JPS63283949A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPS63283949A JPS63283949A JP62119640A JP11964087A JPS63283949A JP S63283949 A JPS63283949 A JP S63283949A JP 62119640 A JP62119640 A JP 62119640A JP 11964087 A JP11964087 A JP 11964087A JP S63283949 A JPS63283949 A JP S63283949A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
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- B32B37/203—One or more of the layers being plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野1
本発明は、ポリイミド樹脂系の積層板の製造方法に関す
るものである。
るものである。
[背景技術1
ポリイミド樹脂積層板は優れた耐熱性や電気特性等を有
するために、グレードの商いプリント配線板など電気用
積層板として用いられている。そしてポリイミド樹脂積
層板を製造するにあたっては、基材にポリイミド樹脂を
含浸させた後に乾燥させてこれを所要寸法に切断するこ
とによってプリプレグを作成し、この切断したプリプレ
グを複数枚重ねると共に必要に応じて銅箔などの金属箔
を重ねてこれを金属プレート間に挾み、これを−組とし
て10〜15組を熱盤間に挾んで20〜30段の多段プ
レス装置にセットし、この状態で加熱加圧成形すること
によっておこなうのが従来から一般的である。
するために、グレードの商いプリント配線板など電気用
積層板として用いられている。そしてポリイミド樹脂積
層板を製造するにあたっては、基材にポリイミド樹脂を
含浸させた後に乾燥させてこれを所要寸法に切断するこ
とによってプリプレグを作成し、この切断したプリプレ
グを複数枚重ねると共に必要に応じて銅箔などの金属箔
を重ねてこれを金属プレート間に挾み、これを−組とし
て10〜15組を熱盤間に挾んで20〜30段の多段プ
レス装置にセットし、この状態で加熱加圧成形すること
によっておこなうのが従来から一般的である。
しかしポリイミド樹脂の成形温度は170℃〜200℃
の高温であり、熱盤間に挾まれる10〜 ′15組の各
組の樹脂含浸基材にそれぞれ均一に熱を加えた状態で成
形をおこなうことは不可能である、従って熱盤間におい
て成形される10〜15組の各組の8層板にはその性能
に大きなバフツキが発生することは避けられないという
問題があった。
の高温であり、熱盤間に挾まれる10〜 ′15組の各
組の樹脂含浸基材にそれぞれ均一に熱を加えた状態で成
形をおこなうことは不可能である、従って熱盤間におい
て成形される10〜15組の各組の8層板にはその性能
に大きなバフツキが発生することは避けられないという
問題があった。
[発明の目的1
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであリ、安定
した品質で91造することができるポリイミド樹脂系の
積層板の製造方法を提供することを1的とするものであ
る。
した品質で91造することができるポリイミド樹脂系の
積層板の製造方法を提供することを1的とするものであ
る。
[発明の開示1
しかして本発明に係る積層板の製造方法は、氏・尺帯状
の基材にポリイミド樹脂を含浸させた後にこのポリイミ
ド樹脂を含浸した長尺の基材を複数枚重ね、これを複数
対の加圧ロール群間に通して加熱しつつ加圧してポリイ
ミド樹脂を硬化させることによっで長尺の積層体を作成
した後、積層体を所要寸法に切断することをvf徴とす
るらのであり、以下本発明の詳細な説明する。
の基材にポリイミド樹脂を含浸させた後にこのポリイミ
ド樹脂を含浸した長尺の基材を複数枚重ね、これを複数
対の加圧ロール群間に通して加熱しつつ加圧してポリイ
ミド樹脂を硬化させることによっで長尺の積層体を作成
した後、積層体を所要寸法に切断することをvf徴とす
るらのであり、以下本発明の詳細な説明する。
本発明においてポリイミド樹脂としては、ポリイミド樹
脂全般の他に、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂
等によって変性したポリイミド樹脂、エポキシ樹脂や不
飽和ポリニス゛チル樹脂等を混合したポリイミド樹脂な
どを用いることもできる。さらにポリイミド樹脂に脂肪
族臭素化合物や脂環族臭素化合物、芳香族臭素化合物を
一種もしくは複数組み合わせて含有させて*@化したち
のを用いることもできる。例えば、芳香族臭素化合物と
しては一般式が(1)式で表されるものを、脂肪族臭素
化合物としては一般式が<It)式で表されるものを、
脂環族臭素化合物としては一般式が(■)式で表される
ものをそれぞれ用いることができる。
脂全般の他に、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂
等によって変性したポリイミド樹脂、エポキシ樹脂や不
飽和ポリニス゛チル樹脂等を混合したポリイミド樹脂な
どを用いることもできる。さらにポリイミド樹脂に脂肪
族臭素化合物や脂環族臭素化合物、芳香族臭素化合物を
一種もしくは複数組み合わせて含有させて*@化したち
のを用いることもできる。例えば、芳香族臭素化合物と
しては一般式が(1)式で表されるものを、脂肪族臭素
化合物としては一般式が<It)式で表されるものを、
脂環族臭素化合物としては一般式が(■)式で表される
ものをそれぞれ用いることができる。
RCH2Br 、RCHBr R’、R−CBr
R’ (II) 量 R″ これらを具体的に例示すると、臭素化ポリフェニル、テ
トラブロムブタン、テトラブロムエタン、1.2.3)
リプロムプロパン、ヘキサブロムシクロドデカン、テト
フプロムベンゼン、テトラブロム無水7タル酸、テトラ
ブロムビスフェノールA。
R’ (II) 量 R″ これらを具体的に例示すると、臭素化ポリフェニル、テ
トラブロムブタン、テトラブロムエタン、1.2.3)
リプロムプロパン、ヘキサブロムシクロドデカン、テト
フプロムベンゼン、テトラブロム無水7タル酸、テトラ
ブロムビスフェノールA。
含臭素ポリオール、トリス(2,3ノプロムプaビル)
ホスフェート、トリス(ブロムクロルプロピル)ホスフ
ェート、クロルベンタブロムシクロヘキサン、ブロム化
ノフェニルエーテル、ペンタブロムフェニル、アリルエ
ーテル、ブロムアルケニルエーテルなどである。この場
合、全央索含有量は樹脂中の30重量%以下に設定する
のがよい、すなわち含有量が30重量%を超えると積層
板に強度低下が発生する傾向がある。
ホスフェート、トリス(ブロムクロルプロピル)ホスフ
ェート、クロルベンタブロムシクロヘキサン、ブロム化
ノフェニルエーテル、ペンタブロムフェニル、アリルエ
ーテル、ブロムアルケニルエーテルなどである。この場
合、全央索含有量は樹脂中の30重量%以下に設定する
のがよい、すなわち含有量が30重量%を超えると積層
板に強度低下が発生する傾向がある。
また基材は、長尺帯状の紙、ガラス布、ガラスペーパー
、合成繊維布、天然繊維布、不織布、マット、フェルト
、ネット、寒冷紗等を用いることができ、必要に応じて
例えば、積層板の芯材の部分に不織布を表裏材の部分に
ガラス布を用いるというように複数種類のものを岨み合
わせて用いるようにすることもできる。
、合成繊維布、天然繊維布、不織布、マット、フェルト
、ネット、寒冷紗等を用いることができ、必要に応じて
例えば、積層板の芯材の部分に不織布を表裏材の部分に
ガラス布を用いるというように複数種類のものを岨み合
わせて用いるようにすることもできる。
そして、コイル状に巻いた長尺の基材1を巻か外して連
続して流しながらポリイミド樹脂2のワニスに浸漬する
などして基材1にポリイミド樹脂2を含浸させる。含浸
樹脂量はポリイミド樹脂を含浸させた基材1中に占める
ポリイミド樹脂2の割合が40〜60重童%程度になる
ように調整するのが好ましい、この場合含浸を2回に分
けて、1回目の含浸は基材1に対する浸透性のよい低粘
度メラミン樹脂ワニスや低粘度フェノール樹脂ワニスを
用いて樹脂量が1〜10重量%程度になるようにおこな
い、こののちにポリイミド樹脂ワニスを2回目の含浸と
して含浸させて全体量としての樹脂量が40〜60重量
%になるようにしてもよい。
続して流しながらポリイミド樹脂2のワニスに浸漬する
などして基材1にポリイミド樹脂2を含浸させる。含浸
樹脂量はポリイミド樹脂を含浸させた基材1中に占める
ポリイミド樹脂2の割合が40〜60重童%程度になる
ように調整するのが好ましい、この場合含浸を2回に分
けて、1回目の含浸は基材1に対する浸透性のよい低粘
度メラミン樹脂ワニスや低粘度フェノール樹脂ワニスを
用いて樹脂量が1〜10重量%程度になるようにおこな
い、こののちにポリイミド樹脂ワニスを2回目の含浸と
して含浸させて全体量としての樹脂量が40〜60重量
%になるようにしてもよい。
このようにしてポリイミド樹脂を含浸した複数枚の長尺
の基材1を重ねつつ連続して送り、さらに“この片面あ
るいは両面に長尺の金属箔9をコイルから巻き外しつつ
連続的に重ねる。ポリイミド樹脂を含浸した基材1は乾
燥しないで塗れたままの状態で重ねるよ°うにしてもよ
いが、添付図に示すようにトンネル炉などの乾燥炉10
に通して乾燥したのちに重ねるようにしてもいずれでも
よい。
の基材1を重ねつつ連続して送り、さらに“この片面あ
るいは両面に長尺の金属箔9をコイルから巻き外しつつ
連続的に重ねる。ポリイミド樹脂を含浸した基材1は乾
燥しないで塗れたままの状態で重ねるよ°うにしてもよ
いが、添付図に示すようにトンネル炉などの乾燥炉10
に通して乾燥したのちに重ねるようにしてもいずれでも
よい。
また金属箔9としては、銅やアルミニウム、鉄、ニッケ
ル、亜鉛等やこれらの合金の箔を用いることができ、必
要に応じて基材1に重ねる側の面に接着剤を設けておく
ようにしでもよい。
ル、亜鉛等やこれらの合金の箔を用いることができ、必
要に応じて基材1に重ねる側の面に接着剤を設けておく
ようにしでもよい。
次に、このようにポリイミド樹脂を含浸した複数枚の長
尺の基材1と金属[9とを重ねたものを連続して加圧a
−ル群3,3に送り込む、加圧ロール群3は上下に相対
向して0.5〜10 kg/ Cm”程度の加圧力で圧
接させて配設される加圧ロール5をN、rlL対み並べ
ることによって形成されるものであり、その個数は加熱
加圧時間の必要に応じてa整される。*た各加圧ロール
5は金属、プラスチック、ゴム、木、セラミック等任意
の材質で形成することができ、表面にライニングを施し
たりすることもできる。さらには上下で種類の異なる加
圧ロール5を組み合わせて用いることもできる。
尺の基材1と金属[9とを重ねたものを連続して加圧a
−ル群3,3に送り込む、加圧ロール群3は上下に相対
向して0.5〜10 kg/ Cm”程度の加圧力で圧
接させて配設される加圧ロール5をN、rlL対み並べ
ることによって形成されるものであり、その個数は加熱
加圧時間の必要に応じてa整される。*た各加圧ロール
5は金属、プラスチック、ゴム、木、セラミック等任意
の材質で形成することができ、表面にライニングを施し
たりすることもできる。さらには上下で種類の異なる加
圧ロール5を組み合わせて用いることもできる。
また加圧ロール群3はトンネル炉などポリイミド樹脂を
硬化させるのに必要な170〜200℃程度の温度で加
熱をおこなうことができる加熱炉11内に配設しである
。従ってポリイミド樹脂を含浸した複数枚の長尺の基材
1と金属箔9とを重ねたものを加圧ロール群3.3闇に
通すことによって、加熱しつつ加圧させてポリイミド樹
脂を硬化させる成形をおこなうことができ、基材1同士
や基材1と金属箔9とを硬化したポリイミド樹脂によっ
て積層一体化させた長尺の積層体4を得ることができる
。ここで、加圧ロール群3の各加圧ロール5自体で加熱
をおこなうことができるようにしておけば、加熱炉11
を具備する必要はない。
硬化させるのに必要な170〜200℃程度の温度で加
熱をおこなうことができる加熱炉11内に配設しである
。従ってポリイミド樹脂を含浸した複数枚の長尺の基材
1と金属箔9とを重ねたものを加圧ロール群3.3闇に
通すことによって、加熱しつつ加圧させてポリイミド樹
脂を硬化させる成形をおこなうことができ、基材1同士
や基材1と金属箔9とを硬化したポリイミド樹脂によっ
て積層一体化させた長尺の積層体4を得ることができる
。ここで、加圧ロール群3の各加圧ロール5自体で加熱
をおこなうことができるようにしておけば、加熱炉11
を具備する必要はない。
このようにして作成した長尺の積層体4を切断稜fi1
2で所要の寸法に切断することによって積層板Aを得る
ことができる。積層板Aは硬化をより完全にするために
、切断後にさらに必要に応じてオーブンや赤外線炉など
加熱炉13で77ターキエアーすることが好ましい。
2で所要の寸法に切断することによって積層板Aを得る
ことができる。積層板Aは硬化をより完全にするために
、切断後にさらに必要に応じてオーブンや赤外線炉など
加熱炉13で77ターキエアーすることが好ましい。
次に本発明を実施例によって例証する。
K1に
ポリイミド樹脂(ローヌプーラン社製ケルイミド601
)85重量部、テトラブロムエタン5重量部、臭素化ジ
フェニルエーテル10重量部、Nメチルピロリドン10
0重量部よりなるポリイミド樹脂ワニスに厚み0 、2
am、幅1050s+wの長尺のガラス布を添付図の
ように通して、各ガラス布に樹脂社が45重量%になる
ようにポリイミド樹脂を含浸させ、次いでこのポリイミ
ド樹層を含浸したガラス布をトンネル炉に通して140
℃で加熱乾燥したのちに4枚を重ねると共に、その上下
両面にそれぞれ厚み0.035mmの接着剤付き銅箔を
接着剤の層の面で重ね、これを上下に対向する加圧ロー
ル群間に通すことによって、5 kg/e11”、18
0℃、30分間の条件で加熱加圧してポリイミド樹脂を
硬化させることで積層体を作成した。このようにして得
た積層体をIQOOX1000w+sの寸法に切断し、
これを200℃のオーブン中に120分間入れて77タ
ーキユアーすることによって、電気用の積層板を得た。
)85重量部、テトラブロムエタン5重量部、臭素化ジ
フェニルエーテル10重量部、Nメチルピロリドン10
0重量部よりなるポリイミド樹脂ワニスに厚み0 、2
am、幅1050s+wの長尺のガラス布を添付図の
ように通して、各ガラス布に樹脂社が45重量%になる
ようにポリイミド樹脂を含浸させ、次いでこのポリイミ
ド樹層を含浸したガラス布をトンネル炉に通して140
℃で加熱乾燥したのちに4枚を重ねると共に、その上下
両面にそれぞれ厚み0.035mmの接着剤付き銅箔を
接着剤の層の面で重ね、これを上下に対向する加圧ロー
ル群間に通すことによって、5 kg/e11”、18
0℃、30分間の条件で加熱加圧してポリイミド樹脂を
硬化させることで積層体を作成した。このようにして得
た積層体をIQOOX1000w+sの寸法に切断し、
これを200℃のオーブン中に120分間入れて77タ
ーキユアーすることによって、電気用の積層板を得た。
敗勢性
実施例と同様にして長尺のγフス布にポリイミド樹脂を
含浸させたのちに各ポリイミド樹脂含浸ガラス布を加熱
乾燥し、これを1osoxios01の寸法に切断して
プリプレグを作成した。このプリプレグを4枚重ねると
共にその上下#:さらに厚み0.035+u*の銅箔を
重ね、これを厚み1゜0−一のステンレス鋼製のプレー
トに挾むと共にこれを1組として15組を熱盤間に挟み
、これを30段プレス装置にセットして成形圧力40
kg/ am≧、170℃、120分間の条件で成形す
ることによって積層板を作成した。この積層板を取り出
したのちに200℃で120分周アフターキュアーする
ことによって電気用の積層板を得た。
含浸させたのちに各ポリイミド樹脂含浸ガラス布を加熱
乾燥し、これを1osoxios01の寸法に切断して
プリプレグを作成した。このプリプレグを4枚重ねると
共にその上下#:さらに厚み0.035+u*の銅箔を
重ね、これを厚み1゜0−一のステンレス鋼製のプレー
トに挾むと共にこれを1組として15組を熱盤間に挟み
、これを30段プレス装置にセットして成形圧力40
kg/ am≧、170℃、120分間の条件で成形す
ることによって積層板を作成した。この積層板を取り出
したのちに200℃で120分周アフターキュアーする
ことによって電気用の積層板を得た。
上記のようにして得た積層板のうち、実施例のものは任
意の15枚を取り出し、また比較例のものは一対の熱盤
間の15枚を取り出し、各積層板について銅箔引き剥が
し強度、吸水率、山げ強さ、常゛態絶縁抵抗をそれぞれ
測定し゛、その最大値と最表の結果、実施例のものは各
特性のばらつきの範囲が小さく、積層板の品質が安定す
ることが確認される。
意の15枚を取り出し、また比較例のものは一対の熱盤
間の15枚を取り出し、各積層板について銅箔引き剥が
し強度、吸水率、山げ強さ、常゛態絶縁抵抗をそれぞれ
測定し゛、その最大値と最表の結果、実施例のものは各
特性のばらつきの範囲が小さく、積層板の品質が安定す
ることが確認される。
[発明の効果]
上述のように本発明にあっては、長尺帯状の基材にポリ
イミド樹脂を含浸させた後にこのポリイミド樹脂を含浸
した長尺の基材を複数枚重ね、これを複数対の加圧ロー
ル群間に通して加熱しつつ加圧してポリイミド樹脂4脂
を硬化させることによって長尺の積層体を作成した後、
積層体を所要寸法に切断することで積層板の製造をおこ
なうようにしたので、MtM板の加熱加圧成形はプリプ
レグを多数組み重ねた状態でおこなうことなくポリイミ
ド樹脂を含浸した長尺の基材を重ねた状態で1組づつお
こなうことかで訃ることになり、加熱を均一に加えて安
定した品質で積層板を製造することができるものであり
、しかもこの加熱加圧成形は加圧ロール群間に長尺の基
材を連続的に送りつつおこなうことができるものであり
、連続的な工程で生産効率良く製造をおこなうことがで
きるものである。
イミド樹脂を含浸させた後にこのポリイミド樹脂を含浸
した長尺の基材を複数枚重ね、これを複数対の加圧ロー
ル群間に通して加熱しつつ加圧してポリイミド樹脂4脂
を硬化させることによって長尺の積層体を作成した後、
積層体を所要寸法に切断することで積層板の製造をおこ
なうようにしたので、MtM板の加熱加圧成形はプリプ
レグを多数組み重ねた状態でおこなうことなくポリイミ
ド樹脂を含浸した長尺の基材を重ねた状態で1組づつお
こなうことかで訃ることになり、加熱を均一に加えて安
定した品質で積層板を製造することができるものであり
、しかもこの加熱加圧成形は加圧ロール群間に長尺の基
材を連続的に送りつつおこなうことができるものであり
、連続的な工程で生産効率良く製造をおこなうことがで
きるものである。
plS1図は本発明の一実施例の概略図であり、1は基
材、2はポリイミド樹脂、3は加圧ロール群、4は積層
体、9は金属箔、Aは積層板である。
材、2はポリイミド樹脂、3は加圧ロール群、4は積層
体、9は金属箔、Aは積層板である。
Claims (1)
- (1)長尺帯状の基材にポリイミド樹脂を含浸させた後
にこのポリイミド樹脂を含浸した長尺の基材を複数枚重
ね、これを複数対の加圧ロール群間に通して加熱しつつ
加圧してポリイミド樹脂を硬化させることによって長尺
の積層体を作成した後、積層体を所要寸法に切断するこ
とを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62119640A JPS63283949A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62119640A JPS63283949A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63283949A true JPS63283949A (ja) | 1988-11-21 |
Family
ID=14766452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62119640A Pending JPS63283949A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63283949A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04161332A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層板の製造方法 |
JP2002204047A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられる製造装置 |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP62119640A patent/JPS63283949A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04161332A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層板の製造方法 |
JP2002204047A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられる製造装置 |
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