JP3382169B2 - 積層板の製造方法及び積層板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に使用される、板厚精度及び成形性が良好な積層板
の製造方法及び積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板等に加工して使用される
金属箔張積層板は、複数枚のプリプレグを重ねたものを
一組とし（あるいはプリプレグを内層回路板に重ねたも
のを一組とし）、この片側あるいは両側に銅箔等の金属
箔を重ねて組合せ材を形成し、複数の組合せ材をＳＵＳ
板等のプレートを介して積層して組合せブロックを形成
し、これを熱盤間に配置して、熱盤にて加熱・加圧して
積層成形する多段式ホットプレス成形を行って製造する
方法が一般的であった。

【０００３】しかしこの方法では組合せブロックの内層
に配置されたプリプレグを充分に加熱することが困難で
あり、多段に積み重ねられた各組合せ材のプリプレグを
それぞれ均一に加熱することが困難なものであって、形
成される積層板の成形性、板厚等の品質にばらつきが生
じる恐れがあった。そこで近年、組合せブロック中の各
組合せ材をムラなく加熱するために、金属箔に電源を接
続し、金属箔に通電して金属箔を発熱させることによっ
て加熱を行うようにする方法（以下、「直接電流加熱
法」という）が提供されている。

【０００４】図１はその一例を示すものであり、まず金
属箔２として長尺のものを用い、金属箔２を複数重に折
り返し屈曲させると共に折り返し屈曲して対向する金属
箔２間に、複数組の組合せ材４と、複数枚の電気的絶縁
性を有する鏡面板５とを交互に挟み込むことによって、
複数重に蛇行状に屈曲した金属箔２、多段に重ねた複数
枚の電気的絶縁性を有する鏡面板５、及び複数組の組合
せ材４から成る積層ブロック８を作製する。組合せ材４
は複数枚のプリプレグ１を重ねたものを一組として（あ
るいはプリプレグ１に内層配線基板３を重ねたものを一
組として）形成されるものである。そしてこの積層ブロ
ック８を加圧プレート６の間にセットすると共に金属箔
２の両端に電源７を接続し、加圧プレート６でプレスし
ながら金属箔２に通電すると、金属箔２はジュール熱に
よって発熱し、この発熱で各組の組合せ材４のプリプレ
グ１を加熱して成形を行うことできるものである。

【０００５】この直接電流加熱法によれば各組の組合せ
材４のプリプレグ１を金属箔２を熱源として直接に加熱
することができるため、多段に積み重ねられた各組合せ
材４のプリプレグ１の加熱温度のばらつきを抑制するこ
とができ、金属箔張積層板の品質のばらつきを抑制する
ことができるものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし上記のような直
接電流加熱法においても、わずかな加熱温度のばらつき
が生じることを完全に防ぐことはできず、そのため形成
される積層板の成形性の悪化や、板厚のばらつきが生じ
てしまうものであった。

【０００７】すなわち従来は、積層板を加熱・加圧成形
するにあたっては、多段式ホットプレス法、直接電流加
熱法のいずれの場合であっても、図３に示すように、一
旦プリプレグ中の樹脂の粘度が低下し始める温度まで急
加熱した後、１．５〜４．５℃／分程度の一定の昇温速
度で加熱していくものであり、このとき樹脂の粘度は最
低粘度に達した後、熱硬化反応により上昇するものであ
る。このようにプリプレグ中の樹脂の溶融粘度は一旦低
下した後速やかに上昇するものであり、そのため上記組
合せ材４の温度がわずかでも異なると、プリプレグ中の
樹脂の樹脂流れにばらつきが生じ、形成される積層板の
成形性、板厚のばらつきが生じてしまうものであった。

【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、成形性及び板厚精度良く製造することができる積
層板の製造方法及びこの方法にて製造される積層板を提
供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層板の製造方法は、複数枚のプリプレグ１を積層して
構成される組合せ材４を対向する金属箔２間に配置し、
プレスすると共に金属箔２に通電することによって加熱
・加圧成形する積層板の製造方法であって、加熱開始
後、樹脂温度が１３０〜１６０℃の間のいずれかの温度
に達した時点から８〜１５分間経過するまでの樹脂の昇
温速度を、０．５〜１．５℃／分とし、且つ加熱開始
後、樹脂温度が１３０〜１６０℃の間のいずれかの温度
に達した時点までの加圧力を１ｋｇ／ｃｍ ² 以下とし、
樹脂温度が１３０〜１６０℃の間のいずれかの温度に達
した時点から８〜１５分間経過するまでの間に加圧力を
９〜１５ｋｇ／ｃｍ ² まで上昇させることを特徴とする
ものである。

【００１０】また本発明の請求項２に係る積層板の製造
方法は、請求項１の構成に加えて、１３０〜１６０℃に
おける樹脂成分の溶融粘度が１０００〜５０００ポイズ
となるプリプレグを用い、加熱開始後、プリプレグ中の
樹脂温度が７０〜１２０℃となるまで３〜１０℃／分の
昇温速度で加熱して樹脂を軟化させ、続いて１．５〜
４．５℃／分の昇温速度で、樹脂温度が１３０〜１６０
℃となり樹脂の溶融粘度が１０００〜５０００ポイズと
なるまで加熱し、続いて０．５〜１．５℃／分の昇温速
度で８〜１５分間加熱し、続いて昇温速度を１．５〜
４．５℃／分として１３〜２０分間加熱して樹脂温度が
１７５〜２１０℃の間のいずれかの温度となるようにし
た後、加熱温度を一定に保って、硬化反応を進行させ、
且つ、加熱開始後プリプレグ中の樹脂の温度が１３０〜
１６０℃となって昇温速度を０．５〜１．５℃／分に制
御するまでは、プリプレグへの加圧力を１ｋｇ／ｃｍ ²
以下又は無加圧状態とし、樹脂の温度が１３０〜１６０
℃となって昇温速度を０．５〜１．５℃／分に制御して
いる間に加圧力を増大させて９〜１５ｋｇ／ｃｍ ² まで
昇圧し、以後加熱を終了するまで９〜１５ｋｇ／ｃｍ ²
の圧力に保つようにすることを特徴とするものである。

【００１１】また本発明の請求項３に係る積層板の製造
方法は、請求項１又は２の構成に加えて、加熱・加圧成
形を、５０ｍｍＨｇ以下の減圧雰囲気下で行うことを特
徴とするものである。

【００１２】また本発明の請求項４に係る積層板は、請
求項１乃至３のいずれかに記載の方法にて製造されて成
ることを特徴とするものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１４】プリプレグ１は、ガラス繊維の織布あるい
は不織布からなるガラス布基材に熱硬化性樹脂ワニスを
含浸た後、乾燥することにより、ガラス布基材にＢステ
ージ状態に半硬化された樹脂を含浸させたものとして調
製されるものである。このプリプレグ１における樹脂含
浸率は、４０〜７０％となるようにすることが好まし
い。

【００１５】上記のプリプレグ１を作製するための熱硬
化性樹脂ワニスは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂に硬化剤等
を配合して調製される樹脂組成物を必要に応じて溶剤に
溶解させることにより得られるものであり、プリプレグ
１を調製した際の、１３０〜１６０℃における樹脂成分
の溶融粘度が１０００〜５０００ポイズとなるものが好
ましい。

【００１６】上記熱硬化性樹脂ワニスの具体的組成を例
示する。

【００１７】エポキシ樹脂ワニスとしては、エポキシ当
量５００の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１０
０重量部、エポキシ当量２２０のクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂１１重量部、ジシアンジアミド２．５重
量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１重量
部を配合して得られるエポキシ樹脂樹脂組成物に、メチ
ルエチルケトン３０重量部、ジメチルホルムアミド２０
重量部、ジメチルセルソルブ１０重量部を配合したもの
を挙げることができる。

【００１８】またポリフェニレンエーテル樹脂組成物と
しては、エポキシ当量１９０のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂１００重量部、ポリフェニレンエーテル（例え
ば日本ジェネラル・エレクトリック社製のＰＰＥ）を過
酸化ベンゾイル及びビスフェノールＡと、トルエン溶媒
中で９０℃で６０分間加熱することにより再分配反応さ
せて得られる変性ポリフェニレンエーテル１５重量部、
ジシアンジアミド６重量部を配合して得られるエポキシ
樹脂樹脂組成物に、メチルエチルケトン３０重量部、ジ
メチルホルムアミド２０重量部、ジメチルセルソルブ１
０重量部を配合させて得られるポリイミド樹脂組成物
に、メチルエチルケトン３０重量部、ジメチルホルムア
ミド２０重量部、ジメチルセルソルブ１０重量部を配合
したものを挙げることができる。

【００１９】またポリイミド樹脂ワニスとしては、ビス
マレイミドとしてジメチルメタンマレイミドを１００重
量部、ポリアレンとしてジアミノジフェニルメタンを３
０重量部、溶剤としてジメチルアセトアミドを７０重量
部混合し、撹拌しながら８０℃で３時間加熱反応させて
得られるものを挙げることができる。

【００２０】上記のようにして得られるプリプレグ１を
用いて積層板を成形するにあたっては、複数枚のプリプ
レグ１を積層し、あるいはプリプレグ１を回路形成され
た内層配線基板３に積層して構成される組合せ材４を、
対向する金属箔２間に配置し、プレスすると共に金属箔
２に通電することによって加熱・加圧成形するものであ
る。従来の多段式ホットプレスでは、加熱温度が不均一
となるために成形カスレが発生するため、成形が困難で
あるが、このようにプリプレグ１に金属箔２を積層し、
この金属箔２に通電して金属箔２を発熱させることによ
り積層板を製造する手法においては、成形が容易なもの
である。

【００２１】積層板の製造方法を具体的に説明すると、
例えば複数枚のプリプレグ１を積層し、あるいは図１に
示すように両面銅張積層板等の金属張積層板の表面の金
属箔に回路を形成して得られる内層配線基板３の両側
に、１又は複数枚のプリプレグ１を配置して、組合せ材
４を構成する。また銅箔等の金属箔２として、厚み６〜
７０μｍの長尺のものを２枚用い、この２枚の金属箔２
を対向させて配置すると共に複数重に蛇行状に折り曲
げ、対向する金属箔２間に上記組合せ材４と、アルミニ
ウム板の表面に絶縁被覆を形成する等して構成される電
気絶縁性の鏡面板５とを交互に配置して、図１に示すよ
うに、積層ブロックを構成する。このそしてこの積層ブ
ロックを加圧プレート６の間にセットすると共に２枚の
金属箔２に電源７を接続し、加圧プレート６によるプレ
ス及び金属箔２への通電を行う。このように金属箔２に
通電すると、金属箔２はジュール熱によって発熱するた
め、この発熱で各組合せ材４のプリプレグ１中の樹脂を
加熱硬化させて、積層板を多段に成形することができる
ものである。

【００２２】金属箔２に通電することにより加熱を行う
にあたっての、好ましい加熱条件を以下に提示する。図
２に示すように、まずプリプレグ１中の樹脂の温度が７
０〜１２０℃となるまで３〜１０℃／分の昇温速度で加
熱し、樹脂を軟化させる。続いて１．５〜４．５℃／分
の昇温速度で樹脂の温度が１３０〜１６０℃となり、樹
脂の溶融粘度が１０００〜５０００ポイズとなるまで加
熱する。そして続いて０．５〜１．５℃／分、好ましく
は０．７〜１．０℃／分の昇温速度で８〜１５分間加熱
する。このように樹脂の温度が１３０〜１６０℃の間の
いずれかの温度となった時点からの昇温速度を制御する
と、図２に示すように、樹脂の溶融粘度が１０００〜５
０００ポイズ程度の範囲となる低粘度領域を１０〜１５
分間程度保つことができ、このときの各プリプレグ１に
おける樹脂流れを一定に保つことができる。続いて昇温
速度を１．５〜４．５℃／分として１３〜２０分間加熱
し、樹脂の温度が１７５〜２１０℃の間のいずれかの温
度となるようにした後、加熱温度を３０分間一定に保っ
て、硬化反応を進行させる。

【００２３】ここで加圧条件は、金属箔２への通電を開
始した後、プリプレグ１中の樹脂の温度が１３０〜１６
０℃となって、昇温速度を０．５〜１．５℃／分に制御
するまでは、プリプレグ１への加圧力を１ｋｇ／ｃｍ²
以下又は無加圧状態とし、樹脂の温度が１３０〜１６０
℃となって、昇温速度を０．５〜１．５℃／分に制御し
ている間に加圧力を増大させて９〜１５ｋｇ／ｃｍ²ま
で昇圧し、以後加熱を終了するまで９〜１５ｋｇ／ｃｍ
²の圧力に保つようにすることが好ましい。加圧条件を
このように制御すると、積層板成形に供されている全て
のプリプレグ１中の樹脂が１０００〜５０００ポイズ程
度の低粘度状態にあるときに最終的な成形圧力まで加圧
することができ、プリプレグ１中における樹脂流れを一
定に保つことができる。

【００２４】また上記の加熱加圧成形は、５０ｍｍＨｇ
以下の減圧雰囲気下で行うことが好ましく、このように
すると、樹脂の熱硬化反応の進行に伴って発生するガス
成分を除去して、成形される積層板中にボイドが発生す
ることを抑制し、成形性、板厚精度を向上することがで
きる。このときの圧力は低ければ低いほど好ましいもの
であるが、実際上の下限としては、１０ｍｍＨｇとなる
と思われる。

【００２５】上記のようにして作製された積層板は、表
面の金属箔２にエッチング処理等を施すことにより回路
形成を行って、プリント配線板を作製することができる
ものである。またこのプリント配線板を上記の内層配線
板として適用し、更に多層の積層板を作製することがで
きるものである。

【００２６】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 （実施例１）エポキシ当量５００の臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂１００重量部、エポキシ当量２２０
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂１１重量部、ジ
シアンジアミド２．５重量部、２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．１重量部を配合して得られるエポキシ
樹脂樹脂組成物に、メチルエチルケトン３０重量部、ジ
メチルホルムアミド２０重量部、ジメチルセルソルブ１
０重量部を配合して樹脂ワニスを調製した。この樹脂ワ
ニスを２１１６タイプのガラスクロスに含浸しさせ、１
６０℃、で７分間加熱乾燥することにより、樹脂含浸率
５２％のプリプレグ１を作製した。

【００２７】また上記のプリプレグ１を２枚重ねると共
にその両側に厚み１８μｍの銅箔を重ね、１７０℃、
３．９ＭＰａの条件下で９０分間加熱加圧成形して厚み
０．２ｍｍの両面銅張積層板を作製した。

【００２８】上記の内層配線基板３の両側に、１又は複
数枚の、内層配線基板３の作製に用いたものと同様のプ
リプレグ１を配置して、５０組の組合せ材４を構成し
た。また金属箔２として厚み１８μｍの長尺の銅箔を２
枚用い、この２枚の金属箔２を対向させて配置すると共
に複数重に蛇行状に折り曲げ、対向する金属箔２間に上
記組合せ材４と、表面に絶縁処理が施されたアルミニウ
ム板（鏡面板５）とを交互に配置して、図１に示すよう
な、５０段の積層ブロックを構成した。そしてこの積層
ブロックを加圧プレート６の間にセットすると共に２枚
の金属箔２に電源７を接続し、４０ｍｍＨｇの雰囲気下
において、加圧プレート６によるプレス及び金属箔２へ
の通電を行って、積層板を得た。ここで加熱加圧条件
は、下記表１に示すものとした。

【００２９】

【表１】

【００３０】（実施例２）実施例１と同様の条件にて構
成した積層ブロックを加圧プレート６の間にセットする
と共に２枚の金属箔２に電源７を接続し、４０ｍｍＨｇ
の雰囲気下において、加圧プレート６によるプレス及び
金属箔２への通電を行って、積層板を得た。ここで加熱
加圧条件は、下記表２に示すものとした。

【００３１】

【表２】

【００３２】（実施例３）プリプレグ１を調製する際の
プリプレグ１の樹脂含浸率を５８％とした以外は、実施
例１と同様の条件にて構成した積層ブロックを加圧プレ
ート６の間にセットすると共に２枚の金属箔２に電源７
を接続し、４０ｍｍＨｇの雰囲気下において、加圧プレ
ート６によるプレス及び金属箔２への通電を行って、積
層板を得た。ここで加熱加圧条件は、下記表３に示すも
のとした。

【００３３】

【表３】

【００３４】（実施例４）実施例１と同様の条件にて構
成した積層ブロックを加圧プレート６の間にセットする
と共に２枚の金属箔２に電源７を接続し、４０ｍｍＨｇ
の雰囲気下において、加圧プレート６によるプレス及び
金属箔２への通電を行って、積層板を得た。ここで加熱
加圧条件は、下記表４に示すものとした。

【００３５】

【表４】

【００３６】（比較例１） 実施例１と同様の条件にて構成した積層ブロックを加圧
プレート６の間にセットすると共に２枚の金属箔２に電
源７を接続し、４０ｍｍＨｇの雰囲気下において、加圧
プレート６によるプレス及び金属箔２への通電を行っ
て、積層板を得た。ここで加熱加圧条件は、下記表５に
示すものとした。

【００３７】

【表５】

【００３８】（比較例２） 実施例１と同様の条件にて構成した積層ブロックを加圧
プレート６の間にセットすると共に２枚の金属箔２に電
源７を接続し、常圧下において、加圧プレート６による
プレス及び金属箔２への通電を行って、積層板を得た。
ここで加熱加圧条件は、下記表６に示すものとした。

【００３９】

【表６】

【００４０】（比較例３） 実施例１と同様の条件にて構成した積層ブロックを加圧
プレート６の間にセットすると共に２枚の金属箔２に電
源７を接続し、常圧下において、加圧プレート６による
プレス及び金属箔２への通電を行って、積層板を得た。
ここで加熱加圧条件は、下記表７に示すものとした。

【００４１】

【表７】

【００４２】（比較例４） 実施例１と同様の条件にて構成した積層ブロックを加圧
プレート６の間にセットすると共に２枚の金属箔２に電
源７を接続し、４０ｍｍＨｇの雰囲気下において、加圧
プレート６によるプレス及び金属箔２への通電を行っ
て、積層板を得た。ここで加熱加圧条件は、下記表８に
示すものとした。

【００４３】

【表８】

【００４４】（比較例５） 実施例１と同様の条件にて構成した組合せ材４の両側
に、厚み１８μｍの銅箔を配置して１０組の積層物を構
成し、この積層物を、ステンレスプレートを介して積層
して積層ブロックを構成し、この積層ブロックの上下に
クッション材を配置して、一対の熱盤間にセットした。
そして熱盤にて積層ブロックを加熱加圧することによ
り、積層板を得た。ここで加熱加圧条件は、下記表９に
示すものとした。尚、表９中で温度変化を樹脂温度では
なく熱盤温度で表示したのは、熱盤にて加熱する場合
は、多層に配置されたプリプレグ１中の樹脂の温度を均
一に制御することができないためである。

【００４５】

【表９】

【００４６】（評価試験）上記の各実施例及び比較例に
て得られた各積層板の表面の銅箔をエッチング処理によ
り除去し、露出した樹脂層を観察して、５００ｍｍ角の
範囲内における、樹脂層中のボイドの個数を計数して、
成形性を評価した。

【００４７】また上記各配線板の端部から外側に流れ出
た樹脂の、端面からの距離のうちの最大距離を測定し、
樹脂流れを評価した。

【００４８】また上記各配線板の板厚を測定して、その
板厚の標準偏差を算出した。

【００４９】以上の評価結果を表１０に示す。

【００５０】

【表１０】

【００５１】表１乃至１０から明らかなように、実施例
１〜４では、比較例１〜５と比べて、成形性に優れかつ
板厚精度が良好な配線板が得られた。

【００５２】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る積
層板の製造方法は、複数枚のプリプレグを積層して構成
される組合せ材を対向する金属箔間に配置し、プレスす
ると共に金属箔に通電することによって加熱・加圧成形
する積層板の製造方法であって、加熱開始後、樹脂温度
が１３０〜１６０℃の間のいずれかの温度に達した時点
から８〜１５分間経過するまでの樹脂の昇温速度を、
０．５〜１．５℃／分とし、且つ加熱開始後、樹脂温度
が１３０〜１６０℃の間のいずれかの温度に達した時点
までの加圧力を１ｋｇ／ｃｍ ² 以下とし、樹脂温度が１
３０〜１６０℃の間のいずれかの温度に達した時点から
８〜１５分間経過するまでの間に加圧力を９〜１５ｋｇ
／ｃｍ ² まで上昇させるものであり、積層板成形に供さ
れているプリプレグ中の樹脂が低粘度状態である時間を
長く保って、成形中の各プリプレグにおける樹脂流れを
一定に保つことができ、成形性、板厚精度を向上するこ
とができるものであり、また積層板成形に供されている
全てのプリプレグ中の樹脂が低粘度状態にあるときに最
終的な成形圧力まで加圧することができ、プリプレグ中
における樹脂流れを一定に保って、成形性、板厚精度を
更に向上することができるものである。

【００５３】また本発明の請求項２に係る積層板の製造
方法は、請求項１の構成に加えて、１３０〜１６０℃に
おける樹脂成分の溶融粘度が１０００〜５０００ポイズ
となるプリプレグを用い、加熱開始後、プリプレグ中の
樹脂温度が７０〜１２０℃となるまで３〜１０℃／分の
昇温速度で加熱して樹脂を軟化させ、続いて１．５〜
４．５℃／分の昇温速度で、樹脂温度が１３０〜１６０
℃となり樹脂の溶融粘度が１０００〜５０００ポイズと
なるまで加熱し、続いて０．５〜１．５℃／分の昇温速
度で８〜１５分間加熱し、続いて昇温速度を１．５〜
４．５℃／分として１３〜２０分間加熱して樹脂温度が
１７５〜２１０℃の間のいずれかの温度となるようにし
た後、加熱温度を一定に保って、硬化反応を進行させ、
且つ、加熱開始後プリプレグ中の樹脂の温度が１３０〜
１６０℃となって昇温速度を０．５〜１．５℃／分に制
御するまでは、プリプレグへの加圧力を１ｋｇ／ｃｍ ²
以下又は無加圧状態とし、樹脂の温度が１３０〜１６０
℃となって昇温速度を０．５〜１．５℃／分に制御して
いる間に加圧力を増大させて９〜１５ｋｇ／ｃｍ ² まで
昇圧し、以後加熱を終了するまで９〜１５ｋｇ／ｃｍ ²
の圧力に保つようにするものであり、樹脂の溶融粘度が
１０００〜５０００ポイズ程度の範囲となる低粘度領域
を１０〜１５分間程度保つことができて、このときの各
プリプレグにおける樹脂流れを一定に保つことができ、
且つ積層板成形に供されている全てのプリプレグ中の樹
脂が１０００〜５０００ポイズ程度の低粘度状態にある
ときに最終的な成形圧力まで加圧することができ、プリ
プレグ中における樹脂流れを一定に保つことができるも
のである。

【００５４】また本発明の請求項３に係る積層板の製造
方法は、請求項１又は２の構成に加えて、加熱・加圧成
形を、５０ｍｍＨｇ以下の減圧雰囲気下で行うものであ
り、樹脂の熱硬化反応の進行に伴って発生するガス成分
を除去して、成形される積層板中にボイドが発生するこ
とを抑制し、成形性、板厚精度を更に向上することがで
きるものである。

【００５５】また本発明の請求項４に係る積層板は、請
求項１乃至３のいずれかの方法にて製造されるものであ
り、成形性、板厚精度が優れた配線板を得ることができ
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略図であ
る。

【図２】本発明における加熱条件及びプリプレグ中の樹
脂粘度の変化の概略を示すグラフである。

【図３】従来技術における加熱条件及びプリプレグ中の
樹脂粘度の変化の概略を示すグラフである。

【符号の説明】

１ プリプレグ ２ 金属箔 ４ 組合せ材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B29C 43/00 - 43/58

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚のプリプレグを積層して構成され
   る組合せ材を対向する金属箔間に配置し、プレスすると
   共に金属箔に通電することによって加熱・加圧成形する
   積層板の製造方法であって、加熱開始後、樹脂温度が１
   ３０〜１６０℃の間のいずれかの温度に達した時点から
   ８〜１５分間経過するまでの樹脂の昇温速度を、０．５
   〜１．５℃／分とし、且つ加熱開始後、樹脂温度が１３
   ０〜１６０℃の間のいずれかの温度に達した時点までの
   加圧力を１ｋｇ／ｃｍ ² 以下とし、樹脂温度が１３０〜
   １６０℃の間のいずれかの温度に達した時点から８〜１
   ５分間経過するまでの間に加圧力を９〜１５ｋｇ／ｃｍ
   ² まで上昇させることを特徴とする積層板の製造方法。
2. 【請求項２】 １３０〜１６０℃における樹脂成分の溶
   融粘度が１０００〜５０００ポイズとなるプリプレグを
   用い、 加熱開始後、プリプレグ中の樹脂温度が７０〜１２０℃
   となるまで３〜１０℃／分の昇温速度で加熱して樹脂を
   軟化させ、続いて１．５〜４．５℃／分の昇温速度で、
   樹脂温度が１３０〜１６０℃となり樹脂の溶融粘度が１
   ０００〜５０００ポイズとなるまで加熱し、続いて０．
   ５〜１．５℃／分の昇温速度で８〜１５分間加熱し、続
   いて昇温速度を１．５〜４．５℃／分として１３〜２０
   分間加熱して樹脂温度が１７５〜２１０℃の間のいずれ
   かの温度となるようにした後、加熱温度を一定に保っ
   て、硬化反応を進行させ、 且つ、加熱開始後プリプレグ中の樹脂の温度が１３０〜
   １６０℃となって昇温速度を０．５〜１．５℃／分に制
   御するまでは、プリプレグへの加圧力を１ｋｇ／ｃｍ ²
   以下又は無加圧状態とし、樹脂の温度が１３０〜１６０
   ℃となって昇温速度を０．５〜１．５℃／分に制御して
   いる間に加圧力を増大させて９〜１５ｋｇ／ｃｍ ² まで
   昇圧し、以後加熱を終了するまで９〜１５ｋｇ／ｃｍ ²
   の圧力に保つようにする ことを特徴とする請求項１に記
   載の積層板の製造方法。
3. 【請求項３】 加熱・加圧成形を、５０ｍｍＨｇ以下の
   減圧雰囲気下で行うことを特徴とする請求項１又は２に
   記載の積層板の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の方法
   にて製造されて成ることを特徴とする積層板。