JP3016945B2 - Manufacturing method of printed wiring board - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子写真法を用いてプ
リント配線板を作製するに際し、配線版基板光導電層を
電着法により設ける新規なプリント配線板の作製方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a novel method for producing a printed circuit board, in which a printed circuit board photoconductive layer is provided by an electrodeposition method when producing a printed circuit board using electrophotography.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、プリント配線板を作製するには、
一般に絶縁性基板に銅箔を張った積層板上に感光性フィ
ルムをラミネートし、写真ネガを重ねて露光及び現像し
た後、回路パターン以外の不要の銅箔をエッチング処理
して除去し、しかる後に感光性フィルムを脱膜すること
により絶縁性基板上にプリント回路を形成していた。こ
の感光性フィルムを用いた方法では、感光性フィルムの
厚みが一般に約５０μｍと厚いため、露光及び現像して
形成される回路パターンがシャープにならず、しかも銅
箔表面に均一にラミネートすることが困難であり、特に
スルーホール部分を被覆することが殆ど不可能であっ
た。2. Description of the Related Art Conventionally, to manufacture a printed wiring board,
In general, after laminating a photosensitive film on a laminated board with copper foil on an insulating substrate, overlaying a photographic negative and exposing and developing, unnecessary copper foil other than the circuit pattern is removed by etching, and then A printed circuit was formed on an insulating substrate by removing the photosensitive film. In the method using this photosensitive film, since the thickness of the photosensitive film is generally as large as about 50 μm, the circuit pattern formed by exposure and development is not sharp, and it is possible to laminate the film uniformly on the copper foil surface. It was difficult, and in particular, it was almost impossible to cover the through-hole portion.

【０００３】そこで、感光性フィルムの解像性等を向上
させるため、特開昭６２−２６２８５５号、同６４−４
６７２号公報等に記載の如く、電着法による基材への感
光性レジストの形成方法が開示されている。しかしなが
ら、電着用フォトレジストは一般的に感度が低く問題と
されていた。特に、スルーホール内部には光を照射する
ことが困難で、光照射部が処理液に可溶化するいわゆる
ポジ型の場合、十分な溶解性を得るには数１００ｍＪ/
ｃｍ²程度のエネルギーが必要とされ、光照射をレーザ
ー等を用いて行なうには不適当であった。In order to improve the resolution and the like of a photosensitive film, Japanese Patent Application Laid-Open Nos.
No. 672 discloses a method for forming a photosensitive resist on a substrate by an electrodeposition method. However, photoresists for electrodeposition are generally problematic because of their low sensitivity. In particular, in the case of a so-called positive type in which it is difficult to irradiate the inside of the through hole with light and the light irradiating part is solubilized in the processing solution, several hundred mJ /
Energy of about cm ² was required, and it was unsuitable to perform light irradiation using a laser or the like.

【０００４】更に、感光性のレジスト以外の方法による
プリント配線板の作製方法として、電子写真法を利用し
た方法が***特許第１１１７３９１号、同第２５２６７
２０号、同第３２１０５７７号、特開昭５２−２４３７
号、同５７−４８７３６号、同５９−１６８４６２号公
報等に提案されており、特開昭６３−１２９６８９号公
報では特にレーザーの波長に感度を有する電子写真感光
体を利用したプリント配線板作製法が提案されている。
この電子写真法を利用したレーザーによる直接回路描画
では、必要露光量が５０〜１μＪ/ｃｍ²と低く、従って
使用するレーザーも低価格で低出力の半導体レーザー等
の使用が可能であるが、使用する光導電層は、光導電性
化合物を適当な樹脂とともに有機溶媒に分散もしくは溶
解させた塗液を導電性基板に塗布するか、もしくは一旦
仮基板に塗布したものを熱と圧力により導電性基板上に
転写するかして設けられていたため、前述したようなス
ルーホール内に光導電層を均一に設けることはできなか
った。Further, as a method for manufacturing a printed wiring board by a method other than a photosensitive resist, a method utilizing electrophotography is disclosed in West German Patent Nos. 1117391 and 25267.
No. 20,310,577, JP-A-52-2437
And JP-A-57-48736, and JP-A-59-168462, and JP-A-63-129689 discloses a method for producing a printed wiring board using an electrophotographic photosensitive member having sensitivity to a laser wavelength. Has been proposed.
In direct circuit drawing by a laser using this electrophotography, the required exposure amount is as low as 50 to 1 μJ / cm ^2, and therefore, the laser used can be a low-cost, low-output semiconductor laser or the like. The photoconductive layer is formed by applying a coating liquid in which a photoconductive compound is dispersed or dissolved in an organic solvent together with an appropriate resin to a conductive substrate, or by applying a coating once applied to a temporary substrate to the conductive substrate by heat and pressure. The photoconductive layer could not be uniformly provided in the through hole as described above because it was provided by being transferred onto the upper surface.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電気絶縁性
基板に金属導電層を設けた導電性基板上に光導電層を設
けてなるプリント配線板基板に、電子写真法によりトナ
ー画像を形成させ、次いでストリッパを用いて非画像部
光導電層を溶解除去し、かつ光導電層除去部基板表面を
エッチングするプリント配線板の作製方法に関し、露光
画像再現性に優れ、スルーホール内も均一な処理が行な
え、かつ電子写真の高感度特性を活かしたプリント配線
板の作製方法を提供することにある。更に詳しくは、ス
ルーホール内へも均一に光導電層を設けることのできる
プリント配線板の作製方法を提供することにある。An object of the present invention is to form a toner image by electrophotography on a printed wiring board having a photoconductive layer provided on a conductive substrate having a metal conductive layer provided on an electrically insulating substrate. Then, using a stripper to dissolve and remove the non-image portion photoconductive layer, and the method of manufacturing a printed wiring board that etches the photoconductive layer removed portion substrate surface, excellent exposure image reproducibility, even in the through hole An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board which can perform processing and makes use of the high sensitivity characteristics of electrophotography. More specifically, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed wiring board in which a photoconductive layer can be uniformly provided in a through hole.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決するため鋭意検討した結果、電気絶縁性基板に金属
導電層を設けた導電性基板上に光導電層を設けてなるプ
リント配線板基板に、電子写真法によりトナー画像を形
成させ、次いでストリッパを用いて非画像部光導電層を
溶解除去し、かつ光導電層除去部基板表面をエッチング
するプリント配線板の作製方法に関し、該光導電層を電
着法により形成させれば良いことを見出し、本発明に至
った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, have found that a printed wiring having a photoconductive layer provided on a conductive substrate having a metal conductive layer provided on an electrically insulating substrate. A method for producing a printed wiring board in which a toner image is formed on a board substrate by electrophotography, and then the non-image portion photoconductive layer is dissolved and removed using a stripper, and the photoconductive layer removed portion substrate surface is etched. The present inventors have found that a photoconductive layer may be formed by an electrodeposition method, and have reached the present invention.

【０００７】則ち、本発明はプリント配線版用金属導電
性基板を電極として電着法により光導電性を示す化合物
及び電着樹脂を電着して導電性基板上及びまたはスルー
ホール内に光導電性層を形成させ、電子写真法により光
導電層上にトナー現像を形成させた後にトナー画像部以
外の非画像部光導電層を溶解除去し、かつ非画像部金属
導電層をエッチング処理してプリント配線板を作製する
ものである。According to the present invention, a compound having photoconductivity and an electrodeposition resin are electrodeposited by an electrodeposition method using a metal conductive substrate for a printed wiring board as an electrode, and light is deposited on the conductive substrate and / or in a through hole. After forming a conductive layer, and developing toner on the photoconductive layer by electrophotography, the non-image part photoconductive layer other than the toner image part is dissolved and removed, and the non-image part metal conductive layer is etched. To produce a printed wiring board.

【０００８】電着法は２０年以上前から行なわれている
塗装方法の一種で、既に自動車のボディーの塗装や一部
のプリント基板用フォトレジストの塗装方法として実用
化されており、基材への追従性が良く、かつ基材の表面
形状に関係なく膜厚を均一化できる等の特徴を有してお
り、一般にカチオン性もしくはアニオン性を有する樹脂
の水分散液中に電極を浸漬させて電流を流し、電極表面
にそれらのイオン種を泳動させて電極表面で化学反応を
起こさせ、イオン性を喪失させることにより樹脂を水不
溶化させる方法である。[0008] The electrodeposition method is a kind of coating method which has been performed for more than 20 years, and has already been put to practical use as a method for coating a body of an automobile or a photoresist for a part of a printed circuit board. The electrode has good characteristics of conforming to the surface, and has a feature that the film thickness can be made uniform irrespective of the surface shape of the substrate. Generally, the electrode is immersed in an aqueous dispersion of a resin having a cationic or anionic property. In this method, a current is applied to cause the ion species to migrate on the electrode surface to cause a chemical reaction on the electrode surface to lose ionicity, thereby insolubilizing the resin with water.

【０００９】本発明の電着に使用する樹脂としては、プ
リント配線板基板を電極として通常の電着法により基板
上に水不溶性の樹脂層が形成でき、更に帯電性を含む電
子写真特性を満足し、ストリッパによる適度な溶解性を
有するものでなければならない。特にプリント配線板光
導電層除去部基板表面（銅層）を酸性エッチング処理す
るのであれば、耐エッチング性を発現させるために、ア
ニオン性官能基を有する樹脂が有利に使用される。形成
された樹脂層がアニオン性モノマの構成比が高いと水に
再溶解し易く、樹脂皮膜が脆弱になり、更にイオン電導
性が高くなって暗帯電性等の電子写真特性が悪化するの
で、本発明に係わる電着樹脂にはアニオン性モノマに非
イオン性モノマを共重合させて樹脂組成を適宜調整す
る。As the resin used for the electrodeposition of the present invention, a water-insoluble resin layer can be formed on the substrate by a usual electrodeposition method using a printed wiring board substrate as an electrode, and the electrophotographic properties including the chargeability are satisfied. However, it must have appropriate solubility with a stripper. In particular, if the substrate surface (copper layer) of the printed wiring board photoconductive layer-removed portion substrate is subjected to an acidic etching treatment, a resin having an anionic functional group is advantageously used in order to develop etching resistance. If the formed resin layer has a high composition ratio of the anionic monomer, it is easily redissolved in water, the resin film becomes brittle, and the ionic conductivity is further increased, and the electrophotographic properties such as dark chargeability are deteriorated. The resin composition of the electrodeposition resin according to the present invention is appropriately adjusted by copolymerizing an anionic monomer with a nonionic monomer.

【００１０】アニオン性官能基を有する樹脂中、特にカ
ルボン酸基を有するモノマ含有共重合体及びフェノ−ル
樹脂は、電荷保持力が高く有利に使用できる。カルボン
酸基を有するモノマ含有共重合体としては、スチレンと
マレイン酸モノエステルとの共重合体、アクリル酸或は
メタクリル酸とそれらのアルキルエステル、アリ−ルエ
ステルまたはアラルキルエステルとの二元以上の共重合
体が好ましい。また、酢酸ビニルとクロトン酸との共重
合体も良い。フェノ−ル樹脂中特に好ましいものとして
は、フェノ−ル、o-クレゾ−ル、m-クレゾ−ル、或はp-
クレゾ−ルとホルムアルデヒドまたはアセトアルデヒド
とを酸性条件下で縮合させたノボラック樹脂を挙げるこ
とができる。[0010] Among resins having an anionic functional group, particularly, a monomer-containing copolymer having a carboxylic acid group and a phenol resin have a high charge retention ability and can be advantageously used. Examples of the monomer-containing copolymer having a carboxylic acid group include a copolymer of styrene and maleic acid monoester, and a copolymer of acrylic acid or methacrylic acid and their alkyl esters, aryl esters or aralkyl esters. Polymers are preferred. Further, a copolymer of vinyl acetate and crotonic acid is also good. Particularly preferred among phenol resins are phenol, o-cresol, m-cresol, and p-cresol.
A novolak resin obtained by condensing cresol with formaldehyde or acetaldehyde under acidic conditions can be mentioned.

【００１１】本発明に係わる電着樹脂の具体例として
は、スチレン／マレイン酸モノアルキルエステル共重合
体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、ス
チレン／メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合
体、アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、スチ
レン／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、酢
酸ビニル／クロトン酸共重合体、酢酸ビニル／クロトン
酸／メタクリル酸エステル共重合体等のスチレン、アク
リル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニル、
安息香酸ビニル等とアクリル酸、メタクリル酸、イタコ
ン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボン
酸含有モノマとの共重合体や、メタクリル酸アミド、フ
ェノ−ル性水酸基、スルホン酸基、スルホンアミド基、
スルホンイミド基、ホスホン酸基を有するモノマを含有
する共重合体、フェノール樹脂、キシレン樹脂等が挙げ
られる。これら電着樹脂は単独でも、或は２種以上を混
合して用いても良い。Specific examples of the electrodeposited resin according to the present invention include styrene / maleic acid monoalkyl ester copolymer, methacrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, styrene / methacrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, and acrylic resin. Styrene and acrylate such as acid / methacrylic acid ester copolymer, styrene / acrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, vinyl acetate / crotonic acid copolymer, vinyl acetate / crotonic acid / methacrylic acid ester copolymer, Methacrylate, vinyl acetate,
Copolymers of vinyl benzoate and the like with carboxylic acid-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid and fumaric acid, methacrylamide, phenolic hydroxyl group, sulfonic acid group, sulfone An amide group,
Examples thereof include a copolymer containing a monomer having a sulfonimide group and a phosphonic acid group, a phenol resin, and a xylene resin. These electrodeposition resins may be used alone or in combination of two or more.

【００１２】電着するに当たっては、上記電着樹脂を少
なくとも電着液中に均一分散させるかより好ましくは溶
解させておく必要がある。そのためには、上記樹脂中の
アニオン性基を有機もしくは無機の塩基で一部または、
全部を中和しておくことが好ましい。無機の塩基として
は例えば炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム、アンモニア等をまた、有機の塩基としてはトリ
エチルアミン、エタノールアミン等を用いることができ
る。For electrodeposition, it is necessary to uniformly disperse the above electrodeposition resin at least in the electrodeposition solution or more preferably to dissolve it. To that end, the anionic group in the resin is partially or organically or inorganicly base,
It is preferable to neutralize all of them. As the inorganic base, for example, sodium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia and the like can be used. As the organic base, triethylamine, ethanolamine and the like can be used.

【００１３】光導電層に用いる光導電性材料としては、
有機及びまたは無機の光導電性材料が使用できる。無機
光導電性材料としては、硫化カドミウム、酸化亜鉛、酸
化チタン等を挙げることが出来る。また、有機光導電性
材料としては、無金属或は金属（酸化物）フタロシアニ
ン及びナフタロシアニン、及びその誘導体等がある。さ
らに必要に応じてペリノン化合物、オキサジアゾール化
合物、アンザンスロン化合物、増感色素等を併用しても
良い。As the photoconductive material used for the photoconductive layer,
Organic and / or inorganic photoconductive materials can be used. Examples of the inorganic photoconductive material include cadmium sulfide, zinc oxide, and titanium oxide. Examples of the organic photoconductive material include metal-free or metal (oxide) phthalocyanine and naphthalocyanine, and derivatives thereof. Further, if necessary, a perinone compound, an oxadiazole compound, an anthranthrone compound, a sensitizing dye or the like may be used in combination.

【００１４】本発明の電着に使用する電着液浴は基本的
には上記の光導電性化合物と樹脂との水混合物からなっ
ているが、水の代わりに、又水と混合して有機溶媒を使
用することもできる。また、樹脂成分や光導電性化合物
が水や有機溶媒中に分散している状態でも一部溶解して
いる状態でも良い。樹脂に対する光導電性化合物の量は
樹脂組成によっても異なるが概ね樹脂量の０．１重量部
から４０重量部程度の範囲が好ましい。また、電着液浴
の固形分濃度は、１重量％から３０重量％の範囲内で一
定に保った方が通電量による膜厚の管理がしやすい。The electrodeposition solution bath used for the electrodeposition of the present invention is basically composed of a water mixture of the above-mentioned photoconductive compound and resin. Solvents can also be used. Further, the resin component or the photoconductive compound may be in a state of being dispersed in water or an organic solvent or in a state of being partially dissolved. The amount of the photoconductive compound with respect to the resin varies depending on the resin composition, but is preferably in the range of about 0.1 to 40 parts by weight of the resin. Further, when the solid content concentration of the electrodeposition liquid bath is kept constant within the range of 1% by weight to 30% by weight, the film thickness can be easily controlled by the amount of electricity.

【００１５】本発明に係わる電気絶縁性基板に金属導電
層を設けた導電性基板としては、「プリント回路技術便
覧」（社団法人日本プリント回路工業会編、１９８７年
刊行、日刊工業新聞社発行）に記載されているような一
般のフェノール樹脂含浸積層板、エポキシ樹脂含浸積層
板等に銅箔を貼り合わせたものを使用することができ
る。As the conductive substrate provided with a metal conductive layer on the electrically insulating substrate according to the present invention, "Printed Circuit Technology Handbook" (edited by Japan Printed Circuit Industry Association, published in 1987, published by Nikkan Kogyo Shimbun) And a general phenolic resin-impregnated laminate, an epoxy resin-impregnated laminate, or the like, as described in (1), and a copper foil bonded thereto.

【００１６】光導電層は薄いとトナ−現像に必要な電荷
が帯電できず、逆に厚いとストリッパの劣化を促進する
ばかりか非画像部光導電層除去の際に画線細りを誘引し
て再現性の良好な画像が得られないため、膜厚を０.５
０〜１０μｍに調整するよう電着条件を設定することが
肝要である。If the photoconductive layer is thin, the charge required for toner development cannot be charged. Conversely, if the photoconductive layer is thick, not only the deterioration of the stripper is promoted, but also the thinning of the image is caused when the non-image portion photoconductive layer is removed. Since an image having good reproducibility cannot be obtained, the film thickness is set to 0.5.
It is important to set the electrodeposition conditions so as to adjust to 0 to 10 μm.

【００１７】銅箔の厚さは種々の厚さのものが使用でき
るが一般には３５μｍから５μｍのものが使われている
がそれよりも厚いものや薄いものも使用することができ
る。配線密度が高くなり導体の線幅が細くなるにつれて
銅箔は、薄手のものを使用した方が良い。As the thickness of the copper foil, various thicknesses can be used. Generally, a thickness of 35 μm to 5 μm is used, but a thicker or thinner one can also be used. As the wiring density becomes higher and the line width of the conductor becomes thinner, it is better to use a thin copper foil.

【００１８】電着は基本的にはプリント配線用導電性基
板と適当な金属からなる対極とを上記電着樹脂と光導電
性化合物とを含む溶液中に入れ、プリント配線用導電性
基板と対極との間に適当な電位を印加することにより行
う。In the electrodeposition, basically, a conductive substrate for printed wiring and a counter electrode made of a suitable metal are placed in a solution containing the above electrodeposited resin and a photoconductive compound, and the conductive substrate for printed wiring and the counter electrode are And by applying an appropriate potential between them.

【００１９】画像を形成させる為のトナーは、電子写真
印刷版に使用する湿式トナーを使用することができる
が、後工程である非画像部の光導電層の除去、及びそれ
により露出する導電性層のエッチング等に対して耐性を
有したものでなければならない。また、その荷電は使用
する光導電性化合物及びコロナ帯電の際の帯電極性に応
じて正、負を使い分ける必要がある。As a toner for forming an image, a wet toner used for an electrophotographic printing plate can be used. However, in a later step, removal of a photoconductive layer in a non-image portion, and the exposed conductive material are performed. It must be resistant to etching of the layer and the like. In addition, it is necessary to use either positive or negative charging depending on the photoconductive compound to be used and the charging polarity at the time of corona charging.

【００２０】トナー現像は一般の電子写真印刷板の現像
と同様に、帯電、露光した上記感光体をトナー分散液と
接触させることにより行うが必要に応じてバイアスを加
えても良い。また、いわゆる反転現像方式による現像法
も用いることができる。The toner development is carried out by contacting the charged and exposed photoreceptor with a toner dispersion in the same manner as the development of a general electrophotographic printing plate, but a bias may be applied if necessary. Further, a developing method based on a so-called reversal developing method can also be used.

【００２１】形成された光導電層の露光には前述したよ
うにレーザー光源等を用いることもできるが、これは使
用する光導電性化合物の種類等によりことなる。例えば
χ型のフタロシアニンを用いると半導体レーザーを使用
することができ、ε型銅フタロシアニン、及び５００ｎ
ｍ前後に分光吸収を持つアンザンスロン化合物を用いる
とアルゴンレーザーを使用することができる。As described above, a laser light source or the like can be used for exposing the formed photoconductive layer, but this depends on the type of the photoconductive compound used and the like. For example, when a フ タ -type phthalocyanine is used, a semiconductor laser can be used.
When an anthrone compound having a spectral absorption around m is used, an argon laser can be used.

【００２２】ストリッパは、トナー現像した上記光導電
層のトナー画像が形成されていない部分を取り除く装置
であるが、基本的にはアルカリ現像液を使用したＰＳ版
用の現像処理器を使用することができる。The stripper is a device for removing the toner-developed portion of the photoconductive layer where the toner image is not formed. Basically, the stripper uses a PS plate developing processor using an alkali developing solution. Can be.

【００２３】エッチングは、上記ストリッパにより光導
電性層が取り除かれ露出した銅箔を取り除く工程であ
り、前述した「プリント回路技術便覧」（社団法人日本
プリント回路工業会編、１９８７年刊行、日刊工業新聞
社発行）記載の装置等を使用することができる。また、
エッチング液も銅箔を溶解除去できるものであれば良
く、一般のプリント基板用エッチング液を使用すること
ができる。The etching is a step of removing the exposed copper foil by removing the photoconductive layer by the above-mentioned stripper. The above-mentioned "Printed Circuit Technology Handbook" (edited by the Japan Printed Circuit Industry Association, published in 1987, Nikkan Kogyo) An apparatus described in a newspaper company) can be used. Also,
The etchant may be any one that can dissolve and remove the copper foil, and a general etchant for printed circuit boards can be used.

【００２４】エッチング工程を経ることにより基本的に
は回路に必要な銅箔のパターンは得られるがエッチング
されなかった部分には光導電層及びトナーが存在してい
る。これらはそのまま存在していても良いが回路構成部
品、チップ等の接続の際に不要となる場合がある。この
ときは、一般の感光性高分子を利用したプリント配線板
製造時と同様にさらにアルカリ度の強い溶液で処理する
ことによりこれらを除去することができる。また、必要
によってはメチルエチルケトン、ジオキサンの様な有機
溶剤を使用することもできる。Although a copper foil pattern necessary for a circuit can be basically obtained through the etching step, the photoconductive layer and the toner are present in the portions that have not been etched. These may be present as they are, but may not be necessary when connecting circuit components, chips, and the like. In this case, as in the case of manufacturing a printed wiring board using a general photosensitive polymer, these can be removed by treating with a solution having a higher alkalinity. Further, if necessary, an organic solvent such as methyl ethyl ketone or dioxane can be used.

【００２５】電着工程は通常の電着塗装と同様な装置を
使用することができ、電着層に電着する基材電極と電気
を流す為の対極とを入れ、電極間に直流電流を流すこと
により光導電性層を形成することができる。形成された
光導電性層は、そのままでは一般的に多孔性であるが、
熱乾燥させることによりその穴が埋まり均一な層とな
る。また、この乾燥工程を経ることにより安定した暗闇
帯電性を持たすことができるようになる。In the electrodeposition step, the same apparatus as that used in the ordinary electrodeposition coating can be used. A base electrode to be electrodeposited on the electrodeposition layer and a counter electrode for passing electricity are provided, and a direct current is applied between the electrodes. By flowing, a photoconductive layer can be formed. The formed photoconductive layer is generally porous as it is,
The holes are filled by heat drying to form a uniform layer. In addition, through the drying step, a stable dark charging property can be obtained.

【００２６】[0026]

【実施例】本発明を実施例により更に具体的に説明する
が、本発明はその主旨を越えない限り、下記の実施例に
限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist of the invention.

【００２７】電着用樹脂の作製 メチルメタクリレート４０重量部、ブチルアクリレート
４０重量部、アクリル酸２０重量部およびアゾビスイソ
ブチロニトリル２重量部からなる混合液を窒素ガス雰囲
気下において１００℃に保持したジオキサン９０重量部
中に３時間をかけて滴下し、さらに５時間かけてアクリ
ル樹脂溶液を得た。Preparation of Electrodeposition Resin A mixture of 40 parts by weight of methyl methacrylate, 40 parts by weight of butyl acrylate, 20 parts by weight of acrylic acid and 2 parts by weight of azobisisobutyronitrile was kept at 100 ° C. in a nitrogen gas atmosphere. It was added dropwise to 90 parts by weight of dioxane over 3 hours, and an acrylic resin solution was obtained over 5 hours.

【００２８】電着 上記で作製した電着用樹脂溶液５０重量部にε型銅フタ
ロシアニン（リオフォトンＥＲＰＣ東洋インキ製造
（株）製）１重量部を加えた後トリエチエルアミンを加
え中和した後固形分含有率が１０重量％になるよう脱イ
オン水を加えて電着用浴とした。この電着用浴を用いて
直径０．６ｍｍのスルーホールを多数有するプリント配
線板用両面銅張り積層板（５０Ｘ１０００Ｘ１．０ｍ
ｍ、銅箔の厚さ５μｍ）を陽極とし、浴温２５℃で１２
０Ｖの直流電流を１分間通電して電着を行った。塗膜を
水洗し、７０℃で１０分間乾燥して厚さ約５μｍの平滑
な光導電性層を有する銅張り積層板を得た。形成された
光導電性層は銅表面への密着性が良く、かつ傷などによ
る凸凹がある場合でもきれいに被覆していた。別途断面
を調べたところスルーホール内壁上にも光導電層が均一
に形成されていることが顕微鏡等により確認された。Electrodeposition To 50 parts by weight of the resin solution for electrodeposition prepared above, 1 part by weight of ε-type copper phthalocyanine (manufactured by Rio Photon ERPC Toyo Ink Mfg. Co., Ltd.) was added, and triethylamine was added to neutralize the solids. Deionized water was added so as to have a content of 10% by weight to form an electrodeposition bath. Using this electrodeposition bath, a double-sided copper-clad laminate for printed wiring boards (50 × 1000 × 1.0 m) having a large number of through holes having a diameter of 0.6 mm was used.
m, copper foil thickness of 5 μm) as an anode and a bath temperature of 25 ° C.
Electrodeposition was performed by applying a DC current of 0 V for 1 minute. The coating film was washed with water and dried at 70 ° C. for 10 minutes to obtain a copper-clad laminate having a smooth photoconductive layer having a thickness of about 5 μm. The formed photoconductive layer had good adhesiveness to the copper surface, and covered well even when there was unevenness due to scratches or the like. When the cross section was examined separately, it was confirmed by a microscope or the like that the photoconductive layer was also formed uniformly on the inner wall of the through hole.

【００２９】光導電性の評価 この銅張り積層板の光導電特性を川口電機製静電場測定
器ＳＰ４２８にて評価した。コロナ印加電圧−６．０Ｋ
Ｖを印加したところ、Ｖ0（初期電位）−３００Ｖ，Ｄ
Ｄ₁₀（１０秒後の暗減衰保持率）８９％であった。帯電
した光導電層表面に６３３ｎｍ及び７８０ｎｍに分光さ
れた光を用いて露光することにより光導電層の感度を測
定した。露光強度を１０ｍＷ／ｃｍ²として、露光後の
表面電位が初期電位の１／１０に減少するのに要する露
光量Ｅ_1/10（μＪ／ｃｍ²）を測定したところ６３３ｎ
ｍで２．４５、７８０ｎｍで２．１３であり、きわめて
良好な光導電性を示していることがわかった。 Evaluation of photoconductivity The photoconductivity of this copper-clad laminate was evaluated using Kawaguchi Denki's electrostatic field measuring instrument SP428. Corona applied voltage -6.0K
When V is applied, V0 (initial potential) -300 V, D
D ₁₀ (dark decay retention after 10 seconds) was 89%. The sensitivity of the photoconductive layer was measured by exposing the charged surface of the photoconductive layer to light having a spectrum of 633 nm and 780 nm. When the exposure intensity was set to 10 mW / cm ² , the exposure amount E _1/10 (μJ / cm ² ) required for reducing the surface potential after exposure to 1/10 of the initial potential was measured to be 633 n.
It was 2.45 at m and 2.13 at 780 nm, indicating extremely good photoconductivity.

【００３０】トナー画像の形成 光導電層を形成させた両面銅張り積層板を−３５０Ｖに
帯電させた後、波長７８０ｎｍを備えたレーザープロッ
ターによりスルーホール部を露光しない様にして線幅４
０μｍの静電潜像を積層板の両面に形成した。この潜像
をダイヤファックスマスター用液体現像剤「ＬＯＭ−Ｅ
ＤIII」（三菱製紙社製）で浸漬現像し、同トナー定着
機「ＥＰ−３１Ｖ」（三菱製紙社製）でトナー画像を定
着させた。別途断面を調べたところ、スルーホール部に
もトナーが均一に定着されていることが確認された。 Formation of a Toner Image The double-sided copper-clad laminate on which the photoconductive layer is formed is charged to -350 V, and a laser plotter having a wavelength of 780 nm is used so that the through-hole portion is not exposed to light and has a line width of 4 mm.
0 μm electrostatic latent images were formed on both sides of the laminate. This latent image is used as a liquid developer for Diamond Fax Master “LOM-E”.
DIII "(manufactured by Mitsubishi Paper Mills), followed by immersion development, and the toner fixing device" EP-31V "(manufactured by Mitsubishi Paper Mills) fixed the toner image. When the cross section was examined separately, it was confirmed that the toner was uniformly fixed also in the through-hole portion.

【００３１】非画線部感光層の除去 米国ポリクローム社製のアルカリ製現像液「デコーティ
ングソリューション８７２」を水で１２倍に希釈したア
ルカリ水溶液を用いてトナーの付着していない部分の感
光層を除去することによりトナー像およびその下の未溶
解光導電層を画線部とする配線画像を形成した。 Removal of the non-image area photosensitive layer The photosensitive layer in the area where the toner is not adhered using an alkaline aqueous solution obtained by diluting an alkaline developer " Decoating Solution 872" manufactured by Polychrome USA 12 times with water. Was removed to form a wiring image having a toner image and an undissolved photoconductive layer thereunder as an image portion.

【００３２】エッチング アルカリ水溶液により導電性基板上に形成されたトナー
及び未溶解感光層よりなる配線画像をエッチングレジス
トとして、基板に３５℃に加熱されたボーメ４２゜の塩
化第二鉄エッチング液をスプレー圧力２．５ｋｇ／ｃｍ
²で１分間スプレーすることにより導電層のエッチング
を行った。その後メチルエチルケトンでトナー及び光導
電層よりなるエッチングレジストを除去したところエッ
チングレジストに線幅約４０μｍの銅回路が形成され
た。また、スルーホール内壁の銅層も均一に存在してい
ることが別途顕微鏡観察により確認された。Using a wiring image formed of a toner and an undissolved photosensitive layer formed on a conductive substrate with an etching alkaline aqueous solution as an etching resist, a substrate is sprayed with a Baume 42 ° ferric chloride etching solution heated to 35 ° C. 2.5kg / cm pressure
^The conductive layer was etched by spraying with ² for 1 minute. Thereafter, when the etching resist composed of the toner and the photoconductive layer was removed with methyl ethyl ketone, a copper circuit having a line width of about 40 μm was formed on the etching resist. Microscopic observation separately confirmed that the copper layer on the inner wall of the through hole was also present uniformly.

【００３３】[0033]

【発明の効果】以上説明した如く、本発明のプリント配
線板作製法により、スルーホールを有するような銅張り
積層板内部にも均一な光導電層を形成した後、電子写真
法により半導体レーザーのような低エネルギーの露光源
を使いながらもきわめて解像度の高い配線回路を形成す
ることができる。As described above, a uniform photoconductive layer is also formed inside a copper-clad laminate having through holes by the method for producing a printed wiring board of the present invention, and then a semiconductor laser is formed by electrophotography. A wiring circuit with extremely high resolution can be formed while using such a low energy exposure source.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｇ 13/00 Ｇ０３Ｇ 13/00 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｚ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification code FI G03G 13/00 G03G 13/00 H05K 3/06 H05K 3/06 Z

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】電気絶縁性基板に金属導電層を設けた導電
性基板上に光導電層を設けてなるプリント配線板基板
に、電子写真法によりトナ−画像を形成させ、次いでス
トリッパを用いて非画像部光導電層を溶解除去し、かつ
光導電層除去部基板表面をエッチングするプリント配線
板の作製方法に於て、該光導電層を電着法により設ける
ことを特徴とするプリント配線板の作製方法。1. A toner image is formed on a printed wiring board substrate having a photoconductive layer provided on a conductive substrate provided with a metal conductive layer on an electrically insulating substrate by electrophotography, and then using a stripper. A method of manufacturing a printed wiring board for dissolving and removing a non-image portion photoconductive layer and etching a substrate surface of a photoconductive layer removed portion, wherein the photoconductive layer is provided by an electrodeposition method. Method of manufacturing.