JP3285568B2 - 基板の配線検査装置および配線検査方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、複数の配線の一
方端同士が相互に電気的に接続された状態で各配線を検
査する基板の配線検査装置および配線検査方法に関する
ものである。なお、この発明は、プリント配線基板、フ
レキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプ
ラズマディスプレイ用のガラス基板、ならびに半導体パ
ッケージ用のフィルムキャリアなど種々の基板上の電気
的配線検査に適用でき、この明細書では、それら種々の
配線基板を総称して「基板」と称する。

【０００２】

【従来の技術】基板には複数の配線からなる配線パター
ンが形成されており、配線パターンが設計通りに仕上が
っているか否かを検査するために、従来より数多くの配
線検査装置が提供されている。例えば配線パターンを構
成する配線群のうち相互に隣接する配線が短絡している
か否かを検査するために、従来の配線検査装置では、検
査対象となる２本の配線を選択し、それら選択端それぞ
れの一端に導電性スプリングプローブ又は電気端子を押
し当てて、両プローブ間に電圧を印加したときに所定の
電流が流れるか否かを調べることで、選択配線間の短絡
検査を行っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような短絡検査
は、通常、電解メッキなどの手法を用いて基板上に配線
パターンを形成した後で、しかも最終製品形状に整える
前に行われる。このため、次のような問題を含んでい
た。

【０００４】配線パターンを形成した直後においては、
その配線パターンを構成する全ての配線は電解メッキ用
のパターンと電気的に接続されている。したがって、こ
の状態のまま上記短絡検査を行うことは不可能である。
そこで、従来では、図２１に示すように、基板１の一部
１１を配線とともに打抜き、配線パターン２を構成する
複数、例えば７本の配線２１の一方端側（同図の左手
側）を電解メッキ用パターン３から電気的に絶縁してい
る。そして、この状態で上記のように７本の導電性スプ
リングプローブ（同図には、４本のプローブＰ1〜Ｐ4の
みを図示している）をそれぞれ対応する配線２１の他方
端、つまりボールグリッド２２に押し当てて短絡検査を
行っている。そして、短絡検査の結果、良品と判定され
た基板について、カッティングライン１２（同図の１点
鎖線）に沿って基板１を切断し、最終形状のプリント配
線基板を得ている。

【０００５】したがって、従来の配線検査装置および配
線検査方法によって配線２１の短絡検査を行うために
は、電解メッキ用パターン３から配線２１をそれぞれ絶
縁させるための打抜き工程が必須となっており、このこ
とがプリント配線基板のコスト増大要因のひとつとなっ
ている。また、打抜き処理のための専用領域を基板１に
設ける必要があるため、最終のプリント配線基板に比べ
て基板サイズが大きくなり、コスト増大を助長してい
る。さらに、近年プリント配線基板の設計上、上記のよ
うな打抜き部分を設けることが不可能となってきてい
る。

【０００６】そこで、このような問題を一挙に解決すべ
く、電解メッキ用パターン３を残したままでプリント配
線基板を検査することができる配線検査装置および配線
検査方法が要望されているが、現在のところ、このよう
な配線検査装置および配線検査方法は存在していない。

【０００７】また、このような要望はプリント配線基板
に限定されるものではなく、液晶ディスプレイやプラズ
マディスプレイ用のガラス基板においても同様である。
すなわち、ガラス基板上には、透明電極が複数本配置さ
れており、これらの透明電極の一方端を相互に電気的接
続した状態のまま透明電極群の配線パターンを検査した
いという要望があった。

【０００８】また、半導体パッケージ用のフィルムキャ
リアにおいても同様である。すなわち、フィルムキャリ
ア方式の半導体パッケージでは、フィルムキャリア上
に、半導体チップに適合した複数の配線が形成されてお
り、これらの配線の一方端を相互に電気的接続した状態
のまま配線群の配線パターンを検査したいという要望が
あった。

【０００９】さらに、配線基板の製造においては、生産
性向上のために、複数の単位基板を平面的に、一次元又
は二次元に連続する一体的な状態で、配線のプリントや
蒸着することが行われる。特に、この基板が小さいとき
や基板がフレキシブルの時には、ある程度の大きさがあ
った方が扱いやすく、複数一体の製造方法が有効であ
る。

【００１０】例えば、第２２図に示すように、最終的に
は個別の単位基板として電気機器などに組み込まれるワ
ーク片ＷＣが複数(図示の例では１６)、縦横に配置され
一体化されたワークＷとして、配線のメッキや蒸着、エ
ッチングなどの配線形成処理が行われる。この場合、ワ
ーク片ＷＣの配線パターンは配線形成処理の直後、相互
に接続されていると共に、各ワーク片内の配線同士も互
いに接続されている。

【００１１】このような基板を、上述のような従来の方
法で検査する場合、ワーク片を個々に切り離して配線相
互の接続を断ってから検査し、その後にＩＣその他の回
路部品を載置することになる。しかし、ワーク片ＷＣを
個別に切り離すと、それが、小さい場合やフレキシブル
の場合特に作業性が悪い。もし、配線形成処理後の一体
的な状態で検査できれば、検査の作業性が向上し、更
に、回路部品の載置も基板を一体化した状態で行え、そ
の作業性もよくなる。

【００１２】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであり、複数の配線の一方端同士が相互に電気的に接
続された状態で配線の良否を、一方端側での電気的接続
を維持したまま、正確に検査することができる基板の配
線検査装置および配線検査方法を提供することを第１の
目的とする。

【００１３】また、この発明は、複数の配線の一方端同
士が相互に電気的に接続された状態で配線パターンが複
数個形成されている場合において、各配線パターンを構
成する配線の良否検査を、上記電気的接続を維持したま
ま、順次正確に検査することができる基板の配線検査装
置および配線検査方法を提供することを第２の目的とす
る。

【００１４】さらに、この発明は、複数のワーク片が一
次元、二次元等平面的に一体的に連続して一体的に配置
され、それらの配線パターンが相互に接続されたワーク
からなる基板を、ワーク片が一体的な状態で配線検査出
来る基板の配線検査装置および配線検査方法を提供する
ことを第３の目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、第１
および第２配線の一方端同士が相互に電気的に接続され
た状態で第１および第２配線を検査する基板の配線検査
装置であって、上記第１の目的を達成するため、軟質磁
性材料からなるコアと、コアに巻かれたコイルとを有
し、コアの端面が第１および第２配線の一方端を覆うよ
うに配置されて第１および第２配線の一方端側に磁界を
印加する磁界印加手段と、磁界印加手段に信号を与えて
磁界を構成する磁束を時間的に変化させる磁界制御手段
と、第１および第２配線の一方端を同一面上に形成して
なる基板を挟んで、端面の反対側に配設されて磁界印加
手段により印加される磁界の範囲を絞る軟質磁性材料製
の磁界規制手段と、磁束の変化に応じて第１配線と第２
配線との間に流れる電流を検出する電流検出手段と、電
流検出手段による検出結果に基づき第１および第２配線
の良否を判定する良否判定手段とを備えている。

【００１６】このように構成された発明では、第１およ
び第２配線の一方端同士が相互に電気的に接続されると
ともに、第１配線と第２配線との間に流れる電流が電流
検出手段によって検出可能となっている。また、磁界印
加手段によって第１および第２配線の一方端側に磁界が
印加されるとともに、その磁界を構成する磁束は磁界制
御手段によって時間的に変化する。そのため、磁束の時
間的変化に応じて誘電 電流が流れ、その電流値を電流検
出手段で検出可能となっている。ここで、両配線が短絡
していると、その誘導電流の一部が短絡個所で分流し、
電流検出手段での検出結果（電流値）が小さくなる。ま
た、少なくとも一方の配線が断線している場合には、誘
導電流は流れず、電流検出手段による検出結果（電流
値）はゼロとなる。したがって、電流検出手段での検出
結果をモニタすることで第１および第２配線の短絡や断
線を判定可能となっている。このようにして短絡などの
判定を行う際、磁界規制手段が基板を挟んでコアの端面
の反対側に配設されることによって、磁界印加手段によ
り印加される磁界の範囲が絞られ、配線の微細化に伴う
検査精度の低下を防止することができる。

【００１７】この磁界規制手段については、磁界印加手
段からの磁界を所定方向に導いて第１および第２配線に
印加される磁界の範囲を絞るように構成するのが望まし
い（請求項２）。

【００１８】請求項３の発明は、第１および第２配線の
一方端同士が相互に電気的に接続された状態で第１およ
び第２配線を検査する基板の配線検査装置であって、上
記第１の目的を達成するため、その全体が軟質磁性材料
からなり、第１端面を有する第１脚部、第２端面を有す
る第２脚部および両脚部を連結する連結部を有するコア
と、連結部に巻かれたコイルとを有し、第１および第２
配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手段と、軟質
磁性材料からなる磁路形成板と、磁界印加手段に信号を
与えて磁界を構成する磁束を時間的に変化させる磁界制
御手段と、磁束の変化に応じて第１配線と第２配線との
間に流れる電流を検出する電流検出手段と、電流検出手
段による検出結果に基づき第１および第２配線の良否を
判定する良否判定手段とを備えており、第１および第２
配線の一方端を同一面上に形成してなる基板の一方側に
コアが配置されるとともに、基板の他方側において磁路
形成板が基板と平行に配置されてコアの２端面の一方か
ら出た磁束をコア端面の他方に導いて磁気回路を形成し
ている。

【００１９】このように構成された発明では、請求項１
の発明と同様に、第１および第２配 線の一方端側に印加
される磁界の磁束変化に応じて発生する誘電電流の電流
値をモニタすることで第１および第２配線の短絡や断線
を判定可能となっている。このようにして短絡などの判
定を行う際、第１および第２配線の一方端を同一面上に
形成してなる基板の一方側にコアを配置するとともに、
基板の他方側において磁路形成板が基板と平行に配置さ
れてコアの２端面の一方から出た磁束をコア端面の他方
に導いて磁気回路を形成している。このため、磁界印加
によって発生する誘導電流のレベルを高めて検査精度を
高めることができる。

【００２０】ここで、基板が、複数のワーク片が平面的
に連続して一体に形成されたワークとして構成されてい
る場合には、次のように構成することによって上記第２
の目的を達成することができる。すなわち、コアの２端
面をそれぞれ異なるワーク片の配線の一方端に対向させ
ることによって、各ワーク片それぞれについて配線の良
否を判別することができる（請求項４）。

【００２１】請求項５の発明は、第１および第２配線の
一方端同士が相互に電気的に接続された状態で第１およ
び第２配線を検査する基板の配線検査装置であって、上
記第１の目的を達成するため、軟質磁性材料からなるコ
アと、コアに巻かれたコイルとを有し、コアの端面が第
１および第２配線の一方端を覆うように配置されて第１
および第２配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手
段と、磁界印加手段に信号を与えて磁界を構成する磁束
を時間的に変化させる磁界制御手段と、磁束の変化に応
じて第１配線と第２配線との間に流れる電流を検出する
電流検出手段と、電流検出手段による検出結果に基づき
第１および第２配線の良否を判定する良否判定手段とを
備えており、第１および第２配線の配列方向に対してほ
ぼ直交する方向において、コアの端面の近傍部が端面に
向かって細くなるように構成している。

【００２２】このように構成された発明では、請求項１
の発明と同様に、第１および第２配線の一方端側に印加
される磁界の磁束変化に応じて発生する誘電電流の電流
値をモニタすることで第１および第２配線の短絡や断線
を判定可能となっている。特 に、この発明では、第１お
よび第２配線の配列方向に対してほぼ直交する方向にお
いて、コアの端面の近傍部を端面に向かって細く形成し
ているので、検査とは関係のない領域にまで磁界が及ぶ
のを抑えて、検査精度の低下を防止している。

【００２３】請求項６の発明は、第１および第２配線の
一方端同士が相互に電気的に接続された状態で第１およ
び第２配線を検査する基板の配線検査装置であって、上
記第１の目的を達成するため、軟質磁性材料からなるコ
アと、コアに巻かれたコイルとを有し、コアの端面が第
１および第２配線の一方端を覆うように配置されて第１
および第２配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手
段と、磁界印加手段に信号を与えて磁界を構成する磁束
を時間的に変化させる磁界制御手段と、磁性材料からな
り、しかも磁界印加手段によって磁界が印加される磁界
印加領域に対して第１及び第２配線の他方端側におい
て、磁界印加領域に印加される磁束が流れ込まないよう
に離隔した位置から、第１及び第２配線の他方端まで伸
びているシールド手段と、磁束の変化に応じて第１配線
と第２配線との間に流れる電流を検出する電流検出手段
と、電流検出手段による検出結果に基づき第１および第
２配線の良否を判定する良否判定手段とを備えているこ
とを特徴とする基板の配線検査装置。

【００２４】このように構成された発明では、請求項１
の発明と同様に、第１および第２配線の一方端側に印加
される磁界の磁束変化に応じて発生する誘電電流の電流
値をモニタすることで第１および第２配線の短絡や断線
を判定可能となっている。特に、この発明では、磁性材
料からなるシールド手段を、磁界印加手段によって磁界
が印加される磁界印加領域に対して第１及び第２配線の
他方端側において、磁界印加領域に印加される磁束が流
れ込まないように離隔した位置から、第１及び第２配線
の他方端まで伸ばしている。このため、配線への余分な
誘導電流の発生を防止して検査精度を高めることができ
る。

【００２５】請求項７の発明は、第１および第２配線の
一方端同士が相互に電気的に接続された状態で第１およ
び第２配線を検査する基板の配線検査装置であって、上
記第 １の目的を達成するため、軟質磁性材料からなるコ
アと、コアに巻かれたコイルとを有し、コアの端面が第
１および第２配線の一方端を覆うように配置されて第１
および第２配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手
段と、磁界印加手段に信号を与えて磁界を構成する磁束
を時間的に変化させる磁界制御手段と、予め抵抗値が既
知の規定抵抗手段と、電流検出器とが第１および第２配
線の他方端の間で直列に接続され、磁束の変化に応じて
第１配線と第２配線との間に流れる電流を検出する電流
検出手段と、電流検出手段による検出結果に基づき第１
および第２配線の良否を判定する良否判定手段とを備え
ている。

【００２６】このように構成された発明では、請求項１
の発明と同様に、第１および第２配線の一方端側に印加
される磁界の磁束変化に応じて発生する誘電電流の電流
値をモニタすることで第１および第２配線の短絡や断線
を判定可能となっている。特に、この発明の電流検出手
段では、予め抵抗値が既知の規定抵抗手段と、電流検出
器とを第１および第２配線の他方端の間で直列に接続
し、磁束の変化に応じて第１配線と第２配線との間に流
れる電流を検出している。そして、この電流値に基づき
良否判定手段が第１および第２配線の良否を判定する。
このため、電流値に基づき短絡抵抗値を求めることがで
き、より精度の高い検査を行うことができる。

【００２７】請求項８の発明は、第１および第２配線の
一方端同士が相互に電気的に接続された状態で第１およ
び第２配線を検査する基板の配線検査装置であって、上
記第１の目的を達成するため、第１配線の他方端と第２
配線の他方端との間に介挿されて閉回路を構成するとと
もに、当該閉回路を流れる電流を検出する電流検出手段
と、第１端面を有する第１脚部、第２端面を有する第２
脚部および両脚部を連結する連結部を有する軟質磁性材
料からなるコアと、コアに巻かれたコイルとを有し、第
１および第２配線の一方端を同一面上に形成してなる基
板の一方側において、コアの第１および第２端面のうち
の一方端面が第１および第２配線の一方端を覆うように
コアを配置し、第１および第２配線の一方端側に磁界を
印加するとともに、当該磁界を構成する磁束を時間的に
変化させることで、閉回路に誘導 電流を発生させる誘導
電流発生手段と、軟質磁性材料からなり、基板の他方側
において基板と平行に配置されてコアの一方端面から出
た磁束をコアの他方端面に導いて磁気回路を形成する磁
路形成板と、電流検出手段によって検出される誘電電流
の値に基づき第１および第２配線の良否を判定する良否
判定手段とを備えている。

【００２８】このように構成された発明では、第１配線
の他方端と第２配線の他方端との間に電流検出手段が介
挿されて閉回路が構成され、当該閉回路を流れる電流が
検出可能となっている。また、誘電電流発生手段によっ
て第１および第２配線の一方端側に磁界が印加されると
ともに、その磁界を構成する磁束は時間的に変化する。
そのため、磁束の時間的変化に応じて閉回路に誘電電流
が流れ、その電流値を電流検出手段で検出可能となって
いる。ここで、両配線が短絡していると、その誘導電流
の一部が短絡個所で分流し、電流検出手段での検出結果
（電流値）が小さくなる。また、少なくとも一方の配線
が断線している場合には、誘導電流は流れず、電流検出
手段による検出結果（電流値）はゼロとなる。したがっ
て、電流検出手段での検出結果をモニタすることで第１
および第２配線の短絡や断線を判定可能となっている。
このようにして短絡などの判定を行う際、第１および第
２配線の一方端を同一面上に形成してなる基板の一方側
にコアを配置するとともに、基板の他方側において磁路
形成板が基板と平行に配置されてコアの２端面の一方か
ら出た磁束をコア端面の他方に導いて磁気回路を形成し
ている。このため、磁界印加によって発生する誘導電流
のレベルを高めて検査精度を高めることができる。

【００２９】ここで、基板が、複数のワーク片が平面的
に連続して一体に形成されたワークとして構成されてい
る場合には、次のように構成することによって上記第２
の目的を達成することができる。すなわち、コアの２端
面をそれぞれ異なるワーク片の配線の一方端に対向させ
ることによって、各ワーク片それぞれについて配線の良
否を判別することができる（請求項９）。

【００３０】請求項１０の発明は、複数のワーク片が平
面的に連続して一体に形成された基板において、各ワー
ク片に形成された第１および第２配線の一方端同士を相
互に電気的に接続した状態のまま第１および第２配線を
検査する基板の配線検査装置であって、上記第３の目的
を達成するため、(a)下記の構成要素(a-1)〜(a-3)：(a-
1)その全体が軟質磁性材料からなり、第１端面を有する
第１脚部と、第２端面を有する第２脚部と、両脚部を連
結する連結部とを有し、ワークの一方側において、コア
の２端面をそれぞれ異なるワーク片の配線の一方端に対
向しているコアと；(a-2)連結部に巻かれたコイルと；
(a-3)軟質磁性材料からなり、ワークの他方側におい
て、ワークと平行に配置されてコアの２端面の一方から
出た磁束をコア端面の他方に導いて磁気回路を形成する
磁路形成板と；を備え、コアの２端面に対向するワーク
片に同時に磁界を印加する磁界印加手段と、(b)磁界印
加手段に信号を与えて磁界を構成する磁束を時間的に変
化させる磁界制御手段と、(c)磁束の変化に応じてコア
の２端面に対向するワーク片の配線間に流れる電流を検
出する電流検出手段と、(d)電流検出手段により検出さ
れる電流に基づきコアの２端面に対向するワーク片それ
ぞれについて配線の良否を判定する良否判定手段とを備
えている。

【００３１】このように構成された発明では、コアの２
端面に対向するワーク片に同時に磁界が印加される。そ
して、磁界制御手段が磁界印加手段に信号を与えて磁界
を構成する磁束を時間的に変化させるとともに、電流検
出手段が磁束の変化に応じて第１配線と第２配線との間
に流れる電流を検出する。ここで、各ワーク片の配線が
短絡あるいは断線していると、上記したように短絡の場
合には検出電流値が低下し、また断線の場合には検出電
流値はゼロとなる。従って、電流検出手段で、それぞれ
のワーク片の検出結果をモニターすることで、コアをワ
ークに対して特定の位置に設定した状態で、２つのワー
ク片の配線の短絡や断線を判定可能となっている。電流
の検出については、順次行うか、或いは同時の行うこと
が可能である。尚、それぞれのワーク片の配線が３本以
上の時は、順次検査対象配線対を切り替えて検査する。
又、複数のワーク片の代わりに、複数のパターンが形成
された一つの基板上ついて、２つのパターンを、コアが
特定位置に設定された状態 で検査することも可能であ
る。

【００３２】ここで、コアを、両脚部と連結部とで略Ｕ
字状の側面断面が形成されるように構成してもよい（請
求項１１）。

【００３３】請求項１２の発明は、上記第１の目的を達
成するため、第１および第２配線が良品である基準基板
を準備する第１サブ工程と、磁束を時間的に変化させな
がら、基準基板の第１および第２配線の一方端側に磁界
を印加する第２サブ工程と、磁束の変化に応じて第１配
線と第２配線との間に流れる電流を検出し、その検出値
を基準検出値として記憶する第３サブ工程と、良否判定
の基準となる基準抵抗値を記憶する第４サブ工程とを備
えた基準検出・記憶工程と、磁束を時間的に変化させな
がら、第１および第２配線の一方端側に磁界を印加する
磁界印加工程と、磁束の変化に応じて第１配線と第２配
線との間に流れる電流を検出する電流検出工程と、電流
検出工程による検出結果と、基準検出値とから第１およ
び第２配線間の短絡抵抗値を演算し、この短絡抵抗値を
基準抵抗値と比較して良否判定する良否判定工程とを備
えている。

【００３４】このように構成された発明では、第１およ
び第２配線が良品である基準基板に対して磁界を印加し
たときに発生する誘電電流の電流値が検出され、それを
基準検出値として記憶されている。そして、良否判定す
べき基板について磁界を印加したときに発生する誘導電
流の電流値が検出された後、第１および第２配線間の短
絡抵抗値が演算され、予め記憶している基準抵抗値と比
較されて良否判定が行われる。このため、より精度の高
い検査を行うことができる。

【００３５】請求項１３の発明は、複数のワーク片が平
面的に連続して一体に形成された基板において、各ワー
ク片に形成された第１および第２配線の一方端同士を相
互に電気的に接続した状態のまま第１および第２配線を
検査する基板の配線検査方法であって、上記第３の目的
を達成するため、その全体が軟質磁性材料からなり、第
１端面を有する第１脚部と、第２端面を有する第２脚部
と、両脚部を連結する 連結部とを有するコアを準備する
第１工程と、基板の一方側において、コアの２端面をそ
れぞれ異なるワーク片の第１および第２配線の一方端に
対向配置する第２工程と、軟質磁性材料からなる磁路形
成板を、基板の他方側において、基板と平行に配置する
第３工程と、連結部に巻かれたコイルに信号を与えてコ
アの２端面に対向するワーク片に同時に磁界を印加する
とともに、その磁界を構成する磁束を時間的に変化させ
る第４工程と、磁束の変化に応じてコアの２端面に対向
するワーク片の第１および第２配線間に流れる電流を検
出する第５工程と、第５工程で検出される電流に基づき
コアの２端面に対向するワーク片それぞれについて第１
および第２配線の良否を判定する第６工程とを備えてい
る。

【００３６】このように構成された発明では、コアの２
端面がそれぞれ異なるワーク片の第１および第２配線の
一方端に対向配置された後、各ワーク片に同時に磁界が
印加される。そして、その磁界を構成する磁束が時間的
に変化するのに応じて各ワーク片において第１配線と第
２配線との間に流れる電流が検出される。そして、それ
ぞれのワーク片の検出結果（電流値）がモニターされ
て、２つのワーク片の配線の短絡や断線が判定される。

【００３７】また、第１および第２配線の一方端を同一
面上に形成してなる基板の一方側にコアを配置するとと
もに、基板の他方側において磁路形成板が基板と平行に
配置されてコアの２端面の一方から出た磁束をコア端面
の他方に導いて磁気回路を形成している。このため、磁
界印加によって発生する誘導電流のレベルを高めて検査
精度を高めることができる。

【００３８】ここで、コアの２端面に対向するワーク片
の各々について各ワーク片の第１および第２配線間に流
れる電流を同時に検出するとともに、その検出結果に基
づきコアの２端面に対向するワーク片の第１および第２
配線の良否を同時に判定するようにしてもよい（請求項
１４）。こうすることで、検査速度を向上させることが
できる。もちろん、コアの２端面に対向するワーク片の
第１および第２配線間に流れる電流を各ワーク片ごとに
順次検出し、その電流検出のたびに、その電流 検出の対
象となったワーク片の第１および第２配線の良否を判定
するようにしてもよい（請求項１５）。

【００３９】また、第６工程によって一対のワーク片に
対する配線の良否判定が完了すると、当該一対のワーク
片とは異なる一対のワーク片に対してコアの２端面を対
向させることによって検査を連続的行うことができる
（請求項１６）。

【００４０】請求項１７の発明は、少なくとも３本の配
線を含む配線群が形成された基板について、各配線の一
方端が相互に電気的に接続された状態で配線の断線、短
絡を検査する配線検査装置であって、上記第１の目的を
達成するため、各配線の一方端付近において、各配線を
基板に直交する方向に横切り、時間的に変化する磁束を
各配線に印加する磁界印加手段と、配線の他方端におい
て各配線にそれぞれ圧接して電気的に接続される複数の
プローブと、それらのプローブの内の一対を順次選択す
るスイッチ手段と、該スイッチ手段を介して接続され、
選択されたプローブに接続されている配線及びその配線
の一方端の電気的接続と共に閉回路を形成する電流検出
手段と、磁界印加手段によって誘導され、閉回路を流
れ、電流検出手段で検出された電流の値に基づき配線の
断線、短絡の有無を判別する判別手段とを備えている。

【００４１】このように構成された発明では、スイッチ
手段によってプローブ対が選択されることで、それに接
続された配線と電流検出手段とを含む閉回路が形成さ
れ、その閉回路を流れる電流値が検出される。そして、
この電流値に基づき配線の断線、短絡の有無が判別され
る。

【００４２】ここで、磁界印加手段が、基板と平行で各
配線と直交する方向に延びる磁界印加端面を有し、軟質
磁性材料からなるコアと、該コアに巻かれたコイルと、
該コイルに対して、時間的に変化する電流を与える電流
供給手段と備えるように構成してもよい（請求項１
８）。

【００４３】また、磁界印加手段を、第１端面を有する
第１脚部、第２端面を有する第２脚部及び両脚部を連結
する連結部を有するコアと、該連結部に巻かれたコイル
とで構成し、第１および第２端面を基板に対して同じ側
に配置する一方、基板の反対側において、第１および第
２端面のうちの一方から出た磁束を他方の端面に導く磁
路形成手段を配設するようにしてもよい（請求項１
９）。この場合、コアの２端面の一方から出た磁束がコ
ア端面の他方に導かれて磁気回路が形成され、磁界印加
によって発生する誘導電流のレベルを高めて検査精度を
高めることができる。

【００４４】さらに、複数のワーク片が平面的に連続し
て一体に形成されるとともに、各ワーク片の配線が互い
に接続された基板については、次のように検査すること
ができる。この場合、前記第１および第２端面を別々の
ワーク片に対向させながら、それぞれのワーク片に磁界
を印加することができ、効率的な検査が可能となる（請
求項２０）。

【００４５】

【発明の実施の形態】図１は、この発明にかかる基板の
配線検査装置の第１実施形態を示す部分斜視図である。
また、図２は図１の配線検査装置の電気的構成を示すブ
ロック図である。この配線検査装置は、これらの図に示
すように、配線パターン２を構成する配線２１の一方端
側（図１の左手側）に磁界を印加する磁界印加部４を備
えている。この磁界印加部４は、パーマロイ、フェライ
ト、けい素鋼などの高透磁率を有する軟質磁性材料より
構成されたコア４１と、その外周部に巻きつけたコイル
４２とで構成されている。このコア４１は、図１に示す
ように、側断面が６角形であり、しかも配線２１の配列
方向Ｘに延びた柱状体となっており、その先端面（第１
端面）４１１がすべての配線２１の一方端を覆うよう
に、基板１の主面１ａの上方位置に配置されている。

【００４６】一方、コイル４２は、図２に示すように、
交流信号発生回路５と接続されており、装置全体を制御
する制御部６からの制御信号に基づき交流信号発生回路
５が動作してコイル４２に交流信号を供給すると、磁界
印加部４は磁界を発生する。このように磁界印加部４は
磁界発生手段としても機能し、この磁界印加部４を配線
２１の一方端側の上方位置に位置決めしておくことで、
磁界印加部４から配線２１と電解メッキ用パターン３と
の接続部分の近傍領域Ｒ1に向けて磁界が印加され、磁
界を構成する磁束が配線２１の一方端側と鎖交する。な
お、説明の便宜から本明細書では、基板１の主面１ａの
うち上記のようにして磁界が印加される領域Ｒ1を「磁
界印加領域」と称する。

【００４７】また、配線２１の他方端側（図１の右手
側）では、各配線２１のボールグリッド２２に対応して
７本の導電性スプリングプローブ（同図には、４本のプ
ローブＰ1〜Ｐ4のみを図示している）が押し付けられて
いる。

【００４８】これら７本の導電性スプリングプローブＰ
1〜Ｐ7は、図３に示すように、１４個のスイッチＳＷ-
Ｐ1〜ＳＷ-Ｐ7、ＳＷ-Ｍ1〜ＳＷ-Ｍ7からなるマルチプ
レクサー７を介して電流検出部８に接続されている。こ
のマルチプレクサー７は制御部６からの選択指令に応じ
て各スイッチＳＷ-Ｐ1〜ＳＷ-Ｐ7、ＳＷ-Ｍ1〜ＳＷ-Ｍ7
をＯＮ／ＯＦＦ制御し、７本のプローブＰ1〜Ｐ7のうち
選択指令に対応する２本のプローブのみを電流検出部８
と接続する。より詳しくは、一方のプローブはＰシリー
ズのスイッチＳＷ-Ｐ1〜ＳＷ-Ｐ7のうち当該プローブに
対応する番号のスイッチのみを閉成することで選択され
るとともに、他方のプローブはＭシリーズのスイッチＳ
Ｗ-Ｍ1〜ＳＷ-Ｍ7のうち当該プローブに対応する番号の
スイッチのみを閉成することで選択される。

【００４９】このスイッチ切換制御によって、図４およ
び図５に示すように、電流検出部８、マルチプレクサー
７、２本の選択プローブＰ，Ｐ、各プローブＰ，Ｐと接
続された第１および第２配線２１ａ，２１ｂおよび電解
メッキ用パターン３とで閉回路が形成される。そして、
交流信号発生回路５から交流信号をコイル４２に与える
ことで、磁界印加領域Ｒ1に印加される磁界を構成する
磁束を変化させると、その磁束の変化に応じて閉回路に
誘導電流が流れ、その電流値が電流検出部８の電流検出
器８１によって検出される。このように、この実施形態
では、交流信号発生回路５が磁界制御手段として機能し
ている。また、この交流信号発生回路５と磁界印加部４
とで閉回路に誘導電流を発生させる誘導電流発生手段が
構成されている。

【００５０】ここで、第１および第２配線２１ａ，２１
ｂが短絡していない場合には、図５に示すように、磁束
の変化に応じて生じた誘導電流は全て電流検出器８１を
流れる。一方、図６に示すように、第１および第２配線
２１ａ，２１ｂが短絡すると、誘導電流の一部が短絡個
所で分流し、電流検出器８１に流れる電流値は減少す
る。したがって、電流検出器８１の出力をモニタするこ
とで第１および第２配線２１ａ，２１ｂの間に短絡が生
じているか否かを判定することができる。そこで、この
実施形態にかかる配線検査装置では、図２に示すよう
に、電流検出部８（電流検出器８１）による検出結果を
Ａ／Ｄコンバーター９を介して制御部６に与えている。

【００５１】制御部６は、演算処理や比較処理などを実
行するＣＰＵ６１と、Ａ／Ｄコンバーター９や操作パネ
ル（図示省略）から与えられる値や演算結果などを一時
的に記憶するＲＡＭ６２と、動作プログラムなどを記憶
するＲＯＭ６３で構成されており、次に説明する動作手
順にしたがって装置各部を制御して配線パターン２の良
否を検査する。

【００５２】図７は、図１および図２に示す検査装置の
動作を示すフローチャートである。以下、この図を参照
しつつ検査装置による検査手順について説明する。

【００５３】まず、検査対象たる被検査プリント配線基
板の検査に先立って、良好な配線パターンを有する基準
プリント配線基板を準備し、上記検査装置にセットする
（ステップＳ１）。それに続いて、磁界印加部４が従来
より公知のＸＹ位置決め機構によって磁界印加領域Ｒ1
の直上位置に位置決めされるとともに、それ自体公知の
押当機構によって７本の導電性スプリングプローブがそ
れぞれ対応する配線２１のボールグリッド２２に押し当
てられる。

【００５４】そして、制御部６から制御信号が交流信号
発生回路５に与えられ、この制御信号に基づき交流信号
発生回路５がコイル４２に交流信号を供給する。これに
よって、磁束を時間的に変化させながら、磁界印加部４
から磁界印加領域Ｒ1に磁界が印加される。また、制御
部６はマルチプレクサー７に選択指令を与え、スイッチ
ＳＷ-Ｐ1〜ＳＷ-Ｐ7のうちの１つのスイッチのみを閉じ
るとともに、スイッチＳＷ-Ｍ1〜ＳＷ-Ｍ7のうちの１つ
のスイッチのみを閉じることで、７本のプローブＰ1〜
Ｐ7のうち選択指令に対応する２本のプローブのみを電
流検出部８と接続する。このように、この実施形態で
は、マルチプレクサー７が本件発明の「選択手段」とし
て機能し、７本の配線２１からなる配線群のうち２つの
配線を検査対象配線対として選択している。

【００５５】こうすることで、電流検出部８、マルチプ
レクサー７、２本の選択プローブＰ，Ｐ、各プローブ
Ｐ，Ｐと接続された第１および第２配線２１ａ，２１ｂ
および電解メッキ用パターン３とからなる閉回路が形成
される（図４および図５）。その結果、磁界印加領域Ｒ
1に印加される磁界を構成する磁束の変化に応じて閉回
路に誘導電流が流れ、その電流値Ｉsが電流検出部８の
電流検出器８１によって検出される。この実施形態で
は、こうして検出される電流値Ｉsを「基準電流値」と
してＲＡＭ６２に記憶する（ステップＳ２）。

【００５６】なお、ここでは、基準電流値をＲＡＭ６２
に記憶しているが、ＲＯＭ６３をＥＥＰＲＯＭなどで構
成し、基準電流値をＲＯＭ６３に書き込み、検査装置の
再起動時においても上記のようにして実測した基準電流
値を読み出すように構成してもよい。また、この実施形
態では、検査装置で基準電流値を実測しているが、実測
する代わりに、制御データや指令などを入力するための
操作パネル（図示省略）を介して基準電流値をオペレー
タが入力し、それをＲＡＭ６２やＲＯＭ６３に書き込む
ように構成してもよい。これらの点については、後で説
明する実施形態においても同様である。

【００５７】上記のようにして基準電流値の記憶（ステ
ップＳ２）が完了すると、基準プリント配線基板を検査
装置から取り外し、被検査プリント配線基板を検査装置
にセットし（ステップＳ３）、制御部６から押当機構に
押当指令を与え、７本の導電性スプリングプローブをそ
れぞれ対応する配線２１のボールグリッド２２に押し当
てる。

【００５８】また、制御部６は、ＸＹ位置決め機構に位
置決め指令を与え、磁界印加部４を磁界印加領域Ｒ1の
直上位置に位置決めした後、制御信号を交流信号発生回
路５に与え、磁界印加領域Ｒ1への磁界印加を開始する
（ステップＳ４）。そして、制御部６はマルチプレクサ
ー７に対して最初の２本のプローブ、例えばプローブＰ
1,Ｐ2を選択すべき旨の選択指令を与え、７本のプロー
ブＰ1〜Ｐ7のうちプローブＰ1，Ｐ2のみを電流検出部８
と接続する（ステップＳ５）。この結果、電流検出部
８、マルチプレクサー７、２本の選択プローブＰ1，Ｐ
2、各プローブＰ1，Ｐ2と接続された第１および第２配
線２１ａ，２１ｂおよび電解メッキ用パターン３とから
なる閉回路が形成される。

【００５９】すると、第１および第２配線２１ａ，２１
ｂが断線していない場合には、磁界印加領域Ｒ1に印加
される磁界を構成する磁束の変化に応じて閉回路に誘導
電流が流れ、その電流値が電流検出部８の電流検出器８
１によって検出可能となる（ステップＳ６）。一方、第
１および第２配線２１ａ，２１ｂの少なくとも一方が断
線している場合には、閉回路は構成されないため、電流
検出器８１の検出値はゼロとなる。

【００６０】そこで、ステップＳ７で電流検出器８１の
検出値がゼロを超えているか否かを判定し、第１および
第２配線２１ａ，２１ｂの断線不良を検出している。す
なわち、このステップＳ７で「ＮＯ」と判定された場
合、つまり検出値がゼロである場合には、第１および第
２配線２１ａ，２１ｂの少なくとも一方が断線している
ことが検出されるため、ステップＳ８で、断線警告を表
示パネル（図示省略）に表示したり、警告通報などを行
う。

【００６１】一方、ステップＳ７で「ＹＥＳ」と判定さ
れた場合、つまり第１および第２配線２１ａ，２１ｂに
断線不良が存在しない場合には、次のステップＳ９に進
み、第１および第２配線２１ａ，２１ｂの短絡不良を判
定する。すなわち、ステップＳ９では、検出値と基準電
流値との偏差ΔＩが許容範囲であるか否かを判定するこ
とで短絡不良を判定している。その理由は、短絡不良が
生じていない場合には、図５に示すように、閉回路に流
れる誘導電流はすべて電流検出器８１に流れるために基
準電流値とほぼ一致するのに対し、磁界印加領域Ｒ1と
ボールグリッド２２との間において短絡不良が生じてい
る場合には、図６に示すように、誘導電流の一部が短絡
箇所で分流し、電流検出器８１に流れる電流は誘導電流
を下回ってしまうからであり、この実施形態では、この
原理を利用している。

【００６２】このステップＳ９で、偏差ΔＩが許容範囲
にないと判定された場合、つまり短絡不良が発生してい
ると判定されると、短絡警告を表示パネルに表示した
り、警告通報などを行った（ステップＳ１０）後、ステ
ップＳ１１に進む。一方、偏差ΔＩが許容範囲にあると
判定された場合、つまり短絡不良が発生していないと判
定されると、ステップＳ１１に進む。

【００６３】ステップＳ１１では、互いに隣接する２本
の配線の組み合わせについて、その全部に対して上記断
線および短絡検査を行ったか否かを判定し、すべての組
み合わせについて検査が完了した場合には、検査を完了
する。一方、未検査の組み合わせが残っている場合に
は、ステップＳ５に戻って、スイッチ切換を行って別の
検査対象配線対を選択する。そして、ステップＳ６〜Ｓ
１１を繰り返して実行し、未検査の組み合わせについて
も順次検査を行う。

【００６４】以上のように、この実施形態では、第１お
よび第２配線２１ａ，２１ｂの一方端側に、時間的に磁
束を変化させながら磁界を印加するとともに、磁束の変
化に応じて第１配線２１ａと第２配線２１ｂとの間に流
れる電流値を検出し、その検出結果を予め良品配線パタ
ーンでの電流値（基準電流値）と比較することで配線パ
ターン２の短絡を判定している。したがって、従来の配
線検査装置および配線検査方法では検査のために必須と
なっていた工程（電解メッキ用パターン３から配線２１
をそれぞれ絶縁させるための打抜き工程）が不要とな
り、製造コストを低減させることができる。また、かか
る工程を実行することが不可能なプリント配線基板に対
して、断線および短絡検査を行うことができる。

【００６５】なお、この実施形態では、断線を検出する
毎に断線警告を行い（ステップＳ８）、また短絡を検出
する毎に短絡警告を行っている（ステップＳ１０）が、
これらの検出結果をＲＡＭ６２やＥＥＰＲＯＭなどの記
憶部に記憶しておき、全ての組み合わせについて検査が
完了した後で一括して表示したり、プリントアウトする
ようにしてもよい。また、ＲＡＭ６２に記憶された検査
結果に基づき基板１の総合良否判定を行うようにしても
よい。さらに、検査結果を外部記憶媒体に保存したり、
プリント配線基板を製造するプリント製造装置に与える
ように構成してもよい。これらの点は、後で説明する全
ての実施形態においても同様である。

【００６６】図８は、この発明にかかる基板の配線検査
装置の第２実施形態を示す図である。この配線検査装置
が第１実施形態（図４）と大きく相違する点は、電流検
出部８において電流検出器８１の他に予め抵抗値Ｒmが
既知の規定抵抗８２が設けられており、後述するように
短絡個所の抵抗値（短絡抵抗値）に基づき短絡不良を検
出している点であり、その他の構成は同一であるため、
同一構成については同一符号を付して説明を省略する。

【００６７】このように構成された検査装置において、
短絡不良を有するプリント配線基板に対して磁束が時間
的に変化する磁界を印加すると、誘導電流の一部が図９
に示すように短絡個所で分流し、電流検出器８１によっ
て検出される電流値Ｉmは、 Ｉm＝Ｉs−Ｉe … (1) ただし、Ｉs：誘導電流値 Ｉe：短絡電流値 となり、これを変形すると、 Ｉe＝Ｉs−Ｉm … (2) となる。

【００６８】ここで、短絡抵抗の両端に印加される電圧
値をVeとすると、電圧値Ｖeは、 Ｖe＝Ｒe×Ｉe＝Ｒm×Ｉm … (3) ただし、Ｒe：短絡抵抗の抵抗値となる。

【００６９】また、短絡抵抗Ｒeについては、 Ｒe＝Ｒm×Ｉm／Ｉe … (4) と表すことができ、さらに式(4)に式(2)を代入すること
で、 Ｒe＝Ｒm×Ｉm／（Ｉs−Ｉm） … (5) が得られる。

【００７０】一方、短絡不良が発生していない良品のプ
リント配線基板（第１実施形態における基準プリント配
線基板に相当する）の磁界印加領域Ｒ1に同様の磁界を
印加すると、電流検出器８１によって検出される電流値
Ｉmは、 Ｉm＝Ｉs … (6) となり、誘導電流を直接求めることができる。

【００７１】したがって、次のような検査手順でプリン
ト配線基板を検査することで短絡抵抗値Ｒeを求めるこ
とができ、より精度の高い検査を行うことができる。以
下、図１０を参照しつつ、その検査手順について詳述す
る。

【００７２】図１０は、図８の配線検査装置によるプリ
ント配線基板の検査手順を示すフローチャートである。
まず、第１実施形態と同様に、良好な配線パターンを有
する基準プリント配線基板を準備し、上記検査装置にセ
ットした（ステップＳ２１）後、磁束を時間的に変化さ
せながら、磁界印加部４から磁界印加領域Ｒ1に磁界を
印加するとともに、２本のプローブＰ，Ｐのみを電流検
出部８と接続して電流検出器８１の検出値Ｉmを測定す
る。このようにして検出された電流値Ｉmは上記したよ
うに誘導電流と一致するため、この電流値を「基準電流
値」としてＲＡＭ６２に記憶する（ステップＳ２２）。

【００７３】上記のようにして基準電流値の記憶（ステ
ップＳ２２）が完了すると、続いて短絡不良の判断基準
となる基準抵抗値を、オペレータが操作パネルを介して
入力し、それをＲＡＭ６２や（ＥＥＰ）ＲＯＭ６３に書
き込む（ステップＳ２３）。なお、この基準抵抗値は後
述するように求める短絡抵抗値と比較するものであり、
短絡抵抗値が基準抵抗値より小さいと短絡不良が生じて
いると判定される一方、逆の場合には短絡不良は生じて
いないと判定される。

【００７４】上記のようにして準備工程（基準検出・記
憶工程）が完了すると、基準プリント配線基板を検査装
置から取り外し、被検査プリント配線基板を検査装置に
セットし（ステップＳ２４）、制御部６から押当機構
（図示省略）に押当指令を与え、７本の導電性スプリン
グプローブをそれぞれ対応する配線２１のボールグリッ
ド２２に押し当てる。

【００７５】また、制御部６は、ＸＹ位置決め機構（図
示省略）に位置決め指令を与え、磁界印加部４を磁界印
加領域Ｒ1の直上位置に位置決めした後、制御信号を交
流信号発生回路５に与え、磁界印加領域Ｒ1への磁界印
加を開始する（ステップＳ２５）。そして、制御部６は
マルチプレクサー７に対して最初の２本のプローブ、例
えばプローブＰ1,Ｐ2を選択すべき旨の選択指令を与
え、７本のプローブＰ1〜Ｐ7のうちプローブＰ1，Ｐ2の
みを電流検出部８と接続する（ステップＳ２６）。この
結果、電流検出部８、マルチプレクサー７、２本の選択
プローブＰ1，Ｐ2、各プローブＰ1，Ｐ2と接続された第
１および第２配線２１ａ，２１ｂおよび電解メッキ用パ
ターン３とからなる閉回路が形成される。

【００７６】すると、第１および第２配線２１ａ，２１
ｂが断線していない場合には、磁界印加領域Ｒ1に印加
される磁界を構成する磁束の変化に応じて閉回路に誘導
電流が流れ、その電流値が電流検出部８の電流検出器８
１によって検出可能となる（ステップＳ２７）。一方、
第１および第２配線２１ａ，２１ｂの少なくとも一方が
断線している場合には、閉回路は構成されないため、電
流検出器８１の検出値はゼロとなる。

【００７７】そこで、ステップＳ２８で、第１実施形態
のステップＳ７と同様に、電流検出器８１の検出値がゼ
ロを超えているか否かを判定し、第１および第２配線２
１ａ，２１ｂの断線不良を検出している。すなわち、こ
のステップＳ２８で「ＮＯ」と判定された場合、第１お
よび第２配線２１ａ，２１ｂの少なくとも一方が断線し
ていることが検出されるため、ステップＳ２９で、断線
警告を表示パネル（図示省略）に表示したり、警告通報
などを行う。

【００７８】一方、ステップＳ２８で「ＹＥＳ」と判定
された場合、つまり第１および第２配線２１ａ，２１ｂ
に断線不良が存在しない場合には、次のステップＳ３０
に進み、式(5)に基づき短絡抵抗値Ｒeを演算する（ステ
ップＳ３０）。すなわち、ＲＡＭ６２やＲＯＭ６３か
ら、予め記憶されている規定抵抗の抵抗値（規定抵抗
値）Ｒmおよび基準電流値Ｉsを読み出すとともに、電流
検出器８１の検出結果（電流値Ｉm）を式(5)に代入して
短絡抵抗値Ｒeを演算する。

【００７９】そして、ステップＳ３１で短絡抵抗値Ｒe
と基準抵抗値との偏差ΔＲが許容範囲内にあるか否かを
判定することで短絡不良を判定し、偏差ΔＲが許容範囲
内にないと判定された場合には短絡不良が発生している
と判定し、短絡警告を表示パネルに表示したり、警告通
報などを行った（ステップＳ３２）後、ステップＳ３３
に進む。一方、偏差ΔＲが許容範囲内にあると判定され
た場合には短絡不良が発生していないと判定し、ステッ
プＳ３３に進む。

【００８０】このステップＳ３３では、互いに隣接する
２本の配線の組み合わせについて、その全部に対して上
記断線および短絡検査を行ったか否かを判定し、すべて
の組み合わせについて検査が完了した場合には、検査を
完了する。一方、未検査の組み合わせが残っている場合
には、ステップＳ２６に戻り、スイッチ切換制御を行っ
て別の検査対象配線対を選択する。そして、ステップＳ
２７〜Ｓ３３を繰り返して実行して、未検査の組み合わ
せについても順次検査を行う。

【００８１】以上のように、第２実施形態においても、
第１および第２配線２１ａ，２１ｂの一方端側に、時間
的に磁束を変化させながら磁界を印加するとともに、磁
束の変化に応じて第１配線２１ａと第２配線２１ｂとの
間に流れる電流値を検出し、さらに短絡抵抗値Ｒeを求
めた後、この演算結果を予め設定している基準抵抗値と
比較することで配線パターン２の短絡を判定している。
したがって、第１実施形態と同様に、電解メッキ用パタ
ーン３を残したままの状態で検査を行うことができる。
その結果、従来の配線検査装置および配線検査方法では
検査のために必須となっていた工程（電解メッキ用パタ
ーン３から配線２１をそれぞれ絶縁させるための打抜き
工程）が不要となり、製造コストを低減させることがで
きる。また、かかる工程を実行することが不可能なプリ
ント配線基板に対して、断線および短絡検査を行うこと
ができる。

【００８２】なお、上記した第１および第２実施形態で
は７本の配線２１の一方端側が電解メッキ用パターン３
で電気的に接続された配線パターン２を有するプリント
配線基板を検査対象としているが、本発明にかかる配線
検査装置および配線検査方法によって検査可能なプリン
ト配線基板はこれに限定されるものではなく、２本以上
の配線の一方端側が相互に電気的に接続してなる配線パ
ターンを備えたプリント配線基板全般に対して適用する
ことができる。

【００８３】また、上記第１および第２実施形態では、
図１に示すように、配線２１の配列方向Ｘに対してほぼ
直交する方向Ｙにおけるコア４１の先端部の幅Ｗが基板
１に向かって細くなっているが、コア４１の形状はこれ
に限定されるものではなく、コア４１を平板状に仕上げ
てもよい。ただし、本実施形態にかかるコア４１を採用
することで、磁界印加領域Ｒ1を絞ることができ、次の
点で有利である。すなわち、近年、基板１に形成される
配線パターン２は微細となっており、磁界印加領域Ｒ1
が広がってしまうと、検査とは関係のない領域にまで磁
界が及んでしまい、検査精度の低下を招いてしまうおそ
れがある。したがって、磁界印加領域Ｒ1を絞ること
で、このような問題発生を抑制することができる。

【００８４】また、磁界印加領域Ｒ1を絞るためには、
図１１および図１２に示すように、基板１を挟んで磁界
印加部４の反対側に磁性体からなる磁界規制部４３を配
置してもよい。また、この磁界規制部４３を基板１の法
線方向Ｚに延ばすと、磁界印加領域Ｒ1に印加される磁
束が法線方向Ｚに延びて磁界印加領域Ｒ1に隣接する領
域Ｒ2に磁界が及ぶのを抑制することができ、検査精度
の向上にとって有利である。

【００８５】また、磁界印加部４からの磁束が磁界印加
領域Ｒ1以外に及ぶのを防止して検査精度を向上させる
ためには、図１１および図１２に示すように、磁性体か
らなるシールド板１０を、基板１の表面領域のうち磁界
印加領域に対して配線２１の他方端側（図１１および図
１２の右手側）に隣接する領域Ｒ2と重なり合うよう
に、基板１から離隔して配置してもよい。また、シール
ド板１０を裏面側に配置してもよい。このようにシール
ド板１０を、基板１の表面領域のうち磁界印加領域Ｒ1
に対して配線２１の他方端側に隣接する領域Ｒ2と直接
あるいは基板１を挟んで重なり合うように配置すること
によって、領域Ｒ2に対してシールド効果が働き、配線
２１への余分な誘導電流の発生を防止して検査精度を高
めることができる。ただし、シールド板１０と磁界印加
部４とを近接しすぎると、磁界印加領域Ｒ1から磁束の
一部がシールド板１０に流れてしまう。すなわち、シー
ルド板１０と磁界印加部４とで磁気回路が形成されてし
まう。そのため、磁界印加領域Ｒ1に対して配線２１の
他方端側（図１２の右手側）で、しかも磁界印加領域Ｒ
1に印加される磁束密度を実質上減少させない程度の距
離だけ磁界印加部４から離隔配置する必要がある。

【００８６】なお、上記のように構成される磁界規制部
４３やシールド板１０を構成する磁性体としては、パー
マロイ、フェライト、けい素鋼などの高透磁率を有する
軟質磁性材料を用いるのが好ましい。

【００８７】ところで、上記第１および第２実施形態で
は柱状のコア４１を磁界印加部４のコア部材として用い
ているが、コア形状を例えばＣ字状、Ｕ字状、馬蹄形
状、半円形状としてもよく、このようにコア形状を工夫
することでさらに効率の高い磁気回路を形成することが
できる。以下、磁界印加部４の改良実施形態について、
図１３〜図１８を参照しながら順次説明する。

【００８８】図１３は、この発明にかかる基板の配線検
査装置の第３実施形態を示す斜視図である。また、図１
４は図１３の部分側面図である。この実施形態では、略
Ｃ字状の断面を有するコア４４が採用されている。この
コア４４は、第１端面４４１を有する第１脚部４４Ａ
と、第２端面４４２を有する第２脚部４４Ｂと、両脚部
を連結する連結部４４Ｃとを有している。そして、この
コア４４の第１端面４４１は第１実施形態と同様にすべ
ての配線２１の一方端を覆うように、基板１の主面１ａ
の上方位置に配置される一方、第２端面４４２は基板１
を挟んで第１端面４４１と対向するように配置されてい
る。そして、このコア４４の連結部４４Ｃにコイル４２
が巻きつけられている。したがって、交流信号発生回路
５から磁界印加部４に信号を与えて磁界印加部４を作動
させると、図１４の破線で示すように、磁束が高透磁率
のコア４４を集中的に通過して非常に効率の高い磁気回
路を形成することができる。その結果、磁界印加によっ
て発生する誘導電流のレベルを高めて検査精度を高める
ことができる。

【００８９】なお、上記実施形態では、配線２１が第１
端面４４１と対向するように基板１の主面１ａに形成し
ているが、図１５に示すように配線２１が反対側の主面
１ｂに形成されている場合であっても上記実施形態と全
く同様に配線パターンを検査することができる。このこ
とは、既に説明した第１および第２実施形態や後で説明
する実施形態においても全く同様である。

【００９０】図１６は、この発明にかかる基板の配線検
査装置の第４実施形態を示す斜視図である。また、図１
７は図１６の部分側面図である。この実施形態では、略
Ｕ字状の断面を有するコア４５が採用されている。この
コア４５は、第１端面４５１を有する第１脚部４５Ａ
と、第２端面４５２を有する第２脚部４５Ｂと、両脚部
を連結する連結部４５Ｃとを有している。特に、この実
施形態では、各脚部４５Ａ，４５Ｂと連結部４５Ｃとが
ほぼ直交しているが、これらの連結領域が曲線状に形成
されていてもよい。この明細書では、「略Ｕ字状」と
は、文字通りのＵ字形状と、連結領域を直交させた
「コ」形状とを含んでいる。

【００９１】そして、このコア４５の第１端面４５１は
第１実施形態と同様にすべての配線２１の一方端を覆う
ように、Ｕ字状コア４５の開口側を基板１の主面１ａに
向けて配置されている。このようにコア４５を配置する
と、第２端面４５２も基板１の主面１ａと対向すること
となる。ここでは、特に第２端面４５２が配線２１を形
成していない領域と対面するように、コア４５が位置決
めされている。そして、コア４５の連結部４５Ｃにコイ
ル４２が巻きつけられている。

【００９２】一方、基板１を挟んでコア４５の反対側で
は、平板状の磁路形成板１１０が基板１とほぼ平行に配
置されている。この磁路形成板１１０はパーマロイ、フ
ェライト、けい素鋼などの高透磁率を有する軟質磁性材
料で形成されている。したがって、交流信号発生回路５
から磁界印加部４に信号を与えて磁界印加部４を作動さ
せると、図１７の破線で示すように、磁束が高透磁率の
コア４５および磁路形成板１１０を集中的に通過して非
常に効率の高い磁気回路を形成することができる。その
結果、磁界印加によって発生する誘導電流のレベルを高
めて検査精度を高めることができる。

【００９３】また、第２端面４５２は、配線２１が形成
されていない基板表面領域と対向しており、配線２１へ
の余分な誘導電流の発生を防止して検査精度を高めるこ
とができる。また、磁路形成用に板状部材を用いること
で、磁路形成部材が占める基板下部のスペースが節約で
き、装置の設計がやりやすくなる。なお、図１８に示す
ように、第２端面４５２が磁路形成板１１０と直接対向
するようにコア４５を位置決めするようにしてもよい。

【００９４】図１９は、この発明にかかる基板の配線検
査装置の第５実施形態を示す図である。この基板の配線
検査装置では、ＸＹ位置決め機構１２０が設けられ、基
板１と、当該基板１の下面１ｂ側に配置された磁路形成
板１１０とを一体的にＸＹ平面内で移動させる。一方、
基板１の上面１ａ側には、図１６〜図１８に示すように
構成された磁界印加部４が固定配置されている。したが
って、装置全体を制御する制御部６からの制御信号に基
づきＸＹ位置決め機構１２０が作動すると、基板１およ
び磁路形成板１１０が一体的に移動してコア４５に対し
て基板１を相対的に位置決めすることができる。実際の
検査にあたっては、図１７や図１８に示すようにコア４
５の第１端面４５１が配線２１の一方端に対向するよう
に基板１を位置決めする。

【００９５】この磁界印加部４のコイル４２は、交流信
号発生回路５と接続されており、装置全体を制御する制
御部６からの制御信号に基づき交流信号発生回路５が動
作してコイル４２に交流信号を供給すると、磁界印加部
４から磁界が発生する。その結果、図１７や図１８に示
すように、磁束が高透磁率のコア４５および磁路形成板
１１０を磁路とする磁気回路が形成される。そして、上
記第１実施形態と同様に、当該配線パターン２について
の断線および短絡検査を行う。

【００９６】すなわち、制御部６はマルチプレクサー７
に対して選択指令を与えて２本のプローブ（検査対象配
線対）を選択的に電流検出部８と接続する。この結果、
電流検出部８、マルチプレクサー７、２本の選択プロー
ブ、各プローブと接続された第１および第２配線および
電解メッキ用パターンとからなる閉回路が形成される。
そして、磁界印加領域Ｒ1（図１７、図１８）に印加さ
れる磁界を構成する磁束の変化に応じて閉回路に流れる
誘導電流をモニタすることで検査対象配線対の断線・短
絡を検査する。なお、検査原理については、第１および
第２実施形態と全く同一であるため、ここでは、その説
明を省略する。

【００９７】そして、１つの検査対象配線対についての
検査が完了すると、マルチプレクサ−７のスイッチ群の
切換を行って別の検査対象配線対を選択し、未検査の組
み合わせについても順次検査を行う。

【００９８】また、１つの配線パターン２についての検
査が完了すると、ＸＹ位置決め機構１２０を作動させて
基板１に形成されている別の配線パターン２をコア４５
に対して相対位置決めする。そして、上記と同様にして
検査を行う。

【００９９】以上のように、第５実施形態では、基板１
を磁界印加部４に対して相対的に移動させることで各配
線パターン２ごとにコア４５と相対的に位置決めした
後、上記のようにして当該配線パターン２の短絡や断線
を判定している。したがって、複数の配線パターン２を
連続的に検査することができ、検査効率を高めることが
できる。

【０１００】また、第５実施形態にかかる配線検査装置
を用いることで、例えば図２２に示すワークＷについて
も、ワーク片ＷＣを分離することなく、各ワーク片ＷＣ
の配線２１を検査することができる。また、その後で各
ワーク片ＷＣを用いたチップ状電子部品の製造、ならび
に当該電子部品の電子装置への組み込みを行うことがで
きる。具体的には、次のようにして検査・製造などの一
連の組立処理を行うことができる。

【０１０１】まず、基板１上に同一の配線パターン２を
マトリックス状に形成することで、複数のワーク片ＷＣ
を有するワークＷが得られる。そして、このワークＷを
図１９の配線検査装置に所定位置にセットした後、上記
のようにＸＹ位置決め機構１２０で位置決めしながら、
各ワーク片ＷＣの配線２１の良否を検査する。そして、
良品と判定されたワーク片ＷＣに対して半導体製品を実
装した後、ワーク片ＷＣを切り離す。これによって、チ
ップ状電子部品が得られ、これを電子製品に組み込むこ
とが可能となる。したがって、電子部品の製造・組立を
効率良く行うことができるという優れた効果が得られ
る。

【０１０２】なお、ここでは、例えば図２２に示すよう
に配線パターン２をマトリックス状に形成し、各配線パ
ターン２でワーク片ＷＣを構成したワークＷを検査対象
としているが、基板１上に互いに異なる配線パターンが
形成されたワークについても、本発明を適用することが
できることはいうまでもない。

【０１０３】ところで、第５実施形態では図１６に示す
コア４５を用いているが、他のコア４１，４４を用いて
もよく、同様にして基板１に形成された複数のワーク片
ＷＣの配線を順次検査することができる。ただし、図１
６のコア４５を用いた場合には、次のような特有の効果
が得られる。以下、図２０を参照しつつ説明する。

【０１０４】図２０は、この発明にかかる第５実施形態
の改良例を示す図である。この改良例では、コア４５の
両端面４５１，４５２は基板１（ワークＷ）に形成され
たワーク片ＷＣ（ＷＣ1，ＷＣ2）のそれぞれの磁界印加
部に対向するよう、所定の間隔Ｗ2だけ離隔して設けら
れている。したがって、基板１および磁路形成板１１０
をコア４５に対して相対的に移動させることで、図２０
に示すように、隣接するワーク片ＷＣ1，ＷＣ2のうち一
方のワーク片ＷＣ1の配線２１に対して第１端面４５１
を対向させると同時に、他方のワーク片ＷＣ2の配線２
１に対して第２端面４５２を対向させることができる。
そして、この位置決め後、それぞれのワーク片ＷＣ１，
ＷＣ２の配線のポールグリッド又は電流検出部に検査プ
ローブを押し当て、制御部６からの制御信号に基づき交
流信号発生回路５を動作させてコイル４２に交流信号を
供給すると、磁界印加部４から磁界が発生する。その結
果、同図に示すように、磁束が高透磁率のコア４５およ
び磁路形成板１１０を磁路とする磁気回路が形成され
る。その結果、ワーク片ＷＣ1の配線２１が磁界印加領
域Ｒaで磁束と鎖交するとともに、ワーク片ＷＣ2の配線
２１が磁界印加領域Ｒbで磁束と鎖交する。

【０１０５】そこで、この改良例では、まずワーク片Ｗ
Ｃ1の配線２１について上記と同様にして断線・短絡検
査を行った後、基板１を移動させることなく、ワーク片
ＷＣ2の配線２１について上記と同様にして断線・短絡
検査を行う。このように、この改良例によれば、１回の
基板位置決め操作で、２つのワーク片ＷＣ1，ＷＣ2につ
いての配線検査を連続して行うことができ、配線検査の
効率を向上させることができ、検査時間を短縮すること
ができる。

【０１０６】上記のようにして、一対のワーク片ＷＣ
1，ＷＣ2に対する検査が完了すると、基板１を移動させ
て別の一対のワーク片とコア４５とを位置決めした後、
上記と同様にして当該ワーク片についても検査を行う。
このような操作を繰り返すことで、ワークＷ全体につい
て検査を行うことができる。

【０１０７】なお、第５実施形態およびその改良例で
は、基板１を移動させることで磁界印加部４に対して位
置決めしているが、基板１を固定しておき磁界印加部４
を移動させて位置決めしたり、基板１および磁界印加部
４をともに移動させて相対的に位置決めするようにして
もよい。

【０１０８】また、第５実施形態およびその改良例で
は、隣接した一対のワーク片に対してコア４５を位置決
めしているが、ワーク片の大きさ、それらワーク片上の
配線パターンの形状、特に、磁界印加部の相互間隔と、
コア端面の設計上取りうる大きさや間隔に応じて、一つ
跳び或いは二つ跳び等、相互に離れたワーク片の対にコ
ア端面を同時に対向させるようにしてもよい。

【０１０９】また、上記改良例では、コア４５に対して
ワーク片ＷＣ1，ＷＣ2を位置決めした後、これらのワー
ク片ＷＣ1，ＷＣ2を順番に検査しているが、上記したよ
うにコイル４２に交流信号を供給すると、両ワーク片Ｗ
Ｃ1，ＷＣ2に対して磁界が同時に印加されるため、各ワ
ーク片ＷＣ1，ＷＣ2の配線検査を同時に検査を行うよう
にしてもよい。つまり、配線２１に流れる誘導電流を検
出する検出手段（マルチプレクサ−７、電流検出部８お
よびＡ／Ｄコンバータ９）を２つ用意することで、各ワ
ーク片ＷＣ1，ＷＣ2の配線２１を流れる誘導電流を同時
に検出するとともに、それらの検出結果に基づき各ワー
ク片ＷＣ1，ＷＣ2の配線２１の良否を同時に判定するこ
とができ、配線検査時間のさらなる短縮を図ることがで
きる。ただし、ここでは、２つの検出手段が必要となる
ため、装置コストの面から見れば、上記改良例の方が優
れているといえる。

【０１１０】なお、本発明は上記した実施形態に限定さ
れるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて
上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能であ
る。例えば、上記実施形態では、プリント配線基板１を
検査対象としているが、本発明の適用対象はこれに限定
されるものではなく、フレキシブル基板や多層配線基板
に対しても本発明を適用することができる。また、液晶
ディスプレイやプラズマディスプレイ用のガラス基板に
は、複数本の透明電極からなる配線パターンが形成され
ているが、これに対して本発明を適用することができ
る。また、半導体パッケージ用のフィルムキャリアを基
板とし、これに配線パターンを形成したものについても
本発明を適用することができる。さらに、リードフレー
ムは鉄ニッケル合金や同合金などで形成された薄金属板
を例えばプレス加工して形成したものであり、基板は存
在しないが、プリント配線基板や液晶ディスプレイ用ガ
ラス基板などと同様に複数の配線の一方端同士を電気的
に接続してなる配線パターンを有する。したがって、本
発明を適用することで、当該配線パターンの検査を行う
ことができる。

【０１１１】また、上記実施形態では、交流信号を磁界
印加部４に与えることで磁界印加領域Ｒ1，Ｒa，Ｒbに
印加される磁界を構成する磁束を時間的に変化させてい
るが、交流信号の形状は正弦波、三角波、台形波および
矩形波などを任意である。また、交流信号の代わりに、
直流信号を磁界印加部４に与えるとともに、その直流信
号の電位をステップ状に変化させることで磁束を瞬間的
に変化させるようにしてもよい。

【０１１２】また、上記実施形態では、例えば図１に示
すように、基板１の裏面側に形成されたボールグリッド
２２に導電性スプリングプローブＰを押し当てることで
電気的に接続しているが、ボールグリッド２２が基板１
の表面側に形成されている場合には、プローブＰを基板
表面側からボールグリッド２２に押し当てればよい。

【０１１３】また、上記実施形態では、配線パターンの
良否判定項目として、断線および短絡判定が実行されて
いるが、いずれか一方のみを実行するようにしてもよ
い。

【０１１４】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、第１
および第２配線の一方端側に、時間的に磁束を変化させ
ながら磁界を印加するとともに、磁束の変化に応じて第
１配線と第２配線との間に流れる電流を検出し、その検
出結果をモニタすることで第１および第２配線の短絡や
断線を判定しているので、第１および第２配線の一方端
を相互に電気的に接続したままの状態で検査を行うこと
ができ、次のような具体的効果が得られる。すなわち、
従来の配線検査装置および配線検査方法では検査のため
に必須となっていた配線間を絶縁させるための工程が不
要となり、製造コストを低減させることができる。ま
た、かかる工程を実行することが不可能な基板に対し
て、断線および短絡検査を行うことができる。

【０１１５】また、以下の構成を備えることによって、
さらに別の作用効果が付加的に得られる。すなわち、磁
界規制手段を基板を挟んでコアの端面の反対側に配設す
ることによって、磁界印加手段により印加される磁界の
範囲を絞り、配線の微細化に伴う検査精度の低下を防止
することができる（請求項１、２）。

【０１１６】また、基板の他方側において磁路形成板や
磁路形成手段を基板と平行に配置することによって、コ
アの２端面の一方から出た磁束をコア端面の他方に導い
て磁気回路を形成している。このため、磁界印加によっ
て発生する誘導電流のレベルを高めて検査精度を高める
ことができる（請求項３、４、８〜１１、１３〜１６、
１９）。

【０１１７】また、第１および第２配線の配列方向に対
してほぼ直交する方向において、コ アの端面の近傍部を
端面に向かって細く形成することによって、磁界が検査
とは関係のない領域にまで及ぶのを抑えることができ、
検査精度の低下を効果的に防止することができる（請求
項５）。

【０１１８】また、磁性材料からなるシールド手段を、
磁界印加手段によって磁界が印加される磁界印加領域に
対して第１及び第２配線の他方端側において、磁界印加
領域に印加される磁束が流れ込まないように離隔した位
置から、第１及び第２配線の他方端まで伸ばすことによ
って、配線への余分な誘導電流の発生を防止しているの
で、検査精度を高めることができる（請求項６）。

【０１１９】また、予め抵抗値が既知の規定抵抗手段
と、電流検出器とを第１および第２配線の他方端の間で
直列に接続し、磁束の変化に応じて第１配線と第２配線
との間に流れる電流を検出するように構成することによ
って、より精度の高い検査を行うことができる（請求項
７）。

【０１２０】また、コアの２端面をそれぞれ異なるワー
ク片の配線の一方端に対向させて磁束の変化に応じてワ
ーク片の配線間に流れる電流（誘導電流）を検出し、各
ワーク片の配線の短絡や断線を判定するように構成する
ことによって、複数のワーク片の配線を効率良く検査す
ることができる（請求項４、９〜１１、１３〜１６、２
０）。

【０１２１】さらに、スイッチ手段によるプローブ選択
を順次切り替えながら、電流検出を行うことによって少
なくとも３本の配線を含む配線群の一方の端子同士が相
互に接続された状態で全ての配線について検査を行うこ
とができる（請求項１７〜１９）。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる基板の配線検査装置の第１実
施形態を示す部分斜視図である。

【図２】図１の配線検査装置の電気的構成を示すブロッ
ク図である。

【図３】マルチプレクサーおよび電流検出部の構成を示
す図である。

【図４】図１の配線検査装置の動作状態を示す模式図で
ある。

【図５】短絡不良が発生していない状態での電流経路を
示す模式図である。

【図６】短絡不良が発生している状態での電流経路を示
す模式図である。

【図７】図１および図２に示す検査装置の動作を示すフ
ローチャートである。

【図８】この発明にかかる基板の配線検査装置の第２実
施形態を示す図である。

【図９】図８の配線検査装置の動作状態を示す模式図で
ある。

【図１０】図８に示す検査装置の動作を示すフローチャ
ートである。

【図１１】第１および第２実施形態の改良例を示す図で
ある。

【図１２】図１１の配線検査装置の動作状態を示す模式
図である。

【図１３】この発明にかかる基板の配線検査装置の第３
実施形態を示す斜視図である。

【図１４】図１３の部分側面図である。

【図１５】第３実施形態の変形例を示す側面図である。

【図１６】この発明にかかる基板の配線検査装置の第４
実施形態を示す斜視図である。

【図１７】図１６の部分側面図である。

【図１８】第４実施形態の変形例を示す側面図である。

【図１９】この発明にかかる基板の配線検査装置の第５
実施形態を示す図である。

【図２０】この発明にかかる第５実施形態の改良例を示
す図である。

【図２１】従来のプリント配線基板の検査方法を示す図
である。

【図２２】基板上に複数の配線パターンが形成されたワ
ークを示す図である。

【符号の説明】 １…基板 １ａ，１ｂ…（基板の）主面 ２…配線パターン ３…電解メッキ用パターン ４…磁界印加部（磁界発生手段、誘導電流発生手段） ５…交流信号発生回路（磁界制御手段、誘導電流発生手
段） ６…制御部（良否判定手段、比較部、演算部） ７…マルチプレクサー（選択手段） ８…電流検出部 １０…シールド板 ２１…配線 ２１ａ…（第１）配線 ２１ｂ…（第２）配線 ２２…ボールグリッド ４１，４４，４５…コア ４２…コイル ４３…磁界規制部 ４４Ａ，４５Ａ…（コアの）第１脚部 ４４Ｂ，４５Ｂ…（コアの）第２脚部 ４４Ｃ，４５Ｃ…（コアの）連結部 ６２…ＲＡＭ（記憶部） ８１…電流計 ８２…規定抵抗 １１０…磁路形成板 １２０…ＸＹ位置決め機構（位置決め手段） ４１１，４４１，４５１…第１端面 ４４２，４５２…第２端面 Ｐ1〜Ｐ7…スプリングプローブ Ｒ1，Ｒa，Ｒb…磁界印加領域 Ｗ…ワーク（基板） ＷＣ，ＷＣ1，ＷＣ2…ワーク片 Ｘ…配列方向 Ｚ…法線方向

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/02 G01R 31/00 G01R 31/28 H05K 3/00

Claims (20)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１および第２配線の一方端同士が相互
   に電気的に接続された状態で前記第１および第２配線を
   検査する基板の配線検査装置であって、 軟質磁性材料からなるコアと、前記コアに巻かれたコイ
   ルとを有し、前記コアの端面が前記第１および第２配線
   の前記一方端を覆うように配置されて前記第１および第
   ２配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手段と、 前記磁界印加手段に信号を与えて前記磁界を構成する磁
   束を時間的に変化させる磁界制御手段と、 前記第１および第２配線の一方端を同一面上に形成して
   なる基板を挟んで、前記端面の反対側に配設されて前記
   磁界印加手段により印加される磁界の範囲を絞る軟質磁
   性材料製の磁界規制手段と、 磁束の変化に応じて前記第１配線と前記第２配線との間
   に流れる電流を検出する電流検出手段と、 前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第１およ
   び第２配線の良否を判定する良否判定手段とを備えたこ
   とを特徴とする基板の配線検査装置。
2. 【請求項２】 前記磁界規制手段は前記磁界印加手段か
   らの磁界を所定方向に導いて前記第１および第２配線に
   印加される磁界の範囲を絞る請求項１記載の基板の配線
   検査装置。
3. 【請求項３】 第１および第２配線の一方端同士が相互
   に電気的に接続された状態で前記第１および第２配線を
   検査する基板の配線検査装置であって、 その全体が軟質磁性材料からなり、第１端面を有する第
   １脚部、第２端面を有する第２脚部および両脚部を連結
   する連結部を有するコアと、前記連結部に巻かれたコイ
   ルとを有し、前記第１および第２配線の一方端側に磁界
   を印加する磁界印加手段と、 軟質磁性材料からなる磁路形成板と、 前記磁界印加手段に信号を与えて前記磁界を構成する磁
   束を時間的に変化させる磁界制御手段と、 磁束の変化に応じて前記第１配線と前記第２配線との間
   に流れる電流を検出する電流検出手段と、 前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第１およ
   び第２配線の良否を判定する良否判定手段とを備え、 前記第１および第２配線の一方端を同一面上に形成して
   なる基板の一方側に前記コアが配置されるとともに、前
   記基板の他方側において前記磁路形成板が前記基板と平
   行に配置されて前記コアの２端面の一方から出た磁束を
   コア端面の他方に導いて磁気回路を形成することを特徴
   とする基板の配線検査装置。
4. 【請求項４】 前記基板は、複数のワーク片が平面的に
   連続して一体に形成されたワークとして構成され、前記
   コアの２端面はそれぞれ異なるワーク片の配線の一方端
   に対向し、それらコア端面が配線に対向するワーク片そ
   れぞれについて配線の良否を判別する請求項３記載の基
   板の配線検査装置。
5. 【請求項５】 第１および第２配線の一方端同士が相互
   に電気的に接続された状態で前記第１および第２配線を
   検査する基板の配線検査装置であって、 軟質磁性材料からなるコアと、前記コアに巻かれたコイ
   ルとを有し、前記コアの端面が前記第１および第２配線
   の前記一方端を覆うように配置されて前記第１および第
   ２配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手段と、 前記磁界印加手段に信号を与えて前記磁界を構成する磁
   束を時間的に変化させる磁界制御手段と、 磁束の変化に応じて前記第１配線と前記第２配線との間
   に流れる電流を検出する電流検出手段と、 前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第１およ
   び第２配線の良否を判定する良否判定手段とを備え、 前記第１および第２配線の配列方向に対してほぼ直交す
   る方向において、前記コアの前記端面の近傍部が前記端
   面に向かって細くなっていることを特徴とする基板の配
   線検査装置。
6. 【請求項６】 第１および第２配線の一方端同士が相互
   に電気的に接続された状態で前記第１および第２配線を
   検査する基板の配線検査装置であって、 軟質磁性材料からなるコアと、前記コアに巻かれたコイ
   ルとを有し、前記コアの端面が前記第１および第２配線
   の前記一方端を覆うように配置されて前記第１および第
   ２配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手段と、 前記磁界印加手段に信号を与えて前記磁界を構成する磁
   束を時間的に変化させる磁界制御手段と、 磁性材料からなり、しかも前記磁界印加手段によって磁
   界が印加される磁界印加領域に対して前記第１及び第２
   配線の他方端側において、磁界印加領域に印加される磁
   束が流れ込まないように離隔した位置から、前記第１及
   び第２配線の他方端まで伸びているシールド手段と、 磁束の変化に応じて前記第１配線と前記第２配線との間
   に流れる電流を検出する電流検出手段と、 前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第１およ
   び第２配線の良否を判定する良否判定手段とを備えてい
   ることを特徴とする基板の配線検査装置。
7. 【請求項７】 第１および第２配線の一方端同士が相互
   に電気的に接続された状態で前記第１および第２配線を
   検査する基板の配線検査装置であって、 軟質磁性材料からなるコアと、前記コアに巻かれたコイ
   ルとを有し、前記コアの端面が前記第１および第２配線
   の前記一方端を覆うように配置されて前記第１および第
   ２配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手段と、 前記磁界印加手段に信号を与えて前記磁界を構成する磁
   束を時間的に変化させる磁界制御手段と、 予め抵抗値が既知の規定抵抗手段と、電流検出器とが前
   記第１および第２配線の他方端の間で直列に接続され、
   磁束の変化に応じて前記第１配線と前記第２配線との間
   に流れる電流を検出する電流検出手段と、 前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第１およ
   び第２配線の良否を判定する良否判定手段とを備えてい
   ることを特徴とする基板の配線検査装置。
8. 【請求項８】 第１および第２配線の一方端同士が相互
   に電気的に接続された状態で前記第１および第２配線を
   検査する基板の配線検査装置であって、 前記第１配線の他方端と前記第２配線の他方端との間に
   介挿されて閉回路を構成するとともに、当該閉回路を流
   れる電流を検出する電流検出手段と、第１端面を有する第１脚部、第２端面を有する第２脚部
   および両脚部を連結する連結部を有する軟質磁性材料か
   らなるコアと、前記コアに巻かれたコイルとを有し、前
   記第１および第２配線の一方端を同一面上に形成してな
   る基板の一方側において、前記コアの前記第１および第
   ２端面のうちの一方端面が前記第１および第２配線の前
   記一方端を覆うように前記コアを配置し、前記第１およ
   び第２配線の一方端側に磁界を印加するとともに、当該
   磁界を構成する磁束を時間的に変化させることで、前記
   閉回路に誘導電流を発生させる誘導電流発生手段と、 軟質磁性材料からなり、前記基板の他方側において前記
   基板と平行に配置されて前記コアの一方端面から出た磁
   束を前記コアの他方端面に導いて磁気回路を形成する磁
   路形成板と、 前記電流検出手段によって検出される誘電電流の値に基
   づき前記第１および第２配線の良否を判定する良否判定
   手段とを備えたことを特徴とする基板の配線検査装置。
9. 【請求項９】 前記基板は、複数のワーク片が平面的に
   連続して一体に形成されたワークとして構成され、前記
   コアの２端面はそれぞれ異なるワーク片の配線の一方端
   に対向し、それらコア端面が配線に対向するワーク片そ
   れぞれについて配線の良否を判別する請求項８記載の基
   板の配線検査装置。
10. 【請求項１０】 複数のワーク片が平面的に連続して一
    体に形成された基板において、各ワーク片に形成された
    第１および第２配線の一方端同士を相互に電気的に接続
    した状態のまま前記第１および第２配線を検査する基板
    の配線検査装置であって、 (a)下記の構成要素(a-1)〜(a-3)： (a-1)その全体が軟質磁性材料からなり、第１端面を有
    する第１脚部と、第２端面を有する第２脚部と、両脚部
    を連結する連結部とを有し、前記ワークの一方側におい
    て、前記コアの２端面をそれぞれ異なるワーク片の配線
    の一方端に対向しているコアと； (a-2)前記連結部に巻かれたコイルと； (a-3)軟質磁性材料からなり、前記ワークの他方側にお
    いて、前記ワークと平行に配置されて前記コアの２端面
    の一方から出た磁束をコア端面の他方に導いて磁気回路
    を形成する磁路形成板と； を備え、前記コアの２端面に対向するワーク片に同時に
    磁界を印加する磁界印加手段と、 (b)前記磁界印加手段に信号を与えて前記磁界を構成す
    る磁束を時間的に変化させる磁界制御手段と、 (c)磁束の変化に応じて前記コアの２端面に対向するワ
    ーク片の配線間に流れる電流を検出する電流検出手段
    と、 (d)前記電流検出手段により検出される電流に基づき前
    記コアの２端面に対向するワーク片それぞれについて配
    線の良否を判定する良否判定手段とを備えたことを特徴
    とする基板の配線検査装置。
11. 【請求項１１】 前記コアは、前記両脚部と前記連結部
    とで略Ｕ字状の側面断面が形成されるように構成された
    請求項１０記載の基板の配線検査装置。
12. 【請求項１２】 第１および第２配線が良品である基準
    基板を準備する第１サブ工程と、磁束を時間的に変化さ
    せながら、前記基準基板の前記第１および第２配線の一
    方端側に磁界を印加する第２サブ工程と、磁束の変化に
    応じて前記第１配線と前記第２配線との間に流れる電流
    を検出し、その検出値を基準検出値として記憶する第３
    サブ工程と、良否判定の基準となる基準抵抗値を記憶す
    る第４サブ工程とを備えた基準検出・記憶工程と、 磁束を時間的に変化させながら、前記第１および第２配
    線の一方端側に磁界を印加する磁界印加工程と、 磁束の変化に応じて前記第１配線と前記第２配線との間
    に流れる電流を検出する電流検出工程と、 前記電流検出工程による検出結果と、前記基準検出値と
    から前記第１および第２配線間の短絡抵抗値を演算し、
    この短絡抵抗値を前記基準抵抗値と比較して良否判定す
    る良否判定工程とを備えたことを特徴とする基板の配線
    検査方法。
13. 【請求項１３】 複数のワーク片が平面的に連続して一
    体に形成された基板において、各ワーク片に形成された
    第１および第２配線の一方端同士を相互に電気的に接続
    した状態のまま第１および第２配線を検査する基板の配
    線検査方法であって、 その全体が軟質磁性材料からなり、第１端面を有する第
    １脚部と、第２端面を有する第２脚部と、両脚部を連結
    する連結部とを有するコアを準備する第１工程と、 前記基板の一方側において、前記コアの２端面をそれぞ
    れ異なるワーク片の第１および第２配線の一方端に対向
    配置する第２工程と、 軟質磁性材料からなる磁路形成板を、前記基板の他方側
    において、前記基板と平行に配置する第３工程と、 前記連結部に巻かれたコイルに信号を与えて前記コアの
    ２端面に対向するワーク片に同時に磁界を印加するとと
    もに、その磁界を構成する磁束を時間的に変化させる第
    ４工程と、 磁束の変化に応じて前記コアの２端面に対向するワーク
    片の第１および第２配線間に流れる電流を検出する第５
    工程と、 前記第５工程で検出される電流に基づき前記コアの２端
    面に対向するワーク片それぞれについて第１および第２
    配線の良否を判定する第６工程とを備えたことを特徴と
    する基板の配線検査方法。
14. 【請求項１４】 前記第５工程では、前記コアの２端面
    に対向するワーク片の各々について各ワーク片の第１お
    よび第２配線間に流れる電流を同時に検出し、また、 前記第６工程では、前記第５工程で同時検出された検出
    結果に基づき前記コアの２端面に対向するワーク片の第
    １および第２配線の良否を同時に判定する請求項１３記
    載の基板の配線検査方法。
15. 【請求項１５】 前記第５工程では、前記コアの２端面
    に対向するワーク片の第１および第２配線間に流れる電
    流を各ワーク片ごとに順次検出し、また、 前記第６工程では、前記第５工程で電流が検出されるご
    とに、その電流検出の対象となったワーク片の第１およ
    び第２配線の良否を判定する請求項１３記載の基板の配
    線検査方法。
16. 【請求項１６】 前記第２工程では、前記第６工程によ
    って一対のワーク片に対する配線の良否判定が完了する
    と、当該一対のワーク片とは異なる一対のワーク片に対
    して前記コアの２端面を対向させる請求項１３ないし１
    ５のいずれかに記載の基板の配線検査方法。
17. 【請求項１７】 少なくとも３本の配線を含む配線群が
    形成された基板について、各配線の一方端が相互に電気
    的に接続された状態で配線の断線、短絡を検査する配線
    検査装置であって、 各配線の一方端付近において、各配線を前記基板に直交
    する方向に横切り、時間的に変化する磁束を各配線に印
    加する磁界印加手段と、 配線の他方端において各配線にそれぞれ圧接して電気的
    に接続される複数のプローブと、 それらのプローブの内の一対を順次選択するスイッチ手
    段と、 該スイッチ手段を介して接続され、選択されたプローブ
    に接続されている配線及びその配線の一方端の電気的接
    続と共に閉回路を形成する電流検出手段と、前記 磁界印加手段によって誘導され、前記閉回路を流
    れ、前記電流検出手段で検出された電流の値に基づき配
    線の断線、短絡の有無を判別する判別手段とを備えたこ
    とを特徴とする基板の配線検査装置。
18. 【請求項１８】 前記磁界印加手段は、前記基板と平行
    で各配線と直交する方向に延びる磁界印加端面を有し、
    軟質磁性材料からなるコアと、該コアに巻かれたコイル
    と、該コイルに対して、時間的に変化する電流を与える
    電流供給手段と備えた請求項１７記載の基板の配線検査
    装置。
19. 【請求項１９】 前記基板は、各配線の一方端は前記基
    板の同一面に形成され、前記磁界印加手段は、第１端面
    を有する第１脚部、第２端面を有する第２脚部及び両脚
    部を連結する連結部を有するコアと、該連結部に巻かれ
    たコイルとを備え、前記第１および第２端面は、前記基
    板に対して同じ側に配置され、前記基板の反対側におい
    て、前記第１および第２端面のうちの一方から出た磁束
    を他方の端面に導く磁路形成手段が配設された請求項１
    ７または１８記載の基板の配線検査装置。
20. 【請求項２０】 前記基板は、複数のワーク片が平面的
    に連続して一体に形成されるとともに、各ワーク片の配
    線が互いに接続されたものであり、前記磁界印加手段
    は、前記第１および第２端面を別々のワーク片に対向さ
    せながら、それぞれのワーク片に磁界を印加する請求項
    １９記載の基板の配線検査装置。