JP3232972B2 - 半導体収納容器搬送装置及び半導体収納容器の搬送方法 - Google Patents
半導体収納容器搬送装置及び半導体収納容器の搬送方法Info
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- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
及び搬送方法及びそれに用いる吸着パッドに関し、特に
半導体パッケージの収納容器を搬送する構造に特徴のあ
る半導体収納容器搬送装置及び搬送方法及びそれに用い
る吸着パッドに関するものである。
ハンドラーと称す)において、半導体収納容器(以下、
トレーと称す)の搬送方式は、大別すると機械ハンド方
式と吸着ハンド方式があった。
み重ねられたトレー1を分離するため、トレーの外形端
に設けられた切り欠き部を把持用ハンドで把持し、一枚
毎搬送を行うものである。
平坦部を設け、その平坦部分に吸着パッドを組み込んだ
ハンドで、吸着把持し搬送を行うものであった。図3
は、吸着パッド方式の断面図である。吸着パッド7のパ
ッド径により吊り下げ力が決められ、トレー1の品種ご
とに吸着パッド7の位置調整または、ハンド全体の交換
が必要であった。
ハンド方式においては、積み重ねられたトレーを一枚毎
分離できるように、トレーの外形端に把持用ハンド先端
が入るための切り欠き部を有しなければならない。ま
た、トレーの切り欠き部の形状や位置が個々異なるた
め、品種切り替え時の治具交換の作業時間の増大、また
個々の治具製作の費用が増大するといった課題があっ
た。
は、トレーのICパッケージ収納部(以下、ICポケッ
トと称す)に、本来開口部が設けられているが、吸着パ
ッドによって吸着できるように、特定のICポケットの
開口部を遮蔽している。ところがその開口部を遮蔽した
ICポケットの位置は、トレーの種類によって異なるこ
とがあるため、ICの品種切り替え時に治具を交換する
必要があり、治具交換の作業時間が増大するという課題
があった。
レーの搬送を行う際に、品種切り替えなどによる治具交
換及び治具調整することなく簡易に対応できる半導体パ
ッケージ搬送装置及びそれに用いる吸着パッドを提供す
ることにある。
搬送装置は、略中央に吸着口となる開口部を形成した吸
着パッドと、ICポケットを備えた半導体用トレーの搬
送時に、前記トレーに前記吸着パッドを押圧するスプリ
ングと、を有する吸着ハンドを含んでなる半導体収納容
器搬送装置であって、前記トレーの搬送時に前記トレー
と対向する、前記開口部の開口面を含む前記吸着パッド
表面の面積は、前記ICポケットの面積に比して大であ
ることを特徴とする。
用いてなることを特徴とする。
体は、シリコンスポンジまたはシリコンゴムであること
を特徴とする。
法は、上記のいずれかに記載の半導体収納容器搬送装置
を用いて前記トレーを搬送することを特徴とする。
部を吸着することをせずに吸着することが出来る。
となく、吸着パッドを密着させることができる。
閉することができる吸着パッドにより、吊り下げ力を確
保することができる。
いて説明する。
5が、トレー1を吸着しているところを示した断面図で
ある。3はICポケットの開口部であり、トレーを積み
重ねた場合に、下に位置するトレーのICが収納されて
いるか否かの確認するもであり、またトレーの重量を軽
減するものである。
着口が位置するように配置した吸着パッド4と、吸着パ
ッド4を押しつけるスプリング6で構成されている。
ポケット2の周囲の上面に接触し、遮蔽されているIC
ポケット2を密閉させるような位置に吸着ハンド5を移
動させ、トレーを吸着させる。
ケット2のように開口部3が、トレーを積み重ねた場合
の、下に位置するトレーのICが収納されているか否か
の確認するためと、またトレーの重量を軽減するために
設けられており、部分的に遮蔽されたICポケット2が
配置されている。この遮蔽されたICポケット2の位置
が、品種によって異なっている。
は、吸着ハンドを位置設定の可変なロボットに設置する
ことにより、遮蔽したICポケット2を、図1または図
5に示すごとく、遮蔽したICポケット2の周囲のトレ
ー上面と、吸着パッド4が接触し、吸着パッドの吸着口
が、遮蔽したICポケット2を吸着可能な位置に配置で
きるようにする。
着搬送する吸着ハンド5の有するスプリング7による押
しつけ力で、トレー1に密着することが可能な、軟質の
弾性体が使用される。軟質の弾性体としては、例えばシ
リコンスポンジや軟質のシリコンゴムなどのものを用い
ると良い。
ーの中の、ICポケット寸法Aの最大のものが密閉でき
る大きさが適している。その理由は、本発明による吸着
パッドは、従来の吸着パッドが、その吸着面積から吸着
力を得るのに対し、遮蔽されたICポケットの数とその
内容積から吸着力を得るため、ICポケット寸法Aの最
大のものが密閉できる大きさが必要だからである。例え
ば、一辺40mmのICパッケージの場合、ICポケッ
ト寸法Aが、約45mmになるため、吸着パッド4の大
きさは、約55mmが適正な大きさになる。
の有するスプリング6による押しつけ力と、シリコンス
ポンジの弾性によるが、スプリング6の押しつけ力によ
り、シリコンスポンジが、トレー1に密着できるような
弾性を得るといった理由から、約10mmが適してい
る。
小さく、トレー1を吸着搬送できる吊り下げ力を得るだ
けの吸着面積がない場合、例えば、隣接したICポケッ
ト間の寸法Bが、約5mmになると吸着パッドを図5の
ように、複数個のICポケットにまたがって、吸着する
ように配置する。このとき、吸着パッド4の吸着径C
は、約8mmが適している。
ーのような表面形状の複雑なものも、吸着径に関係な
く、大きな吸着力が得ることができる。
設定の変更だけで、機械的調整や治具交換をなくすこと
ができる。このため、本発明による吸着パッドを採用し
たハンドラーでは、品種切り替え時の作業時間の短縮が
可能になる。
さく、トレー1を吸着搬送できる吊り下げ力を得るだけ
の吸着面積がない場合でも、吸着パッドを図5のよう
に、複数個のICポケットにまたがって、吸着するよう
に配置するため、複数個のICポケットの表面積から大
きな吸着力が得られる。
吸着ハンド5が、トレー1を吸着しているところを示し
た断面図である。
の寸法が小さく、トレーを吸着搬送できる吊り下げ力を
得るだけの吸着面積がない場合で、トレーを吸着搬送す
る吸着ハンドが、トレーを吸着しているところを示した
断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 略中央に吸着口となる開口部を形成した
吸着パッドと、ICポケットを備えた半導体用トレーの
搬送時に、前記トレーに前記吸着パッドを押圧するスプ
リングと、を有する吸着ハンドを含んでなる半導体収納
容器搬送装置であって、 前記トレーの搬送時に前記トレーと対向する、前記開口
部の開口面を含む前記吸着パッド表面の面積は、前記I
Cポケットの面積に比して大であることを特徴とする半
導体収納容器搬送装置。 - 【請求項2】 前記吸着パッドは、軟質の弾性体を用い
てなることを特徴とする請求項1記載の半導体収納容器
搬送装置。 - 【請求項3】 前記軟質の弾性体は、シリコンスポンジ
またはシリコンゴムであることを特徴とする請求項2記
載の半導体収納容器搬送装置。 - 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれかに記載の半導
体収納容器搬送装置を用いて前記トレーを搬送すること
を特徴とする半導体収納容器の搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22432195A JP3232972B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 半導体収納容器搬送装置及び半導体収納容器の搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP22432195A JP3232972B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 半導体収納容器搬送装置及び半導体収納容器の搬送方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001191834A Division JP3424676B2 (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 半導体装置収納容器及びその搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0969551A JPH0969551A (ja) | 1997-03-11 |
JP3232972B2 true JP3232972B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=16811927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22432195A Expired - Lifetime JP3232972B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 半導体収納容器搬送装置及び半導体収納容器の搬送方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3232972B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6163881B2 (ja) * | 2013-05-30 | 2017-07-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の搬送ヘッド |
JP6186940B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2017-08-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の搬送方法 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22432195A patent/JP3232972B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0969551A (ja) | 1997-03-11 |
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