JP2575339Y2 - 積層セラミック電子部品の積層装置 - Google Patents

積層セラミック電子部品の積層装置

Info

Publication number
JP2575339Y2
JP2575339Y2 JP1992005652U JP565292U JP2575339Y2 JP 2575339 Y2 JP2575339 Y2 JP 2575339Y2 JP 1992005652 U JP1992005652 U JP 1992005652U JP 565292 U JP565292 U JP 565292U JP 2575339 Y2 JP2575339 Y2 JP 2575339Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
carrier sheet
green sheet
ceramic electronic
laminated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1992005652U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0558216U (ja
Inventor
克之 堀江
広一 茶園
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP1992005652U priority Critical patent/JP2575339Y2/ja
Publication of JPH0558216U publication Critical patent/JPH0558216U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2575339Y2 publication Critical patent/JP2575339Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、積層セラミック電子部
品の積層装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、積層セラミック電子部品の製造方
法の一つに枠張り方式によるものがあった。この枠張り
方式による製造法とは、スラリーをキャリアシート上に
塗布形成してつくった誘電体グリーンシートを、キャリ
アシートから剥離して、これを所定の大きさに切り取っ
てステンレスなどの金属フレームに張り付け、電極印刷
後に打ち抜きを行い得られたグリーンシートを積層する
方法である。
【0003】しかしながら、上記従来の枠張り方式によ
ると、フレームに張り付けられたグリーンシートは、そ
の厚さが薄いためダレやシワなどのゆがみの発生が避け
られなかった。そのため、電極印刷時に精度ズレが起こ
りやすく、ときにはグリーンシート自体が破れることも
あった。また、近年では積層セラミック電子部品の小型
大容量化に伴い、グリーンシートはより一層薄層化して
いる。グリーンシートは薄くなる程ゆがみが発生しやす
くなるため、薄層化の傾向にある近年においてはハンド
リングが著しく困難になり、歩留まりが低下していた。
さらに、電極印刷工程においても、グリーンシートの厚
みが薄い程電極ペーストによるシートアタックがより強
くなるため、パターン積層精度が低下するなどの問題点
があった。
【0004】上記のような問題点を解決するため、キャ
リアシート上に形成した誘電体グリーンシートをキャリ
アシートごと所定の大きさに切り取り、そのキャリアシ
ート側をフレームに張り付けてグリーンシート側に電極
を印刷し、電極が印刷されたグリーンシートをキャリア
シートごと所定形状に打ち抜き、そのキャリアシート側
を上面にして積層および圧着した後、上面のキャリアシ
ートを剥離することを繰り返して積層体を得るという方
法が本考案者等によって開発されている。
【0005】しかしながら、この方法においては、グリ
ーンシートの積層・圧着工程におけるキャリアシートの
剥離時に、積層体がキャリアシートと共に持ち上がって
しまうことがあったため、キャリアシートの剥離操作効
率を悪化させるほか、積層体にわずかなゆがみが発生
し、積層精度を悪化させてしまうという問題点があった
(図11)。そのため、上記方法におけるキャリアシー
トの剥離時に、積層体がキャリアシートと共に持ち上が
ってしまうことを防止し得る何等かの好適な装置の開発
が求められていた。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】本考案は、上述従来の
技術の問題点を解決し、枠張り方式による積層セラミッ
ク電子部品の製造において、キャリアシートの剥離時に
発生する積層ズレを防止し得る積層セラミック電子部品
の積層装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本考案者等は、上記目的
を達成するため鋭意研究の結果、圧着金型におけるシー
ト積層側の金型に吸引用穴を形成し、該穴を通して積層
されたシートを積層方向に吸着保持し得る構成とするこ
とにより、上記課題が解決されることを見い出し、本考
案を提供することができた。
【0008】 すなわち、本考案は、フラットな主面上
にシート積層時における位置決め用の位置出し用ピンが
装備され、この主面上に積層されたシートによって塞が
れる位置に吸引用穴が形成された金型、およびこの金型
の主面上に、グリーンシートをキャリアシートごとハン
ドリングして積層した後キャリアシートを剥離すること
を繰返して積層されたシートを積層方向に圧着するため
のフラットな主面を有する金型が上下に向かい合わせに
配置されてなる圧着金型と、上記吸引穴を通して吸引用
穴上に積層されたシートを積層方向に吸着保持するため
の吸引ポンプとを有してなることを特徴とする積層セラ
ミック電子部品の積層装置。
【0009】
【作用】本考案の積層装置を用いた積層セラミック電子
部品の積層方法を以下に示す。まず、キャリアシート上
に形成された誘電体グリーンシートをキャリアシートと
共に所定の大きさに切り抜き、金属製のフレームに適当
な接着剤でキャリアシート側を張り付ける。キャリアシ
ート側を張り付けたことにより上面に位置した誘電体グ
リーンシートに電極を印刷し、これを乾燥させる。次に
このグリーンシートをキャリアシートごと所定形状に打
ち抜くと同時に、本考案の積層装置の位置出し用ピンに
挿入できる位置に位置出し用穴を打ち抜く。
【0010】一方、電極印刷工程を削除したこと以外は
上記と同様にしてカバー用グリーンシートを製造し、こ
のシートにおける位置出し用穴を、本考案の積層装置に
おける位置出し用ピンに挿入し、これと同時に本考案の
積層装置における吸引ポンプを作動させ、該シートを吸
着保持する。次いで、上記グリーンシートとキャリアシ
ートからなるシート体を、カバー用グリーンシートの上
にキャリアシート側を上面にして積層し、圧着する。圧
着後、圧着されたシート体からキャリアシートを剥離す
る。
【0011】次に、キャリアシートを剥がされて表面に
出た電極搭載グリーンシート上に、上記と同様に製造さ
れたシート体を、同様にキャリアシート側を上面にして
積層し、圧着後シート体からキャリアシートを剥離す
る。この操作を積層数だけ繰り返し行い所望の構成に積
層した後、最上層としてカバー用グリーンシートを積層
し、積層体を得る。
【0012】本考案の積層装置は、吸引用穴からカバー
シートを吸引し、圧着体を積層方向に吸着保持するた
め、上記キャリアシートの剥離時に発生する圧着体の持
ち上がりを防止することができる。そのため、圧着体の
持ち上がりにより生じる積層ズレが防止され、しかもキ
ャリアシートの剥離スピードが速くなり、歩留りおよび
生産性が著しく向上する。
【0013】また、本考案の積層セラミック電子部品の
積層装置にカバー用グリーンシートを積層する際、該グ
リーンシートと同形状に打ち抜いた多孔質材料(上質紙
など)を介在させることにより、吸引時にカバー用グリ
ーンシートに吸引用穴形状の突起が生じてしまうことが
防止され、しかも圧着体が積層装置における金型部分と
接着してしまうことを防止することができる。
【0014】以下、実施例により本考案をさらに詳しく
説明する。しかし本考案の範囲は以下の実施例によって
制限されるものではない。
【0015】
【実施例1】本考案の積層セラミック電子部品の積層装
置を用いた積層セラミック電子部品の製造方法の一例と
して、積層磁器コンデンサの製造方法を以下に説明す
る。
【0016】まず、厚さ50μmのキャリアシート5の上
に、厚さ10〜11μmのセラミックグリーンシート6を塗
工し、これを10cm×15cmの大きさに切り取った(図
3)。次いで、このキャリアシート5とセラミックグリ
ーンシート6からなるシート体を、外寸が14cm×20cm、
内寸が 8cm×12cm、厚さが 1mmに切り抜かれたステンレ
ス製のフレーム7(図4)に、キャリアシート5側を接
着剤によって張り付けた(図5)。
【0017】次に、フレーム7に張り付けたシート体に
おけるグリーンシート6の上に、 2mm× 4mmの長方形の
内部電極8を、縦・横それぞれ 1mmずつ間隔をあけてP
dペーストを使用してスクリーン印刷した(図6)。印
刷した内部電極8の乾燥後、フレーム7に張り付けた該
シート体を打ち抜き機により 7cm×10cmの大きさに打ち
抜いた。なお、シート体の打ち抜きと同時に、打ち抜か
れたシート体の各縁辺から 5mmずつ離れた4か所のコー
ナーに、 3φの位置出し用穴9も打ち抜いた(図7)。
【0018】一方、電極印刷工程を除去した以外は上記
と同様にして4か所のコーナーに、位置出し用穴9を有
する厚さ約 100μmのカバー用グリーンシート10を製
造し、これを本考案の積層セラミック電子部品の積層装
置における金型1に装備された 3φの位置出し用ピン2
に穴9を合わせて配置した(図8)。なお、上記カバー
用グリーンシート10を配置すると同時に、吸引ポンプ
4により吸引用穴3を通してカバー用グリーンシート1
0を積層方向に吸着保持した。次いで、このカバー用グ
リーンシート10の上に、上記シート体をキャリアシー
ト5側を上にして金型1の 3φの位置出し用ピン2に位
置出し用穴を合わせて積層し、軽く圧着した。
【0019】圧着後、最上層にあるキャリアシート5を
グリーンシート6から剥離した。次いで、キャリアシー
ト5を剥離したことにより表面に出たセラミックグリー
ンシート6の上に、上記シート体を、上記と同様に積層
および圧着し、最上層にあるキャリアシート5を剥離し
た(図9)。このようにシート体の積層、圧着およびキ
ャリアシートの剥離という一連の操作を繰り返し行い、
電極搭載グリーンシートを30層積層した後、前記と同様
のカバー用グリーンシート10を最上層として積層およ
び圧着し、図10に示す構成の積層磁器コンデンサ素体
を得た。
【0020】本実施例においては、上記のようにして製
造した図10に示すパターンの積層磁器コンデンサ素体
を多数製造し、そのうちから無作為に50点選び、キャリ
アフィルムの剥離スピードを 5、10、20および30mm/sec
と変え、キャリアフィルム剥離時における圧着体の持ち
上り発生回数、および焼成前の圧着体の積層精度(1チ
ップ内における積層ズレLの最大値)を測定し、その結
果を表1に示した(表中における実施例の欄)。また、
比較のため本考案の積層装置を用いないこと以外は上記
同様にして積層磁器コンデンサを製造し、上記同様の試
験を行い、その結果を表1に併記した(表中における比
較例の欄)。
【0021】
【表1】
【0022】第1表からもわかるように、本考案の装置
を用いて積層電子部品を製造すると、キャリアフィルム
剥離時における圧着体の持ち上りが無くなり、積層精度
が著しく向上した。
【0023】なお、本実施例においては、図1に示すよ
うな位置に吸引用穴を形成した積層セラミック電子部品
の積層装置を用いたが、図2に示すような位置に吸引用
穴を形成しても同様の効果を得ることができる。
【0024】
【考案の効果】本考案の積層セラミック電子部品の積層
装置の開発により、積層精度および生産性が著しく向上
した。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置の
一例を示す斜視図である。
【図2】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置の
別の一例を示す斜視図である。
【図3】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を
用いた積層磁器コンデンサの製造法の一例を段階的に示
した図であって、キャリアシート上に塗工されたセラミ
ックグリーンシートを所定の大きさに切り取った状態を
示す斜視図である。
【図4】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を
用いた積層磁器コンデンサの製造法の一例を段階的に示
した図であって、ステンレス製のフレームを示す斜視図
である。
【図5】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を
用いた積層磁器コンデンサの製造法の一例を段階的に示
した図であって、図4のフレームに図3のシート体を張
り付けた状態を示す斜視図である。
【図6】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を
用いた積層磁器コンデンサの製造法の一例を段階的に示
した図であって、図4のフレームに張り付けた図3のシ
ート体の表面に内部電極を印刷した状態を示す斜視図で
ある。
【図7】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を
用いた積層磁器コンデンサの製造法の一例を段階的に示
した図であって、図6のシート体を所定形状に打ち抜
き、同時に位置出し用の穴も打ち抜いた状態を示す斜視
図である。
【図8】本考案の積層セラミック電子部品の積層装置を
用いた積層磁器コンデンサの製造法の一例を段階的に示
した図であって、カバー用グリーンシートを金型に挿入
した状態を示す斜視図である。
【図9】金型の位置出し用ピン付近の拡大図であり、カ
バー用グリーンシートの上に内部電極が印刷されたグリ
ーンシートを4層積層し、4層目のグリーンシートから
キャリアシートを剥離している状態を示す斜視図であ
る。
【図10】本考案の積層装置を用いて製造した積層磁器
コンデンサの積層態様を示す側断面図である。
【図11】本考案の積層装置を用いずに製造した積層磁
器コンデンサの積層態様を示す側断面図である。
【符号の説明】
1‥‥‥金型 2‥‥‥位置出し用ピン 3‥‥‥吸引用穴 4‥‥‥吸引ポンプ 5‥‥‥キャリアシート 6‥‥‥グリーンシート 7‥‥‥フレーム 8‥‥‥内部電極 9‥‥‥位置出し用穴 10‥‥‥カバー用グリーンシート L‥‥‥1チップ内における積層ズレ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B28B 11/00 - 19/00 H01G 1/00 - 1/017 H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/12 H01G 4/14 - 4/42 H01G 13/00 - 13/06

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フラットな主面上にシート積層時におけ
    る位置決め用の位置出し用ピンが装備され、この主面上
    に積層されたシートによって塞がれる位置に吸引用穴が
    形成された金型、およびこの金型の主面上に、グリーン
    シートをキャリアシートごとハンドリングして積層した
    後キャリアシートを剥離することを繰返して積層された
    シートを積層方向に圧着するためのフラットな主面を有
    する金型が上下に向かい合わせに配置されてなる圧着金
    型と、上記吸引穴を通して吸引用穴上に積層されたシー
    トを積層方向に吸着保持するための吸引ポンプとを有し
    てなることを特徴とする積層セラミック電子部品の積層
    装置。
JP1992005652U 1992-01-18 1992-01-18 積層セラミック電子部品の積層装置 Expired - Lifetime JP2575339Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1992005652U JP2575339Y2 (ja) 1992-01-18 1992-01-18 積層セラミック電子部品の積層装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1992005652U JP2575339Y2 (ja) 1992-01-18 1992-01-18 積層セラミック電子部品の積層装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0558216U JPH0558216U (ja) 1993-08-03
JP2575339Y2 true JP2575339Y2 (ja) 1998-06-25

Family

ID=11617065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1992005652U Expired - Lifetime JP2575339Y2 (ja) 1992-01-18 1992-01-18 積層セラミック電子部品の積層装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2575339Y2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2816954B2 (ja) * 1995-10-12 1998-10-27 株式会社堀鐵工所 セラミックスシート積層体の製造方法
JP2816956B2 (ja) * 1995-10-12 1998-10-27 株式会社堀鐵工所 セラミックスグリーンシート積層体の製造方法
JP2816955B2 (ja) * 1995-10-12 1998-10-27 株式会社堀鐵工所 セラミックスグリーンシートの積層方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02223910A (ja) * 1989-02-27 1990-09-06 Fujitsu General Ltd ライトバルブ用plzt積層圧着体の製造方法
JP2504276B2 (ja) * 1990-04-16 1996-06-05 株式会社村田製作所 セラミックグリ―ンシ―トの積層方法および装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0558216U (ja) 1993-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB2228368A (en) Method of fabricating a multilayer capacitor
JP2869901B2 (ja) セラミック積層電子部品の製造方法
JPH03142910A (ja) セラミックグリーンシートの積層方法および装置
JP3740991B2 (ja) グリーンシート積層装置、グリーンシートの積層方法及び積層セラミック電子部品の製造方法
JP2575339Y2 (ja) 積層セラミック電子部品の積層装置
JPH0754779B2 (ja) 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法
JPH04254315A (ja) セラミックグリーンシートの取扱方法および装置
JP3460620B2 (ja) セラミック積層電子部品の製造方法
JP3435060B2 (ja) セラミックグリーンシート積層装置及び積層方法
JP2729731B2 (ja) セラミックス多層基板の製造方法
JPH0256802B2 (ja)
JP3506086B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH08222474A (ja) セラミック電子部品の製造方法
JP3567802B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3148387B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2950008B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH08244019A (ja) セラミックグリーンシートの積層方法
JPH071428A (ja) 積層セラミック部品の製造方法とその装置
JP2002100527A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3528703B2 (ja) セラミックグリーンシート積層体の製造方法
JPH06120074A (ja) 積層磁器コンデンサの製造方法
JP3036315B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3163238B2 (ja) 積層型電子部品の製造方法
JPH06115734A (ja) シート切出し搬送装置及び積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH0793235B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980224

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term