JP3355203B2 - カード本体に担体エレメントを組込む方法およびカード本体の形の半完成品 - Google Patents

カード本体に担体エレメントを組込む方法およびカード本体の形の半完成品

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JP3355203B2 JP19914492A JP19914492A JP3355203B2 JP 3355203 B2 JP3355203 B2 JP 3355203B2 JP 19914492 A JP19914492 A JP 19914492A JP 19914492 A JP19914492 A JP 19914492A JP 3355203 B2 JP3355203 B2 JP 3355203B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、請求項１の前提要件に
係るカード本体に担体エレメントを組み込む方法と、カ
ード本体の形の半完成品とに関する。
【０００２】
【従来の技術】個人用Ｉ．Ｄ．やクレジットカード、デ
ビットカード等として使用される識別カードの製造にお
いて、担体エレメントは、モジュール又は担体エレメン
トを収容する為にカードに設けられた、例えば窪みにお
いてカード本体に結合されている。一つの可能性とし
て、例えば接着層の助けで永久的に担体エレメント又は
モジュールをカード本体に結合する方法がある。
【０００３】担体エレメント又はモジュールをカード本
体に組み込む公知の方法は、主に高温シーリング接着剤
又は接触接着剤を使用している。接触接着剤と違って、
高温シーリング接着剤は、熱的に活性化されなければな
らない、即ち構成部材は、熱の作用の下でのみ接着でき
る。必要な熱は、例えば適当なダイを介して高温シーリ
ング接着剤に供給される。接触接着剤は、熱の作用無し
では良好な永久的な接着ができない高温シーリング接着
剤に勝る長所を提供する。然し、接触接着剤は常温で既
に接着性を有しているため、方法の工程中での取扱がよ
り困難となっており、例えば、接触接着剤は、望ましく
ない形で機械部品に接着し得る。
【０００４】好ましくは無端フィルムからスタンピング
で切り出されるモジュール又は担体エレメントは、一般
に一つ以上の集積回路が条導体と接続されている基板を
含む構成となっている。条導体は、基板上に配置され対
応装置と通信できるようにする接触面に伸びている。Ｉ
Ｃモジュールと該ＩＣモジュールから接触面に伸びた条
導体とは、機械的負荷からの保護として鋳込み化合物に
よって囲まれている。
【０００５】担体エレメント又はモジュールをカード本
体に組み込む多くの公知の方法の代表例は、ＥＰ−Ａ
０２０２９５２から知られる方法である。この方法で
は、担体エレメント又はモジュールは、担体エレメント
上に配置された接触接着剤の助けでカードの窪みでカー
ド本体に結合される。本方法の工程は、次のように成っ
ている。円形開口が、各側部で保護テープで覆われた二
重側部を有した接触接着フィルムから成る接触接着テー
プに、スタンピングで切り込まれる。開口が設けられた
接触接着テープは、上で集積回路が搭載され且つ第一保
護フィルムが除去された後にそれに接続される担体フィ
ルムに結び合わされる。担体フィルムは、保護層がスプ
レイされ、これで第二保護フィルムで覆われた接触接着
フィルムは、スプレイされない面域を覆うマスクを形成
する。担体エレメントが対応した接触接着リングと共に
スタンピングで切り出される前に、第二保護フィルムが
除去される。付加作業工程では、担体フィルムに接続さ
れた接触接着フィルムは、第三保護フィルムと結び合わ
されて結合される。これで、接触接着フィルムは、担体
エレメントをカード本体に結合する為に設けられた接触
接着リングが担体エレメントのスタンピング切り出し時
に覆われていないように、第三保護フィルムで覆われ
る。第三保護フィルムは、担体エレメントがスタンピン
グで切り出される時に接触接着フィルムがカード本体や
又はスタンピングダイのダイプレートに付着するのを防
ぐ。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】その方法は、接触接着
リングの接着面が保護フィルムで覆われないように付加
的に使用される第三保護フィルムを接触接着フィルムに
合わせたり又は結合するのに非常に正確な位置合わせが
必要とされる短所を有している。更に、公知の方法は、
付加的に与えられる第三保護フィルムが担体エレメント
のスタンピング切り出し時にパンチとダイプレートとの
間に距離を置き、その結果スタンピング作業で毛羽立っ
た縁ができると言った短所を有している。これは、例え
ば毛羽立ったスタンピング輪郭に通じることになる。
【０００７】本発明は、カード本体への担体エレメント
の組み込みを容易にし、他方同時に担体エレメントとカ
ード本体との間に良好な永久的な接着を行うと言う課題
に基ずいている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】その課題は、請求項１の
特徴部分に述べられている特色によって解決される。す
なわち、少なくても一つの集積回路を基板上に配置し且
つカードにおける窪みで接触接着エレメントの助けを得
て圧力の作用の下でカード本体と接続される担体エレメ
ントを組み込む方法であって、担体フィルム上に配置さ
れ且つ少なくても一枚の保護フィルムによって覆われた
二重の側部を有した接触接着フィルムから成る接触接着
テープを無端材の形で供給し、切断工具によって接触接
着テープの接触接着フィルムから接触接着エレメントを
造り、適当なダイによってカード本体の窪み内に接触接
着エレメントを転送し、より良い保護を行う為に鋳込み
化合物で取り囲まれた集積回路を上に搭載した基板を備
えた担体フィルムを無端材の形で供給し、担体フィルム
からスタンピングで担体エレメントを取り出してカード
本体の窪み内に組込む各工程から構成されたことを特徴
とする。
【０００９】また、接触接着エレメントを造ることに関
し、カード本体と接触接着エレメントを接続する為に接
着面として必要とされない接触接着テープの面域をスタ
ンピングで取り出し、接触接着テープから保護フィルム
を除去してそれをロールに巻き、個々の接触接着エレメ
ントを得る為に切断工具によって、担体エレメントとカ
ード本体の間に接着剤用に設けられた接着面の寸法に従
って正確に見当を合わせて一定の間隔で接触接着フィル
ムを切断する各方法工程を特徴とする。
【００１０】接触接着エレメントを造ることに関し、カ
ード本体と接触接着エレメントを接続する為に接着面と
して必要とされない接触接着テープの面域をスタンピン
グで取り出し、接触接着テープから保護フィルムを除去
してそれをロールに巻き、格子によって接着面が取り囲
まれるように切断工具によって、担体エレメントとカー
ド本体の間の接着剤用に設けられた接着面の輪郭に従っ
て接触接着フィルムを切断し、一定の間隔で担体フィル
ム上に分離されたままとなっている個々の接触接着エレ
メントを得る為に格子を除去する各方法工程を特徴とす
る。
【００１１】格子をつけた接触接着フィルムが除去され
た後で、Ｔ形状の解放開口が分離された接触接着エレメ
ント間で接触接着テープの担体フィルムにスタンピング
で切り込まれることを特徴とする。
【００１２】円形開口が、中央面域で接触接着テープに
スタンピングで切り込まれ及び若しくはインデントが、
縁にスタンピングで切り込まれていることを特徴とす
る。
【００１３】円形のスタンピングで切り込まれた開口
が、時間制御された移送用にまた接触接着テープの位置
決め用に使用されていることを特徴とする。
【００１４】接触接着エレメントが、保護フィルムとし
ての担体フィルムの相応した輪郭の部分と共に窪み内に
挿入されることを特徴とする。
【００１５】一方、カード本体の形の半完成品は、少な
くても一つの集積回路を備えた担体エレメントを収め且
つ接触接着エレメントが配置された窪みが設けられてい
ることを特徴とする。
【００１６】窪みは、第一窪みと該第一窪み内に配置さ
れたより深い第二窪みとから成る二段窪みと成ってお
り、またより深い窪みの面域に開口を有した接触接着エ
レメントは、より深い窪みのショルダー面域に配置され
ている。
【００１７】開口は、円形状を有していることを特徴と
する。
【００１８】接触接着エレメントは、保護層によって覆
われていることを特徴とする。
【００１９】正面と背面を有し、少なくても一つの集積
回路を備えた担体エレメントを収容する多段窪みを正面
に備えた所定厚さの標準化されたカード本体の形を成し
ており、標準化されたカード本体が、幾つかの層を有し
ており、内側の層は、不透明材からなり且つ外側の層
は、透明材からなり、多段窪みが、窪みの最も深い面域
が透明層内に突入するように所定位置に形成されてお
り、覆うエレメントが、背面に存在し、多段窪みが、背
面側の透明層内に突入した窪みの面域が背面側のエレメ
ントによって覆われるように成形されていることを特徴
とする。
【００２０】カード本体が、四つの等しい厚さの層を有
していることを特徴とする。
【００２１】カード本体が、背面に磁性ストライプを有
しており、且つ覆うエレメントが、磁性ストライプから
所定の距離だけ隔設されていることを特徴とする。
【００２２】正面と背面を有し、接触面を基板上に配置
し且つ鋳込み化合物で鋳込まれた少なくても一つの集積
回路を備えた担体エレメントを収容する多段窪みを正面
に備えた所定厚さの標準化されたカード本体の形を成し
ており、所定位置の多段窪みが三段窪みと成っており、
第一段の窪みが基板用の接着面としての働きをし、また
第二と第三の段によって限定された窪みが鋳込み化合物
を収容する働きをし、窪みの最も深い面域が透明層内に
突入し、透明層内に突入した窪み部分が、完全にエレメ
ントによって覆われていることを特徴とする。
【００２３】
【作用】本発明は、集積回路を搭載した無端形で存在す
る担体フィルムから始まり、それでそれら回路は、各々
鋳込み化合物で囲まれる。担体エレメントは、適当なス
タンピングダイで担体フィルムからスタンピングで切り
出され、窪みを備えたカード本体に組込まれる。担体エ
レメントを組込む以前に、モジュールを接着する為の窪
みの面に、適当な道具で二重側部を有した接触接着エレ
メントが設けられる。接触接着エレメントの助けで、担
体エレメントは、圧力の作用の下でカード本体と堅固に
且つ永久的に結合される。
【００２４】担体エレメントを組込む本発明の方法で
は、接触接着エレメントは、まずその為に設けられたカ
ード本体の窪みに組込まれ、次いで担体エレメントが組
込まれる。これで、接触接着テープと担体フィルムに相
互に独立して加工できるようになる。担体エレメント
は、従って接触接着フィルム無しで担体フィルムからス
タンピング加工される。これは、スタンピング作業中に
接触接着フィルムが望ましいことではないがスタンピン
グダイに付着するのを防ぐと言う長所を提供する。保護
フィルムが除去された後は、担体フィルム上に配置され
た接触接着フィルムは、適当な切断工具で別の方法工程
で加工され、担体エレメントをカード本体に結合する為
に設けられる個々の接触接着エレメントを得る。この手
順は、その方法工程中の接触接着テープの取扱を容易に
する。次の作業工程では、接触接着エレメントは、適当
な工具で正確に合うように窪みに直接トラブル無しで担
体フィルムから転送される。本発明の方法は、かくして
カード本体への担体エレメントの簡単で問題の無い組込
みができるようにする。
【００２５】担体エレメントをカード本体に結合する為
に設けられる接触接着エレメントは、無端材の形で存在
し且つ少なくても一枚の保護フィルムで覆われた二重側
部を有した接触接着フィルムを上に備えた担体フィルム
から成る接触接着テープから次の方法で本発明の方法に
従って造られる。第一実施例によると、担体エレメント
をカード本体に結合する為に接触接着面として必要とさ
れない接触接着テープの面域は、スタンピングダイでス
タンピング切り出しが行われる。保護フィルムが除去さ
れた後は、適当な切断工具が、一定の間隔で正確に合う
ように、即ち担体エレメントとカード本体との間の接着
の為に設けられた接着面の寸法に従って接触接着フィル
ムを切断する為に使用され、個々の接触接着エレメント
を得る。第二実施例では、保護フィルムが、まず、エレ
メントが格子によって囲まれるように接触接着エレメン
トの為に選択された輪郭に従って切断された接触接着テ
ープと接触接着フィルムとから除去される。次の作業工
程では、格子が設けられた接触接着フィルムが除去さ
れ、一定の間隔で担体フィルム上で分離されている接触
接着エレメントを得る。この実施例は、第一実施例より
も手が込んでいるが、カード本体に接触接着エレメント
をより簡単に組込みできるようにする長所を有してい
る。第二実施例の開発によると、接触接着テープの担体
フィルムは、付加的にＴ形状の窪みが設けられている。
この実施例は、加工問題になる腔所の端部での担体フィ
ルムの強い皺の形成を起こさずにカードのより深い腔所
内に挿入されると言う付加長所を有している。この実施
例は、特に厚い縁面域を有したＩＣモジュールや基板状
ＩＣモジュールに有利である。
【００２６】接触接着エレメントは、更に、適当なスタ
ンピングダイの助けを得て保護層としての担体フィルム
とともにカードの窪みに挿入される。
【００２７】本発明の更に別の実施例によれば、透明な
カバー層を備えたカード本体の多段窪みは、背面の透明
層内に突入した窪みの底がカード本体の背面上に設けら
れた覆うエレメントによって見えないように設計されて
いる。
【００２８】本発明の更に別の長所と発展形とは、図面
を参照して次に説明される実施例と従属請求項とから明
らかになる。
【００２９】
【実施例】図１は、窪み２を有したカード本体１の断面
図である。窪み２は、好適な実施例では第一窪み３とこ
の第一窪み３内に配置されたより深い第二窪み４とを有
した二段窪みとして設計されている。より深い窪み４の
ショルダー面域上には、開口６が備えた二重の側部を有
した接触接着エレメント５が設けられている。カード本
体１は、ただ一つのまたは幾つかの層から構成される。
窪み２は、対応した工具で一層カードのカード本体１に
例えばミーリング加工される。窪み２は、担体エレメン
ト１０を収容する働きをし、第一窪み３は基板を収容す
る働きをし、また第二窪み４は集積回路７を収容する働
きをする。担体エレメント１０は、集積回路７が上に配
置されている基板から構成されている。機械的負荷から
保護されるために、集積回路７は、鋳込み化合物８、例
えば鋳込み樹脂によって囲まれる。集積回路７は、基板
上に配置された接触面９に条導体又はボンディングワイ
ヤ（図示されていない）を介して接続されている。
【００３０】図２と図３を参照にして、担体エレメント
１０をカード本体１の窪み２に組込む本発明の方法は、
次のように説明される。図２は、ロール２０から繰り出
され且つ無端形と成っている接触接着テープ１７を示し
ている。接触接着テープ１７は、保護フィルム１４で覆
われた二重の側部を有した接触接着フィルム１５を上に
備えた担体フィルム１６から構成されている。円形開口
６は、適当なスタンピングダイ２１で中央部で一定の間
隔で接触接着テープ１７からスタンピング切り出しさ
れ、また丸いインデント１３は、担体エレメントとカー
ド本体との間の接着を行う為の接着面として必要されな
い縁に形成される。保護フィルム１４は、次いで接触接
着テープ１７から除去され、ロール２２に巻かれる。適
当な案内ロール（図示されていない）が、接触接着テー
プ１７を移送する為に設けられ、スタンピング成形され
た開口６が、接触接着テープ１７の時計制御された移送
と位置決めの為に使用される。接触接着テープ１７が位
置決めされた後は、接触接着フィルム１５は、適当な切
断工具２３の助けで一定の間隔で正確に合わせて、即ち
担体エレメントとカード本体との間の接着の為に設けら
れた接着面の寸法に応じて切断され、カード本体に組込
む為に設けられる個々の接触接着エレメント５を得る。
切断作業後に得られた接触接着テープ１８は、ストック
維持の為にロール２４に巻かれる。然し、接触接着テー
プ１８は、更に、図３に示された方法工程へと直接更に
処理する為に供給される。
【００３１】図３は、カード本体１の窪み３への接触接
着エレメント５の組込みの概略例を示している。ロール
３１上に配置された接触接着テープ１８は、ロール３２
に供給され、これでそれら二つのロールを連結する。接
触接着テープ１８とカード本体１とは、接触接着エレメ
ント５が、ダイ３０によって正確に合うようにカード本
体の窪み３内に直接担体フィルム１６から挿入され、且
つそのダイによって発揮される圧力の作用の下でカード
本体１と堅固に且つ永久的に結合されるように、相互に
位置決めされる。接触接着エレメント５の挿入後に残っ
ている担体フィルム１６は、ロール３２上に巻かれる。
ダイ３０とロール３１，３２とは、相互に独立して両方
向に移動される。ロール３１，３２は、下方向に移動す
るダイ３０によって接触接着テープ１８に過度の負荷が
掛かった場合に下方向に移動できる。これで、許容でき
ない負荷によってテープが破れるのが防がれる。接触接
着テープ１８の案内を改善する為に、更に適当な案内ロ
ール（図示されていない）が設けられる。
【００３２】完成した識別カードを得る為に、図１に示
された担体エレメント１０は、図示されていない工具に
よってカード本体１の窪み２内に組込まれる。接触接着
エレメント５の助けで且つ圧力の作用の下で、担体エレ
メント１０は、カード本体１に堅固に且つ永久的に結合
される。好適な実施例では、接触接着エレメント５に
は、鋳込み化合物８が窪み４の面域でカード本体１に付
着するのを防ぐ開口６が設けられている。より深い窪み
４は、担体エレメント１０の組込みの際に鋳込み化合物
８の下の窪み４内に腔所が残れるように、ここでは寸法
が取られている。これで、特にカード本体１に曲げ応力
が掛かった場合に集積回路７上に解法作用を有しながら
担体エレメント１０に対して或る運動の自由度を取れる
ようになる。実施例で二段で示されたカード本体の窪み
は、勿論、もし担体エレメントに対して選択された形が
板又はウェーハのそれであれば一段で設計される。この
場合、接触接着エレメントの開口は、担体エレメントが
次いで窪みの底に全面的に結合されるので省かれる。
【００３３】図４は、接触接着テープの更に別の実施例
を示している。円形開口６は、図２を参照して既に述べ
たように、担体フィルムとその上に配置された二重側部
を有した接触接着フィルムと少なくても一枚の保護フィ
ルムとから成る接触接着テープ５０から対応したスタン
ピングダイによってスタンピング成形される。
【００３４】保護フィルムは次いで除去され、また接触
接着フィルムは、分離された接触接着エレメント５が面
域５４で接触接着フィルムによって格子状に囲まれるよ
うに担体エレメントとカード本体との間の接着のために
設けられた接着面の選択された輪郭５２に従って適当な
切断工具で切断される。次の作業工程では、接触接着フ
ィルムは面域５４で格子状に除去され、図３に示された
方法工程に従ってカード本体の窪み内に一定の間隔で担
体フィルム上に残っている個々の接触接着エレメント５
の挿入が出来るようにする。この実施例は、個々の接触
接着エレメントがより容易にカード本体の窪み内に挿入
されるという長所を有している。
【００３５】図５は、図４に示されている接触接着テー
プ５０の発展形を示している。図４に従って造られた接
触接着テープ５０には、適当なスタンピングダイによっ
て面域５４の担体フィルムからスタンピングで形成され
たＴ形状の解放開口５５が更に設けられている。この実
施例は、加工上の問題となる腔所の端における担体フィ
ルムの強い皺の発生無しに接触接着エレメントがカード
のより深い腔所内に挿入されるという付加的な長所を有
している。この実施例は、厚い縁面域を有した担体エレ
メントに対して、また板状又はウェーハ状担体エレメン
ト又はＩＣモジュールに対して特に有利である。
【００３６】接触接着エレメント５は、更に保護フィル
ム（図６の多層カードの断面図参照）を備えたカードの
窪み内に挿入される。この目的のために接触接着テープ
５０は、例えば図４の説明に従って用意される。担体フ
ィルム１６とその上に隔設された接触接着エレメント５
とから成るこのテープはスタンピングダイ９５，９６へ
送られる。この工具は、接触接着エレメント５の輪郭よ
りも若干大きいテープエレメントをスタンピング加工す
る。スタンピング加工されたエレメントは、カードの窪
み内へ直接挿入される。この手順で挿入された接触接着
エレメントは、汚れから保護される。それらの挿入され
た接触接着エレメントを有したカード本体は、かくして
いかなる所望の長さの時間に渡っても保管して置ける。
保護フィルムはモジュールの挿入の直前に除去される。
【００３７】挿入された担体エレメントを備えたカード
は、図７と図８に示されている。図７と図８に示され且
つ今日よく使われているカード本体の更に別の特色は、
本発明の発展形によれば、担体エレメント用の窪みの底
が、カバーフィルムが正面と背面とに当てがわれている
カード構造のカードの背面上の透明なカバーフィルム内
に突入していると言う点である。多段窪みは、背面上の
透明なカバーフィルム内に突入している面域が背面に設
けられた覆うエレメントによって隠れるように設計され
ている。これで、他の物の中で、確実にカードの目視外
観が、窪み用に利用可能なカード厚さを最大限に利用し
ても損なわれることが無い。
【００３８】図７と図８に示されているカードは今日し
ばしば銀行応用に使用されている。それは、多層カード
本体６０、磁気ストライプ６３及び覆うエレメント６９
とから構成されている。カード本体は、四つの等しい厚
さの層８１，８２，８３，８４から構成されている。カ
ードの正面と背面とは、透明層８１，８４によって形成
されている。中間層８２，８３は、不透明でありまた一
般にプリントされている。
【００３９】カードの背面上の磁気ストライプ６３は、
幾つかの書き−読み用トラックを有している。カードの
応用上必要とされるデータは、これらのトラックに記憶
される。磁気ストライプ６３は、カードの長手方向縁７
２とＩＳＯ標準によって規定されている磁気ストライプ
の下縁７５との間で、距離Ａ１でもってカードの上縁と
平行になっている。覆うエレメントは、好ましくは、薄
い紙層から成り且つカードの長手縁に対して距離Ａ２で
またこの縁と平行に磁気ストライプ６３の下方で整合さ
れている。
【００４０】磁気ストライプ６３の正しい書き込みと読
み出しを確保する為にまた美的考慮によって、磁気スト
ライプの下縁と覆うエレメント６９の上限７８との間に
或る距離を置くことが推奨される。これらの考慮によっ
て、かくして距離Ａ１より明らかに大きい距離Ａ２が決
められている。覆われていない透明面域６１は、かくし
て磁気ストライプと覆うエレメント６９との間に残って
いる。
【００４１】チップモジュールは、その両面に接触面９
と集積回路７とを配置した基板から構成されている。集
積回路７と該回路から接触面への連結線（図示されてい
ない）とは、鋳込み化合物８７で保護するように囲まれ
ている。多段窪みは、チップモジュールを収容する為に
カード本体にミーリング加工される。カード本体の正面
の段は、チップモジュールの基板用の接着面としての働
きをし、他方二つの残りの段は、鋳込み化合物を収容す
る為の窪み８６を限定する。
【００４２】カード本体に組込む為に、基板上に配置さ
れた接触レイアウトの中央に集積回路を設けているチッ
プモジュールが慣例的に使用されている。この構造は、
集積回路の組立てとその鋳込み化合物での取り囲みを容
易にするばかりでなく、更にモジュールに作用する避け
がたい曲げ応力に対しても有利である。
【００４３】カード面上の接触レイアウトの位置がＩＳ
Ｏ標準で規定されているので、カード縁に対する窪みの
中心は、更に中央に配置された集積回路を備えたチップ
モジュールを使用して決められる。図８は、破線で窪み
の底を示している。窪みの中心と上部カード縁との間の
距離は、Ａ３と成っている。
【００４４】集積回路と、このように鋳込み化合物とが
接触レイアウトの中心部に配置されているチップモジュ
ールの組み込みには、中心６４に対して好ましくは回転
対称と成っているより深い窪みが必要とされる。この窪
みの最も深い面域は、むしろ膜状底の窪みが透明材だけ
で構成されるように専用カードの特別なカード構造によ
って透明な背部内に突入している。もし中心６４に対し
て回転対称と成っている透明膜が、余りにも大きく選択
されると、それは覆うエレメント６９で完全に覆われな
い。チップモジュールの鋳込み化合物がカードの後ろに
目を遣ったときに見られるように、膜の一部は、代わり
に、磁気ストライプ６３と覆うエレメント６９との間の
透明面域６１に存在する。これは、カードの目視上の美
的印象を害することになる。集積チップモジュールを有
したカードに完全な目視上の印象を与える為に、かくし
て、位置が更にカードからカードへ変化する波形状の覆
うエレメントの狭い面域と膜とが一致するときでも、周
辺線７０が覆うエレメントで完全に覆われるように膜の
最大寸法は決められるべきである。他方で、腔所が窪み
と鋳込みペレット８７との壁の間に残るように窪みは形
成されるべきである。この腔所は、加工許容値を吸収す
る為に使用される。更に、腔所は、カード上の曲げ応力
に対向するモジュールの機械的特性を改善する。
【００４５】一方で窪み８６の有利な特性を最適に利用
できるようにする為に且つ他方で集積チップモジュール
を有したカードに完全な目視上の印象を与える為に、出
来るだけ大きく且つ回転対称と成るように然し覆うエレ
メントで完全に覆われるように、窪み８６の下方部又は
底の寸法を決めるべきである。これは、もし第二段の台
から窪みの底にかけての変遷部９２が少なくても透明層
の面域で覆うエレメントで完全に覆われるならば達成さ
れる。この場合、カードの後ろからは透明層に配置され
た変遷部の一部も、また境界が変遷部によって固定され
ている膜自体も見えない。
【００４６】最後に、チップモジュールの形と窪みの形
とは単に例として選択されたに過ぎないと言うべきであ
る。いかなる他の望ましい形も考えられ得る。全ての考
えられる形は、透明な後ろに設けられた窪みの面域が覆
うエレメント又は他のエレメントで覆われていると言う
条件だけは満足しなければならない。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にあって
は、カード本体への担体エレメントの組込みが容易にで
き、同時に担体エレメントとカード本体との間に良好な
永久的な接着を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】組込まれた接触接着エレメントと組込まれる担
体エレメントとを備えたカード本体を横断面で示す図で
ある。
【図２】カード本体に担体エレメントを組込む方法を示
す図である。
【図３】カード本体に担体エレメントを組込む方法を示
す図である。
【図４】接触接着テープの別の実施例を示す図である。
【図５】図４に示された接触接着テープの発展形を示す
図である。
【図６】保護フィルムを有した接触接着エレメントをカ
ード本体に組込む為のスタンピングダイを示す図であ
る。
【図７】カード本体の横断面を示す図である。
【図８】図７のカード本体の正面図である。
【符号の説明】
１ カード本体 ２ 窪み ３ 第一窪み ４ 第二窪み ５ 接触接着エレメント ６ 開口 ７ 集積回路 １０ 担体エレメント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−301155（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−80299（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−114494（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−185581（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−258395（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−290593（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/077 B42D 15/10 521 G07F 7/08

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくても一つの集積回路を基板上に配置
    し且つカードにおける窪みで接触接着エレメントの助け
    を得て圧力の作用の下でカード本体と接続される担体エ
    レメントを組み込む方法であって、前記 担体フィルム上に配置され且つ少なくても一枚の保
    護フィルムによって覆われた二重の側部を有した接触接
    着フィルムから成る接触接着テープを無端材の形で供給
    し、 切断工具によって前記接触接着テープの前記接触接着フ
    ィルムから前記接触接着エレメントを造り、 適当なダイによって前記カード本体の前記窪み内に前記
    接触接着エレメントを転送し、 より良い保護を行う為に前記集積回路が鋳込み化合物に
    よって取り囲まれ得るように、無端材の形で、前記基板
    上に搭載された前記集積回路を備えた前記担体フィルム
    を供給し、前記 担体エレメントをスタンピングで前記担体フィルム
    から取り出して、前記カード本体の前記窪み内に前記担
    体エレメントを組み込む、各方法工程を含むことを特徴
    とする、カード本体に担体エレメントを組込む方法。
  2. 【請求項２】前記接触接着エレメントを造ることに関
    し、前記担体エレメントと前記カード本体とを結合する為
    に、 接着面として必要とされない前記接触接着テープの
    面域をスタンピングで取り出し、前記 接触接着テープから前記保護フィルムを除去してそ
    れをロールに巻き、 個々の前記接触接着エレメントを得る為に切断工具によ
    って前記担体エレメントと前記カード本体の間に結合用
    に設けられた前記接着面の寸法に従って精確に整合する
    ように、一定間隔で前記接触接着フィルムを切断する、
    各方法工程を含むことを特徴とする、請求項１に記載の
    カード本体に担体エレメントを組込む方法。
  3. 【請求項３】前記接触接着エレメントを造ることに関
    し、前記担体エレメントと前記カード本体とを結合するため
    に、 接着面として必要とされない前記接触接着テープの
    面域をスタンピングで取り出し、前記 接触接着テープから前記保護フィルムを除去してそ
    れをロールに巻き、前記接着表面が格子によって取り囲まれるように、 切断
    工具によって、前記担体エレメントと前記カード本体の
    間に結合用に設けられた前記接着面の輪郭に従って前記
    接触接着フィルムを切断し、一定間隔で前記担体フィルム上で離間されたままとなっ
    ている前記 個々の接触接着エレメントを得る為に前記格
    子を除去する各方法工程を特徴とする、請求項１に記載
    のカード本体に担体エレメントを組込む方法。
  4. 【請求項４】前記格子をつけた接触接着フィルムが除去
    された後で、Ｔ形状の開放開口が離間している前記接触
    接着エレメント間で前記接触接着テープの前記担体フィ
    ルムにスタンピングで切り込まれることを特徴とする、
    請求項３に記載のカード本体に担体エレメントを組込む
    方法。
  5. 【請求項５】円形開口が、中央面域で、前記接触接着テ
    ープにスタンピングで切り込まれる、及びもしくはイン
    デントが、スタンピングで切り込まれることを特徴とす
    る、請求項２または請求項３に記載のカード本体に担体
    エレメントを組込む方法。
  6. 【請求項６】前記スタンピングで切りこまれた円形開口
    が、時間制御された移送用に、また前記接触接着テープ
    の位置決め用に使用されている、請求項５に記載のカー
    ド本体に担体エレメントを組込む方法。
  7. 【請求項７】前記接触接着エレメントが、前記保護フィ
    ルムとして、前記担体フィルムに対応している輪郭の部
    分と共に前記窪み内に挿入されることを特徴とする、請
    求項１に記載のカード本体に担体エレメントを組込む方
    法。
  8. 【請求項８】無端材の形で供給され、担体フィルム上に
    配置され、且つ少なくとも一枚の保 護フィルムによって
    覆われた二重の側部を有した接触接着フィルムから成る
    接触接着テープから切断工具により造られる接触接着エ
    レメントが配置されると共に、 無端材の形で供給された前記担体フィルムからスタンピ
    ングにより取り出される、集積回路を上に配置した前記
    担体エレメントを収納するための窪みが形成されている
    カード本体の形の半完成品であって、 前記 窪みは、第一窪みと、前記第一窪み内に設けられた
    より深い第二窪みとにより形成され、 前記接触接着エレメントは前記切断工具により形成され
    る円形の開口を有し、前記第一窪みのショルダー面の面
    域に配置され、前記円形開口が移送の場合または前記接
    触接着テープの位置決めの場合に使用される カード本体
    の形の半完成品。
  9. 【請求項９】 前記接触接着エレメントは、保護層によっ
    て覆われていることを特徴とする、請求項８に記載のカ
    ード本体の形の半完成品。
  10. 【請求項１０】 前記無端材の形で供給され、前記担体フ
    ィルム上に配置され、且つ少なくとも一枚の保護フィル
    ムによって覆われた二重の側部を有した接触接着フィル
    ムから成る接触接着テープから切断工具により造られる
    前記接触接着エレメントが配置されると共に、 無端材の形で供給された前記担体フィルムからスタンピ
    ングにより取り出される、集積回路を上に配置した前記
    担体エレメントを収納するための窪みが形成されている
    カード本体の形の半完成品であって、 前記カード本体は、正面及び背面を備えた所定の厚さを
    有する標準化されたカード本体の形状に形成されてお
    り、 前記カード本体は、複数の層を有し、一層以上の内側の
    前記層は透明材料からなる透明層であり、一層以上の外
    側の前記層は不透明材料からなる不透明層であり、 前記多段窪みは、前記窪みの最も深い面域が前記透明層
    に突出するように、カ ード本体の所定位置に形成され、 前記背面には、覆うエレメントが存在し、 前記窪みは、多段窪みであり、 前記多段窪みは、前記背面で前記透明層に突出している
    前記窪みの前記面域は前記背面で前記覆うエレメントに
    よって覆われるように形成されていることを特徴とす
    る、請求項８に記載のカード本体の形の半完成品。
  11. 【請求項１１】 前記カード本体は、四つの等しい厚さの
    層を有していることを特徴とする、請求項１２に記載の
    カード本体の形の半完成品。
  12. 【請求項１２】 前記カード本体は、前記背面に磁性スト
    ライプを有し、また前記覆うエレメントは、前記磁性ス
    トライプから所定距離だけ離間されていることを特徴と
    する、請求項１０に記載のカード本体の形半完成品。
  13. 【請求項１３】 前記無端材の形で供給され、前記担体フ
    ィルム上に配置され、且つ少なくとも一枚の保護フィル
    ムによって覆われた二重の側部を有した接触接着フィル
    ムから成る接触接着テープから切断工具により造られる
    前記接触接着エレメントが配置されると共に、 無端材の形で供給された前記担体フィルムからスタンピ
    ングにより取り出される、集積回路を上に配置した前記
    担体エレメントを収納するための窪みが形成されている
    カード本体の形の半完成品であって、 前記少なくとも一つの集積回路は、鋳込み化合物で鋳造
    されており、 前記窪みは、前記カード本体の前記所定位置に形成され
    た三段窪みであり、第一段が前記基板用の粘着面として
    働き、第二及び第三段によって形成された前記窪みが前
    記鋳込み化合物を収容する働きをする、三段窪みであ
    り、 前記窪みの前記最も深い面域は、前記透明層に突出し、
    また前記透明層に突出している前記窪みの部分は、完全
    に前記覆うエレメントによって覆われていることを特徴
    とする、請求項１２に記載のカード本体の形の半完成
    品。
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