JP3334706B2 - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示デバイスなど
に用いるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法
において特に隔壁の形成工程に関する。
に用いるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法
において特に隔壁の形成工程に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、薄型に適したディスプレイ装置と
して注目されているプラズマディスプレイパネルは、例
えば図１に示す構成を有する。このプラズマディスプレ
イパネルは、互いに対向して配置された前面基板３００
と背面基板３０１とを備えている。前面基板３００の上
には、表示電極３０２及び３０３、誘電体層３０４、及
びＭｇＯ誘電体保護層３０５が、順に形成されている。
また、背面基板３０１の上には、アドレス電極３０６及
び誘電体層３０７が形成されており、その上には、更に
隔壁３０８が形成されている。そして、隔壁３０８の側
面および誘電体層３０７上には、蛍光体層３０９が塗布
されている。
して注目されているプラズマディスプレイパネルは、例
えば図１に示す構成を有する。このプラズマディスプレ
イパネルは、互いに対向して配置された前面基板３００
と背面基板３０１とを備えている。前面基板３００の上
には、表示電極３０２及び３０３、誘電体層３０４、及
びＭｇＯ誘電体保護層３０５が、順に形成されている。
また、背面基板３０１の上には、アドレス電極３０６及
び誘電体層３０７が形成されており、その上には、更に
隔壁３０８が形成されている。そして、隔壁３０８の側
面および誘電体層３０７上には、蛍光体層３０９が塗布
されている。
【０００３】なお、実際、前面基板３００と背面基板３
０１は、アドレス電極３０６と表示電極３０２及び３０
３は互いの長手方向が直交するように対向させた状態で
配されるが、図１においては便宜的に前面基板を背面基
板に対し、９０°回転させて表記している。
０１は、アドレス電極３０６と表示電極３０２及び３０
３は互いの長手方向が直交するように対向させた状態で
配されるが、図１においては便宜的に前面基板を背面基
板に対し、９０°回転させて表記している。
【０００４】前面基板３００と背面基板３０１との間に
は、放電ガス３１０（例えばＮｅ-Ｘｅの混合ガス）
が、６６．５ｋＰａ〜８０ｋＰａ（５００Ｔｏｒｒ〜６
００Ｔｏｒｒ）の圧力で封入されている。この放電ガス
３１０を表示電極３０２及び３０３の間で放電させて紫
外線を発生させ、その紫外線を蛍光体層３０９に照射す
ることによって、カラー表示を含む画像表示が可能にな
る。
は、放電ガス３１０（例えばＮｅ-Ｘｅの混合ガス）
が、６６．５ｋＰａ〜８０ｋＰａ（５００Ｔｏｒｒ〜６
００Ｔｏｒｒ）の圧力で封入されている。この放電ガス
３１０を表示電極３０２及び３０３の間で放電させて紫
外線を発生させ、その紫外線を蛍光体層３０９に照射す
ることによって、カラー表示を含む画像表示が可能にな
る。
【０００５】例えば、隔壁３０２は、個々の画素の色
（Ｒ，Ｇ，Ｂ）毎に微小な放電空間を形成して放電セル
を形成するための仕切りであり、この隔壁３０８によっ
て、放電を各セル毎に制御することを可能とし、誤放電
や誤表示を防ぐことができる。隔壁３０８のサイズは、
典型的には４２インチのＮＴＳＣパネルにおいて、隔壁
ピッチが1色あたり３６０μｍ、隔壁頂部の幅が５０〜
１００μｍ、及び隔壁の高さが１００〜１５０μｍであ
る。
（Ｒ，Ｇ，Ｂ）毎に微小な放電空間を形成して放電セル
を形成するための仕切りであり、この隔壁３０８によっ
て、放電を各セル毎に制御することを可能とし、誤放電
や誤表示を防ぐことができる。隔壁３０８のサイズは、
典型的には４２インチのＮＴＳＣパネルにおいて、隔壁
ピッチが1色あたり３６０μｍ、隔壁頂部の幅が５０〜
１００μｍ、及び隔壁の高さが１００〜１５０μｍであ
る。
【０００６】従来の隔壁形成方法の代表例として、隔壁
材料を背面基板の前面に塗布後、隔壁パターンマスクを
形成した後に、サンドブラストにより隔壁材料の不要部
分を除去して隔壁パターンマスクを剥離し、隔壁を形成
するサンドブラスト法が挙げられる。
材料を背面基板の前面に塗布後、隔壁パターンマスクを
形成した後に、サンドブラストにより隔壁材料の不要部
分を除去して隔壁パターンマスクを剥離し、隔壁を形成
するサンドブラスト法が挙げられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、隔壁パターン
マスクを介してサンドブラスト法により隔壁を形成する
場合、サンドブラスト法により不要部分を除去した後隔
壁パターンマスクを剥離すると、隔壁頂部のパターンエ
ッジが鋭くなり、焼成を行い隔壁が焼き縮む際、隔壁頂
部のパターンエッジが突起してしまい、封着を行うと突
起部が起点となり隔壁が欠け易いという問題点を有して
いた。この欠けが、パネル点灯時に生じる不灯の原因と
なる。
マスクを介してサンドブラスト法により隔壁を形成する
場合、サンドブラスト法により不要部分を除去した後隔
壁パターンマスクを剥離すると、隔壁頂部のパターンエ
ッジが鋭くなり、焼成を行い隔壁が焼き縮む際、隔壁頂
部のパターンエッジが突起してしまい、封着を行うと突
起部が起点となり隔壁が欠け易いという問題点を有して
いた。この欠けが、パネル点灯時に生じる不灯の原因と
なる。
【０００８】本発明は、上記課題に対してなされたもの
であって、高品質及び高精度な隔壁を形成して、高品位
な表示を可能とするプラズマディスプレイパネルを実現
することを目的とする。
であって、高品質及び高精度な隔壁を形成して、高品位
な表示を可能とするプラズマディスプレイパネルを実現
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプラズマデ
ィスプレイパネルの隔壁形成方法は、プラズマディスプ
レイパネルの隔壁をサンドブラスト法により形成する際
に使用する隔壁パターンマスクを、前記隔壁パターンマ
スクの上部幅が底部幅より広く、前記隔壁パターンマス
クの幅が底部幅から上部幅にかけて連続的に増加する形
状のものとしたことを特徴とする。また、前記隔壁パタ
ーンマスクが、感光性であることを特徴とする。また、
前記隔壁パターンマスクが、フィルム状もしくは液状で
あることを特徴とする。また、前記隔壁パターンマスク
が、ネガ型もしくはポジ型であることを特徴とする。ま
た、前記隔壁パターンマスクが、金属製マスクであるこ
とを特徴とする。
ィスプレイパネルの隔壁形成方法は、プラズマディスプ
レイパネルの隔壁をサンドブラスト法により形成する際
に使用する隔壁パターンマスクを、前記隔壁パターンマ
スクの上部幅が底部幅より広く、前記隔壁パターンマス
クの幅が底部幅から上部幅にかけて連続的に増加する形
状のものとしたことを特徴とする。また、前記隔壁パタ
ーンマスクが、感光性であることを特徴とする。また、
前記隔壁パターンマスクが、フィルム状もしくは液状で
あることを特徴とする。また、前記隔壁パターンマスク
が、ネガ型もしくはポジ型であることを特徴とする。ま
た、前記隔壁パターンマスクが、金属製マスクであるこ
とを特徴とする。
【００１０】本発明のプラズマディスプレイパネルの隔
壁製造方法により、高品質で高精度な隔壁を形成するこ
とが出来る。上記の手段により高品質で高精度な隔壁を
形成できる理由を下記に述べる。
壁製造方法により、高品質で高精度な隔壁を形成するこ
とが出来る。上記の手段により高品質で高精度な隔壁を
形成できる理由を下記に述べる。
【００１１】隔壁を形成する場合、従来の隔壁パターン
マスクではマスクの上部幅と底部幅がほぼ等しいため、
サンドブラスト法により隔壁膜の不要部分を除去すると
き吹き付けられた切削粒子はマスクに制限されたパター
ンのみを切削し、隔壁パターンマスクを剥離すると隔壁
頂部のパターンエッジが鋭くなる。
マスクではマスクの上部幅と底部幅がほぼ等しいため、
サンドブラスト法により隔壁膜の不要部分を除去すると
き吹き付けられた切削粒子はマスクに制限されたパター
ンのみを切削し、隔壁パターンマスクを剥離すると隔壁
頂部のパターンエッジが鋭くなる。
【００１２】 しかし、隔壁パターンマスクの上部幅を
底部幅より広く、前記隔壁パターンマスクの幅が底部幅
から上部幅にかけて連続的に増加する形状のものとする
ことで、サンドブラスト時に吹き付けられた切削粒子
は、隔壁膜を切削後切削空間から退去するとき幅の狭い
マスク底部側に入り込み、再び隔壁頂部となるマスク直
下を切削する。このため、隔壁頂部のパターンエッジが
滑らかになり、焼成後もパターンエッジが突起すること
のない正常な隔壁が形成されるため、封着時にも隔壁が
欠けることなく点灯時に不灯のないプラズマディスプレ
イパネルを提供することができる。
底部幅より広く、前記隔壁パターンマスクの幅が底部幅
から上部幅にかけて連続的に増加する形状のものとする
ことで、サンドブラスト時に吹き付けられた切削粒子
は、隔壁膜を切削後切削空間から退去するとき幅の狭い
マスク底部側に入り込み、再び隔壁頂部となるマスク直
下を切削する。このため、隔壁頂部のパターンエッジが
滑らかになり、焼成後もパターンエッジが突起すること
のない正常な隔壁が形成されるため、封着時にも隔壁が
欠けることなく点灯時に不灯のないプラズマディスプレ
イパネルを提供することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図２は、本発明
の実施の形態１にかかるＡＣ面放電型ＰＤＰの主要構成
を示す部分的な断面斜視図である。図中、ｚ方向がＰＤ
Ｐの厚み方向、ｘｙ平面がＰＤＰ面に平行な平面に相当
する。当図に示すように、本ＰＤＰは互いに主面を対向
させて配設された前面板１０１および背面板２０１から
構成される。
の実施の形態１にかかるＡＣ面放電型ＰＤＰの主要構成
を示す部分的な断面斜視図である。図中、ｚ方向がＰＤ
Ｐの厚み方向、ｘｙ平面がＰＤＰ面に平行な平面に相当
する。当図に示すように、本ＰＤＰは互いに主面を対向
させて配設された前面板１０１および背面板２０１から
構成される。
【００１４】前面板１０１の基板となる前面板ガラス１
０２には、その片面に一対の透明電極１０３がｘ方向を
長手方向として複数並設される。さらに透明電極１０３
には、透明電極１０３よりも十分に幅が狭く、導電性に
優れるバス電極１０４が積層される。この透明電極１０
３とバス電極１０４とが面放電にかかる表示電極１０７
として動作する。表示電極１０７を配設した前面板ガラ
ス１０２には、当該ガラス面全体にわたって誘電体層１
０５がコートされ、誘電体層１０５には保護膜１０６が
コートされている。
０２には、その片面に一対の透明電極１０３がｘ方向を
長手方向として複数並設される。さらに透明電極１０３
には、透明電極１０３よりも十分に幅が狭く、導電性に
優れるバス電極１０４が積層される。この透明電極１０
３とバス電極１０４とが面放電にかかる表示電極１０７
として動作する。表示電極１０７を配設した前面板ガラ
ス１０２には、当該ガラス面全体にわたって誘電体層１
０５がコートされ、誘電体層１０５には保護膜１０６が
コートされている。
【００１５】背面板２０１の基板となる背面板ガラス２
０２には、その片面に複数のアドレス電極２０３がｙ方
向を長手方向としてストライプ状に並設され、誘電体層
２０４がアドレス電極２０３を配した背面板ガラス２０
２の全面にわたってコートされる。この誘電体層２０４
上には、隣接するアドレス電極２０３の間隔に合わせて
隔壁２０５が配設される。そして隣接する隔壁２０５と
その間の誘電体層２０４の面上には、ＲＧＢの何れかに
対応する蛍光体層２０６が形成されている。
０２には、その片面に複数のアドレス電極２０３がｙ方
向を長手方向としてストライプ状に並設され、誘電体層
２０４がアドレス電極２０３を配した背面板ガラス２０
２の全面にわたってコートされる。この誘電体層２０４
上には、隣接するアドレス電極２０３の間隔に合わせて
隔壁２０５が配設される。そして隣接する隔壁２０５と
その間の誘電体層２０４の面上には、ＲＧＢの何れかに
対応する蛍光体層２０６が形成されている。
【００１６】このような構成を有する前面板１０１と背
面板２０１は、アドレス電極２０３と表示電極１０７の
互いの長手方向が直交するように対向させた状態で配さ
れ、両板１０１、２０１の外周縁部は封着ガラスで接着
し封止されている。そして前記両面板１０１、２０１の
間には、Ｈｅ、Ｘｅ、Ｎｅなどの希ガス成分からなる放
電ガス（封入ガス）が６６．５ｋＰａ〜８０ｋＰａ（５
００〜６００Ｔｏｒｒ）程度の圧力で封入されている。
これにより、隣接する隔壁２０５間に形成される空間が
放電空間２０７となり、隣り合う一対の表示電極１０７
と１本のアドレス電極２０３が放電空間２０７を挟んで
交叉する領域が、画像表示にかかるセルとなる。
面板２０１は、アドレス電極２０３と表示電極１０７の
互いの長手方向が直交するように対向させた状態で配さ
れ、両板１０１、２０１の外周縁部は封着ガラスで接着
し封止されている。そして前記両面板１０１、２０１の
間には、Ｈｅ、Ｘｅ、Ｎｅなどの希ガス成分からなる放
電ガス（封入ガス）が６６．５ｋＰａ〜８０ｋＰａ（５
００〜６００Ｔｏｒｒ）程度の圧力で封入されている。
これにより、隣接する隔壁２０５間に形成される空間が
放電空間２０７となり、隣り合う一対の表示電極１０７
と１本のアドレス電極２０３が放電空間２０７を挟んで
交叉する領域が、画像表示にかかるセルとなる。
【００１７】ＰＤＰ駆動時には各セルにおいて、アドレ
ス電極２０３と表示電極１０７、また一対の表示電極１
０７同士での放電によって短波長の紫外線（波長約１４
７ｎｍ）が発生し、蛍光体層２０６が発光して画像表示
がなされる。ここで、本発明のＰＤＰとその製造方法に
おける主な特徴部分は、隔壁２０５の形成に関するとこ
ろにある。
ス電極２０３と表示電極１０７、また一対の表示電極１
０７同士での放電によって短波長の紫外線（波長約１４
７ｎｍ）が発生し、蛍光体層２０６が発光して画像表示
がなされる。ここで、本発明のＰＤＰとその製造方法に
おける主な特徴部分は、隔壁２０５の形成に関するとこ
ろにある。
【００１８】次に、本ＰＤＰの作製方法を具体的に説明
する。
する。
【００１９】＜ＰＤＰの作製方法＞ ｉ）前面板１０１の作製 厚さ約２．８ｍｍのソーダーガラスからなる前面板ガラ
ス１０２の表面上に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）ま
たはＳｎＯ2などの導電体材料により、厚さ約３０００
オングストロームの透明電極１０３を平行に作製する。
さらに、この透明電極１０３の上に銀またはクロム−銅
−クロムの３層からなるバス電極１０４を積層し、表示
電極１０７とする。これらの電極の作製方法に関して
は、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法などの
公知の各作製法が適用できる。
ス１０２の表面上に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）ま
たはＳｎＯ2などの導電体材料により、厚さ約３０００
オングストロームの透明電極１０３を平行に作製する。
さらに、この透明電極１０３の上に銀またはクロム−銅
−クロムの３層からなるバス電極１０４を積層し、表示
電極１０７とする。これらの電極の作製方法に関して
は、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法などの
公知の各作製法が適用できる。
【００２０】次に表示電極１０７を作製した前面板ガラ
ス１０２の面上に、鉛系ガラスのペーストを全面にわた
ってコートし、焼成して約２０μｍ〜３０μｍの誘電体
層１０５を形成する。そして、誘電体層１０５の表面
に、厚さ約１μｍの酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からな
る保護膜１０６を蒸着法あるいはＣＶＤなどにより形成
する。
ス１０２の面上に、鉛系ガラスのペーストを全面にわた
ってコートし、焼成して約２０μｍ〜３０μｍの誘電体
層１０５を形成する。そして、誘電体層１０５の表面
に、厚さ約１μｍの酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からな
る保護膜１０６を蒸着法あるいはＣＶＤなどにより形成
する。
【００２１】これで前面板１０１が完成する。
【００２２】ｉｉ）背面板２０１の作製 厚さ約２．６ｍｍのソーダーガラスからなる背面板ガラ
ス２０２の面上に、スクリーン印刷法により、銀を主成
分とする導電体材料を一定間隔でストライプ状に塗布
し、厚さ約５μｍ〜１０μｍのアドレス電極２０３を形
成する。ここで作製するＰＤＰを４０インチクラスのハ
イビジョンテレビとするためには、隣り合う２つのアド
レス電極２０３の間隔を０．２ｍｍ程度以下に設定す
る。
ス２０２の面上に、スクリーン印刷法により、銀を主成
分とする導電体材料を一定間隔でストライプ状に塗布
し、厚さ約５μｍ〜１０μｍのアドレス電極２０３を形
成する。ここで作製するＰＤＰを４０インチクラスのハ
イビジョンテレビとするためには、隣り合う２つのアド
レス電極２０３の間隔を０．２ｍｍ程度以下に設定す
る。
【００２３】続いてアドレス電極２０３を形成した背面
板ガラス２０２の面全体にわたって、鉛系ガラスのペー
ストをコートして焼成し、厚さ約２０μｍ〜３０μｍの
誘電体層２０４を形成する。
板ガラス２０２の面全体にわたって、鉛系ガラスのペー
ストをコートして焼成し、厚さ約２０μｍ〜３０μｍの
誘電体層２０４を形成する。
【００２４】なお、ここからの工程に本発明の製造方法
の特徴が含まれる。
の特徴が含まれる。
【００２５】ここではその工程を（ａ）第一工程：隔壁
膜塗布形成工程、（ｂ）第二工程：隔壁パターンマスク
形成工程、（ｃ）第三工程：ブラスト加工工程、（ｄ）
第四工程：隔壁パターンマスクの剥離工程、（ｅ）第五
工程：隔壁の焼成工程に分けて順次説明する。図３
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）はそれぞれ第
一工程、第二工程、第三工程、第四工程、第五工程の様
子を示すパネル断面図であり、本発明の隔壁形成工程に
ついて詳細に説明する。
膜塗布形成工程、（ｂ）第二工程：隔壁パターンマスク
形成工程、（ｃ）第三工程：ブラスト加工工程、（ｄ）
第四工程：隔壁パターンマスクの剥離工程、（ｅ）第五
工程：隔壁の焼成工程に分けて順次説明する。図３
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）はそれぞれ第
一工程、第二工程、第三工程、第四工程、第五工程の様
子を示すパネル断面図であり、本発明の隔壁形成工程に
ついて詳細に説明する。
【００２６】（ａ）第一工程：隔壁膜塗布形成工程 誘電体層４０２と同じ鉛系ガラス材料と骨材となるアル
ミナなどの無機材を主成分とするペーストを、誘電体層
４０２の上にダイコート法もしくは印刷法を用いて塗布
と乾燥プロセスを経て、隔壁膜４０４を基板面内一様に
形成する。
ミナなどの無機材を主成分とするペーストを、誘電体層
４０２の上にダイコート法もしくは印刷法を用いて塗布
と乾燥プロセスを経て、隔壁膜４０４を基板面内一様に
形成する。
【００２７】（ｂ）第二工程：隔壁パターンマスク形成
工程 隔壁膜を上記のように形成した基板４０３の上に、隔壁
パターンマスク４０５を形成する。本実施形態では、隔
壁パターンマスク４０５として、たとえば感光性のネガ
型であるドライフィルムレジスト（以下、ＤＦＲと称す
る）を用いて、厚さ約５０μｍのＤＦＲをラミネート形
成する。
工程 隔壁膜を上記のように形成した基板４０３の上に、隔壁
パターンマスク４０５を形成する。本実施形態では、隔
壁パターンマスク４０５として、たとえば感光性のネガ
型であるドライフィルムレジスト（以下、ＤＦＲと称す
る）を用いて、厚さ約５０μｍのＤＦＲをラミネート形
成する。
【００２８】次に、図４に示すような所定の幅及びピッ
チを有する隔壁パターンを有したフォトマスクを用いて
紫外線光（ＵＶ光）を照射し、露光を行う。露光量は、
フォトマスクのパターン幅及びピッチに応じてＤＦＲパ
ターンの上部幅が底部幅より広くなるよう適正化させ
る。
チを有する隔壁パターンを有したフォトマスクを用いて
紫外線光（ＵＶ光）を照射し、露光を行う。露光量は、
フォトマスクのパターン幅及びピッチに応じてＤＦＲパ
ターンの上部幅が底部幅より広くなるよう適正化させ
る。
【００２９】次に、１％炭酸ナトリウム水溶液の現像液
を使用し、現像を行い、現像後直ちに水洗する。露光及
び現像を経て、ＤＦＲにストライプ状の所定パターンを
有し上部幅が底部幅より広い隔壁パターンマスク４０５
を形成する。隔壁パターンマスク４０５のサイズは、典
型的には、上部の幅を８０μｍ、底部の幅を８０μｍ以
下、ピッチを３６０μｍとする。
を使用し、現像を行い、現像後直ちに水洗する。露光及
び現像を経て、ＤＦＲにストライプ状の所定パターンを
有し上部幅が底部幅より広い隔壁パターンマスク４０５
を形成する。隔壁パターンマスク４０５のサイズは、典
型的には、上部の幅を８０μｍ、底部の幅を８０μｍ以
下、ピッチを３６０μｍとする。
【００３０】（ｃ）第三工程：ブラスト加工工程 溝４０６のパターン形成後に、基板４０３の上部からサ
ンドブラストを行い、具体的には、ブラストノズル４０
７より研磨材（例えばガラスビーズ材）４０８をＡｉｒ
流量１５００ＮＬ／ｍｉｎ、研磨材供給量１５００ｇ／
ｍｉｎの条件下で基板４０３上へ吹き付け溝４０６に露
出している隔壁膜４０４をブラスト加工する。
ンドブラストを行い、具体的には、ブラストノズル４０
７より研磨材（例えばガラスビーズ材）４０８をＡｉｒ
流量１５００ＮＬ／ｍｉｎ、研磨材供給量１５００ｇ／
ｍｉｎの条件下で基板４０３上へ吹き付け溝４０６に露
出している隔壁膜４０４をブラスト加工する。
【００３１】この時、切削を行った後の跳ね返った研磨
剤４０８の一部は、隔壁パターンマスク４０５の幅広で
ある上部により切削空間から退去されず跳ね返り、隔壁
パターンマスク４０５直下の隔壁頂部となる部分を再度
切削するため、パターンエッジが滑らかとなる。
剤４０８の一部は、隔壁パターンマスク４０５の幅広で
ある上部により切削空間から退去されず跳ね返り、隔壁
パターンマスク４０５直下の隔壁頂部となる部分を再度
切削するため、パターンエッジが滑らかとなる。
【００３２】なお典型的には、ブラスト加工は開口部４
０６の隔壁膜４０４が全てブラスト除去するまで行い、
溝４０９（開口部）を形成する。
０６の隔壁膜４０４が全てブラスト除去するまで行い、
溝４０９（開口部）を形成する。
【００３３】（ｄ）第四工程：隔壁パターンマスクの剥
離工程 溝４０９を形成した後、基板４０３を剥離液、例えば５
％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬することによって、隔
壁パターンマスク４０５を剥離する。これによって所定
の形状の隔壁４１０が形成される。
離工程 溝４０９を形成した後、基板４０３を剥離液、例えば５
％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬することによって、隔
壁パターンマスク４０５を剥離する。これによって所定
の形状の隔壁４１０が形成される。
【００３４】（ｅ）第五工程：隔壁の焼成工程 隔壁パターンマスク４０５の剥離除去が完了した後、ピ
ーク温度が約５５０℃となるようにプロファイル形成さ
れた焼成炉を用いて、前記隔壁４１０を焼成し、最終形
状の隔壁４１０を形成する。
ーク温度が約５５０℃となるようにプロファイル形成さ
れた焼成炉を用いて、前記隔壁４１０を焼成し、最終形
状の隔壁４１０を形成する。
【００３５】以上のようにすれば、頂部のパターンエッ
ジが滑らかで、焼成後隔壁頂部に突起のない隔壁を容易
に形成することができる。また、この隔壁を形成するこ
とにより、封着時に隔壁が欠けることなく、パネル点灯
時に不灯のないプラズマディスプレイパネルを提供する
ことができる。
ジが滑らかで、焼成後隔壁頂部に突起のない隔壁を容易
に形成することができる。また、この隔壁を形成するこ
とにより、封着時に隔壁が欠けることなく、パネル点灯
時に不灯のないプラズマディスプレイパネルを提供する
ことができる。
【００３６】（実施の形態２）本発明の実施の形態１に
おける隔壁パターンマスク形成工程において、隔壁パタ
ーンマスクがジルコニア等の金属製であり、隔壁パター
ンの上部幅が底部幅より広く加工してあるマスクを、隔
壁膜に接触固定する。ブラスト加工工程においては、実
施の形態１と同様に加工する。この時、金属製マスクを
使用しているため、研磨材４０８のマスクによる跳ね返
りは樹脂含有マスクより大きいため、隔壁頂部のパター
ンエッジはより滑らかになる。
おける隔壁パターンマスク形成工程において、隔壁パタ
ーンマスクがジルコニア等の金属製であり、隔壁パター
ンの上部幅が底部幅より広く加工してあるマスクを、隔
壁膜に接触固定する。ブラスト加工工程においては、実
施の形態１と同様に加工する。この時、金属製マスクを
使用しているため、研磨材４０８のマスクによる跳ね返
りは樹脂含有マスクより大きいため、隔壁頂部のパター
ンエッジはより滑らかになる。
【００３７】隔壁パターンマスクの剥離工程において
は、前記金属マスクを取り外す。取り外したマスクは、
ブラスト加工によりダメージを受けにくい金属製である
ため、複数回利用可能である。なお他の工程は実施の形
態１と同様である。
は、前記金属マスクを取り外す。取り外したマスクは、
ブラスト加工によりダメージを受けにくい金属製である
ため、複数回利用可能である。なお他の工程は実施の形
態１と同様である。
【００３８】以上のようにすれば、実施の形態１と同
様、頂部のパターンエッジが滑らかで、焼成後隔壁頂部
に突起のない隔壁を容易に形成することができるため、
封着時に隔壁が欠けることなく、パネル点灯時に不灯の
ないプラズマディスプレイパネルを提供することができ
る。さらに、金属製マスクを使用することにより、頂部
パターンエッジがより滑らかになり、且つ工程が短くマ
スクの再利用もできるため、低コスト化も図ることがで
きる。
様、頂部のパターンエッジが滑らかで、焼成後隔壁頂部
に突起のない隔壁を容易に形成することができるため、
封着時に隔壁が欠けることなく、パネル点灯時に不灯の
ないプラズマディスプレイパネルを提供することができ
る。さらに、金属製マスクを使用することにより、頂部
パターンエッジがより滑らかになり、且つ工程が短くマ
スクの再利用もできるため、低コスト化も図ることがで
きる。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、サンドブ
ラスト法によりプラズマディスプレイパネルの隔壁を形
成する際に使用する隔壁パターンマスクを、前記隔壁パ
ターンマスクを、上部幅が底部幅より広く、前記隔壁パ
ターンマスクの幅が底部幅から上部幅にかけて連続的に
増加する形状のものとすることにより、封着時に隔壁頂
部欠けのない高品質及び高精度な隔壁を形成することが
できるので、高品位な表示を可能とするプラズマディス
プレイパネルを実現することが可能となる。
ラスト法によりプラズマディスプレイパネルの隔壁を形
成する際に使用する隔壁パターンマスクを、前記隔壁パ
ターンマスクを、上部幅が底部幅より広く、前記隔壁パ
ターンマスクの幅が底部幅から上部幅にかけて連続的に
増加する形状のものとすることにより、封着時に隔壁頂
部欠けのない高品質及び高精度な隔壁を形成することが
できるので、高品位な表示を可能とするプラズマディス
プレイパネルを実現することが可能となる。
【図１】プラズマディスプレイパネルの構成を模式的に
示す図
示す図
【図２】ＡＣ面放電型プラズマディスプレイパネルの主
要構成を示す一部断面斜視図
要構成を示す一部断面斜視図
【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態における
隔壁形成プロセスの各工程を説明する断面図
隔壁形成プロセスの各工程を説明する断面図
１０１ 前面板 １０２ 前面板ガラス １０３ 透明電極 １０４ バス電極 １０５ 誘電体層 １０６ 保護膜 １０７ 表示電極 ２０１ 背面板 ２０２ 背面板ガラス ２０３ アドレス電極 ２０４ 誘電体層 ２０５ 隔壁 ２０６ 蛍光体層 ２０７ 放電空間 ３００ 前面基板 ３０１ 背面基板 ３０２，３０３ 表示電極 ３０４ 誘電体層 ３０５ 誘電体保護層 ３０６ アドレス電極 ３０７ 誘電体層 ３０８ 隔壁 ３０９ 蛍光体層 ３１０ 放電ガス ４００ ガラス基板 ４０１ アドレス電極 ４０２ 誘電体層 ４０３ 基板 ４０４ 隔壁膜 ４０５ 隔壁パターンマスク ４０６ 開口部 ４０７ ブラストノズル ４０８ 研磨材 ４０９ 開口部 ４１０ 隔壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田井 伸幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 高橋 一夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 審査官 村田 尚英 (56)参考文献 特開 平11−90827（ＪＰ，Ａ) 特開2000−90825（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/02 G09F 9/00 338 G09F 9/30 349 G09F 9/313 H01J 11/02
Claims (7)
- 【請求項１】 プラズマディスプレイパネルの隔壁をサ
ンドブラスト法により形成する際に使用する隔壁パター
ンマスクを、前記隔壁パターンマスクの上部幅が前記隔
壁パターンマスクの底部幅より広く、前記隔壁パターン
マスクの幅が底部幅から上部幅にかけて連続的に増加す
る形状のものとしたことを特徴とするプラズマディスプ
レイパネルの製造方法。 - 【請求項２】 前記隔壁パターンマスクは、感光性のレ
ジストを、露光、現像して形成されることを特徴とする
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
法。 - 【請求項３】 前記隔壁パターンマスクは、フィルム状
のレジストを、露光、現像して形成されることを特徴と
する請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法。 - 【請求項４】 前記隔壁パターンマスクは、液状のレジ
ストを、露光、現像して形成されることを特徴とする請
求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルの
製造方法。 - 【請求項５】 前記隔壁パターンマスクは、ネガ型のレ
ジストを、露光、現像して形成されることを特徴とする
請求項１から４のいずれかに記載のプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。 - 【請求項６】 前記隔壁パターンマスクは、ポジ型のレ
ジストを、露光、現像して形成されることを特徴とする
請求項１から４のいずれかに記載のプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。 - 【請求項７】 前記隔壁パターンマスクが、金属製マス
クであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000138648A JP3334706B2 (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000138648A JP3334706B2 (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001319570A JP2001319570A (ja) | 2001-11-16 |
| JP3334706B2 true JP3334706B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=18646233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000138648A Expired - Fee Related JP3334706B2 (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3334706B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4145104B2 (ja) * | 2002-09-09 | 2008-09-03 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 液晶ディスプレイの製造装置 |
-
2000
- 2000-05-11 JP JP2000138648A patent/JP3334706B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2001319570A (ja) | 2001-11-16 |
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