JPH08224832A - 銅張積層板の製法 - Google Patents
銅張積層板の製法Info
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Abstract
高いアラミド繊維不織布を基材とした銅張積層板の製法
を提供する。 【構成】 アラミド繊維不織布に樹脂を含浸乾燥して得
たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を
上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグの厚み
の60〜80%になるまで加熱加圧する。
Description
し、具体的にはアラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥
して得たプリプレグを複数枚重ね、さらに銅箔を重ねて
被圧体とし、この被圧体を加熱加圧する銅張積層板の製
法に関する。
子等のチップを搭載するプリント回路板に使用される銅
張積層板としては、基材にガラス布を用いたエポキシ樹
脂積層板が汎用されているが、近年、軽量化、低誘電率
化、高密度化の要望から、基材にアラミド繊維不織布を
用いた銅張積層板が提案されている。一般には、プリン
ト回路板に半導体素子等の部品を表面実装方式で搭載す
ると、チップと回路との接続信頼性が問題となる。とこ
ろが、アラミド繊維不織布は、負の熱膨張係数を有し、
アラミド繊維不織布に付着したエポキシ樹脂やポリイミ
ド樹脂は正の熱膨張係数を有するので、両者の組合せ
は、前記の汎用エポキシ樹脂積層板に比べて小さい熱膨
張係数を有し、チップとの整合がとれるので、高い接続
信頼性を示す。
着力が低く、吸湿し易いために吸湿時の絶縁特性や耐熱
性が劣る点で問題であった。
目的は、熱膨張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が高
い、アラミド繊維を基材とした積層板の製法を提供する
ものである。
銅張積層板の製法は、アラミド繊維不織布に樹脂を含
浸、乾燥して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体と
し、この被圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記
プリプレグの厚みの60〜80%になるまで加熱加圧す
ることを特徴とするものである。
は、請求項1の銅張積層板の製法において、上記アラミ
ド繊維不織布として、50〜80g/m2 で厚みが90
〜160μmの不織布を用いた点に特徴を有するもので
ある。
は、請求項1又は請求項2の銅張積層板の製法におい
て、上記プリプレグとして、樹脂量が50〜60wt%
で、樹脂流れが5〜15wt%で、厚みが100〜17
0μmのプリプレグを用いた点に特徴を有するものであ
る。
は、請求項1又は請求項3いずれかの銅張積層板の製法
において、上記樹脂として、エポキシ樹脂を用いること
を特徴とするものである。
製法によると、アラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥
して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被
圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグ
の厚みの60〜80%になるまで加熱加圧すると、熱膨
張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が高いアラミド繊
維を基材とした積層板を製造することができる。
基材として用いるアラミド繊維不織布としては、特に限
定する趣旨ではないが、たとえばPoly(p−phe
nylene terephtalamide)やCo
−poly(p−phenylene 3,4, −ox
ydiphelylene terephtalami
de)から成るアラミド繊維製の不織布を用いることが
できる。熱分解開始温度は前者が560℃、後者は50
0℃であり、熱収縮開始温度は前者が400℃、後者が
200℃であって、耐熱性の観点からは前者のPoly
(p−phenylene terephtalami
de)が望ましい。
て得られる銅張積層板のプリント回路加工の際に、絶縁
層の厚みが少なくとも100μm前後が電気設計上又は
プリント加工上、省力的である点すからすれば、坪量5
0〜80g/m2 、厚み90〜160μmが望ましい。
浸する樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等
の熱硬化性樹脂やポリフェニレンオキサイド樹脂や弗素
樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。これらの
中でもエポキシ樹脂はアラミド繊維との接着性や電気的
特性の点から最適である。
乾燥して半硬化したBステージのプリプレグを得る。こ
のプリプレグは、樹脂量が50〜60wt%で、樹脂流
れが5〜15wt%、厚みが100〜170μmのプリ
プレグが望ましい。すなわち、50wt%よりも樹脂量
が少ないと熱膨張率を低下させることができるものの、
半田付け処理に耐え得る耐熱性とエッチング処理に耐え
うる耐薬品性に著しく劣るだけでなく、アラミド繊維不
織布との接着力も低下し、60wt%を越えると低熱膨
張率を実現できないだけでなく耐熱性と板厚のバラツキ
が増大し、熱膨張率のバラツキが大となり、樹脂流れが
上下限をはずれると、加熱加圧の際に樹脂の流出が増大
し、その結果、吸湿量が増大し電気的特性の低下が起こ
るからである。
ね、さらにこの上に銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧
体をプリプレグの厚みが60〜80%になるまで加熱加
圧して、目的とする銅張積層板を得る。プリプレグの厚
みが60〜80%になるまで薄くするための加熱加圧条
件は、使用する樹脂の種類により異なるのは当然である
が、エポキシ樹脂を一例にとれば、170℃前後の温度
で20〜50kg/cm2 の圧力で成形するのが適当で
ある。
Poly(p−phenylene terephta
lamide)から成る、秤量72g/cm2 、厚み1
30μmのデュポン社製のサマウント(商標)を用い
た。このアラミド繊維不織布に含浸するエポキシ樹脂に
ついては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂10重
量部(以下、部と記す)臭素化ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂3部、硬化剤としてジシアンジアミド0.5
部、硬化促進剤としてベンジルメチルアミン0.2部、
溶剤としてメチルエチルケトン50部の割合で配合して
ワニスを調製した。このワニスを用いてアラミド繊維不
織布に含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグ
は、樹脂量が54wt%で厚み140μmであった。な
お、このプリプレグの樹脂流れを測定したところ、10
wt%であった。
5μmの銅箔を置いて被圧体とし、被圧体を170℃、
30kg/cm2 の圧力で120分加熱加圧成形し、本
発明の銅張積層板を得た。
の厚みは0.4mmであって、加熱加圧前のプリプレグ
の厚みを基準にすると、71.4%に相当するものであ
った。この銅張積層板の銅箔を除去してプリプレグの硬
化した絶縁層の熱膨張係数を測定したところ、8×10
-6/℃で、そのバラツキは2×10-6/℃であった。
ところ、プレッシャークッカー処理(2atm−3h
r)後、260℃の半田槽に浸漬しても異常はなかっ
た。
の沿層絶縁抵抗を測定したところ、1013Ωであった。
なお、この銅張積層板のその他の物性乃至性能の詳細を
含め、(表1)に示した。
布を用い、ポリイミド樹脂としてチバガイギー社製のケ
ルイミド601(商標)100部、溶媒としてN−メチ
ルピロリドン50部の組成を有するワニスを含浸乾燥
し、プリプレグを得た。このプリプレグは、樹脂量が5
4%で厚み140μmであった。なお、樹脂流れを測定
したところ、6wt%であった。
に厚さ35μmの銅箔を置いて200℃で30kg/c
m2 の圧力で150分加熱加圧成形し、本発明の銅張積
層板を得た。この銅張積層板から両面の銅箔を除去して
絶縁層の厚みを測定したところ、0.42mmで加熱加
圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、75%であっ
た。また、この銅張積層板の物性、性能は(表1)に示
す通りであった。
布とエポキシ樹脂を用いて、アラミド繊維不織布にエポ
キシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプ
レグの樹脂量、厚み等は(表1)に示すとおりであっ
た。このプリプレグを4枚重ね、さらに両面に銅箔をお
いて被圧体とし、この被圧体を加熱加圧成形して銅張積
層板を得た。この銅張積層板から両面の銅箔を除去して
絶縁層の厚みを測定したところ、0.35mmで、加熱
加圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、64.8%
であった。
Co−poly(p−phenylene 3,4, −
oxydiphelylene terephtala
mide)から成る、秤量72g/cm2 、厚み140
μmの帝人(株)製のテクノーラ(商標)を用いた。こ
のアラミド繊維不織布に実施例1のエポキシ樹脂を含浸
乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂量、
厚み等は(表1)に示すとおりであった。このプリプレ
グを4枚重ね、さらに両面に厚さ35μmの銅箔を置い
て被圧体とし、この被圧体を170℃で40kg/cm
2 で120分加熱加圧成形し、銅張積層板を得た。この
銅張積層板から両面の銅箔を除去して絶縁層の厚みを測
定したところ、0.45mmで、加熱加圧前のプリプレ
グの厚みを基準にすると、70.3%であった。
重ねて、両面に厚さ35μmの銅箔をおいて被圧体と
し、この被圧体を170℃で70kg/cm2 で120
分加熱加圧成形して銅張積層板とした。この銅張積層板
から両面の銅箔を除去して絶縁層の厚みを測定したとこ
ろ、0.35mmで、加熱加圧前のプリプレグの厚みを
基準にすると、62.5%であった。この絶縁層の熱膨
張係数は8×10-6/℃で、そのバラツキは3×10-6
/℃で、バラツキは実施例1の絶縁層と比べると大であ
った。また、この銅張積層板の耐熱性を試験したとこ
ろ、プレッシャークッカー処理(2atm−3hr)
後、260℃の半田槽に浸漬すると、20秒でフクレが
発生した。沿層絶縁抵抗は吸水処理後109 Ωまで劣化
した。なお、この銅張積層板の物性、性能は(表1)に
示す通りであった。
布と実施例1のエポキシ樹脂を用いてエポキシ樹脂を含
浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグは樹脂量
54wt%で厚み140μmであった。なお樹脂流れに
ついては40wt%と増大していた。このプリプレグを
4枚重ねて、両面に厚さ35μmの銅箔を置いて被圧体
とし、この被圧体を実施例1と同一の条件で加熱加圧成
形して銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔を除去
した絶縁層の厚みは0.30μmで、加熱加圧前のプリ
プレグの厚みを基準にすると53.5%であった。
で、そのバラツキは4×10-6/℃で、バラツキは実施
例1の絶縁層と比べると大であった。また、この銅張積
層板の耐熱性を試験したところ、プレッシャークッカー
処理(2atm−3hr)後、260℃の半田槽に浸漬
すると20秒でフクレが発生した。沿層絶縁抵抗は吸水
処理後109 Ωまで劣化した。なお、この銅張積層板の
物性、性能は(表1)に示す通りであった。
能、物性に関して実施した測定方法を付記した。
張積層板の製法によると、熱膨張係数が小さく、且つ吸
湿時の耐熱性が高い、アラミド繊維を基材とした銅張積
層板を得ることができる。
Claims (4)
- 【請求項1】 アラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥
して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被
圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグ
の厚みの60〜80%になるまで加熱加圧することを特
徴とする銅張積層板の製法。 - 【請求項2】 上記アラミド繊維不織布として、50〜
80g/m2 で厚みが90〜160μmの不織布を用い
る請求項1の銅張積層板の製法。 - 【請求項3】 上記プリプレグとして、樹脂量が50〜
60wt%で、厚みが100〜170μmのプリプレグ
を用いる請求項1又は請求項2の銅張積層板の製法。 - 【請求項4】 上記樹脂がエポキシ樹脂である請求項1
乃至請求項3いずれかの銅張積層板の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03417595A JP3211608B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 銅張積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03417595A JP3211608B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 銅張積層板の製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08224832A true JPH08224832A (ja) | 1996-09-03 |
JP3211608B2 JP3211608B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=12406877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03417595A Expired - Fee Related JP3211608B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 銅張積層板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3211608B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7927453B2 (en) | 2001-11-26 | 2011-04-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manufacturing copper foil with insulating layer, copper foil with insulating layer obtained with the same method, and printed circuit board using the same copper foil with insulating layer |
CN108908964A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-11-30 | 李石林 | 纤维增强树脂基复合材料层压板的制作方法 |
-
1995
- 1995-02-23 JP JP03417595A patent/JP3211608B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7927453B2 (en) | 2001-11-26 | 2011-04-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manufacturing copper foil with insulating layer, copper foil with insulating layer obtained with the same method, and printed circuit board using the same copper foil with insulating layer |
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CN108908964B (zh) * | 2018-07-06 | 2020-07-31 | 江阴奥派希莫科技复合材料有限公司 | 纤维增强树脂基复合材料层压板的制作方法 |
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JP3211608B2 (ja) | 2001-09-25 |
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