JP4131427B2 - 電子部品圧着装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルに代表されるフラットパネルディスプレイ等を製造するための部品実装装置に係り、とりわけ、基板上に電子部品を圧着する電子部品圧着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、ガラス基板やプリント基板等の基板上にテープキャリア部品等の電子部品を実装する部品実装装置が知られている。このような部品実装装置においては例えば、ガラス基板上に異方性導電膜テープ(ACF)を介してテープキャリア部品(TCP)が圧着される。
【0003】
図3(a)(b)(c)はこのような圧着工程を説明するための図である。図3(a)(b)(c)に示すように、まず、ガラス基板21上に異方性導電膜テープ22を貼付し(図3(a)参照)、次いで、テープ24から打ち抜かれたテープキャリア部品23を異方性導電膜テープ22を介してガラス基板21上に仮圧着する(図3(b)参照)。その後、テープキャリア部品23が仮圧着されたガラス基板21をバックアップ25上に載置した後、圧着ツール26により所定の圧力および熱を加えることによりガラス基板21上にテープキャリア部品23を本圧着する(図3(c)参照)。
【0004】
ところで、圧着ツール26によりガラス基板21上にテープキャリア部品23を本圧着する際には、テープキャリア部品23に均一に圧力を加える必要がある。従って、圧着ツール26の圧着面26aとテープキャリア部品23との間の面平行度が重要となり、仮に圧着ツール26の圧着面26aに歪みや傾き等が生じていると、テープキャリア部品23に圧着不良が生じてしまうこととなる。
【0005】
そこで、従来においては、図4(a)(b)に示すような電子部品圧着装置30が提案されており、圧着ツール26と支持剛体5との間に多数の調整ねじ6を配置し、これら調整ねじ6の押し引きにより、圧着ツール26自体を傾けたり、変形させたりして、圧着ツール26の圧着面26aの歪みや傾き等を取り除くようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、図4(a)(b)に示す電子部品圧着装置30では、圧着ツール26のヒータ保持ブロック2に埋設された複数のヒータ3により、ヒータ保持ブロック2の下面に取り付けられた圧着ヘッド4を加熱しているので、圧着ツール26の長手方向に関して見ると、ヒータ保持ブロック2および圧着ヘッド4のうち各ヒータ3の下部に位置する領域が他の領域(各ヒータ3の下部に位置しない領域)と比べて特に高温となる。そして、このような熱により変形(熱膨張)が生じ、圧着ツール26の圧着面26aのうちヒータ3の下部に位置する部分が凸となる(図4(c)の符号Pおよび図5参照)。
【0007】
このような圧着ツール26の圧着面26aの歪みや傾き等は調整ねじ6の押し引きにより取り除くことが可能であるが、熱膨張の程度によっては調整ねじ6をかなりの程度押し引きする必要があり、調整に多大な手間および時間がかかるという問題がある。
【0008】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ヒータの熱によるヒータ保持ブロックおよび圧着ヘッドの熱膨張に伴う圧着面の歪みや傾きを抑制することができる電子部品圧着装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に電子部品を圧着する電子部品圧着装置において、支持体と、前記支持体により支持される圧着ツールと、前記支持体と前記圧着ツールとの間に設けられ、前記圧着ツールの圧着面の面平行度を調整する調整機構とを備え、前記圧着ツールは、複数のヒータが長手方向に関して所定間隔で埋設されたヒータ保持ブロックと、前記ヒータ保持ブロックの長手方向に沿って取り付けられ、前記基板上に圧着される前記電子部品を加熱および加圧する圧着ヘッドとを有し、前記ヒータ保持ブロックと前記圧着ヘッドとの間には、前記各ヒータに対応して抜け部を形成するよう複数のスペーサが設けられていることを特徴とする電子部品圧着装置を提供する。
【0011】
本発明において、前記各抜け部は、前記ヒータ保持ブロックのうち前記各ヒータと前記圧着ヘッドとの間に位置していることが好ましい。また、前記各抜け部は、前記ヒータ保持ブロックの長手方向に略直交する方向に延びる貫通孔として形成されていることが好ましい。
【0013】
本発明によれば、各ヒータでの加熱により生じたヒータ保持ブロックの熱膨張分(変形分)を抜け部にて吸収し、またヒータ保持ブロックから圧着ヘッドへの熱の伝達を抜け部にて抑えているので、圧着ヘッドのうちヒータの下部に位置する圧着面の部分が凸となることを極力抑えて圧着ツールの圧着面をできるだけ平面に保つことができる。従って、圧着ツールの圧着面の歪みや傾き等を最小限に抑えることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【0015】
図1(a)(b)はそれぞれ本発明による電子部品圧着装置の参考の形態を示す正面図および側面図である。図1(a)(b)に示すように、電子部品圧着装置10は、ガラス基板やプリント基板等の基板上にテープキャリア部品等の電子部品を圧着するためのものであり、支持剛体(支持体)5と、支持剛体5により支持される圧着ツール1とを備えている。圧着ツール1は、複数の調整ねじ(調整機構)6を介して支持剛体5に連結されており、これら調整ねじ6の押し引きにより、圧着ツール1の圧着面1aの面平行度を調整することができるようになっている。
【0016】
ここで、圧着ツール1は、複数のヒータ3が長手方向に関して所定間隔で埋設されたヒータ保持ブロック2と、ヒータ保持ブロック2の下面にて長手方向に沿って取り付けられた圧着ヘッド4とを有し、圧着対象となる基板および電子部品に対して圧着ヘッド4を介して所定の圧力および熱が加えられるようになっている。また、ヒータ保持ブロック2のうち各ヒータ3と圧着ヘッド4との間には、各ヒータ3に対応してその真下の位置に抜け部2aが形成されている。なお、各抜け部2aは、ヒータ保持ブロック2の横方向(長手方向に略直交する方向)に延びる貫通孔として形成されている。
【0017】
次に、このような構成からなる参考の形態の作用について説明する。
【0018】
図1(a)(b)に示す電子部品圧着装置10では、圧着ツール1のヒータ保持ブロック2に埋設された複数のヒータ3により、ヒータ保持ブロック2の下面に取り付けられた圧着ヘッド4が加熱される。このとき、ヒータ保持ブロック2のうち各ヒータ3の下部に位置する領域は他の領域(各ヒータ3の下部に位置しない領域)と比べて特に高温となるが、各ヒータ3の真下の位置に抜け部2aが形成されているので、各ヒータ3での加熱により生じたヒータ保持ブロック2の熱膨張分(変形分)が抜け部2aにて吸収され、またヒータ保持ブロック2から圧着ヘッド4への熱の伝達も抜け部2aにて抑えられる。
【0019】
このように参考の形態によれば、各ヒータ3での加熱により生じたヒータ保持ブロック2の熱膨張分(変形分)を抜け部2aにて吸収し、またヒータ保持ブロック2から圧着ヘッド4への熱の伝達を抜け部2aにて抑えているので、圧着ヘッド4のうちヒータ3の下部に位置する圧着面1aの部分が凸となることを極力抑えて圧着ツール1の圧着面1aをできるだけ平面に保つことができる。従って、圧着ツール1の圧着面1aの歪みや傾き等を調整するための調整ねじ6の押し引きを最小限に抑えることができ、このため、圧着ツール1の圧着面1aの面平行度を容易かつ短時間に調整することができる。
【0020】
なお、上述した参考の形態においては、ヒータ保持ブロック2自体に抜け部2aが形成されているが、これに限らず、図2に示すように、ヒータ保持ブロック2と圧着ヘッド4との間に、各ヒータ3に対応して抜け部を形成するよう複数のシム(スペーサ)7を設けるようにしてもよく(本実施の形態)、また圧着ヘッド4の上部における各ヒータ3に対応する位置に抜け部を設けるようにしてもよい。
【0021】
また、上述した実施の形態においては、圧着ツール1の圧着面1aの面平行度を調整する調整機構として、調整ねじ6を用いているが、これに限らず、発熱量の変化や印加電圧の変化に応じて伸縮する伸縮ブロック等を用いるようにしてもよい。
【0022】
さらに、上述した参考の形態においては、抜け部2aをヒータ保持ブロック2の横方向(長手方向に略直交する方向)に延びる貫通孔として形成しているが、これに限らず、ヒータ保持ブロック2の下面に向けて開口したキャビティ状の孔として形成してもよい。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ヒータの熱によるヒータ保持ブロックおよび圧着ヘッドの熱膨張に伴う圧着面の歪みや傾きを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による電子部品圧着装置の参考の形態を示す図。
【図2】 本発明による電子部品圧着装置の実施の形態を示す図。
【図3】 基板上に電子部品を圧着する工程を説明するための図。
【図4】 従来の電子部品圧着装置を示す図。
【図5】 図4に示すV部分の拡大図。
【符号の説明】
1 圧着ツール
1a 圧着面
2 ヒータ保持ブロック
2a 抜け部
3 ヒータ
4 圧着ヘッド
5 支持剛体(支持体)
6 調整ねじ
7 シム(スペーサ)
10 電子部品圧着装置
Claims (3)
- 基板上に電子部品を圧着する電子部品圧着装置において、
支持体と、
前記支持体により支持される圧着ツールと、
前記支持体と前記圧着ツールとの間に設けられ、前記圧着ツールの圧着面の面平行度を調整する調整機構とを備え、
前記圧着ツールは、複数のヒータが長手方向に関して所定間隔で埋設されたヒータ保持ブロックと、前記ヒータ保持ブロックの長手方向に沿って取り付けられ、前記基板上に圧着される前記電子部品を加熱および加圧する圧着ヘッドとを有し、前記ヒータ保持ブロックと前記圧着ヘッドとの間には、前記各ヒータに対応して抜け部を形成するよう複数のスペーサが設けられていることを特徴とする電子部品圧着装置。 - 前記各抜け部は、前記ヒータ保持ブロックのうち前記各ヒータと前記圧着ヘッドとの間に位置していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品圧着装置。
- 前記各抜け部は、前記ヒータ保持ブロックの長手方向に略直交する方向に延びることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品圧着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000196555A JP4131427B2 (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 電子部品圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000196555A JP4131427B2 (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 電子部品圧着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002016106A JP2002016106A (ja) | 2002-01-18 |
JP4131427B2 true JP4131427B2 (ja) | 2008-08-13 |
Family
ID=18695026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000196555A Expired - Fee Related JP4131427B2 (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 電子部品圧着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4131427B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4719246B2 (ja) * | 2008-05-02 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | 圧着ユニット構造 |
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2000
- 2000-06-29 JP JP2000196555A patent/JP4131427B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2002016106A (ja) | 2002-01-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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