JP3217116B2 - 低表面張力洗浄用組成物 - Google Patents
低表面張力洗浄用組成物Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D10/00—Compositions of detergents, not provided for by one single preceding group
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は、半導体製造工程において、使用
するのに適した組成物に関する。さらに詳しく言えば、
本発明は、特定のフルオロアルキルスルホンアミド化合
物を含有してなる低表面張力洗浄用組成物及びその使用
方法に関する。
するのに適した組成物に関する。さらに詳しく言えば、
本発明は、特定のフルオロアルキルスルホンアミド化合
物を含有してなる低表面張力洗浄用組成物及びその使用
方法に関する。
【0002】
【背景技術】半導体製造工程において、アンモニア水
は、シリコン基板の洗浄、特に微粒子の除去、レジスト
アッシング後の残渣の除去などに他の物質と組み合わせ
て使用されている。
は、シリコン基板の洗浄、特に微粒子の除去、レジスト
アッシング後の残渣の除去などに他の物質と組み合わせ
て使用されている。
【0003】近年、集積回路の高密度化にともない、パ
ターンの微細化、複雑化が余儀なくされているが、この
ような場合において、従来のアンモニア水を使用する
と、表面張力が大きく、そのため、微細なパターン間の
微粒子などの除去が不十分になるなどの不都合がある。
また、洗浄の際、この場合のアンモニア水は、過酸化水
素水との混合水溶液として使用するのが一般的であるが
その代表的な混合比は、アンモニア水と過酸化水素水と
水が体積比で例えば、1:1:6である。このような組
成で使用した場合、半導体基板表面に微細な荒れやピッ
トが発生し、半導体素子の信頼性を低下させることが問
題とされている。従って、表面張力が低く、かつ半導体
基板表面にダメージを与えない、アンモニア水組成物の
開発が強く要望されている。
ターンの微細化、複雑化が余儀なくされているが、この
ような場合において、従来のアンモニア水を使用する
と、表面張力が大きく、そのため、微細なパターン間の
微粒子などの除去が不十分になるなどの不都合がある。
また、洗浄の際、この場合のアンモニア水は、過酸化水
素水との混合水溶液として使用するのが一般的であるが
その代表的な混合比は、アンモニア水と過酸化水素水と
水が体積比で例えば、1:1:6である。このような組
成で使用した場合、半導体基板表面に微細な荒れやピッ
トが発生し、半導体素子の信頼性を低下させることが問
題とされている。従って、表面張力が低く、かつ半導体
基板表面にダメージを与えない、アンモニア水組成物の
開発が強く要望されている。
【0004】本発明者らは、種々研究を行った結果、特
定のフッ素系界面活性剤がアンモニア水と過酸化水素水
の混合水溶液中で安定であり、表面張力を低下させると
共に、前述の微粒子の除去において、その能力が向上
し、かつ半導体基板表面へのダメージを抑制することを
見出した。本発明は、かかる知見に基づいてなされたも
のである。
定のフッ素系界面活性剤がアンモニア水と過酸化水素水
の混合水溶液中で安定であり、表面張力を低下させると
共に、前述の微粒子の除去において、その能力が向上
し、かつ半導体基板表面へのダメージを抑制することを
見出した。本発明は、かかる知見に基づいてなされたも
のである。
【0005】
【発明の開示】本発明は、低表面張力で、さらに微粒子
除去能力、半導体基板表面へのダメージ抑制にも極めて
優れた性質を有するアンモニア水組成物を提供すること
を目的とするものである。
除去能力、半導体基板表面へのダメージ抑制にも極めて
優れた性質を有するアンモニア水組成物を提供すること
を目的とするものである。
【0006】本発明は特に、半導体製造工程で使用され
る低表面張力洗浄用組成物に関する。すなわち、本発明
は、一般式、 R1SO2NR2−X−H [1] (式中、R1はフルオロアルキル基を表し、R2は水素原
子または低級アルキル基を表し、XはCH2COOまた
は(CH2CH2O)nを表す。ここでnは1から20であ
る。)で示されるフルオロアルキルスルホンアミド化合
物よりなるフッ素系界面活性剤を、過酸化水素水と水と
を含むアンモニア水に含有せしめたことを特徴とする、
前記組成物を提供するものである。
る低表面張力洗浄用組成物に関する。すなわち、本発明
は、一般式、 R1SO2NR2−X−H [1] (式中、R1はフルオロアルキル基を表し、R2は水素原
子または低級アルキル基を表し、XはCH2COOまた
は(CH2CH2O)nを表す。ここでnは1から20であ
る。)で示されるフルオロアルキルスルホンアミド化合
物よりなるフッ素系界面活性剤を、過酸化水素水と水と
を含むアンモニア水に含有せしめたことを特徴とする、
前記組成物を提供するものである。
【0007】以下に、本発明を詳細に説明する。
【0008】本発明の組成物においては、前記のフルオ
ロアルキルスルホンアミド化合物としては、その分子中
にナトリウム、カリウム、カルシウム等の金属を含有し
ていないものが用いられる。そのような化合物又はフッ
素系界面活性剤は市販されており、容易に入手可能であ
る。
ロアルキルスルホンアミド化合物としては、その分子中
にナトリウム、カリウム、カルシウム等の金属を含有し
ていないものが用いられる。そのような化合物又はフッ
素系界面活性剤は市販されており、容易に入手可能であ
る。
【0009】本発明の低表面張力洗浄用組成物において
は、上記の式[1]で表されるスルホンアミド化合物の
適当な量をアンモニア水に配合し溶解させる。
は、上記の式[1]で表されるスルホンアミド化合物の
適当な量をアンモニア水に配合し溶解させる。
【0010】上記のスルホンアミド化合物の配合量は、
アンモニア水に対して、0.001〜0.3重量%であ
り、より好ましくは0.005〜0.2重量%である。
上記の下限量より少ない場合は配合効果が見出せず、一
方、上記の上限量を越えて使用しても、それ以上の効果
は得られないので、その意味がない。
アンモニア水に対して、0.001〜0.3重量%であ
り、より好ましくは0.005〜0.2重量%である。
上記の下限量より少ない場合は配合効果が見出せず、一
方、上記の上限量を越えて使用しても、それ以上の効果
は得られないので、その意味がない。
【0011】本発明の低表面張力洗浄用組成物は、従来
のアンモニア水に比べて表面張力が約1/3と小さく、
シリコン基板に対する接触角も小さく微細なパターン間
にも浸透し易くなる。
のアンモニア水に比べて表面張力が約1/3と小さく、
シリコン基板に対する接触角も小さく微細なパターン間
にも浸透し易くなる。
【0012】以下に、本発明の実施例を比較例と共に示
す。
す。
【0013】
【実施例】実施例1:表面張力 29重量%アンモニア水5kgに、フッ素系界面活性剤
としてフルオロアルキルスルホンアミド化合物2種類
〔式[1]においてR1がC8F17、R2がC
3H7、Xが(CH2CH2O)11である化合物(化
合物Aという)およびR1がC8F17、R2がC3H
7、XがCH2COOである化合物(化合物Bとい
う)〕を用い、それぞれ1.5gを添加し、撹拌、溶解
して得られた2種類のアンモニア水組成物について、そ
の各組成物と30重量%過酸化水素水と水とを体積比
1:1:5の割合で混合した2種類の各洗浄液の20℃
における表面張力をウイルヘルミー法により測定した。
比較のために、フッ素系界面活性剤を配合しない場合に
ついても同様な測定を行った。その結果を表1に示す。
としてフルオロアルキルスルホンアミド化合物2種類
〔式[1]においてR1がC8F17、R2がC
3H7、Xが(CH2CH2O)11である化合物(化
合物Aという)およびR1がC8F17、R2がC3H
7、XがCH2COOである化合物(化合物Bとい
う)〕を用い、それぞれ1.5gを添加し、撹拌、溶解
して得られた2種類のアンモニア水組成物について、そ
の各組成物と30重量%過酸化水素水と水とを体積比
1:1:5の割合で混合した2種類の各洗浄液の20℃
における表面張力をウイルヘルミー法により測定した。
比較のために、フッ素系界面活性剤を配合しない場合に
ついても同様な測定を行った。その結果を表1に示す。
【0014】
【表1】
【0015】実施例2:接触角 実施例1で用いた化合物Aを含有するアンモニア水組成
物のベアシリコンウェハに対する接触角を測定した。結
果を表2に示す。
物のベアシリコンウェハに対する接触角を測定した。結
果を表2に示す。
【0016】
【表2】
【0017】実施例3:微粒子除去能力(1)−大気中
の塵埃− ベアシリコンウェハ(4インチφ)を大気中にさらし、
大気中の塵埃をウェハに付着させた。29重量%アンモ
ニア水5kgにフッ素系界面活性剤としてフルオロアル
キルスルホンアミド化合物2種類(前記化合物Aおよび
化合物B)のそれぞれ1.5gを添加、溶解して得られ
た2種類のアンモニア水組成物について、その各組成物
と30重量%過酸化水素水と水とを体積比1:1:6の
割合で混合し、2種類の洗浄液を調製した。この各洗浄
液を用いてそれぞれ上記のウェハ上の塵埃の除去を行っ
た。条件は、25℃で10分洗浄液に浸漬し、その後、
水で5分リンスをした。3000rpm、30秒のスピ
ン乾燥後、表面検査装置(Surfscan 450
0)でシリコンウェハ上の微粒子数を測定した。結果を
表3に示す。
の塵埃− ベアシリコンウェハ(4インチφ)を大気中にさらし、
大気中の塵埃をウェハに付着させた。29重量%アンモ
ニア水5kgにフッ素系界面活性剤としてフルオロアル
キルスルホンアミド化合物2種類(前記化合物Aおよび
化合物B)のそれぞれ1.5gを添加、溶解して得られ
た2種類のアンモニア水組成物について、その各組成物
と30重量%過酸化水素水と水とを体積比1:1:6の
割合で混合し、2種類の洗浄液を調製した。この各洗浄
液を用いてそれぞれ上記のウェハ上の塵埃の除去を行っ
た。条件は、25℃で10分洗浄液に浸漬し、その後、
水で5分リンスをした。3000rpm、30秒のスピ
ン乾燥後、表面検査装置(Surfscan 450
0)でシリコンウェハ上の微粒子数を測定した。結果を
表3に示す。
【0018】
【表3】
【0019】実施例4:微粒子除去能力(2)−ポリス
チレンラテックス− ベアシリコンウェハ(4インチφ)をポリスチレンラテ
ックス(日本合成ゴム製 STADEX,粒径0.30
9μm)を分散させた希ふっ酸に浸漬し、このウェハ表
面にポリスチレン粒子を付着させた。29重量%アンモ
ニア水5kgにフッ素系界面活性剤としてフルオロアル
キルスルホンアミド化合物2種類(前記化合物Aおよび
化合物B)それぞれ1.5gを添加、溶解して得られた
2種類のアンモニア水組成物について、その各組成物と
30重量%過酸化水素水と水とを体積比1:1:6の割
合で混合し、2種類の洗浄液を調製した。この各洗浄液
を用いてそれぞれ、上記のウェハ上のポリスチレン粒子
の除去を行った。条件は、50℃で10分洗浄液に浸漬
し、その後、水で5分リンスをした。3000rpm,
30秒のスピン乾燥を行った後、表面検査装置(Sur
fscan 4500)でシリコンウェハ上の微粒子数
を測定した。結果を表4に示す。
チレンラテックス− ベアシリコンウェハ(4インチφ)をポリスチレンラテ
ックス(日本合成ゴム製 STADEX,粒径0.30
9μm)を分散させた希ふっ酸に浸漬し、このウェハ表
面にポリスチレン粒子を付着させた。29重量%アンモ
ニア水5kgにフッ素系界面活性剤としてフルオロアル
キルスルホンアミド化合物2種類(前記化合物Aおよび
化合物B)それぞれ1.5gを添加、溶解して得られた
2種類のアンモニア水組成物について、その各組成物と
30重量%過酸化水素水と水とを体積比1:1:6の割
合で混合し、2種類の洗浄液を調製した。この各洗浄液
を用いてそれぞれ、上記のウェハ上のポリスチレン粒子
の除去を行った。条件は、50℃で10分洗浄液に浸漬
し、その後、水で5分リンスをした。3000rpm,
30秒のスピン乾燥を行った後、表面検査装置(Sur
fscan 4500)でシリコンウェハ上の微粒子数
を測定した。結果を表4に示す。
【0020】
【表4】
【0021】実施例5:微粒子除去能力(3)−ポリス
チレンラテックス(2)− ベアシリコンウェハ(4インチφ)をポリスチレンラテ
ックス(日本合成ゴム製 STADEX、粒径0.30
9μm)を分散させた希ふっ酸に浸漬し、このウェハ表
面にポリスチレン粒子を付着させた。29重量%アンモ
ニア水5kgにフッ素系界面活性剤としてフルオロアル
キルスルホンアミド化合物(前記化合物A)5gを添
加、溶解して得られたアンモニア水組成物と30重量%
過酸化水素水と水とを体積比1:1:6の割合で混合
し、洗浄液を調製した。この洗浄液を用いて上記のシリ
コンウェハを洗浄し、ポリスチレンラテックスの除去率
を調べた。処理は、50℃、10分の浸漬、5分の水洗
を行った。表面検査装置(Surfscan 450
0)で微粒子数を測定した。
チレンラテックス(2)− ベアシリコンウェハ(4インチφ)をポリスチレンラテ
ックス(日本合成ゴム製 STADEX、粒径0.30
9μm)を分散させた希ふっ酸に浸漬し、このウェハ表
面にポリスチレン粒子を付着させた。29重量%アンモ
ニア水5kgにフッ素系界面活性剤としてフルオロアル
キルスルホンアミド化合物(前記化合物A)5gを添
加、溶解して得られたアンモニア水組成物と30重量%
過酸化水素水と水とを体積比1:1:6の割合で混合
し、洗浄液を調製した。この洗浄液を用いて上記のシリ
コンウェハを洗浄し、ポリスチレンラテックスの除去率
を調べた。処理は、50℃、10分の浸漬、5分の水洗
を行った。表面検査装置(Surfscan 450
0)で微粒子数を測定した。
【0022】比較のために、無添加のアンモニア水につ
いても同様の実験を行った。結果を表5に示す。
いても同様の実験を行った。結果を表5に示す。
【0023】
【表5】
【0024】実施例6:微粒子除去能力(4)−ポリス
チレンラテックス(3)− ベアシリコンウェハ(4インチφ)をポリスチレンラテ
ックス(日本合成ゴム製 STADEX、粒径0.30
9μm)を分散させた希ふっ酸に浸漬し、このウェハ表
面にポリスチレン粒子を付着させた。29重量%アンモ
ニア水5kgにフッ素系界面活性剤としてフルオロアル
キルスルホンアミド化合物(前記化合物A)1.5gを
添加、溶解して得られたアンモニア水組成物と30重量
%過酸化水素水と水とを体積比0.1:1:6の割合で
混合し、洗浄液を調製した。この洗浄液を用いて上記の
シリコンウェハを洗浄し、ポリスチレンラテックスの除
去率を調べた。処理は、70℃、10分の浸漬、5分の
水洗を行った。表面検査装置(Surfscan 45
00)で微粒子数を測定した。
チレンラテックス(3)− ベアシリコンウェハ(4インチφ)をポリスチレンラテ
ックス(日本合成ゴム製 STADEX、粒径0.30
9μm)を分散させた希ふっ酸に浸漬し、このウェハ表
面にポリスチレン粒子を付着させた。29重量%アンモ
ニア水5kgにフッ素系界面活性剤としてフルオロアル
キルスルホンアミド化合物(前記化合物A)1.5gを
添加、溶解して得られたアンモニア水組成物と30重量
%過酸化水素水と水とを体積比0.1:1:6の割合で
混合し、洗浄液を調製した。この洗浄液を用いて上記の
シリコンウェハを洗浄し、ポリスチレンラテックスの除
去率を調べた。処理は、70℃、10分の浸漬、5分の
水洗を行った。表面検査装置(Surfscan 45
00)で微粒子数を測定した。
【0025】比較のために、無添加のアンモニア水につ
いても同様の実験を行った。結果を表6に示す。
いても同様の実験を行った。結果を表6に示す。
【0026】
【表6】
【0027】実施例7:表面保護効果 29重量%アンモニア水5kgにフッ素系界面活性剤と
してフルオロアルキルスルホンアミド化合物(前記化合
物A)1.5gを添加、溶解して得られたアンモニア水
組成物と30重量%過酸化水素水と水とを体積比1:
1:6の割合で混合し、洗浄液を調製した。この洗浄液
を用いてベアシリコンウェハ(4インチφ)を繰り返し
洗浄し、ウェハ上の欠陥(ピット)数の変化を調べた。
処理は、20℃、12時間の浸漬、5分の水洗を繰り返
し行った。各回毎に表面検査装置(Surfscan
4500)で欠陥(ピット)数を測定した。
してフルオロアルキルスルホンアミド化合物(前記化合
物A)1.5gを添加、溶解して得られたアンモニア水
組成物と30重量%過酸化水素水と水とを体積比1:
1:6の割合で混合し、洗浄液を調製した。この洗浄液
を用いてベアシリコンウェハ(4インチφ)を繰り返し
洗浄し、ウェハ上の欠陥(ピット)数の変化を調べた。
処理は、20℃、12時間の浸漬、5分の水洗を繰り返
し行った。各回毎に表面検査装置(Surfscan
4500)で欠陥(ピット)数を測定した。
【0028】比較のために、無添加のアンモニア水につ
いても同様の実験を行った。結果を表7に示す。
いても同様の実験を行った。結果を表7に示す。
【0029】
【表7】
【0030】実施例の結果から明らかなように、本発明
の低表面張力洗浄用組成物は微粒子除去能力、半導体基
板表面の保護に優れた効果を示す。
の低表面張力洗浄用組成物は微粒子除去能力、半導体基
板表面の保護に優れた効果を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 典夫 埼玉県草加市稲荷1−7−1 関東化学 株式会社中央研究所内 (72)発明者 志保谷 孝雄 東京都中央区日本橋本町3丁目2番8号 関東化学株式会社内 (56)参考文献 特開 平2−240285(JP,A) 特開 昭62−109985(JP,A) 米国特許4299749(US,A) 米国特許3741914(US,A) 英国特許1349741(GB,B) 英国特許1388871(GB,B) IEEE Transaction Semiconductor Manu facturing,(1989)2(3) p.69−75 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C11D 10/02 H01L 21/304 647 G03F 7/32 501 G03F 7/40
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体基板用低表面張力洗浄用組成物で
あって、一般式 R1SO2NR2−X−H [1] (式中、R1はフルオロアルキル基を表し、R2は水素原
子または低級アルキル基を表し、XはCH2COOまた
は(CH2CH2O)nを表す。ここでnは1から20であ
る。)で示されるフルオロアルキルスルホンアミド化合
物よりなるフッ素系界面活性剤を、過酸化水素水と水と
を含むアンモニア水に含有せしめたことを特徴とする、
前記組成物。 - 【請求項2】 フルオロアルキルスルホンアミド化合物
の含有量が0.001〜0.3重量%である、請求項1に
記載の組成物。
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