JP3143089B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP3143089B2 JP3143089B2 JP09318427A JP31842797A JP3143089B2 JP 3143089 B2 JP3143089 B2 JP 3143089B2 JP 09318427 A JP09318427 A JP 09318427A JP 31842797 A JP31842797 A JP 31842797A JP 3143089 B2 JP3143089 B2 JP 3143089B2
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- electronic component
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- plating
- plated
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、例えば
電気コネクタやリードフレームのコンタクトなどに関
し、特に表面実装工程などにおいて、半田めっきが施さ
れており、或いは半田めっき部分と当接される構成部、
例えば端子部の半田が、他の部分、例えば接触部などに
濡れ上がるなどして移動することを防止するようにした
電子部品とくに超小形の電子部品に関するものである。
電気コネクタやリードフレームのコンタクトなどに関
し、特に表面実装工程などにおいて、半田めっきが施さ
れており、或いは半田めっき部分と当接される構成部、
例えば端子部の半田が、他の部分、例えば接触部などに
濡れ上がるなどして移動することを防止するようにした
電子部品とくに超小形の電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】配線基板の回路端子とその基板に搭載さ
れる電子部品、例えば電気コネクタの電気的な接続は、
半田付けによる場合が多い。上記電気コネクタは、接続
部品としてのコンタクトを有してなり、このコンタクト
は、一般に金属板から打抜きや折曲げ加工などにより形
成され、その接触部には、耐食性や導電性などを考慮し
て電気接触用のめっきが施され、一方、この接触部と連
続して形成された端子部には、後工程での半田付けが、
確実かつ良好に行われるように、つまり半田との馴染み
がよくなるように、半田付けに必要なめっき（通常は半
田めっき、場合によっては、金（Ａｕ）めっき、パラジ
ウム−ニッケル（Ｐｄ・Ｎｉ）めっき、パラジウム（Ｐ
ｄ）めっき、錫めっきなどの場合もある。本明細書では
このめっきを半田付け用めっきという）が施されている
のが一般的である。
れる電子部品、例えば電気コネクタの電気的な接続は、
半田付けによる場合が多い。上記電気コネクタは、接続
部品としてのコンタクトを有してなり、このコンタクト
は、一般に金属板から打抜きや折曲げ加工などにより形
成され、その接触部には、耐食性や導電性などを考慮し
て電気接触用のめっきが施され、一方、この接触部と連
続して形成された端子部には、後工程での半田付けが、
確実かつ良好に行われるように、つまり半田との馴染み
がよくなるように、半田付けに必要なめっき（通常は半
田めっき、場合によっては、金（Ａｕ）めっき、パラジ
ウム−ニッケル（Ｐｄ・Ｎｉ）めっき、パラジウム（Ｐ
ｄ）めっき、錫めっきなどの場合もある。本明細書では
このめっきを半田付け用めっきという）が施されている
のが一般的である。
【０００３】また１９９３年４月２日に公開された特開
平５（９３）−８２２０１号には、はんだブリッジの防
止のため銅又は銅合金を酸化溶液による陽極酸化を行っ
て銅の酸化膜を形成することが記載されている。この公
知例では、板厚０．２ｍｍ、幅２０ｍｍのりん青銅が素
材であり、非処理部分はマスキングテープ張り付けやフ
ォトレジストの塗布、もしくはゴム状のマスク等で被覆
して、選択加工して幅４ｍｍの帯状金めっきと幅１０ｍ
ｍの帯状の半田めっきを行い、さらに所要部をマスキン
グテープ張り付けやフォトレジストの塗布、もしくはゴ
ム状のマスク等で被覆して陽極酸化による酸化銅被膜を
形成している。しかし、本発明の対象とする超小形電子
部品では、このような工法は手数が煩雑となって使用で
きない。
平５（９３）−８２２０１号には、はんだブリッジの防
止のため銅又は銅合金を酸化溶液による陽極酸化を行っ
て銅の酸化膜を形成することが記載されている。この公
知例では、板厚０．２ｍｍ、幅２０ｍｍのりん青銅が素
材であり、非処理部分はマスキングテープ張り付けやフ
ォトレジストの塗布、もしくはゴム状のマスク等で被覆
して、選択加工して幅４ｍｍの帯状金めっきと幅１０ｍ
ｍの帯状の半田めっきを行い、さらに所要部をマスキン
グテープ張り付けやフォトレジストの塗布、もしくはゴ
ム状のマスク等で被覆して陽極酸化による酸化銅被膜を
形成している。しかし、本発明の対象とする超小形電子
部品では、このような工法は手数が煩雑となって使用で
きない。
【０００４】このように、従来の電気コネクタのコンタ
クトにあっては、接触部と端子部において、金めっきと
半田付け用めっきが付け分けされていた。ところが、最
近の電子機器の小型化に伴い、電気コネクタの小型化も
要求され、それに伴って、その部品であるコンタクトも
小さくなってきている。本発明はとくに接点長数ミリ
（ｍｍ）の如き超小形の電気部品を対象とする。
クトにあっては、接触部と端子部において、金めっきと
半田付け用めっきが付け分けされていた。ところが、最
近の電子機器の小型化に伴い、電気コネクタの小型化も
要求され、それに伴って、その部品であるコンタクトも
小さくなってきている。本発明はとくに接点長数ミリ
（ｍｍ）の如き超小形の電気部品を対象とする。
【０００５】したがって、上記従来の付け分けで施した
金めっきと半田付け用めっきのコンタクトでは、例えば
表面実装技術によって、コンタクトの端子部を基板回路
の端子部に電気的に接続する場合、基板側からの熔融半
田や端子部自体に施された半田めっきの熔融半田など
が、当該コンタクトの端子部を通じて、コンタクトの接
触部にまて濡れ上がったり、流動して、上記接触部の金
めっき部分を汚染してしまうという問題があった。この
問題に対して、従来から、金めっきの接触部と半田付け
用めっきを施した端子部との間にニッケル層を設ける
と、表面実装工程時に熔融半田が接触部分に濡れ上がっ
て移動するのを防止できることが知見され、実施化され
ている。
金めっきと半田付け用めっきのコンタクトでは、例えば
表面実装技術によって、コンタクトの端子部を基板回路
の端子部に電気的に接続する場合、基板側からの熔融半
田や端子部自体に施された半田めっきの熔融半田など
が、当該コンタクトの端子部を通じて、コンタクトの接
触部にまて濡れ上がったり、流動して、上記接触部の金
めっき部分を汚染してしまうという問題があった。この
問題に対して、従来から、金めっきの接触部と半田付け
用めっきを施した端子部との間にニッケル層を設ける
と、表面実装工程時に熔融半田が接触部分に濡れ上がっ
て移動するのを防止できることが知見され、実施化され
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熔融半
田の上記濡れ上がりや流動を防止するには、ニッケル層
に或る程度の幅が必要とされるのに対して、コンタクト
が小型化し、例えばその長さ（全長）が５ｍｍ程度やそ
れ以下のコンタクトでは、熔融半田の濡れ上がりや流動
を確実に阻止できる幅のニッケル層を確保することが、
スペース的に困難となる。このため、ニッケル層の上述
した熔融半田の移動阻止機能が有効に活用できなくなる
というのが実情であった。
田の上記濡れ上がりや流動を防止するには、ニッケル層
に或る程度の幅が必要とされるのに対して、コンタクト
が小型化し、例えばその長さ（全長）が５ｍｍ程度やそ
れ以下のコンタクトでは、熔融半田の濡れ上がりや流動
を確実に阻止できる幅のニッケル層を確保することが、
スペース的に困難となる。このため、ニッケル層の上述
した熔融半田の移動阻止機能が有効に活用できなくなる
というのが実情であった。
【０００７】本発明は、このような従来の実情に鑑みて
なされたもので、例えば長さが５ｍｍ程度やそれ以下の
短いコンタクトであっても、表面実装工程などにおい
て、端子部側の熔融半田が、接触部等の他の部分に濡れ
上がりや流動するのを効果的に防止できる層、すなわち
半田移動阻止部を有するコンタクトなどを備えた電子部
品を提供することを目的とする。
なされたもので、例えば長さが５ｍｍ程度やそれ以下の
短いコンタクトであっても、表面実装工程などにおい
て、端子部側の熔融半田が、接触部等の他の部分に濡れ
上がりや流動するのを効果的に防止できる層、すなわち
半田移動阻止部を有するコンタクトなどを備えた電子部
品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、電
気コネクタなどの電子部品において、半田材料に当接さ
れ、半田付け用めっきが施された構成部と、これと連続
して延設された他の構成部との間にアルカリ性の溶液を
主とする陽極酸化によって形成した酸化ニッケル層部を
設けたことによって達成される。
気コネクタなどの電子部品において、半田材料に当接さ
れ、半田付け用めっきが施された構成部と、これと連続
して延設された他の構成部との間にアルカリ性の溶液を
主とする陽極酸化によって形成した酸化ニッケル層部を
設けたことによって達成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明の
実施の形態を説明する。図１は、電子部品、例えば電気
コネクタのコンタクトに本発明を適用した場合を示した
もので、このコンタクトは、通常コネクタのハウジング
やブロック内などに装着される。同図において、１はコ
ンタクトで、これは、金属板から形成され、大まかに言
えば、上述した如き半田付け用めっき（半田との馴染み
をよくするためめっき部分で、極めて薄く施され、通常
は半田めっきとし、上記のように金めっき、パラジウム
−ニッケルめっき、パラジウムめっき、錫めっきなどの
場合もある）の施された端子部２と、これと連続して延
設されかつ金めっきの施された接触部３と、これらの両
者の間に設けられた酸化ニッケル層部４とから構成され
る。
実施の形態を説明する。図１は、電子部品、例えば電気
コネクタのコンタクトに本発明を適用した場合を示した
もので、このコンタクトは、通常コネクタのハウジング
やブロック内などに装着される。同図において、１はコ
ンタクトで、これは、金属板から形成され、大まかに言
えば、上述した如き半田付け用めっき（半田との馴染み
をよくするためめっき部分で、極めて薄く施され、通常
は半田めっきとし、上記のように金めっき、パラジウム
−ニッケルめっき、パラジウムめっき、錫めっきなどの
場合もある）の施された端子部２と、これと連続して延
設されかつ金めっきの施された接触部３と、これらの両
者の間に設けられた酸化ニッケル層部４とから構成され
る。
【００１０】上記接触部３の形状は、特に限定されない
が、図１のように、ツインリーフ型であったり、或いは
ピンソケット型などとなっていて、この部分が、相手方
の電気コネクタのコンタクトと接触し合う部分である。
一方、上記端子部２は、通常先端の尖った棒状で、基板
の回路端子部に設けられたスルーホールなどに挿入され
て、半田付けされる場合が多いが、例えば図２〜図３で
示したように、平坦な先端として、基板５上に設けられ
た半田パット６や半田窪部７に当接して、半田付けされ
る場合もある。また、この端子部２は、直線状の場合だ
けでなく、図４に示すように、猫足状などに折曲げ形成
されることもある。
が、図１のように、ツインリーフ型であったり、或いは
ピンソケット型などとなっていて、この部分が、相手方
の電気コネクタのコンタクトと接触し合う部分である。
一方、上記端子部２は、通常先端の尖った棒状で、基板
の回路端子部に設けられたスルーホールなどに挿入され
て、半田付けされる場合が多いが、例えば図２〜図３で
示したように、平坦な先端として、基板５上に設けられ
た半田パット６や半田窪部７に当接して、半田付けされ
る場合もある。また、この端子部２は、直線状の場合だ
けでなく、図４に示すように、猫足状などに折曲げ形成
されることもある。
【００１１】上記本発明に係るコンタクト１の材質は、
一般の電気コネクタなどに使用されるものであれば、如
何なるものであってもよく、特定の材質に限定されな
い。本発明のコンタクト１では、一般的に上述したよう
に金属板（板状のコンタクト用金属材料）からプレス加
工などにより、所定形状に打ち抜き、これに所定形状の
折り曲げや絞り込み等の加工を施して形成している。
一般の電気コネクタなどに使用されるものであれば、如
何なるものであってもよく、特定の材質に限定されな
い。本発明のコンタクト１では、一般的に上述したよう
に金属板（板状のコンタクト用金属材料）からプレス加
工などにより、所定形状に打ち抜き、これに所定形状の
折り曲げや絞り込み等の加工を施して形成している。
【００１２】そして、さらに、本発明のコンタクト１で
は、端子部２となる棒状部分には半田付け用めっきが施
され、接触部３となる部分には、通常金めっきなどが施
され、これらの端子部２の半田付け用めっき部分と接触
部３の金めっき部分との間には、酸化ニッケル層部４が
形成される。この酸化ニッケル層部４の形成にあって
は、予めニッケル層を設けておく。このニッケル層は、
上記端子部２への半田付け用めっきと接触部３への金め
っきを施す前に、その下地として、その対応する部分や
コンタクト１の端子部２から接触部３へかけての範囲な
どに設けておく。この下地ニッケル層を、酸化処理する
ことにより、その表面に上記酸化ニッケル層部４が形成
される。
は、端子部２となる棒状部分には半田付け用めっきが施
され、接触部３となる部分には、通常金めっきなどが施
され、これらの端子部２の半田付け用めっき部分と接触
部３の金めっき部分との間には、酸化ニッケル層部４が
形成される。この酸化ニッケル層部４の形成にあって
は、予めニッケル層を設けておく。このニッケル層は、
上記端子部２への半田付け用めっきと接触部３への金め
っきを施す前に、その下地として、その対応する部分や
コンタクト１の端子部２から接触部３へかけての範囲な
どに設けておく。この下地ニッケル層を、酸化処理する
ことにより、その表面に上記酸化ニッケル層部４が形成
される。
【００１３】この酸化ニッケル層部４のコンタクト１の
長さ方向の幅Ｌは、０．２ｍｍ以上とする。ここで、
０．２ｍｍ以上とするのは、この幅が０．２ｍｍ未満で
は、接触部３に金めっきを施すときに金めっき処理液
が、接触部３と端子部２との間の上記下地としてのニッ
ケル層部分に浸入して、当該ニッケル層部分を汚染（金
が析出することがある）し、この汚染があると、当該ニ
ッケル層部分の酸化ニッケル化が良好に行われず、所望
の酸化ニッケル層部４が得られなくなるからである。つ
まり、ニッケル層の酸化が不十分であると、これが原因
になって、後工程である表面実装工程などにおいて、コ
ンタクト１の端子部２を基板の所定の部分に半田付けし
ようとした場合、基板側からの熔融半田を主として、端
子部２の半田付け用めっきが半田めっきの場合、この熔
融半田も含めて、当該端子部２を通じて、接触部３側に
濡れ上がり、流動して、半田の移動阻止機能が低下する
ようになるからである。
長さ方向の幅Ｌは、０．２ｍｍ以上とする。ここで、
０．２ｍｍ以上とするのは、この幅が０．２ｍｍ未満で
は、接触部３に金めっきを施すときに金めっき処理液
が、接触部３と端子部２との間の上記下地としてのニッ
ケル層部分に浸入して、当該ニッケル層部分を汚染（金
が析出することがある）し、この汚染があると、当該ニ
ッケル層部分の酸化ニッケル化が良好に行われず、所望
の酸化ニッケル層部４が得られなくなるからである。つ
まり、ニッケル層の酸化が不十分であると、これが原因
になって、後工程である表面実装工程などにおいて、コ
ンタクト１の端子部２を基板の所定の部分に半田付けし
ようとした場合、基板側からの熔融半田を主として、端
子部２の半田付け用めっきが半田めっきの場合、この熔
融半田も含めて、当該端子部２を通じて、接触部３側に
濡れ上がり、流動して、半田の移動阻止機能が低下する
ようになるからである。
【００１４】この酸化ニッケル層部４を形成するための
下地ニッケル層の厚さは、擦傷などで破損しない程度の
厚さであればよく、例えば０．５μｍ程の極く薄いもの
であってもよい。なお酸化ニッケル層自体の厚さは５０
〜５０００Å程度である。ここで、下地ニッケル層の厚
さが０．５μｍ未満の場合には、部分的に下地の金属面
が露出する恐れがあり、半田の濡れ上がりや流動などの
防止効果が損なわれる恐れがある。また、逆に、厚さが
数μｍと厚くなり過ぎても、半田の濡れ上がりや流動な
どの防止効果がそれほど向上するわけでもなく、材料コ
ストを考慮すると、０．５〜３μｍ程度の厚さが好まし
い。
下地ニッケル層の厚さは、擦傷などで破損しない程度の
厚さであればよく、例えば０．５μｍ程の極く薄いもの
であってもよい。なお酸化ニッケル層自体の厚さは５０
〜５０００Å程度である。ここで、下地ニッケル層の厚
さが０．５μｍ未満の場合には、部分的に下地の金属面
が露出する恐れがあり、半田の濡れ上がりや流動などの
防止効果が損なわれる恐れがある。また、逆に、厚さが
数μｍと厚くなり過ぎても、半田の濡れ上がりや流動な
どの防止効果がそれほど向上するわけでもなく、材料コ
ストを考慮すると、０．５〜３μｍ程度の厚さが好まし
い。
【００１５】本発明では、ニッケル層を酸化して酸化ニ
ッケル層部４を形成するには、アルカリ性の液を主とし
た水溶液による陽極酸化により格別の効果を得た。本発
明者らが実験の結果次の条件で良好な結果が得られた。 (1) アルカリ性溶液は次の各溶液中より選択する。メタ
ケイ酸ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウ
ム、水酸化カルシウム、水酸化ナトリウム、フッ化ナト
リウム、なお、所望に応じ上の溶液に界面活性剤、酸化
剤、有機酸塩類を加えることもできる。 (2) 電流密度 １．０〜１０．０Ａ／dm2 (3) 処理時間 ２〜３０秒 (4) 液温 ３０〜６０℃
ッケル層部４を形成するには、アルカリ性の液を主とし
た水溶液による陽極酸化により格別の効果を得た。本発
明者らが実験の結果次の条件で良好な結果が得られた。 (1) アルカリ性溶液は次の各溶液中より選択する。メタ
ケイ酸ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウ
ム、水酸化カルシウム、水酸化ナトリウム、フッ化ナト
リウム、なお、所望に応じ上の溶液に界面活性剤、酸化
剤、有機酸塩類を加えることもできる。 (2) 電流密度 １．０〜１０．０Ａ／dm2 (3) 処理時間 ２〜３０秒 (4) 液温 ３０〜６０℃
【００１６】本発明は処理液と、処理条件を上述の如く
選択することによって、不所望のめっき汚染、すなわち
本来半田をはじかなければならないところに、金めっき
等の飛沫等が付着して、ごく薄い汚染物となったもの
で、そのまま放置すると半田付の際のぬれ上りを防止で
きなくなる汚染を除去することが可能となり、同時に酸
化が可能となる。
選択することによって、不所望のめっき汚染、すなわち
本来半田をはじかなければならないところに、金めっき
等の飛沫等が付着して、ごく薄い汚染物となったもの
で、そのまま放置すると半田付の際のぬれ上りを防止で
きなくなる汚染を除去することが可能となり、同時に酸
化が可能となる。
【００１７】本発明では、上記アルカリ性の溶液を主成
分として使用する陽極酸化法を用いる。その理由は、例
えば端子部２の半田付け用めっきや接触部３の金めっき
工程において、金めっき処理液が下地のニッケル層部分
に滲みでて、薄く析出した金の層が陽極酸化工程中に陽
極酸化処理液に溶出してくるのでこれらの不所望の金め
っきが除かれ、純度の高い酸化ニッケル層表面が得ら
れ、半田の濡れ上がりや流動の防止効果が高まるからで
ある。
分として使用する陽極酸化法を用いる。その理由は、例
えば端子部２の半田付け用めっきや接触部３の金めっき
工程において、金めっき処理液が下地のニッケル層部分
に滲みでて、薄く析出した金の層が陽極酸化工程中に陽
極酸化処理液に溶出してくるのでこれらの不所望の金め
っきが除かれ、純度の高い酸化ニッケル層表面が得ら
れ、半田の濡れ上がりや流動の防止効果が高まるからで
ある。
【００１８】
【実施例】材質がベリリウム銅（ＪＩＳ−Ｃ−１７２０
Ｒ相当のもの）の厚さ０．１ｍｍの金属板に打抜き、折
曲げ加工を施して、接触部長さ２．０ｍｍ、端子部長さ
２．０ｍｍのコンタクト（形成物）を得た。このコンタ
クトの接触部と端子部にめっきによって厚さ約１．６μ
ｍのニッケル層を施した。次に、このコンタクトの接触
部と端子部との間に、約０．３ｍｍ幅の間隔を空けて、
接触部には厚さ０．４μｍの金めっき層を施すと共に、
端子部には半田付け用めっきとして厚さ０．０５μｍの
金めっき層を施した。この後、接触部と端子部との間に
露出しているニッケル層部分を、上述した陽極酸化法に
よって、その表面を酸化処理して、酸化ニッケル層部
（熔融半田の移動阻止用バリア層）を形成した。
Ｒ相当のもの）の厚さ０．１ｍｍの金属板に打抜き、折
曲げ加工を施して、接触部長さ２．０ｍｍ、端子部長さ
２．０ｍｍのコンタクト（形成物）を得た。このコンタ
クトの接触部と端子部にめっきによって厚さ約１．６μ
ｍのニッケル層を施した。次に、このコンタクトの接触
部と端子部との間に、約０．３ｍｍ幅の間隔を空けて、
接触部には厚さ０．４μｍの金めっき層を施すと共に、
端子部には半田付け用めっきとして厚さ０．０５μｍの
金めっき層を施した。この後、接触部と端子部との間に
露出しているニッケル層部分を、上述した陽極酸化法に
よって、その表面を酸化処理して、酸化ニッケル層部
（熔融半田の移動阻止用バリア層）を形成した。
【００１９】このようにして得られた、本発明に係るコ
ンタクトのサンプル（試料）１００本の端子部を、半田
浴中に浸して、熔融半田の上昇具合を観察した。その結
果は、表１に示した如くであった。なお、同表には、ニ
ッケル層が酸化処理されていなかったり、ニッケル層自
体もない、従来例（比較例１〜２）も併せて示した。ま
た、同表での試験方法において、ＭＩＬ−ＳＴＤとは、
被試験物にフラックスを塗布し、２３０℃前後で熔融し
ている半田に被試験物を浸漬させ、半田の濡れ性を評価
する方法をいう。上記表１によると、本発明によって得
たコンタクトのサンプルにあっては、全てのサンプルに
おいて、熔融半田が酸化ニッケル層部を越えて、接触部
の金めっき部分に到達するものはなかった。これに対し
て、酸化ニッケル層部のない、従来例（比較例１〜２）
では、熔融半田の濡れ上がりや流動の防止効果が小さ
く、ほぼ全て（１００本）のサンプルにおいて、熔融半
田の濡れ上がりが見られた。
ンタクトのサンプル（試料）１００本の端子部を、半田
浴中に浸して、熔融半田の上昇具合を観察した。その結
果は、表１に示した如くであった。なお、同表には、ニ
ッケル層が酸化処理されていなかったり、ニッケル層自
体もない、従来例（比較例１〜２）も併せて示した。ま
た、同表での試験方法において、ＭＩＬ−ＳＴＤとは、
被試験物にフラックスを塗布し、２３０℃前後で熔融し
ている半田に被試験物を浸漬させ、半田の濡れ性を評価
する方法をいう。上記表１によると、本発明によって得
たコンタクトのサンプルにあっては、全てのサンプルに
おいて、熔融半田が酸化ニッケル層部を越えて、接触部
の金めっき部分に到達するものはなかった。これに対し
て、酸化ニッケル層部のない、従来例（比較例１〜２）
では、熔融半田の濡れ上がりや流動の防止効果が小さ
く、ほぼ全て（１００本）のサンプルにおいて、熔融半
田の濡れ上がりが見られた。
【００２０】
【表１】
【００２１】なお、上記本発明の実施の態様では、電気
コネクタのコンタクトの場合についての説明であった
が、本発明は、これに限定されず、熔融半田の濡れ上が
りや流動が問題となる同種の部材を有する電子部品にも
勿論適用することができる。
コネクタのコンタクトの場合についての説明であった
が、本発明は、これに限定されず、熔融半田の濡れ上が
りや流動が問題となる同種の部材を有する電子部品にも
勿論適用することができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、以上詳細に述べたように、電
気コネクタなどの電子部品において、実装工程などの
際、半田付を施すための構成部と、これと連続して延設
された他の構成部との間に酸化ニッケル層部を設けた部
材（コンタクトなど）を有すると共に、この酸化ニッケ
ル層部が、従来の単なるニッケル層に比較して、小さな
幅（面積）でも、より高い熔融半田の移動阻止機能が得
られるため、上記部材が５ｍｍ程度やそれ以下とかなり
小さくとも、表面実装工程などにおいて、熔融半田の濡
れ上がりや流動を効果的に防止することができる。言い
換えれば、本発明によると、従来技術では、熔融半田の
移動をうまくコントロールできなかったような、極めて
小型の電子部品を提供することができる。
気コネクタなどの電子部品において、実装工程などの
際、半田付を施すための構成部と、これと連続して延設
された他の構成部との間に酸化ニッケル層部を設けた部
材（コンタクトなど）を有すると共に、この酸化ニッケ
ル層部が、従来の単なるニッケル層に比較して、小さな
幅（面積）でも、より高い熔融半田の移動阻止機能が得
られるため、上記部材が５ｍｍ程度やそれ以下とかなり
小さくとも、表面実装工程などにおいて、熔融半田の濡
れ上がりや流動を効果的に防止することができる。言い
換えれば、本発明によると、従来技術では、熔融半田の
移動をうまくコントロールできなかったような、極めて
小型の電子部品を提供することができる。
【００２３】さらに付言すると、本発明ではめっきのご
く薄い膜（汚染物）を取り除きながら、Ｎｉ表面を酸化
することができる。ここで、めっきのごく薄い膜とは、
本来めっきをつけるべきところでない箇所（はんだをは
じかなければいけない場所）についたＮｉめっきと違う
めっき（例：金めっき、パラジウムめっき、半田めっき
など）を言う。コンタクトが極小化してくると、接触部
とテール部に付け分けしていためっきの間隔が非常に隣
接するため、その中間部にも接触部あるいはテール部の
めっきがつきやすく、汚染される。
く薄い膜（汚染物）を取り除きながら、Ｎｉ表面を酸化
することができる。ここで、めっきのごく薄い膜とは、
本来めっきをつけるべきところでない箇所（はんだをは
じかなければいけない場所）についたＮｉめっきと違う
めっき（例：金めっき、パラジウムめっき、半田めっき
など）を言う。コンタクトが極小化してくると、接触部
とテール部に付け分けしていためっきの間隔が非常に隣
接するため、その中間部にも接触部あるいはテール部の
めっきがつきやすく、汚染される。
【００２４】この原理は、ニッケルめっきは本来酸化さ
れやすく、はんだをはじく傾向にあるが、上記のめっき
の薄い膜がニッケル表面に析出していると、ニッケル自
体は酸化されずにそのめっき被膜と結合している。この
部分が加熱され溶融したはんだに接すると、このめっき
の薄い皮膜がはんだ中に拡散してしまい、この現象によ
ってはんだとニッケルが結合し濡れた状態となり不所望
の結果となる。本発明は上記の如き酸化工程でこの汚染
的めっき部分を除去しうる効果を併せて備えている。
れやすく、はんだをはじく傾向にあるが、上記のめっき
の薄い膜がニッケル表面に析出していると、ニッケル自
体は酸化されずにそのめっき被膜と結合している。この
部分が加熱され溶融したはんだに接すると、このめっき
の薄い皮膜がはんだ中に拡散してしまい、この現象によ
ってはんだとニッケルが結合し濡れた状態となり不所望
の結果となる。本発明は上記の如き酸化工程でこの汚染
的めっき部分を除去しうる効果を併せて備えている。
【図１】本発明に係る電子部品であるコネクタのコンタ
クトを示した斜視図である。
クトを示した斜視図である。
【図２】本発明に係る他のコンタクトの端子部と基板と
の半田付け状態を示した部分縦断面図である。
の半田付け状態を示した部分縦断面図である。
【図３】本発明に係る別のコンタクトの端子部と基板と
の半田付け状態を示した部分縦断面図である。
の半田付け状態を示した部分縦断面図である。
【図４】本発明に係るさらに別のコンタクトの端子部と
基板との半田付け状態を示した部分斜視図である。
基板との半田付け状態を示した部分斜視図である。
【符号の説明】 １ コンタクト ２ 端子部 ３ 接触部 ４ 酸化ニッケル層部 ５ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 窪井 貞夫 東京都品川区西五反田２丁目11番20号 第一電子工業株式会社内 (72)発明者 松井 清 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所 汎用コンピュータ事業部 内 (72)発明者 尾野 孝之 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所 汎用コンピュータ事業部 内 (72)発明者 鈴木 盛夫 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所 汎用コンピュータ事業部 内 (56)参考文献 特開 平５−82201（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−225854（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−93976（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/32 H01R 4/02 H05K 1/18
Claims (6)
- 【請求項１】 実装工程などの際、半田付を施すための
構成部分と、この構成部分に連続して延設された他の構
成部分の間に、アルカリ性の液を主とした水溶液による
陽極酸化により、厚さ５０〜５０００Å程度、幅０．３
〜２．８ｍｍ程度の酸化ニッケル層部を設けた部材を有
することを特徴とする接点長数ミリメータ程度の超小形
電子部品。 - 【請求項２】 前記アルカリ性の液を主とした水溶液に
よる陽極酸化は、溶液を次の群中の１とし、 メタケイ酸ナトリウム、 水酸化カリウム、 水酸化アンモニウム、 水酸化カルシウム、 水酸化ナトリウム、 フッ化ナトリウム、 かつ、次の条件、（１）〜（３） (1) 電流密度 -----１．０〜１０．０Ａ／dm2 (2) 処理時間 -----２〜３０秒 (3) 液温 ---------３０〜６０℃ の範囲である請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記延設された他の構成部分は電気接触
用めっきが施されている請求項１記載の電子部品。 - 【請求項４】 半田材料に当接され、半田付けに必要な
めっきが施された端子部と、これと連続して延設され電
気接触用めっきの施された接触部との間に酸化ニッケル
層部を設けたコンタクトを有することを特徴とする請求
項１，２または３記載の電子部品。 - 【請求項５】 前記酸化ニッケル層部のコンタクトの長
さ方向の幅が0.2 mm以上、とくに０．３〜２．８ｍｍで
あることを特徴とする請求項３記載の電子部品。 - 【請求項６】 前記請求項１ないし５に記載の電子部品
を用いた回路装置。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP09318427A JP3143089B2 (ja) | 1996-12-31 | 1997-11-19 | 電子部品 |
| US08/987,196 US5957736A (en) | 1997-11-19 | 1997-12-08 | Electronic part |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35833796 | 1996-12-31 | ||
| JP8-358337 | 1996-12-31 | ||
| JP09318427A JP3143089B2 (ja) | 1996-12-31 | 1997-11-19 | 電子部品 |
| US08/987,196 US5957736A (en) | 1997-11-19 | 1997-12-08 | Electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10247535A JPH10247535A (ja) | 1998-09-14 |
| JP3143089B2 true JP3143089B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=27339652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09318427A Expired - Lifetime JP3143089B2 (ja) | 1996-12-31 | 1997-11-19 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3143089B2 (ja) |
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| TWI227579B (en) | 2002-10-10 | 2005-02-01 | Matsushita Electric Works Ltd | Contact used in a connector, and method for manufacturing an element to be soldered |
| JP2004152750A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法 |
| JP2004315941A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け用端子の製造方法 |
| JP4003705B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2007-11-07 | 松下電工株式会社 | 半田付け用端子の製造方法 |
| JP2006164594A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Molex Inc | 基板対基板コネクタ |
| CN100502153C (zh) | 2004-12-03 | 2009-06-17 | 株式会社村田制作所 | 电接触元件、同轴连接器以及包含这些元件的电路设备 |
| JP4384073B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2009-12-16 | 第一電子工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| CN101248556B (zh) * | 2005-08-23 | 2011-03-23 | 第一电子工业株式会社 | 超小型触点及其制造方法和电子部件 |
| JP5060146B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2012-10-31 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 半田吸い上がりバリア部を持つ端子及びその製造方法 |
| JP2011100805A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Murata Mfg Co Ltd | レドックスキャパシタ用の電極 |
| JP5479406B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2014-04-23 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP6814031B2 (ja) * | 2016-11-24 | 2021-01-13 | 日本航空電子工業株式会社 | 同軸コネクタおよびコネクタ組立体 |
| JP2023080647A (ja) * | 2021-11-30 | 2023-06-09 | 株式会社鷺宮製作所 | 端子構造およびその作製方法 |
-
1997
- 1997-11-19 JP JP09318427A patent/JP3143089B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10247535A (ja) | 1998-09-14 |
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