JP3361872B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
- Publication number
- JP3361872B2 JP3361872B2 JP01055894A JP1055894A JP3361872B2 JP 3361872 B2 JP3361872 B2 JP 3361872B2 JP 01055894 A JP01055894 A JP 01055894A JP 1055894 A JP1055894 A JP 1055894A JP 3361872 B2 JP3361872 B2 JP 3361872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- ultrasonic
- cleaning
- cleaning apparatus
- substrate cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
着している微細なゴミを洗浄する装置に関する。
トランジスタ)を形成したカラー液晶基板を製作するに
は、半導体ウェーハ上にデバイスを形成する場合と同様
に被膜の形成等多くの表面処理工程を経て製作される。
ス基板表面にゴミが付着していると、歩留まり低下の原
因となる。そこで、従来から表面処理を行う前後には必
ず洗浄処理を行っている。斯かる洗浄処理を行う装置と
してディスクブラシ或いはロールブラシを用いて表面に
付着しているゴミを排出する装置が知られている。
によってゴミを排除する場合には、ブラシにゴミが付着
し、洗浄能力が低下しやすく、また洗浄能力自体も十分
でなく洗浄時間がかかる不利がある。しかも、表面に傷
をつける恐れがあり問題となっている。
え、この洗浄水により表面に付着しているゴミを除去す
る手段が考えられる。この場合には洗浄水を噴出するノ
ズルとして超音波ノズルを用いることとなるが、超音波
ノズルにて洗浄水を基板表面に当てた場合、反射する洗
浄水の向きが定まらず、あらゆる方向に洗浄水が飛び散
り、環境の汚染や再付着もあり得る。
発明は、基板洗浄装置として3本以上の超音波ノズルを
有する超音波洗浄ユニットを備えるようにし、しかも3
本以上の超音波ノズルの軸を噴出した洗浄液が基板表面
の1点において収束するように配列し、更に各超音波ノ
ズルの軸を平面視で前記収束する1点を中心とした水平
方向で90〜180°の範囲内に全て収めるようにし
た。ここで、超音波ノズルの配置範囲を水平方向で90
〜180°としたのは、90°以内に3本以上の超音波
ノズルを配置するのは困難であるとともに基板表面を撹
拌する効果が落ちるので、洗浄効果が低下し、また18
0°を超えると、各超音波ノズルからの洗浄液が互いに
反発して飛散することによる。
の収束点を中心とした水平方向で90〜180°の範囲
内に全て収めるようにしたので、各超音波ノズルから噴
出する洗浄液が互いに反発し合うことなく、超音波洗浄
を行う。
説明する。ここで、図1は本発明に係る基板洗浄装置の
全体縦断面図、図2は同基板洗浄装置の要部拡大平面
図、図3は同基板洗浄装置を構成する超音波洗浄ユニッ
トの縦断面図、図4は超音波洗浄ユニットを構成する超
音波ノズルの配置を示す平面図、図5は超音波ノズルの
取り付けプレートの平面図である。
に超音波洗浄ユニット10を配置している。洗浄ステー
ション1には洗浄ケース2が設けられ、この洗浄ケース
2底部にスピンナー3が配置され、このスピンナー3の
上端部に半導体ウェーハやガラス基板Wを受けるチャッ
ク4が取り付けられている。
設けられ、このレール5に沿って基板Wを搬送するハン
ドラー6が走行可能とされ、また洗浄ケース2の内側壁
には上下に離間して2種類のスカート部7,8を設けて
いる。下方のスカート部7は上下に位置調整可能とされ
ている。
ユニット11によって2段回で上下動可能とされた中空
状の旋回アーム12の先端にパイプ13を取り付け、こ
のパイプ13の下端に取り付けプレート14を介して3
本の超音波ノズル15を固着している。具体的には取り
付けプレート14には図5に示すように下向きの傾斜面
14aが3カ所形成され、これら傾斜面14aに取り付
け金具16によって超音波ノズル15を固着している。
るチューブ18が側面に接続され、また供給された洗浄
水を振動させる超音波を印加するケーブル17が上部に
接続されている。
洗浄液が基板W上の1点(収束点P)で収束すべく図3
に示すように水平面(基板面)に対してその軸線が傾斜
(実施例では約45°)するとともに、また図4に示す
ように、各超音波ノズル15の軸は前記収束点Pを中心
とした水平方向で90〜180°の範囲内に全て収めて
いる。特に本実施例にあっては3本の超音波ノズル15
の水平方向の間隔を約70°としている。このように、
各超音波ノズル15の軸を収束点Pを中心とした水平方
向で90〜180°の範囲内に収めることで、超音波ノ
ズルから噴出する洗浄液が互いに反発し合うことなく、
互いに協働してゴミを浮き上がらせて一定の方向へ向け
て叩き出す。
ケット19を介して傘20が取り付けられ、この傘20
内に各超音波ノズル15の先端部が臨んでいる。このよ
うに超音波ノズル15の先端部を傘20内に臨ませるこ
とで、洗浄液の跳ね返りが防止される。更に、傘20の
中心部にはアーム12及びパイプ13内を通した洗浄液
管21の噴出口が開口している。このようにすると、傘
20内側の2次汚染が防げる。また、各超音波ノズルの
洗浄液の噴出量及び超音波の発振数を個別に制御可能と
することで、洗浄液の排出方向を変更したり、ゴミの付
着の量や種類に応じた洗浄が可能となる。
ハンドラー6によって基板Wをチャック4上に載置し、
基板Wを100〜400rpmで回転しつつ、図4に示
すように超音波洗浄ユニット10のアーム12を必要な
回数だけ往復揺動させ、基板Wの外径から内径方向へ、
また内径から外径方向に洗浄を行う。
速度は外径部で大きく、内径部で小さくなる。この場
合、アーム12の揺動速度を一定にしていると、基板の
外径部付近では基板と超音波ノズルとの相対速度が大き
くなり、基板の内径部付近では基板と超音波ノズルとの
相対速度が小さくなる。この相対速度が大きいと洗浄液
が飛散するため、アーム12の揺動速度を一定にする場
合には、その速度は基板Wの外径部での回転速度に律せ
られることになり、内径部付近での速度が必要以上に遅
くなる。そこで、本実施例にあってはアーム12の揺動
速度を、基板の外径部付近では遅く、基板の内径部付近
では速くして、基板と超音波ノズルとの相対速度が一定
となるようにし、洗浄時間の短縮を図っている。
動速度を一定とし、基板Wの回転速度を変化させる。ア
ーム12が基板の外径部付近にあるときは基板Wの回転
速度を速く、基板の内径部付近にあるときは遅くして、
基板と超音波ノズルとの相対速度が一定になるようにし
ている。
基板洗浄装置の超音波洗浄ユニットとして3本以上の超
音波ノズルを設け、これら3本以上の超音波ノズルの軸
を噴出した洗浄液が基板表面の1点において収束するよ
うに配列し、更に各超音波ノズルの軸を前記収束点を中
心とした水平方向で90〜180°の範囲内に全て収め
るようにしたので、各超音波ノズルから噴出する洗浄液
が互いに反発し合うことなく、基板に非接触で超音波洗
浄を行う。したがって、洗浄能力自体も十分で洗浄時間
が短縮でき、しかも基板表面に傷をつける恐れもない。
び超音波の発振数を個別に制御可能とすることで、洗浄
液の排出方向を変更したり、ゴミの付着の量や種類に応
じた洗浄が可能となる。
内に臨ませることで、洗浄液の跳ね返りが防止され、ま
た霧化した洗浄液の巻き上げも防止され、更に傘の中心
部に洗浄液噴出口を開口させることで、傘内側の2次汚
染も防げる。
の縦断面図
配置を示す平面図
ンナー、 4…チャック、 10…超音波洗浄ユニッ
ト、 12…旋回アーム、 14…取り付けプレート、
15…超音波ノズル、 20…傘、 P…洗浄液の収
束点、 W…基板。
Claims (4)
- 【請求項1】 基板表面に存在するゴミを基板を回転さ
せつつ排除する基板洗浄装置において、この基板洗浄装
置は洗浄液を基板表面に向けて噴出する超音波洗浄ユニ
ットを備え、この超音波洗浄ユニットは3本以上の超音
波ノズルを有し、これら超音波ノズルの軸は噴出した洗
浄液が基板表面の1点において収束するように配列さ
れ、更に各超音波ノズルの軸は平面視で前記収束する1
点を中心とした水平方向で90〜180°の範囲内に全
て収められていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の基板洗浄装置におい
て、複数の超音波ノズルは洗浄液の噴出量及び超音波の
発振数が個別に制御可能とされていることを特徴とする
基板洗浄装置。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載の基板洗浄装置
において、この基板洗浄装置は旋回アームを備え、この
旋回アームの先端に傘が取り付けられ、この傘の外側に
配置される複数の超音波ノズルの少なくともその先端部
が前記傘内に臨むことを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項4】 請求項3に記載の基板洗浄装置におい
て、前記傘の中心部に洗浄液噴出口が開口していること
を特徴とする基板洗浄装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01055894A JP3361872B2 (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 基板洗浄装置 |
KR1019950001437A KR100292932B1 (ko) | 1994-02-01 | 1995-01-27 | 기판세정장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01055894A JP3361872B2 (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07214015A JPH07214015A (ja) | 1995-08-15 |
JP3361872B2 true JP3361872B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=11753588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01055894A Expired - Fee Related JP3361872B2 (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 基板洗浄装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3361872B2 (ja) |
KR (1) | KR100292932B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3630524B2 (ja) * | 1997-05-08 | 2005-03-16 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄装置 |
KR100634832B1 (ko) * | 2000-02-24 | 2006-10-17 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 파인 젯 장치 |
KR100416592B1 (ko) * | 2001-02-10 | 2004-02-05 | 삼성전자주식회사 | 매엽식 웨이퍼 세정 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 세정 방법 |
CN115009667B (zh) * | 2022-05-27 | 2024-02-09 | 曹阳 | 一种土质检测中土壤样品的存放装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR940001307A (ko) * | 1992-06-27 | 1994-01-11 | 김광호 | 반도체 기판의 표면 세정 장치 |
-
1994
- 1994-02-01 JP JP01055894A patent/JP3361872B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-01-27 KR KR1019950001437A patent/KR100292932B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950034560A (ko) | 1995-12-28 |
JPH07214015A (ja) | 1995-08-15 |
KR100292932B1 (ko) | 2001-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0568092B2 (ja) | ||
KR100299333B1 (ko) | 기판세정장치 | |
JPH09232276A (ja) | 基板処理装置および方法 | |
JP2002158202A (ja) | ウエハ洗浄装置 | |
JP2944598B2 (ja) | 洗浄装置および精密基板を洗浄する方法 | |
JP3361872B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JPH10106918A (ja) | 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置 | |
JP2000133626A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2002143749A (ja) | 回転塗布装置 | |
JP2004152849A (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
JPS647494B2 (ja) | ||
JPH0777209B2 (ja) | 噴射形超音波洗浄装置 | |
JP3338544B2 (ja) | 乾燥方法及び乾燥装置 | |
JP3126878B2 (ja) | 基板裏面洗浄装置 | |
JPH09290199A (ja) | カップ洗浄装置および回転式基板処理装置 | |
JPH1064868A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
JP2002246355A (ja) | 半導体ウェーハ洗浄装置及び半導体ウェーハ洗浄方法 | |
JP3067398B2 (ja) | 噴流式ウェットエッチング装置 | |
JPH10154679A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JPS6146028A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPH051343Y2 (ja) | ||
JP3145177B2 (ja) | スピン洗浄乾燥装置 | |
JP2001334219A (ja) | スピン処理装置及びスピン処理方法 | |
JPH05129266A (ja) | 洗浄方法及びその装置 | |
JP2608136B2 (ja) | 回転塗布装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20021008 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071018 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081018 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091018 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091018 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101018 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101018 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111018 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111018 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121018 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121018 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131018 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |