JPH10166381A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
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- JPH10166381A JPH10166381A JP8335282A JP33528296A JPH10166381A JP H10166381 A JPH10166381 A JP H10166381A JP 8335282 A JP8335282 A JP 8335282A JP 33528296 A JP33528296 A JP 33528296A JP H10166381 A JPH10166381 A JP H10166381A
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- heating
- laminated plate
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】積層板の成形時間を短縮し生産効率を上げる。
さらに、成形後の加工工程で加熱を受けても収縮が小さ
く、寸法安定性に優れた積層板を製造する。 【解決手段】エポキシ樹脂プリプレグの層を鏡面板に挟
み、これを、予め１６５℃に加熱したプレス熱盤間の投
入し、加熱加圧成形した。そして、加熱終了後、積層板
を構成する熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上、好まし
くは、加熱終了直後に成形圧力解放し、積層板をプレス
熱盤から取り出し、鏡面板を離型する。
さらに、成形後の加工工程で加熱を受けても収縮が小さ
く、寸法安定性に優れた積層板を製造する。 【解決手段】エポキシ樹脂プリプレグの層を鏡面板に挟
み、これを、予め１６５℃に加熱したプレス熱盤間の投
入し、加熱加圧成形した。そして、加熱終了後、積層板
を構成する熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上、好まし
くは、加熱終了直後に成形圧力解放し、積層板をプレス
熱盤から取り出し、鏡面板を離型する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板の製造法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】積層板は、シート状基材に含浸した熱硬
化性樹脂をＢステージまで硬化させたプリプレグの層を
熱源となる熱盤間に挟み加熱加圧して板状に成形するこ
とにより製造される。プリプレグの層は、温度が室温の
熱盤間に投入され、圧力と共にこの熱盤の温度を上げて
所定熱量を加えられる（通常は、所定温度で所定時間以
上加熱加圧と表す）。通常、加熱加圧成形後に、加圧し
たまま所定温度（通常、成形した積層板温度が１００℃
前後）まで冷却され、その後圧力を解放して取り出され
る。積層板は、前記のように積層板を構成している熱硬
化性樹脂のガラス転移温度より低い温度で取り出される
場合のほかに、積層板を構成する熱硬化性樹脂のガラス
転移温度以上で取り出される場合もある。後者の場合、
積層板の成形時に内部に蓄積されたひずみが取り除か
れ、その後に積層板を加工する工程で積層板の寸法変化
が小さくなることを期待できる。
化性樹脂をＢステージまで硬化させたプリプレグの層を
熱源となる熱盤間に挟み加熱加圧して板状に成形するこ
とにより製造される。プリプレグの層は、温度が室温の
熱盤間に投入され、圧力と共にこの熱盤の温度を上げて
所定熱量を加えられる（通常は、所定温度で所定時間以
上加熱加圧と表す）。通常、加熱加圧成形後に、加圧し
たまま所定温度（通常、成形した積層板温度が１００℃
前後）まで冷却され、その後圧力を解放して取り出され
る。積層板は、前記のように積層板を構成している熱硬
化性樹脂のガラス転移温度より低い温度で取り出される
場合のほかに、積層板を構成する熱硬化性樹脂のガラス
転移温度以上で取り出される場合もある。後者の場合、
積層板の成形時に内部に蓄積されたひずみが取り除か
れ、その後に積層板を加工する工程で積層板の寸法変化
が小さくなることを期待できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】積層板を成形するため
には所定温度以上で所定時間加熱する必要がある。その
ためには、熱源となる熱盤は加熱工程時所定温度以上で
なければならない。上記従来の製造法では、成形開始
時、熱盤温度は室温であるため、成形開始と同時に、ま
ず熱盤温度を上げるエネルギと時間を要する。また、従
来の製造法では積層板は、印刷回路基板等に加工する工
程で加熱処理を受けると、寸法変化（収縮）を起こし、
用途によっては未だ満足な寸法安定性を保持するには至
っていない。
には所定温度以上で所定時間加熱する必要がある。その
ためには、熱源となる熱盤は加熱工程時所定温度以上で
なければならない。上記従来の製造法では、成形開始
時、熱盤温度は室温であるため、成形開始と同時に、ま
ず熱盤温度を上げるエネルギと時間を要する。また、従
来の製造法では積層板は、印刷回路基板等に加工する工
程で加熱処理を受けると、寸法変化（収縮）を起こし、
用途によっては未だ満足な寸法安定性を保持するには至
っていない。
【０００４】本発明が解決しようとする第一の課題は、
積層板の成形時間を短縮し生産効率を向上することであ
る。第二の課題は、上記第一の課題に加えて、成形後の
加工工程で加熱を受けても収縮が小さく、寸法安定性に
優れた積層板を製造することである。
積層板の成形時間を短縮し生産効率を向上することであ
る。第二の課題は、上記第一の課題に加えて、成形後の
加工工程で加熱を受けても収縮が小さく、寸法安定性に
優れた積層板を製造することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る積層板の製造法は、シート状基材に含
浸した熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化させたプリプ
レグの層を熱源となる熱盤間に挟み加熱加圧して板状に
成形するに当たり、成形開始時の熱盤を予め加熱してお
く。積層板の成形時間の中で、プリプレグの層を加熱す
る時間と別に、熱源となる熱盤の加熱・冷却にかかる時
間も無視できない。本発明に係る方法によれば、成形開
始時の熱盤を予め加熱してあるので、熱盤自体の温度を
所定温度迄上げる時間を短縮できる。直前に終了した成
形工程から次の成形工程の間に、熱盤の温度を室温にま
で下げる必要もなくなるので、時間短縮の効果は顕著に
なる。このように成形開始時の熱盤を予め加熱しておい
ても、成形した積層板の特性には悪影響がないことを確
認した。
に、本発明に係る積層板の製造法は、シート状基材に含
浸した熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化させたプリプ
レグの層を熱源となる熱盤間に挟み加熱加圧して板状に
成形するに当たり、成形開始時の熱盤を予め加熱してお
く。積層板の成形時間の中で、プリプレグの層を加熱す
る時間と別に、熱源となる熱盤の加熱・冷却にかかる時
間も無視できない。本発明に係る方法によれば、成形開
始時の熱盤を予め加熱してあるので、熱盤自体の温度を
所定温度迄上げる時間を短縮できる。直前に終了した成
形工程から次の成形工程の間に、熱盤の温度を室温にま
で下げる必要もなくなるので、時間短縮の効果は顕著に
なる。このように成形開始時の熱盤を予め加熱しておい
ても、成形した積層板の特性には悪影響がないことを確
認した。
【０００６】上記製造法において、加熱工程終了後に成
形圧力を解放し、成形した積層板を熱盤から取り出して
個々に分離する（解体）作業の温度を特に限定するもの
ではない。しかし、第二の課題を解決するためには、加
熱工程終了後に、積層板を構成する熱硬化性樹脂のガラ
ス転移温度以上で成形圧力解放し、解体作業を行う。前
記ガラス転移温度以上の温度は、好ましくは加熱工程終
了直後の温度である。成形した積層板がその後に加熱を
受けると収縮するのは、積層板に次の二つのひずみが残
留しておりこれが解放されるからである。その一つは、
積層板成形時の加熱で発生する熱硬化性樹脂の硬化収縮
ひずみである。他の一つは、成形後に積層板を加圧した
まま所定温度まで冷却するため、冷却に伴う積層板の自
由な収縮が拘束されることに起因する熱収縮ひずみであ
る。積層板を構成する熱硬化樹脂のガラス転移温度以上
ないしは、加熱終了直後の温度で成形圧力を解放し解体
作業を行うと、硬化収縮ひずみは解消され、冷却に伴う
積層板の自由な収縮を拘束するものが少なくなるので、
寸法安定性に優れた積層板を製造することができる。ま
た、冷却工程の時間が短縮されるか、あるいはなくなる
ので、成形時間短縮の効果が一層顕著になる。
形圧力を解放し、成形した積層板を熱盤から取り出して
個々に分離する（解体）作業の温度を特に限定するもの
ではない。しかし、第二の課題を解決するためには、加
熱工程終了後に、積層板を構成する熱硬化性樹脂のガラ
ス転移温度以上で成形圧力解放し、解体作業を行う。前
記ガラス転移温度以上の温度は、好ましくは加熱工程終
了直後の温度である。成形した積層板がその後に加熱を
受けると収縮するのは、積層板に次の二つのひずみが残
留しておりこれが解放されるからである。その一つは、
積層板成形時の加熱で発生する熱硬化性樹脂の硬化収縮
ひずみである。他の一つは、成形後に積層板を加圧した
まま所定温度まで冷却するため、冷却に伴う積層板の自
由な収縮が拘束されることに起因する熱収縮ひずみであ
る。積層板を構成する熱硬化樹脂のガラス転移温度以上
ないしは、加熱終了直後の温度で成形圧力を解放し解体
作業を行うと、硬化収縮ひずみは解消され、冷却に伴う
積層板の自由な収縮を拘束するものが少なくなるので、
寸法安定性に優れた積層板を製造することができる。ま
た、冷却工程の時間が短縮されるか、あるいはなくなる
ので、成形時間短縮の効果が一層顕著になる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明を実施するに当たり、熱硬
化性樹脂を含浸するシート状基材は、天然繊維、有機合
成繊維、無機繊維等の織布、不織布やマット、紙であ
り、特に限定しない。また、熱硬化性樹脂は、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル、
ポリイミド等であり、特に限定しない。積層板の製造に
当たっては、上記シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸し
乾燥して、熱硬化性樹脂の硬化をＢステージ（半硬化）
まで進めたプリプレグを用意する。そして、１枚又は複
数枚からなるプリプレグの層を加熱加圧成形して積層板
を製造する（プリプレグ１枚からなる板状体も積層板の
概念に含む）。プリプレグの層の片面又は両面には、必
要に応じて銅箔等の金属箔を配置して一体に成形するこ
ともできる。積層板の成形は、プリプレグの層や金属箔
からなる構成物をステンレス製の鏡面板に挟んで行な
う。場合によっては、鏡面板を使用せず、離型フィルム
に挟んだだけで成形を行なうこともある。また、成形開
始時の熱盤は予め加熱しておくが、熱盤温度は、成形中
の積層板自体の最高温度以上が好ましいが、１００℃以
上であれば時間短縮の効果が得られる。積層板の加熱加
圧成形において、熱盤を予め加熱しておくことで、加熱
工程中の熱盤昇温に必要な時間とエネルギを低減でき
る。
化性樹脂を含浸するシート状基材は、天然繊維、有機合
成繊維、無機繊維等の織布、不織布やマット、紙であ
り、特に限定しない。また、熱硬化性樹脂は、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル、
ポリイミド等であり、特に限定しない。積層板の製造に
当たっては、上記シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸し
乾燥して、熱硬化性樹脂の硬化をＢステージ（半硬化）
まで進めたプリプレグを用意する。そして、１枚又は複
数枚からなるプリプレグの層を加熱加圧成形して積層板
を製造する（プリプレグ１枚からなる板状体も積層板の
概念に含む）。プリプレグの層の片面又は両面には、必
要に応じて銅箔等の金属箔を配置して一体に成形するこ
ともできる。積層板の成形は、プリプレグの層や金属箔
からなる構成物をステンレス製の鏡面板に挟んで行な
う。場合によっては、鏡面板を使用せず、離型フィルム
に挟んだだけで成形を行なうこともある。また、成形開
始時の熱盤は予め加熱しておくが、熱盤温度は、成形中
の積層板自体の最高温度以上が好ましいが、１００℃以
上であれば時間短縮の効果が得られる。積層板の加熱加
圧成形において、熱盤を予め加熱しておくことで、加熱
工程中の熱盤昇温に必要な時間とエネルギを低減でき
る。
【０００８】また、加熱終了後、積層板を構成する熱硬
化性樹脂のガラス転移温度以上、または、加熱終了直後
の温度で成形圧力を解放して積層板を取り出すことによ
り、冷却時間の短縮ができ、かつ、何れもガラス転移温
度以上での圧力解放となるため硬化収縮ひずみが解放さ
れる。また、前記成形圧力の解放により、積層板成形後
の冷却過程で冷却に伴う積層板の自由な収縮を拘束する
ものは、鏡面板の自重による鏡面板と積層板の間のわず
かな摩擦や熱硬化性樹脂と金属箔や離型フィルムといっ
た積層板を構成する材料との間の膨張率差が主たるもの
となり、これらに起因して積層板に残るひずみは小さい
ものである。加熱終了直後の温度で成形圧力を解放すれ
ば、その後に積層板を取り出す温度の高低が違っても、
積層板の寸法安定性に与える影響は小さい。
化性樹脂のガラス転移温度以上、または、加熱終了直後
の温度で成形圧力を解放して積層板を取り出すことによ
り、冷却時間の短縮ができ、かつ、何れもガラス転移温
度以上での圧力解放となるため硬化収縮ひずみが解放さ
れる。また、前記成形圧力の解放により、積層板成形後
の冷却過程で冷却に伴う積層板の自由な収縮を拘束する
ものは、鏡面板の自重による鏡面板と積層板の間のわず
かな摩擦や熱硬化性樹脂と金属箔や離型フィルムといっ
た積層板を構成する材料との間の膨張率差が主たるもの
となり、これらに起因して積層板に残るひずみは小さい
ものである。加熱終了直後の温度で成形圧力を解放すれ
ば、その後に積層板を取り出す温度の高低が違っても、
積層板の寸法安定性に与える影響は小さい。
【０００９】
実施例１〜４ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対し、
ジシアンジアミド３重量部を配合した固形分６０wt％の
ワニスをガラス織布(２１５ｇ／m2)に含浸乾燥し、樹脂
付着量４３wt％のプリプレグＩを用意した。また、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対し、無機
充填材（水酸化アルミニウム）８０重量部を配合した固
形分８０wt％のワニスをガラス不織布(１００ｇ／m2)に
含浸乾燥し、無機充填材を含む樹脂付着量９０wt％のプ
リプレグIIを用意した。芯層としてプリプレグIIを２枚
配置し、その両表面層としてプリプレグＩを１枚ずつ配
置し、さらにその両表面に１８μｍ厚の銅箔を配置し
て、この構成物をステンレス製鏡面板に挟む。これを、
予め１６５℃に加熱したプレス熱盤間に投入し、圧力８
０kg／cm2、熱盤温度１６５℃の条件で加熱加圧成形
し、成形物（積層板）が１５０℃以上の温度に２０分保
持されるようにした。加熱加圧成形後、成形圧力を保持
したまま冷却を開始し、成形圧力を解放する温度ならび
に積層板をプレス熱盤から取り出す温度を、１００℃
（実施例１）、１４０℃（実施例２）、１５０℃（実施
例３）、及び１６０℃（実施例４）とした。そして、鏡
面板を積層板から離型する。尚、加熱終了直後の積層板
温度は１６０℃であるので、実施例４は加熱終了直後に
成形圧力を解放する。成形した銅張り積層板の板厚は
１．６mmであり、これら積層板のガラス転移温度は１４
０℃である。
ジシアンジアミド３重量部を配合した固形分６０wt％の
ワニスをガラス織布(２１５ｇ／m2)に含浸乾燥し、樹脂
付着量４３wt％のプリプレグＩを用意した。また、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対し、無機
充填材（水酸化アルミニウム）８０重量部を配合した固
形分８０wt％のワニスをガラス不織布(１００ｇ／m2)に
含浸乾燥し、無機充填材を含む樹脂付着量９０wt％のプ
リプレグIIを用意した。芯層としてプリプレグIIを２枚
配置し、その両表面層としてプリプレグＩを１枚ずつ配
置し、さらにその両表面に１８μｍ厚の銅箔を配置し
て、この構成物をステンレス製鏡面板に挟む。これを、
予め１６５℃に加熱したプレス熱盤間に投入し、圧力８
０kg／cm2、熱盤温度１６５℃の条件で加熱加圧成形
し、成形物（積層板）が１５０℃以上の温度に２０分保
持されるようにした。加熱加圧成形後、成形圧力を保持
したまま冷却を開始し、成形圧力を解放する温度ならび
に積層板をプレス熱盤から取り出す温度を、１００℃
（実施例１）、１４０℃（実施例２）、１５０℃（実施
例３）、及び１６０℃（実施例４）とした。そして、鏡
面板を積層板から離型する。尚、加熱終了直後の積層板
温度は１６０℃であるので、実施例４は加熱終了直後に
成形圧力を解放する。成形した銅張り積層板の板厚は
１．６mmであり、これら積層板のガラス転移温度は１４
０℃である。
【００１０】従来例 上記実施例１において、成形開始時のプレス熱盤温度を
室温としたこと以外は同様とした。
室温としたこと以外は同様とした。
【００１１】上記実施例と従来例の成形時間を計測し、
また、製造した各積層板の寸法収縮率を測定し、その結
果を表１に示した。寸法収縮率は、５１０×３４０mmの
試験片の四隅に１mmの穴を開け、該試験片の銅箔を全面
エッチングした後、１５０℃で３０分間加熱処理し、試
験片の加熱処理前後の穴間の寸法変化率を測定したもの
である。
また、製造した各積層板の寸法収縮率を測定し、その結
果を表１に示した。寸法収縮率は、５１０×３４０mmの
試験片の四隅に１mmの穴を開け、該試験片の銅箔を全面
エッチングした後、１５０℃で３０分間加熱処理し、試
験片の加熱処理前後の穴間の寸法変化率を測定したもの
である。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明によれ
ば、予め熱盤を加熱しておくことで成形時間は短縮され
る。通常、成形は繰り返し行なうので、熱盤を室温まで
冷却しない分、加熱エネルギの低減にも有効である。ま
た、加熱工程終了後、高温で成形圧力解放し積層板を取
り出すことにより成形時間をさらに短縮できる。かつ、
成形した積層板のその後の加熱処理による寸法収縮を小
さく抑えることができる。このような積層板は、寸法安
定性がよいので、微細な回路加工を行なう高密度印刷回
路基板として有用なもである。
ば、予め熱盤を加熱しておくことで成形時間は短縮され
る。通常、成形は繰り返し行なうので、熱盤を室温まで
冷却しない分、加熱エネルギの低減にも有効である。ま
た、加熱工程終了後、高温で成形圧力解放し積層板を取
り出すことにより成形時間をさらに短縮できる。かつ、
成形した積層板のその後の加熱処理による寸法収縮を小
さく抑えることができる。このような積層板は、寸法安
定性がよいので、微細な回路加工を行なう高密度印刷回
路基板として有用なもである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｋ 105:06 (72)発明者 山口 朗 東京都中央区日本橋本町２丁目８番７号 新神戸電機株式会社内 (72)発明者 下村 正和 東京都中央区日本橋本町２丁目８番７号 新神戸電機株式会社内 (72)発明者 吉田 勝彦 東京都中央区日本橋本町２丁目８番７号 新神戸電機株式会社内 (72)発明者 内山 隆尋 東京都中央区日本橋本町２丁目８番７号 新神戸電機株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】シート状基材に含浸した熱硬化性樹脂をＢ
ステージまで硬化させたプリプレグの層を熱盤の間に挟
み加熱加圧して板状に成形する積層板の製造において、
成形開始時の熱盤を予め加熱しておくことを特徴とする
積層板の製造法。 - 【請求項２】加熱工程終了後、積層板を構成する熱硬化
性樹脂のガラス転移温度以上で成形圧力を解放し、成形
した積層板を取り出すことを特徴とする請求項１記載の
積層板の製造法。 - 【請求項３】成形圧力を解放するガラス転移温度以上の
温度が、加熱工程終了直後の温度であることを特徴とす
る請求項２記載の積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8335282A JPH10166381A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8335282A JPH10166381A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10166381A true JPH10166381A (ja) | 1998-06-23 |
Family
ID=18286781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8335282A Pending JPH10166381A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10166381A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003080544A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2007242810A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の製造方法、回路板および回路板の製造方法 |
-
1996
- 1996-12-16 JP JP8335282A patent/JPH10166381A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003080544A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2007242810A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の製造方法、回路板および回路板の製造方法 |
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