JP3334706B2 - Method for manufacturing plasma display panel - Google Patents
Method for manufacturing plasma display panelInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、表示デバイスなど
に用いるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法
において特に隔壁の形成工程に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel used for a display device or the like and a method of manufacturing the same, particularly to a step of forming a partition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、薄型に適したディスプレイ装置と
して注目されているプラズマディスプレイパネルは、例
えば図１に示す構成を有する。このプラズマディスプレ
イパネルは、互いに対向して配置された前面基板３００
と背面基板３０１とを備えている。前面基板３００の上
には、表示電極３０２及び３０３、誘電体層３０４、及
びＭｇＯ誘電体保護層３０５が、順に形成されている。
また、背面基板３０１の上には、アドレス電極３０６及
び誘電体層３０７が形成されており、その上には、更に
隔壁３０８が形成されている。そして、隔壁３０８の側
面および誘電体層３０７上には、蛍光体層３０９が塗布
されている。2. Description of the Related Art In recent years, a plasma display panel, which has attracted attention as a thin display device, has, for example, a configuration shown in FIG. The plasma display panel includes a front substrate 300 arranged opposite to each other.
And a back substrate 301. On the front substrate 300, display electrodes 302 and 303, a dielectric layer 304, and an MgO dielectric protection layer 305 are sequentially formed.
An address electrode 306 and a dielectric layer 307 are formed on the rear substrate 301, and a partition 308 is further formed thereon. Then, a phosphor layer 309 is applied on the side surface of the partition wall 308 and on the dielectric layer 307.
【０００３】なお、実際、前面基板３００と背面基板３
０１は、アドレス電極３０６と表示電極３０２及び３０
３は互いの長手方向が直交するように対向させた状態で
配されるが、図１においては便宜的に前面基板を背面基
板に対し、９０°回転させて表記している。[0003] Actually, the front substrate 300 and the rear substrate 3
01 is an address electrode 306 and display electrodes 302 and 30
3 are arranged in a state where they face each other so that their longitudinal directions are orthogonal to each other, but in FIG. 1, the front substrate is rotated by 90 ° with respect to the rear substrate for convenience.
【０００４】前面基板３００と背面基板３０１との間に
は、放電ガス３１０（例えばＮｅ-Ｘｅの混合ガス）
が、６６．５ｋＰａ〜８０ｋＰａ（５００Ｔｏｒｒ〜６
００Ｔｏｒｒ）の圧力で封入されている。この放電ガス
３１０を表示電極３０２及び３０３の間で放電させて紫
外線を発生させ、その紫外線を蛍光体層３０９に照射す
ることによって、カラー表示を含む画像表示が可能にな
る。A discharge gas 310 (for example, a mixed gas of Ne—Xe) is provided between the front substrate 300 and the rear substrate 301.
Is 66.5 kPa to 80 kPa (500 Torr to 6
(00 Torr). By discharging the discharge gas 310 between the display electrodes 302 and 303 to generate ultraviolet rays and irradiating the ultraviolet rays to the phosphor layer 309, image display including color display can be performed.
【０００５】例えば、隔壁３０２は、個々の画素の色
（Ｒ，Ｇ，Ｂ）毎に微小な放電空間を形成して放電セル
を形成するための仕切りであり、この隔壁３０８によっ
て、放電を各セル毎に制御することを可能とし、誤放電
や誤表示を防ぐことができる。隔壁３０８のサイズは、
典型的には４２インチのＮＴＳＣパネルにおいて、隔壁
ピッチが1色あたり３６０μｍ、隔壁頂部の幅が５０〜
１００μｍ、及び隔壁の高さが１００〜１５０μｍであ
る。For example, the partition 302 is a partition for forming a discharge cell by forming a minute discharge space for each color (R, G, B) of each pixel. Control can be performed for each cell, and erroneous discharge and erroneous display can be prevented. The size of the partition wall 308 is
Typically, in a 42-inch NTSC panel, the partition pitch is 360 μm per color, and the width of the partition top is 50 to 50 μm.
100 μm, and the height of the partition walls is 100 to 150 μm.
【０００６】従来の隔壁形成方法の代表例として、隔壁
材料を背面基板の前面に塗布後、隔壁パターンマスクを
形成した後に、サンドブラストにより隔壁材料の不要部
分を除去して隔壁パターンマスクを剥離し、隔壁を形成
するサンドブラスト法が挙げられる。As a typical example of a conventional partition wall forming method, after a partition wall material is applied to the front surface of a rear substrate, a partition wall pattern mask is formed, an unnecessary portion of the partition wall material is removed by sandblasting, and the partition wall pattern mask is peeled off. A sand blast method for forming a partition wall may be used.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、隔壁パターン
マスクを介してサンドブラスト法により隔壁を形成する
場合、サンドブラスト法により不要部分を除去した後隔
壁パターンマスクを剥離すると、隔壁頂部のパターンエ
ッジが鋭くなり、焼成を行い隔壁が焼き縮む際、隔壁頂
部のパターンエッジが突起してしまい、封着を行うと突
起部が起点となり隔壁が欠け易いという問題点を有して
いた。この欠けが、パネル点灯時に生じる不灯の原因と
なる。However, when a partition is formed by a sand blast method via a partition pattern mask, an unnecessary portion is removed by the sand blast method and then the partition pattern mask is peeled off, and the pattern edge at the top of the partition becomes sharp. In addition, when firing and shrinkage of the partition walls, the pattern edge at the top of the partition walls protrudes, and when sealing is performed, the protrusions become a starting point and the partition walls are easily chipped. This chipping causes non-lighting that occurs when the panel is turned on.
【０００８】本発明は、上記課題に対してなされたもの
であって、高品質及び高精度な隔壁を形成して、高品位
な表示を可能とするプラズマディスプレイパネルを実現
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has as its object to realize a plasma display panel capable of forming high-quality and high-precision partition walls to enable high-quality display. .
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明に係るプラズマデ
ィスプレイパネルの隔壁形成方法は、プラズマディスプ
レイパネルの隔壁をサンドブラスト法により形成する際
に使用する隔壁パターンマスクを、前記隔壁パターンマ
スクの上部幅が底部幅より広く、前記隔壁パターンマス
クの幅が底部幅から上部幅にかけて連続的に増加する形
状のものとしたことを特徴とする。また、前記隔壁パタ
ーンマスクが、感光性であることを特徴とする。また、
前記隔壁パターンマスクが、フィルム状もしくは液状で
あることを特徴とする。また、前記隔壁パターンマスク
が、ネガ型もしくはポジ型であることを特徴とする。ま
た、前記隔壁パターンマスクが、金属製マスクであるこ
とを特徴とする。According to the method of forming a partition of a plasma display panel according to the present invention, a partition pattern mask used for forming a partition of a plasma display panel by a sandblast method is used. than the bottom width widely, the partition wall pattern mass
The width of the clamp increases continuously from the bottom width to the top width
It is characterized by having a shape . Further, the partition pattern mask is photosensitive. Also,
The partition pattern mask is in the form of a film or liquid. Further, the partition pattern mask is a negative type or a positive type. Further, the partition pattern mask is a metal mask.
【００１０】本発明のプラズマディスプレイパネルの隔
壁製造方法により、高品質で高精度な隔壁を形成するこ
とが出来る。上記の手段により高品質で高精度な隔壁を
形成できる理由を下記に述べる。According to the method for manufacturing a partition of a plasma display panel of the present invention, a high-quality and high-precision partition can be formed. The reason why high-quality and high-precision partition walls can be formed by the above means will be described below.
【００１１】隔壁を形成する場合、従来の隔壁パターン
マスクではマスクの上部幅と底部幅がほぼ等しいため、
サンドブラスト法により隔壁膜の不要部分を除去すると
き吹き付けられた切削粒子はマスクに制限されたパター
ンのみを切削し、隔壁パターンマスクを剥離すると隔壁
頂部のパターンエッジが鋭くなる。In the case of forming a partition, since the top width and the bottom width of the conventional partition pattern mask are almost equal,
When the unnecessary part of the partition wall film is removed by the sandblasting method, the cutting particles sprayed only cut the pattern limited to the mask, and when the partition wall pattern mask is peeled off, the pattern edge at the top of the partition wall becomes sharp.
【００１２】 しかし、隔壁パターンマスクの上部幅を
底部幅より広く、前記隔壁パターンマスクの幅が底部幅
から上部幅にかけて連続的に増加する形状のものとする
ことで、サンドブラスト時に吹き付けられた切削粒子
は、隔壁膜を切削後切削空間から退去するとき幅の狭い
マスク底部側に入り込み、再び隔壁頂部となるマスク直
下を切削する。このため、隔壁頂部のパターンエッジが
滑らかになり、焼成後もパターンエッジが突起すること
のない正常な隔壁が形成されるため、封着時にも隔壁が
欠けることなく点灯時に不灯のないプラズマディスプレ
イパネルを提供することができる。However, the top width of the partition pattern mask is wider than the bottom width, and the width of the partition pattern mask is smaller than the bottom width.
By having a shape that continuously increases from the top width to the top width, the cutting particles sprayed during sandblasting enter the narrow mask bottom side when leaving the cutting space after cutting the partition wall film, and again with the partition top. Cut just below the mask. For this reason, the pattern edge at the top of the partition wall becomes smooth, and a normal partition wall without projecting the pattern edge after firing is formed. Panels can be provided.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図２は、本発明
の実施の形態１にかかるＡＣ面放電型ＰＤＰの主要構成
を示す部分的な断面斜視図である。図中、ｚ方向がＰＤ
Ｐの厚み方向、ｘｙ平面がＰＤＰ面に平行な平面に相当
する。当図に示すように、本ＰＤＰは互いに主面を対向
させて配設された前面板１０１および背面板２０１から
構成される。(Embodiment 1) FIG. 2 is a partial cross-sectional perspective view showing a main structure of an AC surface discharge type PDP according to Embodiment 1 of the present invention. In the figure, the z direction is PD
The xy plane in the thickness direction of P corresponds to a plane parallel to the PDP plane. As shown in the figure, the present PDP includes a front plate 101 and a rear plate 201 arranged with their main surfaces facing each other.
【００１４】前面板１０１の基板となる前面板ガラス１
０２には、その片面に一対の透明電極１０３がｘ方向を
長手方向として複数並設される。さらに透明電極１０３
には、透明電極１０３よりも十分に幅が狭く、導電性に
優れるバス電極１０４が積層される。この透明電極１０
３とバス電極１０４とが面放電にかかる表示電極１０７
として動作する。表示電極１０７を配設した前面板ガラ
ス１０２には、当該ガラス面全体にわたって誘電体層１
０５がコートされ、誘電体層１０５には保護膜１０６が
コートされている。Front glass 1 serving as a substrate of front plate 101
02, a plurality of pairs of transparent electrodes 103 are arranged on one side thereof with the x direction as a longitudinal direction. Further, the transparent electrode 103
A bus electrode 104, which is sufficiently narrower than the transparent electrode 103 and has excellent conductivity, is laminated on the substrate. This transparent electrode 10
3 and the display electrode 107 that is subjected to surface discharge with the bus electrode 104
Works as The front surface glass 102 on which the display electrodes 107 are disposed has a dielectric layer 1 over the entire glass surface.
05, and the dielectric layer 105 is coated with a protective film 106.
【００１５】背面板２０１の基板となる背面板ガラス２
０２には、その片面に複数のアドレス電極２０３がｙ方
向を長手方向としてストライプ状に並設され、誘電体層
２０４がアドレス電極２０３を配した背面板ガラス２０
２の全面にわたってコートされる。この誘電体層２０４
上には、隣接するアドレス電極２０３の間隔に合わせて
隔壁２０５が配設される。そして隣接する隔壁２０５と
その間の誘電体層２０４の面上には、ＲＧＢの何れかに
対応する蛍光体層２０６が形成されている。Back plate glass 2 serving as a substrate of back plate 201
02, a plurality of address electrodes 203 are arranged on one side thereof in a stripe shape with the y-direction as a longitudinal direction, and a dielectric layer 204 is formed on the back plate glass 20 on which the address electrodes 203 are arranged.
2 is coated over the entire surface. This dielectric layer 204
On the upper side, a partition wall 205 is provided in accordance with the interval between the adjacent address electrodes 203. A phosphor layer 206 corresponding to one of RGB is formed on the surface of the adjacent partition wall 205 and the dielectric layer 204 therebetween.
【００１６】このような構成を有する前面板１０１と背
面板２０１は、アドレス電極２０３と表示電極１０７の
互いの長手方向が直交するように対向させた状態で配さ
れ、両板１０１、２０１の外周縁部は封着ガラスで接着
し封止されている。そして前記両面板１０１、２０１の
間には、Ｈｅ、Ｘｅ、Ｎｅなどの希ガス成分からなる放
電ガス（封入ガス）が６６．５ｋＰａ〜８０ｋＰａ（５
００〜６００Ｔｏｒｒ）程度の圧力で封入されている。
これにより、隣接する隔壁２０５間に形成される空間が
放電空間２０７となり、隣り合う一対の表示電極１０７
と１本のアドレス電極２０３が放電空間２０７を挟んで
交叉する領域が、画像表示にかかるセルとなる。The front plate 101 and the back plate 201 having such a configuration are arranged in a state where the address electrodes 203 and the display electrodes 107 face each other so that the longitudinal directions thereof are orthogonal to each other. The peripheral part is adhered and sealed with sealing glass. A discharge gas (filled gas) composed of a rare gas component such as He, Xe, Ne, etc., is provided between the double-sided plates 101, 201 at 66.5 kPa to 80 kPa (5
(At about 00 to 600 Torr).
Accordingly, the space formed between the adjacent partition walls 205 becomes the discharge space 207, and the pair of adjacent display electrodes 107 is formed.
An area where the one address electrode 203 intersects with the discharge space 207 interposed therebetween is a cell for image display.
【００１７】ＰＤＰ駆動時には各セルにおいて、アドレ
ス電極２０３と表示電極１０７、また一対の表示電極１
０７同士での放電によって短波長の紫外線（波長約１４
７ｎｍ）が発生し、蛍光体層２０６が発光して画像表示
がなされる。ここで、本発明のＰＤＰとその製造方法に
おける主な特徴部分は、隔壁２０５の形成に関するとこ
ろにある。At the time of driving the PDP, in each cell, an address electrode 203 and a display electrode 107, and a pair of display electrodes 1
07 generate short-wavelength ultraviolet rays (wavelength of about 14).
7 nm), the phosphor layer 206 emits light, and an image is displayed. Here, the main feature of the PDP of the present invention and the method of manufacturing the PDP relates to the formation of the partition wall 205.
【００１８】次に、本ＰＤＰの作製方法を具体的に説明
する。Next, a method of manufacturing the present PDP will be specifically described.
【００１９】＜ＰＤＰの作製方法＞ ｉ）前面板１０１の作製 厚さ約２．８ｍｍのソーダーガラスからなる前面板ガラ
ス１０２の表面上に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）ま
たはＳｎＯ2などの導電体材料により、厚さ約３０００
オングストロームの透明電極１０３を平行に作製する。
さらに、この透明電極１０３の上に銀またはクロム−銅
−クロムの３層からなるバス電極１０４を積層し、表示
電極１０７とする。これらの電極の作製方法に関して
は、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法などの
公知の各作製法が適用できる。<Method for Producing PDP> i) Production of Front Plate 101 On the surface of front plate glass 102 made of soda glass having a thickness of about 2.8 mm, a conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) or SnO 2 is used. , About 3000 thickness
Angstrom transparent electrodes 103 are formed in parallel.
Further, a bus electrode 104 composed of three layers of silver or chromium-copper-chromium is laminated on the transparent electrode 103 to form a display electrode 107. Known methods such as a screen printing method and a photolithography method can be applied to these electrodes.
【００２０】次に表示電極１０７を作製した前面板ガラ
ス１０２の面上に、鉛系ガラスのペーストを全面にわた
ってコートし、焼成して約２０μｍ〜３０μｍの誘電体
層１０５を形成する。そして、誘電体層１０５の表面
に、厚さ約１μｍの酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からな
る保護膜１０６を蒸着法あるいはＣＶＤなどにより形成
する。Next, a lead-based glass paste is coated on the entire surface of the front plate glass 102 on which the display electrodes 107 have been formed, and baked to form a dielectric layer 105 of about 20 μm to 30 μm. Then, a protective film 106 made of magnesium oxide (MgO) having a thickness of about 1 μm is formed on the surface of the dielectric layer 105 by a vapor deposition method or a CVD method.
【００２１】これで前面板１０１が完成する。Thus, the front plate 101 is completed.
【００２２】ｉｉ）背面板２０１の作製 厚さ約２．６ｍｍのソーダーガラスからなる背面板ガラ
ス２０２の面上に、スクリーン印刷法により、銀を主成
分とする導電体材料を一定間隔でストライプ状に塗布
し、厚さ約５μｍ〜１０μｍのアドレス電極２０３を形
成する。ここで作製するＰＤＰを４０インチクラスのハ
イビジョンテレビとするためには、隣り合う２つのアド
レス電極２０３の間隔を０．２ｍｍ程度以下に設定す
る。Ii) Manufacture of back plate 201 On a surface of a back plate glass 202 made of soda glass having a thickness of about 2.6 mm, a conductive material containing silver as a main component is striped at regular intervals by screen printing. It is applied to form an address electrode 203 having a thickness of about 5 μm to 10 μm. In order to produce a 40-inch high-definition television as a PDP manufactured here, the interval between two adjacent address electrodes 203 is set to about 0.2 mm or less.
【００２３】続いてアドレス電極２０３を形成した背面
板ガラス２０２の面全体にわたって、鉛系ガラスのペー
ストをコートして焼成し、厚さ約２０μｍ〜３０μｍの
誘電体層２０４を形成する。Subsequently, a lead-based glass paste is applied over the entire surface of the rear plate glass 202 on which the address electrodes 203 are formed and baked to form a dielectric layer 204 having a thickness of about 20 μm to 30 μm.
【００２４】なお、ここからの工程に本発明の製造方法
の特徴が含まれる。The following steps include the features of the manufacturing method of the present invention.
【００２５】ここではその工程を（ａ）第一工程：隔壁
膜塗布形成工程、（ｂ）第二工程：隔壁パターンマスク
形成工程、（ｃ）第三工程：ブラスト加工工程、（ｄ）
第四工程：隔壁パターンマスクの剥離工程、（ｅ）第五
工程：隔壁の焼成工程に分けて順次説明する。図３
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）はそれぞれ第
一工程、第二工程、第三工程、第四工程、第五工程の様
子を示すパネル断面図であり、本発明の隔壁形成工程に
ついて詳細に説明する。Here, the steps are (a) a first step: a partition film coating forming step, (b) a second step: a partition pattern mask forming step, (c) a third step: a blasting step, and (d).
The fourth step: the step of separating the partition pattern mask, and the step (e) the fifth step: the step of baking the partition will be sequentially described. FIG.
(A), (b), (c), (d), and (e) are panel cross-sectional views showing states of a first step, a second step, a third step, a fourth step, and a fifth step, respectively. The partition forming step of the present invention will be described in detail.
【００２６】（ａ）第一工程：隔壁膜塗布形成工程 誘電体層４０２と同じ鉛系ガラス材料と骨材となるアル
ミナなどの無機材を主成分とするペーストを、誘電体層
４０２の上にダイコート法もしくは印刷法を用いて塗布
と乾燥プロセスを経て、隔壁膜４０４を基板面内一様に
形成する。(A) First Step: Partition Film Coating Forming Step A paste mainly composed of the same lead-based glass material as the dielectric layer 402 and an inorganic material such as alumina serving as an aggregate is coated on the dielectric layer 402. Through a coating and drying process using a die coating method or a printing method, the partition film 404 is formed uniformly on the substrate surface.
【００２７】（ｂ）第二工程：隔壁パターンマスク形成
工程 隔壁膜を上記のように形成した基板４０３の上に、隔壁
パターンマスク４０５を形成する。本実施形態では、隔
壁パターンマスク４０５として、たとえば感光性のネガ
型であるドライフィルムレジスト（以下、ＤＦＲと称す
る）を用いて、厚さ約５０μｍのＤＦＲをラミネート形
成する。(B) Second Step: Partition Pattern Mask Forming Step A partition pattern mask 405 is formed on the substrate 403 on which the partition film has been formed as described above. In the present embodiment, a DFR having a thickness of about 50 μm is formed by lamination using, for example, a photosensitive negative dry film resist (hereinafter, referred to as a DFR) as the partition pattern mask 405.
【００２８】次に、図４に示すような所定の幅及びピッ
チを有する隔壁パターンを有したフォトマスクを用いて
紫外線光（ＵＶ光）を照射し、露光を行う。露光量は、
フォトマスクのパターン幅及びピッチに応じてＤＦＲパ
ターンの上部幅が底部幅より広くなるよう適正化させ
る。Next, exposure is performed by irradiating with ultraviolet light (UV light) using a photomask having a partition pattern having a predetermined width and pitch as shown in FIG. The exposure is
The DFR pattern is optimized so that the top width is wider than the bottom width according to the pattern width and pitch of the photomask.
【００２９】次に、１％炭酸ナトリウム水溶液の現像液
を使用し、現像を行い、現像後直ちに水洗する。露光及
び現像を経て、ＤＦＲにストライプ状の所定パターンを
有し上部幅が底部幅より広い隔壁パターンマスク４０５
を形成する。隔壁パターンマスク４０５のサイズは、典
型的には、上部の幅を８０μｍ、底部の幅を８０μｍ以
下、ピッチを３６０μｍとする。Next, development is performed using a developing solution of a 1% aqueous solution of sodium carbonate, and washing is performed immediately after development. After exposure and development, a partition pattern mask 405 having a predetermined pattern of stripes in the DFR and having a top width larger than a bottom width.
To form Typically, the partition pattern mask 405 has a top width of 80 μm, a bottom width of 80 μm or less, and a pitch of 360 μm.
【００３０】（ｃ）第三工程：ブラスト加工工程 溝４０６のパターン形成後に、基板４０３の上部からサ
ンドブラストを行い、具体的には、ブラストノズル４０
７より研磨材（例えばガラスビーズ材）４０８をＡｉｒ
流量１５００ＮＬ／ｍｉｎ、研磨材供給量１５００ｇ／
ｍｉｎの条件下で基板４０３上へ吹き付け溝４０６に露
出している隔壁膜４０４をブラスト加工する。(C) Third Step: Blasting Step After forming the pattern of the groove 406, sand blasting is performed from above the substrate 403.
7 and the abrasive (eg, glass bead material) 408 is Air
Flow rate 1500NL / min, abrasive supply 1500g /
The blast processing of the partition film 404 exposed on the substrate 403 and the groove 406 is performed under the condition of min.
【００３１】この時、切削を行った後の跳ね返った研磨
剤４０８の一部は、隔壁パターンマスク４０５の幅広で
ある上部により切削空間から退去されず跳ね返り、隔壁
パターンマスク４０５直下の隔壁頂部となる部分を再度
切削するため、パターンエッジが滑らかとなる。At this time, a part of the abrasive 408 that has rebounded after the cutting is repelled from the cutting space due to the wide upper portion of the partition pattern mask 405 and rebounds, and becomes a partition top just below the partition pattern mask 405. Since the portion is cut again, the pattern edge becomes smooth.
【００３２】なお典型的には、ブラスト加工は開口部４
０６の隔壁膜４０４が全てブラスト除去するまで行い、
溝４０９（開口部）を形成する。Typically, the blasting is performed by opening 4
06 until all the partition film 404 is removed by blasting.
A groove 409 (opening) is formed.
【００３３】（ｄ）第四工程：隔壁パターンマスクの剥
離工程 溝４０９を形成した後、基板４０３を剥離液、例えば５
％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬することによって、隔
壁パターンマスク４０５を剥離する。これによって所定
の形状の隔壁４１０が形成される。(D) Fourth Step: Stripping Step of Partition Pattern Mask After forming the groove 409, the substrate 403 is stripped with a stripping solution, for example, 5
The partition pattern mask 405 is peeled off by immersion in an aqueous sodium hydroxide solution. As a result, a partition 410 having a predetermined shape is formed.
【００３４】（ｅ）第五工程：隔壁の焼成工程 隔壁パターンマスク４０５の剥離除去が完了した後、ピ
ーク温度が約５５０℃となるようにプロファイル形成さ
れた焼成炉を用いて、前記隔壁４１０を焼成し、最終形
状の隔壁４１０を形成する。(E) Fifth Step: Baking Step of Partition Wall After the separation and removal of the partition wall pattern mask 405 are completed, the partition wall 410 is removed by using a baking furnace profiled so that the peak temperature becomes about 550 ° C. By baking, the partition wall 410 having the final shape is formed.
【００３５】以上のようにすれば、頂部のパターンエッ
ジが滑らかで、焼成後隔壁頂部に突起のない隔壁を容易
に形成することができる。また、この隔壁を形成するこ
とにより、封着時に隔壁が欠けることなく、パネル点灯
時に不灯のないプラズマディスプレイパネルを提供する
ことができる。With the above arrangement, it is possible to easily form a partition having a smooth pattern edge at the top and having no protrusion at the top of the partition after firing. Further, by forming the partition walls, it is possible to provide a plasma display panel in which the partition walls are not broken at the time of sealing and there is no unlit when the panel is turned on.
【００３６】（実施の形態２）本発明の実施の形態１に
おける隔壁パターンマスク形成工程において、隔壁パタ
ーンマスクがジルコニア等の金属製であり、隔壁パター
ンの上部幅が底部幅より広く加工してあるマスクを、隔
壁膜に接触固定する。ブラスト加工工程においては、実
施の形態１と同様に加工する。この時、金属製マスクを
使用しているため、研磨材４０８のマスクによる跳ね返
りは樹脂含有マスクより大きいため、隔壁頂部のパター
ンエッジはより滑らかになる。(Embodiment 2) In the partition pattern mask forming step according to Embodiment 1 of the present invention, the partition pattern mask is made of metal such as zirconia, and the top width of the partition pattern is processed to be wider than the bottom width. The mask is contact-fixed to the partition film. In the blasting step, processing is performed in the same manner as in the first embodiment. At this time, since the metal mask is used, the rebound of the abrasive 408 by the mask is larger than that of the resin-containing mask, so that the pattern edge at the top of the partition wall becomes smoother.
【００３７】隔壁パターンマスクの剥離工程において
は、前記金属マスクを取り外す。取り外したマスクは、
ブラスト加工によりダメージを受けにくい金属製である
ため、複数回利用可能である。なお他の工程は実施の形
態１と同様である。In the step of removing the partition pattern mask, the metal mask is removed. The removed mask is
Because it is made of metal that is not easily damaged by blasting, it can be used multiple times. Other steps are the same as in the first embodiment.
【００３８】以上のようにすれば、実施の形態１と同
様、頂部のパターンエッジが滑らかで、焼成後隔壁頂部
に突起のない隔壁を容易に形成することができるため、
封着時に隔壁が欠けることなく、パネル点灯時に不灯の
ないプラズマディスプレイパネルを提供することができ
る。さらに、金属製マスクを使用することにより、頂部
パターンエッジがより滑らかになり、且つ工程が短くマ
スクの再利用もできるため、低コスト化も図ることがで
きる。According to the above-described method, as in the first embodiment, since the pattern edge at the top is smooth and the partition having no protrusion at the partition top after firing can be easily formed.
It is possible to provide a plasma display panel in which the partition is not broken at the time of sealing and the panel is not lit when the panel is turned on. Further, by using a metal mask, the top pattern edge becomes smoother, the process is short, and the mask can be reused, so that cost reduction can be achieved.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、サンドブ
ラスト法によりプラズマディスプレイパネルの隔壁を形
成する際に使用する隔壁パターンマスクを、前記隔壁パ
ターンマスクを、上部幅が底部幅より広く、前記隔壁パ
ターンマスクの幅が底部幅から上部幅にかけて連続的に
増加する形状のものとすることにより、封着時に隔壁頂
部欠けのない高品質及び高精度な隔壁を形成することが
できるので、高品位な表示を可能とするプラズマディス
プレイパネルを実現することが可能となる。According to the present invention as described above, according to the present invention, the barrier rib pattern mask used in forming the plasma display panel of the partition wall by a sandblast method, wherein the barrier rib pattern mask, the upper width is widely than the bottom width, The partition wall
Turn mask width continuously from bottom width to top width
By increasing the shape, it is possible to form a high-quality and high-precision partition wall without chipping at the top of the partition wall at the time of sealing, thereby realizing a plasma display panel capable of high-quality display. Becomes
【図１】プラズマディスプレイパネルの構成を模式的に
示す図FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a plasma display panel.
【図２】ＡＣ面放電型プラズマディスプレイパネルの主
要構成を示す一部断面斜視図FIG. 2 is a partial cross-sectional perspective view showing a main configuration of an AC surface discharge type plasma display panel.
【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態における
隔壁形成プロセスの各工程を説明する断面図FIGS. 3A to 3E are cross-sectional views illustrating each step of a partition wall forming process according to an embodiment of the present invention.
１０１ 前面板 １０２ 前面板ガラス １０３ 透明電極 １０４ バス電極 １０５ 誘電体層 １０６ 保護膜 １０７ 表示電極 ２０１ 背面板 ２０２ 背面板ガラス ２０３ アドレス電極 ２０４ 誘電体層 ２０５ 隔壁 ２０６ 蛍光体層 ２０７ 放電空間 ３００ 前面基板 ３０１ 背面基板 ３０２，３０３ 表示電極 ３０４ 誘電体層 ３０５ 誘電体保護層 ３０６ アドレス電極 ３０７ 誘電体層 ３０８ 隔壁 ３０９ 蛍光体層 ３１０ 放電ガス ４００ ガラス基板 ４０１ アドレス電極 ４０２ 誘電体層 ４０３ 基板 ４０４ 隔壁膜 ４０５ 隔壁パターンマスク ４０６ 開口部 ４０７ ブラストノズル ４０８ 研磨材 ４０９ 開口部 ４１０ 隔壁 DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Front plate 102 Front plate glass 103 Transparent electrode 104 Bus electrode 105 Dielectric layer 106 Protective film 107 Display electrode 201 Back plate 202 Back plate glass 203 Address electrode 204 Dielectric layer 205 Partition wall 206 Phosphor layer 207 Discharge space 300 Front substrate 301 Back substrate 302, 303 Display electrode 304 Dielectric layer 305 Dielectric protection layer 306 Address electrode 307 Dielectric layer 308 Partition wall 309 Phosphor layer 310 Discharge gas 400 Glass substrate 401 Address electrode 402 Dielectric layer 403 Substrate 404 Partition wall film 405 Partition pattern mask 406 Opening 407 Blast nozzle 408 Abrasive 409 Opening 410 Partition wall
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田井 伸幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 高橋 一夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 審査官 村田 尚英 (56)参考文献 特開 平11−90827（ＪＰ，Ａ) 特開2000−90825（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/02 G09F 9/00 338 G09F 9/30 349 G09F 9/313 H01J 11/02 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Nobuyuki Tai, 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Kazuo Takahashi 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Examiner Naohide Murata (56) References JP-A-11-90827 (JP, A) JP-A-2000-90825 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01J 9 / 02 G09F 9/00 338 G09F 9/30 349 G09F 9/313 H01J 11/02
Claims (7)
ンドブラスト法により形成する際に使用する隔壁パター
ンマスクを、前記隔壁パターンマスクの上部幅が前記隔
壁パターンマスクの底部幅より広く、前記隔壁パターン
マスクの幅が底部幅から上部幅にかけて連続的に増加す
る形状のものとしたことを特徴とするプラズマディスプ
レイパネルの製造方法。1. A partition pattern mask used when forming a partition of a plasma display panel by a sand blast method, wherein an upper width of the partition pattern mask is wider than a bottom width of the partition pattern mask, and a width of the partition pattern mask is smaller. A method for manufacturing a plasma display panel, wherein the shape has a shape that continuously increases from a bottom width to a top width.
ジストを、露光、現像して形成されることを特徴とする
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
法。2. The method according to claim 1, wherein the partition pattern mask is formed by exposing and developing a photosensitive resist.
のレジストを、露光、現像して形成されることを特徴と
する請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法。Wherein the barrier rib pattern mask, a film-like resist, exposure, method of manufacturing a plasma display panel according to claim 1 or 2, characterized in that it is formed by developing.
ストを、露光、現像して形成されることを特徴とする請
求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルの
製造方法。Wherein said barrier rib pattern mask, a liquid resist, exposure, method of manufacturing a plasma display panel according to claim 1 or 2, characterized in that it is formed by developing.
ジストを、露光、現像して形成されることを特徴とする
請求項１から４のいずれかに記載のプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。5. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein the partition pattern mask is formed by exposing and developing a negative resist.
ジストを、露光、現像して形成されることを特徴とする
請求項１から４のいずれかに記載のプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。6. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein the partition pattern mask is formed by exposing and developing a positive resist.
クであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法。7. The method according to claim 1, wherein the partition pattern mask is a metal mask.
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