JP2006002205A - 接点と半田付け端子を有する電子部品及びその表面処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属板の一端に接点部を、他端に回路基板に半田付け実装される端子部を有する電子部品の表面処理方法において、金属板を下地ニッケルめっき処理する工程と(S1)、下地めっき処理された金属板の表層に、接点部と端子部は厚い皮膜となり、それ以外の部分は薄い皮膜となるように貴金属めっき層を形成する工程と(S2)、均一に熱処理を施すことにより、めっき皮膜厚み差を利用して選択的に薄い貴金属めっき層の表層に下地ニッケル拡散により、半田バリアとなる酸化膜を成膜する工程と(S3)を備えた。
【選択図】図4
Description
この表面処理は、最表面貴金属めっき皮膜厚み差を利用して選択的酸化膜を成膜することを特徴とする。実装時の半田吸い上り防止及び貴金属経費削減効果を狙って、接点や半田付け端子部など最表層貴金属皮膜が必要な部分に主としてめっきを行う(以下、これを部分めっきという)。最表層貴金属皮膜は金めっきなどが挙げられる。部分めっきを実施する部品が微細な場合には、めっき狙い箇所からめっき液がにじむことがある。めっき液がにじんだ部分にも皮膜が電着されるため貴金属皮膜が成膜する。このため、接点及び半田付け端子部は皮膜が分厚く電着し、それ以外の部分は薄く電着する。このような、めっき厚みに濃淡差が存在する製品に対して、均一に熱処理等を実施すると、最表層皮膜が薄い部分には下地ニッケル拡散による酸化膜が成膜するが、接点及び半田付け端子部は最表層が分厚いため酸化膜が析出しない。このような酸化膜を設けることで、接点及び半田付け端子部は半田濡れが良好であるが、それ以外の部位は半田バリアとなる。そして、熱酸化により生成した酸化膜は、腐食電流を絶縁するため、耐腐食性の抑制にも有効となる。
この表面処理は、最表面貴金属めっき皮膜が薄い部分へ、化学酸化剤を利用し酸化膜を成膜することを特徴とする。めっき厚みに濃淡差が存在する製品に対して均一に化学酸化処理等を実施すると、最表層皮膜が薄い部分には下地ニッケル拡散による酸化膜が成膜するが、接点及び半田付け端子部は最表層が分厚いため酸化膜が析出しない。この酸化膜は、例えば、次の化学酸化剤を利用し成膜可能である。化学酸化剤の一例:硝酸、次亜塩素酸等、温度:室温以上、攪拌を行うとより効果的である。
この表面処理は、めっき皮膜が酸化され易いように、ニッケルめっきを改質することを特徴とする。酸化膜は、汎用的に利用するワット浴ニッケルめっきやスルファミン酸ニッケルでも得られるが、ニッケルめっきに添加する添加剤の種類を最適な種類を選択することで、酸化され易いニッケルめっきとすることができる。この添加剤により析出するニッケルめっき粒子径のサイズが小さくなり、より表面に拡散し易くなると考えられる。
この表面処理は、最表面貴金属めっき皮膜が薄い部分へ、プラズマ処理を利用し酸化膜を成膜することを特徴とする。プラズマ処理により生成した酸化膜は、腐食電流を絶縁するため耐腐食性の強化にも有効となる。また、貴金属めっき皮膜を極薄皮膜とし、そこに酸化膜を成膜するものとしてもよい。貴金属経費削減効果を狙って、ニッケルめっき上の最表面貴金属めっき層を極薄にすることがある。このような、極薄貴金属めっきへ熱加工処理等を実施すると、下地ニッケル拡散による酸化膜が成膜する。その一例を挙げる。酸化源:ハロゲランプ・高周波加熱・プラズマ処理などによる熱処理等。
この表面処理は、貴金属めっき皮膜にある下地パラジウム−ニッケル層を拡散酸化処理することにより、貴金属皮膜上に酸化膜を成膜し、半田バリア効果及び耐腐食性強化を実現することを特徴とし、狭ピッチコネクタに適用した。下地にパラジウム合金層を使用していることより、より耐腐食性が強化される。
この表面処理は、貴金属めっき皮膜にある下地ニッケル−リン層を拡散酸化処理することにより、貴金属皮膜上に酸化膜を成膜し、半田バリア効果及び耐腐食性強化を実現することを特徴とし、狭ピッチコネクタに適用した。下地ニッケル層へリンを導入し合金層としていることから、より耐腐食性が強化される。
この表面処理は、上記実施形態に、さらに、ニッケル−リン層の下地にニッケル層を設け、半田付け強度及び生産性向上を図ったもので、狭ピッチコネクタに適用した。ニッケル−リン層は半田付け強度がニッケル層と比較すると劣るが、ニッケル−リン層下地にニッケルを配置することで、半田付け強度を確保し、またニッケル−リン合金層はそのめっき液の性質上、生産性を向上できないが、ニッケルめっき層を下地に厚くめっきすることで生産性も向上する。
この表面処理は、貴金属めっき皮膜にある硫黄を含有しない下地ニッケル層を拡散酸化処理することにより、貴金属皮膜上に酸化膜を成膜し、半田バリア効果及び耐腐食性強化を実現することを特徴とし、狭ピッチコネクタに適用した。下地ニッケル層が硫黄を含有しないことより、より耐腐食性が強化される。
この表面処理は、貴金属めっき皮膜にある下地ニッケルを拡散酸化処理することにより、貴金属皮膜上に酸化膜を成膜し、半田バリア効果及び耐腐食性強化を実現することを特徴とし、表面実装(SMD実装)の狭ピッチコネクタに適用した。SMD実装を行う狭ピッチコネクタの実装時、半田バリア性確保と耐腐食性向上が図れる。なお、上記各実施形態においても、SMD実装を基本とするが、それに限られるものではない。
この表面処理は、コネクタ端子及び接点を、電着条件を変えて処理することで、半田バリア部に金めっきが滲まないことを特徴とする。滲んだ金めっき厚みでも、実装時には半田が這い上がり、半田バリアとはならない。そこで、例えば、接点部分は通常の厚付け金めっき液にて処理するが、端子部分は極薄金めっき液にて極薄めっきを行う。通常の厚付け金めっき:0.2um程度、極薄金めっき:0.05um以下とする。これにより、半田バリア部分に金めっきが滲み付着しないため、金剥離処理や熱加工などの処理が不要となる。電着条件を変える他の方法としては、接点と端子部の電流密度を高くし、半田バリア部の電流密度を極小にする方法がある。
実施例1:貴金属系皮膜/ニッケル系/銅系素材又は最表層貴金属めっきA/貴金属めっきB/ニッケル系金属/銅系素材で構成される部品へ熱照射すると、実装時の半田吸い上り防止(=半田バリア性)および耐腐食性能が向上した。その加工条件を示す。
(熱加工条件)
熱源:近赤外線ヒーター利用(ハイベック社製:HYL−2520)、照射条件:部品までのワークデイスタンス24mm、ランプ:200V,2500W、出力:12.1A、スポット径:2mm、ワーク温度:400℃〜800℃
(サンプルワーク条件)
サンプルA:Au(0.06−0.3um)/Ni(1.5um)/Cu(0.1mm)、サンプルB:Au(0.06−0.3um)/Pd−Ni(8:2,0.3um)/Ni(1.5um)/Cu(0.1mm)、
(実験結果)
サンプルA及びBについての結果を、下表に示す。この実験結果からは、熱加工ピーク温度が約700℃のところで最適結果が得られた。
2 端子部
3 接点部
4 金めっき領域(貴金属層)
5 金めっき領域(貴金属層)
6 半田バリア部(酸化膜)
Claims (11)
- 金属板を加工することにより形成され、一端に接点部を、他端に回路基板に半田付け実装される端子部を有する電子部品の表面処理方法において、
金属板を下地ニッケルめっき処理する工程と、
下地めっき処理された金属板の表層に、接点部と端子部は厚い皮膜となり、それ以外の部分は薄い皮膜となるように貴金属めっき層を形成する工程と、
均一に熱処理を施すことにより、めっき皮膜厚み差を利用して選択的に薄い貴金属めっき層の表層に下地ニッケル拡散により、半田バリアとなる酸化膜を成膜する工程と、
を備えたことを特徴とする電子部品の表面処理方法。 - 前記酸化膜成膜工程において、熱処理を施すことに代えて、化学酸化剤に接触させることにより、選択的に薄い貴金属めっき層の表層に酸化膜を成膜することを特徴とする請求項1記載の電子部品の表面処理方法。
- 前記下地ニッケルめっき処理工程において、めっき皮膜が酸化され易くなるためのニッケルめっき添加剤を含有した浴中でニッケルめっき処理することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品の表面処理方法。
- 前記酸化膜成膜工程における均一な熱処理としてプラズマ処理を用いることを特徴とする請求項1記載の電子部品の表面処理方法。
- 前記下地ニッケルめっき処理工程において、下地ニッケル層と、その表層に下地パラジウム−ニッケル層とを形成し、
前記酸化膜成膜工程において、下地パラジウム−ニッケルの拡散により酸化膜を成膜することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品の表面処理方法。 - 前記下地ニッケルめっき処理工程において、下地ニッケル−リン層を形成し、
前記酸化膜成膜工程において、下地ニッケル−リンの拡散により酸化膜を成膜することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品の表面処理方法。 - 前記下地ニッケルめっき処理工程において、下地ニッケル−リン層の下地にニッケル層を形成していることを特徴とする請求項6記載の電子部品の表面処理方法。
- 前記下地ニッケルめっき処理工程において、硫黄を含有しない下地ニッケル層を形成し、
前記酸化膜成膜工程において、硫黄を含有しない下地ニッケルの拡散により酸化膜を成膜することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品の表面処理方法。 - 前記接点部が狭ピッチコネクタ用の接点であり、前記端子部が回路基板にSMD実装されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品の表面処理方法。
- 金属板を加工することにより形成され、一端に接点部を、他端に回路基板に半田付け実装される端子部を有する電子部品の表面処理方法において、
金属板を下地ニッケルめっき処理する工程と、
下地めっき処理された金属板の表層に、接点部は厚い皮膜となり、それ以外の端子部を含む部分は極薄皮膜となるように、それぞれ異なる電着条件で貴金属めっき層を形成する工程と、
めっき皮膜厚み差を利用して選択的に極薄貴金属めっき層の表層に下地ニッケル拡散により、半田バリアとなる酸化膜を成膜する工程と、
を備えたことを特徴とする電子部品の表面処理方法。 - 金属板を加工することにより形成され、一端に接点部を、他端に回路基板に半田付けによりSMD実装される端子部を有する電子部品であって、
金属板をニッケルめっき処理した下地めっき層と、
前記下地めっき層の表層に、接点部と端子部は厚い皮膜となり、それ以外の部分は薄い皮膜となるように形成された貴金属めっき層と、
前記薄い貴金属めっき層の表層に下地ニッケル拡散により成膜した半田バリアとなる酸化膜と、
を備えたことを特徴とする電子部品。
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