JP3252685B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置及び電子部品実装方法Info
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- JP3252685B2 JP3252685B2 JP00054496A JP54496A JP3252685B2 JP 3252685 B2 JP3252685 B2 JP 3252685B2 JP 00054496 A JP00054496 A JP 00054496A JP 54496 A JP54496 A JP 54496A JP 3252685 B2 JP3252685 B2 JP 3252685B2
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- Japan
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- electronic component
- component mounting
- crimping
- heater
- mounting apparatus
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧着ツールで電子
部品を基板の電極部へ圧着する電子部品実装装置及び電
子部品実装方法に関するものである。
部品を基板の電極部へ圧着する電子部品実装装置及び電
子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルなどの基板に、ＴＡＢ（Ｔａ
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）などの電
子部品を搭載し、この電子部品を基板の電極部に圧着す
るため、圧着ツールを備えた電子部品実装装置が用いら
れている。
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）などの電
子部品を搭載し、この電子部品を基板の電極部に圧着す
るため、圧着ツールを備えた電子部品実装装置が用いら
れている。
【０００３】圧着ツールは、その下端部に形成された圧
着面を介して電子部品を押付けるものであり、均等な押
付力作用させるために、圧着面には高い平面度が求めら
れる。しかしながら、圧着を行う際には、圧着ツールは
２００°Ｃ以上に加熱されており、このような高温度下
において圧着面の平面度を高く維持することは難しい。
このため、従来の電子部品実装装置では、次に述べるよ
うな手法で、圧着面の平面度を維持していた。
着面を介して電子部品を押付けるものであり、均等な押
付力作用させるために、圧着面には高い平面度が求めら
れる。しかしながら、圧着を行う際には、圧着ツールは
２００°Ｃ以上に加熱されており、このような高温度下
において圧着面の平面度を高く維持することは難しい。
このため、従来の電子部品実装装置では、次に述べるよ
うな手法で、圧着面の平面度を維持していた。
【０００４】支持ブロック２には、第１のボルト４が貫
通する貫通孔２ａと第２のボルト３が螺合するねじ部２
ｂが等ピッチで複数形成されている。第１のボルト３
は、支持ブロック２のねじ部２ｂに螺合し、その下端部
は、圧着ツール１の上面１ｂに当接している。第２のボ
ルト４の上部には、ナット４ａが螺合し、下端部は貫通
孔２ａを通って圧着ツール１の上面に形成されたねじ部
１ｃに螺合している。
通する貫通孔２ａと第２のボルト３が螺合するねじ部２
ｂが等ピッチで複数形成されている。第１のボルト３
は、支持ブロック２のねじ部２ｂに螺合し、その下端部
は、圧着ツール１の上面１ｂに当接している。第２のボ
ルト４の上部には、ナット４ａが螺合し、下端部は貫通
孔２ａを通って圧着ツール１の上面に形成されたねじ部
１ｃに螺合している。
【０００５】ここで、圧着面１ａの平面度が十分でない
ときは、作業者が多数あるボルト３，４の一部を締め付
け、他のボルト３，４を緩めることにより、圧着ツール
１に機構学的な力を作用させ、圧着ツール１を平面度が
向上するように変形させていた。
ときは、作業者が多数あるボルト３，４の一部を締め付
け、他のボルト３，４を緩めることにより、圧着ツール
１に機構学的な力を作用させ、圧着ツール１を平面度が
向上するように変形させていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成では、作業者が多数のボルトを回す必要があ
り、調整が面倒かつ困難であるという問題点があった。
うな構成では、作業者が多数のボルトを回す必要があ
り、調整が面倒かつ困難であるという問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、簡単かつ正確に圧着ツー
ルの平面度を調整できる電子部品実装装置を提供するこ
とを目的とする。
ルの平面度を調整できる電子部品実装装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、基板の電極部に電子部品を載せ、圧着ツールで電
子部品を電極部に押付けて装着する電子部品実装装置で
あって、圧着ツールの側面にこれと別体のヒータブロッ
クを接触させ、ヒータブロックにヒータを上下に配置
し、ヒータをそれぞれを独立して個別に温度調節する温
度制御部を設けたものである。
置は、基板の電極部に電子部品を載せ、圧着ツールで電
子部品を電極部に押付けて装着する電子部品実装装置で
あって、圧着ツールの側面にこれと別体のヒータブロッ
クを接触させ、ヒータブロックにヒータを上下に配置
し、ヒータをそれぞれを独立して個別に温度調節する温
度制御部を設けたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】上記構成により、ヒータブロック
に上下に配置されたヒータの温度を調節して、圧着ツー
ルに圧着面の平面度が良くなる向きの熱応力を発生させ
圧着面の反りを矯正するものである。ここで、ヒータの
温度は、電気的に自由に可変でき、正確かつ容易に圧着
面の平面度を高く維持することができる。
に上下に配置されたヒータの温度を調節して、圧着ツー
ルに圧着面の平面度が良くなる向きの熱応力を発生させ
圧着面の反りを矯正するものである。ここで、ヒータの
温度は、電気的に自由に可変でき、正確かつ容易に圧着
面の平面度を高く維持することができる。
【００１０】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
る電子部品実装装置の側面図である。図１において、Ｘ
テーブル４及びＹテーブル５は、基板６を位置決めする
ものであり、基板６の電極部６ａは、下受台７上に載せ
られ、また電極部６ａ上には電子部品８が仮圧着されて
いる。
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
る電子部品実装装置の側面図である。図１において、Ｘ
テーブル４及びＹテーブル５は、基板６を位置決めする
ものであり、基板６の電極部６ａは、下受台７上に載せ
られ、また電極部６ａ上には電子部品８が仮圧着されて
いる。
【００１１】下向きに固定されたシリンダ９のロッド１
０の下端部には、支持ブロック１１が固定されており、
シリンダ９を作動させると、支持ブロック１１が昇降す
るようになっている。そして、支持ブロック１１の下部
には、下端面が圧着面１２ａとなった圧着ツール１２が
取付けられている。また、支持ブロック１１と圧着ツー
ル１２の側面に接触するように、圧着ツール１２と別体
のヒータブロック１３が設けてある。
０の下端部には、支持ブロック１１が固定されており、
シリンダ９を作動させると、支持ブロック１１が昇降す
るようになっている。そして、支持ブロック１１の下部
には、下端面が圧着面１２ａとなった圧着ツール１２が
取付けられている。また、支持ブロック１１と圧着ツー
ル１２の側面に接触するように、圧着ツール１２と別体
のヒータブロック１３が設けてある。
【００１２】次に図２を参照しながら、ヒータブロック
１３等について説明する。ヒータブロック１３は、上下
２つの部分からなり、これら２つの部分の間には溝１３
ａが刻まれている。これは、ヒータブロック１３の上下
２つの部分の温度を別々に管理できるようにするための
ものであり、溝１３ａの中に断熱材を挿入したり、ヒー
タブロック１３を上下２つに完全に分離しても良い。
１３等について説明する。ヒータブロック１３は、上下
２つの部分からなり、これら２つの部分の間には溝１３
ａが刻まれている。これは、ヒータブロック１３の上下
２つの部分の温度を別々に管理できるようにするための
ものであり、溝１３ａの中に断熱材を挿入したり、ヒー
タブロック１３を上下２つに完全に分離しても良い。
【００１３】そして、本実施の形態では、ヒータブロッ
ク１３の上半分にヒータａ，ｂ，ｃ下半分にヒータｄ，
ｅ，ｆが、それぞれ圧着ツール１２の長手方向に沿って
配置されている。これらのヒータａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，
ｆは、各種設定温度に対応できる温度制御部１４によっ
て、独立・個別に温度調節される。
ク１３の上半分にヒータａ，ｂ，ｃ下半分にヒータｄ，
ｅ，ｆが、それぞれ圧着ツール１２の長手方向に沿って
配置されている。これらのヒータａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，
ｆは、各種設定温度に対応できる温度制御部１４によっ
て、独立・個別に温度調節される。
【００１４】本実施の形態の電子部品実装装置は、以上
のような構成よりなり、次に図３を参照しながら、この
電子部品実装装置における圧着面１２ａの平面度調整要
領について説明する。
のような構成よりなり、次に図３を参照しながら、この
電子部品実装装置における圧着面１２ａの平面度調整要
領について説明する。
【００１５】まず平面度を調整する前に、圧着面１２ａ
が上に凸になっているのか、あるいは下に凸になってい
るのかを確かめる。具体的には、下受台７上に試験片を
置き、シリンダ９を作動して、試験片に圧着面１２ａを
押し付けてみる。
が上に凸になっているのか、あるいは下に凸になってい
るのかを確かめる。具体的には、下受台７上に試験片を
置き、シリンダ９を作動して、試験片に圧着面１２ａを
押し付けてみる。
【００１６】その結果、図３（ａ）に示すように、圧着
すべきエリアＰのうち、中央部付近のみに圧痕Ｓ１があ
ったものとすると、圧着面１２ａは、図３（ｂ）に示す
ように、下に凸になっていることが分かる。なお、図２
では見やすくするために、圧着面１２ａが極端に沿って
いるかのように示しているが、実際には、圧着面１２ａ
のうち最も上方にある箇所と最も下方にある箇所の高低
差は、概ね１０μｍ程度である。
すべきエリアＰのうち、中央部付近のみに圧痕Ｓ１があ
ったものとすると、圧着面１２ａは、図３（ｂ）に示す
ように、下に凸になっていることが分かる。なお、図２
では見やすくするために、圧着面１２ａが極端に沿って
いるかのように示しているが、実際には、圧着面１２ａ
のうち最も上方にある箇所と最も下方にある箇所の高低
差は、概ね１０μｍ程度である。
【００１７】さて図３（ｂ）のような場合では、上段の
ヒータａ，ｂ，ｃの温度を高めにする。例えば、ヒータ
ａ，ｃを２８０°Ｃ、ヒータｂを２６０°Ｃとする。ま
た、下段のヒータｄ，ｅ，ｆの温度を低め（例えば２５
０°Ｃ）とする。このようにすれば、圧着面１２ａに対
して垂直な方向における圧着ツール１２の厚さ方向に温
度差が生じて圧着ツール１２の上側が相対的に伸び、下
側が相対的に縮むような熱応力が発生し、圧着ツール１
２がこの厚さ方向に変形して圧着面１２ａの平面度が向
上する。このような平面度調整は、温度制御部１４にお
ける各ヒータの設定値を変更しさえすればよく、多数の
ボルトを締めたり緩めたりするのと比べ、格段に簡単に
調整でき、又再現性の高い調整を行える。圧着ツール１
２の厚さ方向への変形の大きさは、この厚さ方向の温度
差の大きさを調節することで容易に変えることができ
る。
ヒータａ，ｂ，ｃの温度を高めにする。例えば、ヒータ
ａ，ｃを２８０°Ｃ、ヒータｂを２６０°Ｃとする。ま
た、下段のヒータｄ，ｅ，ｆの温度を低め（例えば２５
０°Ｃ）とする。このようにすれば、圧着面１２ａに対
して垂直な方向における圧着ツール１２の厚さ方向に温
度差が生じて圧着ツール１２の上側が相対的に伸び、下
側が相対的に縮むような熱応力が発生し、圧着ツール１
２がこの厚さ方向に変形して圧着面１２ａの平面度が向
上する。このような平面度調整は、温度制御部１４にお
ける各ヒータの設定値を変更しさえすればよく、多数の
ボルトを締めたり緩めたりするのと比べ、格段に簡単に
調整でき、又再現性の高い調整を行える。圧着ツール１
２の厚さ方向への変形の大きさは、この厚さ方向の温度
差の大きさを調節することで容易に変えることができ
る。
【００１８】逆に、図３（ｃ）に示すように、圧着すべ
きエリアＰのうち、端部に圧痕Ｓ２，Ｓ３が見られる場
合、圧着面１２ａは、図３（ｄ）で示すように、上に凸
に反っていることになる。したがって、上段のヒータ
ａ，ｂ，ｃの温度を低め（例えば２５０°Ｃ）とし、下
段のヒータｄ，ｅ，ｆの温度を高め（例えばヒータｄ，
ｆを２８０°Ｃ，ヒータｅを２６０°Ｃ）とすれば、上
述したのと逆の熱応力が作用し、圧着面１２ａの反りが
矯正されるものである。このように圧着面１２ａの反り
が矯正されたならば圧着ツール１２で電子部品８のリー
ドを基板６の電極部６ａに圧着する。
きエリアＰのうち、端部に圧痕Ｓ２，Ｓ３が見られる場
合、圧着面１２ａは、図３（ｄ）で示すように、上に凸
に反っていることになる。したがって、上段のヒータ
ａ，ｂ，ｃの温度を低め（例えば２５０°Ｃ）とし、下
段のヒータｄ，ｅ，ｆの温度を高め（例えばヒータｄ，
ｆを２８０°Ｃ，ヒータｅを２６０°Ｃ）とすれば、上
述したのと逆の熱応力が作用し、圧着面１２ａの反りが
矯正されるものである。このように圧着面１２ａの反り
が矯正されたならば圧着ツール１２で電子部品８のリー
ドを基板６の電極部６ａに圧着する。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、圧着ツー
ルの側面にこれと別体のヒータブロックを接触させ、ヒ
ータブロックにヒータを上下に配置し、ヒータをそれぞ
れを独立して個別に温度調節する温度制御部を設けてい
るので、各ヒータの設定温度を変更するだけで、簡単・
正確に圧着面の矯正を行うことができる。
ルの側面にこれと別体のヒータブロックを接触させ、ヒ
ータブロックにヒータを上下に配置し、ヒータをそれぞ
れを独立して個別に温度調節する温度制御部を設けてい
るので、各ヒータの設定温度を変更するだけで、簡単・
正確に圧着面の矯正を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の側面図
置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるヒータブロック
の斜視図
の斜視図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態における電子部品
実装装置の操作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置
の操作説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置
の操作説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置
の操作説明図
実装装置の操作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置
の操作説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置
の操作説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置
の操作説明図
【図４】従来の圧着ツールの正面図
６ 基板 ６ａ 電極部 ８ 電子部品 １２ 圧着ツール １３ ヒータブロック ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ ヒータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 G02F 1/1345 H05K 3/32 H05K 13/04 B23P 21/00
Claims (2)
- 【請求項１】基板の電極部に電子部品を載せ、圧着ツー
ルで電子部品を電極部に押付けて接合する電子部品実装
装置であって、 前記圧着ツールの側面にこれと別体のヒータブロックを
接触させ、前記ヒータブロックにヒータを上下に配置
し、前記ヒータをそれぞれを独立して個別に温度調節す
る温度制御部を設けたことを特徴とする電子部品実装装
置。 - 【請求項２】前記請求項１に記載の電子部品実装装置を
用いる電子部品実装方法であって、前記ヒータブロックの前記上下に配置されたヒータによ
り、 前記圧着面に対して垂直な方向における圧着ツール
の厚さ方向の温度差を調節してこの圧着面の平面度を予
め調整しておき、その後この圧着ツールの前記圧着面を
電子部品に押しつけてこの電子部品を基板の電極部に接
合することを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00054496A JP3252685B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00054496A JP3252685B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000064931A Division JP3211821B2 (ja) | 1996-01-08 | 2000-03-09 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186201A JPH09186201A (ja) | 1997-07-15 |
| JP3252685B2 true JP3252685B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=11476690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00054496A Expired - Lifetime JP3252685B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3252685B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4534342B2 (ja) * | 2000-11-07 | 2010-09-01 | パナソニック株式会社 | 圧着ヘッド |
| JP4760615B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 電子部品の熱圧着装置 |
-
1996
- 1996-01-08 JP JP00054496A patent/JP3252685B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09186201A (ja) | 1997-07-15 |
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| Date | Code | Title | Description |
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