JP2000156151A - プラズマディスプレイパネル、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精細カラープラズマディスプレイパネルの
隔壁を、サンドブラスト法等によって、高歩留まりで形
成する。 【解決手段】 基板６３に隔壁材料層６１を、隔壁を形
成する領域と概ね同等の領域に形成する。次に隔壁のレ
ジスト隔壁パターン６０の端部を隔壁材料層の形成して
いない領域までレジスト延長パターン６２として延長す
る。これにより隔壁材料層の外周縁がレジスト延長パタ
ーンにより保護され、外力により削られたり変形したり
することがない。従ってその後、サンドブラスト法等に
よってレジストで被覆されていない不要な隔壁材料層を
取り除くと、正確なプロフィールの隔壁群が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報表示端末や平
面型テレビなどに用いられるカラープラズマディスプレ
イパネルの構造、特に高精細度のパネル構造および、こ
れを実現するための製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイパネルは、ガス放
電によって発生した紫外線によって、蛍光体を励起発光
させ、表示動作させるディスプレイである。まずはじめ
に、プラズマディスプレイパネルの基本的な構造につい
て説明する。プラズマディスプレイパネルは放電の形態
からＡＣ型とＤＣ型に分けることができる。この中でＡ
Ｃ型は輝度、発光効率、寿命の点でＤＣ型より優れてお
り、ＡＣ型の中でも反射型ＡＣ面放電型が輝度、発光効
率の点で優れている。ここでは反射型ＡＣ面放電型を例
にとって説明する。図７に反射型ＡＣ面放電カラープラ
ズマディスプレイパネルの一例の断面を示す。表示面側
となる透明なガラス板である前面基板１００上には、面
放電電極１０２が形成される。この面放電電極１０２は
紙面に平行な方向に帯状に複数形成され、一放電セルに
対して一対づつ形成されている。この隣り合う面放電電
極１０２の間に、数十ｋＨｚから数百ｋＨｚのパルス状
ＡＣ電圧を印加し表示放電を得る。

【０００３】面放電電極１０２は、図示していないが透
明電極とバス電極を積層した形で形成される。透明電極
は酸化錫（ＳｎＯ２)やインジウムチンオキサイド（Ｉ
ＴＯ）などが使用される。面放電電極１０２の低抵抗化
のために形成されるバス電極は、クロム／銅／クロムの
多層薄膜やアルミニウム薄膜などの金属薄膜、あるいは
銀などの金属厚膜で形成されている。銀の厚膜で形成す
る場合、コントラスト向上のため若干の黒色顔料を混合
させることが多い。この面放電電極１０２の上を、絶縁
層１０３で被覆する。絶縁耐圧や製造の容易さのため、
絶縁層１０３は通常低融点鉛ガラスを主成分とするペー
ストをスクリーン印刷法によって塗布し、軟化温度程
度、もしくはそれ以上の高温で焼成しリフローさせるこ
とによって形成する。これを複数回繰り返し積層する事
によって、内部に気泡などを含まない平滑な２５ミクロ
ン〜４０ミクロン程度の厚さの透明な絶縁層１０３が得
られる。次に、絶縁層１０３を被覆するように、保護層
１０４を形成する。保護層１０４は、蒸着法やスパッタ
法によって形成されるＭｇＯの薄膜、又は印刷やスプレ
ー法等によって形成されるＭｇＯの厚膜である。膜厚は
０．５ミクロンから２ミクロン程度である。この保護層
１０４の役割は放電開始電圧の低減と表面スパッタの防
止である。

【０００４】一方、背面基板１０１上には、表示データ
を書き込むデータ電極１０８が形成されている。図７で
は紙面に垂直方向にデータ電極１０８が伸び、これが各
放電セル毎に一本形成されている。すなわちデータ電極
１０８は、前面基板１００上に形成された面放電電極１
０２と直交している。このデータ電極１０８を、低融点
鉛ガラスと白色の顔料とを混合した厚膜ペーストをスク
リーン印刷し、焼成して形成した絶縁層１０７で被覆す
る。白色の顔料には通常酸化チタン粉末やアルミナ粉末
が用いられる。またこの絶縁層１０７を二酸化珪素など
の薄膜で形成することもある。なお、この絶縁層１０７
は無くても良い。この絶縁層１０７の上に隔壁１０５を
通常、サンドブラスト法、又は液体ホーニング法で形成
する。隔壁の材料は、低融点鉛ガラスとアルミナ等の混
合物である。この隔壁１０５によって放電空間１０９が
形成される。できあがった隔壁のディメンジョンの例を
挙げると、トリオピッチが１ｍｍの場合、隔壁幅７０μ
ｍ、高さ１３０μｍ程度であり、アスペクト比の高い構
造物である。より高精細のパネルでは、隔壁幅５０μｍ
もしくはこれ以下の幅が要求される。更に放電セル毎
に、それぞれのセルの発光色に対応する蛍光体１０６を
スクリーン印刷法によって塗布する。各蛍光体は蛍光体
塗布面積を増やし高輝度を得るために、隔壁１０５の側
面にも形成される。

【０００５】前述の前面基板１００と、背面基板１０１
とを張り合わせ気密封止し、放電空間１０９の内部に放
電可能なガス、例えばＨｅとＮｅとＸｅとの混合ガスを
５００ｔｏｒｒ程度の圧力で封入する。図７において、
各放電セルには面放電電極１０２が２本ずつ配置され、
この透明電極間で面放電が発生する。このとき発生する
紫外光で蛍光体１０６を励起し、可視光を発生させ、前
面基板１００を通して表示発光を得る。面放電を発生さ
せる隣り合う面放電電極１０２の一組は、それぞれ走査
電極と維持電極の役目を受け持っている。実際のパネル
駆動において、走査電極と維持電極との間には、維持パ
ルスが印加されている。書き込み放電を発生させるとき
は、走査電極とデータ電極１０８との間に電圧を印加し
て対向放電を発生させ、この放電が引き続き印加される
維持パルスによって面放電電極間に維持放電が発生す
る。この維持放電が実際の表示の放電となり、この回数
を制御することによって表示を行う。

【０００６】次に隔壁１０５の従来の製造方法に関して
説明する。図８のように基板８１上に隔壁材料層８０を
形成する。ここで基板８１は通常ガラス板で、この上に
データ電極や絶縁層が形成されているが、これらは省略
する。この隔壁材料層８０の面積は隔壁形成領域より広
く、場合によっては基板８１全面に形成しても良い。形
成法はスクリーン印刷法や、コンマコーターやブレード
コーターと言ったペーストコーターによって行われる。
隔壁材料層８０を形成し乾燥した後、レジストでレジス
ト隔壁パターン８２を形成する。レジストはドライフィ
ルム等が用いられる。この時レジスト隔壁パターン８２
は隔壁形成領域のみ、すなわち隔壁材料層８０の上のみ
に形成される。この後サンドブラスト法や液体ホーニン
グ法によって加工が行われる。サンドブラスト法ではガ
ラスビーズや炭酸カルシウムの砥粒を高圧のエアーに乗
せて基板に吹き付ける。液体ホーニング法においては液
体、もしくはサンドブラスト法と同様な砥粒を水等の液
体に分散させて基板に吹き付ける。これによってレジス
トに覆われていない部分の不要な隔壁材料が取り除かれ
る。この後レジストを剥離して焼成し隔壁を形成する。
また、サンドブラスト加工時や液体ホーニング加工時の
レジスト隔壁パターンの剥離を発生しにくくするため、
図９の様にレジスト隔壁パターン９２の端部をレジスト
接続部パターン９３で接続することもある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の隔壁の形成方法
では、サンドブラスト加工時、もしくは液体ホーニング
加工時に、レジスト隔壁パターンが端部から剥離しやす
い欠点があった。そのため隔壁形成工程の歩留まりが悪
くコストを悪化させていた。特に隔壁ピッチ０．１〜
０．５ｍｍといった高精細度の隔壁を形成する際、この
問題が顕著であった。この現象を図１０を用いて説明す
る。図１０（ａ）は基板４２上に隔壁材料層４１及びレ
ジスト隔壁パターン４０を形成したときの断面図であ
る。これに砥粒を吹き付けるサンドブラスト法、もしく
は液体や砥粒を分散させた液体を吹き付ける液体ホーニ
ング法を行うと、隔壁パターンの端部で大きなサイドエ
ッチング４５が生じる（ｂ）。これは例えばストライプ
状の隔壁の場合、レジスト隔壁パターンの端部は３方向
からサイドエッチングを受けるためであり、サイドエッ
チング量が他の部分より大きくなる。従って（ｃ）の様
に端部からレジスト剥離４８が生じやすくなる。

【０００８】この問題を解消するために図９のようにレ
ジスト隔壁パターン９２の端部をレジスト接続部パター
ン９３で接続する方法もある。この接続部はタイバーと
も呼ばれる。しかし、この方法はレジスト接続部パター
ン９３の部分の隔壁材料層９０が基板９１上に残ってし
まうため、放電セルの排気のコンダクタンスが悪化し、
放電特性や信頼性に重大な悪影響を与える。従って図９
のような隔壁形成方法は用いられる事は少ない。以上述
べたように本発明の目的は、隔壁ピッチが０．１〜０．
５ｍｍといった高精細度、かつ排気コンダクタンスの良
い形状の隔壁パターンを、サンドブラスト法、又は液体
ホーニング法によって高歩留まりに形成することであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係るカラープラ
ズマディスプレイパネルの製造方法は、絶縁基板上に隔
壁材料層を形成し、該隔壁材料層上に複数のレジストパ
ターンを被覆し、該レジストパターンを利用して前記隔
壁材料層の不要部分を除去ことを含んで成るプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法において、前記隔壁材料層
の除去以前の各レジストパターンの端部を前記隔壁材料
層の周縁部より外側に延長し、該延長部分で前記隔壁材
料層の周縁部を保護することを特徴とするプラズマディ
スプレイパネルの製造方法である。

【００１０】前述の通り従来のレジストパターンは隔壁
材料層の周縁まで達していないため、隔壁材料層が外力
に対して保護されず、例えばサイドエッチングで３方向
からアタックされて所定の隔壁形状から削られ、従って
正常な画像表示が不可能になる。これに対し本発明で
は、通常のレジスト（隔壁）パターンの端部を隔壁材料
層の周縁を越えて延長してレジスト延長パターンを構成
し、該レジスト延長パターンの少なくとも一部が隔壁材
料層の周縁の外側に位置して外力、例えば前述のサイド
エッチングから該隔壁材料層を保護する。前記レジスト
延長パターンは可能な限り前記隔壁材料層及び基板に接
触し、好ましくは密着して隔壁材料層の少なくとも外周
縁部が露出しないようにすることが望ましく、これによ
りほぼ完全に隔壁材料層が保護される。従って本発明方
法によると、隔壁材料層の不要箇所をサンドブラスト法
等で除去して得られる隔壁がレジストパターンに正確に
対応した高精細度のプラズマディスプレイパネルを実現
できる。

【００１１】また、端部を延長した複数のレジストパタ
ーンのうちの前記複数の端部の少なくとも一部同士を接
続部で相互に接続した形状に形成したり、端部を延長し
た複数のレジストパターンのうちの前記複数の端部の少
なくとも一部を複数のブロックに分け、各ブロック内の
端部同士を接続部で相互に接続した形状に形成したりす
ることもできる。また隔壁材料層の周縁部が直角で段差
が生じているとボケが生じたりすることがあり、これを
防止するために平坦化層を追加しても良い。前記隔壁材
料層の形成はスクリーン印刷法によって行うことがで
き、あるいはシート状に加工した隔壁材料を貼付しても
良く、またはペーストを被覆することにより形成しても
良い。前記レジストパターンのレジストはドライフィル
ムを用いることができる。隔壁材料層のうちのレジスト
パターンが被覆されていない箇所の隔壁材料の除去は、
サンドブラスト法または液体ホーニング法により行うこ
とができる。該サンドプラスト法等により形成される隔
壁群は、ストライプ状の形状、ハニカム状の形状または
格子状の形状等として構成できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態のプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法を図１に基づいて説
明する。ここでは本発明の特徴である背面基板上の隔壁
形成プロセスを説明する。他のプロセスは従来の方法と
同様である。また隔壁の形状は最も一般的、かつ本発明
の効果が最も顕著なストライプ形状で説明する。また、
隔壁は背面基板上に形成するとして説明するが、前面基
板上に形成する場合も同様に本発明は有効である。

【００１３】図１で基板２上に隔壁材料層１を形成す
る。ここでも基板２上にはデータ電極等が形成されてい
るが、省略する。以下の説明でも同様に省略する。隔壁
材料層１の形成法は、スクリーン印刷法や、コンマコー
ター、ブレードコーターといったペーストコーター、又
はグリーンシートのようにシート状に加工された隔壁材
料を貼付する方法などがある。隔壁材料層１は従来例と
は異なり、隔壁を形成する領域とほぼ同一な領域にのみ
塗布される。次にレジスト隔壁パターン３を形成する。
レジストはドライフィルムが多く用いられる。レジスト
隔壁パターン３は隔壁材料層１の無い領域まで延長し、
この延長部分がレジスト延長部パターン４である。この
レジスト延長部パターン４の部分はその下に露光光等に
対して遮蔽するべき隔壁材料層１が存在せず、従って隔
壁材料層１の周縁部の外力からの保護機能のみを有す
る。この延長した部分の断面の詳細を図５に示す。図５
（ａ）はレジスト延長パターンを形成した状態であり、
レジストが隔壁材料層６１より外側まで延長されてい
る。このレジスト延長部パターン６２は基板６３に密着
している。従って隔壁の端部はレジストで被覆されてい
ることになり、サイドエッチングは生じず、レジスト剥
離は発生しない。また図５（ｂ）の様に、仮に隙間から
入り込む砥粒等によってサイドエッチング６５が生じて
も、レジスト延長部パターン６６が基板６７に固定され
ているので、サンドブラスト時、もしくは液体ホーニン
グ時にレジスト剥離が発生することは無くなる。

【００１４】図２に本発明の第２の実施の形態を示す。
隔壁材料層５の外側まで形成した複数のレジスト延長部
パターン１０をレジスト接続部パターン８及び９で相互
に接続する。これによりレジスト延長パターン１０の端
部が強化され、かつレジストの基板６への密着がより強
固になり、レジスト剥離が更に生じにくくなる。もちろ
んこのレジスト接続部パターン８及び９の部分には隔壁
材料層２０が無いので、この部分に排気コンダクタンス
を低下させるものは残らない。またレジスト接続部パタ
ーン８及び９は図２のようにす全てのレジスト延長部パ
ターン１０に接続させる必要はなく、複数のブロックに
分けて各ブロック内のレジスト延長パターン１０の端部
同士を接続しても良い。またレジスト接続部パターン８
及び９は、より強固に基板６に密着させるためパターン
幅を例えば１〜１０ｍｍ程度と、レジスト隔壁パターン
７より太くさせるとより効果的である。

【００１５】図３に本発明の第３の実施の形態を示す。
第２の実施の形態を更に発展させ、レジスト延長部パタ
ーン２４に接続しているレジスト接続部パターンを全て
相互に接続し隔壁形成領域の周囲を額縁状に囲むもので
ある。これにより更にレジスト剥離が生じにくくなる。
もちろん、レジスト接続部パターン２３の部分には隔壁
は形成されないので、排気コンダクタンスの悪化という
問題は生じない。また、隔壁パターンの外側に枠状の隔
壁パターンを形成することがある。これはパネルを気密
封止する時、パネルの周辺部に塗布されるシール材（フ
リットガラス）がパネルの表示部に流れ込まないように
するためである。この様なパターンを形成するときは、
図４の様に必要な部分に隔壁材料層３１を追加形成し、
更にその表面に、レジスト枠パターン３０を形成すれば
よい。この枠パターンは表示部の隔壁に比べ線幅が太い
（例えば０．１〜１ｍｍ）ので、特に注意をしなくても
レジスト剥離の心配はない。またこのレジスト枠パター
ンにも延長部を形成し隔壁材料層のない領域で基板に接
続する方法もある。隔壁材料層２５及び３１の様なパタ
ーンに隔壁材料を塗布するには、スクリーン印刷法が最
も容易である。また、予めこの様なパターンに加工した
グリーンシートを用いても良い。またペーストコーター
の場合もリフトオフ法などでこのパターンを形成するこ
ともできる。

【００１６】図６に本発明の第４の実施の形態を示す。
これはレジスト延長部パターン７１周辺の断面図であ
る。隔壁材料層７４は通常１５０〜２００μｍ程度と非
常に厚いためレジストはこの段差を乗り越える必要があ
る。図５（ａ）に示したように、段差があるとレジスト
延長パターン７１は大きく変形しなければならず、この
部分の露光現像によるパターン形成に若干のボケが生じ
たり、剥離の原因となる可能性がある。これを防ぐため
に隔壁材料層７４の外側に、平坦化層７２を形成する。
該平坦化層７２は、隔壁材料層７４の外周縁面、レジス
ト延長パターン７１の下面及び基板７３の上面間の空間
に充填され、例えばレジストやシート状のものを貼付す
る事によって形成する。これによって段差は解消され、
よりレジスト剥離を発生を生じさせにくくすることがで
きる。

【００１７】以上説明したように本発明のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法によって、従来困難であった
高精細度の隔壁を、排気コンダクタンスの良い形状で容
易にサンドブラスト法や液体ホーニング法によって形成
することができるようになる。尚、上記の説明はすべて
ＡＣ型面放電型で行ったが、ＡＣ対向放電型やＤＣ型の
プラズマディスプレイパネルにも適用できる。また隔壁
形状もストライプ状で説明したが、当然これに限定され
るものではなく、格子状、ハニカム状、梯子状、升目状
等、色々な形状の隔壁製造工程にも適用可能であること
は言うまでもない。

【００１８】

【発明の効果】以上説明してきたように本発明のプラズ
マディスプレイパネル、及びその製造方法によれば、レ
ジスト延長パターンにより隔壁材料層の周縁を保護して
いるため（請求項１）、隔壁材料層が外力により削り取
られることがなく、形成される隔壁群が所望形状と一致
し、隔壁ピッチが０．１〜０．５ｍといった高精細度の
プラズマディスプレイパネルを実現することが可能とな
る。更に隔壁プロセスが安定するため歩留まりが向上し
コスト低減が可能となり、また、良好な排気コンダクタ
ンスの隔壁が形成できるため、放電特性を向上させ、ま
た信頼性の向上にも大きく寄与することもできる。

【００１９】端部を延長した複数のレジストパターンの
うちの前記複数の端部の少なくとも一部同士を接続部で
相互に接続した形状に形成したり、端部を延長した複数
のレジストパターンのうちの前記複数の端部の少なくと
も一部を複数のブロックに分け、各ブロック内の端部同
士を接続部で相互に接続した形状に形成したりすること
もでき（請求項２、３）、これによりレジスト延長パタ
ーンの端部が強化され、レジストの基板への密着がより
強固になり、レジスト剥離が更に生じにくくなる。隔壁
材料層の外周縁面、レジスト延長パターンの下面及び基
板の上面の間の空間に平坦化層を形成することができ
（請求項４）、これによりレジスト延長パターンの大き
な変形が防止でき、この部分の露光現像によるパターン
形成の際の若干のボケや、剥離が抑制できる。

【００２０】隔壁材料層の形成はスクリーン印刷法（請
求項５）、シート状に加工した隔壁材料の貼付（請求項
６）またはペースト被覆（請求項７）のいずれで行って
も良く、所望形状の隔壁材料層が製造できる。レジスト
隔壁パターンやレジスト延長パターンのレジストはドラ
イフィルムを貼付等して形成できる（請求項８）。隔壁
材料層のうちのレジストパターンが被覆されていない箇
所の隔壁材料の除去は、サンドブラスト法または液体ホ
ーニング法（請求項９）により行えば良い。該サンドプ
ラスト法等により形成される隔壁群は、ストライプ状の
形状（請求項１０）、ハニカム状の形状（請求項１１）
または格子状の形状（請求項１２）等として構成でき、
どのような形状でも本発明により適切に隔壁材料層が保
護され、高細密なプラズマディスプレイパネルを作製で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製
造方法の第１の態様を示す平面図。

【図２】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製
造方法の第２の態様を示す平面図。

【図３】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製
造方法の第３の態様を示す平面図。

【図４】隔壁材料層を追加形成した本発明に係るプラズ
マディスプレイパネルの製造方法を示す平面図。

【図５】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製
造方法におけるレジスト延長パターンの状況を示す概略
図。

【図６】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製
造方法の第４の態様を示す断面図。

【図７】従来の反射型ＡＣ面放電カラープラズマディス
プレイパネルの一例を示す断面図。

【図８】従来のプラズマディスプレイパネルの製造方法
を示す断面図である。

【図９】従来のプラズマディスプレイパネルの他の製造
方法を示す断面図。

【図１０】従来技術におけるレジスト隔壁パターンの端
部の剥離状況を例示する概略図。

【符号の説明】

１．５．２０．２５．３１．４１．４４．５１．６１．
６８．７４．８０．９０．隔壁材料層 ２．６．２１．２６．４２．４６．５０．６３．６７．
７３．８１．９１．基板 ３．７．２２．２７．４０．４３．４７．６０．６４．
７０．８２．９２．レジスト隔壁パターン ４．１０．２４．３２．６２．６６．７１．レジスト延
長部パターン ８．９．２３．２８．２９．９３．レジスト接続部パタ
ーン ３０．レジスト枠パターン ４５．４９．６５．サイドエッチング ４８．レジスト剥離 ７２．平坦化層 １００．前面基板 １０１．背面基板 １０２．面放電電極 １０３．絶縁層 １０４．保護層 １０５．隔壁 １０６．蛍光体 １０７．絶縁層 １０８．データ電極 １０９．放電空間

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に隔壁材料層を形成し、該隔
   壁材料層上に複数のレジストパターンを被覆し、該レジ
   ストパターンを利用して前記隔壁材料層の不要部分を除
   去ことを含んで成るプラズマディスプレイパネルの製造
   方法において、前記隔壁材料層の除去以前の各レジスト
   パターンの端部を前記隔壁材料層の周縁部より外側に延
   長し、該延長部分で前記隔壁材料層の周縁部を保護する
   ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方
   法。
2. 【請求項２】 端部を延長した複数のレジストパターン
   のうちの前記複数の端部の少なくとも一部同士を接続部
   で相互に接続した形状に形成することを含んで成ること
   を特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネ
   ルの製造方法。
3. 【請求項３】 端部を延長した複数のレジストパターン
   のうちの前記複数の端部の少なくとも一部を複数のブロ
   ックに分け、各ブロック内の端部同士を接続部で相互に
   接続した形状に形成することを含んで成ることを特徴と
   する請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造
   方法。
4. 【請求項４】 前記隔壁材料層と概ね同等な膜厚の平坦
   化層を前記隔壁材料層の周囲に形成することを含んで成
   る請求項１、２、又は３記載のプラズマディスプレイパ
   ネルの製造方法。
5. 【請求項５】 前記隔壁材料層の形成をスクリーン印刷
   法によって行うことを特徴とする請求項１、２、３、又
   は４に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
6. 【請求項６】 前記隔壁材料層の形成をシート状に加工
   した隔壁材料を貼付することによって行うことを特徴と
   する請求項１、２、３、又は４に記載のプラズマディス
   プレイパネルの製造方法。
7. 【請求項７】 前記隔壁材料層の形成をペーストコータ
   ーによって行うことを特徴とする請求項１、２、３、又
   は４に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
8. 【請求項８】 前記レジストパターンを形成するレジス
   トにドライフィルムを用いることを特徴とする請求項１
   から７のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル
   の製造方法。
9. 【請求項９】 サンドブラスト法または液体ホーニング
   法によりレジストパターンにより被覆されていない隔壁
   材料層を除去し、隔壁群を形成することを含んで成るこ
   とを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のプラ
   ズマディスプレイパネルの製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１から９のいずれかに記載のプ
    ラズマディスプレイパネルの製造方法によって形成され
    るプラズマディスプレイパネルにおいて、前記隔壁群が
    ストライプ状の形状であることを特徴とするプラズマデ
    ィスプレイパネル。
11. 【請求項１１】 請求項１から９のいずれかに記載のプ
    ラズマディスプレイパネルの製造方法によって形成され
    るプラズマディスプレイパネルにおいて、前記隔壁群が
    ハニカム状の形状であることを特徴とするプラズマディ
    スプレイパネル。
12. 【請求項１２】 請求項１から９のいずれかに記載のプ
    ラズマディスプレイパネルの製造方法によって形成され
    るプラズマディスプレイパネルにおいて、前記隔壁群が
    格子状の形状であることを特徴とするプラズマディスプ
    レイパネル。