DE2311903A1 - Verfahren und einrichtung zur ortung von kurzschluessen in mehrlagenverdrahtungen - Google Patents

Verfahren und einrichtung zur ortung von kurzschluessen in mehrlagenverdrahtungen

Info

Publication number
DE2311903A1
DE2311903A1 DE2311903A DE2311903A DE2311903A1 DE 2311903 A1 DE2311903 A1 DE 2311903A1 DE 2311903 A DE2311903 A DE 2311903A DE 2311903 A DE2311903 A DE 2311903A DE 2311903 A1 DE2311903 A1 DE 2311903A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
short circuit
probe
indicator
voltage
determined
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE2311903A
Other languages
English (en)
Inventor
Peter Dipl Ing Seddick
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE2311903A priority Critical patent/DE2311903A1/de
Priority to GB558774A priority patent/GB1419354A/en
Priority to US05/440,280 priority patent/US3992663A/en
Priority to CH231474A priority patent/CH563587A5/xx
Priority to JP49022228A priority patent/JPS50369A/ja
Priority to NL7402904A priority patent/NL7402904A/xx
Priority to IT7449004A priority patent/IT1003688B/it
Priority to FR7407597A priority patent/FR2220796B1/fr
Priority to LU69582A priority patent/LU69582A1/xx
Priority to BE141798A priority patent/BE812056A/xx
Publication of DE2311903A1 publication Critical patent/DE2311903A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2805Bare printed circuit boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/08Locating faults in cables, transmission lines, or networks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

Verfahren und Einrichtung zur Ortung von Kurzschlüssen in Mehrlagenverdrahtungen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ortung von Kurzschlüssen in Mehrlagenverdrahtungen, insbesondere in Multilayer-Bausteinen.
Bei elektrischen Geräten größeren Ausmaßes, die aus vielen Einzelbaugruppen bestehen, sowie bei den teils umfangreichen Baugruppen selbst,setzt sich immer mehr eine feste Verdrahtung durch, bei der gedruckte Leiterplatten miteinander verklebt und untereinander mit Durchkontaktierungen verbunden werden (Multilayer)» Derartige Multilayer enthalten sowohl Ebenen, die nur aus Leiterbahnen für Längs- oder Querverbindungen bestehen, als auch solche,die auf der gesamten Fläche Masse oder Spannung führen. Zur Herstellung dieser Leiterflächen werden Filme mit den entsprechenden Leiterbahnbildern erstellt sowie Filme für die Masse- und Spannungsebenen mit den nötigen Freiätzungen für die Durchkontaktierungen der Signalleitungen.
Damit ein mehrlagiger Multilayer - es sind Multilayer mit bis zu 30 Lagen bekannt - nicht zu dick wird, werden die 'einzelnen Schichten aus dünnen, kupferkaschierten Folien (ca. 0,2 mm) erstellt. Bei der Herstellung von Multilayern kommt daher neben den bekannten Fehlern wie X'tzbrücken und Leiterbahnunterbrechungen nicht selten ein weiterer Fehler hinzu, der beim Zusammenkleben der einzelnen Multilayer-Ebenen entsteht. Hier besteht nämlich die Gefahr, daß sich
VPA 9/655/2002 Sta/Rth
Λ09837/0605
bei schlechter Verarbeitung eine Lage verzieht, so daß bei der folgenden Durchkontaktierung unerwünschte Verbindungen entstehen können. Unerwünschte Kurzschlußbrücken können aber auch beim Schwallöten durch Zinnspritzer verursacht werden. Eine anschließende Überprüfung des Mulitlayers auf eventuelle Fehlerstellen ist daher unerläßlich, wobei man sich bei großen Stückzahlen vorzugsweise eines Rechners bedient. Für kleine Stückzahlen - wie z.3. für Muster - ist dagegen diese Methode zu aufwendig, so daß hier nur eine Prüfung anhand von Stichproben übrig bleibt und deshalb vorhandene Fehler oft erst beim Betrieb des Gerätes bemerkt werden.
Da die Kosten für einen Multilayer bei Herstellung in kleinen Stückzahlen erheblich ansteigen? ist insbesondere bei Musteranfertigungen oft kein Reservemultilayer zum Auswechseln des defekten Bausteins vorhanden, so daß eine Reparatur erforderlich wird. Bei Leiterbahnunterbrechungen besteht die Möglichkeit, diese durch einen Draht zu überbrücken, dagegen bereitet die Beseitigung von Kurzschlüssen - diese kommen im allgemeinen viel häufiger vor - weit größere Schwierigkeiten, insbesondere schon deshalb, weil die Stelle, an der der Kurzschluß auftritt, von außen nicht erkennbar ist. Eine etwas rauhe Methode, dem Kurzschluß mit einem Stromstoß zu begegnen, scheidet aus, weil sie fast immer zur Zerstörung des Multilayers führt. Es läßt sich zwar damit der Kurzschluß beseitigen, die dabei entstehenden Gase blähen jedoch den Multilayer auf.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, zur Ortung von Kurzschlüssen in Mehrlagenverdrahtungen einen möglichst einfachen Weg aufzuzeigen. Ausgehend von einem Verfahren der eingangs genannten Art wird diese Aufgabe erfindungsgemäß in der Weise gelöst, daß an den Anschlußpunkten zweier durch einen Kurzschluß miteinander verbundener
409837/0605
VPA 9/655/2002 - 3 -
Leiterbahnen und/oder Spannungsebenen eine Wechselspannung angelegt wird und daß der räumliche Verlauf des durch den Kurzschluß geschlossenen Strom-kreises mittels einer elektromagnetischen Sonde in der Weise ermittelt wird, daß die Sonde im Maximum des längs der Leiterbahnen auftretenden Magnetfeldes geführt wird.
In einer vorteilhaften Weiterbildung des Erfindungsgedankens ist ferner vorgesehen, daß mittels einer ersten Sonde eine Grobeinstellung und anschließend mittels einer Feinsonde die genaue Lage des Kurzschlusses ermittelt wird.
Weitere Merkmale, die sich auf eine Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung beziehen, ergeben sich aus den Unteransprüchen 4 bis 10.
Im folgenden wird die Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigen:
Fig. 1 einen Ausschnitt aus einer MehrSchichtenverdrahtung in einer sog. Explosionsdarstellung
Fig· 2 das Schaltbild eines NF-Transistorverstärkers zur Verwendung in einer Magnetkopf-sonde.
Im einzelnen zeigt die Fig. 1 zwei Leiterbahnebenen 1,2, deren Leiterbahnen 3, 4 bzw. 5» 6 durch je eineDurchkontaktierung 7 bzw, 8 miteinander verbunden sind. Durch Messungen wird nun ermittelt, daß zwischen den Leitungszügen 3, 7» 5 und 4,8, 6 an irgendeiner Stelle ein Kurzschluß vorhanden sein muß. Legt man an die durch den Kurzschluß miteinander verknüpften Leiterbahnabschnitte, beispielsweise an den Anschlußpunkten 3', 41 der beiden Leiterbahnen 3» 4 eine vorzugsweise niederfrequente Wechselspannung, so kann anhand des durch den Wechselstrom entstehenden Magnet-
409837/0 605 VPA 9/655/2002 - 4 - '* "
feldes der Verlauf der Leiterbahnen und damit auch die genaue Stelle des zwischen den beiden Leitungszügen 3, 7> 5 und 4, 8, 6 vorhandenen Kurzschlusses induktiv festgestellt v/erden. Als induktive Sonde dient dabei ein Magnetkopf M, z.B. der Magnetkopf eines Magnettongerätes, dem ein NF-Verstärker V mit einem elektroakustischen Wandler, beispielsweise einem Kopfhörer K, als Indikator, nachgeschaltet ist. Als Indikator kann aber beispielsweise auch ein herkömmliches Wechselspannungsmeßgerät verwendet werden. Da Kupfer für Magnetfelder keinen Schirm darstellt, kann mittels der Sonde jede Schicht des Multilayers, auch wenn Masse- und Spannungsebenen vorhanden sind, abgetastet werden. Als Wechselspannungsquelle wird vorzugsweise ein Impuls- oder Sinusgenerator G mit einer Stromstärke von ca. 50 mA und einer Frequenz von ca. 600 Hz verwendet. Mit Hilfe des Magnetkopfes, dessen Luftspalt vorzugsweise eine Breite von ca. 30/um aufweist, ist es möglich, ein Maximum der Lautstärke des 600 Hz-Tones festzustellen, wenn der Magnetkopf genau entlang der vom Wechselstrom durchflossenen Leitungsbahnen und somit im Maximum des Magnetfeldes geführt wird. Er wird dabei zwangsläufig auch an der Stelle vorbeigeführt, an der sich der Kurzschluß befindet. Im dargestellten Beispiel befindet sich die KurzSchlußstelle in der Leiterbahnebene 2 genau zwischen den Durchkontaktierungspunkten der beiden Leiterbahnen 5 und 6. Es besteht selbstverständlich auch die Möglichkeit, die Ortung des Kurzschlusses mittels Koordinatenabtastung automatisch durchzuführen.
Anhand der Multilayer-Filme können nun Schlüsse über die Entstehung des Fehlers und seiner Beseitigung gezogen v/erden. Meistens kann durch Aufbohren einer oder mehrerer Durchkontaktierungen eine der beiden durch den Kurzschluß miteinander verknüpften Leitungen isoliert werden. Die fehlende Leitung wird schließlich durch einen Draht ersetzt.
VPA 9/655/2002 4 09837/0605 - 5 -
-P-
Das Schaltbild des zwischen Magnetkopf M und Kopfhörer K eingeschalteten Verstärkers V ist in Fig. 2 dargestellt. Dieser NF-Verstärker besteht aus drei Transistörstufen, wobei die beiden ersten Transistoren T1, T2 in Emitterschaltung, der dritte und letzte Transistor T3 dagegen in Kollektorschaltung betrieben sind. Zwischen Magnetkopf H und der Basis des ersten Transistors T1, zwischen Kollektor von T1 und Basis von T2 sowie zwischen der den Verstarkerausgang darstellenden Emitterelektrode von Transistor T3 und dein Kopfhörer K ist je eine Koppelkapazität C1, C2, C3 eingeschaltet. Der Kollektor von T2 und die Basis von T3 sind dagegen galvanisch miteinander verbunden. Zwischen kollektor und Basis des zweiten Transistors T2 ist ferner ein Gegenkopplungsv/iderstand R eingeschaltet. In den Emitter- und Kollektorzweigen aller Transistoren sind die üblichen Arbeitswiderstande vorgesehen.
2 Figuren
10 Patentansprüche
VPA 9/655/2002 . - 6 -
409837/060S

Claims (10)

  1. Patent ansp rü ehe
    Verfahren zur Ortung von Kurzschlüssen in Mehrlagenverdrahtungen, insbesondere in Multilayer-Bausteinen, dadurch gekennzeichnet, daß an den Anschlußpunkten zweier durch einen Kurzschluß miteinander verbundener Leiterbahnen und/oder Spannungsebenen eine Wechselspannung angelegt v/ird und daß der räumliche Verlauf des durch den Kurzschluß geschlossenen Stromkreises mittels einer elektromagnetischen Sonde in der Weise ermittelt wird, daß die Sonde im Maximum des längs der Leiterbahnen auftretenden Magnetfeldes geführt wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch I5. dadurch gekennzeichnet, daß mittels einer ersten Sonde eine Grobeinstellung und anschließend mittels einer Feinsonde die genaue Lage des Kurzschlusses ermittelt wird.
  3. 3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Ortung des Kurzschlusses mittels Koordinatenabtastung automatisch durchgeführt wird. ■
  4. 4. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als V/echselspannungsquelle ein Sinus- oder Impulsgenerator und als Sonde ein Magnetkopf mit nachgeschaltetem Indikator vorgesehen sind.
  5. 5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß die Betriebsfrequenz der Wechselspannungsquelle im Niederfrequenzbereich bis etwa 1 kHz
    liegt. 409837/0605
    VPA 9/655/2002 - ' - 7 -
  6. 6. Einrichtung nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, daß die Betriebsfrequenz bei etwa 600 Hz gewählt ist.
  7. 7. Einrichtung nach einein der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet , daß als Indikator ein Wechsel spannungsmeßgerät vorgesehen ist.
  8. 8. Einrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet , daß als Indikator ein elektroakustischer Wandler vorgesehen ist.
  9. 9. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß als elektroakustischer Wandler ein Kopfhörer verwendet ist.
  10. 10. Einrichtung nach Anspruch 8 oder 9> dadurch gekennzeichnet, daß zwischen Magnetkopf und elektromagnetischem Wandler ein Verstärker eingeschaltet ist.
    VPA 9/655/2002
    409837/0605
DE2311903A 1973-03-09 1973-03-09 Verfahren und einrichtung zur ortung von kurzschluessen in mehrlagenverdrahtungen Pending DE2311903A1 (de)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2311903A DE2311903A1 (de) 1973-03-09 1973-03-09 Verfahren und einrichtung zur ortung von kurzschluessen in mehrlagenverdrahtungen
GB558774A GB1419354A (en) 1973-03-09 1974-02-07 Location of short-circuits in multilayer circuits
US05/440,280 US3992663A (en) 1973-03-09 1974-02-07 Process and apparatus for locating short-circuits in multi-layer circuit boards
CH231474A CH563587A5 (de) 1973-03-09 1974-02-20
JP49022228A JPS50369A (de) 1973-03-09 1974-02-25
NL7402904A NL7402904A (de) 1973-03-09 1974-03-04
IT7449004A IT1003688B (it) 1973-03-09 1974-03-05 Dispositivo per localizzare corto circuiti in cablaggi elettrici a piu strati
FR7407597A FR2220796B1 (de) 1973-03-09 1974-03-06
LU69582A LU69582A1 (de) 1973-03-09 1974-03-07
BE141798A BE812056A (fr) 1973-03-09 1974-03-08 Procede et dispositif pour localiser des courts-circuits dans des montages a plusieurs couches

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2311903A DE2311903A1 (de) 1973-03-09 1973-03-09 Verfahren und einrichtung zur ortung von kurzschluessen in mehrlagenverdrahtungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2311903A1 true DE2311903A1 (de) 1974-09-12

Family

ID=5874356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2311903A Pending DE2311903A1 (de) 1973-03-09 1973-03-09 Verfahren und einrichtung zur ortung von kurzschluessen in mehrlagenverdrahtungen

Country Status (10)

Country Link
US (1) US3992663A (de)
JP (1) JPS50369A (de)
BE (1) BE812056A (de)
CH (1) CH563587A5 (de)
DE (1) DE2311903A1 (de)
FR (1) FR2220796B1 (de)
GB (1) GB1419354A (de)
IT (1) IT1003688B (de)
LU (1) LU69582A1 (de)
NL (1) NL7402904A (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2749529A1 (de) * 1976-12-16 1978-06-22 Genrad Inc Verfahren zum lokalisieren von fehlern auf gedruckten schaltungsplatinen mittels strom
DE3327446A1 (de) * 1983-07-29 1985-02-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Messverfahren zur fehlerortung in logikschaltungen und anordnung zur durchfuehrung dieses verfahrens
DE4221075A1 (de) * 1991-06-26 1993-01-07 Digital Equipment Corp Testverfahren und vorrichtung mit kontinuierlicher bewegung fuer verbundene elektrische schaltungen
DE19541307A1 (de) * 1995-11-06 1997-05-15 Atg Test Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen einer elektrischen Leiteranordnung

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4074188A (en) * 1975-08-01 1978-02-14 Testline Instruments, Inc. Low impedance fault detection system and method
JPS56156775U (de) * 1980-04-24 1981-11-21
JPS56160623U (de) * 1980-04-28 1981-11-30
US4362987A (en) * 1980-09-12 1982-12-07 Huntron Instruments, Inc. Apparatus for detecting electrical shorts in electronic circuits
US4471298A (en) * 1981-12-11 1984-09-11 Cirdyne, Inc. Apparatus for automatically electrically testing printed circuit boards
JPS58178423A (ja) * 1982-04-14 1983-10-19 Nissan Motor Co Ltd 変速機操作レバ−の支持構造
GB2166248B (en) * 1984-10-30 1988-01-20 British Gas Corp Detecting resistance faults
JPS6281068U (de) * 1985-11-08 1987-05-23
EP0252301A1 (de) * 1986-06-30 1988-01-13 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Lokalisieren von fehlerhaften Verbindungen zwischen Leiterbahnen und/oder Spannungsebenen von Mehrlagenleiterplatten
JPH0262975A (ja) * 1988-08-30 1990-03-02 Seikosha Co Ltd プリント基板の検査方法およびその検査装置
JPH0474972A (ja) * 1990-07-16 1992-03-10 Kyodo Denki Kenkyusho:Kk プリント配線基板の光学的検査方法及びその装置
US5073754A (en) * 1990-07-24 1991-12-17 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for testing LCD panel array using a magnetic field sensor
US5175504A (en) * 1991-06-17 1992-12-29 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for automatically inspecting and repairing a simple matrix circuit panel
US5235272A (en) * 1991-06-17 1993-08-10 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for automatically inspecting and repairing an active matrix LCD panel
US5432461A (en) * 1991-06-28 1995-07-11 Photon Dynamics, Inc. Method of testing active matrix liquid crystal display substrates
JPH0526944A (ja) * 1991-07-24 1993-02-05 Nippon Sheet Glass Co Ltd 導電パターンの検査装置
US5444385A (en) * 1991-09-10 1995-08-22 Photon Dynamics, Inc. Testing apparatus for liquid crystal display substrates
US5543729A (en) * 1991-09-10 1996-08-06 Photon Dynamics, Inc. Testing apparatus and connector for liquid crystal display substrates
US5465052A (en) * 1991-09-10 1995-11-07 Photon Dynamics, Inc. Method of testing liquid crystal display substrates
US5504438A (en) * 1991-09-10 1996-04-02 Photon Dynamics, Inc. Testing method for imaging defects in a liquid crystal display substrate
US5459409A (en) * 1991-09-10 1995-10-17 Photon Dynamics, Inc. Testing device for liquid crystal display base plate
US5406213A (en) * 1991-09-10 1995-04-11 Photon Dynamics, Inc. Instrument for testing liquid crystal display base plates
GB9212646D0 (en) * 1992-06-15 1992-07-29 Marconi Instruments Ltd A method of and equipment for testing the electrical conductivity of a connection
US5485080A (en) * 1993-09-08 1996-01-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce Non-contact measurement of linewidths of conductors in semiconductor device structures
WO1995007469A1 (en) * 1993-09-08 1995-03-16 THE UNITED STATES OF AMERICA, represented by THE SECRETARY, DEPARTMENT OF COMMERCE Non-contact linewidth measurement of semiconductor conductors
US6028434A (en) * 1994-11-28 2000-02-22 Lockheed Fort Worth Company Method and apparatus for detecting emitted radiation from interrupted electrons
US6118284A (en) * 1996-10-04 2000-09-12 Ghoshal; Uttam S. High speed magnetic flux sampling
US5821759A (en) * 1997-02-27 1998-10-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for detecting shorts in a multi-layer electronic package
EP0863611B1 (de) * 1997-03-04 2003-08-06 STMicroelectronics S.r.l. Kurzschlusserkennungsgerät
US6118279A (en) 1997-07-30 2000-09-12 Candescent Technologies Corporation Magnetic detection of short circuit defects in plate structure
KR100766913B1 (ko) * 1997-07-30 2007-10-16 캐논 가부시끼가이샤 평판 구조체에서의 자기 전류검지 및 단락회로 검출 방법및 장치
US6107806A (en) * 1997-07-30 2000-08-22 Candescent Technologies Corporation Device for magnetically sensing current in plate structure
JP3285568B2 (ja) * 1999-05-24 2002-05-27 日本電産リード株式会社 基板の配線検査装置および配線検査方法
JP2003035738A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Omron Corp 部品実装基板の検査方法および部品実装基板用の検査装置
US7355417B1 (en) * 2005-09-20 2008-04-08 Emc Corporation Techniques for obtaining electromagnetic data from a circuit board
US8106666B2 (en) * 2009-03-12 2012-01-31 International Business Macines Corporation Testing an electrical component
US9523729B2 (en) * 2013-09-13 2016-12-20 Infineon Technologies Ag Apparatus and method for testing electric conductors

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3247453A (en) * 1961-03-09 1966-04-19 Api Instr Company Magnetic flaw detector with exciting and sensing coils axially aligned on opposite sides of the material
US3303400A (en) * 1961-07-25 1967-02-07 Fairchild Camera Instr Co Semiconductor device complex
US3441842A (en) * 1963-10-08 1969-04-29 Rudolph J Sturm Jr Line fault detection method and apparatus utilizing a test signal having a nonsinusoidal waveform preferably with at least one pip per cycle
US3274489A (en) * 1964-01-20 1966-09-20 Samuel H Behr Cable fault locator for ungrounded electrical systems including means for applying a square wave to the cable under test
US3621384A (en) * 1968-07-19 1971-11-16 Kazuo Yamada Apparatus for locating a short circuit in a dc wiring
DE1960103A1 (de) * 1969-11-29 1971-06-03 Volkswagenwerk Ag Verfahren zur Pruefung des elektrischen Durchganges von parallel geschalteten,in eine Scheibe eingebetteten Heizfaeden

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2749529A1 (de) * 1976-12-16 1978-06-22 Genrad Inc Verfahren zum lokalisieren von fehlern auf gedruckten schaltungsplatinen mittels strom
DE3327446A1 (de) * 1983-07-29 1985-02-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Messverfahren zur fehlerortung in logikschaltungen und anordnung zur durchfuehrung dieses verfahrens
DE4221075A1 (de) * 1991-06-26 1993-01-07 Digital Equipment Corp Testverfahren und vorrichtung mit kontinuierlicher bewegung fuer verbundene elektrische schaltungen
US5596283A (en) * 1991-06-26 1997-01-21 Digital Equipment Corporation Continuous motion electrical circuit interconnect test method and apparatus
DE19541307A1 (de) * 1995-11-06 1997-05-15 Atg Test Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen einer elektrischen Leiteranordnung
US5903160A (en) * 1995-11-06 1999-05-11 Atg Test Systems Gmbh Method and apparatus for testing an electrical conductor assembly
DE19541307C2 (de) * 1995-11-06 2001-09-27 Atg Test Systems Gmbh Verfahren zum Prüfen von elektrischen Leiteranordnungen und Vorrichtung zum Ausführen des Verfahrens

Also Published As

Publication number Publication date
FR2220796A1 (de) 1974-10-04
FR2220796B1 (de) 1978-10-27
IT1003688B (it) 1976-06-10
JPS50369A (de) 1975-01-06
GB1419354A (en) 1975-12-31
NL7402904A (de) 1974-09-11
LU69582A1 (de) 1974-07-05
US3992663A (en) 1976-11-16
CH563587A5 (de) 1975-06-30
BE812056A (fr) 1974-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2311903A1 (de) Verfahren und einrichtung zur ortung von kurzschluessen in mehrlagenverdrahtungen
DE3408704A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum pruefen von verbindungsnetzwerk-schaltungen
DE3111393A1 (de) Verfahren und einrichtung zum orten von kurzschluessen in leiterplatten, verdrahtungen, leitungen, kabeln oder dergleichen
DE2226366A1 (de) Einrichtung und Verfahren zum Testen einer Vielzahl von auf einem Substrat aufgebrachten Magnetkopfelementen
DE3831659A1 (de) Einschaltung zum eichen eines ohmmeters
DE2720556C3 (de) Schaltung zum Anzeigen der Impedanzanpassung eines Signalkopplungsnetzwerkes
EP1451535B1 (de) Verfahren zur kapazitiven füllstandsmessung
DE2623093A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum erzeugen einer anzeigemarke
DE2247026C3 (de) Schaltvorrichtung zur magnetischen Prüfung von Werkstücken
DE3813610A1 (de) Winkelmesseinrichtung zum direkten anbau an eine antriebseinheit
DE1791027A1 (de) Verfahren zum Orten eines Fehlers einer elektrischen Leitung
DE3127455C2 (de) Spulenanordnung zur Wirbelstromprüfung von Objekten mit ebenen oder gekrümmten Oberflächen
DE102017222597A1 (de) Leiterplatten-Panel, Verfahren zum Testen von elektrischen Bauteilen
DE2847074A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur pruefung von elektrischen leiterelementen
DE3109465C2 (de) Schaltung zum Aufgeben von Störsignalen auf die Netzleitungen von elektrischen Geräten
DE4030797C1 (en) Heavy current measuring by shunt resistor - passes current over two-region resistor, with identical inductivity, but different resistance per region
DE2157059C3 (de) Wirbelstromfehlerdetektor
DE2041402C2 (de) Verfahren zur Bestimmung der Oberflächenausdehnung von Leiterzügen auf gedruckten Schaltungen
DE716235C (de) Verfahren zur Messung von Gleichspannungen und schwachen Gleichstroemen
DE10151824B4 (de) Verfahren zur Ermittlung der elektromagnetischen Störaussendung einer Elektronikbaugruppe
DE751510C (de) Wechselstrom-Messbrueckenschaltung
DE7734911U1 (de) Bewegungsmelder
DE112021006409T5 (de) Verstärkerschaltung und messvorrichtung
DE3908902A1 (de) Vorrichtung zur unterdrueckung von leitungsgefuehrten stoersignalen bei einem elektronik-modul
DE881387C (de) Anordnung zur Pruefung des Scheinwiderstandes von Antennen und anderen Einzelteilen