて説明する。まず、ＢａＴｉＯ₃ 系誘電体セラミ
ック原料粉末に、所定量のポリビニルブチラールの有機
バインダとトルエンの有機溶剤を加え、十分混合し、分
散してスラリーを得た。続いて、このスラリーをドクタ
ーブレード法にてポリエチレンテレフタレートフィルム
からなる支持フィルム上にシート状に成形し、厚み１０
μｍのセラミックグリーンシートを作製した。支持フィ
ルムから所定の形状のセラミックグリーンシートを切り
出した。

【００３０】スクリーン印刷法によってセラミックグリ
ーンシート上に所定のパターンで導電ペーストを印刷
し、内部電極パターンを形成した。次に、前述のように
して、上金型１１の下面に真空吸着しながら、セラミッ
クグリーンシートを下金型に供給し、順次積層した。積
層順序は、まず内部電極パターンを有していないセラミ
ックグリーンシートを所定の層数だけ積層し、その後、
内部電極パターンを有しているセラミックグリーンシー
トを所定の層数だけ積層し、最後に内部電極パターンを
有していないセラミックグリーンシートを所定の層数だ
け積層した。

【００３１】このとき、図２〜図１に示す排気通路３２
を真空ポンプ３５に接続し、一部の積層体を除いて、１
枚または数枚毎に下金型２２の内部を減圧しながら積層
し、圧着した。このときの減圧の有無、その減圧したシ
ート数間隔及び負圧状態としながらの加圧時間（減圧プ
レス時間）を表１に示す。表１における「減圧間隔」と
は、下金型２２の内部を負圧としながら加圧を行うセラ
ミックグリーンシートの枚数の間隔であり、表１におけ
る「減圧時間」とは、下金型２２の内部を負圧としなが
ら加圧を行う時間である。

【００３２】減圧時の下金型２２の気圧は、上金型１１
がセラミックグリーンシートｂを吸引した気圧よりやや
高い気圧とした。このようにして得られたセラミック積
層体を焼成し、縦横に裁断して個々のチップに分離した
後、得られた焼結済の積層体の両端面に外部電極を形成
することにより、図５で示すような積層セラミックコン
デンサを得た。

【００３３】次にそれぞれの積層セラミックコンデンサ
の１００個を、図４に示すようにして内部電極５、６に
垂直な面で切断し、研磨し、セラミック誘電体層と内部
電極層間のデラミネーションやクラックの欠陥の発生の
有無を顕微鏡観察し、１００個中におけるその数を数え
た。また、図５に示すように内部電極５、６の幅方向の
最大ズレ量Ｄｍａｘを顕微鏡にて測定し、積層精度とし
て評価した。これらの結果を表１に示す。

【００３４】

【表１】 減圧間隔 減圧時間 欠陥発生数 Ｄｍａｘ （枚） （秒） （個） （μｍ） 実施例１ １ １．０ ０ ２５ 実施例２ ２０ １．０ ０ ３２ 実施例３ ６０ １．０ ０ ３９ 比較例１ 減圧なし 減圧なし ９ １６５ 比較例２ １２０ １．０ ８ １５２ 比較例３ １２０ ６０ ２ １０５ 比較例４ １２０ ３００ ０ ７８

【００３５】表１から明らかなように、積層時に減圧プ
レスすることにより、デラミネーションを防止できると
同時に、積層精度が向上する。しかし、減圧積層の間隔
が６０層を越えるとセラミックグリーンシート間の残留
空気（気体）の脱気が不十分となり、セラミックグリー
ンシート間の密着性が低下し、デラミネーションが発生
しやすくなり、積層精度も低下する。比較例４は減圧プ
レス時間を長くした場合であるが、デラミネーションは
防止できるが、積層精度の向上は見られなかった。これ
は、積層時にセラミックグリーンシートが密着不足ため
にずれたと推測される。

【００３６】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
セラミックグリーンシート積層装置と積層方法によれ
ば、セラミックグリーンシートｂの積層時に、セラミッ
クグリーンシートｂが積層される下金型の内部を負圧と
することにより、セラミックグリーンシート間の残留空
気が排除されると同時に、密着性が向上する。これによ
り、デラミネーションがなく、積層精度の高い高品質な
セラミック積層部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるセラミックグリーンシート積層装
置の例を示すセラミックグリーンシートの裁断工程と積
層工程部分の概略側面図である。

【図２】同セラミックグリーンシート積層装置の例の積
層工程部分を示すもので、上金型の下面に保持したセラ
ミックグリーンシートを下金型の内部に重ねる前の状態
の概略側面図である。

【図３】同セラミックグリーンシート積層装置の例の積
層工程部分を示すもので、上金型の下面に保持したセラ
ミックグリーンシートを下金型の内部に重ねる前の状態
の概略側面図である。

【図４】同セラミックグリーンシート積層装置を使用し
て得られた積層セラミックコンデンサを内部電極と直交
する方向に切断した状態を示す概略平面図である。

【図５】セラミックグリーンシートを積層して作られる
部品の例としての積層セラミックコンデンサーの１／４
部分を切除し、その内部構造と外観を示した斜視図であ
る。

【図６】同積層セラミックコンデンサーの積層体を得る
ためのセラミックグリーンシートの積層体の歪みを誇張
して示した縦断側面図である。

【図７】セラミックグリーンシートを積層して作られる
部品の例としての積層セラミックコンデンサーの積層体
の各層を分離して示した分解斜視図である。

【図８】同積層セラミックコンデンサーの積層体を得る
ためのセラミックグリーンシートの積層体の各層を分離
して示した斜視図である。

【符号の説明】

１１ キャリア １２ 上金型 ２２ 下金型 ３２ 排気通路 ３５ 真空ポンプ ｂ セラミックグリーンシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B28B 3/02 B28B 3/00 102 B28B 7/00 B28B 11/00

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚のセラミックグリーンシート
   （ｂ）を積み重ね、これらセラミックグリーンシート
   （ｂ）をその積層方向に加圧して圧着させるセラミック
   グリーンシート積層装置において、セラミックグリーン
   シート（ｂ）を保持し、搬送するキャリア（１１）と、
   このキャリア（１１）によりセラミックグリーンシート
   （ｂ）の供給を受け、それらセラミックグリーンシート
   （ｂ）を順次積層する凹部が形成された下金型（２２）
   と、この下金型（２２）の内部に積層されたセラミック
   グリーンシート（ｂ）を加圧する上金型（１２）と、セ
   ラミックグリーンシート（ｂ）を積層する下金型（２
   ２）の凹部の側面の上下に開口した排気通路（３２）を
   通して排気し、凹部内を負圧にする減圧手段とを有する
   ことを特徴とするセラミックグリーンシート積層装置。
2. 【請求項２】 下金型（２２）は、積層されるセラミッ
   クグリーンシート（ａ）を受け入れるための凹部を有
   し、減圧手段はその凹部内の空気を排気して同凹部内を
   負圧とするものであることを特徴とする請求項１に記載
   のセラミックグリーンシート積層装置。
3. 【請求項３】 上金型（１２）は、セラミックグリーン
   シート（ｂ）を搬送するキャリア（１１）を兼ねている
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック
   グリーンシート積層装置。
4. 【請求項４】 複数枚のセラミックグリーンシート
   （ｂ）を積み重ね、これらセラミックグリーンシート
   （ｂ）をその積層方向に加圧して圧着させるセラミック
   グリーンシート積層方法において、セラミックグリーン
   シート（ｂ）をキャリアで保持して下金型（２２）へ搬
   送し、この下金型（２２）の凹部内で、供給されたセラ
   ミックグリーンシート（ｂ）を順次積層すると共に、セ
   ラミックグリーンシート（ｂ）が１枚または複数枚積層
   される毎に、下金型（２２）の凹部の側面の上下に開口
   した排気通路（３２）を通して排気し、凹部内を負圧と
   しながら、積層されたセラミックグリーンシート（ｂ）
   を上金型（１２）により加圧することを特徴とするセラ
   ミックグリーンシート積層方法。
5. 【請求項５】 セラミックグリーンシート（ｂ）は、１
   枚〜６０枚積層される毎に下金型（２２）と上金型（１
   ２）との間で加圧されることを特徴とする請求項５に記
   載のセラミックグリーンシート積層方法。