JPH11238673A - 基板現像装置 - Google Patents
基板現像装置Info
- Publication number
- JPH11238673A JPH11238673A JP3921498A JP3921498A JPH11238673A JP H11238673 A JPH11238673 A JP H11238673A JP 3921498 A JP3921498 A JP 3921498A JP 3921498 A JP3921498 A JP 3921498A JP H11238673 A JPH11238673 A JP H11238673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- suction
- developer
- developing solution
- applying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】矩形形状の矩形基板の回転中心部位を吸着保持
するときに、4角の縁部における撓みの影響により、現
像液の均一な塗布ができなくなることを防止する。 【解決手段】 平板かつ矩形形状の基板Wの処理面を上
にして所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現像後
に不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段に向
けて振り切ることで現像後の基板を得るために、回転中
心部位を吸着保持する吸着面を有するとともに、基板の
搬入を行なう第1位置と現像液の塗布を行なう第2位置
との間で昇降され、かつ前記第2位置において前記高速
回転を行なう吸着回転盤8と、処理面上を移動しつつ現
像液の均一塗布を行なう現像液の吐出ヘッド11と、支
持ピン20が吸着面と略面一になるように駆動するエア
シリンダ22を備え、支持ピン20を上昇して、吸着保
持できない基板部位を支持することで、全面に渡る均一
塗布を可能にする。
するときに、4角の縁部における撓みの影響により、現
像液の均一な塗布ができなくなることを防止する。 【解決手段】 平板かつ矩形形状の基板Wの処理面を上
にして所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現像後
に不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段に向
けて振り切ることで現像後の基板を得るために、回転中
心部位を吸着保持する吸着面を有するとともに、基板の
搬入を行なう第1位置と現像液の塗布を行なう第2位置
との間で昇降され、かつ前記第2位置において前記高速
回転を行なう吸着回転盤8と、処理面上を移動しつつ現
像液の均一塗布を行なう現像液の吐出ヘッド11と、支
持ピン20が吸着面と略面一になるように駆動するエア
シリンダ22を備え、支持ピン20を上昇して、吸着保
持できない基板部位を支持することで、全面に渡る均一
塗布を可能にする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板現像装置に係
り、例えばプラズマ、液晶ディスプレイ装置等に用いら
れる平板矩形状の基板を洗浄した後に、レジスト液を均
一な薄膜状態で塗布し、乾燥、パターン露光後に、現像
を行なう基板現像装置に適用される技術に関するもので
ある。
り、例えばプラズマ、液晶ディスプレイ装置等に用いら
れる平板矩形状の基板を洗浄した後に、レジスト液を均
一な薄膜状態で塗布し、乾燥、パターン露光後に、現像
を行なう基板現像装置に適用される技術に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハー及び液晶表示装置などに
用いられるガラス基板の製造設備ラインの一つとして、
フォトリソ工程を行なう設備がある。この設備による
と、基板の塗布前洗浄、洗浄後の乾燥、冷却、レジスト
液の塗布、塗布後のソフト乾燥、冷却、露光、露光後の
現像、現像後の乾燥、冷却の一連の処理を行う工程があ
る。
用いられるガラス基板の製造設備ラインの一つとして、
フォトリソ工程を行なう設備がある。この設備による
と、基板の塗布前洗浄、洗浄後の乾燥、冷却、レジスト
液の塗布、塗布後のソフト乾燥、冷却、露光、露光後の
現像、現像後の乾燥、冷却の一連の処理を行う工程があ
る。
【0003】上記の各処理工程において例えば半導体ウ
エハーの現像を行なう現像装置の場合には、円形基板の
処理面を上にして露光を施した後に、現像装置に搬送
し、円形基板の吸着保持を行い、現像液であるアルカリ
液を露光面上に均一に塗布し、高速回転を行ないつつレ
ジスト膜の感光された部分以外を溶かして所望パターン
を形成し、使用済みの廃棄現像液を回収手段であるカッ
プに向けて遠心力により振り切り、水洗、乾燥後に、所
望パターンの現像処理を終了し、エッチング工程におい
てレジスト膜を溶かすことで金属膜パターンを得るよう
にしている。このように現像液の塗布及び高速回転を行
なうために、円形基板を円形基板の直径よりわずかに小
さい直径の吸着面を有する吸着回転盤により吸着保持す
るように構成して、ロボット装置に設けたフォークによ
る円形基板の出し入れ及び円形基板の外周面近くの裏面
側の水洗が可能になるようにしている。
エハーの現像を行なう現像装置の場合には、円形基板の
処理面を上にして露光を施した後に、現像装置に搬送
し、円形基板の吸着保持を行い、現像液であるアルカリ
液を露光面上に均一に塗布し、高速回転を行ないつつレ
ジスト膜の感光された部分以外を溶かして所望パターン
を形成し、使用済みの廃棄現像液を回収手段であるカッ
プに向けて遠心力により振り切り、水洗、乾燥後に、所
望パターンの現像処理を終了し、エッチング工程におい
てレジスト膜を溶かすことで金属膜パターンを得るよう
にしている。このように現像液の塗布及び高速回転を行
なうために、円形基板を円形基板の直径よりわずかに小
さい直径の吸着面を有する吸着回転盤により吸着保持す
るように構成して、ロボット装置に設けたフォークによ
る円形基板の出し入れ及び円形基板の外周面近くの裏面
側の水洗が可能になるようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】一方、液晶表示装置な
どに用いられるガラス基板は、平板かつ矩形形状の矩形
基板であり、しかも厚さが1ミリ以下と薄いために自重
により下方に撓む傾向があり、このような矩形基板を上
記の吸着回転盤を用いて、回転中心部位を吸着保持する
ようにすると、4角の縁部における撓み度合いが無視で
きないほど大きくなる。この状態において、現像液を塗
布すると均一な塗布ができなくなり、現像ムラが4角に
発生することになる。そこで、矩形基板の対角線の寸法
を直径とする吸着回転盤を準備して吸着保持することが
考えられるが、このように構成すると吸着保持盤の直径
がかなり大きくなる。この結果、カップが大きくなり、
カップを設けた現像装置が非常に大きくなる。また、基
板裏面側を水洗または乾燥するためのノズルを配設でき
なくなる等の不具合があるので採用できない。
どに用いられるガラス基板は、平板かつ矩形形状の矩形
基板であり、しかも厚さが1ミリ以下と薄いために自重
により下方に撓む傾向があり、このような矩形基板を上
記の吸着回転盤を用いて、回転中心部位を吸着保持する
ようにすると、4角の縁部における撓み度合いが無視で
きないほど大きくなる。この状態において、現像液を塗
布すると均一な塗布ができなくなり、現像ムラが4角に
発生することになる。そこで、矩形基板の対角線の寸法
を直径とする吸着回転盤を準備して吸着保持することが
考えられるが、このように構成すると吸着保持盤の直径
がかなり大きくなる。この結果、カップが大きくなり、
カップを設けた現像装置が非常に大きくなる。また、基
板裏面側を水洗または乾燥するためのノズルを配設でき
なくなる等の不具合があるので採用できない。
【0005】また、基板の現像処理の裏面側に薬液、純
水やエアー窒素ガスなどを吐出する場合において、従来
の現像装置によればノズルが固定式であったので、最適
な吐出位置に必ずしもセットできない場合があったの
で、塗布や洗浄のムラまたは乾燥時の乾燥ムラが発生す
る問題があった。
水やエアー窒素ガスなどを吐出する場合において、従来
の現像装置によればノズルが固定式であったので、最適
な吐出位置に必ずしもセットできない場合があったの
で、塗布や洗浄のムラまたは乾燥時の乾燥ムラが発生す
る問題があった。
【0006】さらに、カップで回収された排液などを排
水溝に均等に流すようにするために、排水溝上部のリン
グに直径1ミリ前後の貫通孔を約60個所穿設してお
り、これらの貫通孔を介して回収するようにしていた
が、このように構成すると、レジストが貫通孔に固着す
るので孔を清掃が必要となる。この清掃はかなり困難と
なるので時間がかかる問題と、カップの分解作業が意外
と面倒となる問題があった。また、排水流量の調整がで
きないものであった。
水溝に均等に流すようにするために、排水溝上部のリン
グに直径1ミリ前後の貫通孔を約60個所穿設してお
り、これらの貫通孔を介して回収するようにしていた
が、このように構成すると、レジストが貫通孔に固着す
るので孔を清掃が必要となる。この清掃はかなり困難と
なるので時間がかかる問題と、カップの分解作業が意外
と面倒となる問題があった。また、排水流量の調整がで
きないものであった。
【0007】したがって、本発明は上記の問題点に鑑み
てなされたものであり、矩形形状の矩形基板の回転中心
部位を吸着保持するときに、4角の縁部における撓みの
影響により、現像液の均一な塗布ができなくなることを
防止することで、現像ムラの発生を防止し、かつ小型に
構成することができる基板現像装置の提供を目的として
いる。特に、比較的に厚さが薄く撓みやすい基板に対し
て有効である。
てなされたものであり、矩形形状の矩形基板の回転中心
部位を吸着保持するときに、4角の縁部における撓みの
影響により、現像液の均一な塗布ができなくなることを
防止することで、現像ムラの発生を防止し、かつ小型に
構成することができる基板現像装置の提供を目的として
いる。特に、比較的に厚さが薄く撓みやすい基板に対し
て有効である。
【0008】また、基板裏面への液体、気体を噴射する
角度を任意に調整可能にすることで、最適な部位への噴
射が容易に行なえる基板現像装置の提供を目的としてい
る。
角度を任意に調整可能にすることで、最適な部位への噴
射が容易に行なえる基板現像装置の提供を目的としてい
る。
【0009】そして、回収カップの清掃が容易となり、
かつまた排水の調整を可能にすることができる基板現像
装置の提供を目的としている。
かつまた排水の調整を可能にすることができる基板現像
装置の提供を目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために本発明によれば、平板かつ矩形形
状の基板の処理面を上にして所定処理を施した後に、現
像液を塗布し、現像後に不要となる廃棄現像液を高速回
転により回収手段に向けて振り切ることで現像後の基板
を得る基板現像装置であって、基板の回転中心部位を吸
着保持する吸着面を有するとともに、基板の搬入を行な
う第1位置と現像液の塗布を行なう第2位置との間で昇
降され、かつ前記第2位置において前記高速回転を行な
う吸着回転手段と、前記吸着回転手段が前記第2位置に
位置し、停止状態のときに、前記処理面上を移動しつつ
現像液の均一塗布を行なう現像液塗布手段と、支持ピン
が前記吸着面と略面一になる上昇位置と下方の降下位置
との間で昇降されるとともに、前記吸着面から離間して
複数分が配設される支持手段とを備え、前記支持ピンを
前記上昇位置に上昇して、前記吸着面により吸着保持で
きない基板部位を支持することで、前記処理面の全面に
渡る前記均一塗布を可能にしたことを特徴としている。
目的を達成するために本発明によれば、平板かつ矩形形
状の基板の処理面を上にして所定処理を施した後に、現
像液を塗布し、現像後に不要となる廃棄現像液を高速回
転により回収手段に向けて振り切ることで現像後の基板
を得る基板現像装置であって、基板の回転中心部位を吸
着保持する吸着面を有するとともに、基板の搬入を行な
う第1位置と現像液の塗布を行なう第2位置との間で昇
降され、かつ前記第2位置において前記高速回転を行な
う吸着回転手段と、前記吸着回転手段が前記第2位置に
位置し、停止状態のときに、前記処理面上を移動しつつ
現像液の均一塗布を行なう現像液塗布手段と、支持ピン
が前記吸着面と略面一になる上昇位置と下方の降下位置
との間で昇降されるとともに、前記吸着面から離間して
複数分が配設される支持手段とを備え、前記支持ピンを
前記上昇位置に上昇して、前記吸着面により吸着保持で
きない基板部位を支持することで、前記処理面の全面に
渡る前記均一塗布を可能にしたことを特徴としている。
【0011】また、平板かつ矩形形状の基板の処理面を
上にして所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現像
後に不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段に
向けて振り切ることで現像後の基板を得る基板現像装置
であって、基板の回転中心部位を吸着保持する吸着面を
有するとともに、基板の搬入を行なう第1位置と現像液
の塗布を行なう第2位置との間で昇降され、かつ前記第
2位置において前記高速回転を行なう吸着回転手段と、
前記吸着回転手段が前記第2位置に位置し、停止状態の
ときに、前記処理面上を移動しつつ現像液の均一塗布を
行なう現像液塗布手段と、前記基板裏面側の水洗を行な
う角度調整可能な水洗ノズルとを具備することを特徴と
している。
上にして所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現像
後に不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段に
向けて振り切ることで現像後の基板を得る基板現像装置
であって、基板の回転中心部位を吸着保持する吸着面を
有するとともに、基板の搬入を行なう第1位置と現像液
の塗布を行なう第2位置との間で昇降され、かつ前記第
2位置において前記高速回転を行なう吸着回転手段と、
前記吸着回転手段が前記第2位置に位置し、停止状態の
ときに、前記処理面上を移動しつつ現像液の均一塗布を
行なう現像液塗布手段と、前記基板裏面側の水洗を行な
う角度調整可能な水洗ノズルとを具備することを特徴と
している。
【0012】そして、平板かつ矩形形状の基板の処理面
を上にして所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現
像後に不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段
に向けて振り切ることで現像後の基板を得る基板現像装
置であって、基板の回転中心部位を吸着保持する吸着面
を有するとともに、基板の搬入を行なう第1位置と現像
液の塗布を行なう第2位置との間で昇降され、かつ前記
第2位置において前記高速回転を行なう吸着回転手段
と、前記吸着回転手段が前記第2位置に位置し、停止状
態のときに、前記処理面上を移動しつつ現像液の均一塗
布を行なう現像液塗布手段と、前記水洗手段による水洗
後の水または、現像液を回収するドレンに配設される流
量調整用の排水板とを具備することを特徴としている。
を上にして所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現
像後に不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段
に向けて振り切ることで現像後の基板を得る基板現像装
置であって、基板の回転中心部位を吸着保持する吸着面
を有するとともに、基板の搬入を行なう第1位置と現像
液の塗布を行なう第2位置との間で昇降され、かつ前記
第2位置において前記高速回転を行なう吸着回転手段
と、前記吸着回転手段が前記第2位置に位置し、停止状
態のときに、前記処理面上を移動しつつ現像液の均一塗
布を行なう現像液塗布手段と、前記水洗手段による水洗
後の水または、現像液を回収するドレンに配設される流
量調整用の排水板とを具備することを特徴としている。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態につい
て、添付の図面を参照して述べる。
て、添付の図面を参照して述べる。
【0014】先ず、図1は、基板現像装置1の外観斜視
図である。本図において、基板現像装置1は中央に配設
される共通搬送レール50を挟み、基板の洗浄処理と、
レジスト液、スラリー等の各種液状塗布液を均一な薄膜
状態で塗布する塗布処理と、乾燥処理と、パターン露光
装置における所望パターンの露光後に、現像を行うため
の各処理装置を一列(インライン状)に配置すること
で、主に省スペース化及びメンテナンスの容易化を実現
する装置として配設されるものである。さらに詳しく述
べると、基板の洗浄後の洗浄後加熱・乾燥と塗布流体塗
布前に基板濡れを高めるための密着増強剤の付与のため
の噴霧と、基板塗布面全体にわたる一定温度化とを行う
ために不図示の第1多段式ベーク炉による処理後に、レ
ジスト液を含む所定塗布流体の塗布後の塗布後乾燥・冷
却を不図示の第2多段式ベーク炉でおこない、その後、
露光装置と周辺露光装置で露光された後に、現像を行な
うための現像装置として使用されるものである。この現
像により、露光パターンが基板上に形成された後の現像
後乾燥・冷却を不図示の第3多段式ベーク炉で行ない次
のエッチング工程に搬送するようにして所望パターンを
得るようにしている。
図である。本図において、基板現像装置1は中央に配設
される共通搬送レール50を挟み、基板の洗浄処理と、
レジスト液、スラリー等の各種液状塗布液を均一な薄膜
状態で塗布する塗布処理と、乾燥処理と、パターン露光
装置における所望パターンの露光後に、現像を行うため
の各処理装置を一列(インライン状)に配置すること
で、主に省スペース化及びメンテナンスの容易化を実現
する装置として配設されるものである。さらに詳しく述
べると、基板の洗浄後の洗浄後加熱・乾燥と塗布流体塗
布前に基板濡れを高めるための密着増強剤の付与のため
の噴霧と、基板塗布面全体にわたる一定温度化とを行う
ために不図示の第1多段式ベーク炉による処理後に、レ
ジスト液を含む所定塗布流体の塗布後の塗布後乾燥・冷
却を不図示の第2多段式ベーク炉でおこない、その後、
露光装置と周辺露光装置で露光された後に、現像を行な
うための現像装置として使用されるものである。この現
像により、露光パターンが基板上に形成された後の現像
後乾燥・冷却を不図示の第3多段式ベーク炉で行ない次
のエッチング工程に搬送するようにして所望パターンを
得るようにしている。
【0015】図1において、共通搬送レール50には、
基板の1枚毎の取り出しと処理後の基板を戻すための自
走式の不図示のロボット装置が往復駆動されるように設
けられており、現像装置1の手前で停止し、ロボット装
置のフォーク上に載置されている基板Wを矢印イ方向に
高速度で移載するようにして、吸着回転盤8上に供給す
るようにしている。
基板の1枚毎の取り出しと処理後の基板を戻すための自
走式の不図示のロボット装置が往復駆動されるように設
けられており、現像装置1の手前で停止し、ロボット装
置のフォーク上に載置されている基板Wを矢印イ方向に
高速度で移載するようにして、吸着回転盤8上に供給す
るようにしている。
【0016】また、現像装置1はフレーム2上に図示の
ように固定される基部3を設ける一方で、基部3の下方
空間において後述する各種液供給手段に設けられる弁類
の開閉制御を行なう制御装置5と、装置運転状態をモニ
ターするためのメータパネル4と、ミスト状になった廃
棄現像液を気体と液体に分離する気水分離装置15等が
基部3の下方に夫々配設されている。
ように固定される基部3を設ける一方で、基部3の下方
空間において後述する各種液供給手段に設けられる弁類
の開閉制御を行なう制御装置5と、装置運転状態をモニ
ターするためのメータパネル4と、ミスト状になった廃
棄現像液を気体と液体に分離する気水分離装置15等が
基部3の下方に夫々配設されている。
【0017】基部3の上には上記の吸着回転盤8を取り
囲むようにしたカップ6と、下方の防水カバー7とから
なる廃液の回収手段が配設されている。また、カップ6
の上方にはカップ6の周囲を取り囲む状態と、図示のよ
うに基板を移載可能な状態にする昇降機構10を備えた
カバー9が設けられている。この基部3の手前側には、
移動体13を矢印ハ方向の水平方向に案内するガイドレ
ール14が固定されており、移動体13を不図示のモー
タで往復駆動可能にしている。また、移動体13には現
像液の吐出ヘッド11を延設部12aに固定したヘッド
支持部材12を矢印ハ方向の垂直方向に案内するガイド
レールが固定されており、ヘッド支持部材12を不図示
のモータで上下方向に往復駆動可能にするようにして、
吸着回転盤8上において吸着保持された状態の基板Wの
処理面上に対して吐出ヘッド11が移動するようにして
パドル現象による現像を促進できるようにしている。ま
た、基部3の左側縁部には、水洗ノズル16を吸着回転
盤8の略回転中心部位に移動する状態と、図示のように
待避した状態に回動駆動する駆動機構17が固定されて
いる。
囲むようにしたカップ6と、下方の防水カバー7とから
なる廃液の回収手段が配設されている。また、カップ6
の上方にはカップ6の周囲を取り囲む状態と、図示のよ
うに基板を移載可能な状態にする昇降機構10を備えた
カバー9が設けられている。この基部3の手前側には、
移動体13を矢印ハ方向の水平方向に案内するガイドレ
ール14が固定されており、移動体13を不図示のモー
タで往復駆動可能にしている。また、移動体13には現
像液の吐出ヘッド11を延設部12aに固定したヘッド
支持部材12を矢印ハ方向の垂直方向に案内するガイド
レールが固定されており、ヘッド支持部材12を不図示
のモータで上下方向に往復駆動可能にするようにして、
吸着回転盤8上において吸着保持された状態の基板Wの
処理面上に対して吐出ヘッド11が移動するようにして
パドル現象による現像を促進できるようにしている。ま
た、基部3の左側縁部には、水洗ノズル16を吸着回転
盤8の略回転中心部位に移動する状態と、図示のように
待避した状態に回動駆動する駆動機構17が固定されて
いる。
【0018】次に、図2は基板現像装置1の要部破断図
である。本図において、図1で既に説明済みの構成部品
については同様の符号を附して説明を割愛すると、カッ
プ6は基部3から起立状態で設けられる複数の支柱部材
3a上に固定されるとともに、吸着回転盤8が下方に位
置するときに吸着保持された基板Wのレベルと略同一レ
ベルになるように内面に傾斜面を設けている。この傾斜
面に対して高速回転にともない飛散される廃棄される現
像液または水洗用水を衝突させることで、下方のドレイ
ン23に向けて円滑に流出できるようにしている。さら
に、このカップ6には、上記の気水分離装置15に連通
する脱気ダクト25が図2のX−X線矢視断面図である
図3に示すように、所定間隔で多数配設されており、こ
のダクト25を介してミスト化した現像液または水を負
圧により積極的に吸引回収することで、上方に舞い上が
る現象を抑え、再付着を防止するように配慮している。
である。本図において、図1で既に説明済みの構成部品
については同様の符号を附して説明を割愛すると、カッ
プ6は基部3から起立状態で設けられる複数の支柱部材
3a上に固定されるとともに、吸着回転盤8が下方に位
置するときに吸着保持された基板Wのレベルと略同一レ
ベルになるように内面に傾斜面を設けている。この傾斜
面に対して高速回転にともない飛散される廃棄される現
像液または水洗用水を衝突させることで、下方のドレイ
ン23に向けて円滑に流出できるようにしている。さら
に、このカップ6には、上記の気水分離装置15に連通
する脱気ダクト25が図2のX−X線矢視断面図である
図3に示すように、所定間隔で多数配設されており、こ
のダクト25を介してミスト化した現像液または水を負
圧により積極的に吸引回収することで、上方に舞い上が
る現象を抑え、再付着を防止するように配慮している。
【0019】また、排水ベース44には基板裏面の水洗
と乾燥を行なうノズル18が所定間隔で複数分配設され
ており、基板の裏面に回り込む現像液を水洗するととも
に乾燥時に空気を噴射するようにしている。換言すれ
ば、基板裏面の水洗と乾燥のために吸着回転盤8の直径
を図示のように小さくしており、ラビリンス26で仕切
るように構成されている。
と乾燥を行なうノズル18が所定間隔で複数分配設され
ており、基板の裏面に回り込む現像液を水洗するととも
に乾燥時に空気を噴射するようにしている。換言すれ
ば、基板裏面の水洗と乾燥のために吸着回転盤8の直径
を図示のように小さくしており、ラビリンス26で仕切
るように構成されている。
【0020】防水カップ7は耐アルカリ液の所定樹脂材
料またはステンレスなどの耐蝕性金属材料から形成され
ている。さらに、図3に図示のように吸着回転盤8には
吸引管8bに連通する吸着溝8aが放射状に形成されて
おり、図中の一点鎖線で示された基板Wがロボット装置
のフォーク35により載置されて矢印方向に搬入すると
きに、機械的に干渉しないようにするとともに、基板裏
面の吸着を吸着回転盤8で可能にしている。
料またはステンレスなどの耐蝕性金属材料から形成され
ている。さらに、図3に図示のように吸着回転盤8には
吸引管8bに連通する吸着溝8aが放射状に形成されて
おり、図中の一点鎖線で示された基板Wがロボット装置
のフォーク35により載置されて矢印方向に搬入すると
きに、機械的に干渉しないようにするとともに、基板裏
面の吸着を吸着回転盤8で可能にしている。
【0021】このために、基板の4辺の縁部からかなり
の距離を隔てて吸着保持してから、矢印ニ方向に回転保
持するように構成されている。このように保持するの
で、4角部位では自重による撓みが発生する。そこで、
4個所の支持ピン20により図3に示す位置を当接して
裏面側から保持するようにしているが、このために防水
カバー7には支持ピンを貫通させるための貫通孔7aが
穿設されている。
の距離を隔てて吸着保持してから、矢印ニ方向に回転保
持するように構成されている。このように保持するの
で、4角部位では自重による撓みが発生する。そこで、
4個所の支持ピン20により図3に示す位置を当接して
裏面側から保持するようにしているが、このために防水
カバー7には支持ピンを貫通させるための貫通孔7aが
穿設されている。
【0022】再度、図2において、支持ピン20はシー
ル状態を確保して上下方向に摺動可能に支持するための
軸受21により夫々支持されるとともに、支持ピン20
の下端部がエアシリンダ22に固定されており、エアシ
リンダの所定タイミング駆動により、図2の上方位置と
図4に示す下方位置に昇降できるように構成されてい
る。
ル状態を確保して上下方向に摺動可能に支持するための
軸受21により夫々支持されるとともに、支持ピン20
の下端部がエアシリンダ22に固定されており、エアシ
リンダの所定タイミング駆動により、図2の上方位置と
図4に示す下方位置に昇降できるように構成されてい
る。
【0023】そして、図2の位置において基板Wの裏面
側に当接することで、基板処理面をフラットに維持する
一方で、下方位置にあるときに吸着回転盤8の高速回転
に障害とならないようにしている。尚、高速回転してい
るときは、遠心力により平板状になるので支持ピン20
により支持する必要がなくなる。また、上記のエアシリ
ンダ22の4個分は共通の配管がされており、不図示の
エア供給装置からエアが一斉に供給されることで同時に
上下運動するようにしている。
側に当接することで、基板処理面をフラットに維持する
一方で、下方位置にあるときに吸着回転盤8の高速回転
に障害とならないようにしている。尚、高速回転してい
るときは、遠心力により平板状になるので支持ピン20
により支持する必要がなくなる。また、上記のエアシリ
ンダ22の4個分は共通の配管がされており、不図示の
エア供給装置からエアが一斉に供給されることで同時に
上下運動するようにしている。
【0024】さらに、基板Wを不動状態に吸着保持する
吸着面を有する吸着回転盤8の回転中心部位にはスプラ
イン主軸30が固定されており、このスプライン主軸3
0を基部に固定される軸受部材24により回転かつ上下
方向に移動自在に支持する一方、基部に固定されるモー
タ27からプーリ28、ベルト及びプーリ29を介して
回転駆動するとともに、スプライン主軸30の下端を回
転自在に支持し、基部に固定されるモータの駆動により
ボールネジ機構32が駆動されて、スプライン主軸30
を部材31により上下方向(図4の矢印ホ方向)に駆動
するように構成されている。
吸着面を有する吸着回転盤8の回転中心部位にはスプラ
イン主軸30が固定されており、このスプライン主軸3
0を基部に固定される軸受部材24により回転かつ上下
方向に移動自在に支持する一方、基部に固定されるモー
タ27からプーリ28、ベルト及びプーリ29を介して
回転駆動するとともに、スプライン主軸30の下端を回
転自在に支持し、基部に固定されるモータの駆動により
ボールネジ機構32が駆動されて、スプライン主軸30
を部材31により上下方向(図4の矢印ホ方向)に駆動
するように構成されている。
【0025】以上説明の構成の動作説明を、図5の動作
説明図を参照して行なう。図5(a)において、モータ
の起動により吸着回転盤8が矢印ホ方向に上昇されて、
基板の搬入を行なう第1位置P1に上昇される。この後
に、ロボット装置のフォーク35上に載置された一点鎖
線図示の基板Wが吸着回転盤8上に位置され負圧の供給
により吸着保持される。このとき、現像液吐出用のヘッ
ド11は上方に待機している。
説明図を参照して行なう。図5(a)において、モータ
の起動により吸着回転盤8が矢印ホ方向に上昇されて、
基板の搬入を行なう第1位置P1に上昇される。この後
に、ロボット装置のフォーク35上に載置された一点鎖
線図示の基板Wが吸着回転盤8上に位置され負圧の供給
により吸着保持される。このとき、現像液吐出用のヘッ
ド11は上方に待機している。
【0026】その後に、図5(b)に示すようにモータ
32の逆方向の駆動により矢印ホ方向に降下されて、基
板上への現像液Kの塗布を行なう第2位置P2に降下さ
れる。これに続くかまたは前後して、エアシリンダ22
の起動により4個の支持ピン20が矢印ヘ方向の上方に
移動されて、先端部が吸着面と面一の状態にされる。以
上で現像液Kの均一塗布が可能な状態になり、ヘッド1
1が矢印方向に移動しつつ現像液を均一に塗布すること
でバドル現象による現像促進を図る。このとき、基板の
4角が支持ピン20で下方に撓まないように支持される
ので全面にわたる塗布が可能となる。
32の逆方向の駆動により矢印ホ方向に降下されて、基
板上への現像液Kの塗布を行なう第2位置P2に降下さ
れる。これに続くかまたは前後して、エアシリンダ22
の起動により4個の支持ピン20が矢印ヘ方向の上方に
移動されて、先端部が吸着面と面一の状態にされる。以
上で現像液Kの均一塗布が可能な状態になり、ヘッド1
1が矢印方向に移動しつつ現像液を均一に塗布すること
でバドル現象による現像促進を図る。このとき、基板の
4角が支持ピン20で下方に撓まないように支持される
ので全面にわたる塗布が可能となる。
【0027】次に、図5(c)に図示のようにヘッド1
1が回転中心に移動され、また、支持ピン20が下方に
移動されることで高速回転に備える。同時にカバー9が
降下されて開口部の周囲を取り囲む状態にする。次に現
像液Kの吐出を行ないつつ、吸着回転盤8が矢印ニ方向
に高速回転されることで現像を行なうとともに、使用済
み現像液をカップで回収してドレイン23に出す。この
とき、バドル現象が十分であれば、ヘッド11が中心に
移動しなくとも良い。
1が回転中心に移動され、また、支持ピン20が下方に
移動されることで高速回転に備える。同時にカバー9が
降下されて開口部の周囲を取り囲む状態にする。次に現
像液Kの吐出を行ないつつ、吸着回転盤8が矢印ニ方向
に高速回転されることで現像を行なうとともに、使用済
み現像液をカップで回収してドレイン23に出す。この
とき、バドル現象が十分であれば、ヘッド11が中心に
移動しなくとも良い。
【0028】続いて、図5(d)に図示のように水洗ヘ
ッド16が回転中心に移動されて水洗のために大量の水
が放出されて、洗浄をおこない、洗浄済み水をアウター
カップで回収してドレインに出す。同時にノズル18か
らも水を噴射して裏面の水洗を行なう。この後に、洗浄
が終了すると、さらに高速回転を行ない乾燥を行なう。
その後、図5(e)に示すように停止して、乾燥ノズル
41から乾燥空気を送り乾燥する。その後、カバーを待
機状態にしてから、再度図5(a)に示す位置に上昇し
て基板の交換を行なう。以降、同様の動作を繰り返す。
ッド16が回転中心に移動されて水洗のために大量の水
が放出されて、洗浄をおこない、洗浄済み水をアウター
カップで回収してドレインに出す。同時にノズル18か
らも水を噴射して裏面の水洗を行なう。この後に、洗浄
が終了すると、さらに高速回転を行ない乾燥を行なう。
その後、図5(e)に示すように停止して、乾燥ノズル
41から乾燥空気を送り乾燥する。その後、カバーを待
機状態にしてから、再度図5(a)に示す位置に上昇し
て基板の交換を行なう。以降、同様の動作を繰り返す。
【0029】図6は、ドレイン23に沿う断面で破断し
て示した回収手段の詳細図である。本図において、環状
部材34の外周面とカップ6の内周面との間には、環状
に連続する環状溝部が形成される。この環状溝部に連通
するようにドレイン23が設けられる。また、環状部材
34には排水板39がネジ43により矢印方向に移動可
能に固定されており、カップ6との間の間隙gを調整で
きるようにして、流量を調整可能にしている。また、定
期清掃などのときにカップ6を上方に移動して取り外す
ときに、排水板39のネジ43を緩めて内側に移動する
ことでそのまま上方に移動できるようにして、作業を簡
単にできるように配慮されている。
て示した回収手段の詳細図である。本図において、環状
部材34の外周面とカップ6の内周面との間には、環状
に連続する環状溝部が形成される。この環状溝部に連通
するようにドレイン23が設けられる。また、環状部材
34には排水板39がネジ43により矢印方向に移動可
能に固定されており、カップ6との間の間隙gを調整で
きるようにして、流量を調整可能にしている。また、定
期清掃などのときにカップ6を上方に移動して取り外す
ときに、排水板39のネジ43を緩めて内側に移動する
ことでそのまま上方に移動できるようにして、作業を簡
単にできるように配慮されている。
【0030】また、図7はノズル18の中心断面図であ
る。本図において、ノズル18は約60度の傾斜角度範
囲において作業者が手で全ての方向に移動可能になるよ
うに設けられている。このためにノズル18は図示のよ
うな球面体を一体形成しており、この球面体をナット部
材46と、ネジ部材47の間で保持するとともに、Oー
リング45を図示のように介在させ組み立てることで気
密及び水密性を確保している。このように構成されるノ
ズル18を図2に図示のように所定部位に配設すること
で水洗及び乾燥のための気体を噴射できるようにしてい
る。
る。本図において、ノズル18は約60度の傾斜角度範
囲において作業者が手で全ての方向に移動可能になるよ
うに設けられている。このためにノズル18は図示のよ
うな球面体を一体形成しており、この球面体をナット部
材46と、ネジ部材47の間で保持するとともに、Oー
リング45を図示のように介在させ組み立てることで気
密及び水密性を確保している。このように構成されるノ
ズル18を図2に図示のように所定部位に配設すること
で水洗及び乾燥のための気体を噴射できるようにしてい
る。
【0031】尚、以上説明したように構成される装置に
よれば、比較的に厚さが薄く撓みやすい基板に対して有
効となるが、撓みの少ない厚手の基板への現像も行なえ
ることはいうまでもない。
よれば、比較的に厚さが薄く撓みやすい基板に対して有
効となるが、撓みの少ない厚手の基板への現像も行なえ
ることはいうまでもない。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
矩形形状の矩形基板の回転中心部位を吸着保持するとき
に、4角の縁部における撓みの影響をなくすことによ
り、現像液の均一な塗布を可能にすることで、現像ムラ
の発生を防止し、かつ小型に構成することができる基板
現像装置の提供を目的としている。特に、比較的に厚さ
が薄く撓みやすい基板に対して有効となる基板現像装置
を提供できる。
矩形形状の矩形基板の回転中心部位を吸着保持するとき
に、4角の縁部における撓みの影響をなくすことによ
り、現像液の均一な塗布を可能にすることで、現像ムラ
の発生を防止し、かつ小型に構成することができる基板
現像装置の提供を目的としている。特に、比較的に厚さ
が薄く撓みやすい基板に対して有効となる基板現像装置
を提供できる。
【0033】また、基板の裏面への液体または気体を噴
射するノズルの角度を任意に調整可能にすることで、最
適な部位への噴射が容易に行なえる基板現像装置を提供
できる。
射するノズルの角度を任意に調整可能にすることで、最
適な部位への噴射が容易に行なえる基板現像装置を提供
できる。
【0034】そして、清掃が容易となり、かつまた排水
量の調整が可能となる基板現像装置を提供できる。
量の調整が可能となる基板現像装置を提供できる。
【0035】
【図1】基板現像装置1の外観斜視図である。
【図2】基板現像装置の要部破断図である。
【図3】図2のX−X線矢視図である。
【図4】基板現像装置の動作説明のための要部破断図で
ある。
ある。
【図5】基板現像装置の動作説明図である。
【図6】ドレイン部の拡大断面図である。
【図7】ノズルの拡大断面図である。
1 基板現像装置 3 基部 6 カップ(回収手段) 7 防水カバー 8 吸着回転盤 11現像液吐出ヘッド 16水洗ノズル 18ノズル 20支持ピン 22エアシリンダ 30スプライン主軸 34環状部材 35フォーク W 基板
Claims (6)
- 【請求項1】 平板かつ矩形形状の基板の処理面を上に
して所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現像後に
不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段に向け
て振り切ることで現像後の基板を得る基板現像装置であ
って、 基板の回転中心部位を吸着保持する吸着面を有するとと
もに、基板の搬入を行なう第1位置と現像液の塗布を行
なう第2位置との間で昇降され、かつ前記第2位置にお
いて前記高速回転を行なう吸着回転手段と、 前記吸着回転手段が前記第2位置に位置し、停止状態の
ときに、前記処理面上を移動しつつ現像液の均一塗布を
行なう現像液塗布手段と、 前記吸着面から延設される面と略同一面になる上昇位置
と下方の降下位置との間で昇降されるとともに、前記吸
着面から離間して複数分が配設される支持ピンからなる
支持手段とを備え、 前記支持ピンを前記上昇位置に上昇して、前記吸着面で
吸着保持できない基板部位を支持することで、前記処理
面の全面に渡る前記均一塗布を可能にしたことを特徴と
する基板現像装置。 - 【請求項2】 前記現像液塗布手段は、前記吸着回転手
段が前記高速回転状態にあるときに回転中心部位に移動
して現像液のさらなる塗布を行なう一方で、 水洗を行なう水洗ノズルを前記回転中心部位に移動し、
前記処理面の水洗を行なうととともに、基板裏面側の水
洗を行なう水洗手段をさらに備えることを特徴とする請
求項1に記載の基板現像装置。 - 【請求項3】 前記回収手段は、ミスト状になった前記
廃棄現像液を負圧により回収または排水するために前記
高速回転方向に沿うように配設される複数の回収ダクト
と、前記高速回転時において周囲を覆うための移動式の
蓋体とを具備することを特徴とする請求項1、2のいず
れかに記載の基板現像装置。 - 【請求項4】 平板かつ矩形形状の基板の処理面を上に
して所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現像後に
不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段に向け
て振り切ることで現像後の基板を得る基板現像装置であ
って、 基板の回転中心部位を吸着保持する吸着面を有するとと
もに、基板の搬入を行なう第1位置と現像液の塗布を行
なう第2位置との間で昇降され、かつ前記第2位置にお
いて前記高速回転を行なう吸着回転手段と、 前記吸着回転手段が前記第2位置に位置し、停止状態の
ときに、前記処理面上を移動しつつ現像液の均一塗布を
行なう現像液塗布手段と、 前記基板裏面側の水洗を行なう角度調整可能な水洗ノズ
ルとを具備することを特徴とする基板現像装置。 - 【請求項5】 平板かつ矩形形状の基板の処理面を上に
して所定処理を施した後に、現像液を塗布し、現像後に
不要となる廃棄現像液を高速回転により回収手段に向け
て振り切ることで現像後の基板を得る基板現像装置であ
って、 基板の回転中心部位を吸着保持する吸着面を有するとと
もに、基板の搬入を行なう第1位置と現像液の塗布を行
なう第2位置との間で昇降され、かつ前記第2位置にお
いて前記高速回転を行なう吸着回転手段と、 前記吸着回転手段が前記第2位置に位置し、停止状態の
ときに、前記処理面上を移動しつつ現像液の均一塗布を
行なう現像液塗布手段と、 前記水洗手段による水洗後の水または、前記現像液を回
収するドレンに配設される流量調整用の排水板とを具備
することを特徴とする基板現像装置。 - 【請求項6】 前記所定処理は、基板の洗浄、洗浄後の
洗浄後加熱乾燥、密着増強剤の付与、一定温度化、レジ
スト液を含む所定塗布流体の塗布、所定塗布流体塗布後
の塗布後乾燥・冷却、所定パターンの露光とが含まれ、
前記現像後において現像後乾燥・冷却を行なうことを特
徴とする請求項1、4、5のいずれかに記載の基板現像
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3921498A JPH11238673A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 基板現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3921498A JPH11238673A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 基板現像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11238673A true JPH11238673A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12546897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3921498A Withdrawn JPH11238673A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 基板現像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11238673A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100347812C (zh) * | 2003-02-07 | 2007-11-07 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
US20160320124A1 (en) * | 2015-04-29 | 2016-11-03 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Substrate support structure, vacuum drying apparatus and method for vacuum drying a substrate |
CN109675744A (zh) * | 2017-09-29 | 2019-04-26 | 临海市劳尔机械有限公司 | 一种镜片镀膜喷涂机 |
-
1998
- 1998-02-20 JP JP3921498A patent/JPH11238673A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100347812C (zh) * | 2003-02-07 | 2007-11-07 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
US20160320124A1 (en) * | 2015-04-29 | 2016-11-03 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Substrate support structure, vacuum drying apparatus and method for vacuum drying a substrate |
US9719723B2 (en) * | 2015-04-29 | 2017-08-01 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Substrate support structure, vacuum drying apparatus and method for vacuum drying a substrate |
CN109675744A (zh) * | 2017-09-29 | 2019-04-26 | 临海市劳尔机械有限公司 | 一种镜片镀膜喷涂机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100284559B1 (ko) | 처리방법 및 처리장치 | |
JP3414916B2 (ja) | 基板処理装置および方法 | |
KR100558026B1 (ko) | 처리장치 및 처리방법 | |
JPH04363022A (ja) | 貼付板洗浄装置 | |
JPH1133468A (ja) | 回転式基板処理装置およびカップの洗浄方法 | |
JP2006332185A (ja) | 基板処理装置、及び基板処理方法 | |
JPH07106233A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
JP3518953B2 (ja) | 回転式基板処理装置 | |
JP3425895B2 (ja) | 回転式基板乾燥装置および乾燥方法 | |
JPH10199852A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
JPH08255776A (ja) | 洗浄装置および洗浄方法 | |
JPH1126547A (ja) | ウエット処理装置 | |
JP3474495B2 (ja) | 基板の洗浄方法及び洗浄装置 | |
JP2015046457A (ja) | 基板処理装置および洗浄用治具 | |
JPH11238673A (ja) | 基板現像装置 | |
JP3748028B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2002016031A (ja) | 基板処理方法 | |
JP3479602B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JPH08281184A (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
KR100408114B1 (ko) | 기판처리장치 | |
JP3133735B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPH07326571A (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
JP2906783B2 (ja) | 処理装置 | |
JP2635476B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP2002336761A (ja) | 基板回転式処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |