JP3319905B2 - デジタルｘ線撮影装置 - Google Patents
デジタルｘ線撮影装置Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
- H04N5/32—Transforming X-rays
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/50—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment specially adapted for specific body parts; specially adapted for specific clinical applications
- A61B6/51—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment specially adapted for specific body parts; specially adapted for specific clinical applications for dentistry
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/30—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from X-rays
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、人体の頭部、胴、四肢
などの被写体を所望の断層面に沿ってパノラマ断層撮影
またはリニア断層撮影を行うデジタルＸ線撮影装置に関
する。
などの被写体を所望の断層面に沿ってパノラマ断層撮影
またはリニア断層撮影を行うデジタルＸ線撮影装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】先行技術として、特開昭６１−２２８４
１号公報および実公平４−４８１６９号公報があり、Ｃ
ＣＤセンサ上に動きを伴って形成されるＸ線像に対し、
その動きに合わせて電荷転送クロックの周波数を変化さ
せることによって、画像信号の時間遅延積分（ＴＤＩ：
Time Delay Integration）を行うＸ線撮影装置が開示さ
れている。
１号公報および実公平４−４８１６９号公報があり、Ｃ
ＣＤセンサ上に動きを伴って形成されるＸ線像に対し、
その動きに合わせて電荷転送クロックの周波数を変化さ
せることによって、画像信号の時間遅延積分（ＴＤＩ：
Time Delay Integration）を行うＸ線撮影装置が開示さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６１−２２８４１号公報および実公平４−４８１６９の
装置では、ＣＣＤセンサを用いてＴＤＩ動作を行ってい
るため、特定の断層面に関する画像信号しか得られな
い。したがって、別の断層画像を見たい場合には、再度
Ｘ線撮影を行う必要があり、被爆線量の増加が避けられ
ない。
６１−２２８４１号公報および実公平４−４８１６９の
装置では、ＣＣＤセンサを用いてＴＤＩ動作を行ってい
るため、特定の断層面に関する画像信号しか得られな
い。したがって、別の断層画像を見たい場合には、再度
Ｘ線撮影を行う必要があり、被爆線量の増加が避けられ
ない。
【０００４】本発明の目的は、１回のＸ線撮影で任意の
断層面に沿った断層画像を得ることが可能であって、し
かも撮像感度が高いパノラマ断層撮影またはリニア断層
撮影を行うデジタルＸ線撮影装置を提供することであ
る。
断層面に沿った断層画像を得ることが可能であって、し
かも撮像感度が高いパノラマ断層撮影またはリニア断層
撮影を行うデジタルＸ線撮影装置を提供することであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、被写体に向け
てＸ線を発生するＸ線発生器と、被写体を通過したＸ線
像を検出するＸ線撮像器と、Ｘ線発生器およびＸ線撮像
器を対向させ、被写体に対して相対移動させるための移
動手段と、Ｘ線撮像器からの画像信号に基づいて断層画
像を生成するための信号処理手段と、信号処理手段で生
成された断層画像を表示する表示手段とを備え、前記Ｘ
線撮像器は、多段接続された２次元配列した複数の受光
画素を有するＭＯＳセンサと、各ＭＯＳセンサの読出し
画素を選択する画素選択回路と、各ＭＯＳセンサ毎に配
置され、選択された各受光画素からの画像信号を取込ん
で時系列に転送する複数のシフトレジスタとを含み、前
記信号処理手段は、前記シフトレジスタからの撮像した
複数の画像データを格納したフレームメモリ内の画像デ
ータをシフトするシフト処理と同一画素毎に加算する加
算処理を多数繰返して断層画像を生成し、前記表示手段
によって表示することを特徴とするデジタルＸ線撮像装
置である。また本発明は、パノラマ断層撮影またはリニ
ア断層撮影を選択する撮影選択手段を備え、選択された
撮影モードに応じて、ＭＯＳセンサの読出し画素の範囲
を切換えることを特徴とする。また本発明は、被写体の
Ｘ線照射野を制限する１次スリット板と、Ｘ線撮像器に
入射するＸ線入射領域を制限する２次スリット板とを備
え、撮影選択手段によって選択された撮影モードに応じ
て、１次スリット板および２次スリット板の開口範囲を
切換えることを特徴とする。また本発明は、パノラマ断
層撮影において、撮影中に２次スリット板の開口幅を調
整することを特徴とする。
てＸ線を発生するＸ線発生器と、被写体を通過したＸ線
像を検出するＸ線撮像器と、Ｘ線発生器およびＸ線撮像
器を対向させ、被写体に対して相対移動させるための移
動手段と、Ｘ線撮像器からの画像信号に基づいて断層画
像を生成するための信号処理手段と、信号処理手段で生
成された断層画像を表示する表示手段とを備え、前記Ｘ
線撮像器は、多段接続された２次元配列した複数の受光
画素を有するＭＯＳセンサと、各ＭＯＳセンサの読出し
画素を選択する画素選択回路と、各ＭＯＳセンサ毎に配
置され、選択された各受光画素からの画像信号を取込ん
で時系列に転送する複数のシフトレジスタとを含み、前
記信号処理手段は、前記シフトレジスタからの撮像した
複数の画像データを格納したフレームメモリ内の画像デ
ータをシフトするシフト処理と同一画素毎に加算する加
算処理を多数繰返して断層画像を生成し、前記表示手段
によって表示することを特徴とするデジタルＸ線撮像装
置である。また本発明は、パノラマ断層撮影またはリニ
ア断層撮影を選択する撮影選択手段を備え、選択された
撮影モードに応じて、ＭＯＳセンサの読出し画素の範囲
を切換えることを特徴とする。また本発明は、被写体の
Ｘ線照射野を制限する１次スリット板と、Ｘ線撮像器に
入射するＸ線入射領域を制限する２次スリット板とを備
え、撮影選択手段によって選択された撮影モードに応じ
て、１次スリット板および２次スリット板の開口範囲を
切換えることを特徴とする。また本発明は、パノラマ断
層撮影において、撮影中に２次スリット板の開口幅を調
整することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明に従えば、２次元配列した複数の受光画
素を有するＭＯＳ(metal-oxidesemiconductor )センサ
を用いることによって、高感度の撮像が実現する。たと
えば、従来のＣＣＤセンサと比較して、量子効率で約
１．７５倍向上し、受光画素の開口率で８０％に低下す
ることを見込んでも、総合的には約１．４倍の感度向上
を実現できる。
素を有するＭＯＳ(metal-oxidesemiconductor )センサ
を用いることによって、高感度の撮像が実現する。たと
えば、従来のＣＣＤセンサと比較して、量子効率で約
１．７５倍向上し、受光画素の開口率で８０％に低下す
ることを見込んでも、総合的には約１．４倍の感度向上
を実現できる。
【０００７】また、被写体に対して所定分解能でＸ線発
生器およびＸ線撮像器を移動させながら被写体のＸ線像
を取り込んだ後、信号処理手段によって任意の断層面に
沿った断層画像を生成することが可能になるため、１回
のＸ線撮影から得られる画像データから多数の断層画像
を再生することができる。
生器およびＸ線撮像器を移動させながら被写体のＸ線像
を取り込んだ後、信号処理手段によって任意の断層面に
沿った断層画像を生成することが可能になるため、１回
のＸ線撮影から得られる画像データから多数の断層画像
を再生することができる。
【０００８】また、複数のＭＯＳセンサを多段接続し
て、各ＭＯＳセンサ毎に配置された複数のシフトレジス
タから並列的にデータ転送することによって、全体のデ
ータ転送速度が格段に向上する。また、製造歩留まりの
点から大面積のＭＯＳセンサが得られない場合であって
も、複数のＭＯＳセンサを多段接続することによって、
受光面積の大型化を図ることができる。移動手段によっ
てＸ線発生器およびＸ線撮像器を対向させた状態で被写
体に対して相対移動して、撮影角度が少しずつずれた画
像データをフレームメモリに格納し、このフレームメモ
リの画像データを用いて、同一画素毎に加算する動作を
繰返して、断層画像を生成し、したがって断層画像が、
加算処理によって明瞭化され、断層面以外の部分は、バ
ックグランドに埋もれてしまう。こうして表示手段に
は、前述のように明瞭な断層画像が表示される。
て、各ＭＯＳセンサ毎に配置された複数のシフトレジス
タから並列的にデータ転送することによって、全体のデ
ータ転送速度が格段に向上する。また、製造歩留まりの
点から大面積のＭＯＳセンサが得られない場合であって
も、複数のＭＯＳセンサを多段接続することによって、
受光面積の大型化を図ることができる。移動手段によっ
てＸ線発生器およびＸ線撮像器を対向させた状態で被写
体に対して相対移動して、撮影角度が少しずつずれた画
像データをフレームメモリに格納し、このフレームメモ
リの画像データを用いて、同一画素毎に加算する動作を
繰返して、断層画像を生成し、したがって断層画像が、
加算処理によって明瞭化され、断層面以外の部分は、バ
ックグランドに埋もれてしまう。こうして表示手段に
は、前述のように明瞭な断層画像が表示される。
【０００９】また本発明に従えば、パノラマ断層撮影ま
たはリニア断層撮影の選択に応じてＭＯＳセンサの読出
し画素の範囲を切換えることによって、両方の撮影モー
ドを１つのＭＯＳセンサで兼用できる。
たはリニア断層撮影の選択に応じてＭＯＳセンサの読出
し画素の範囲を切換えることによって、両方の撮影モー
ドを１つのＭＯＳセンサで兼用できる。
【００１０】また本発明に従えば、撮影モードに応じて
１次スリット板および２次スリット板の開口範囲を切換
えることによって、撮影条件の設定を簡単に行うことが
できる。
１次スリット板および２次スリット板の開口範囲を切換
えることによって、撮影条件の設定を簡単に行うことが
できる。
【００１１】また本発明に従えば、パノラマ断層撮影に
おいて撮影領域に応じて２次スリット板の開口幅を変化
させることによって断層幅を制御できるため、不要断層
像が少なく診断し易いパノラマ画像が得られる。
おいて撮影領域に応じて２次スリット板の開口幅を変化
させることによって断層幅を制御できるため、不要断層
像が少なく診断し易いパノラマ画像が得られる。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明の一実施例の全体斜視図であ
る。基台１の上には、患者用の椅子８と支柱１ａが設け
られ、この支柱１ａに対して昇降自在に昇降フレーム１
ｂが設けられる。昇降フレーム１ｂには、患者頭部を位
置付けするための位置付け部材５が取付けられ、さらに
昇降フレーム１ｂの上端から水平アーム２が延出してお
り、その先端付近にＸＹテーブルおよび回転テーブルを
内蔵した平面移動機構３が取り付けられる。平面移動機
構３の可動部には旋回アーム４が取付けられ、水平面内
の任意位置を中心として回転可能となる。旋回アーム４
の一端にはＸ線源６が設けられ、他端にはＸ線撮像器７
が設けられる。Ｘ線源６は、回動用モータ６ａによって
所望の角度で首振り可能であり、さらにＸ線源６の前方
にはＸ線照射野を制限する１次スリット板６ｂが設けら
れ、その開口範囲を調整する駆動モータ６ｃが取り付け
られる。
る。基台１の上には、患者用の椅子８と支柱１ａが設け
られ、この支柱１ａに対して昇降自在に昇降フレーム１
ｂが設けられる。昇降フレーム１ｂには、患者頭部を位
置付けするための位置付け部材５が取付けられ、さらに
昇降フレーム１ｂの上端から水平アーム２が延出してお
り、その先端付近にＸＹテーブルおよび回転テーブルを
内蔵した平面移動機構３が取り付けられる。平面移動機
構３の可動部には旋回アーム４が取付けられ、水平面内
の任意位置を中心として回転可能となる。旋回アーム４
の一端にはＸ線源６が設けられ、他端にはＸ線撮像器７
が設けられる。Ｘ線源６は、回動用モータ６ａによって
所望の角度で首振り可能であり、さらにＸ線源６の前方
にはＸ線照射野を制限する１次スリット板６ｂが設けら
れ、その開口範囲を調整する駆動モータ６ｃが取り付け
られる。
【００１３】図２は、本発明の一実施例の全体構成図で
ある。Ｘ線源６は被写体に向けてＸ線を発生し、１次ス
リット板６ｂによってＸ線照射野が制御される。Ｘ線源
６にはＸ線管（不図示）が内蔵され、管電圧、管電流、
通電時間などの撮影条件を調整することによって、被写
体へのＸ線照射量が制御される。
ある。Ｘ線源６は被写体に向けてＸ線を発生し、１次ス
リット板６ｂによってＸ線照射野が制御される。Ｘ線源
６にはＸ線管（不図示）が内蔵され、管電圧、管電流、
通電時間などの撮影条件を調整することによって、被写
体へのＸ線照射量が制御される。
【００１４】Ｘ線撮像器７は、２次元配列した複数の受
光画素を有するＭＯＳイメージセンサを内蔵し、被写体
を通過したＸ線像を検出する。Ｘ線撮像器７の前方に
は、Ｘ線入射領域を制限する２次スリット板７ａが設け
られる。
光画素を有するＭＯＳイメージセンサを内蔵し、被写体
を通過したＸ線像を検出する。Ｘ線撮像器７の前方に
は、Ｘ線入射領域を制限する２次スリット板７ａが設け
られる。
【００１５】ＭＯＳイメージセンサ３０の背面およびＭ
ＯＳイメージセンサ３０の内蔵されるＸ線撮像器７の箱
体内部はＸ線の散乱線の悪影響を防ぐため鉛等でＸ線遮
蔽されている。
ＯＳイメージセンサ３０の内蔵されるＸ線撮像器７の箱
体内部はＸ線の散乱線の悪影響を防ぐため鉛等でＸ線遮
蔽されている。
【００１６】旋回アーム４は、Ｘ線源６およびＸ線撮像
器７を対向させるように保持し、パノラマ断層撮影の際
に被写体の周りを旋回する。また、リニア断層撮影の際
には、Ｘ線撮像器７が被写体に対して直線変位するため
のスライド機構１３が設けられる。旋回アーム４は、回
転テーブルを構成するアームモータ１０によって駆動さ
れ、その回転角度は角度センサ１２によって検出され
る。またアームモータ１０はＸＹテーブル１４の可動部
に搭載され、回転中心が水平面内で任意に調整される。
器７を対向させるように保持し、パノラマ断層撮影の際
に被写体の周りを旋回する。また、リニア断層撮影の際
には、Ｘ線撮像器７が被写体に対して直線変位するため
のスライド機構１３が設けられる。旋回アーム４は、回
転テーブルを構成するアームモータ１０によって駆動さ
れ、その回転角度は角度センサ１２によって検出され
る。またアームモータ１０はＸＹテーブル１４の可動部
に搭載され、回転中心が水平面内で任意に調整される。
【００１７】Ｘ線撮像器７から出力される画像信号は、
ＡＤ変換器２０によってたとえば１０ビット（＝１０２
４レベル）のデジタルデータに変換され、ＣＰＵ（中央
処理装置）２１にいったん取り込まれた後、フレームメ
モリ２２に格納される。フレームメモリ２２に格納され
た画像データから、所定の演算処理によって任意の断層
面に沿った断層画像が再生される。再生された断層画像
は、ビデオメモリ２４に出力され、ＤＡ変換器２５によ
ってアナログ信号に変換された後、ＣＲＴ（陰極線管）
などの画像表示部２６によって表示され、各種診断に供
される。
ＡＤ変換器２０によってたとえば１０ビット（＝１０２
４レベル）のデジタルデータに変換され、ＣＰＵ（中央
処理装置）２１にいったん取り込まれた後、フレームメ
モリ２２に格納される。フレームメモリ２２に格納され
た画像データから、所定の演算処理によって任意の断層
面に沿った断層画像が再生される。再生された断層画像
は、ビデオメモリ２４に出力され、ＤＡ変換器２５によ
ってアナログ信号に変換された後、ＣＲＴ（陰極線管）
などの画像表示部２６によって表示され、各種診断に供
される。
【００１８】ＣＰＵ２１には、信号処理に必要なワーク
メモリ２３が接続され、さらにパネルスイッチやＸ線照
射スイッチ等を備えた操作パネル１９が接続されてい
る。またＣＰＵ２１は、アームモータ１０を駆動するモ
ータ駆動回路１１、１次スリット板６ｂおよび２次スリ
ット板７ａの開口範囲を制御するスリット制御回路１
５、１６、Ｘ線源６を制御するＸ線制御回路１８にそれ
ぞれ接続され、さらにＸ線撮像器７のＭＯＳイメージセ
ンサを駆動するためのクロック信号を出力する。
メモリ２３が接続され、さらにパネルスイッチやＸ線照
射スイッチ等を備えた操作パネル１９が接続されてい
る。またＣＰＵ２１は、アームモータ１０を駆動するモ
ータ駆動回路１１、１次スリット板６ｂおよび２次スリ
ット板７ａの開口範囲を制御するスリット制御回路１
５、１６、Ｘ線源６を制御するＸ線制御回路１８にそれ
ぞれ接続され、さらにＸ線撮像器７のＭＯＳイメージセ
ンサを駆動するためのクロック信号を出力する。
【００１９】Ｘ線制御回路１８は、Ｘ線撮像器７のＭＯ
Ｓイメージセンサで撮像された信号に基づいて、被写体
へのＸ線照射量を帰還制御することが可能である。
Ｓイメージセンサで撮像された信号に基づいて、被写体
へのＸ線照射量を帰還制御することが可能である。
【００２０】図３（ａ）はＭＯＳイメージセンサの動作
原理を示す回路図であり、図３（ｂ）はそのタイミング
図である。受光画素を構成するフォトダイオードＰＤは
入射した光を電気信号に変換する。フォトダイオードＰ
Ｄには、ＭＯＳＦＥＴから成るスイッチＳＷが直列接続
されており、さらに演算増幅器Ｑ１の反転端子に接続さ
れる。演算増幅器Ｑ１は帰還抵抗Ｒ１が接続されて電流
電圧変換回路を構成しており、入力電流が電圧信号とし
て出力される。また演算増幅器Ｑ１の非反転端子にはグ
ランド（ＧＮＤ）に対して電圧Ｖ１が印加されている。
原理を示す回路図であり、図３（ｂ）はそのタイミング
図である。受光画素を構成するフォトダイオードＰＤは
入射した光を電気信号に変換する。フォトダイオードＰ
Ｄには、ＭＯＳＦＥＴから成るスイッチＳＷが直列接続
されており、さらに演算増幅器Ｑ１の反転端子に接続さ
れる。演算増幅器Ｑ１は帰還抵抗Ｒ１が接続されて電流
電圧変換回路を構成しており、入力電流が電圧信号とし
て出力される。また演算増幅器Ｑ１の非反転端子にはグ
ランド（ＧＮＤ）に対して電圧Ｖ１が印加されている。
【００２１】図３（ｂ）において、正の読出しパルスＲ
ＤがスイッチＳＷのゲートに入ると、スイッチＳＷが開
いて、フォトダイオードＰＤが逆バイアス状態になり、
接合容量Ｃ１に一定の電荷が充電される。次にスイッチ
ＳＷが閉じて、蓄積期間中に光が入射すると、充電され
ていた電荷は光入射による電荷によって放電し、フォト
ダイオードＰＤのカソード電位はグランド電位に近づい
ていく。この放電電荷量は入射光量に比例して増加す
る。次に読出しパルスＲＤがスイッチＳＷのゲートに入
ってスイッチＳＷが開くと、蓄積時間内に放電した電荷
に相当する電荷が帰還抵抗Ｒ１を介して供給されるとと
もに、フォトダイオードＰＤは再び逆バイアス状態にな
って初期化される。このとき帰還抵抗Ｒ１の両端には充
電電流による電位差が生じ、演算増幅器Ｑ１から電圧信
号として出力される。この充電電流は光入射による放電
電流に相当するため、この出力電圧により入射光量が検
知される。
ＤがスイッチＳＷのゲートに入ると、スイッチＳＷが開
いて、フォトダイオードＰＤが逆バイアス状態になり、
接合容量Ｃ１に一定の電荷が充電される。次にスイッチ
ＳＷが閉じて、蓄積期間中に光が入射すると、充電され
ていた電荷は光入射による電荷によって放電し、フォト
ダイオードＰＤのカソード電位はグランド電位に近づい
ていく。この放電電荷量は入射光量に比例して増加す
る。次に読出しパルスＲＤがスイッチＳＷのゲートに入
ってスイッチＳＷが開くと、蓄積時間内に放電した電荷
に相当する電荷が帰還抵抗Ｒ１を介して供給されるとと
もに、フォトダイオードＰＤは再び逆バイアス状態にな
って初期化される。このとき帰還抵抗Ｒ１の両端には充
電電流による電位差が生じ、演算増幅器Ｑ１から電圧信
号として出力される。この充電電流は光入射による放電
電流に相当するため、この出力電圧により入射光量が検
知される。
【００２２】図３（ｃ）は信号読出し回路の他の例であ
る。この回路では、演算増幅器Ｑ１の反転端子と出力端
子の間に積分容量Ｃ２およびスイッチＳＷａが接続され
ており、全体として電流積分回路を構成している。読出
し用のスイッチＳＷが開く直前に、積分回路の積分容量
Ｃ２を外部のリセットパルスによって放電させる。次に
スイッチＳＷが開くと、蓄積期間中の光出力に相当する
電荷が電源からフォトダイオードＰＤの接合容量Ｃ１に
充電され、フォトダイオードＰＤの電位は正電位Ｖ１に
初期化され、その充電電流によって積分容量Ｃ２も充電
される。そのため、積分回路の出力端子には方形波の積
分波形が得られ、わざわざサンプリングホールド回路等
の特殊な回路構成を設ける必要が無いため、後段の信号
処理が容易になる。
る。この回路では、演算増幅器Ｑ１の反転端子と出力端
子の間に積分容量Ｃ２およびスイッチＳＷａが接続され
ており、全体として電流積分回路を構成している。読出
し用のスイッチＳＷが開く直前に、積分回路の積分容量
Ｃ２を外部のリセットパルスによって放電させる。次に
スイッチＳＷが開くと、蓄積期間中の光出力に相当する
電荷が電源からフォトダイオードＰＤの接合容量Ｃ１に
充電され、フォトダイオードＰＤの電位は正電位Ｖ１に
初期化され、その充電電流によって積分容量Ｃ２も充電
される。そのため、積分回路の出力端子には方形波の積
分波形が得られ、わざわざサンプリングホールド回路等
の特殊な回路構成を設ける必要が無いため、後段の信号
処理が容易になる。
【００２３】図４は、Ｘ線イメージセンサの構造を示す
断面図である。受光画素となるフォトダイオードＰＤが
２次元配列したＭＯＳイメージセンサ３０の上に、光学
像を伝送する光ファイバ素子（ＦＯＰ）３１が設置さ
れ、さらにその上にＸ線を可視光に変換するシンチレー
タ層３２が形成される。被写体を通過したＸ線像は、シ
ンチレータ層３２によって可視光像に変換され、さらに
光ファイバ素子３１によって伝送され、そのままＭＯＳ
イメージセンサ３０で光電変換される。
断面図である。受光画素となるフォトダイオードＰＤが
２次元配列したＭＯＳイメージセンサ３０の上に、光学
像を伝送する光ファイバ素子（ＦＯＰ）３１が設置さ
れ、さらにその上にＸ線を可視光に変換するシンチレー
タ層３２が形成される。被写体を通過したＸ線像は、シ
ンチレータ層３２によって可視光像に変換され、さらに
光ファイバ素子３１によって伝送され、そのままＭＯＳ
イメージセンサ３０で光電変換される。
【００２４】図５は、ＭＯＳイメージセンサ３０の駆動
回路である。受光画素となるフォトダイオードＰＤがｍ
行×ｎ列のマトリクス状に配列しており、各フォトダイ
オードＰＤに接合容量Ｃ１が並列接続され、読出し用の
スイッチＳＷが直列接続されている。スイッチＳＷのゲ
ートはアドレス選択回路ＳＬが接続され、ＣＰＵ２１か
らの信号に基づいて読出すべきフォトダイオードＰＤが
選択される。
回路である。受光画素となるフォトダイオードＰＤがｍ
行×ｎ列のマトリクス状に配列しており、各フォトダイ
オードＰＤに接合容量Ｃ１が並列接続され、読出し用の
スイッチＳＷが直列接続されている。スイッチＳＷのゲ
ートはアドレス選択回路ＳＬが接続され、ＣＰＵ２１か
らの信号に基づいて読出すべきフォトダイオードＰＤが
選択される。
【００２５】スイッチＳＷの出力側は列単位で共通接続
され、電流電圧変換回路を構成する演算増幅器Ｑ１に入
力される。演算増幅器Ｑ１の出力は、サンプルホールド
（Ｓ／Ｈ）回路によってサンプリングされる。各サンプ
ルホールド回路はｍ段のシフトレジスタＳＲによって開
閉するスイッチＳＷｂに接続されている。各スイッチＳ
Ｗｂが順番に開閉することによって、サンプリングされ
た信号は時系列信号としてビデオライン上に転送され、
外部バッファＢＦに出力される。
され、電流電圧変換回路を構成する演算増幅器Ｑ１に入
力される。演算増幅器Ｑ１の出力は、サンプルホールド
（Ｓ／Ｈ）回路によってサンプリングされる。各サンプ
ルホールド回路はｍ段のシフトレジスタＳＲによって開
閉するスイッチＳＷｂに接続されている。各スイッチＳ
Ｗｂが順番に開閉することによって、サンプリングされ
た信号は時系列信号としてビデオライン上に転送され、
外部バッファＢＦに出力される。
【００２６】図６は、図５の駆動回路の動作を示すタイ
ミング図である。ここではアドレス選択回路ＳＬとして
シフトレジスタを用いる例を説明する。アドレス選択回
路ＳＬは、ＣＰＵ２１からのスタートパルスによって起
動され、ＣＰＵ２１からの読出しクロックに同期して、
第１列の読出しパルスＲＤ１、第２列の読出しパルスＲ
Ｄ２、…、第ｎ列の読出しパルスＲＤｎを順番に出力す
る。
ミング図である。ここではアドレス選択回路ＳＬとして
シフトレジスタを用いる例を説明する。アドレス選択回
路ＳＬは、ＣＰＵ２１からのスタートパルスによって起
動され、ＣＰＵ２１からの読出しクロックに同期して、
第１列の読出しパルスＲＤ１、第２列の読出しパルスＲ
Ｄ２、…、第ｎ列の読出しパルスＲＤｎを順番に出力す
る。
【００２７】たとえば第１列の読出しパルスＲＤ１が第
１列の各スイッチＳＷのゲートに入力されると、第１列
の各フォトダイオードＰＤへの入射光量に相当する電荷
が読出され、演算増幅器Ｑ１から電圧信号が出力され
る。次に演算増幅器Ｑ１の出力がピークになる時点をサ
ンプリングするように、サンプリングパルスＳＰが各サ
ンプルホールド回路に入力される。サンプリングされた
信号はシフトレジスタＳＲに入力され、次のサンプリン
グパルスＳＰが入るまでにｍ個のパルスから成るシフト
クロックＣＫによって転送され、１走査線分の画像信号
として外部に出力される。第２列以降についても同様
に、１つの読出しパルスによってｍ行分の信号が並列的
に読出され、シフトレジスタＳＲによって１走査線分の
時系列信号が構成される。
１列の各スイッチＳＷのゲートに入力されると、第１列
の各フォトダイオードＰＤへの入射光量に相当する電荷
が読出され、演算増幅器Ｑ１から電圧信号が出力され
る。次に演算増幅器Ｑ１の出力がピークになる時点をサ
ンプリングするように、サンプリングパルスＳＰが各サ
ンプルホールド回路に入力される。サンプリングされた
信号はシフトレジスタＳＲに入力され、次のサンプリン
グパルスＳＰが入るまでにｍ個のパルスから成るシフト
クロックＣＫによって転送され、１走査線分の画像信号
として外部に出力される。第２列以降についても同様
に、１つの読出しパルスによってｍ行分の信号が並列的
に読出され、シフトレジスタＳＲによって１走査線分の
時系列信号が構成される。
【００２８】図７は、ＭＯＳイメージセンサを多段接続
した回路例である。ｍ行ｎ列の受光画素を有する２つの
ＭＯＳイメージセンサ３０ａ、３０ｂが列方向に連んで
配置され、アドレス選択回路ＳＬであるシフトレジスタ
ＳＬａからの各読出しパルスＲＤ１〜ＲＤｎが同一列で
駆動されるように接続されている。１つの読出しパルス
によって２ｍ個のフォトダイオードから信号が並列的に
読出されて、各列に対応した２ｍ個の演算増幅器Ｑ１お
よびサンプルホールド回路に入力される。２つのシフト
レジスタＳＲａ、ＳＲｂが２つのＭＯＳイメージセンサ
３０ａ、３０ｂに対応して配置され、２ｍ個のスイッチ
ＳＷｂを順番に開閉することによって各サンプルホール
ド回路からの出力をビデオラインへ時系列信号として転
送する。ビデオライン上の出力信号は２つのＡＤ変換器
２０ａ、２０ｂにそれぞれ入力されてデジタルデータに
変換され、ＣＰＵ２１に取込まれる。こうして撮像領域
の拡大が実現し、全体のデータ転送を高速に行うことが
できる。またここでは２つのＭＯＳイメージセンサを多
段接続する例を説明したが、３つ以上であっても構わな
い。
した回路例である。ｍ行ｎ列の受光画素を有する２つの
ＭＯＳイメージセンサ３０ａ、３０ｂが列方向に連んで
配置され、アドレス選択回路ＳＬであるシフトレジスタ
ＳＬａからの各読出しパルスＲＤ１〜ＲＤｎが同一列で
駆動されるように接続されている。１つの読出しパルス
によって２ｍ個のフォトダイオードから信号が並列的に
読出されて、各列に対応した２ｍ個の演算増幅器Ｑ１お
よびサンプルホールド回路に入力される。２つのシフト
レジスタＳＲａ、ＳＲｂが２つのＭＯＳイメージセンサ
３０ａ、３０ｂに対応して配置され、２ｍ個のスイッチ
ＳＷｂを順番に開閉することによって各サンプルホール
ド回路からの出力をビデオラインへ時系列信号として転
送する。ビデオライン上の出力信号は２つのＡＤ変換器
２０ａ、２０ｂにそれぞれ入力されてデジタルデータに
変換され、ＣＰＵ２１に取込まれる。こうして撮像領域
の拡大が実現し、全体のデータ転送を高速に行うことが
できる。またここでは２つのＭＯＳイメージセンサを多
段接続する例を説明したが、３つ以上であっても構わな
い。
【００２９】図８はリニア断層撮影の手順を示すフロー
チャートであり、図９はリニア断層撮影の説明図であ
る。まずリニア断層撮影の原理について説明する。図１
に示すように、先ず被写体である患者Ｐが椅子８に腰掛
けて、位置付け部材５によって頭部を固定した後、旋回
アーム４の長手方向と図９の中心線Ａ−Ａとが一致する
ように平面移動機構３を制御する。次にＸ線撮像器７を
図面下方に移動させると同時に、Ｘ線源６を図面上方に
移動させる。この移動に応じて、Ｘ線源６から照射され
るＸ線束の中心が常に平面断層面Ｌの中心点Ｃを通り、
かつＸ線撮像器７の同一箇所に入射するようにＸ線源６
を回動させる。
チャートであり、図９はリニア断層撮影の説明図であ
る。まずリニア断層撮影の原理について説明する。図１
に示すように、先ず被写体である患者Ｐが椅子８に腰掛
けて、位置付け部材５によって頭部を固定した後、旋回
アーム４の長手方向と図９の中心線Ａ−Ａとが一致する
ように平面移動機構３を制御する。次にＸ線撮像器７を
図面下方に移動させると同時に、Ｘ線源６を図面上方に
移動させる。この移動に応じて、Ｘ線源６から照射され
るＸ線束の中心が常に平面断層面Ｌの中心点Ｃを通り、
かつＸ線撮像器７の同一箇所に入射するようにＸ線源６
を回動させる。
【００３０】このときＸ線撮像器７の撮像領域において
平面断層面Ｌの同じ部分の像が常に同じ位置に入射する
のに対して、平面断層面Ｌ以外の部分は像が流れてボケ
像となる。こうして平面断層面Ｌの部分だけが鮮明に撮
像されることになる。なお、図９の２次スリット板７ａ
はモータ７ｂによって移動する。また、Ｘ線撮像器７
は、スライド機構１３を構成するモータ１３ａによって
移動する。
平面断層面Ｌの同じ部分の像が常に同じ位置に入射する
のに対して、平面断層面Ｌ以外の部分は像が流れてボケ
像となる。こうして平面断層面Ｌの部分だけが鮮明に撮
像されることになる。なお、図９の２次スリット板７ａ
はモータ７ｂによって移動する。また、Ｘ線撮像器７
は、スライド機構１３を構成するモータ１３ａによって
移動する。
【００３１】なお、上述の説明では、平面断層面Ｌの中
心点Ｃを中心にＸ線源６およびＸ線撮像器７を直線移動
させる例を示したが、中心点Ｃを中心にＸ線源６および
Ｘ線撮像器７を回転移動させても同様なリニア断層画像
が得られる。
心点Ｃを中心にＸ線源６およびＸ線撮像器７を直線移動
させる例を示したが、中心点Ｃを中心にＸ線源６および
Ｘ線撮像器７を回転移動させても同様なリニア断層画像
が得られる。
【００３２】本発明のデジタルＸ線撮影装置でリニア断
層撮影を行う場合、Ｘ線源６およびＸ線撮像器７を一定
速度で移動させ、所定の移動量ごとにＭＯＳイメージセ
ンサで被写体のＸ線像を撮像して、撮影角度が少しずつ
ずれた画像データを多数のフレームメモリ２２に格納し
た後、演算処理によって断層画像を再生する。
層撮影を行う場合、Ｘ線源６およびＸ線撮像器７を一定
速度で移動させ、所定の移動量ごとにＭＯＳイメージセ
ンサで被写体のＸ線像を撮像して、撮影角度が少しずつ
ずれた画像データを多数のフレームメモリ２２に格納し
た後、演算処理によって断層画像を再生する。
【００３３】図８において、ステップｓ１においてパラ
メータｋを１に初期化して、ステップｓ２において撮影
を開始して、Ｘ線源６およびＸ線撮像器７が所定位置に
あるときの１画面分の画像データを読み取って、ステッ
プｓ３でｋ番目のフレームメモリに画像データを保存す
る。次にパラメータｋを１つ増加させ、ステップ５でＫ
枚目の撮像が完了したか否かを判定する。こうしてステ
ップｓ２〜ｓ５を繰り返すことによって、撮影角度が少
しずつずれたＫ枚分の画像データをフレームメモリ２２
に格納する。
メータｋを１に初期化して、ステップｓ２において撮影
を開始して、Ｘ線源６およびＸ線撮像器７が所定位置に
あるときの１画面分の画像データを読み取って、ステッ
プｓ３でｋ番目のフレームメモリに画像データを保存す
る。次にパラメータｋを１つ増加させ、ステップ５でＫ
枚目の撮像が完了したか否かを判定する。こうしてステ
ップｓ２〜ｓ５を繰り返すことによって、撮影角度が少
しずつずれたＫ枚分の画像データをフレームメモリ２２
に格納する。
【００３４】撮影を終えると、ステップｓ６で各フレー
ムメモリに格納された画像データを同一画素ごとに加算
平均する。こうして平面断層面Ｌの像が加算処理によっ
て明瞭化され、平面断層面Ｌ以外の部分はバックグラン
ドに埋もれてしまう。次にステップｓ７において、再生
された断層画像データがビデオメモリ２４に転送され、
画像表示部２６によって表示される。
ムメモリに格納された画像データを同一画素ごとに加算
平均する。こうして平面断層面Ｌの像が加算処理によっ
て明瞭化され、平面断層面Ｌ以外の部分はバックグラン
ドに埋もれてしまう。次にステップｓ７において、再生
された断層画像データがビデオメモリ２４に転送され、
画像表示部２６によって表示される。
【００３５】図１０〜図１２はパノラマ断層撮影の説明
図である。図１０において、２次スリット板７ａの開口
が細長くなるように制御され、ＭＯＳイメージセンサ３
０の撮像領域がたとえば幅６ｍｍ×長さ１５０ｍｍ程度
になるように部分的に制限され、さらに図５のアドレス
選択回路ＳＬによってＭＯＳイメージセンサ３０の読出
し画素の範囲を切換えられる。また、２次スリット板７
ａはリニア撮影用に広く開口させたままで開口制御は行
わずにＭＯＳイメージセンサ３０の受光領域のみをパノ
ラマ撮像領域とリニア撮影用とに制御することも当然可
能である。
図である。図１０において、２次スリット板７ａの開口
が細長くなるように制御され、ＭＯＳイメージセンサ３
０の撮像領域がたとえば幅６ｍｍ×長さ１５０ｍｍ程度
になるように部分的に制限され、さらに図５のアドレス
選択回路ＳＬによってＭＯＳイメージセンサ３０の読出
し画素の範囲を切換えられる。また、２次スリット板７
ａはリニア撮影用に広く開口させたままで開口制御は行
わずにＭＯＳイメージセンサ３０の受光領域のみをパノ
ラマ撮像領域とリニア撮影用とに制御することも当然可
能である。
【００３６】本発明のデジタルＸ線撮影装置でパノラマ
断層撮影を行う場合、旋回アーム４がＸ線源６およびＸ
線撮像器７を対向させて被写体の周りを旋回するととも
に、所定の旋回角度ごとにＭＯＳイメージセンサ３０で
被写体のＸ線像を撮像して、撮影角度が少しずつずれた
画像データを多数のフレームメモリ２２に格納した後、
演算処理によって断層画像を再生する。
断層撮影を行う場合、旋回アーム４がＸ線源６およびＸ
線撮像器７を対向させて被写体の周りを旋回するととも
に、所定の旋回角度ごとにＭＯＳイメージセンサ３０で
被写体のＸ線像を撮像して、撮影角度が少しずつずれた
画像データを多数のフレームメモリ２２に格納した後、
演算処理によって断層画像を再生する。
【００３７】図１１において、断層面Ｖに物体イ、ロ、
ハ、ニ、ホが並んでおり、断層面Ｗに物体ａ、ｂ、ｃ、
ｄが並んでいる。ある撮影角度における画像情報Ｊ１
は、物体イと物体ａの像が重なり、物体ロと物体ｂの像
が重なり、物体ハと物体ｃの像が重なったものとなる。
撮影角度が角度θ変化したときには、画像情報Ｊ２は、
物体ハと物体ｂの像が重なり、物体ニと物体ｃの像が重
なり、物体ホと物体ｄの像が重なったものとなる。
ハ、ニ、ホが並んでおり、断層面Ｗに物体ａ、ｂ、ｃ、
ｄが並んでいる。ある撮影角度における画像情報Ｊ１
は、物体イと物体ａの像が重なり、物体ロと物体ｂの像
が重なり、物体ハと物体ｃの像が重なったものとなる。
撮影角度が角度θ変化したときには、画像情報Ｊ２は、
物体ハと物体ｂの像が重なり、物体ニと物体ｃの像が重
なり、物体ホと物体ｄの像が重なったものとなる。
【００３８】図１２（ａ）は、得られた画像情報Ｊ１、
Ｊ２をそのまま加算した結果であり、各断層面Ｖ、Ｗで
の物体像が同じレベルで１単位ずつ加算されている。図
１２（ｂ）では、画像情報Ｊ１を１段ずつシフトしてシ
フト画像情報Ｊ１ｓを新たに生成している。図１２
（ｃ）ではシフト画像情報Ｊ１ｓと画像情報Ｊ２を加算
しており、その結果、各段において物体ｂ、ｃ、ｄの像
が２単位となり、物体ロ、ハ、ニ、ホの像が１単位のま
まである。したがって、このようなシフト処理と加算処
理を多数繰り返すことによって、所望の断層面Ｗにおけ
る物体ａ、ｂ、ｃ、ｄの像が次々と加算され、断層面Ｗ
以外の物体像はバックグランドに埋もれてしまう。こう
して所望の断層面に沿ったパノラマ断層画像が再生され
る。
Ｊ２をそのまま加算した結果であり、各断層面Ｖ、Ｗで
の物体像が同じレベルで１単位ずつ加算されている。図
１２（ｂ）では、画像情報Ｊ１を１段ずつシフトしてシ
フト画像情報Ｊ１ｓを新たに生成している。図１２
（ｃ）ではシフト画像情報Ｊ１ｓと画像情報Ｊ２を加算
しており、その結果、各段において物体ｂ、ｃ、ｄの像
が２単位となり、物体ロ、ハ、ニ、ホの像が１単位のま
まである。したがって、このようなシフト処理と加算処
理を多数繰り返すことによって、所望の断層面Ｗにおけ
る物体ａ、ｂ、ｃ、ｄの像が次々と加算され、断層面Ｗ
以外の物体像はバックグランドに埋もれてしまう。こう
して所望の断層面に沿ったパノラマ断層画像が再生され
る。
【００３９】図１３〜図１５は、１次スリット板６ｂお
よび２次スリット板７ａの各例を示す構成図である。図
１３において、ねじ山の向きが反対に形成された２つの
雄ねじ部を有するねじ５３に１対のＸ線遮蔽板５１が螺
合しており、ねじ５３がモータ５２によって回転する
と、Ｘ線遮蔽板５１の縦方向の開口幅が調整される。同
様に、ねじ山の向きが反対に形成された２つの雄ねじ部
を有するねじ５５がねじ５３と直交方向に配置され、１
対のＸ線遮蔽板５１が螺合しており、ねじ５５がモータ
５４によって回転すると、Ｘ線遮蔽板５１の横方向の開
口幅が調整される。こうして開口部ＸＡの寸法が任意に
調整可能になる。
よび２次スリット板７ａの各例を示す構成図である。図
１３において、ねじ山の向きが反対に形成された２つの
雄ねじ部を有するねじ５３に１対のＸ線遮蔽板５１が螺
合しており、ねじ５３がモータ５２によって回転する
と、Ｘ線遮蔽板５１の縦方向の開口幅が調整される。同
様に、ねじ山の向きが反対に形成された２つの雄ねじ部
を有するねじ５５がねじ５３と直交方向に配置され、１
対のＸ線遮蔽板５１が螺合しており、ねじ５５がモータ
５４によって回転すると、Ｘ線遮蔽板５１の横方向の開
口幅が調整される。こうして開口部ＸＡの寸法が任意に
調整可能になる。
【００４０】図１４において、矩形状のＸ線遮蔽板５１
はロール５６によって支持され、ねじ５３に取付けられ
る。ねじ５３がモータ５２によって回転すると、Ｘ線遮
蔽板５１は水平方向に直線移動する。Ｘ線遮蔽板５１に
は、寸法の異なる複数の開口部ＸＡ〜ＸＥが穿設されて
おり、移動位置によって選択的に使用される。
はロール５６によって支持され、ねじ５３に取付けられ
る。ねじ５３がモータ５２によって回転すると、Ｘ線遮
蔽板５１は水平方向に直線移動する。Ｘ線遮蔽板５１に
は、寸法の異なる複数の開口部ＸＡ〜ＸＥが穿設されて
おり、移動位置によって選択的に使用される。
【００４１】図１５において、円板状のＸ線遮蔽板５１
は、軸５７によって軸支され、円周に形成されたねじ部
とウォームねじ５３とが螺合している。ねじ５３がモー
タ５２によって回転すると、Ｘ線遮蔽板５１は回転す
る。Ｘ線遮蔽板５１には、寸法の異なる複数の開口部Ｘ
Ａ〜ＸＥが穿設されており、回転位置によって選択的に
使用される。
は、軸５７によって軸支され、円周に形成されたねじ部
とウォームねじ５３とが螺合している。ねじ５３がモー
タ５２によって回転すると、Ｘ線遮蔽板５１は回転す
る。Ｘ線遮蔽板５１には、寸法の異なる複数の開口部Ｘ
Ａ〜ＸＥが穿設されており、回転位置によって選択的に
使用される。
【００４２】こうして撮影条件に応じて１次スリット板
６ｂおよび２次スリット板７ａの開口範囲を簡単に切換
えることができる。
６ｂおよび２次スリット板７ａの開口範囲を簡単に切換
えることができる。
【００４３】図１６は、パノラマ断層撮影における旋回
中心軌道および断層面を示す説明図である。Ｘ線源６か
らのＸ線が断層面Ｗに対してほぼ垂直に入射するように
旋回アーム４が移動して、旋回中心から断層面までの距
離、すなわち実効旋回半径は、撮影する断層面Ｗの曲率
半径によって変化する。したがって、旋回アーム４の旋
回中心は、中央で屈曲し滑らかな曲線で示される軌道Ｚ
上を移動する。
中心軌道および断層面を示す説明図である。Ｘ線源６か
らのＸ線が断層面Ｗに対してほぼ垂直に入射するように
旋回アーム４が移動して、旋回中心から断層面までの距
離、すなわち実効旋回半径は、撮影する断層面Ｗの曲率
半径によって変化する。したがって、旋回アーム４の旋
回中心は、中央で屈曲し滑らかな曲線で示される軌道Ｚ
上を移動する。
【００４４】前歯領域Ｇを撮影する場合、実効旋回半径
が小さくなるため、断層画像として再生される範囲を示
す断層幅が臼歯領域Ｈの断層幅よりも狭くなるおそれが
ある。その対策として、ＭＯＳセンサの読出し画素の範
囲を狭く調整することによって、前歯部の断層幅が拡大
されるため、患者の位置付けが容易になる効果がある。
少なくともＭＯＳセンサの読出し画素の範囲を制御する
ことによって断層画像の幅が調整できるわけであるが、
ＭＯＳセンサの読出し画素の範囲の制御および／もしく
は２次スリット板７ａの開口幅をＸ線撮影中に制御する
ことによっても断層画像の幅調整が可能である。
が小さくなるため、断層画像として再生される範囲を示
す断層幅が臼歯領域Ｈの断層幅よりも狭くなるおそれが
ある。その対策として、ＭＯＳセンサの読出し画素の範
囲を狭く調整することによって、前歯部の断層幅が拡大
されるため、患者の位置付けが容易になる効果がある。
少なくともＭＯＳセンサの読出し画素の範囲を制御する
ことによって断層画像の幅が調整できるわけであるが、
ＭＯＳセンサの読出し画素の範囲の制御および／もしく
は２次スリット板７ａの開口幅をＸ線撮影中に制御する
ことによっても断層画像の幅調整が可能である。
【００４５】
【発明の効果】以上詳説したように本発明によれば、高
感度の断層撮影が実現するとともに、撮影終了後に任意
の断層面に沿った断層画像を生成することが可能にな
る。したがって、Ｘ線撮影回数の低減化が可能になり、
被爆線量を大幅に減らすことができる。
感度の断層撮影が実現するとともに、撮影終了後に任意
の断層面に沿った断層画像を生成することが可能にな
る。したがって、Ｘ線撮影回数の低減化が可能になり、
被爆線量を大幅に減らすことができる。
【００４６】また、ＭＯＳセンサの多段接続によって撮
像面積の大型化が容易になり、しかも全体のデータ転送
速度を格段に向上させることができる。また、移動手段
によってＸ線発生器およびＸ線撮像器を対向させた状態
で被写体に対して相対移動して、撮影角度が少しずつず
れた画像データをフレームメモリに格納し、このフレー
ムメモリの画像データを用いて、同一画素毎に加算する
動作を繰返して、断層画像を生成し、したがって断層画
像が、加算処理によって明瞭化され、断層面以外の部分
は、バックグランドに埋もれてしまう。こうして表示手
段には、前述のように明瞭な断層画像が表示される。
像面積の大型化が容易になり、しかも全体のデータ転送
速度を格段に向上させることができる。また、移動手段
によってＸ線発生器およびＸ線撮像器を対向させた状態
で被写体に対して相対移動して、撮影角度が少しずつず
れた画像データをフレームメモリに格納し、このフレー
ムメモリの画像データを用いて、同一画素毎に加算する
動作を繰返して、断層画像を生成し、したがって断層画
像が、加算処理によって明瞭化され、断層面以外の部分
は、バックグランドに埋もれてしまう。こうして表示手
段には、前述のように明瞭な断層画像が表示される。
【００４７】また、パノラマ断層撮影またはリニア断層
撮影の切替えに応じて、最適な撮影条件を迅速かつ確実
に設定でき、各撮影モードに応じた高画質の断層画像を
得ることができる。
撮影の切替えに応じて、最適な撮影条件を迅速かつ確実
に設定でき、各撮影モードに応じた高画質の断層画像を
得ることができる。
【図１】本発明の一実施例の全体斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の全体構成図である。
【図３】図３（ａ）はＭＯＳイメージセンサの動作原理
を示す回路図、図３（ｂ）はそのタイミング図、 図３
（ｃ）は他の回路例である。
を示す回路図、図３（ｂ）はそのタイミング図、 図３
（ｃ）は他の回路例である。
【図４】Ｘ線イメージセンサの構造を示す断面図であ
る。
る。
【図５】ＭＯＳイメージセンサ３０の駆動回路である。
【図６】図５の駆動回路の動作を示すタイミング図であ
る。
る。
【図７】ＭＯＳイメージセンサを多段接続した回路例で
ある。
ある。
【図８】リニア断層撮影の手順を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図９】リニア断層撮影の説明図である。
【図１０】パノラマ断層撮影の説明図である。
【図１１】パノラマ断層撮影の説明図である。
【図１２】パノラマ断層撮影の説明図である。
【図１３】１次スリット板６ｂおよび２次スリット板７
ａの例を示す構成図である。
ａの例を示す構成図である。
【図１４】１次スリット板６ｂおよび２次スリット板７
ａの例を示す構成図である。
ａの例を示す構成図である。
【図１５】１次スリット板６ｂおよび２次スリット板７
ａの例を示す構成図である。
ａの例を示す構成図である。
【図１６】パノラマ断層撮影における旋回中心軌道およ
び断層面を示す説明図である。
び断層面を示す説明図である。
１ 基台 ２ 水平アーム ３ 平面移動機構 ４ 旋回アーム ５ 位置付け部材 ６ Ｘ線源 ６ｂ １次スリット板 ７ Ｘ線撮像器 ７ａ ２次スリット板 ２０、２０ａ、２０ｂ ＡＤ変換器 ２１ ＣＰＵ ２２ フレームメモリ ２６ 画像表示部 ３０、３０ａ、３０ｂ ＭＯＳイメージセンサ ３１ 光ファイバ素子 ３２ シンチレータ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 正和 京都府京都市伏見区東浜南町680番地 株式会社モリタ製作所内 (72)発明者 的場 一成 京都府京都市伏見区東浜南町680番地 株式会社モリタ製作所内 (72)発明者 山本 晃永 静岡県浜松市市野町1126番地の１ 浜松 ホトニクス株式会社内 (72)発明者 水野 誠一郎 静岡県浜松市市野町1126番地の１ 浜松 ホトニクス株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−84942（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−277213（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−113215（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−181（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−144549（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−166144（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−202051（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−48460（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−277984（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−230078（ＪＰ，Ａ) ***国特許出願公開3242663（ＤＥ, Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) A61B 6/00 - 6/14
Claims (4)
- 【請求項１】 被写体に向けてＸ線を発生するＸ線発生
器と、 被写体を通過したＸ線像を検出するＸ線撮像器と、 Ｘ線発生器およびＸ線撮像器を対向させ、被写体に対し
て相対移動させるための移動手段と、 Ｘ線撮像器からの画像信号に基づいて断層画像を生成す
るための信号処理手段と、 信号処理手段で生成された断層画像を表示する表示手段
とを備え、 前記Ｘ線撮像器は、 多段接続された２次元配列した複数の受光画素を有する
ＭＯＳセンサと、 各ＭＯＳセンサの読出し画素を選択する画素選択回路
と、 各ＭＯＳセンサ毎に配置され、選択された各受光画素か
らの画像信号を取込んで時系列に転送する複数のシフト
レジスタとを含み、 前記信号処理手段は、 前記シフトレジスタからの撮像した複数の画像データを
格納したフレームメモリ内の画像データをシフトするシ
フト処理と同一画素毎に加算する加算処理を多数繰返し
て断層画像を生成し、前記表示手段によって表示するこ
とを特徴とするデジタルＸ線撮像装置。 - 【請求項２】 パノラマ断層撮影またはリニア断層撮影
を選択する撮影選択手段を備え、 選択された撮影モードに応じて、ＭＯＳセンサの読出し
画素の範囲を切換えることを特徴とする請求項１記載の
デジタルＸ線撮影装置。 - 【請求項３】 被写体のＸ線照射野を制限する１次スリ
ット板と、 Ｘ線撮像器に入射するＸ線入射領域を制限する２次スリ
ット板とを備え、 撮影選択手段によって選択された撮影モードに応じて、
１次スリット板および２次スリット板の開口範囲を切換
えることを特徴とする請求項２記載のデジタルＸ線撮影
装置。 - 【請求項４】 パノラマ断層撮影において、撮影中に２
次スリット板の開口幅を調整することを特徴とする請求
項２または３記載のデジタルＸ線撮影装置。
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005137878A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-06-02 | Canon Inc | 放射線撮像装置、放射線撮像方法及びプログラム |
Families Citing this family (54)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3869083B2 (ja) * | 1996-12-10 | 2007-01-17 | 株式会社モリタ製作所 | Ｘ線撮影装置 |
| DE19733338C2 (de) * | 1997-08-01 | 2002-01-17 | Sirona Dental Systems Gmbh | Röntgendiagnostikeinrichtung zur Erstellung von Panorama-Schichtaufnahmen von Körperteilen eines Patienten |
| FR2768044B1 (fr) * | 1997-09-08 | 2000-06-02 | Morita Mfg | Appareil d'imagerie par rayons x |
| US6163029A (en) * | 1997-09-22 | 2000-12-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radiation detector, radiation detecting method and X-ray diagnosing apparatus with same radiation detector |
| JP3667058B2 (ja) * | 1997-11-19 | 2005-07-06 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
| CA2388256A1 (en) | 1999-10-08 | 2001-04-19 | Dentsply International Inc. | Automatic exposure control for dental panoramic and cephalographic x-ray equipment |
| US6944262B2 (en) * | 1999-12-01 | 2005-09-13 | Massie Ronald E | Dental and orthopedic densitometry modeling system and method |
| US8126112B2 (en) * | 1999-12-01 | 2012-02-28 | Massie Ronald E | Osseo classification system and method |
| US6381301B1 (en) | 1999-12-01 | 2002-04-30 | Ronald E. Massie | Dental and orthopedic densitometry modeling system and method |
| US8073101B2 (en) * | 1999-12-01 | 2011-12-06 | Massie Ronald E | Digital modality modeling for medical and dental applications |
| AU782164B2 (en) * | 2000-02-02 | 2005-07-07 | Gendex Corporation | Automatic x-ray detection for intra-oral dental x-ray imaging apparatus |
| FI114383B (fi) * | 2000-02-18 | 2004-10-15 | Instrumentarium Corp | Menetelmä kefalokuvauksen suorittamiseksi |
| US6404854B1 (en) | 2000-06-26 | 2002-06-11 | Afp Imaging Corporation | Dental x-ray imaging system |
| US6888969B1 (en) * | 2000-09-11 | 2005-05-03 | General Electric Company | Method and apparatus for preventing image artifacts |
| JP2002357567A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Shimadzu Corp | コンピュータ断層撮影装置 |
| JP2004536643A (ja) * | 2001-07-25 | 2004-12-09 | デンツプライ インターナショナル インコーポレーテッド | 実時間デジタルｘ線撮像装置 |
| EP1551302B1 (en) | 2002-07-25 | 2012-02-08 | Gendex Corporation | Real-time digital x-ray imaging apparatus and method |
| US7379524B2 (en) * | 2002-09-13 | 2008-05-27 | Xoran Technologies, Inc. | Computer tomography scanner |
| JP2005052536A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パノラマｘ線撮影装置 |
| EP1532927B1 (fr) * | 2003-11-21 | 2007-12-19 | Eastman Kodak Company | Appareil de radiologie dentaire |
| US7773134B2 (en) * | 2004-03-15 | 2010-08-10 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | System and method for canceling dark photocurrent in a color sensor circuit |
| EP1642528B1 (en) * | 2004-10-01 | 2013-02-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Radiographic imaging apparatus and system, method therefor, and program |
| US7469032B2 (en) * | 2005-04-11 | 2008-12-23 | Gendex Corporation | Structural and patient positioning features of an x-ray system |
| US7676022B2 (en) | 2005-05-02 | 2010-03-09 | Oy Ajat Ltd. | Extra-oral digital panoramic dental x-ray imaging system |
| US7545909B2 (en) * | 2005-05-20 | 2009-06-09 | Imaging Sciences International Llc | Generating panoramic views of the jaw using a fixed reference point and crossing points of multiple rays |
| US8005187B2 (en) * | 2005-10-17 | 2011-08-23 | J. Morita Manufacturing Corporation | Medical digital X-ray imaging apparatus and medical digital X-ray sensor |
| JP2007117432A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パノラマｘ線撮影装置 |
| US7593050B2 (en) * | 2006-02-27 | 2009-09-22 | Eastman Kodak Company | Delay management circuit for reading out large S/H arrays |
| FI119864B (fi) * | 2006-06-05 | 2009-04-15 | Planmeca Oy | Röntgenkuvantamissensori ja röntgenkuvantamismenetelmä |
| US7486759B2 (en) * | 2006-10-12 | 2009-02-03 | J. Morita Manufacturing Corporation | X-ray computer tomography apparatus |
| DE102008009643B4 (de) | 2007-02-22 | 2019-01-24 | J. Morita Manufacturing Corporation | Bildverarbeitungsverfahren, Bildverarbeitungsvorrichtung und Röntgenabbildungsvorrichtung zum Erzeugen eines Panorama-Tomogramms. |
| JP4949964B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2012-06-13 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像検出器 |
| FR2924325B1 (fr) | 2007-12-03 | 2010-11-26 | Trophy | Appareil de radiologie dentaire et procede associe. |
| JP4560098B2 (ja) * | 2008-03-05 | 2010-10-13 | 株式会社吉田製作所 | Ｘ線撮影装置およびその信号処理方法 |
| FR2938182B1 (fr) * | 2008-08-22 | 2010-11-19 | Trophy | Appareil de radiologie dentaire et procede d'utilisation associe |
| FR2938183B1 (fr) * | 2008-08-22 | 2011-12-09 | Trophy | Appareil de radiologie dentaire panoramique et procede d'utilisation associe |
| FI20086240A (fi) * | 2008-12-23 | 2010-06-24 | Palodex Group Oy | Kuvalevyn lukijalaitteen puhdistusjärjestelmä |
| FI20086241L (fi) * | 2008-12-23 | 2010-06-24 | Palodex Group Oy | Kuvalevyn lukijalaite |
| EP2427115B1 (en) | 2009-05-04 | 2018-10-31 | Trophy | Combined panoramic and computed tomography apparatus |
| KR102011613B1 (ko) | 2010-12-22 | 2019-08-16 | 트로피 | 디지털 검출기 |
| US9185314B2 (en) * | 2011-11-08 | 2015-11-10 | Texas Instruments Incorporated | Mitigating the effects of signal overload in analog front-end circuits used in image sensing systems |
| FR2982759B1 (fr) | 2011-11-17 | 2013-11-29 | Trophy | Appareil de radiologie dentaire panoramique |
| US9743893B2 (en) | 2011-12-21 | 2017-08-29 | Carestream Health, Inc. | Dental imaging with photon-counting detector |
| EP3845130A1 (en) | 2011-12-21 | 2021-07-07 | Carestream Dental Technology Topco Limited | Dental imaging with photon-counting detector |
| US11363938B2 (en) * | 2013-03-14 | 2022-06-21 | Ormco Corporation | Feedback control mechanism for adjustment of imaging parameters in a dental imaging system |
| US9269168B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-02-23 | Carestream Health, Inc. | Volume image reconstruction using data from multiple energy spectra |
| CN105741239B (zh) * | 2014-12-11 | 2018-11-30 | 合肥美亚光电技术股份有限公司 | 牙齿全景图像的生成方法、装置及用于拍摄牙齿的全景机 |
| JP6181222B1 (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-16 | 株式会社吉田製作所 | Ｘ線撮影装置およびｘ線撮影方法 |
| JP2018068631A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | キヤノン株式会社 | 放射線撮影システム、放射線表示方法 |
| DE102017000994B4 (de) * | 2017-02-01 | 2019-11-21 | Esspen Gmbh | Computertomograph |
| JP7486939B2 (ja) * | 2019-01-08 | 2024-05-20 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | Ｘ線検出器及びｘ線ｃｔ装置 |
| US11617550B2 (en) * | 2019-01-08 | 2023-04-04 | Canon Medical Systems Corporation | X-ray detector and x-ray CT apparatus |
| JP7166470B2 (ja) * | 2019-10-24 | 2022-11-07 | 三菱電機株式会社 | 画像生成システム及び画像処理装置、並びにプログラム及び記録媒体 |
| JP7086119B2 (ja) * | 2020-01-17 | 2022-06-17 | キヤノン株式会社 | 信号処理回路、信号処理方法及び放射線撮像装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI812954L (fi) * | 1981-09-23 | 1983-03-24 | Datex Palomex Instrumentarium | Foerfarande och anordning foer aostadkommande av roentgenografiska skiktbilder |
| DE3242663A1 (de) * | 1982-11-18 | 1984-05-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Roengtenstrahlendetektor |
| DE3413829A1 (de) * | 1984-04-10 | 1985-10-17 | Hahn-Meitner-Institut für Kernforschung Berlin GmbH, 1000 Berlin | Mos-dosimeter |
| EP0166567A3 (en) * | 1984-06-21 | 1986-11-26 | Picker International, Inc. | Imaging system and method |
| US5220170A (en) * | 1985-12-11 | 1993-06-15 | General Imaging Corporation | X-ray imaging system and solid state detector therefor |
| EP0357944B1 (de) * | 1988-08-12 | 1993-09-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Zahnärztliche Röntgendiagnostikeinrichtung zur Erstellung von Panorama-Schichtaufnahmen vom Kiefer eines Patienten |
| JPH02164184A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Toshiba Corp | Ｘ線診断装置 |
| JPH0448169A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 分離形空冷ヒートポンプ式空気調和機 |
| EP0558825A1 (en) * | 1992-03-03 | 1993-09-08 | Agfa-Gevaert N.V. | A method of recording a penetrating radiation image |
| JP3149268B2 (ja) * | 1992-04-30 | 2001-03-26 | 株式会社モリタ製作所 | 平面断層撮影機能付き曲面断層ｘ線撮影装置 |
| JPH06277213A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-04 | Hamamatsu Photonics Kk | 医療用ｘ線画像検出装置及びこれを用いたｘ線断層撮影装置 |
| US5528043A (en) * | 1995-04-21 | 1996-06-18 | Thermotrex Corporation | X-ray image sensor |
-
1995
- 1995-03-24 JP JP06660295A patent/JP3319905B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-03-20 US US08/618,991 patent/US5677940A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-22 DE DE19611451A patent/DE19611451B4/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005137878A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-06-02 | Canon Inc | 放射線撮像装置、放射線撮像方法及びプログラム |
| JP4603823B2 (ja) * | 2003-10-14 | 2010-12-22 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置、放射線撮像方法及びプログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5677940A (en) | 1997-10-14 |
| DE19611451B4 (de) | 2011-11-17 |
| JPH08257026A (ja) | 1996-10-08 |
| DE19611451A1 (de) | 1996-10-02 |
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