JP3067398B2 - 噴流式ウェットエッチング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、噴流式ウェットエッチ
ング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のウェットエッチング装置は、図３
に示すように、エッチング槽内に、キャリア１１に入れ
られたウェハ３を浸漬するものである。薬液は、内槽１
２からオーバフローして外槽１３へ落ち、ドレイン１５
から、ポンプ７によって、フィルタ６を通って内槽１２
へ戻る経路で循環し、フィルタリングが行われる。ウェ
ハ３およびキャリア１１は所定の時間のエッチングを行
った後に、水洗、乾燥される。

【０００３】図４に、スピンナ式のウェットエッチング
装置を示す。この場合には、ウェハ３は、１００〜３０
００ｒ．ｐ．ｍ．程度で回転し、ウェハ３の上面から、
ノズル１４を通して薬液をかける。薬液はドレイン２５
からタンク１９へ回収され、再使用される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た浸漬式のウェットエッチング装置では、ウェハを保持
するためのカセットやウェハ自身の帯電によってごみを
吸着する。

【０００５】また他のウェハの裏面に付着したパーティ
クルが表面に付着する。

【０００６】一方、スピンナ式のエッチング装置の場合
でも、降下するパーティクルの付着や、エッチング後に
飛散した薬液の微粒子（ミスト）が、ウェハの表面に付
着して、しみ状になるなどの課題がある。

【０００７】本発明は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記諸課題を解決することを可能とした新規な噴流
式ウェットエッチング装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明に係るチャンバ内にエッチング液を噴出する
ノズルと、ノズルから離れて、かつノズルの噴出口の位
置よりも下方に設けられたエッチング液を排出するドレ
イン孔とを備えた噴流式ウェットエッチング装置は、チ
ャンバの外に、ウェハの裏面を真空吸着する、接地電位
に電気的に接続された導電性の真空チェックと、ウェハ
の表面を下向きに、ウェハを保持するウェハホルダと、
ウェハの表面にのみエッチング液を吹きつけるポンプと
を備えて構成され、ウェハ表面に当たって落下してきた
エッチング液をドレイン孔で排出している。

【０００９】

【実施例】次に、本発明をその好ましい各実施例につい
て図面を参照して具体的に説明する。

【００１０】図１は本発明に係る噴流式ウェットエッチ
ング装置の第１の実施例を示す一部断面概略構成図であ
る。

【００１１】図１を参照するに、ウェハ３は、導電性の
真空チャック１によって、チャンバ８の内部に、表面を
下向きにして保持されている。真空チャック１は、帯電
を防ぐために接地されている。この構造体に下方向から
ポンプ７によって薬液を吹きつける。

【００１２】 薬液は、フィルタ６でろ過された後に、
ノズル４から噴出し、整流板２を通してウェハ３の表面
に吹きつけられる。整流板２は、エッチング液が均一に
ウェハの表面に当たるように設けられており、整流板２
にあけられた孔（図示せず）を通して、噴流がウェハ３
に当たる。整流板２の形状は、エッチング液の粘性や噴
流の流量、チャンバ８の形状に応じて決められる。

【００１３】ウェハ３に当たったあと薬液は、ドレイン
５から排液されて、タンク９へ戻り再使用される。

【００１４】ウェハ３が表面を下向きに保持されている
ために、パーティクルの降下による付着が少なく、ま
た、薬液の微粒子（ミスト）の表面への付着も少なくな
る。また、ウェハの裏面からのパーティクルの回り込み
は防ぐことができる。

【００１５】本発明の装置によるパーティクル付着数を
従来例と比較して図５に示す。噴流によって、下方向か
らエッチングすることにより、ウェハの表面には、常に
ノズル４からの新しい薬液が当たることになり、パーテ
ィクルの減少、ウェハの表面のエッチング量の均一性を
向上させることができる。

【００１６】また、噴流がウェハの表面に垂直に当たる
ことにより、サイドエッチ量を減らし、面内均一性を向
上させることができる。

【００１７】図２は、本発明による第２の実施例を示す
一部断面概略構成図である。

【００１８】図２を参照するに、本発明の第２の実施例
の場合には導電性真空チャック１を回転させるモータ１
０が設けられている。

【００１９】この第２の実施例の場合には、ウェハ３を
モータ１０により１００〜３０００ｒ．ｐ．ｍ．で回転
させることにより、さらに面内の均一性を向上させるこ
とができる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
導電性の真空チャックによる除電効果と、表面を下向き
にして噴流式のエッチングを行うことによって、パーテ
ィクルの付着を防止することができ、加工精度を向上さ
せるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による第１の実施例を示す一部断面概略
構成図である。

【図２】本発明による第２の実施例を示す一部断面概略
構成図である。

【図３】従来における浸漬式ウェットエッチング装置の
模式図である。

【図４】従来におけるスピンナ式エッチング装置の模式
図である。

【図５】本発明による付着粒子数を従来例と比較して示
す図である。

【符号の説明】

１…導電性真空チャック ２…整流板 ３…ウェハ ４…ノズル ５、１５、２５…ドレイン ６…フィルタ ７…ポンプ ８…チャンバ ９、１９…タンク １０…モータ １１…キャリア １２…内槽 １３…外槽

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チャンバ内にエッチング液を噴出する
   ノズルと、 前記ノズルから離れて、かつ前記ノズルの噴出口の位置
   よりも下方に設けられたエッチング液を排出するドレイ
   ン孔と、 を含む噴流式ウェットエッチング装置において、 前記チャンバの外にウェハの固定を行なう、接地電位に
   電気的に接続された導電性の真空チャックを含み、該ウ
   ェハの表面を下向きに固定した状態でエッチング液を噴
   流状にウェハ表面に吹き付け、エッチングするととも
   に、前記ウェハ表面に当たって落下してきた前記エッチ
   ング液を前記ドレイン孔で排出することを特徴とする噴
   流式ウェットエッチング装置。
2. 【請求項２】 前記ノズルと前記ウェハの表面の間に
   整流板を設けたことを更に特徴とする請求項１に記載の
   噴流式ウェットエッチング装置。