JP3388628B2 - 回転式薬液処理装置 - Google Patents

回転式薬液処理装置

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JP3388628B2
JP3388628B2 JP05413594A JP5413594A JP3388628B2 JP 3388628 B2 JP3388628 B2 JP 3388628B2 JP 05413594 A JP05413594 A JP 05413594A JP 5413594 A JP5413594 A JP 5413594A JP 3388628 B2 JP3388628 B2 JP 3388628B2
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英典 宮本
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Tazmo Co Ltd
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Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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    • B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子用のウェーハ
や液晶パネル用のガラス基板等の被処理物表面に膜形成
用の液を塗布したり、被処理物表面に付着している液を
回転によって除去したり、更には現像処理や湿式エッチ
ングを行う回転式薬液処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハやガラス基板に薄膜形成用の塗
布液を塗布するため等に用いる回転式薬液処理装置とし
て、スピンナー式薬液処理装置と回転カップ式薬液処理
装置がある。スピンナー式薬液処理装置は、固定された
カップ内にスピンナーチャックを臨ませ、スピンナーチ
ャックに被処理物を固着し、スピンナーチャックと一体
的に被処理物を回転せしめ、この回転によって発生する
遠心力で被処理物表面に滴下した塗布液を均一に被処理
物表面に拡散するようにしている。
【０００３】しかしながら、上述した薬液処理装置にあ
ってはカップが固定で、スピンナーチャックが回転する
ため、カップ内に乱流が生じ、均一な塗布が困難で微細
な塵が付着し歩留まり低下を招く。
【０００４】そこで、塗布雰囲気に乱流を起こさない装
置として特開平３−２９３０５６号に回転カップ式薬液
処理装置（塗布装置）が提案されている。この回転カッ
プ式薬液処理装置は、固定されたアウターカップ内にイ
ンナーカップを配置し、このインナーカップ内に被処理
物をセットするとともにインナーカップの上面開口を蓋
体で閉塞した状態でインナーカップを回転せしめるよう
にしたものである。
【０００５】上述したスピンナー式或いは回転カップ式
いずれの回転式薬液処理装置にあっても、被処理物の裏
面に廻り込んだりカップ内面に付着した塗布液等をその
ままにしておくと、乾燥し塵埃となり後工程において被
処理物表面に付着することがある。
【０００６】そこで、スピンナー式の装置にあっては、
スピンナーの周縁から洗浄液を被処理物裏面に向けて噴
出する構造のものが提案され、回転カップ式の装置にあ
っては、蓋体を上方に逃した状態でインナーカップ内に
移動式の洗浄ノズルを臨ませ、インナーカップ内に洗浄
液を滴下するとともにインナーカップを回転せしめるよ
うにしている。
【０００７】また、スピンナー式或いは回転カップ式い
ずれの回転式薬液処理装置も、真空チャックによって被
処理物を吸引固定するのが一般的であるが、真空チャッ
クによって被処理物を吸引固着する場合、吸着面に温度
差が生じたり、更には吸着面に付着した微細なゴミが被
処理物に転写され、製品に悪影響を及ぼす不利がある。
特にこの不利は大寸法のガラス基板を処理する場合に顕
著となる。
【０００８】そこで、真空チャックによらない固着手段
として、被処理物の周縁をスピンナー上面に設けたピン
等の係止部材にて保持し、スピンナー或いはインナーカ
ップと一体的に被処理物を回転せしめる手段が提案され
ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したスピンナー式
或いは回転カップ式いずれの回転式薬液処理装置も、装
置自体の洗浄及び被処理物裏面の洗浄に課題を有してい
る。即ち、移動式の洗浄ノズルを用いた回転カップ式薬
液処理装置にあっては、インナーカップ内面は洗浄でき
ても蓋体下面は洗浄できず、このため蓋体下面について
は手作業で洗浄しており、自動化の妨げとなっている。
【００１０】そこで、インナーカップの底面から洗浄液
を噴出するようにすれば蓋体下面を洗浄することができ
るが、インナーカップは高速で回転する部材であるの
で、このインナーカップから洗浄液を噴出させる場合に
は、インナーカップと洗浄液供給部とを継ぐ部分のシー
ルが困難になる。
【００１１】一方、真空チャックによらない固着手段に
て被処理物を回転せしめる場合にも、被処理物の裏面に
廻り込んだ塗布液を洗浄する必要があるが、真空チャッ
クに設けた洗浄機構をそのまま適用することはできな
い。
【００１２】つまり、真空チャックにて被処理物を固着
する場合には、被処理物よりも小径の真空チャックの一
部に外側に向かう洗浄液噴出口を設けるようにしている
が、係止部材で被処理物の外周を保持する固着手段を採
用した場合には、洗浄液噴出口の位置も効果的な位置を
選択する必要がある。
【００１３】この場合の洗浄液噴出口の最も効果的な位
置として、真空チャックを用いた装置にあっては洗浄液
噴出口を設けることのできなかった位置であったスピン
ナー或いはインナーカップの中心部が考えられる。しか
しながら前記同様、回転部分と洗浄液供給部とを継ぐ部
分のシールが困難になる。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
願の回転式薬液処理装置のうち回転カップ式装置に関す
る発明は、インナーカップの外側に回転するインナーカ
ップからのドレインを受けるアウターカップを配置した
回転式薬液処理装置において、前記インナーカップの回
転中心に上下方向に貫通する中空孔を設け、この中空孔
内に、固定ブロックに取り付けられた洗浄液ノズルを中
空孔内周面との間に隙間を形成するように挿入した。
【００１５】また、本願の回転式薬液処理装置のうちス
ピンナー式装置に関する発明は、固定したカップ内にス
ピンナーを配置し、このスピンナーに板状被処理物の下
面をスピンナー上面から離した状態で保持する係止部材
を設けた回転式薬液処理装置において、前記スピンナー
の中心には上下方向に貫通する中空孔が設けられ、この
中空孔内に固定ブロックに取り付けられた洗浄液ノズル
が中空孔内周面との間に隙間を形成した。
【００１６】ここで、上記発明において、洗浄液ノズル
外周面と中空孔内周面との間の隙間は廃液用またはガス
供給用通路とすることができ、また被処理物を固着する
チャックとして吸引チャックを備えたものにおいては、
前記隙間をパイプ等の隔壁部材によって外側隙間と内側
隙間に分け、外側隙間を吸引チャックの吸引孔につなが
る通路とすることができる。
【００１７】更に、前記中空孔の上端部形状としてはテ
ーパ孔とし、洗浄液ノズルとしては前記テーパ孔に洗浄
液を噴出する横孔或いは蓋体下面に洗浄液を広げて噴出
する斜め孔等を形成したもの、更には扇状のものとして
もよい。
【００１８】
【作用】回転カップ式薬液処理装置の蓋体を洗浄する場
合には被処理物をセットせずに蓋体を閉じ、この状態で
インナーカップを回転するとともに洗浄液ノズルから洗
浄液を噴出して、蓋体下面及びインナーカップ内面を洗
浄する。
【００１９】また、回転カップ式薬液処理装置或いはス
ピンナー式薬液処理装置において、被処理物裏面を洗浄
する場合には、被処理物をインナーカップまたはスピン
ナーに設けた係止部材上にセットし、次いでインナーカ
ップまたはスピンナーを回転するとともに洗浄液ノズル
から洗浄液を噴出して、被処理物下面を洗浄する。この
洗浄は被処理物上面に塗布液を塗布するのと同時に行っ
てもよいし、塗布とは別に行ってもよい。
【００２０】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１は本発明に係る回転式薬液処理
装置のうち回転カップ式薬液処理装置の断面図、図２は
同回転カップ式薬液処理装置の吸引チャックの部分の拡
大断面図、図３は同回転カップ式薬液処理装置のスピン
ナー軸の下部分の拡大断面図、図４はスピンナー軸の内
部構造を示す拡大横断面図である。
【００２１】回転カップ式薬液処理装置は支柱１に支持
されるベース２上に環状のアウターカップ３を固定し、
このアウターカップ３内側にベアリング４を介してイン
ナーカップ５を回転自在に配置している。このインナー
カップ５は図示しないモータの駆動力をタイミングベル
ト６を介してインナーカップ５下部の筒体５ａに伝達す
ることで回転せしめられる。
【００２２】またインナーカップ５の中央部には吸引チ
ャック７が設けられている。この吸引チャック７の回転
中心には下方に伸びる中空のスピンナー軸８が取り付け
られ、この中空のスピンナー軸８下端は図示しないシリ
ンダユニット等により前記支柱１に対して昇降動する昇
降体９にベアリング１０を介して回転自在に支持されて
いる。
【００２３】このように吸引チャック７はスピンナー軸
８を介して昇降体９に支持されているので、昇降体９が
上昇すると吸引チャック７はインナーカップ５底面より
も上昇し、この上昇した位置で吸引チャック７上面に半
導体ウェーハ等の被処理物Ｗがセットされ、また昇降体
９が下降することで吸引チャック７も下降し、吸引チャ
ック７の上面とインナーカップ５底面とが略面一とな
る。また吸引チャック７は下降することでインナーカッ
プ５と凹凸係合し、インナーカップ５の回転が吸引チャ
ック７に伝達される。
【００２４】また、前記昇降体９の下面にはブロック１
１が取り付けられ、このブロック１１に固定された洗浄
液ノズル１２が前記スピンナー軸８の内周面である中空
孔１３内に挿入され、洗浄液ノズル１２の上端部は吸引
チャック７に形成された上方に広がるテーパ孔１４内に
臨んでいる。
【００２５】また、洗浄液ノズル１２の外周面と中空孔
１３内周面との間に形成される環状の隙間は隔壁部材で
あるパイプ１５にて環状の外側隙間１６と内側隙間１７
に分けられ、外側隙間１６はその上端部及び下端部がシ
ール材１８，１９にて気密に封止され、封止された外側
隙間１６はその下部においてチューブ２０を介して真空
引き装置につながり、また上部において吸引チャック７
に形成した吸引孔２１が連通している。
【００２６】ここで、前記吸引孔２１は上方が径方向外
側になるように傾斜している。これはインナーカップ５
とともに吸引チャック７が回転した際に吸引孔２１内に
入り込んだ洗浄液を遠心力でもって外側に排出するため
である。同様の理由から、吸引チャック７の上端外周部
とインナーカップ５との合せ部２２も上方に向って外側
に広がる形状としている。
【００２７】また、前記固定ブロック１１には前記内側
隙間１７につながる孔２３，２４が形成され、孔２３に
は洗浄液の回収管２５がコネクタ２６によって接続さ
れ、孔２４には窒素ガスなどの雰囲気ガスを噴出するノ
ズル２７がコネクタ２８によって接続されている。
【００２８】一方、インナーカップ５の外周部にはアウ
ターカップ３の回収通路３０に開口する排液兼排気孔３
１が形成され、また任意の動きが可能なアーム３２の先
端にアウターカップ３の蓋体３３が取り付けられ、この
蓋体３３の中央部に形成した開口３４にインナーカップ
５の蓋体３５のフランジ付きの軸部３６が昇降自在に保
持されている。
【００２９】以上において、被処理物Ｗ表面に被膜形成
用の塗布液を塗布するには、アーム３２を移動させてア
ウターカップ３及びインナーカップ５の蓋体３３，３５
を外し、吸引チャック７を昇降体９を上昇させてインナ
ーカップ５上面より持ち上げた状態で、吸引チャック７
上に被処理物Ｗをセットし、チューブ２０、外側隙間１
６及び吸引孔２１を介して被処理物Ｗを吸引チャック７
上に吸引固定し、吸引チャック７を下降させて吸引チャ
ック７とインナーカップ５とを凹凸係合させ、次いで、
被処理物Ｗ上面中央に塗布液を滴下し、蓋体３３，３５
でアウターカップ３及びインナーカップ５の上面開口を
閉じるとともにインナーカップ５を回転せしめる。
【００３０】すると、インナーカップ５と被処理物Ｗを
吸引固定した吸引チャック７とが一体的に回転し、遠心
力によって滴下された塗布液が被処理物Ｗ上面に均一に
拡散せしめられる。また、遠心力によってインナーカッ
プ５内の気体は排液兼排気孔３１からアウターカップ３
の回収通路３０に排出されてインナーカップ５内は減圧
されるので、塗布液中に溶存していたガスも塗布液中か
ら除去される。
【００３１】一方、蓋体を洗浄する場合には、被処理物
Ｗをセットせずに蓋体３３，３５を閉じ、この状態でイ
ンナーカップ５を回転するとともに洗浄液ノズル１２か
ら洗浄液を噴出して、インナーカップ５の蓋体３５下面
及びインナーカップ５内面を洗浄する。
【００３２】図５はスピンナー軸の別実施例を示す図４
と同様の図であり、この実施例にあってはパイプによっ
て外側隙間と内側隙間とを画成せず、スピンナー軸８を
厚肉とし、この厚肉スピンナー軸８内に前記外側隙間１
６に相当する孔３７を形成している。
【００３３】また、図６、図７及び図８は洗浄液ノズル
の別実施例を示す図であり、図６に示す洗浄液ノズル１
２は吸引チャック７のテーパ孔１４に向けて洗浄液を噴
出する横孔１２ａと真上に向けて洗浄液を噴出する縦孔
１２ｂを形成している。このような構成とすることで、
洗浄液が上方だけでなく側方にも広がり吸引チャック７
及びインナーカップ５内面が効果的に洗浄される。
【００３４】また、図７に示す洗浄液ノズル１２は前記
横孔１２ａの他に斜め孔１２ｃを形成し、更に図８に示
す洗浄液ノズル１２はノズル上端部の形状をテーパ孔に
沿って扇状とし、洗浄の孔１２ｄを形成している。この
ような構成とすることで、寸法の大きな蓋体であっても
確実に下面を洗浄することができる。
【００３５】図９は別実施例に係る回転式薬液処理装置
の断面図、図１０は図９のＡ方向矢示図であり、この実
施例にあっては、被処理物として液晶パネル用のガラス
基板Ｗに薬液を塗布する塗布装置を示している。尚、前
記実施例と同一の部材については同一の符号を付して説
明を省略する。
【００３６】この別実施例に係る塗布装置は吸引チャッ
クの代わりに、インナーカップ５底面にガラス基板Ｗの
コーナー部を係止する一対の段付き突起４０を４ケ所設
け、これら段付き突起４０にてガラス基板Ｗをインナー
カップ５上面から浮かせた状態で保持し、この状態で回
転せしめるようにしている。
【００３７】そして、この実施例にあっては吸引チャッ
クを用いないため、吸引用の隙間（前記実施例の外側隙
間）は不要のため、スピンナー軸８の内側には洗浄ノズ
ル１２のみを隙間４１を介して配置している。
【００３８】以上において、この実施例も蓋体の洗浄を
行う場合には、被処理物Ｗをセットせずに蓋体３３，３
５を閉じ、この状態でインナーカップ５を回転するとと
もに洗浄液ノズル１２から洗浄液を噴出して、インナー
カップ５の蓋体３５下面及びインナーカップ５内面を洗
浄するのであるが、この実施例にあっては被処理物Ｗを
セットした状態で被処理物Ｗ下面とインナーカップ５底
面との間には隙間が形成されるため、被処理物Ｗ下面を
洗浄することも可能である。
【００３９】吸引チャックを備えた従来の裏面（下面）
洗浄機構にあっては、吸引チャックよりも外側に洗浄ノ
ズルを設けなければならなかったが、本実施例によれば
洗浄ノズルを被処理物Ｗの下面中央に位置させることが
できるので、被処理物の裏面中央付近まで回り込んだ薬
液を洗浄することが可能になった。
【００４０】図１１は本発明に係る回転式薬液処理装置
のうちスピンナー式薬液処理装置の断面図であり、スピ
ンナー式薬液処理装置はベース５１上に環状の固定カッ
プ５２を固定し、この固定カップ５２内側にベアリング
５３を介してスピンナー５４を回転自在に配置してい
る。このスピンナー５４は図示しないモータの駆動力を
タイミングベルト５５を介して伝達することで回転せし
められる。
【００４１】また、カップ５２内でスピンナー５４の外
側には塗布液や洗浄液の回収通路５６が形成され、この
回収通路５６内に排出された塗布液や洗浄液をドレンパ
イプ５７から取り出すようにしている。また、固定カッ
プ５２の上部開口は着脱自在な蓋体５８にて閉塞され
る。
【００４２】一方、スピンナー５４の上面にはガラス基
板等の被処理物Ｗを保持する係止部材である段付き突起
５９を複数本植設している。この段付き突起５９は前記
段付き突起４０と構成作用とも同じである。
【００４３】一方、スピンナー５４の回転中心には上下
方向に貫通する中空孔６０が形成され、またベース５１
の下面から延びるブラケット６１に固定ブロック６２を
取り付け、この固定ブロック６２に洗浄液ノズル６３が
固定され、この洗浄液ノズル６３が前記中空孔６０内に
挿入され、洗浄液ノズル６３の上端部が臨む中空孔６０
の上端部は上方に広がるテーパ孔６０ａとなっている。
【００４４】また、洗浄液ノズル６３の外周面と中空孔
６０の内周面との間には環状の隙間６４が形成され、更
に前記固定ブロック６２にはこの隙間６４につながる洗
浄液の回収管６５及び窒素ガス等の雰囲気ガスを噴出す
るノズル６６が取り付けられている。尚、洗浄液ノズル
６３の先端部の形状については前記した図６乃至図８の
ものを採用することができる。
【００４５】以上において、被処理物Ｗ下面を洗浄する
場合には、被処理物Ｗをセットした状態でスピンナー５
４を回転するとともに洗浄液ノズル６３から洗浄液を噴
出して、被処理物Ｗの下面全面を洗浄する。
【００４６】尚、実施例にあっては本発明に係る回転式
薬液処理装置を塗布装置として説明したが、回転によっ
て被処理物表面に付着した液体を除去する乾燥装置とし
て用いることもできる。
【００４７】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
回転カップ式薬液処理装置のインナーカップの回転中心
に、またはスピンナー式薬液処理装置のスピンナーの回
転中心に、上下方向に貫通する中空孔を設け、この中空
孔内に中空孔の内周面との間に隙間をもって洗浄液ノズ
ルを挿入することで、インナーカップ或いはスピンナー
とともに洗浄液ノズルを回転させる必要がないようにし
たので、可動部分で洗浄液のシールをしなくて済み、洗
浄液の漏れ防止が確実に行える。
【００４８】また、洗浄液ノズル外周と中空孔の内周面
との間の隙間を廃液用またはガス供給用通路とすること
で、余分な洗浄液の回収或いはカップ内への窒素ガス等
の供給を特別な構造を付加することなく行える。
【００４９】また、回転式薬液処理装置として吸引チャ
ックを備えたものについては、洗浄液ノズルと中空孔内
周面との間に形成された隙間をパイプによって外側隙間
と内側隙間に分け、外側隙間を吸引チャックの吸引孔に
つながる吸引通路とすることで、必要な構造を集約して
配設することができる。
【００５０】更に、中空孔の上端部の形状を上方に広が
るテーパ孔とし、洗浄液ノズルの上端部に前記テーパ孔
に向けて洗浄液を噴出する横孔を形成することで、効率
よく洗浄液を分散することができ、また洗浄液ノズルの
上端部に斜めの噴出孔を形成することで、更には洗浄液
ノズルの上端部形状を扇状とすることで、大径の蓋体下
面であっても満遍なく洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回転式薬液処理装置のうち回転カ
ップ式薬液処理装置の断面図
【図２】同回転カップ式薬液処理装置の吸引チャックの
部分の拡大断面図
【図３】同回転カップ式薬液処理装置のスピンナー軸の
下部分の拡大断面図
【図４】スピンナー軸の内部構造を示す拡大横断面図
【図５】スピンナー軸の別実施例を示す図４と同様の図
【図６】洗浄液ノズルの別実施例を示す図
【図７】洗浄液ノズルの別実施例を示す図
【図８】洗浄液ノズルの別実施例を示す図
【図９】別実施例に係る回転カップ式薬液処理装置の断
面図
【図１０】図９のＡ方向矢示図
【図１１】本発明に係る回転式薬液処理装置のうちスピ
ンナー式薬液処理装置の断面図
【符号の説明】
３…アウターカップ、５…インナーカップ、７…吸引チ
ャック、８…スピンナー軸、９…昇降体、１１…固定ブ
ロック、１２，６３…洗浄液ノズル、１２ａ，１２ｂ，
１２ｃ…ノズル穴、１３，６０…中空孔、１４，６０ａ
…テーパ孔、１５…隔壁部材（パイプ）、１６…外側隙
間、１７…内側隙間、３３…アウターカップ用蓋体、３
５…インナーカップ用蓋体、４０，５９…係止部材、４
１、６４…隙間、５２…固定カップ、５４…スピンナ
ー、Ｗ…被処理物。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小針 英也 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (72)発明者 上田 康爾 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (72)発明者 宮本 英典 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (72)発明者 高月 龍三 岡山県井原市木之子町6186番地 タツモ 株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−145715（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−185011（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−53224（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−111320（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 11/08 G03F 7/16 H01L 21/027 H01L 21/306 H01L 21/68

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 インナーカップの外側に回転するインナ
    ーカップからのドレインを受けるアウターカップを配置
    した回転式薬液処理装置において、前記インナーカップ
    の中央には板状被処理物とインナーカップとを一体的に
    回転させるための吸引チャックが設けられ、この吸引チ
    ャックを貫通して中空孔が設けられ、この中空孔に固定
    ブロックに取り付けられた洗浄液ノズルが中空孔内周面
    との間に隙間を形成して挿入され、また前記洗浄液ノズ
    ルと中空孔内周面との間に形成された隙間は隔壁部材に
    よって外側隙間と内側隙間に分けられ、外側隙間は吸引
    チャックの吸引孔につながる吸引通路とされ、内側隙間
    は廃液用またはガス供給用通路とされていることを特徴
    とする回転式薬液処理装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の回転式薬液処理装置に
    おいて、前記インナーカップ上面に板状被処理物の下面
    をインナーカップ上面から離した状態で保持する係止部
    材を設けていることを特徴とする回転式薬液処理装置。
  3. 【請求項３】 固定したカップ内にスピンナーを配置
    し、このスピンナーに板状被処理物の下面をスピンナー
    上面から離した状態で保持する係止部材を設けた回転式
    薬液処理装置において、前記スピンナーの中心には上下
    方向に貫通する中空孔が設けられ、この中空孔内に固定
    ブロックに取り付けられた洗浄液ノズルが中空孔内周面
    との間に隙間を形成して挿入され、また前記洗浄液ノズ
    ルと中空孔内周面との間に形成された隙間は隔壁部材に
    よって外側隙間と内側隙間に分けられ、外側隙間は吸引
    チャックの吸引孔につながる吸引通路とされ、内側隙間
    は廃液用またはガス供給用通路とされていることを特徴
    とする回転式薬液処理装置。
  4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３に記載の回転式薬
    液処理装置において、前記洗浄液ノズルの上端部が臨む
    中空孔の上端部の形状は上方に広がるテーパ孔とされ、
    また洗浄液ノズルの上端部には前記テーパ孔に向けて洗
    浄液を噴出する横孔が形成されていることを特徴とする
    回転式薬液処理装置。
  5. 【請求項５】 請求項１乃至請求項３に記載の回転式薬
    液処理装置において、前記洗浄液ノズルの上端部には被
    処理物下面に向けて斜めに洗浄液を噴出する斜め孔が形
    成されていることを特徴とする回転式薬液処理装置。
  6. 【請求項６】 請求項１乃至請求項３に記載の回転式薬
    液処理装置において、前記洗浄液ノズルの上端部が臨む
    中空孔の上端部の形状は上方に広がるテーパ孔とされ、
    また洗浄液ノズルの上端部の形状はテーパ孔に沿って扇
    状に広がっていることを特徴とする回転式薬液処理装
    置。
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Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5861061A (en) * 1996-06-21 1999-01-19 Micron Technology, Inc. Spin coating bowl
US5985031A (en) 1996-06-21 1999-11-16 Micron Technology, Inc. Spin coating spindle and chuck assembly
US6264752B1 (en) 1998-03-13 2001-07-24 Gary L. Curtis Reactor for processing a microelectronic workpiece
US6350319B1 (en) 1998-03-13 2002-02-26 Semitool, Inc. Micro-environment reactor for processing a workpiece
US6413436B1 (en) 1999-01-27 2002-07-02 Semitool, Inc. Selective treatment of the surface of a microelectronic workpiece
US5759273A (en) * 1996-07-16 1998-06-02 Micron Technology, Inc. Cross-section sample staining tool
US5947136A (en) * 1996-09-10 1999-09-07 Silicon Valley Group Inc. Catch cup cleaning system
SG76527A1 (en) * 1996-09-24 2000-11-21 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for cleaning treatment
KR100508575B1 (ko) * 1996-09-24 2005-10-21 동경 엘렉트론 주식회사 세정처리방법및장치와기판처리용장치
KR100249309B1 (ko) * 1997-02-28 2000-03-15 윤종용 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치
US6247479B1 (en) * 1997-05-27 2001-06-19 Tokyo Electron Limited Washing/drying process apparatus and washing/drying process method
ATE242064T1 (de) * 1998-02-14 2003-06-15 Lam Res Corp Vorrichtung zum laden von halbleiterscheiben
US6318385B1 (en) * 1998-03-13 2001-11-20 Semitool, Inc. Micro-environment chamber and system for rinsing and drying a semiconductor workpiece
US6632292B1 (en) 1998-03-13 2003-10-14 Semitool, Inc. Selective treatment of microelectronic workpiece surfaces
US6423642B1 (en) 1998-03-13 2002-07-23 Semitool, Inc. Reactor for processing a semiconductor wafer
US20050217707A1 (en) * 1998-03-13 2005-10-06 Aegerter Brian K Selective processing of microelectronic workpiece surfaces
TW452828B (en) * 1998-03-13 2001-09-01 Semitool Inc Micro-environment reactor for processing a microelectronic workpiece
US6497801B1 (en) * 1998-07-10 2002-12-24 Semitool Inc Electroplating apparatus with segmented anode array
US6548411B2 (en) 1999-01-22 2003-04-15 Semitool, Inc. Apparatus and methods for processing a workpiece
US6680253B2 (en) 1999-01-22 2004-01-20 Semitool, Inc. Apparatus for processing a workpiece
US6511914B2 (en) 1999-01-22 2003-01-28 Semitool, Inc. Reactor for processing a workpiece using sonic energy
US7217325B2 (en) * 1999-01-22 2007-05-15 Semitool, Inc. System for processing a workpiece
US6492284B2 (en) 1999-01-22 2002-12-10 Semitool, Inc. Reactor for processing a workpiece using sonic energy
US6916412B2 (en) * 1999-04-13 2005-07-12 Semitool, Inc. Adaptable electrochemical processing chamber
US7264698B2 (en) * 1999-04-13 2007-09-04 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7160421B2 (en) * 1999-04-13 2007-01-09 Semitool, Inc. Turning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US20030038035A1 (en) * 2001-05-30 2003-02-27 Wilson Gregory J. Methods and systems for controlling current in electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7189318B2 (en) * 1999-04-13 2007-03-13 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
CN1296524C (zh) * 1999-04-13 2007-01-24 塞米用具公司 对工件进行电化学处理的处理容器、反应器和方法
US7438788B2 (en) * 1999-04-13 2008-10-21 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US7020537B2 (en) * 1999-04-13 2006-03-28 Semitool, Inc. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
US6588437B1 (en) * 1999-11-15 2003-07-08 Agere Systems Inc. System and method for removal of material
US6497241B1 (en) * 1999-12-23 2002-12-24 Lam Research Corporation Hollow core spindle and spin, rinse, and dry module including the same
US6415804B1 (en) * 1999-12-23 2002-07-09 Lam Research Corporation Bowl for processing semiconductor wafers
US6286231B1 (en) 2000-01-12 2001-09-11 Semitool, Inc. Method and apparatus for high-pressure wafer processing and drying
EP1124252A2 (en) * 2000-02-10 2001-08-16 Applied Materials, Inc. Apparatus and process for processing substrates
US20050183959A1 (en) * 2000-04-13 2005-08-25 Wilson Gregory J. Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectric workpiece
US6536454B2 (en) * 2000-07-07 2003-03-25 Sez Ag Device for treating a disc-shaped object
US7102763B2 (en) * 2000-07-08 2006-09-05 Semitool, Inc. Methods and apparatus for processing microelectronic workpieces using metrology
US20050061676A1 (en) * 2001-03-12 2005-03-24 Wilson Gregory J. System for electrochemically processing a workpiece
JP3511514B2 (ja) * 2001-05-31 2004-03-29 エム・エフエスアイ株式会社 基板浄化処理装置、ディスペンサー、基板保持機構、基板の浄化処理用チャンバー、及びこれらを用いた基板の浄化処理方法
AU2002322587A1 (en) * 2001-07-16 2003-03-03 Semitool, Inc. Apparatus for processing a workpiece
WO2003018874A2 (en) * 2001-08-31 2003-03-06 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
US20040108212A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-10 Lyndon Graham Apparatus and methods for transferring heat during chemical processing of microelectronic workpieces
US8082932B2 (en) * 2004-03-12 2011-12-27 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
US20070110895A1 (en) * 2005-03-08 2007-05-17 Jason Rye Single side workpiece processing
US7938942B2 (en) * 2004-03-12 2011-05-10 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
JP4476042B2 (ja) 2004-06-28 2010-06-09 東京応化工業株式会社 回転カップ式塗布装置
US8104488B2 (en) * 2006-02-22 2012-01-31 Applied Materials, Inc. Single side workpiece processing
KR100829923B1 (ko) * 2006-08-30 2008-05-16 세메스 주식회사 스핀헤드 및 이를 이용하는 기판처리방법
KR100923268B1 (ko) * 2007-08-29 2009-10-23 세메스 주식회사 매엽식 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 세정 방법
KR100949090B1 (ko) * 2007-09-19 2010-03-22 세메스 주식회사 스핀 유닛 및 이를 갖는 기판 가공 장치
KR100901495B1 (ko) * 2007-10-11 2009-06-08 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 그 세정 방법
KR101398441B1 (ko) * 2008-05-16 2014-05-26 주식회사 케이씨텍 매엽식 세정장치
US9421617B2 (en) 2011-06-22 2016-08-23 Tel Nexx, Inc. Substrate holder
US8613474B2 (en) 2011-07-06 2013-12-24 Tel Nexx, Inc. Substrate loader and unloader having a Bernoulli support
JP5936505B2 (ja) * 2012-09-25 2016-06-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP5978071B2 (ja) * 2012-08-31 2016-08-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
KR101512560B1 (ko) 2012-08-31 2015-04-15 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판처리장치
CN103730334B (zh) * 2012-10-11 2016-08-03 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种适用于方形基板的化学液回收装置
US10777432B2 (en) * 2014-02-27 2020-09-15 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP6503194B2 (ja) 2015-02-16 2019-04-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
US10269557B2 (en) * 2015-10-20 2019-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus of processing semiconductor substrate
KR102535766B1 (ko) * 2021-08-24 2023-05-26 (주)디바이스이엔지 백 노즐 어셈블리를 포함하는 기판 처리장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3027934A1 (de) * 1980-07-23 1982-02-25 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur einseitigen aetzung von halbleiterscheiben
US4600463A (en) * 1985-01-04 1986-07-15 Seiichiro Aigo Treatment basin for semiconductor material
US4788994A (en) * 1986-08-13 1988-12-06 Dainippon Screen Mfg. Co. Wafer holding mechanism
DE3809756C2 (de) * 1988-03-23 1996-02-29 Hoerauf Michael Maschf Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf einen Behältermantel
JPH02130922A (ja) * 1988-11-11 1990-05-18 Toshiba Corp 半導体基板エッチング装置
JPH0822418B2 (ja) * 1990-04-06 1996-03-06 東京応化工業株式会社 塗布装置
US5234499A (en) * 1990-06-26 1993-08-10 Dainippon Screen Mgf. Co., Ltd. Spin coating apparatus
JP2591555B2 (ja) * 1991-12-20 1997-03-19 東京応化工業株式会社 塗布装置
JP3052105B2 (ja) * 1992-11-20 2000-06-12 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置

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