JP2002075178A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

表示装置およびその製造方法

Info

Publication number
JP2002075178A
JP2002075178A JP2000266813A JP2000266813A JP2002075178A JP 2002075178 A JP2002075178 A JP 2002075178A JP 2000266813 A JP2000266813 A JP 2000266813A JP 2000266813 A JP2000266813 A JP 2000266813A JP 2002075178 A JP2002075178 A JP 2002075178A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display device
powder material
coating
manufacturing
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000266813A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Yonehara
浩幸 米原
Masaki Aoki
正樹 青木
Hiroshi Watanabe
拓 渡邉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000266813A priority Critical patent/JP2002075178A/ja
Publication of JP2002075178A publication Critical patent/JP2002075178A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上に金属または絶縁被膜を容易に形成す
ることを可能とし、低コストで高品位な表示を可能とす
る表示装置と、その製造方法を提供することにある。 【解決手段】 粉体材料を少なくともブラスト工法を用
いて金属または絶縁被膜を容易に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルなどのような表示装置およびその製造方法に
おいて特に被膜の形成工程に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、薄型に適した表示装置として注目
されている例えばプラズマディスプレイパネルは、例え
ば図2に示す構成を有する。このプラズマディスプレイ
パネルは、互いに対向して配置された前面基板300と
背面基板301とを備えている。前面基板300の上に
は、表示電極302及び303、誘電体層304、及び
MgO誘電体保護層305が、順に形成されている。ま
た、背面基板301の上には、アドレス電極306及び
誘電体層307が形成されており、その上には、更に隔
壁308が形成されている。そして、隔壁308の側面
には、蛍光体層309が塗布されている。
【0003】なお、実際、前面基板300と背面基板3
01は、アドレス電極306と表示電極302及び30
3は互いの長手方向が直交するように対向させた状態で
配されるが、図2においては便宜的に前面基板を背面基
板に対し、90°回転させて表記している。
【0004】前面基板300と背面基板301との間に
は、放電ガス310(例えばNe−Xeの混合ガス)
が、400Torr〜600Torr(53.2kPa
〜79.8kPa)の圧力で封入されている。この放電
ガス310を表示電極302及び303の間で放電させ
て紫外線を発生させ、その紫外線を蛍光体層309に照
射することによって、カラー表示を含む画像表示が可能
になる。
【0005】例えば、前面基板の表示電極302及び3
03は、所定のピッチで相互に複数本平行配置されてお
り、電極302及び303の寸法は、典型的には42イ
ンチのNTSCパネルにおいて、電極幅が100〜12
0μm、電極間Gapが450〜500μmである。
【0006】従来の電極の形成方法としては、第1にス
クリーン印刷技術を用いて電極を形成する印刷法、第2
に電極材料を基板の前面に塗布後に感光性フィルム層を
塗布された電極材料の上に形成し、写真法により所定パ
ターンを形成した後に、エッチングなどにより電極材料
の不要部分を除去して感光性フィルム層を剥離し、電極
を形成するフォトレジスト法、第3に感光性ペーストを
塗布後に、写真法により不要部分を除去して電極を形成
するフォトペースト法、などが挙げられる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの電極
形成方法は、それぞれ問題点を有しているが、第1から
第3の形成法に共通する問題点は、所定の電極パターン
をペースト塗布、乾燥、焼成などを繰り返し行い多数の
工程を経る必要があった。また、前記乾燥および焼成の
際、ペースト中の用材や金属の一部が蒸発して大気中に
放出されて作業環境を悪化させる。更にペースト中の溶
剤のみを加熱により流動させ、均一なパターン形状を得
るためには、ペーストの粘度、溶剤の種類、金属粉体の
粒度分布、乾燥または焼成条件等、種々の条件を最適な
ものに設定する必要があり、技術的に困難な作業を伴っ
ていた。また、表示装置に用いる電極においては、従来
のペースト材では基板との密着性確保のためガラスフリ
ット材の添加が必須であり、低抵抗化が困難であった。
【0008】本発明は、上記課題に対してなされたもの
であって、低コストで高品質及び高精度な電極および絶
縁被膜を形成して、高品位な表示を可能とする表示装置
を実現することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、粉体材料を少
なくともブラスト工法を用いて金属または絶縁被膜を形
成することを特徴とする。
【0010】また、1対の基板と、前記1対の基板の間
に配置された電極、保護層及び蛍光体層と隔壁を更に備
えており、前記厚膜は前記1対の基板の間に配置されて
おり、前記放電空間にはガス媒体が封入されていて、前
記ガス媒体の放電に伴って発生された紫外線が前記蛍光
体層の照射時に可視光に変換され、これによって発光す
ることを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】(発明の実施の形態1)図1は、
実施の形態にかかるAC面放電型プラズマディスプレイ
パネル(以降PDP)の主要構成を示す部分的な断面斜
視図である。図中、z方向がPDPの厚み方向、xy平
面がPDP面に平行な平面に相当する。当図に示すよう
に、本PDPは互いに主面を対向させて配設された前面
板101および背面板201から構成される。
【0012】前面板101の基板となる前面板ガラス1
02には、その片面に一対の透明電極103がx方向を
長手方向として複数並設される。さらに透明電極103
には、透明電極103よりも十分に幅が狭く、導電性に
優れるバス電極104が積層される。この透明電極10
3とバス電極104とが面放電にかかる表示電極107
として動作する。表示電極107を配設した前面板ガラ
ス102には、当該ガラス面全体にわたって誘電体層1
05がコートされ、誘電体層105には保護膜106が
コートされている。
【0013】背面板201の基板となる背面板ガラス2
02には、その片面に複数のアドレス電極203がy方
向を長手方向としてストライプ状に並設され、誘電体層
204がアドレス電極203を配した背面板ガラス20
2の全面にわたってコートされる。この誘電体層204
上には、隣接するアドレス電極203の間隔に合わせて
隔壁205が配設される。そして隣接する隔壁205と
その間の誘電体層204の面上には、RGBの何れかに
対応する蛍光体層207が形成されている。
【0014】このような構成を有する前面板101と背
面板201は、アドレス電極203と表示電極107の
互いの長手方向が直交するように対向させた状態で配さ
れ、両全板101、201の外周縁部は封着ガラスで接
着し封止されている。そして前記両面板101、201
の間には、He、Xe、Neなどの希ガス成分からなる
放電ガス(封入ガス)が500〜600Torr(6
6.5〜79.8kPa)程度の圧力で封入されてい
る。
【0015】これにより、隣接する隔壁205間に形成
される空間が放電空間208となり、隣り合う一対の表
示電極107と1本のアドレス電極203が放電空間2
08を挟んで交叉する領域が、画像表示にかかるセルと
なる。
【0016】PDP駆動時には各セルにおいて、アドレ
ス電極203と表示電極107、また一対の表示電極1
07同士での放電によって短波長の紫外線(波長約14
7nm)が発生し、蛍光体層207が発光して画像表示
がなされる。ここで、本発明のPDPとその製造方法に
おける主な特徴部分は、少なくとも隔壁205と誘電体
層105の形成に関するところにある。
【0017】次に、本PDPの作製方法を具体的に説明
する。
【0018】(PDPの作製方法) (1.前面板101の作製)厚さ約2.6mmのソーダ
ーガラスからなる前面板ガラス102の表面上に、IT
O(Indium Tin Oxide)またはSnO
2などの導電体材料により、厚さ約3000オングスト
ロームの透明電極103を平行に作製する。そして、こ
の透明電極103の上に銀等からなるバス電極104を
積層し表示電極107形成する工程に本発明の製造方法
の特徴が含まれる。ここではその工程を(a)第1工
程:感光性被覆膜形成工程、(b)第2工程:露光工
程、(c)第3工程:現像工程、(d)第4工程:電極
形成工程、(e)第5工程:レジスト剥離工程に分けて
順次説明する。図3(a)、(b)、(c)、(d)、
(e)はそれぞれ第1工程、第2工程、第3工程、第4
工程、第5工程の様子を示すパネル断面図である。
【0019】((a)第1工程:感光性被覆膜形成工
程)透明電極401を上記のように形成したガラス基板
400上に、感光性被覆層402を形成する。本実施形
態では、感光性被覆層402として、感光性のドライフ
ィルムレジスト(以下、DFRと称する)を用いて、厚
さ15μmのDFRをラミネート形成する。
【0020】((b)第2工程:露光工程)次に、所定
の幅及びピッチを有する電極パターンを有したフォトマ
スク403を用いて紫外線(UV)光404を照射し、
露光を行う。露光量は、フォトマスクのパターン幅及び
ピッチに応じて適正化させる。
【0021】((c)第3工程:現像工程)次に、1%
炭酸ナトリウム水溶液の現像液を使用し、現像を行い、
現像後直ちに水洗する。露光及び現像を経て、DFRに
ストライプ状の所定パターンの溝(開口部)405を形
成する。開口部405のサイズは、典型的には、上部の
開口幅を100μm、ピッチを400μmとする。
【0022】((d)第4工程:電極形成工程)開口部
405のパターン形成後に、基板408の上部から平均
粒径30μmの銀粉体407を噴射する。具体的には、
ブラストノズル406より銀粉体407をAir流量1
500NL/min、研磨材供給量1500g/min
の条件下で基板408上へ吹き付け開口部405に厚さ
5μmになるまで噴射する。
【0023】((e)第5工程:感光性被覆膜の剥離工
程)銀粉体407を噴射形成した後、基板408を剥離
液、例えば5%水酸化ナトリウム水溶液に浸漬すること
によって、DFRを剥離する。これによって所定の形状
のバス電極410が形成される。
【0024】以上のようにすれば、ペーストを用いるこ
となく、また乾燥および焼成工程を経ることなく、電極
が容易に形成できる。
【0025】なお、(d)第4工程のブラストにより電
極を形成した後、無電解メッキ法にてさらに導電性の金
属、例えば銀、銅、金、ニッケルなどの何れかを析出形
成することも可能である。
【0026】次に表示電極107を作製した前面板ガラ
ス102の面上に、鉛系ガラスのペーストを全面にわた
ってコートし、焼成して約20〜30μmの誘電体層1
05を形成する。そして、誘電体層105の表面に、厚
さ約1μmの酸化マグネシウム(MgO)からなる保護
膜106を蒸着法あるいはCVDなどにより形成する。
【0027】これで前面板101が完成する。
【0028】(2.背面板201の作製)厚さ約2.6
mmのソーダーガラスからなる背面板ガラス202の面
上に、図3に示す前記前面板のバス電極104と同じプ
ロセスを用いて、平均粒径30μmの銀粉体を用い一定
間隔でストライプ状に形成されたレジストマスクの溝部
へ噴射する。具体的には、ブラストノズルより銀粉体を
Air流量1500NL/min、研磨材供給量150
0g/minの条件下で基板上へ吹き付け溝部に厚さ5
μmになるまで噴射し、DFRを剥離しアドレス電極2
03を形成する。ここで作製するPDPを40インチク
ラスのハイビジョンテレビとするためには、隣り合う2
つのアドレス電極203の間隔を0.2mm程度以下に
設定する。
【0029】続いてアドレス電極203を形成した背面
板ガラス202の面全体にわたって、鉛系ガラスのペー
ストをコートして焼成し、厚さ約5〜20μmの誘電体
層204を形成する。
【0030】そして、誘電体層204の表面に、焼成後
の高さ100〜150μmの鉛系ガラスからなる隔壁2
05をスクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法など
により形成する。
【0031】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、表示装置
において金属または絶縁被膜の形成に際して、金属粉体
をブラスト形成することにより、溶剤等を使用する必要
がなく、また乾燥、焼成工程などを不要とし高性能な金
属または絶縁被膜を形成することができる。また、作業
環境、周辺環境の汚染を防止でき、さらに比較的簡単な
装置・設備により所望パターンの被膜が形成できる。特
に、表示装置に用いる電極においては、従来のペースト
材のようにガラスフリット材が不要となるため、低抵抗
化が容易になり、従って低コストで高品質及び高精度な
金属被膜を形成することができるので、高品位な表示を
可能とする表示装置を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】AC面放電型プラズマディスプレイパネルの主
要構成を示す一部断面斜視図
【図2】プラズマディスプレイパネルの構成を模式的に
示す図
【図3】(a)〜(e)は本発明の実施の形態における
電極形成プロセスの各工程を説明する断面図
【符号の説明】
101 前面板 102 前面板ガラス 103 透明電極 104 バス電極 105 誘電体層 106 保護層 107 表示電極 201 背面板 202 背面板ガラス 203 アドレス電極 204 誘電体層 205 隔壁 206 隔壁頂部 207 蛍光体層 208 放電空間 300 前面基板 301 背面基板 302,303 表示電極 304 誘電体層 305 誘電体保護層 306 アドレス電極 307 誘電体層 308 隔壁 309 蛍光体層 310 放電ガス 400 ガラス基板 401 透明電極 402 感光性被覆層 403 フォトマスク 404 紫外線(UV)光 405 開口部 406 ブラストノズル 407 銀粉体 408 基板 409 電極形成後基板 410 バス電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡邉 拓 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5C027 AA01 AA05 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GC18 GC19 GD09 5E339 AA01 AB05 BC01 BD14 BE01 5G435 AA17 BB06 CC09 HH12 HH14 KK05

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粉体材料を少なくともブラスト工法によ
    って形成した被膜を有することを特徴とする表示装置。
  2. 【請求項2】 基板の表面に所定のパターンのマスキン
    グ材料を形成し、前記パターンの溝部にブラスト工法に
    て粉体材料を噴射して形成した被膜を有することを特徴
    とする表示装置。
  3. 【請求項3】 前記被膜上に、メッキ法により第2の被
    膜が形成された被膜であることを特徴とする請求項1ま
    たは2に記載の表示装置。
  4. 【請求項4】 前記粉体材料が、金属からなることを特
    徴とする請求項1から3のいずれかに記載の表示装置。
  5. 【請求項5】 前記粉体材料が、ガラスからなることを
    特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の表示装
    置。
  6. 【請求項6】 前記粉体材料が、2種類以上からなるこ
    とを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の表示
    装置。
  7. 【請求項7】 前記粉体材料が、形成基板よりも低硬度
    であることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記
    載の表示装置。
  8. 【請求項8】 前記粉体材料が、形成基板よりも低融点
    であることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記
    載の表示装置。
  9. 【請求項9】 前記粉体材料が、平均粒径10から50
    0μmであることを特徴とする請求項1から8のいずれ
    かに記載の表示装置。
  10. 【請求項10】 前記粉体材料が、平均粒径20から1
    00μmであることを特徴とする請求項1から8のいず
    れかに記載の表示装置。
  11. 【請求項11】 前記粉体材料が、平均粒径0.5から
    10μmの微粉体を凝集させた粉体であることを特徴と
    する請求項1から8のいずれかに記載の表示装置。
  12. 【請求項12】 前記被膜が、複数の層からなることを
    特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の表示装
    置。
  13. 【請求項13】 前記被膜が、金属膜であることを特徴
    とする請求項1から3のいずれかに記載の表示装置。
  14. 【請求項14】 前記被膜が、絶縁膜であることを特徴
    とする請求項1から3のいずれかに記載の表示装置。
  15. 【請求項15】 粉体材料により被膜を少なくともブラ
    スト工法によって形成することを特徴とする表示装置の
    製造方法。
  16. 【請求項16】 基板の表面に所定のパターンのマスキ
    ング材料を形成し、ブラスト工法にて前記パターンの溝
    部に粉体材料を噴射して被膜を形成することを特徴とす
    る表示装置の製造方法。
  17. 【請求項17】 前記被膜上に、メッキ法により第2の
    被膜が形成することを特徴とする請求項15または16
    に記載の表示装置の製造方法。
  18. 【請求項18】 前記粉体材料が、金属からなることを
    特徴とする請求項15から17のいずれかに記載の表示
    装置の製造方法。
  19. 【請求項19】 前記粉体材料が、ガラスからなること
    を特徴とする請求項15から17のいずれかに記載の表
    示装置の製造方法。
  20. 【請求項20】 前記粉体材料が、2種類以上からなる
    ことを特徴とする請求項15から17のいずれかに記載
    の表示装置の製造方法。
  21. 【請求項21】 前記粉体材料が、形成基板よりも低硬
    度であることを特徴とする請求項15から20のいずれ
    かに記載の表示装置の製造方法。
  22. 【請求項22】 前記粉体材料が、形成基板よりも低融
    点であることを特徴とする請求項15から21のいずれ
    かに記載の表示装置の製造方法。
  23. 【請求項23】 前記粉体材料が、平均粒径10から5
    00μmであることを特徴とする請求項15から22の
    いずれかに記載の表示装置の製造方法。
  24. 【請求項24】 前記粉体材料が、平均粒径20から1
    00μmであることを特徴とする請求項15から22の
    いずれかに記載の表示装置の製造方法。
  25. 【請求項25】 前記粉体材料が、平均粒径0.5から
    10μmの微粉体を凝集させた粉体であることを特徴と
    する請求項15から22のいずれかに記載の表示装置の
    製造方法。
  26. 【請求項26】 前記被膜が、複数の層からなることを
    特徴とする請求項15から17のいずれかに記載の表示
    装置の製造方法。
  27. 【請求項27】 前記被膜が、金属膜であることを特徴
    とする請求項15から17のいずれかに記載の表示装置
    の製造方法。
  28. 【請求項28】 前記被膜が、絶縁膜であることを特徴
    とする請求項15から17のいずれかに記載の表示装置
    の製造方法。
  29. 【請求項29】 前記被膜が、不活性雰囲気で形成する
    ことを特徴とする請求項15から17のいずれかに記載
    の表示装置の製造方法。
  30. 【請求項30】 前記被膜が、活性雰囲気で形成するこ
    とを特徴とする請求項15から17のいずれかに記載の
    表示装置の製造方法。
JP2000266813A 2000-09-04 2000-09-04 表示装置およびその製造方法 Pending JP2002075178A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000266813A JP2002075178A (ja) 2000-09-04 2000-09-04 表示装置およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000266813A JP2002075178A (ja) 2000-09-04 2000-09-04 表示装置およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002075178A true JP2002075178A (ja) 2002-03-15

Family

ID=18753839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000266813A Pending JP2002075178A (ja) 2000-09-04 2000-09-04 表示装置およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002075178A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7056193B2 (en) Method of forming fine partition walls, method of producing planar display device, and abrasive for jet processing
JP2008071736A (ja) 電極形成用組成物および電極形成用組成物を用いるプラズマディスプレイパネル
JP2002075178A (ja) 表示装置およびその製造方法
JPH06150832A (ja) プラズマディスプレイパネルの障壁構造
JP2001229839A (ja) 電極付きプレートとその製造方法、並びにこれらを用いたガス放電パネルとその製造方法
KR100340076B1 (ko) 전기 도금법을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 및 격벽의 동시 형성 방법
JP2001155626A (ja) ディスプレイ基板の製造方法
JP3334706B2 (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法
KR100350652B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 및 형광체 형성 방법
JP2002216640A (ja) ガス放電表示装置およびその製造方法
KR100310466B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널
KR20080060141A (ko) 격벽 형성방법
KR20050008721A (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법 및 플라즈마디스플레이 패널
JP3444875B2 (ja) 電極付きプレートとその製造方法、並びにこれらを用いたガス放電パネルとその製造方法
JP2001319569A (ja) プラズマディスプレイパネル用基板の製造方法、プラズマディスプレイパネル用基板及びプラズマディスプレイパネル
KR100726650B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널용 그린시트 및 그 제조방법
JP2002150955A (ja) プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法
JP2000156151A (ja) プラズマディスプレイパネル、及びその製造方法
JPH0831327A (ja) プラズマディスプレイパネルの電極構造
JP2001118494A (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法及びその製造装置
JPH08293245A (ja) 気体放電型表示装置とその製造方法
KR20030093549A (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법
KR20000007779A (ko) 플라즈마 표시장치의 전극 형성방법
JP2000260309A (ja) ガス放電パネルの製造方法
JP2001319581A (ja) プラズマディスプレイパネル