JP3211821B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置及び電子部品実装方法Info
- Publication number
- JP3211821B2 JP3211821B2 JP2000064931A JP2000064931A JP3211821B2 JP 3211821 B2 JP3211821 B2 JP 3211821B2 JP 2000064931 A JP2000064931 A JP 2000064931A JP 2000064931 A JP2000064931 A JP 2000064931A JP 3211821 B2 JP3211821 B2 JP 3211821B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- crimping
- component mounting
- heater
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
部品を基板に圧着する電子部品実装装置及び電子部品実
装方法に関するものである。
pe Automated Bonding)などの電
子部品を搭載し、この電子部品を基板の電極部に圧着す
るため、圧着ツールを備えた電子部品実装装置が用いら
れている。
着面を介して電子部品を押付けるものであり、均等な押
付力作用させるために、圧着面には高い平面度が求めら
れる。しかしながら、圧着を行う際には、圧着ツールは
200°C以上に加熱されており、このような高温度下
において圧着面の平面度を高く維持することは難しい。
このため、従来の電子部品実装装置では、次に述べるよ
うな手法で、圧着面の平面度を維持していた。
て、支持ブロック2には、第1のボルト4が貫通する貫
通孔2aと第2のボルト3が螺合するねじ部2bが等ピ
ッチで複数形成されている。第2のボルト3はねじ部2
bに螺合し、その下端部は圧着ツール1の上面1bに当
接している。第2のボルト4の上部にはナット4aが螺
合し、下端部は貫通孔2aを通って圧着ツール1の上面
に形成されたねじ部1cに螺合している。
ときは、作業者が多数あるボルト3,4の一部を締め付
け、他のボルト3,4を緩めることにより、圧着ツール
1に機構学的な力を作用させ、圧着ツール1を平面度が
向上するように変形させていた。
うな構成では、作業者が多数のボルトを回す必要があ
り、調整が面倒かつ困難であるという問題点があった。
ルの平面度を調整できる電子部品実装装置及び電子部品
実装方法を提供することを目的とする。
置は、基板に仮圧着された電子部品に圧着ツールの圧着
面を押し付けて電子部品を基板に圧着する電子部品実装
装置であって、圧着ツールにヒータブロックを接触さ
せ、ヒータブロックにヒータを上下に配置し、ヒータを
それぞれ独立して温度調節可能にしたものである。
品に圧着ツールの圧着面を押しつけてこの電子部品をこ
の基板に圧着する電子部品実装方法であって、前記圧着
面に対して垂直な方向における圧着ツールの厚さ方向の
温度差を調整してこの圧着面の平面度を予め調整してお
き、その後この圧着ツールの前記圧着面を電子部品に押
しつけてこの電子部品を基板に圧着するものである。
配置されたヒータの温度を調節して、圧着ツールに圧着
面の平面度が良くなる向きの熱応力を発生させ圧着面の
反りを矯正する。ここで、ヒータの温度は電気的に自由
に可変でき、正確かつ容易に圧着面の平面度を高く維持
することができる。
の実施の形態を説明する。図1は、本発明の一実施の形
態における電子部品実装装置の側面図、図2は本発明の
一実施の形態におけるヒータブロックの斜視図、図3は
本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の操作
説明図である。図1において、Xテーブル4及びYテー
ブル5は、基板6を位置決めするものである。基板6の
電極部6aは下受台7上に載せられ、また電極部6a上
には電子部品8が仮圧着されている。
0の下端部には、支持ブロック11が固定されており、
シリンダ9を作動させると、支持ブロック11が昇降す
るようになっている。そして、支持ブロック11の下部
には、下端面が圧着面12aとなった圧着ツール12が
取付けられている。また、支持ブロック11と圧着ツー
ル12の側面に接触するように、ヒータブロック13が
設けてある。
13等について説明する。ヒータブロック13は上下2
つの部分からなり、これら2つの部分の間には溝13a
が刻まれている。これは、ヒータブロック13の上下2
つの部分の温度を別々に管理できるようにするためのも
のであり、溝13aの中に断熱材を挿入したり、ヒータ
ブロック13を上下2つに完全に分離しても良い。
13の上半分にヒータa,b,c下半分にヒータd,
e,fが、それぞれ圧着ツール12の長手方向に沿って
配置されている。これらのヒータa,b,c,d,e,
fは、各種設定温度に対応できる温度制御部14によっ
て独立・個別に温度調節される。
ような構成よりなり、次に図3を参照しながら、この電
子部品実装装置における圧着面12aの平面度調整要領
について説明する。
が上に凸になっているのか、あるいは下に凸になってい
るのかを確かめる。具体的には、下受台7上に試験片を
置き、シリンダ9を作動して、試験片に圧着面12aを
押し付けてみる。
すべきエリアPのうち、中央部付近のみに圧痕S1があ
ったものとすると、圧着面12aは図3(b)に示すよ
うに下に凸になっていることが分かる。なお、図3では
見やすくするために、圧着面12aが極端に反っている
かのように示しているが、実際には、圧着面12aのう
ち最も上方にある箇所と最も下方にある箇所の高低差
は、概ね10μm程度である。
ヒータa,b,cの温度を高めにする。例えば、ヒータ
a,cを280°C、ヒータbを260°Cとする。ま
た、下段のヒータd,e,fの温度を低め(例えば25
0°C)とする。このようにすれば、圧着面12aに対
して垂直な方向における圧着ツール12の厚さ方向に温
度差が生じて圧着ツール12の上側が相対的に伸び、下
側が相対的に縮むような熱応力が発生し、圧着ツール1
2がこの厚さ方向に変形して圧着面12aの平面度が向
上する。このような温度調節は、温度制御部14におけ
る各ヒータの設定値を変更しさえすればよく、多数のボ
ルトを締めたり緩めたりするのと比べ、格段に簡単に調
節でき、又再現性の高い調節を行える。圧着ツール12
の厚さ方向への変形の大きさは、この厚さ方向の温度差
の大きさを調整することで容易に変えることができる。
きエリアPのうち、端部に圧痕S2,S3が見られる場
合、圧着面12aは、図3(d)で示すように、上に凸
に反っていることになる。したがって、上段のヒータ
a,b,cの温度を低め(例えば250°C)とし、下
段のヒータd,e,fの温度を高め(例えばヒータd,
fを280°C,ヒータeを260°C)とすれば、上
述したのと逆の熱応力が作用し、圧着面12aの反りが
矯正されるものである。このように圧着面12aの反り
が矯正されたならば圧着ツール12で電子部品8のリー
ドを基板6の電極部6aに圧着する。
ータの設定温度を変更するだけで、簡単・正確に圧着ツ
ールの圧着面の矯正を行うことができる。
置の側面図
の斜視図
置の操作説明図
Claims (5)
- 【請求項1】基板に仮圧着された電子部品に圧着ツール
の圧着面を押し付けて電子部品を基板に圧着する電子部
品実装装置であって、前記圧着ツールにヒータブロック
を接触させ、前記ヒータブロックにヒータを上下に配置
し、前記ヒータをそれぞれ独立して温度調節可能とした
ことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項2】前記ヒータブロックは上下2つの部分から
成り、この上下2つの部分に前記ヒータを配置したこと
を特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。 - 【請求項3】前記上下2つの部分の間には溝が刻まれて
いることを特徴とする請求項2記載の電子部品実装装
置。 - 【請求項4】請求項1〜3のいずれかに記載された電子
部品実装装置を用いる電子部品実装方法であって、 前記圧着ツールの圧着面を試験片に押し付けて、その圧
痕から前記圧着ツールが下に凸に反っているか上に凸に
反っているかを確かめ、下に凸に反っている場合には上
段のヒータの温度を下段のヒータの温度よりも高めに
し、また上に凸に反っている場合には下段のヒータの温
度を上段のヒータの温度よりも高めにすることにより、
前記圧着面の平面度を調整することを特徴とする電子部
品実装方法。 - 【請求項5】基板に仮圧着された電子部品に圧着ツール
の圧着面を押しつけてこの電子部品をこの基板に圧着す
る電子部品実装方法であって、前記圧着面に対して垂直
な方向における圧着ツールの厚さ方向の温度差を調整し
てこの圧着面の平面度を予め調整しておき、その後この
圧着ツールの前記圧着面を電子部品に押しつけてこの電
子部品を基板に圧着することを特徴とする電子部品実装
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000064931A JP3211821B2 (ja) | 1996-01-08 | 2000-03-09 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000064931A JP3211821B2 (ja) | 1996-01-08 | 2000-03-09 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00054496A Division JP3252685B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000286307A JP2000286307A (ja) | 2000-10-13 |
JP3211821B2 true JP3211821B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=18584548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000064931A Expired - Lifetime JP3211821B2 (ja) | 1996-01-08 | 2000-03-09 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3211821B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109465635B (zh) * | 2018-11-07 | 2023-07-07 | 江苏宝嵩机器人有限公司 | 一种温控器装配*** |
JP7471027B1 (ja) | 2023-01-16 | 2024-04-19 | 株式会社大橋製作所 | 実装装置 |
-
2000
- 2000-03-09 JP JP2000064931A patent/JP3211821B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000286307A (ja) | 2000-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6494359B1 (en) | Thermo-compression bonding apparatus for connecting a liquid crystal panel to an external drive circuit | |
US3669333A (en) | Bonding with a compliant medium | |
JP3211821B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JP3252685B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
US8393268B2 (en) | Doctor blade support and tool for loosening that doctor blade support | |
JPH08293525A (ja) | リード付き基板の接合方法 | |
JP3368814B2 (ja) | 電子部品の熱圧着装置 | |
JP3070464B2 (ja) | 熱圧着装置 | |
JP4323419B2 (ja) | 熱圧着ツール及び熱圧着装置 | |
US5267394A (en) | Method of manufacturing long and narrow electronic part | |
JP4115661B2 (ja) | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 | |
US5068508A (en) | Complaint hot bar apparatus | |
JP4760615B2 (ja) | 電子部品の熱圧着装置 | |
US6456312B1 (en) | Thermal head, method of manufacturing the same, and thermal stencil making apparatus using the same | |
JP3775960B2 (ja) | 電子部品の圧着装置および圧着方法 | |
JPH07130795A (ja) | 半導体素子接続方法および半導体素子接続装置 | |
JPH069507Y2 (ja) | ヒ−タブロツク固定装置 | |
JPH10341076A (ja) | 熱圧着ツールの平面平行度調整機構 | |
KR102127172B1 (ko) | 반도체 와이어 본딩용 기판 고정 클램프 | |
JPH09162242A (ja) | 熱圧着装置 | |
JP4301593B2 (ja) | ヒートシンク用押出形材の矯正装置 | |
JP3314475B2 (ja) | 加圧装置 | |
JPH075633Y2 (ja) | ワイヤボンダーにおける基板の位置決め装置 | |
JPH05155670A (ja) | セラミックパッケージのろう付方法及びその治具 | |
JPH10632A (ja) | 注型絶縁物の矯正治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070719 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100719 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120719 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120719 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130719 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |