JP4760615B2 - 電子部品の熱圧着装置 - Google Patents
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Description
まず、本発明の電子部品の熱圧着装置の第1の実施形態について、 図1〜図6を参照して説明する。本実施形態の熱圧着装置は、フラットパネルディスプレイ(FPD)の一例である液晶パネルに接合されたTCPやFPCなどの電子部品を、プリント基板を熱圧着するものである。
次に、本発明の部品実装装置の第2の実施形態について、図7を参照して説明する。尚、本実施形態の説明では、上記第1の実施形態と同一の構成要素については同一の参照符号を付して説明を省略し、主として相違点についてのみ説明する。
5 圧着ツール
5a 先端の圧着面
9 電子部品
10 プリント基板
14 上下反り補正用ヒータ
19 ヒータブロック取付手段
20 ヒータブロック
21 ヒータ
22 ヒータ配置板
23 挟持板
25 角度調整手段
26 支点押付ボルト
27a、27b 調整押付ボルト
31 支点押付ボルト
32a、32b 調整押付ボルト
Claims (6)
- 加熱された圧着ツールの先端を電子部品に押し当ててこの電子部品を基板に圧着する電子部品の熱圧着装置であって、圧着ツールと、ヒータを保持したヒータブロックと、ヒータブロックを圧着ツールの側面に押し当てて固定するヒータブロック取付手段とを備え、ヒータブロック取付手段に、ヒータブロックの圧着ツール長手方向に沿う水平方向の傾斜角と圧着ツールの先端に対する遠近方向に沿う垂直方向の傾斜角とを調整する角度調整手段を設け、角度調整手段は、ヒータブロックの上部中央部を圧着ツール側面に押し付ける支点押付ボルトと、支点押付ボルトの下部両側にそれぞれ間隔をあけた位置でヒータブロックを圧着ツール側面に押し付ける一対の調整押付ボルトとからなることを特徴とする電子部品の熱圧着装置。
- ヒータブロック取付手段は、ヒータブロックの上部を片持状態で支持し、ヒータブロックはその下部にヒータを保持していることを特徴とする請求項1記載の電子部品の熱圧着装置。
- ヒータブロックは、ヒータブロック取付手段にて圧着ツールの側面に当接して取付けられるとともにその当接面の反対面にヒータを配置したヒータ配置板と、ヒータをヒータ配置板との間で挟持する挟持板にて構成したことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の熱圧着装置。
- 圧着ツールの上下反り補正用ヒータが圧着ツールの上方に配設され、ヒータブロック取付手段は、上下反り補正用ヒータより下部に配置したことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の電子部品の熱圧着装置。
- ヒータブロック及びヒータブロック取付手段が、圧着ツールの長手方向に複数配設されていることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の電子部品の熱圧着装置。
- 放熱特性が部分的に大きい加熱対象物の場合に、放熱特性の大きい部分に対応するヒータブロックの温度を高く設定することを特徴とする請求項5記載の電子部品の熱圧着装置。
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- 2006-08-29 JP JP2006232723A patent/JP4760615B2/ja active Active
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