JP3132939B2 - Manufacturing method of printed wiring board - Google Patents
Manufacturing method of printed wiring boardInfo
- Publication number
- JP3132939B2 JP3132939B2 JP2039293A JP2039293A JP3132939B2 JP 3132939 B2 JP3132939 B2 JP 3132939B2 JP 2039293 A JP2039293 A JP 2039293A JP 2039293 A JP2039293 A JP 2039293A JP 3132939 B2 JP3132939 B2 JP 3132939B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoconductive layer
- weight
- photoconductive
- toner
- electrodeposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子写真法を用いたプ
リント配線板の作製方法に関し、より詳しくは電着法に
より配線板基板上に設けた光導電層上に電子写真反転現
像法によってトナー画像を設ける、新規なプリント配線
板の作製方法に関し、電着法により設けた光導電層のス
ルーホール部での欠陥がなく、解像度の高い回路パター
ンを形成することができるプリント配線板の作製法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board using electrophotography, and more particularly, to a method for producing a printed wiring board on a photoconductive layer provided on a wiring board substrate by an electrodeposition method. The present invention relates to a method for manufacturing a novel printed wiring board on which a toner image is provided. The method for manufacturing a printed wiring board capable of forming a high-resolution circuit pattern without defects in a through-hole portion of a photoconductive layer provided by an electrodeposition method. About the law.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プリント配線板を作製するには、
一般に絶縁性基板に銅箔を張った積層板上に感光性フィ
ルムをラミネートし、写真ネガを重ねて露光および現像
した後、回路パターン以外の不要の銅箔をエッチング処
理して除去し、しかる後に感光性フィルムを脱膜するこ
とにより絶縁性基板上にプリント回路を形成していた。
この感光性フィルムを用いた方法では、感光性フィルム
の厚みが一般に約５０μｍと厚いため、露光および現像
して形成される回路パターンがシャープにならず、しか
も銅箔表面に均一にラミネートすることが困難であり、
特にスルーホール部分を被覆することは殆ど不可能であ
った。2. Description of the Related Art Conventionally, to manufacture a printed wiring board,
In general, after laminating a photosensitive film on a laminate with copper foil on an insulating substrate, overlaying a photographic negative and exposing and developing, unnecessary copper foil other than the circuit pattern is removed by etching, and then A printed circuit was formed on an insulating substrate by removing the photosensitive film.
In the method using this photosensitive film, since the thickness of the photosensitive film is generally as large as about 50 μm, the circuit pattern formed by exposure and development is not sharp, and furthermore, it can be uniformly laminated on the copper foil surface. Difficult,
In particular, it was almost impossible to cover the through hole portion.
【０００３】そこで、感光性フィルムの解像性等を向上
させるため、特開昭６２−２６２８５５号、同６４−４
６７２号公報等に、電着法による基材への感光性レジス
ト形成方法が開示されている。電着法による感光性層の
形成では、ラミネート法に比して感光性層の均一な薄層
化が可能であるものの、電着用フォトレジストは一般的
に感度が低かった。従って、光照射部を処理液に可溶化
させる所謂ポジ型の場合、十分な溶解性を得るには数百
ｍＪ/ｃｍ2程度のエネルギーが必要であって、光照射を
レーザー等を用いて行なうには不適当であった。また、
スルーホール内部に光を照射することは困難であった。In order to improve the resolution and the like of a photosensitive film, Japanese Patent Application Laid-Open Nos.
No. 672 discloses a method for forming a photosensitive resist on a substrate by an electrodeposition method. In the formation of the photosensitive layer by the electrodeposition method, although the photosensitive layer can be uniformly thinned as compared with the lamination method, the sensitivity of the electrodeposition photoresist is generally low. Therefore, in the case of a so-called positive type in which a light irradiation part is solubilized in a processing liquid, energy of about several hundred mJ / cm 2 is required to obtain sufficient solubility, and light irradiation is performed using a laser or the like. Was inappropriate. Also,
It was difficult to irradiate light inside the through-hole.
【０００４】一方、感光性のレジスト以外の方法による
プリント配線板の作製方法として、電子写真法を利用し
た方法が***特許第１,１１７,３９１号、同第２,５２
６,７２０号、同第３,２１０,５７７号、特開昭５２−
２４３７号、同５７−４８７３６号、同５９−１６８４
６２号公報等に提案されており、特開昭６３−１２９６
８９号公報では特にレーザーの波長に感度を有する電子
写真感光体を利用したプリント配線板作製法が提案され
ている。この電子写真法を利用したレーザーによる直接
回路描画では、必要露光量が５０〜１μＪ/ｃｍ2と低
く、従って使用するレーザーも低価格で低出力の半導体
レーザー等の使用が可能であるが、使用する光導電層
は、光導電性化合物を適当な絶縁性樹脂とともに有機溶
媒に分散もしくは溶解させた塗液を導電性基板に塗布す
るか、もしくは一旦仮基板に塗布したものを熱と圧力に
より導電性基板上に転写するかして設けられていたた
め、スルーホール内に光導電層を均一に設けることはで
きなかった。On the other hand, as a method of manufacturing a printed wiring board by a method other than a photosensitive resist, a method utilizing electrophotography is disclosed in West German Patent Nos. 1,117,391 and 2,52.
No. 6,720, No. 3,210,577;
No. 2437, No. 57-48736, No. 59-1684
62, etc., and JP-A-63-1296.
No. 89 proposes a method for producing a printed wiring board using an electrophotographic photosensitive member having sensitivity to a laser wavelength. In direct circuit drawing using a laser utilizing this electrophotography, the required exposure dose is as low as 50 to 1 μJ / cm 2, and therefore, the laser used can be a low-cost, low-output semiconductor laser. The photoconductive layer is formed by applying a coating liquid in which a photoconductive compound is dispersed or dissolved in an organic solvent together with a suitable insulating resin to a conductive substrate, or by applying the coating once to a temporary substrate by heat and pressure. The photoconductive layer could not be uniformly provided in the through-hole because it was transferred or provided on a conductive substrate.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電気絶縁性
基板の両面に金属導電層を設けた導電性基板金属導電層
上に光導電層を設け、更に該光導電層上に電子写真法に
よりトナー画像を形成させ、次いでトナー付着部以外の
光導電層を溶解除去し、かつ場合に応じて光導電層除去
部基板表面をエッチングするプリント配線板の作製方法
に於て、露光画像再現性に優れ、スルーホール内も均一
な処理が行なえ、かつ電子写真の高感度特性を活かした
プリント配線板の作製方法を提供することにある。更に
詳しくは、スルーホール内へも均一に光導電層を設ける
ことの可能なプリント配線板の作製方法を提供すること
にある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a conductive substrate having a metal conductive layer provided on both sides of an electrically insulating substrate, a photoconductive layer provided on the metal conductive layer, and an electrophotographic method provided on the photoconductive layer. In the method of producing a printed wiring board, a photoconductive layer other than the toner-attached portion is dissolved and removed, and if necessary, the surface of the substrate where the photoconductive layer is removed is etched. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed wiring board, which is capable of performing uniform processing inside a through hole and utilizing the high sensitivity characteristics of electrophotography. More specifically, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed wiring board that can uniformly provide a photoconductive layer even in a through hole.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決するため検討した結果、電気絶縁性基板の両面に金
属導電層を設けた導電性基板金属導電層上に電着法によ
り光導電層を設け、更に該光導電層上に電子写真法によ
りトナー画像を形成させ、次いでトナー付着部以外の光
導電層を溶解除去し、かつ場合に応じて光導電層除去部
基板表面をエッチングするプリント配線板の作製方法に
於て、該光導電層が芳香族環に置換基を有してもよいア
クリル酸ベンジルエステル、メタクリル酸ベンジルエス
テルから選ばれる少なくとも一種の単量体［Ｉ］とカル
ボキシル基を分子内に有するビニル重合可能な単量体
［ＩＩ］とを含む重合成分からなる結着樹脂および光導
電性化合物からなり、該結着樹脂におけるＩの含有量が
２０〜６０重量％、ＩＩの含有量が１０〜３０重量％で
あればよいことを見出すに至った。Means for Solving the Problems The present inventors have studied to solve the above-mentioned problems, and as a result, have found that light is deposited on a conductive substrate metal conductive layer by providing a metal conductive layer on both surfaces of an electrically insulating substrate by an electrodeposition method. Providing a conductive layer, further forming a toner image on the photoconductive layer by electrophotography, dissolving and removing the photoconductive layer other than the toner-attached portion, and etching the substrate surface where the photoconductive layer is removed as necessary. The photoconductive layer comprises at least one monomer [I] selected from benzyl acrylate and benzyl methacrylate, each of which may have a substituent on the aromatic ring. A binder resin comprising a polymerization component containing a vinyl polymerizable monomer [II] having a carboxyl group in the molecule and a photoconductive compound, wherein the content of I in the binder resin is 20 to 60% by weight. , The content of I came to find that it is sufficient <br/> 10 to 30 wt%.
【０００７】以下に、本発明を詳細に説明する。本発明
に係わる光導電層は、少なくとも光導電性化合物および
本発明に係わる特定の結着樹脂からなる。該結着樹脂
は、少なくとも芳香族環に置換基を有してもよいアクリ
ル酸ベンジルエステルおよびメタクリル酸ベンジルエス
テルから選ばれる少なくとも一種の単量体［Ｉ］と、カ
ルボキシル基を分子内に有するビニル重合可能な単量体
［ＩＩ］とからなる共重合体である。本発明でいう結着
樹脂内のアクリル酸ベンジルエステルおよびメタクリル
酸ベンジルエステルから選ばれる少なくとも一種の単量
体は、分子内の芳香族環に置換基を有してもかまわな
い。この場合の置換基としては、メチル基、エチル基、
プロピル基等の脂肪族アルキル基、フェニル基等の芳香
族基、クロロ基等のハロゲン基、水酸基等が挙げられ
る。Hereinafter, the present invention will be described in detail. The photoconductive layer according to the present invention comprises at least a photoconductive compound and a specific binder resin according to the present invention. The binder resin comprises at least one monomer [I] selected from benzyl acrylate and benzyl methacrylate which may have a substituent on at least an aromatic ring, and vinyl having a carboxyl group in the molecule. It is a copolymer comprising a polymerizable monomer [II]. At least one monomer selected from benzyl acrylate and benzyl methacrylate in the binder resin according to the present invention may have a substituent on the aromatic ring in the molecule. In this case, as a substituent, a methyl group, an ethyl group,
Examples thereof include an aliphatic alkyl group such as a propyl group, an aromatic group such as a phenyl group, a halogen group such as a chloro group, and a hydroxyl group.
【０００８】本発明の結着樹脂中のＩの含有量は２０〜
６０重量％が良く、さらに好ましくは３０〜５０重量％
の範囲が良い。Ｉの含有量が２０重量％より少ないと、
暗減衰等の電子写真特性が悪化する。逆にＩが６０重量
％を超えると電子写真法によりトナー現像を行なった後
にトナー画像部以外の光導電層を除去する場合、溶出液
への溶解性が低くなり処理時間が長くなる。[0008] The content of I in the binder resin of the present invention is 20 to
60% by weight is preferable, and more preferably 30 to 50% by weight.
Good range. When the content of I is less than 20% by weight,
Electrophotographic characteristics such as dark decay deteriorate. Conversely, when I exceeds 60% by weight, when the photoconductive layer other than the toner image portion is removed after the toner development by electrophotography, the solubility in the eluate becomes low and the processing time becomes long.
【０００９】本発明の結着樹脂中のＩＩは、具体的には
アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、
マレイン酸、フマル酸、マレイン酸の脂肪族および芳香
族モノエステル等である。ＩＩの含有量は結着樹脂中１
０〜３０重量％の範囲が良く、特に１５〜２５重量％が
好ましい。ＩＩの含有量が１０重量％未満では、光導電
性化合物と分散し、塩基性化合物で中和した後水を加え
て電着液とする際、分散安定性が悪くなる。また、ＩＩ
の含有量が３０重量％を超えると電着の際、結着樹脂が
水に再溶解し易く、樹脂皮膜が脆弱になり、さらにイオ
ン電導性が高くなって電子写真特性が悪化する。II in the binder resin of the present invention is, specifically, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid,
Maleic acid, fumaric acid, aliphatic and aromatic monoesters of maleic acid, and the like. The content of II is 1 in the binder resin.
The range is preferably 0 to 30% by weight, and particularly preferably 15 to 25% by weight. When the content of II is less than 10% by weight, the dispersion stability is deteriorated when dispersing with a photoconductive compound and neutralizing with a basic compound and then adding water to form an electrodeposition solution. Also, II
If the content exceeds 30% by weight, the binder resin is easily redissolved in water at the time of electrodeposition, the resin film becomes brittle, and the ionic conductivity is increased to deteriorate the electrophotographic properties.
【００１０】本発明の結着樹脂においては、上記２成分
の他に第３成分としてビニル重合可能な単量体を含有し
てもかまわない。このビニル重合可能な単量体は、例え
ばスチレン、ビニルトルエン、アクリロニトリル、アク
リロイルモルホリン、塩化ビニル、酢酸ビニル、安息香
酸ビニル、ビニルピロリドン、無水マレイン酸、メタク
リル酸エステル、およびアクリル酸エステル等が挙げら
れる。これらメタクリル酸エステルおよびアクリル酸エ
ステル中のエステル基としては、炭素鎖に置換基を有し
てもよい脂肪族基で、その具体例としては、メチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル
基、イソブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、
２−エチルヘキシル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−オクタデ
シル基、２−ヒドロキシエチル基、シクロヘキシル基等
が挙げられる。The binder resin of the present invention may contain a vinyl polymerizable monomer as the third component in addition to the above two components. Examples of the vinyl polymerizable monomer include styrene, vinyl toluene, acrylonitrile, acryloyl morpholine, vinyl chloride, vinyl acetate, vinyl benzoate, vinyl pyrrolidone, maleic anhydride, methacrylic acid ester, and acrylic acid ester. . The ester group in these methacrylic acid esters and acrylic acid esters is an aliphatic group which may have a substituent on the carbon chain, and specific examples thereof include a methyl group,
Ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, n-hexyl group, n-octyl group,
Examples thereof include a 2-ethylhexyl group, an n-dodecyl group, an n-octadecyl group, a 2-hydroxyethyl group, and a cyclohexyl group.
【００１１】本発明の結着樹脂の重量平均分子量は５，
０００〜２００，０００が好ましく、より好ましくは１
５，０００〜１００，０００である。分子量が５，００
０未満であると導電性金属基板上に設けた光導電層の機
械的強度が劣り、また２００，０００を超えるとトナー
現像後の非画像部の溶出液への溶出性が低くなる。The weight average molecular weight of the binder resin of the present invention is 5,
000-200,000, more preferably 1
5,000 to 100,000. 5,000 molecular weight
If it is less than 0, the mechanical strength of the photoconductive layer provided on the conductive metal substrate is inferior, and if it is more than 200,000, the elution of the non-image area into the eluate after toner development becomes low.
【００１２】また、本発明に係わる光導電層に用いる光
導電性化合物としては、有機およびまたは無機の光導電
性材料が使用できる。無機光導電性材料としては、硫化
カドミウム、酸化亜鉛、酸化チタン等を挙げることがで
きる。また、有機光導電性材料としては、無金属あるい
は金属（酸化物）フタロシアニン、ナフタロシアニン、
およびその誘導体等がある。さらに必要に応じてペリノ
ン化合物、オキサジアゾール化合物、アンザンスロン化
合物、および増感色素等を併用しても良い。As the photoconductive compound used in the photoconductive layer according to the present invention, organic and / or inorganic photoconductive materials can be used. Examples of the inorganic photoconductive material include cadmium sulfide, zinc oxide, and titanium oxide. Examples of the organic photoconductive material include metal-free or metal (oxide) phthalocyanine, naphthalocyanine,
And its derivatives. Further, if necessary, a perinone compound, an oxadiazole compound, an anthrone compound, and a sensitizing dye may be used in combination.
【００１３】これら結着樹脂と光導電性化合物とからな
る光導電層は、公知の電着法を用いて設けることができ
る。電着法は２０年以上前から行なわれている塗装方法
の一種で、既に自動車のボディーの塗装や一部のプリン
ト基板用フォトレジストの塗装方法として実用化されて
おり、基材への追従性が良く、かつ基材の表面形状に関
係なく膜厚を均一化できる等の特徴を有しており、イオ
ン性を有する樹脂の水分散液中に電極を浸漬させて電流
を流し、電極表面にそれらのイオン種を泳動させて電極
表面で化学反応を起こさせ、イオン性を喪失させること
により樹脂を水不溶化させる方法である。The photoconductive layer comprising the binder resin and the photoconductive compound can be provided by using a known electrodeposition method. The electrodeposition method is a kind of coating method that has been performed for more than 20 years, and has already been put into practical use as a coating method for automotive bodies and photoresists for some printed circuit boards. The electrode has good characteristics, and the film thickness can be made uniform regardless of the surface shape of the base material.The electrode is immersed in an aqueous dispersion of an ionic resin, and an electric current is applied to the electrode surface. In this method, the resin is made water-insoluble by causing the ionic species to migrate to cause a chemical reaction on the electrode surface to lose ionicity.
【００１４】電着法により導電性基板金属導電層上に光
導電層を設けるには、上記結着樹脂を電着液中に均一分
散させるか、より好ましくは溶解させておく必要があ
る。そのため、上記樹脂中のアニオン性基の少なくとも
一部を有機もしくは無機の塩基性化合物で中和しておく
ことが好ましい。無機の塩基性化合物としては例えば炭
酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、お
よびアンモニア等を、また有機の塩基性化合物としては
ジメチルアミン、エチレンジアミン、トリエチルアミ
ン、エタノールアミン等を用いることができる。In order to provide a photoconductive layer on a conductive substrate metal conductive layer by an electrodeposition method, it is necessary to uniformly disperse or more preferably dissolve the binder resin in an electrodeposition solution. Therefore, it is preferable to neutralize at least a part of the anionic groups in the resin with an organic or inorganic basic compound. Examples of the inorganic basic compound include sodium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and ammonia, and examples of the organic basic compound include dimethylamine, ethylenediamine, triethylamine, and ethanolamine.
【００１５】本発明の電着に使用する電着液浴は基本的
には上記の光導電性化合物と樹脂との水混合物からなっ
ているが、水の代わりに、又水と混合して有機溶媒を使
用することもできる。また、樹脂成分や光導電性化合物
が水や有機溶媒中に分散している状態でも一部溶解して
いる状態でも良い。樹脂に対する光導電性化合物の量は
樹脂組成によっても異なるが、概ね樹脂量の０．１重量
部から４０重量部程度の範囲が好ましい。また、電着液
浴の固形分濃度は、１重量％から３０重量％の範囲内で
一定に保った方が通電量による膜厚の管理がしやすい。The electrodeposition bath used for the electrodeposition of the present invention is basically composed of a water mixture of the above-mentioned photoconductive compound and resin. Solvents can also be used. Further, the resin component or the photoconductive compound may be in a state of being dispersed in water or an organic solvent or in a state of being partially dissolved. The amount of the photoconductive compound relative to the resin varies depending on the resin composition, but is preferably in the range of about 0.1 to 40 parts by weight of the resin. Further, when the solid content concentration of the electrodeposition liquid bath is kept constant within the range of 1% by weight to 30% by weight, the film thickness can be easily controlled by the amount of electricity.
【００１６】電着は、基本的にはプリント配線用導電性
基板と適当な金属からなる対極とを上記電着樹脂と光導
電性化合物とを含む溶液中に入れ、プリント配線用導電
性基板と対極との間に適当な電位を印加することにより
行う。In the electrodeposition, basically, a conductive substrate for printed wiring and a counter electrode made of a suitable metal are placed in a solution containing the above-mentioned electrodeposition resin and a photoconductive compound. It is performed by applying an appropriate potential between the counter electrode.
【００１７】電着工程は通常の電着塗装と同様な装置を
使用することができ、電着槽に電着する基材電極と電気
を流す為の対極とを入れ、電極間に直流電流を流すこと
により光導電層を形成することができる。形成された光
導電層は、そのままでは一般的に多孔性であるが、熱乾
燥させることによりその穴が埋まり均一な層となる。ま
た、この乾燥工程を経ることにより安定した暗闇帯電性
を持たすことができるようになる。In the electrodeposition step, the same apparatus as used in the ordinary electrodeposition coating can be used. A base electrode to be electrodeposited and a counter electrode for passing electricity are put in an electrodeposition tank , and a direct current is applied between the electrodes. By flowing, a photoconductive layer can be formed. The formed photoconductive layer is generally porous as it is, but is thermally dried to fill the holes and become a uniform layer. In addition, through the drying step, a stable dark charging property can be obtained.
【００１８】本発明に係わる光導電層は、薄いとトナー
現像に必要な電荷が帯電できず、逆に厚いとストリッパ
の劣化を促進するばかりか非画像部光導電層除去の際に
画線細りを誘引して再現性の良好な画像が得られないた
め、膜厚を０.５〜１０μｍに調整するよう電着条件を
設定することが肝要である。If the photoconductive layer according to the present invention is too thin, the charge required for toner development cannot be charged. Conversely, if the photoconductive layer is thick, not only the deterioration of the stripper is promoted, but also the image thinning when removing the non-image portion photoconductive layer is performed. Therefore, it is important to set the electrodeposition conditions so that the film thickness is adjusted to 0.5 to 10 μm.
【００１９】本発明に係わる光導電層は電着法により電
気絶縁性基板に金属導電層を設けた導電性基板上に設け
る。本発明に係わる電気絶縁性基板に金属導電層を設け
た導電性基板としては、フェノール樹脂含浸積層板やエ
ポキシ樹脂含浸積層板等に銅箔を貼り合わせたものを使
用することができる。これら積層板の例は「プリント回
路技術便覧」（社団法人日本プリント回路工業会編、１
９８７年刊行、日刊工業新聞社発行）に記載されてお
り、所望の積層板を使用することができる。The photoconductive layer according to the present invention is provided on a conductive substrate provided with a metal conductive layer on an electrically insulating substrate by an electrodeposition method. As the conductive substrate provided with the metal conductive layer on the electrically insulating substrate according to the present invention, a substrate obtained by laminating a copper foil on a phenol resin-impregnated laminate, an epoxy resin-impregnated laminate, or the like can be used. Examples of these laminated boards are described in “Printed Circuit Technology Handbook” (edited by Japan Printed Circuit Industry Association, 1
987, published by Nikkan Kogyo Shimbun), and a desired laminate can be used.
【００２０】銅箔の厚さは種々の厚さのものが使用で
き、一般には５μｍ〜３５μｍのものが使われている
が、それよりも厚いものや薄いものも使用することがで
きる。配線密度が高くなり導体の線幅が細くなるにつ
れ、銅箔は薄手のものを使用した方が良い。As the thickness of the copper foil, various thicknesses can be used. In general, those having a thickness of 5 μm to 35 μm are used, but thicker and thinner ones can also be used. As the wiring density increases and the line width of the conductor decreases, it is better to use a thin copper foil.
【００２１】本発明に於ては、導電性基板金属導電層上
に設けた光導電層に、電子写真法によって静電潜像を形
成させた後にトナーによって現像する。静電潜像は、暗
所にて本発明に係わる光導電層を実質的に一様に帯電
し、画像露光により露光部の電荷を消失させて形成す
る。露光方法としては、キセノンランプ、タングステン
ランプ、蛍光灯等を光源として反射画像露光、透明陽画
フィルムを通した密着露光や、レーザー光、発光ダイオ
ード等による走査露光が挙げられる。走査露光を行なう
場合は、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、ア
ルゴンイオンレーザー、クリプトンイオンレーザー、ル
ビーレーザー、ＹＡＧレーザー、窒素レーザー、色素レ
ーザー、エキサイマーレーザー、ＧａＡｓ／ＧａＡｌＡ
ｓ、ＩｎＧａＡｓＰの様な半導体レーザーや、アレキサ
ンドライトレーザー、銅蒸気レーザー等のレーザー光源
による走査露光、あるいは発光ダイオード、液晶シャッ
タを利用した走査露光（発光ダイオードアレイ、液晶シ
ャッタアレイ等を用いたラインプリンタ型の光源も含
む）によって露光することができる。In the present invention, an electrostatic latent image is formed on a photoconductive layer provided on a metal conductive layer of a conductive substrate by electrophotography, and then developed with toner. The electrostatic latent image is formed by charging the photoconductive layer according to the present invention substantially uniformly in a dark place, and erasing the charge in the exposed portion by image exposure. Examples of the exposure method include reflection image exposure using a xenon lamp, a tungsten lamp, a fluorescent lamp, or the like as a light source, close contact exposure through a transparent positive film, and scanning exposure using a laser beam, a light emitting diode, or the like. When performing scanning exposure, He-Ne laser, He-Cd laser, argon ion laser, krypton ion laser, ruby laser, YAG laser, nitrogen laser, dye laser, excimer laser, GaAs / GaAlA
s, scanning exposure using a laser light source such as a semiconductor laser such as InGaAsP, alexandrite laser, copper vapor laser, or scanning exposure using a light emitting diode or a liquid crystal shutter (a line printer type using a light emitting diode array, a liquid crystal shutter array, etc.) Light source).
【００２２】次に、形成させた静電潜像をトナーによっ
て現像する。トナー現像方法としては、乾式現像法（カ
スケード現像、磁気ブラシ現像、パウダクラウド現像）
や、トナー粒子を適当な絶縁性液体中に分散させた液体
トナーによる現像法が知られている。これらの内、液体
現像法は乾式現像法に比してトナー粒子を安定的に小粒
径にでき、そのためより微細なトナー画像を形成できる
ので、本発明に於ては液体現像法が好適に用いられる。Next, the formed electrostatic latent image is developed with toner. Dry developing method (cascade developing, magnetic brush developing, powder cloud developing) as toner developing method
A development method using a liquid toner in which toner particles are dispersed in an appropriate insulating liquid is known. Among these, the liquid development method can stably reduce the toner particle size compared to the dry development method, and thus can form a finer toner image. Therefore, the liquid development method is preferably used in the present invention. Used.
【００２３】また、上記現像法とは別に、正現像による
ポジ／ポジ現像や、適当なバイアス電圧の印加の下反転
現像によるネガ／ポジ現像も可能である。形成されたト
ナー画像は公知の定着法、例えば加熱定着、圧力定着、
溶剤定着等により定着出来る。この様に形成したトナー
画像をレジストとして、非画像部光導電層を溶出液によ
り除去して印刷版が作製できる。In addition to the above-mentioned developing method, positive / positive development by positive development and negative / positive development by reversal development under application of an appropriate bias voltage are also possible. The formed toner image is a known fixing method, for example, heat fixing, pressure fixing,
It can be fixed by solvent fixing or the like. Using the toner image thus formed as a resist, the non-image portion photoconductive layer is removed with an eluent to prepare a printing plate.
【００２４】本発明に係わるトナーは、前記溶出液に対
してレジスト性を有する樹脂成分を含有していることが
必要である。樹脂成分としては、例えばメタクリル酸、
メタクリル酸エステル等から成るアクリル樹脂、酢酸ビ
ニル樹脂、酢酸ビニルとエチレンまたは塩化ビニル等と
の共重合体、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポ
リビニルブチラールの様なビニルアセタール樹脂、ポリ
スチレン、スチレンとブタジエン、メタクリル酸エステ
ル等との共重合物、ポリエチレン、ポリプロピレンおよ
びその塩化物、ポリエチレンテレフタレートやポリエチ
レンイソフタレート等のポリエステル樹脂、ポリカプラ
ミドやポリヘキサメチレンアジポアミド等のポリアミド
樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹
脂、ビニル変性アルキッド樹脂、ゼラチン、カルボキシ
メチルセルロース等のセルロースエステル誘導体、その
他ワックス、蝋等が挙げられる。また、トナーには現像
あるいは定着等に悪影響を及ぼさない範囲で、色素や電
荷制御剤を含有させることも出来る。It is necessary that the toner according to the present invention contains a resin component having resist properties to the eluate. As the resin component, for example, methacrylic acid,
Acrylic resin consisting of methacrylic acid ester, vinyl acetate resin, copolymer of vinyl acetate and ethylene or vinyl chloride, vinyl chloride resin, vinylidene chloride resin, vinyl acetal resin such as polyvinyl butyral, polystyrene, styrene and butadiene, Copolymers with methacrylic acid esters, polyethylene, polypropylene and its chlorides, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene isophthalate, polyamide resins such as polycapramide and polyhexamethylene adipamide, phenolic resins, xylene resins, alkyd resins , Vinyl-modified alkyd resin, gelatin, cellulose ester derivatives such as carboxymethyl cellulose, and other waxes and waxes. In addition, the toner may contain a dye or a charge controlling agent as long as the toner does not adversely affect development or fixing.
【００２５】画像を形成させる為のトナーは、電子写真
印刷版に使用する湿式トナーを使用することができる
が、後工程である非画像部の光導電層の除去、およびそ
れにより露出する導電性層のエッチング等に対して耐性
を有したものでなければならない。また、その荷電は使
用する光導電性化合物およびコロナ帯電の際の帯電極性
に応じて正、負を使い分ける必要がある。As a toner for forming an image, a wet toner used for an electrophotographic printing plate can be used. However, in a later step, removal of a photoconductive layer in a non-image portion, and the exposed conductive material are performed. It must be resistant to etching of the layer and the like. It is necessary to use positive or negative charging depending on the photoconductive compound to be used and the charging polarity in corona charging.
【００２６】トナー現像は一般の電子写真印刷板の現像
と同様に帯電、露光した上記感光体をトナー分散液と接
触させることにより行うが必要に応じてバイアスを加え
ても良い。また、反転現像方式による現像法が好まし
い。The toner development is performed by bringing the charged and exposed photoreceptor into contact with a toner dispersion in the same manner as in the development of a general electrophotographic printing plate, but a bias may be applied as necessary. Further, a developing method using a reversal developing method is preferable.
【００２７】形成された光導電層の露光には前述したよ
うにレーザー光源等を用いることもできるが、これは使
用する光導電性化合物の種類等によりことなる。例えば
χ型のフタロシアニンを用いると半導体レーザーを使用
することができ、ε型銅フタロシアニン、および５００
ｎｍ前後に分光吸収を持つアンザンスロン化合物を用い
るとアルゴンレーザーを使用することができる。As described above, a laser light source or the like can be used for exposing the formed photoconductive layer, but this depends on the type of the photoconductive compound used and the like. For example, with χ-type phthalocyanine, a semiconductor laser can be used, ε-type copper phthalocyanine, and 500
An argon laser can be used when an anzanthrone compound having a spectral absorption around nm is used.
【００２８】トナー現像した上記光導電層のトナー画像
が形成されていない部分を取り除くためのストリッパと
しては、基本的にはアルカリ溶出液を使用したＰＳ版用
の溶出処理器を使用することができる。As a stripper for removing the toner-developed portion of the photoconductive layer where a toner image is not formed, an elution processor for a PS plate using an alkali eluent can be basically used. .
【００２９】エッチングは、上記ストリッパにより光導
電層が取り除かれ露出した銅箔を取り除く工程であり、
前述した「プリント回路技術便覧」（社団法人日本プリ
ント回路工業会編、１９８７年刊行、日刊工業新聞社発
行）記載の装置等を使用することができる。また、エッ
チング液も銅箔を溶解除去できるものであれば良く、一
般のプリント基板用エッチング液を使用することができ
る。The etching is a step of removing the exposed copper foil by removing the photoconductive layer by the stripper,
An apparatus described in the aforementioned "Printed Circuit Technology Handbook" (edited by the Japan Printed Circuit Industries Association, published in 1987, published by Nikkan Kogyo Shimbun) can be used. The etchant may be any as long as it can dissolve and remove the copper foil, and a general printed board etchant can be used.
【００３０】エッチング工程を経ることにより基本的に
は回路に必要な銅箔のパターンは得られるがエッチング
されなかった部分には光導電層およびトナーが存在して
いる。これらはそのまま存在していても良いが回路構成
部品、チップ等の接続の際に不要となる場合がある。こ
のときは、一般の感光性高分子を利用したプリント配線
板製造時と同様にさらにアルカリ度の強い溶液で処理す
ることによりこれらを除去することができる。また、必
要によってはメチルエチルケトン、ジオキサンの様な有
機溶剤を使用することもできる。Although a copper foil pattern required for a circuit can be basically obtained by performing the etching step, the photoconductive layer and the toner are present in the unetched portions. These may be present as they are, but may not be necessary when connecting circuit components, chips, and the like. In this case, as in the case of manufacturing a printed wiring board using a general photosensitive polymer, these can be removed by treating with a solution having a higher alkalinity. Further, if necessary, an organic solvent such as methyl ethyl ketone or dioxane can be used.
【００３１】[0031]
【実施例】本発明を実施例により更に具体的に説明する
が、本発明はその主旨を越えない限り、下記の実施例に
限定されるものではない。なお、本発明におけるＩとは
芳香族環に置換基を有してもよいアクリル酸ベンジルエ
ステル、メタクリル酸ベンジルエステルから選ばれる少
なくとも一種の単量体で、ＩＩとはカルボキシル基を分
子内に有するビニル重合可能な単量体である。EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless departing from the gist of the invention. In the present invention, I is at least one monomer selected from benzyl acrylate and benzyl methacrylate which may have a substituent on the aromatic ring, and II has a carboxyl group in the molecule. It is a monomer capable of vinyl polymerization.
【００３２】実施例１結着樹脂の作製 メタクリル酸ベンジルエステル３０重量部、アクリル酸
ｎ−ブチルエステル５０重量部、アクリル酸２０重量部
およびアゾビスイソブチロニトリル２重量部からなる混
合液を窒素ガス雰囲気下において８０℃に保持したジオ
キサン９０重量部中に３時間をかけて滴下した。これに
アゾビスイソブチロニトリル０．２５重量部およびジオ
キサン１０重量部を滴下し、さらに２時間加熱して、結
着樹脂Ａの溶液を得た。得られた結着樹脂の重量平均分
子量は１７，０００であった。Example 1 Preparation of Binder Resin A mixture comprising 30 parts by weight of benzyl methacrylate, 50 parts by weight of n-butyl acrylate, 20 parts by weight of acrylic acid and 2 parts by weight of azobisisobutyronitrile was mixed with nitrogen. The mixture was added dropwise to 90 parts by weight of dioxane maintained at 80 ° C. over 3 hours under a gas atmosphere. 0.25 parts by weight of azobisisobutyronitrile and 10 parts by weight of dioxane were added dropwise thereto, and the mixture was further heated for 2 hours to obtain a binder resin A solution. The weight average molecular weight of the obtained binder resin was 17,000.
【００３３】電着 先に作製した結着樹脂Ａの溶液５０重量部にχ型無金属
フタロシアニン（大日本インキ(株)製、商品名:Fastoge
n blue #8120）１重量部を添加後、トリエチルアミンを
加えて中和し、固形分含有率が５重量％になるよう更に
脱イオン水を加えて電着用浴とした。この電着用浴を用
いて直径０．６ｍｍおよび１．２ｍｍのスルーホールを
多数有するプリント配線板用両面銅張り積層板（３００
×３００×１．６ｍｍ、銅箔厚：１８μｍ）を陽極と
し、浴温２５℃で１２０Ｖの直流電流を１分間通電して
電着を行った。得られた皮膜を水洗し、７０℃で１０分
間乾燥して両面に厚さ約５μｍの平滑な光導電層を有す
る銅張り積層板を得た。50 parts by weight of the solution of the binder resin A prepared at the electrodeposition destination were mixed with a χ-type metal-free phthalocyanine (Fasttoge, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.).
nblue # 8120) After adding 1 part by weight, triethylamine was added for neutralization, and deionized water was further added so as to have a solid content of 5% by weight to form an electrodeposition bath. Using this electrodeposition bath, a double-sided copper-clad laminate (300) for printed wiring boards having a large number of through holes of 0.6 mm and 1.2 mm in diameter.
(× 300 × 1.6 mm, copper foil thickness: 18 μm) was used as an anode, and a DC current of 120 V was applied at a bath temperature of 25 ° C. for 1 minute to perform electrodeposition. The obtained film was washed with water and dried at 70 ° C. for 10 minutes to obtain a copper-clad laminate having a smooth photoconductive layer having a thickness of about 5 μm on both sides.
【００３４】光導電性の評価 形成された光導電層は銅表面への密着性が良く、かつ傷
などによって銅表面に凸凹がある場合でもきれいに被覆
していた。別途断面を調べたところスルーホール内壁上
にも光導電層が均一に形成されていることが顕微鏡等に
より確認された。また、この銅張り積層板の光導電特性
を川口電機製静電場測定器ＳＰ−４２８にて評価した。
コロナ印加電圧＋５．３ＫＶを印加したところ、Ｖ0
（初期電 位）＋３００Ｖ、ＤＤ10（１０秒後の暗減衰
電位保持率）９２％であった。 Evaluation of Photoconductivity The formed photoconductive layer had good adhesion to the copper surface, and was well covered even when the copper surface was uneven due to scratches or the like. When the cross section was examined separately, it was confirmed by a microscope and the like that the photoconductive layer was also formed uniformly on the inner wall of the through hole. The photoconductive properties of this copper-clad laminate were evaluated with an electrostatic field meter SP-428 manufactured by Kawaguchi Electric.
When a corona applied voltage of +5.3 KV was applied, V0
(Initial photoelectric position) + 300 V, DD 10 (dark decay potential retention after 10 seconds) was 92%.
【００３５】トナー画像の形成 光導電層を形成させた両面銅張り積層板を暗所にて＋２
５０Ｖに帯電後、波長７８０ｎｍを備えたレーザープロ
ッターにより線幅４０μｍの静電潜像を積層板の両面に
形成させた。この潜像を、正電荷液体現像剤三菱ＯＰＣ
プリンティングシステム用トナー「ＯＤＰ−ＴＷ」（三
菱製紙(株)製）を用い、両面銅張り積層板の銅側を接地
し、現像電極に現像バイアス＋１２０Ｖを印加して反転
現像した。トナー現像後、基板を７０℃の熱風乾燥器に
１分間入れ、トナー画像を定着させた。別途断面、およ
びスルーホール周辺部の欠陥の発生状況を調べたとこ
ろ、０．６ｍｍおよび１．２ｍｍ径のスルーホール５０
個についてそれぞれスルーホール部および周辺部にもト
ナーが均一に現像定着されていることが確認された。 Formation of a Toner Image A double-sided copper-clad laminate having a photoconductive layer formed thereon is +2 in a dark place.
After charging to 50 V, an electrostatic latent image having a line width of 40 μm was formed on both sides of the laminate using a laser plotter having a wavelength of 780 nm. This latent image is transferred to a positive charge liquid developer Mitsubishi OPC
Using a printing system toner “ODP-TW” (manufactured by Mitsubishi Paper Mills), the copper side of the double-sided copper-clad laminate was grounded, and a developing bias of +120 V was applied to the developing electrode to perform reversal development. After the toner development, the substrate was placed in a hot air dryer at 70 ° C. for 1 minute to fix the toner image. When the occurrence of defects in the cross section and the periphery of the through-hole was examined separately, the through-hole 50 having a diameter of 0.6 mm and 1.2 mm was examined.
It was confirmed that the toner was uniformly developed and fixed also in the through hole portion and the peripheral portion in each case.
【００３６】非画線部光導電層の除去 三菱ＯＰＣプリンティングシステム用溶出液「ＯＤＰ−
ＤＦII」を用いてトナーの付着していない部分の感光層
を除去することによりトナー像およびその下の未溶解光
導電層を画線部とする配線パターンを形成した。光導電
層の溶出液への溶解性は良好で、１０秒以内に光導電層
を除去することが出来た。 Removal of non-image area photoconductive layer Eluent for Mitsubishi OPC printing system "ODP-
By using DF II, the photosensitive layer in the portion where the toner was not adhered was removed to form a toner image and a wiring pattern having an undissolved photoconductive layer thereunder as an image portion. The solubility of the photoconductive layer in the eluate was good, and the photoconductive layer could be removed within 10 seconds.
【００３７】エッチング アルカリ水溶液により導電性基板上に形成されたトナー
および未溶解光導電層よりなる配線画像をエッチングレ
ジストとして、基板に４０℃に加熱されたボーメ４２゜
の塩化第二鉄エッチング液をスプレー圧力２．５ｋｇ／
ｃｍ2で１分間スプレーすることによりエッチングレジ
スト未被覆金属導電層のエッチングを行った。その後メ
チルエチルケトンでトナーおよび光導電層よりなるエッ
チングレジストを除去したところ、エッチングレジスト
部に線幅約４０μｍの銅回路が形成された。また、０．
６ｍｍおよび１．２ｍｍ径のそれぞれ５０個のスルーホ
ール内壁および周辺部の銅層も均一に存在していること
が顕微鏡観察により確認された。Using a wiring image composed of a toner and an undissolved photoconductive layer formed on a conductive substrate with an etching aqueous alkali solution as an etching resist, a substrate is heated with a Baume 42 ° ferric chloride etching solution heated to 40 ° C. Spray pressure 2.5kg /
The metal conductive layer not covered with the etching resist was etched by spraying at 1 cm 2 for 1 minute. Thereafter, when the etching resist composed of the toner and the photoconductive layer was removed with methyl ethyl ketone, a copper circuit having a line width of about 40 μm was formed in the etching resist portion. Also, 0.
Microscopic observation confirmed that the copper layers on the inner wall and the peripheral portion of the 50 through-holes having a diameter of 6 mm and 1.2 mm were also present uniformly.
【００３８】実施例２ 実施例１で用いた結着樹脂Ａを表１に示した組成の樹脂
に換えて、実施例１と同様に電着法により銅張り積層板
上に光導電層約５μｍのを形成し、光導電特性の評価と
プリント配線板の作製を行った。結着樹脂の重量平均分
子量、光導電特性（Ｖ0、ＤＤ10）および光導電層溶出
性も併せて示す。 Example 2 A photoconductive layer of about 5 μm was formed on a copper-clad laminate by an electrodeposition method in the same manner as in Example 1 except that the binder resin A used in Example 1 was replaced with a resin having the composition shown in Table 1. Then, evaluation of photoconductive properties and production of a printed wiring board were performed. The weight average molecular weight of the binder resin also shows photoconductivity characteristics (V0, DD 10) and the photoconductive layer dissolution.
【００３９】[0039]
【表１】 註］溶出性は、処理時間がａ；１５秒以内 ｂ；３０秒
以内であり、ｃ；３０秒を超えることを表わす。[Table 1] Note: The elution property indicates that the treatment time is a: within 15 seconds b: within 30 seconds, and c: exceeds 30 seconds.
【００４０】表１より明らかなように、Ｉの含有量が２
０〜６０重量％では電着法により得られた光導電層は水
洗後もスルーホール部の剥離等の欠陥がなく、良好な外
観を与えた。また光導電特性も良好で、実施例１と同様
の方法で鮮明な配線パターンを得ることができた。Ｉの
含有量が６５重量（結着樹脂Ｅ；本発明外）になると光
導電層の外観および光導電特性は良好であったが、溶出
液への光導電層の溶解が起こり難く、処理時間が長くな
った。As apparent from Table 1, the content of I was 2
At 0 to 60% by weight, the photoconductive layer obtained by the electrodeposition method had no defects such as peeling of the through-hole portion even after washing with water, and gave a good appearance. The photoconductive properties were also good, and a clear wiring pattern could be obtained in the same manner as in Example 1. When the content of I was 65% (binder resin E; outside the present invention), the appearance and photoconductive properties of the photoconductive layer were good, but the dissolution of the photoconductive layer in the eluate was hard to occur, and the processing time was short. Became longer.
【００４１】また、ＩＩの含有量が１５〜３０重量％で
は電着の際、樹脂の再溶解、電着液の分散不良等の問題
はみられなかった。しかし、含有量３０重量％ではスル
ーホールエッジ部分の光導電層の付着不良が発生するこ
とがあった。When the content of II was 15 to 30% by weight, no problems such as re-dissolution of the resin and poor dispersion of the electrodeposition solution were observed during electrodeposition. However, when the content is 30% by weight, poor adhesion of the photoconductive layer at the edge of the through hole may occur.
【００４２】実施例３ 実施例で用いた結着樹脂Ａを、ＩＩとしてアクリル酸を
使用した表ＩＩの結着樹脂に換えて、実施例１と同様に
電着法により銅張り積層板上に光導電層約５μｍのを形
成し、光導電特性の評価とプリント配線板の作製を行っ
た。結着樹脂の重量平均分子量、光導電特性（Ｖ0、Ｄ
Ｄ10）および光導電層溶出性も併せて示す。 Example 3 In the same manner as in Example 1 except that the binder resin A used in the example was replaced with the binder resin shown in Table II using acrylic acid as II, the resin was applied onto a copper-clad laminate by an electrodeposition method. A photoconductive layer having a thickness of about 5 μm was formed, and the photoconductive properties were evaluated and a printed wiring board was manufactured. Weight average molecular weight, photoconductive properties (V0, D
D 10 ) and the dissolution property of the photoconductive layer are also shown.
【００４３】[0043]
【表２】 註］溶出性は、処理時間がａ；１５秒以内 ｂ；３０秒
以内であり、ｃ；３０秒を超えることを表わす。[Table 2] Note: The elution property indicates that the treatment time is a: within 15 seconds b: within 30 seconds, and c: exceeds 30 seconds.
【００４４】表２より明らかなように、Ｉの含有量が２
０〜６０重量％では電着法により得られた光導電層は水
洗後もスルーホール部の剥離等の欠陥がなく、良好な外
観を与えた。また光導電特性も良好で、実施例１と同様
の方法で鮮明な配線パターンを得ることができた。As is clear from Table 2, the content of I was 2
At 0 to 60% by weight, the photoconductive layer obtained by the electrodeposition method had no defects such as peeling of the through-hole portion even after washing with water, and gave a good appearance. The photoconductive properties were also good, and a clear wiring pattern could be obtained in the same manner as in Example 1.
【００４５】また、ＩＩの含有量が１５〜３０重量％で
は電着の際、樹脂の再溶解、電着液の分散不良等の問題
はみられなかった。しかし、含有量３０重量％ではスル
ーホールエッジ部分の光導電層の付着不良が発生するこ
とがあった。When the content of II was 15 to 30% by weight, no problems such as re-dissolution of the resin and poor dispersion of the electrodeposition solution were observed during electrodeposition. However, when the content is 30% by weight, poor adhesion of the photoconductive layer at the edge of the through hole may occur.
【００４６】比較例１ 実施例１で用いた結着樹脂Ａをメタクリル酸ベンジルエ
ステル１５重量部、アクリル酸１５重量部、アクリル酸
ｎ−ブチルエステル７０重量部からなる結着樹脂Ｊに換
えて、実施例１と同様に電着法により銅張り積層板上に
光導電層を形成した。得られた光導電層の評価を実施例
１と同様に川口電機製静電場測定器ＳＰ−４２８で行っ
たところ、Ｖ0＋３００Ｖ、ＤＤ10５０％であり、暗闇
帯電性が悪化した。この光導電層を用いて実施例１と同
様の方法でトナー現像を行ったところ鮮明なトナー画像
を得ることが出来なかつた。 Comparative Example 1 The binder resin A used in Example 1 was replaced with a binder resin J consisting of 15 parts by weight of benzyl methacrylate, 15 parts by weight of acrylic acid, and 70 parts by weight of n-butyl acrylate. A photoconductive layer was formed on a copper-clad laminate by an electrodeposition method in the same manner as in Example 1. When the resulting evaluation of the photoconductive layer were carried out in the same manner as in Example 1 Kawaguchi Denki Ltd. electrostatic and field meter SP-428, V0 + 300V, a DD 10 50%, dark chargeability is deteriorated. When toner development was performed using this photoconductive layer in the same manner as in Example 1, a clear toner image could not be obtained.
【００４７】比較例２ 実施例１で用いた結着樹脂Ａをメタクリル酸ベンジルエ
ステル８５重量部、アクリル酸１５重量部からなる樹脂
Ｋに換えて、実施例１と同様に約５μｍの光導電層を銅
張り積層板に形成し、光導電特性を測定したところ、Ｖ
0＋３５０Ｖ、ＤＤ10９８％であった。この光導電層を
用いて実施例１と同様の方法でプリント配線板を作製し
たところ、溶出液での光導電層の除去が極めて困難であ
った。 Comparative Example 2 A photoconductive layer having a thickness of about 5 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the binder resin A used in Example 1 was replaced with a resin K composed of 85 parts by weight of benzyl methacrylate and 15 parts by weight of acrylic acid. Was formed on a copper-clad laminate and the photoconductive properties were measured.
0 + 350 V, DD 10 98%. When a printed wiring board was produced using this photoconductive layer in the same manner as in Example 1, it was extremely difficult to remove the photoconductive layer with an eluent.
【００４８】比較例３ 実施例１で用いた結着樹脂Ａをメタクリル酸ベンジルエ
ステル３０重量部、アクリル酸８重量部、およびアクリ
ル酸ｎ−ブチルエステル６２重量部からなる結着樹脂Ｌ
に換えて、実施例１と同様に約５μｍの光導電層を銅張
り積層板に形成し、光導電特性を測定したところ、Ｖ0
＋３３０Ｖ、ＤＤ10９５％であった。この光導電層を用
いて実施例１と同様の方法でプリント配線板を作製した
ところ、溶出液での光導電層の除去が極めて困難であっ
た。 Comparative Example 3 The binder resin A used in Example 1 was composed of 30 parts by weight of benzyl methacrylate, 8 parts by weight of acrylic acid, and 62 parts by weight of n-butyl acrylate.
Instead, a photoconductive layer of about 5 μm was formed on a copper-clad laminate in the same manner as in Example 1, and the photoconductive characteristics were measured.
+330 V, DD 10 95%. When a printed wiring board was produced using this photoconductive layer in the same manner as in Example 1, it was extremely difficult to remove the photoconductive layer with an eluent.
【００４９】[0049]
【発明の効果】以上説明した如く、本発明のプリント配
線板作製法により、スルーホールを有するような銅張り
積層板内部にも均一な光導電層を形成した後、電子写真
法によりきわめて解像度の高い配線回路を形成すること
ができる。As described above, a uniform photoconductive layer is formed even inside a copper-clad laminate having through holes by the method for producing a printed wiring board according to the present invention, and then an extremely high resolution is obtained by electrophotography. A high wiring circuit can be formed.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/30 Ｇ０３Ｆ 7/30 Ｇ０３Ｇ 5/00 １０１ Ｇ０３Ｇ 5/00 １０１ 5/04 5/04 13/26 13/26 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI G03F 7/30 G03F 7/30 G03G 5/00 101 G03G 5/00 101 5/04 5/04 13/26 13/26
Claims (1)
けた導電性基板金属導電層上に電着法により光導電層を
設け、更に該光導電層上に電子写真法によりトナー画像
を形成させ、次いでトナー付着部以外の光導電層を溶解
除去し、かつ場合に応じて光導電層除去部基板表面をエ
ッチングするプリント配線板の作製方法に於て、該光導
電層が芳香族環に置換基を有してもよいアクリル酸ベン
ジルエステル、メタクリル酸ベンジルエステルから選ば
れる少なくとも一種の単量体［Ｉ］とカルボキシル基を
分子内に有するビニル重合可能な単量体［ＩＩ］とを含
む重合成分からなる結着樹脂および光導電性化合物を含
有し、該結着樹脂におけるＩの含有量が２０〜６０重量
％であり、ＩＩの含有量が１０〜３０重量％であること
を特徴とするプリント配線板の作製法。A photoconductive layer is provided by an electrodeposition method on an electroconductive substrate having a metal conductive layer provided on both sides of an electrically insulating substrate, and a toner image is formed on the photoconductive layer by electrophotography. Forming, followed by dissolving and removing the photoconductive layer other than the toner adhering portion, and, if necessary, etching the substrate surface of the photoconductive layer removed portion substrate surface. At least one monomer [I] selected from benzyl acrylates and benzyl methacrylates, which may have a substituent, and a vinyl polymerizable monomer [II] having a carboxyl group in the molecule. A binder resin comprising a polymerization component and a photoconductive compound, wherein the content of I in the binder resin is 20 to 60% by weight and the content of II is 10 to 30% by weight. Pudding Method of manufacturing wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2039293A JP3132939B2 (en) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | Manufacturing method of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2039293A JP3132939B2 (en) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | Manufacturing method of printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06237065A JPH06237065A (en) | 1994-08-23 |
| JP3132939B2 true JP3132939B2 (en) | 2001-02-05 |
Family
ID=12025754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2039293A Expired - Fee Related JP3132939B2 (en) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | Manufacturing method of printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132939B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999052335A1 (en) * | 1998-04-06 | 1999-10-14 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Method and apparatus for manufacturing printed wiring board |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP2039293A patent/JP3132939B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06237065A (en) | 1994-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5494764A (en) | Method for making printed circuit boards | |
| CA1046865A (en) | Process for the preparation of printing forms | |
| US6645685B2 (en) | Process for producing printed wiring board | |
| JP3132939B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JPH0856077A (en) | Manufacturing method of multilayer printed-wiring board | |
| US3653886A (en) | Preparation of printing forms by the ionic polymerization of photoconductors | |
| JP3244835B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JP3244782B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JPH10268582A (en) | Image forming method | |
| JPH06112627A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JP3281476B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JP3016945B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JPH0766528A (en) | Method of manufacturing printed-wiring board | |
| JPH08340168A (en) | Manufacture of printed-wiring board | |
| JP2786498B2 (en) | Plate making method of lithographic printing plate | |
| JP3257749B2 (en) | Lead frame manufacturing method | |
| JP3281486B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JPH07273427A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPH07263839A (en) | Manufacture of printed board | |
| JP2834537B2 (en) | Electrophotographic liquid reversal development method | |
| JPH07245468A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JP2002314225A (en) | Electrophotographic photosensitive member for printed circuit board | |
| JP2002158422A (en) | Method for producing printed wiring board and electrophotographic photosensitive material for printed wiring board | |
| JPH07170052A (en) | Formation of printed-wiring board | |
| JPH0897539A (en) | Manufacture of printed wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071124 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081124 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091124 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |