JP2006164594A - 基板対基板コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】一体的に形成された単一のハウジングに複数対の端子の列を形成し、各端子が表面実装型のソルダーテール部を備え、該ソルダーテール部が前記ハウジングの外方に突出しないようにして、多数の端子を備え、サイズが小さく、実装面積が小さく、製造及び基板への実装が容易で、信頼性の高いようにする。
【解決手段】一体的に形成されたハウジングと、表面実装型のソルダーテール部を備え、複数対の列を形成するように前記ハウジングに取付けられた複数の端子とを有し、前記ソルダーテール部が前記ハウジングの外方に突出しない。
【選択図】図1
【解決手段】一体的に形成されたハウジングと、表面実装型のソルダーテール部を備え、複数対の列を形成するように前記ハウジングに取付けられた複数の端子とを有し、前記ソルダーテール部が前記ハウジングの外方に突出しない。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板対基板コネクタに関するものである。
従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタが使用されている(例えば、特許文献1参照。)。このような基板対基板コネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、該面から突出するコネクタ部を備えている。そして、一方のコネクタ部と他方のコネクタ部とが嵌(かん)合して相互に接続し、一対の回路基板を電気的に接続する。この場合、前記コネクタ部は複数の端子を備え、該端子のテール部は回路基板の表面に形成された配線にはんだ付によって接続されている。そして、両方のコネクタ部を嵌合すると、対向するコネクタの端子同士が接触することによって、一対の回路基板同士が電気的に接続される。
特開平10−125420号公報
しかしながら、前記従来の基板対基板コネクタにおいては、サイズを十分に小型化することができず、また、回路基板に実装するための面積も十分に減少させることができなかった。近年では、電子装置の小型化及び高密度化が進行し、回路基板上に多数の電子部品が実装され、コネクタを実装するための面積が限られたものとなる。同時に、回路基板に形成された配線数及び配線密度も増加し、回路基板同士を接続する場合には多数の配線同士を接続することが要求される。そのため、コネクタは、多数の端子を備え、サイズが小さく、かつ、実装面積が小さなものであることが要求されるが、前記従来の基板対基板コネクタではこのような要求に十分に対応することができなかった。
本発明は、前記従来の基板対基板コネクタの問題点を解決して、一体的に形成された単一のハウジングに複数対の端子の列を形成し、各端子が表面実装型のソルダーテール部を備え、該ソルダーテール部が前記ハウジングの外方に突出しないようにして、多数の端子を備え、サイズが小さく、実装面積が小さく、製造及び基板への実装が容易で、信頼性の高い基板対基板コネクタを提供することを目的とする。
そのために、本発明の基板対基板コネクタにおいては、一体的に形成されたハウジングと、表面実装型のソルダーテール部を備え、複数対の列を形成するように前記ハウジングに取付けられた複数の端子とを有し、前記ソルダーテール部が前記ハウジングの外方に突出しない。
本発明の他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記端子は、相手方の端子と接触する接触部、及び、前記ソルダーテール部と接触部との間に形成されたはんだが付着し難い被膜から成るバリア部を備える。
本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、少なくとも一部の前記端子は、前記接触部の少なくとも一側方近傍に形成された倒れ防止部を備える。
本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記端子は概略格子状に配置され、少なくとも格子の最外周に対応する端子が基板に電気的に接地される。
本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記端子は概略格子状に配置され、少なくとも一つの端子に信号線が接続され、前記端子の周囲を取囲む位置に対応する端子が基板に電気的に接地される。
本発明によれば、基板対基板コネクタは、一体的に形成された単一のハウジングに複数対の端子の列を形成し、各端子が表面実装型のソルダーテール部を備え、該ソルダーテール部が前記ハウジングの外方に突出しないようになっている。そのため、多数の端子を備え、サイズが小さく、実装面積が小さく、製造及び基板への実装が容易で、信頼性を高くすることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は本発明の実施の形態における第1コネクタの斜視図、図2は本発明の実施の形態における第1コネクタの要部を示す要部拡大斜視図、図3は本発明の実施の形態における第1コネクタの要部を示す要部拡大平面図である。
図において、10は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの一方としての第1コネクタであり、後述される一方の回路基板20の表面に実装される表面実装型のコネクタである。そして、前記第1コネクタ10は、相手方コネクタである後述される第2コネクタ30に嵌合される。なお、該第2コネクタ30は、後述される他方の回路基板40の表面に実装される表面実装型のコネクタである。本実施の形態における基板対基板コネクタは、前記第1コネクタ10及び第2コネクタ30を含み、一対の回路基板としての回路基板20及び回路基板40を電気的に接続する。なお、回路基板20及び回路基板40は、例えば、プリント回路基板であるが、いかなる種類の回路基板であってもよい。
また、本実施の形態において、基板対基板コネクタの各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記基板対基板コネクタの各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
この場合、前記第1コネクタ10は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された第1ハウジング11を有する。該第1ハウジング11は、図1〜3に示されるように、概略長方形の厚板状の形状を備え、上面には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部12が形成されている。前記第1コネクタ10は、例えば、縦約15〔mm〕、横約7〔mm〕、厚さ約1.3〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記凹部12内には、複数の凸条部13が前記第1ハウジング11と一体的に形成されている。この場合、前記凸条部13は、凹部12の面から上方に向けて突出し、第1ハウジング11の長手方向に延在する。これにより、前記凸条部13の両側には、第1ハウジング11の長手方向に延在する細長い溝部15が形成される。そして、図示される例において、前記凸条部13は3本であるが、複数であれば、その数はいくつであってもよい。また、前記凸条部13は、例えば、幅約0.8〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。
ここで、前記凸条部13の両側の側壁には、端子としての第1端子21を収容する第1端子収容キャビティ14が形成されている。該第1端子収容キャビティ14は、各凸条部13の各側壁に、例えば、約1〔mm〕のピッチで10個ずつ形成されている。そして、第1端子収容キャビティ14の各々に収容される第1端子21も、各凸条部13の各側壁に、例えば、約1〔mm〕のピッチで10個ずつ配設されている。この場合、前記第1端子21は、凸条部13の両側において、ピッチが半分ずつずれて、互い違いになるように配設される。すなわち、第1ハウジング11の長手方向に関して、凸条部13の一側に配設された第1端子21同士の中間に凸条部13の他側に配設された第1端子21が位置するように配設される。
そのため、図3に示されるように、第1コネクタ10を上から観た場合、各対の端子列を構成する第1端子21の配置は、凸条部13の一側に配設された第1端子21を2本の等辺で挟まれる頂点とし、凸条部13の他側に配設された2つの第1端子21を対向する2頂点とする二等辺三角形と、凸条部13の他側に配設された第1端子21を2本の等辺で挟まれる頂点とし、凸条部13の一側に配設された2つの第1端子21を対向する2頂点とする二等辺三角形とが交互に反転して組合されて、凸条部13の長手方向に沿って並べられた配置となる。これにより、各三角形における2本の等辺で挟まれる頂点となる第1端子21に差動信号線における接地線を接続し、対向する2頂点となる第1端子21に差動信号線における信号ペア線の各々を接続すると、クロストークの発生を防止することができる端子配置とすることができる。
なお、前記第1端子収容キャビティ14及び第1端子21のピッチ及び個数は適宜変更することができる。また、図1〜3においては、第1端子21及び第1端子収容キャビティ14が多数であるため、凸条部13の長手方向両端近傍を除いて、第1端子21及び第1端子収容キャビティ14の図示が省略されている。
図1〜3に示される第1端子21の部位は、後述される接触部23であり、第1端子21全体の一部である。また、図1〜3に示される第1端子収容キャビティ14は前記接触部23を収容する部分のみであるが、実際には、前記第1端子収容キャビティ14は、凸条部13の上面から凹部12の裏面にまで連通するように形成され、凸条部13等の内部において第1端子21全体を収容することができる程度の大きさに拡張して形成されている。
次に、前記第1端子21の構成について説明する。
図4は本発明の実施の形態における第1端子の斜視図、図5は本発明の実施の形態における第1端子の三面図である。なお、図4(a)は右上方から観た前方斜視図、図4(b)は左上方から観た後方斜視図、図4(c)は左上方から観た前方斜視図、図4(d)は右上方から観た後方斜視図、図5(a)は正面図、図5(b)は側面図、図5(c)は上面図である。
図4及び5に示されるように、第1端子21は、本体部22、接触部23及びソルダーテール部24を備え、導電性の金属板を打抜き、曲げ加工を施すことによって一体的に形成されている。ここで、前記接触部23は、本体部22の上端から延出する細長い板状部材を湾曲部23aにおいてほぼ180度湾曲させることによって形成され、本体部22とほぼ平行になっている。なお、前記接触部23の先端側は、前面(図5(b)における左側の面)が第2コネクタ30の後述される端子としての第2端子41の接触部43と接触する接触平面部23bとなっている。そして、前記接触部23、湾曲部23a、接触平面部23b及び本体部22は、図5(b)に示されるような概略逆U字状の側面形状を有している。そのため、第1コネクタ10が第2コネクタ30に嵌合され、前記接触平面部23bの前面が第2端子41の接触部43によって本体部22の方向に押されたときに、相手方端子としての第2端子41の接触部43に押付けられるので、第2端子41の接触部43との接触を確実に維持することができる。
また、前記ソルダーテール部24は、本体部22の下端から延出する細長い板状部材を曲部24aにおいてほぼ90度曲げることによって形成され、本体部22に対してほぼ垂直になっている。そして、前記ソルダーテール部24、曲部24a及び本体部22は、図5(b)に示されるような概略L字状の側面形状を有している。そして、前記ソルダーテール部24は、下面が配線用ランドの上面に向いた状態で配線用ランドにはんだ付される。
なお、前記第1端子21は、例えば、本体部22の幅約0.8〔mm〕、本体部22の下端から湾曲部23aの上面までの長さ約1〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。
そして、前記本体部22の前面(図5(b)における左側の面)及び後面(図5(b)における右側の面)には、横方向に延在する帯状のバリア部としてのはんだバリア部25が形成されている。該はんだバリア部25は、例えば、めっきによって形成されたニッケル(Ni)の被膜であるが、はんだが付着し難い被膜であれば、いかなる種類の被膜であってもよく、また、いかなる方法によって形成されたものであってもよい。前記はんだバリア部25によって、ソルダーテール部24を回路基板20の配線用ランドにはんだ付する際に、はんだが本体部22の表面を伝わって上昇して接触平面部23bに付着してしまうはんだ上がりの現象を防止することができる。
また、第1端子21においては、ソルダーテール部24が本体部22の下端から延出するのに対し、接触部23は本体部22の上端から延出してほぼ180度湾曲することによって形成されている。そのため、ソルダーテール部24から接触平面部23bまでの距離が長く、はんだが本体部22の表面を伝わって上昇して接触平面部23bにまで到達し難くなっている。さらに、図5(a)に示されるように、ソルダーテール部24が本体部22の正面から観て右側端近傍から延出するのに対し、接触部23は本体部22の正面から観て左側端近傍から延出する。そのため、上下方向だけでなく、左右方向に関しても、第1端子21のソルダーテール部24から接触平面部23bまでの距離が長いので、はんだが本体部22の表面を伝わって接触平面部23bにまで到達し難くなっている。このように、第1端子21は、その形状によっても、はんだ上がりの現象を防止することができる。
なお、前記ソルダーテール部24にははんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金(Au)の被膜が形成されることが望ましい。また、少なくとも接触平面部23bの前面にも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。
次に、前記第1ハウジング11に装填(てん)された状態の第1端子21を説明する。
図6は本発明の実施の形態における第1コネクタの横断面図、図7は本発明の実施の形態における第1コネクタの要部拡大横断面図であり図6のA部拡大図である。
図6及び7に示されるように、第1端子収容キャビティ14は、凸条部13の上面から凹部12の裏面にまで連通するように形成されている。そして、第1端子収容キャビティ14内に収容された状態の第1端子21において、ソルダーテール部24が凹部12の裏面、すなわち、第1ハウジング11の下面より下方(図6中、下方向)に突出した状態になっている。なお、第1端子21の上端、すなわち、湾曲部23aの上端は、凸条部13の上面より突出しないようになっている。
また、前記ソルダーテール部24は、第1ハウジング11の長手方向及び短手方向に関して、すなわち、第1ハウジング11の下面又は回路基板20の表面に平行な方向に関しては、第1ハウジング11の外方に突出しないようになっている。そのため、ソルダーテール部24を回路基板20の配線用ランドにはんだ付することによって、第1コネクタ10を回路基板20に表面実装しても、ソルダーテール部24が前記第1ハウジング11の外方に突出しないので、実装面積を小さくすることができる。
なお、前記第1端子収容キャビティ14の接触部23に対応する部位は、図1〜3にも示されるように、凸条部13の上面及び側壁に開口しているが、本体部22に対応する部位の大部分は、薄いスリット状の形状を備え、凸条部13の内部に形成されている。そして、第1端子21は、第1ハウジング11の下面側から第1端子収容キャビティ14に挿入され、嵌(は)め込まれて収容される。この場合、本体部22の前面及び後面が前記第1端子収容キャビティ14の薄いスリット状の形状の部分によって挟み込まれて固定される。また、前記本体部22の少なくとも一方の側縁(図5(a)における左側縁)には突起部が形成され、該突起部が第1端子収容キャビティ14の対応する壁面に食込むことによって、第1端子21が第1端子収容キャビティ14から外れることが防止される。
次に、第2コネクタ30について説明する。
図8は本発明の実施の形態における第2コネクタの斜視図、図9は本発明の実施の形態における第2コネクタの要部を示す要部拡大斜視図、図10は本発明の実施の形態における第2コネクタの要部を示す要部拡大平面図である。
この場合、前記第2コネクタ30は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された第2ハウジング31を有する。該第2ハウジング31は、図8〜10に示されるように、概略長方形の厚板状の形状を備え、概略長方形の上面を備える。前記第2コネクタ30は、例えば、縦約14〔mm〕、横約6〔mm〕、厚さ約1.1〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記上面には、複数の凹条部32が形成されている。この場合、該凹条部32は、上面から下方に向けて陥没し、第2ハウジング31の長手方向に延在する。これにより、前記凹条部32の両側には、第2ハウジング31の長手方向に延在する細長い峰部33が形成される。そして、図示される例において、前記凹条部32は3本であるが、複数であれば、その数はいくつであってもよい。また、前記凹条部32は、例えば、幅約0.8〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。
ここで、前記凹条部32の両側の側壁には、第2端子41を収容する第2端子収容キャビティ34が形成されている。該第2端子収容キャビティ34は、各凹条部32の各側壁に、例えば、約1〔mm〕のピッチで10個ずつ形成されている。そして、第2端子収容キャビティ34の各々に収容される第2端子41も、各凹条部32の各側壁に、例えば、約1〔mm〕のピッチで10個ずつ配設されている。この場合、前記第2端子41は凹条部32の両側において、ピッチが半分ずつずれて、互い違いになるように配設される。すなわち、第2ハウジング31の長手方向に関して、凹条部32の一側に配設された第2端子41同士の中間に凹条部32の他側に配設された第2端子41が位置するように配設される。
そのため、図10に示されるように、第2コネクタ30を上から観た場合、各対の端子列を構成する第2端子41の配置は、凹条部32の一側に配設された第2端子41を2本の等辺で挟まれる頂点とし、凹条部32の他側に配設された2つの第2端子41を対向する2頂点とする二等辺三角形と、凹条部32の他側に配設された第2端子41を2本の等辺で挟まれる頂点とし、凹条部32の一側に配設された2つの第2端子41を対向する2頂点とする二等辺三角形とが交互に反転して組合されて、凹条部32の長手方向に沿って並べられた配置となる。これにより、各三角形における2本の等辺で挟まれる頂点となる第2端子41に差動信号線における接地線を接続し、対向する2頂点となる第2端子41に差動信号線における信号ペア線の各々を接続すると、クロストークの発生を防止することができる端子配置とすることができる。
なお、前記第2端子収容キャビティ34及び第2端子41のピッチ及び個数は適宜変更することができる。また、図8〜10においては、第2端子41及び第2端子収容キャビティ34が多数であるため、凹条部32の長手方向両端近傍を除いて、第2端子41及び第2端子収容キャビティ34の図示が省略されている。
図8〜10に示される第2端子41の部位は、後述される接触部43及び倒れ防止部45であり、第2端子41全体の一部である。また、図8〜10に示される第2端子収容キャビティ34は前記接触部43及び倒れ防止部45を収容する部分のみであるが、実際には、前記第2端子収容キャビティ34は、峰部33の上面から凹条部32の裏面にまで連通するように形成され、第2端子41全体を収容することができる程度の大きさに形成されている。
次に、前記第2端子41の構成について説明する。
図11は本発明の実施の形態における第2端子の斜視図、図12は本発明の実施の形態における第2端子の三面図である。なお、図11(a)は右上方から観た前方斜視図、図11(b)は左上方から観た後方斜視図、図11(c)は左上方から観た前方斜視図、図11(d)は右上方から観た後方斜視図、図12(a)は正面図、図12(b)は側面図、図12(c)は上面図である。
図11及び12に示されるように、第2端子41は、本体部42、接触部43、ソルダーテール部44及び倒れ防止部45を備え、導電性の金属板を打抜き、曲げ加工を施すことによって一体的に形成されている。ここで、前記接触部43は、本体部42の上端から延出する細長い板状部材を湾曲部43aにおいてほぼ180度湾曲させることによって形成され、本体部42とほぼ平行になっている。さらに、接触部43の先端側を概略S字状に湾曲させることによって、相手側端子としての前記第1端子21の接触部23の前面と接触する接触凸面部43bが形成されている。そして、前記接触部43、湾曲部43a及び本体部42は、図12(b)に示されるような概略U字状の側面形状を有し、また、接触凸面部43bは概略S字状の側面形状を有している。すなわち、前記接触部43は、下方部分においてU字状であり上方部分においてS字状の側面形状を有している。そして、前記接触部43は、主として、湾曲部43a及び接触凸面部43bが弾性変形をすることによって生じるばね性を備える。
そのため、第2コネクタ30が第1コネクタ10に嵌合され、前記接触凸面部43bの前面(図12(b)における左側の面)が第1コネクタ10の第1端子21の接触部23によって本体部42の方向に押されたときに、前記接触凸面部23bは前記接触部43のばね性によって反発し、相手方端子としての第1端子21の接触部23に押付けられるので、第1端子21の接触部23との接触を確実に維持することができる。
また、前記ソルダーテール部44は、本体部42の下端から延出する細長い板状部材を曲部44aにおいてほぼ90度曲げることによって形成され、本体部42に対してほぼ垂直になっている。そして、前記ソルダーテール部44、曲部44a及び本体部42は、図12(b)に示されるような概略L字状の側面形状を有する。ソルダーテール部44の下面が、回路基板40の表面に形成された配線ランドにはんだ付されることによって第2コネクタ30が回路基板40に実装される。
なお、前記第2端子41は、例えば、本体部42の幅約0.8〔mm〕、本体部42の上端から湾曲部43aの下面までの長さ約1〔mm〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。
そして、前記本体部42の前面(図12(b)における左側の面)及び後面(図12(b)における右側の面)には、横方向に延在する帯状のバリア部としてのはんだバリア部46が形成されている。該はんだバリア部46は、例えば、めっきによって形成されたニッケルの被膜であるが、はんだが付着し難い被膜であれば、いかなる種類の被膜であってもよく、また、いかなる方法によって形成されたものであってもよい。前記はんだバリア部46によって、ソルダーテール部44を回路基板40の配線用ランドにはんだ付する際に、はんだが本体部42の表面を伝わって上昇して接触凸面部43bに付着してしまうはんだ上がりの現象を防止することができる。
また、第2端子41においては、図12(a)に示されるように、ソルダーテール部44が本体部42の正面から観て右側端近傍から延出するのに対し、接触部43は本体部42の正面から観て左側端近傍から延出する。そのため、左右方向に関して、第1端子41のソルダーテール部44から接触凸面部43bまでの距離が長いので、はんだが本体部42の表面を伝わって接触凸面部43bにまで到達し難くなっている。さらに、図12(b)に示されるように、接触凸面部43bは本体部42の前面から離れる方向に突出するように形成されている。そのため、左右方向だけでなく、前後方向(図12(b)における左右方向)に関しても、第2端子41のソルダーテール部44から接触凸面部43bまでの距離が長いので、はんだが本体部42の表面を伝わって接触凸面部43bにまで到達し難くなっている。このように、第2端子41は、その形状によっても、はんだ上がりの現象を防止することができる。
なお、前記ソルダーテール部44には、はんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。また、少なくとも接触凸面部43bの前面にも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。
さらに、前記倒れ防止部45は、接触部43の側方近傍(図12(a)における右方近傍)において近接し、本体部42の上端付近から前方(図12(b)における左方)に向けて突出するように延出している。そして、前記倒れ防止部45の先端部は、図12(b)に示されるように、前後方向に関して、接触部43の先端部とほぼ同一位置にある。これにより、前記接触部43は、図12(a)における左方から右向きの力を受けた場合であっても、前記倒れ防止部45に当接し、該倒れ防止部45によって支持されるため、図12(a)における右方向に倒れることがない。なお、図9及び10に示されるように、第2端子41が第2端子収容キャビティ34内に収容された状態では、前記接触部43の倒れ防止部45と反対側の側方近傍(図12(a)における左方近傍)には、第2端子収容キャビティ34の側壁が位置する。そのため、前記接触部43は、図12(a)における右方から左向きの力を受けた場合であっても、前記第2端子収容キャビティ34の側壁に当接し、該第2端子収容キャビティ34の側壁によって支持されるため、図12(a)における左方向に倒れることがない。なお、本実施の形態では、第2端子41の湾曲部43a及び接触面部43bが弾性変形し、第1端子21の湾曲部23aは弾性変形しないようにしているが、その逆であってもよい。さらに、第1端子の湾曲部23aと第2端子の湾曲部43aの双方が弾性変形して、第1端子の接触部43と第2端子の接触部43が、弾性接触するようにすることもできる。
次に、前記第2ハウジング31に装填された状態の第2端子41を説明する。
図13は本発明の実施の形態における第2コネクタの横断面図、図14は本発明の実施の形態における第2コネクタの要部拡大横断面図であり図13のB部拡大図である。
図13及び14に示されるように、第2端子収容キャビティ34は、峰部33の上面から凹条部32の裏面にまで連通するように形成されている。そして、第2端子収容キャビティ34内に収容された状態の第2端子41において、ソルダーテール部44が凹条部32の裏面、すなわち、第2ハウジング31の下面より下方(図13中、下方向)に突出した状態になっている。なお、第2端子41の上端は、峰部33の上面より突出しないようになっている。
また、前記ソルダーテール部44は、第2ハウジング31の長手方向及び短手方向に関して、すなわち、第2ハウジング31の下面又は回路基板40の表面に平行な方向に関しては、第2ハウジング31の外方に突出しないようになっている。そのため、ソルダーテール部44を回路基板40の配線用ランドにはんだ付することによって、第2コネクタ30を回路基板40に表面実装しても、ソルダーテール部44が前記第2ハウジング31の外方に突出しないので、実装面積を小さくすることができる。
なお、前記第2端子収容キャビティ34における接触部43に対応する部位は、図8〜10にも示されるように、峰部33の上面及び凹条部32の側壁に開口しているが、第2端子41の左右方向に関して、図12(a)における接触部43の左側縁からソルダーテール部44の右側縁までの距離に対応する幅を備えている。また、前記第2端子収容キャビティ34における本体部42の左右両側縁近傍に対応する部位の大部分は、薄いスリット状の形状を備え、峰部33の内部に形成されている。そして、第2端子41は、第2ハウジング31の上面側から第2端子収容キャビティ34に挿入され、嵌め込まれて収容される。この場合、本体部42の左右両側縁近傍の前面及び後面が前記第2端子収容キャビティ34の薄いスリット状の形状の部分によって挟み込まれて固定される。また、前記本体部42の少なくとも一方の側縁(図12(a)における左側縁)には突起部が形成され、該突起部が第2端子収容キャビティ34の対応する壁面に食込むことによって、第2端子41が第2端子収容キャビティ34から外れることが防止される。
次に、前記第1コネクタ10と第2コネクタ30とを嵌合する動作について説明する。
図15は本発明の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとを嵌合する前の状態を示す断面図、図16は本発明の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとを嵌合した状態を示す断面図である。
ここで、第1コネクタ10は、図15及び16に示されるように、第1端子21のソルダーテール部24を回路基板20の配線用ランドにはんだ付することによって、回路基板20に表面実装されている。同様に、第2コネクタ30は、第2端子41のソルダーテール部44を回路基板40の配線用ランドにはんだ付することによって、回路基板40に表面実装されている。
そして、図15に示されるように、第1コネクタ10の上面(図15においては下面)と第2コネクタ30の上面とを対向させた状態とする。この場合、第1コネクタ10の上面と第2コネクタ30の上面とは互いにほぼ平行であり、回路基板20と回路基板40も互いにほぼ平行である。
続いて、第1コネクタ10及び/又は第2コネクタ30を相手側に移動させ、図16に示されるように、嵌合させる。この場合、第1コネクタ10の第1ハウジング11の上面における周囲の内側縁部にはテーパが形成されているので、図15に示されるように、第1コネクタ10と第2コネクタ30とがオフセットされた状態であっても、スムーズに嵌合することができる。そして、第1コネクタ10と第2コネクタ30とが嵌合された状態においては、第1コネクタ10の凸条部13の各々が第2コネクタ30の対応する凹条部32内に挿入され、各第1端子21の接触平面部23bが対応する第2端子41の接触凸面部43bに当接し、各第1端子21と各第2端子41とが電気的に導通する。
このように、本実施の形態において、一対の基板対基板コネクタとしての第1コネクタ10及び第2コネクタ30は、それぞれ、一体的に形成された第1ハウジング11及び第2ハウジング31を有し、該第1ハウジング11及び第2ハウジング31には、それぞれ、複数対、例えば、3対の第1端子21の列及び第2端子41の列が形成されている。そのため、第1コネクタ10及び第2コネクタ30は、小さなサイズでありながら、多数、例えば、60本の第1端子21及び第2端子41を備えることができる。また、第1コネクタ10及び第2コネクタ30を嵌合することによって、第1コネクタ10が実装された回路基板20に形成された多数の信号配線と、第2コネクタ30が実装された回路基板40に形成された多数の信号配線とを容易に、かつ、確実に接続することができる。そして、第1端子21の列及び第2端子41の列は、それぞれ、対をなすように配置されているので、例えば、前記信号配線が作動信号線を含む場合であっても、クロストークが発生しないように接続することができる。
また、第1端子21及び第2端子41は、それぞれ、表面実装型のソルダーテール部24及びソルダーテール部44を備え、これらソルダーテール部24及びソルダーテール部44が第1ハウジング11及び第2ハウジング31の外方に突出しないようになっている。すなわち、第1コネクタ10及び第2コネクタ30が回路基板20及び回路基板40に実装された状態において、ソルダーテール部24及びソルダーテール部44は、第1コネクタ10と回路基板20との間及び第2コネクタ30と回路基板40との間に位置し、第1コネクタ10及び第2コネクタ30の外周から外側に突出する部分がないようになっている。そのため、第1コネクタ10及び第2コネクタ30を実装するために必要とされる回路基板20及び回路基板40上の面積、すなわち、実装面積を小さくすることができ、回路基板20及び回路基板40を高密度化することができる。
さらに、第1端子21及び第2端子41は、それぞれ、はんだが付着し難い被膜から成るはんだバリア部25及びはんだバリア部46を備えている。そのため、ソルダーテール部24及びソルダーテール部44を回路基板20及び回路基板40の配線用ランドにはんだ付する際に、はんだ上がりの現象を防止することができる。また、第1端子21及び第2端子41は、ソルダーテール部24及びソルダーテール部44から接触部23及び接触部43までの距離が長くなる形状を備えているので、その形状によっても、はんだ上がりの現象を防止することができる。
さらに、第2端子41は倒れ防止部45を備えている。そのため、第2端子収容キャビティ34の開口の幅が広くても、接触部43は倒れ防止部45によって支持されるため、横方向に倒れることがない。これにより、第1コネクタ10と第2コネクタ30とを嵌合させる際に、第2端子41の接触部43は、第1端子21の接触部23と当接して横方向の力を受けたとしても、横方向に倒れることがない。そのため、各第1端子21の接触部23と各第2端子41の接触部43とは確実に接触し、各第1端子21と各第2端子41との電気的導通が確保される。
さらに、第1端子21及び第2端子41は、概略格子状に配置されているので、第1端子21及び第2端子41の各々に対応させる配線の割当、すなわち、ピンアサインメントの自由度が高くなっている。そのため、例えば、信号線に対応する第1端子21及び第2端子41と、接地線に対応する第1端子21及び第2端子41との配置を任意に決定することができる。例えば、格子の少なくとも最外周に対応する第1端子21及び第2端子41に接地線を接続することによって回路基板20及び回路基板40に電気的に接地すると、電磁シールド板を配設したのと同様の機能を得ることができる。また、例えば、1本又は複数本の信号線を接続した第1端子21及び第2端子41の周囲を取囲む位置に対応する第1端子21及び第2端子41に接地線を接続することによって回路基板20及び回路基板40に電気的に接地すると、同軸ケーブルを接続する同軸コネクタと同様の機能を得ることができる。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
10 第1コネクタ
11 第1ハウジング
21 第1端子
23、43 接触部
24、44 ソルダーテール部
25、46 はんだバリア部
30 第2コネクタ
31 第2ハウジング
41 第2端子
45 倒れ防止部
11 第1ハウジング
21 第1端子
23、43 接触部
24、44 ソルダーテール部
25、46 はんだバリア部
30 第2コネクタ
31 第2ハウジング
41 第2端子
45 倒れ防止部
Claims (5)
- (a)一体的に形成されたハウジング(11、31)と、
(b)表面実装型のソルダーテール部(24、44)を備え、複数対の列を形成するように前記ハウジング(11、31)に取付けられた複数の端子(21、41)とを有し、
(c)前記ソルダーテール部(24、44)が前記ハウジング(11、31)の外方に突出しないこと特徴とする基板対基板コネクタ(10、30)。 - 前記端子(21、41)は、相手方の端子(21、41)と接触する接触部(23、43)、及び、前記ソルダーテール部(24、44)と接触部(23、43)との間に形成されたはんだが付着し難い被膜から成るバリア部(25、46)を備える請求項1に記載の基板対基板コネクタ(10、30)。
- 少なくとも一部の前記端子(41)は、前記接触部(43)の少なくとも一側方近傍に形成された倒れ防止部(45)を備える請求項1又は2に記載の基板対基板コネクタ(10、30)。
- 前記端子(21、41)は概略格子状に配置され、少なくとも格子の最外周に対応する端子(21、41)が基板(20、40)に電気的に接地される請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板対基板コネクタ(10、30)。
- 前記端子(21、41)は概略格子状に配置され、少なくとも一つの端子(21、41)に信号線が接続され、前記端子(21、41)の周囲を取囲む位置に対応する端子(21、41)が基板(20、40)に電気的に接地される請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板対基板コネクタ(10、30)。
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