JP3424676B2 - 半導体装置収納容器及びその搬送方法 - Google Patents
半導体装置収納容器及びその搬送方法Info
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Description
及び搬送方法及びそれに用いる吸着パッドに関し、特に
半導体パッケージの収納容器を搬送する構造に特徴のあ
る半導体収納容器搬送装置及び搬送方法及びそれに用い
る吸着パッドに関するものである。 【0002】 【従来の技術】従来の半導体収納容器搬送装置(以下、
ハンドラーと称す)において、半導体収納容器(以下、
トレーと称す)の搬送方式は、大別すると機械ハンド方
式と吸着ハンド方式があった。 【0003】図4に示すように機械ハンド方式では、積
み重ねられたトレー1を分離するため、トレーの外形端
に設けられた切り欠き部を把持用ハンドで把持し、一枚
毎搬送を行うものである。 【0004】吸着ハンド方式では、トレーに吸着可能な
平坦部を設け、その平坦部分に吸着パッドを組み込んだ
ハンドで、吸着把持し搬送を行うものであった。図3
は、吸着パッド方式の断面図である。吸着パッド7のパ
ッド径により吊り下げ力が決められ、トレー1の品種ご
とに吸着パッド7の位置調整または、ハンド全体の交換
が必要であった。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術の機械
ハンド方式においては、積み重ねられたトレーを一枚毎
分離できるように、トレーの外形端に把持用ハンド先端
が入るための切り欠き部を有しなければならない。ま
た、トレーの切り欠き部の形状や位置が個々異なるた
め、品種切り替え時の治具交換の作業時間の増大、また
個々の治具製作の費用が増大するといった課題があっ
た。 【0006】一方、従来技術の吸着ハンド方式において
は、トレーのICパッケージ収納部(以下、ICポケッ
トと称す)に、本来開口部が設けられているが、吸着パ
ッドによって吸着できるように、特定のICポケットの
開口部を遮蔽している。ところがその開口部を遮蔽した
ICポケットの位置は、トレーの種類によって異なるこ
とがあるため、ICの品種切り替え時に治具を交換する
必要があり、治具交換の作業時間が増大するという課題
があった。 【0007】本発明の目的は、かかるハンドラーでのト
レーの搬送を行う際に、品種切り替えなどによる治具交
換及び治具調整することなく簡易に対応できる半導体パ
ッケージ搬送装置及びそれに用いる吸着パッドを提供す
ることにある。 【0008】 【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置収納
容器の搬送方法は、吸着口が形成された吸着パッドを備
えた搬送装置を用いて、半導体装置を収納する収納部が
複数設けられた半導体装置収納容器を搬送する半導体装
置収納容器の搬送方法であって、前記収納部は、底部に
開口部が設けられた第1の収納部と、底部に開口部が設
けられていない第2の収納部を含み、かつ前記第2の収
納部は各々隣接して複数設けられており、前記吸着パッ
ドが前記複数の収納部を遮蔽し前記吸着口が前記複数の
収納部にまたがる位置に前記吸着パッドを配置させて半
導体装置収納容器を吸着し搬送することを特徴とする。 【0009】 【0010】さらに、本発明の半導体装置収納容器の搬
送方法は、吸着口が形成された吸着パッドを備えた搬送
装置を用いて、半導体装置を収納する収納部が複数設け
られた半導体装置収納容器を搬送する半導体装置収納容
器の搬送方法であって、前記半導体装置収納容器を搬送
する際に、前記吸着パッドが複数の前記収納部にまたが
るように前記吸着パッドを配置させることを特徴とす
る。 【0011】 【0012】 【0013】 【0014】 【0015】 【作用】上記の手段を用いることにより、トレーの平面
部を吸着することをせずに吸着することが出来る。 【0016】ICポケットの表面形状の影響を受けるこ
となく、吸着パッドを密着させることができる。 【0017】一個あるいは、複数個のICポケットを密
閉することができる吸着パッドにより、吊り下げ力を確
保することができる。 【0018】 【実施例】以下に、本発明による一実施例を図面に基づ
いて説明する。 【0019】図1はトレー1を吸着搬送する吸着ハンド
5が、トレー1を吸着しているところを示した断面図で
ある。3はICポケットの開口部であり、トレーを積み
重ねた場合に、下に位置するトレーのICが収納されて
いるか否かの確認するもであり、またトレーの重量を軽
減するものである。 【0020】吸着ハンド5は、角型の弾性体の中央に吸
着口が位置するように配置した吸着パッド4と、吸着パ
ッド4を押しつけるスプリング6で構成されている。 【0021】このとき、吸着パッド4は、トレーのIC
ポケット2の周囲の上面に接触し、遮蔽されているIC
ポケット2を密閉させるような位置に吸着ハンド5を移
動させ、トレーを吸着させる。 【0022】図2は、トレー1の鳥瞰図である。ICポ
ケット2のように開口部3が、トレーを積み重ねた場合
の、下に位置するトレーのICが収納されているか否か
の確認するためと、またトレーの重量を軽減するために
設けられており、部分的に遮蔽されたICポケット2が
配置されている。この遮蔽されたICポケット2の位置
が、品種によって異なっている。 【0023】本発明による半導体パッケージ搬送装置で
は、吸着ハンドを位置設定の可変なロボットに設置する
ことにより、遮蔽したICポケット2を、図1または図
5に示すごとく、遮蔽したICポケット2の周囲のトレ
ー上面と、吸着パッド4が接触し、吸着パッドの吸着口
が、遮蔽したICポケット2を吸着可能な位置に配置で
きるようにする。 【0024】この時、吸着パッド4には、トレー1を吸
着搬送する吸着ハンド5の有するスプリング7による押
しつけ力で、トレー1に密着することが可能な、軟質の
弾性体が使用される。軟質の弾性体としては、例えばシ
リコンスポンジや軟質のシリコンゴムなどのものを用い
ると良い。 【0025】吸着パッド4の大きさは、多品種あるトレ
ーの中の、ICポケット寸法Aの最大のものが密閉でき
る大きさが適している。その理由は、本発明による吸着
パッドは、従来の吸着パッドが、その吸着面積から吸着
力を得るのに対し、遮蔽されたICポケットの数とその
内容積から吸着力を得るため、ICポケット寸法Aの最
大のものが密閉できる大きさが必要だからである。例え
ば、一辺40mmのICパッケージの場合、ICポケッ
ト寸法Aが、約45mmになるため、吸着パッド4の大
きさは、約55mmが適正な大きさになる。 【0026】シリコンスポンジの厚みは、吸着ハンド5
の有するスプリング6による押しつけ力と、シリコンス
ポンジの弾性によるが、スプリング6の押しつけ力によ
り、シリコンスポンジが、トレー1に密着できるような
弾性を得るといった理由から、約10mmが適してい
る。 【0027】また、隣接したICポケット間の寸法Bが
小さく、トレー1を吸着搬送できる吊り下げ力を得るだ
けの吸着面積がない場合、例えば、隣接したICポケッ
ト間の寸法Bが、約5mmになると吸着パッドを図5の
ように、複数個のICポケットにまたがって、吸着する
ように配置する。このとき、吸着パッド4の吸着径C
は、約8mmが適している。 【0028】 【発明の効果】本発明による吸着パッドによると、トレ
ーのような表面形状の複雑なものも、吸着径に関係な
く、大きな吸着力が得ることができる。 【0029】また品種切り替え時には、ロボットの位置
設定の変更だけで、機械的調整や治具交換をなくすこと
ができる。このため、本発明による吸着パッドを採用し
たハンドラーでは、品種切り替え時の作業時間の短縮が
可能になる。 【0030】また、隣接したICポケット間の寸法が小
さく、トレー1を吸着搬送できる吊り下げ力を得るだけ
の吸着面積がない場合でも、吸着パッドを図5のよう
に、複数個のICポケットにまたがって、吸着するよう
に配置するため、複数個のICポケットの表面積から大
きな吸着力が得られる。
吸着ハンド5が、トレー1を吸着しているところを示し
た断面図である。 【図2】トレーの鳥瞰図である。 【図3】従来技術の吸着パッド方式の断面図である。 【図4】従来技術の機械ハンド方式の鳥瞰図である。 【図5】本発明の一実施例で、隣接したICポケット間
の寸法が小さく、トレーを吸着搬送できる吊り下げ力を
得るだけの吸着面積がない場合で、トレーを吸着搬送す
る吸着ハンドが、トレーを吸着しているところを示した
断面図である。 【符号の説明】 1・・・トレー 2・・・遮蔽したICポケット 3・・・ICポケットの開口部 4、7・・・吸着パッド 5・・・吸着ハンド 6・・・スプリング
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 吸着口が形成された吸着パッドを備えた
搬送装置を用いて、半導体装置を収納する収納部が複数
設けられた半導体装置収納容器を搬送する半導体装置収
納容器の搬送方法であって、 前記収納部は、底部に開口部が設けられた第1の収納部
と、底部に開口部が設けられていない第2の収納部を含
み、かつ前記第2の収納部は各々隣接して複数設けられ
ており、 前記吸着パッドが前記複数の収納部を遮蔽し前記吸着口
が前記複数の収納部にまたがる位置に前記吸着パッドを
配置させて半導体装置収納容器を吸着し搬送することを
特徴とする半導体装置収納容器の搬送方法。
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