JP2935755B2 - チップカード - Google Patents
チップカードInfo
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、内部に半導体チップが配置されたプラスチ
ックカードから形成され、その半導体チップがプラスチ
ックカードに結合された接触片に電気的に接続されてい
るチップカードに関する。
ックカードから形成され、その半導体チップがプラスチ
ックカードに結合された接触片に電気的に接続されてい
るチップカードに関する。
このようなチップカードはヨーロッパ特許第0254640
号公報によって公知である。この公知のチップカードに
おいては、接触片は半導体チップが中央に配置されたリ
ードフレームの一部を成しており、その半導体チップは
ボンディングワイヤによって接触片に電気的に接続され
ている。半導体チップ及びボンディングワイヤは保護用
プラスチックコンパウンドによって囲まれており、この
プラスチックコンパウンドから接触片が突出している。
この接触片は、接触片の取付け孔内に突入したプラスチ
ックカードの取付け先端が接触片を保持するように熱に
より変形することによって、プラスチックカードに結合
される。半導体チップを保護するプラスチックコンパウ
ンドはその場合半導体チップとプラスチックカードとの
間の全空間に充填され、接触片のための補助的な取付け
手段としても役立っている。
号公報によって公知である。この公知のチップカードに
おいては、接触片は半導体チップが中央に配置されたリ
ードフレームの一部を成しており、その半導体チップは
ボンディングワイヤによって接触片に電気的に接続され
ている。半導体チップ及びボンディングワイヤは保護用
プラスチックコンパウンドによって囲まれており、この
プラスチックコンパウンドから接触片が突出している。
この接触片は、接触片の取付け孔内に突入したプラスチ
ックカードの取付け先端が接触片を保持するように熱に
より変形することによって、プラスチックカードに結合
される。半導体チップを保護するプラスチックコンパウ
ンドはその場合半導体チップとプラスチックカードとの
間の全空間に充填され、接触片のための補助的な取付け
手段としても役立っている。
また接触片が銅積層体としてプラスチックシート上に
形成されているチップカードも公知である。この接触片
はここではプラスチックシートを介してプラスチックカ
ードに結合されている。
形成されているチップカードも公知である。この接触片
はここではプラスチックシートを介してプラスチックカ
ードに結合されている。
チップカードは日常の使用時に著しい曲げ荷重を受け
るが、この理由から厳しいテスト耐えなければならな
い。このことは、何回もの曲げを受けても、チップが破
壊しないばかりかボンディングワイヤも引きちぎれず、
さらに接触片もプラスチックカードから分離しないよう
にすることを意味する。公知のチップカードの場合、接
触片を特別に固定するために、確かにこの接触片がプラ
スチックカードから切り離されるという危険は僅かにな
るが、しかしながら接触片がこのような固定のために強
い荷重の際ちぎれるという危険が非常に大きい。
るが、この理由から厳しいテスト耐えなければならな
い。このことは、何回もの曲げを受けても、チップが破
壊しないばかりかボンディングワイヤも引きちぎれず、
さらに接触片もプラスチックカードから分離しないよう
にすることを意味する。公知のチップカードの場合、接
触片を特別に固定するために、確かにこの接触片がプラ
スチックカードから切り離されるという危険は僅かにな
るが、しかしながら接触片がこのような固定のために強
い荷重の際ちぎれるという危険が非常に大きい。
接触片がプラスチックシート上に積層されてキャリヤ
モジュールを形成するチップカードの場合にも、大面積
で剛体のモジュールではこのモジュールが破損するとい
う危険は非常に大きい。
モジュールを形成するチップカードの場合にも、大面積
で剛体のモジュールではこのモジュールが破損するとい
う危険は非常に大きい。
そこで本発明の課題は、プラスチックカードから接触
片が分離することなく、接触片の引きちぎり又はキャリ
ヤモジュールの破損の危険が回避されるようなチップカ
ードを提供することにある。
片が分離することなく、接触片の引きちぎり又はキャリ
ヤモジュールの破損の危険が回避されるようなチップカ
ードを提供することにある。
この課題は、この発明によれば、請求項１に記載され
た構成により解決される。
た構成により解決される。
接触片とプラスチックカードとの間の本発明による結
合様式によれば、チップカードに曲げ応力が作用する際
に接着手段の中間可撓層が撓むことができるので、プラ
スチックカードと接触片との間が固定結合されているに
も拘わらず接触片が引きちぎられる危険を除去できると
いう利点が得られる。
合様式によれば、チップカードに曲げ応力が作用する際
に接着手段の中間可撓層が撓むことができるので、プラ
スチックカードと接触片との間が固定結合されているに
も拘わらず接触片が引きちぎられる危険を除去できると
いう利点が得られる。
本発明の有利な実施態様においては、接着手段の外面
層は熱接着剤から形成される。これによって、接着手段
は室温では固形凝集状態を示し、それゆえ取扱いが簡単
であり、例えばテープ又は予め押抜かれたプレフォーム
の形で入手できるという利点が得られる。
層は熱接着剤から形成される。これによって、接着手段
は室温では固形凝集状態を示し、それゆえ取扱いが簡単
であり、例えばテープ又は予め押抜かれたプレフォーム
の形で入手できるという利点が得られる。
本発明の他の有利な実施態様においては、接着手段の
外面層はその接着特性が結合すべき材料、例えば金属及
びプラスチックに整合させられる。
外面層はその接着特性が結合すべき材料、例えば金属及
びプラスチックに整合させられる。
本発明によれば、接触片がリードフレームの一部、す
なわち先ずフレームを介して結合されこのフレームから
押抜きによって互いに分離することのできる導体全体の
一部であると特に有利である。このようなリードフレー
ムは、今日市販されている銅積層形プラスチックキャリ
ヤに比べてコストが著しく僅かになるという利点を有す
る。
なわち先ずフレームを介して結合されこのフレームから
押抜きによって互いに分離することのできる導体全体の
一部であると特に有利である。このようなリードフレー
ムは、今日市販されている銅積層形プラスチックキャリ
ヤに比べてコストが著しく僅かになるという利点を有す
る。
半導体チップ、特にこの半導体チップに接触片を電気
的に接続するボンディングワイヤを保護するために、こ
の半導体チップはプラスチック成形体によって囲むこと
ができる。このために鋳型によって注型されると有利で
ある。
的に接続するボンディングワイヤを保護するために、こ
の半導体チップはプラスチック成形体によって囲むこと
ができる。このために鋳型によって注型されると有利で
ある。
プラスチックカードの凹みの寸法及びプラスチック成
形体の寸法は、本発明によれば、カードが曲げられても
プラスチック成形体がプラスチックカードとの直接的な
接触を持たないように、すなわちプラスチック成形体が
接触片によって浮動的に懸吊されるように設定される。
これによって、チップもプラスチック成形体も押圧力の
作用によって破壊されることはない。凹みはその場合、
カードが曲げられても例えば凹みの縁部によって接触片
に圧力が掛からないように形成される必要がある。
形体の寸法は、本発明によれば、カードが曲げられても
プラスチック成形体がプラスチックカードとの直接的な
接触を持たないように、すなわちプラスチック成形体が
接触片によって浮動的に懸吊されるように設定される。
これによって、チップもプラスチック成形体も押圧力の
作用によって破壊されることはない。凹みはその場合、
カードが曲げられても例えば凹みの縁部によって接触片
に圧力が掛からないように形成される必要がある。
チップカードの曲げ荷重容量をより一層改善するため
に、接触片はプラスチック成形体の近くに可撓性領域を
有することができる。この可撓性領域は延伸溝又は蛇行
状に延びる薄い条片によって形成することができる。例
えば延伸可能な材料から成る少なくとも１つの薄い短か
い条片がこの可撓性領域を形成すると特に有利である。
に、接触片はプラスチック成形体の近くに可撓性領域を
有することができる。この可撓性領域は延伸溝又は蛇行
状に延びる薄い条片によって形成することができる。例
えば延伸可能な材料から成る少なくとも１つの薄い短か
い条片がこの可撓性領域を形成すると特に有利である。
次に、本発明を図面に示した実施例に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
図１はチップカードの断面図である。
図２はチップカードモジュールの平面図である。
図３はチップカードモジュールの側面図である。
図４はチップカードモジュールの平面図である。
図１は、プラスチックカード１のポケット２内にチッ
プカードモジュールを収容したチップカードを示す。チ
ップカードモジュールは多数の接触片４を取付けたプラ
スチック成形体３から構成されている。このプラスチッ
ク成形体３内には、ボンディングワイヤ10によって接触
片４に電気的に接続された半導体チップ９が設けられて
いる。
プカードモジュールを収容したチップカードを示す。チ
ップカードモジュールは多数の接触片４を取付けたプラ
スチック成形体３から構成されている。このプラスチッ
ク成形体３内には、ボンディングワイヤ10によって接触
片４に電気的に接続された半導体チップ９が設けられて
いる。
この種のチップカードモジュールの製造は、一般に、
半導体チップ９が接触片４を含むリードフレーム上に接
着され、続いてボンディングワイヤによって電気的にそ
の接触片４に接続されることによって行われる。その
後、半導体チップ９及びボンディングワイヤ10はプラス
チック内に注型されるか、又はプラスチックによって被
覆される。こうして接触片４が取付けられたプラスチッ
ク成形体３は続いてフレームから打抜かれ、本発明によ
る方法で多層接着手段５によってプラスチックカード１
のポケット２内に貼付けられる。多層接着手段５は、プ
ラスチックカード１が曲げ荷重を受ける際に接触片４が
引きちぎれないようにするためにこのプラスチックカー
ド１から接触片４への力伝達を少なくする中間可撓層を
有している。
半導体チップ９が接触片４を含むリードフレーム上に接
着され、続いてボンディングワイヤによって電気的にそ
の接触片４に接続されることによって行われる。その
後、半導体チップ９及びボンディングワイヤ10はプラス
チック内に注型されるか、又はプラスチックによって被
覆される。こうして接触片４が取付けられたプラスチッ
ク成形体３は続いてフレームから打抜かれ、本発明によ
る方法で多層接着手段５によってプラスチックカード１
のポケット２内に貼付けられる。多層接着手段５は、プ
ラスチックカード１が曲げ荷重を受ける際に接触片４が
引きちぎれないようにするためにこのプラスチックカー
ド１から接触片４への力伝達を少なくする中間可撓層を
有している。
接着手段５は特に３層から構成されており、その場合
中間可撓層は例えば発泡ポリエチレン又はポリメタンか
ら構成することができる。中間可撓層は40μｍの厚みと
すると良い。この中間可撓層の両側面には好適には20μ
ｍの厚みの接着層がそれぞれ設けられており、その場合
このために熱接着剤を使用すると有利である。というの
は、この熱接着剤は室温では固形凝集状態を示し、それ
ゆえ簡単な取扱いが可能であるからである。この接着剤
としては、例えばスチロール−イソプレン−スチロール
ブロックポリマー又はスチロール−ブタジエン−スチロ
ールブロックコポリマーのような溶融粘着形接着剤、も
しくは例えばポリアミド又はポリメタンのような溶融接
着剤を使用することができる。
中間可撓層は例えば発泡ポリエチレン又はポリメタンか
ら構成することができる。中間可撓層は40μｍの厚みと
すると良い。この中間可撓層の両側面には好適には20μ
ｍの厚みの接着層がそれぞれ設けられており、その場合
このために熱接着剤を使用すると有利である。というの
は、この熱接着剤は室温では固形凝集状態を示し、それ
ゆえ簡単な取扱いが可能であるからである。この接着剤
としては、例えばスチロール−イソプレン−スチロール
ブロックポリマー又はスチロール−ブタジエン−スチロ
ールブロックコポリマーのような溶融粘着形接着剤、も
しくは例えばポリアミド又はポリメタンのような溶融接
着剤を使用することができる。
この接着手段は例えばテープの形で設けることができ
る。このテープから、プラスチックカードのカードポケ
ット２及びチップカードモジュールの寸法に整合したプ
レフォームを打抜くことができ、その後このプレフォー
ムは加熱された型押抜き器によってカードポケット２内
へ貼付けられる。その後続いて、チップカードモジュー
ルが同様に加熱された押抜き器によって貼付けられる。
る。このテープから、プラスチックカードのカードポケ
ット２及びチップカードモジュールの寸法に整合したプ
レフォームを打抜くことができ、その後このプレフォー
ムは加熱された型押抜き器によってカードポケット２内
へ貼付けられる。その後続いて、チップカードモジュー
ルが同様に加熱された押抜き器によって貼付けられる。
しかしながら、接着テープをリードフレーム上に先に
接着しておくことも可能であり、その場合にはしかしな
がらプラスチック成形体用の凹みを予め打抜いておかな
ければならない。接着テープは続いてチップカードモジ
ュールと共にリードフレームから打抜くことができる。
接着しておくことも可能であり、その場合にはしかしな
がらプラスチック成形体用の凹みを予め打抜いておかな
ければならない。接着テープは続いてチップカードモジ
ュールと共にリードフレームから打抜くことができる。
接触片４の引きちぎれの危険をより一層減らすため
に、接触片４にはプラスチック成形体３の傍に可撓性領
域を設けることができる。図２、図３及び図４はこの可
撓性領域を形成することのできる例を示す。図２に示さ
れたチップカードモジュールの平面図は、２つの薄い条
片６を介してプラスチック成形体３、従ってこのプラス
チック成形体３内に存在する半導体チップに接続された
接触片４のみを備えたプラスチック成形体３を示してい
る。接触片４及び条片６は延伸可能な材料から構成され
ており、それゆえこの条片はチップカードに作用する曲
げ荷重に基づいて発生する或る程度の引張荷重を吸収す
る。通常１つのチップカードモジュールにはこのチップ
カードモジュールの２つの側面に配置された６個又は８
個の接触片が設けられるが、その場合とりわけ外側接触
片において引きちぎれの危険が大きい。便宜上図にはし
かしながら１つの接触片しか示されていない。
に、接触片４にはプラスチック成形体３の傍に可撓性領
域を設けることができる。図２、図３及び図４はこの可
撓性領域を形成することのできる例を示す。図２に示さ
れたチップカードモジュールの平面図は、２つの薄い条
片６を介してプラスチック成形体３、従ってこのプラス
チック成形体３内に存在する半導体チップに接続された
接触片４のみを備えたプラスチック成形体３を示してい
る。接触片４及び条片６は延伸可能な材料から構成され
ており、それゆえこの条片はチップカードに作用する曲
げ荷重に基づいて発生する或る程度の引張荷重を吸収す
る。通常１つのチップカードモジュールにはこのチップ
カードモジュールの２つの側面に配置された６個又は８
個の接触片が設けられるが、その場合とりわけ外側接触
片において引きちぎれの危険が大きい。便宜上図にはし
かしながら１つの接触片しか示されていない。
図３によるチップカードモジュールの側面図は延伸溝
７によって形成された領域が接触片４に設けられている
様子を示している。図４によるチップカードモジュール
の平面図には接触片４をプラスチック成形体３に結合す
る薄い蛇行状の条片８が示されている。
７によって形成された領域が接触片４に設けられている
様子を示している。図４によるチップカードモジュール
の平面図には接触片４をプラスチック成形体３に結合す
る薄い蛇行状の条片８が示されている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フイツシヤー、ユルゲン ドイツ連邦共和国 デー−93180 ドイ エルリング アム ハスラツハ 17アー (72)発明者 デイドシース、ギユンター ドイツ連邦共和国 デー−90427 ニユ ルンベルク アン デア レームグルー ベ ７ (72)発明者 ムンデイグル、ヨーゼフ ドイツ連邦共和国 デー−93152 ニツ テンドルフ ベルクシユトラーセ 29 (72)発明者 ロガリ、ミヒアエル ドイツ連邦共和国 デー−84056 ロツ テンブルク クヴエルシユトラーセ 16 (56)参考文献 特開 平２−188298（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/077
Claims (6)
- 【請求項１】内部にプラスチック成形体（３）によって
囲まれた半導体チップが配置されたプラスチックカード
（１）によって形成され、この半導体チップがプラスチ
ックカード（１）に結合された接触片（４）に電気的に
接続され、接触片（４）は少なくとも３層から構成され
た接着手段（５）によってプラスチックカード（１）に
結合され、その際接着手段（５）の中間層は可撓性材料
から形成されているチップカードにおいて、接触片
（４）はリードフレームの一部であり、かつプラスチッ
ク成形体（３）の近くの外部に可撓性領域（6;7;8）を
有することを特徴とするチップカード。 - 【請求項２】可撓性領域は延伸溝（７）によって形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載のチップカー
ド。 - 【請求項３】可撓性領域は延伸可能な材料から成る少な
くとも１つの薄い条片（６）によって形成されているこ
とを特徴とする請求項１記載のチップカード。 - 【請求項４】可撓性領域は蛇行状に延びる薄い条片
（８）によって形成されていることを特徴とする請求項
１記載のチップカード。 - 【請求項５】接着手段（５）の外面層は熱接着剤によっ
て形成されていることを特徴とする請求項１ないし４の
いずれか１つに記載のチップカード。 - 【請求項６】接着手段（５）の外面層はその接着特性が
結合すべき材料に整合させられることを特徴とする請求
項１ないし５のいずれか１つに記載のチップカード。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4414731 | 1994-04-27 | ||
| DE4441931A DE4441931C1 (de) | 1994-04-27 | 1994-11-24 | Chipkarte |
| DE4414731.7 | 1994-11-24 | ||
| DE4441931.7 | 1994-11-24 | ||
| PCT/DE1995/000312 WO1995029460A1 (de) | 1994-04-27 | 1995-03-07 | Chipkarte |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09505533A JPH09505533A (ja) | 1997-06-03 |
| JP2935755B2 true JP2935755B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=25935990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7527262A Expired - Fee Related JP2935755B2 (ja) | 1994-04-27 | 1995-03-07 | チップカード |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0757824B1 (ja) |
| JP (1) | JP2935755B2 (ja) |
| CN (1) | CN1089466C (ja) |
| AT (1) | ATE282858T1 (ja) |
| WO (1) | WO1995029460A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100330651B1 (ko) * | 1997-06-23 | 2002-03-29 | 사토 게니치로 | Ｉｃ카드용 모듈, ｉｃ카드, 및 ｉｃ카드용 모듈의 제조방법 |
| KR101073440B1 (ko) * | 2011-05-16 | 2011-10-17 | 강수향 | 기폭제를 이용한 카드 및 그 제조방법 |
| DE102016109233A1 (de) | 2016-05-19 | 2017-11-23 | Florian Wackerbauer | Eckverbinder mit kreissegmentartiger Kontur und Überdachungssystem mit Eckverbinder |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02188298A (ja) * | 1989-01-18 | 1990-07-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2632100B1 (fr) * | 1988-05-25 | 1992-02-21 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
| FR2662000A1 (fr) * | 1990-05-11 | 1991-11-15 | Philips Composants | Carte a microcircuit. |
| DE9110057U1 (de) * | 1991-08-14 | 1992-02-20 | Orga Kartensysteme GmbH, 6072 Dreieich | Datenträgerkarte mit eingeklebtem Schaltkreisträger |
-
1995
- 1995-03-07 WO PCT/DE1995/000312 patent/WO1995029460A1/de active IP Right Grant
- 1995-03-07 AT AT95911211T patent/ATE282858T1/de not_active IP Right Cessation
- 1995-03-07 EP EP95911211A patent/EP0757824B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-07 JP JP7527262A patent/JP2935755B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-03-07 CN CN95193296A patent/CN1089466C/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02188298A (ja) * | 1989-01-18 | 1990-07-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0757824A1 (de) | 1997-02-12 |
| JPH09505533A (ja) | 1997-06-03 |
| ATE282858T1 (de) | 2004-12-15 |
| CN1089466C (zh) | 2002-08-21 |
| CN1149347A (zh) | 1997-05-07 |
| WO1995029460A1 (de) | 1995-11-02 |
| EP0757824B1 (de) | 2004-11-17 |
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