JPH06112627A - Manufacture of printed wiring board - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To manufacture a high resolution printed wiring board with a very high sensitivity even if a double-sided copper-clad laminated board having a through-hole with a high aspect ratio is employed. CONSTITUTION:Photoconducting layers are formed on metal conducting layers which are formed on both the surfaces of an electrically insulating board. Further, toner images are formed on the photoconducting layers by electronic photography and then the parts of the photoconducting layers other than toner applied parts are dissolved and removed by using a stripper and, if necessary, the board surface parts of the photoconducting layer removed parts are etched. In this process, the toner image is formed by a reverse development method.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子写真法を用いたプ
リント配線板の作製方法に関し、より詳しくは電着法に
より配線版基板上に設けた光導電層上に電子写真反転現
像法によってトナー画像を設ける、新規なプリント配線
板の作製方法に関し、ストリッパ処理に先立って微細な
スルーホール内部に於てもトナー層が形成されたプリン
ト配線板の作製方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a printed wiring board using an electrophotographic method, and more particularly, to a photoconductive layer provided on a wiring plate substrate by an electrodeposition method by an electrophotographic reverse development method. The present invention relates to a method for manufacturing a novel printed wiring board on which a toner image is provided, and to a method for manufacturing a printed wiring board in which a toner layer is formed even inside fine through holes prior to stripper processing.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、プリント配線板を作製するには、
一般に絶縁性基板に銅箔を張った積層板上に感光性フィ
ルムをラミネートし、写真ネガを重ねて露光及び現像し
た後、回路パターン以外の不要の銅箔をエッチング処理
して除去し、しかる後に感光性フィルムを脱膜すること
により絶縁性基板上にプリント回路を形成していた。こ
の感光性フィルムを用いた方法では、感光性フィルムの
厚みが一般に約５０μｍと厚いため、露光及び現像して
形成される回路パターンがシャープにならず、しかも銅
箔表面に均一にラミネートすることが困難であり、特に
スルーホール部分を被覆することは殆ど不可能であっ
た。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to produce a printed wiring board,
In general, a photosensitive film is laminated on a laminate of copper foil on an insulating substrate, exposed and developed with a photographic negative overlaid, and unnecessary copper foil other than the circuit pattern is removed by etching. The printed circuit was formed on the insulating substrate by removing the photosensitive film. In the method using this photosensitive film, since the thickness of the photosensitive film is generally as thick as about 50 μm, the circuit pattern formed by exposure and development does not become sharp, and moreover, it can be uniformly laminated on the surface of the copper foil. It was difficult, and it was almost impossible to cover the through hole part.

【０００３】そこで、感光性フィルムの解像性等を向上
させるため、特開昭６２−２６２８５５号、同６４−４
６７２号公報等に、電着法による基材への感光性レジス
ト形成方法が開示されている。電着法による感光性層の
形成では、ラミネート法に比して感光性層の均一な薄層
化が可能であるものの、電着用フォトレジストは一般的
に感度が低かった。従って、光照射部を処理液に可溶化
させる所謂ポジ型の場合、十分な溶解性を得るには数百
ｍＪ/ｃｍ²程度のエネルギーが必要であって、光照射を
レーザー等を用いて行なうには不適当であった。また、
スルーホール内部に光を照射することは困難であった。Therefore, in order to improve the resolution and the like of the photosensitive film, JP-A-62-262855 and 64-4 are used.
Japanese Patent No. 672, etc. discloses a method for forming a photosensitive resist on a substrate by an electrodeposition method. In the formation of the photosensitive layer by the electrodeposition method, although the photosensitive layer can be uniformly thinned as compared with the laminating method, the photoresist for electrodeposition is generally low in sensitivity. Therefore, in the case of a so-called positive type in which the light irradiation portion is solubilized in the treatment liquid, energy of about several hundred mJ / cm ² is required to obtain sufficient solubility, and light irradiation is performed using a laser or the like. Was not suitable for. Also,
It was difficult to irradiate the inside of the through hole with light.

【０００４】一方、感光性のレジスト以外の方法による
プリント配線板の作製方法として、電子写真法を利用し
た方法が***特許第１,１１７,３９１号、同第２,５２
６,７２０号、同第３,２１０,５７７号、特開昭５２−
２４３７号、同５７−４８７３６号、同５９−１６８４
６２号公報等に提案されており、特開昭６３−１２９６
８９号公報では特にレーザーの波長に感度を有する電子
写真感光体を利用したプリント配線板作製法が提案され
ている。この電子写真法を利用したレーザーによる直接
回路描画では、必要露光量が５０〜１μＪ/ｃｍ²と低
く、従って使用するレーザーも低価格で低出力の半導体
レーザー等の使用が可能であるが、使用する光導電層
は、光導電性化合物を適当な絶縁性樹脂とともに有機溶
媒に分散もしくは溶解させた塗液を導電性基板に塗布す
るか、もしくは一旦仮基板に塗布したものを熱と圧力に
より導電性基板上に転写するかして設けられていたた
め、スルーホール内に光導電層を均一に設けることはで
きなかった。On the other hand, as a method of producing a printed wiring board by a method other than a photosensitive resist, electrophotographic method is used in West German Patent Nos. 1,117,391 and 2,52.
6,720, 3,210,577, JP-A-52-
No. 2437, No. 57-48736, No. 59-1684
No. 62-1296, which has been proposed.
In Japanese Patent Publication No. 89, a method for producing a printed wiring board using an electrophotographic photosensitive member having sensitivity to a laser wavelength is proposed. In direct circuit drawing with a laser using this electrophotographic method, the required exposure amount is as low as 50 to 1 μJ / cm ^2, and therefore the laser used can also be a low-cost, low-power semiconductor laser, etc. The photoconductive layer is formed by coating a conductive substrate with a coating liquid prepared by dispersing or dissolving a photoconductive compound in an organic solvent together with an appropriate insulating resin, or by temporarily applying a coating on a temporary substrate by heat and pressure. Since it was provided by being transferred onto a transparent substrate, the photoconductive layer could not be uniformly provided in the through hole.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電気絶縁性
基板の両面に金属導電層を設けた導電性基板金属導電層
上に電着法により光導電層を設け、更に該光導電層上に
電子写真法によりトナー画像を形成させ、次いでストリ
ッパを用いてトナー付着部以外の光導電層を溶解除去
し、かつ場合に応じて光導電層除去部基板表面をエッチ
ングするプリント配線板の作製方法に於て、露光画像再
現性に優れ、スルーホール内も均一な処理が行なえ、か
つ電子写真の高感度特性を活かしたプリント配線板の作
製方法を提供することにある。更に詳しくは、スルーホ
ール内へも均一に光導電層を設けることの可能なプリン
ト配線板の作製方法を提供することにある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention is directed to a conductive substrate in which a metal conductive layer is provided on both sides of an electrically insulating substrate, and a photoconductive layer is provided on the metal conductive layer by an electrodeposition method. A method for producing a printed wiring board in which a toner image is formed on the surface by electrophotography, the photoconductive layer other than the toner adhesion portion is dissolved and removed using a stripper, and the photoconductive layer removal portion substrate surface is etched as the case may be In order to provide a method for producing a printed wiring board, which is excellent in reproducibility of exposed image, can uniformly perform processing in the through hole, and which takes advantage of high sensitivity characteristics of electrophotography. More specifically, it is to provide a method for producing a printed wiring board that allows a photoconductive layer to be uniformly provided in the through holes.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決するため検討した結果、電気絶縁性基板の両面に金
属導電層を設けた導電性基板金属導電層上に電着法によ
り光導電層を設け、更に該光導電層上に電子写真法によ
りトナー画像を形成させ、次いでストリッパを用いてト
ナー付着部以外の光導電層を溶解除去し、かつ場合に応
じて光導電層除去部基板表面をエッチングするプリント
配線板の作製方法に於て、該トナー画像を反転現像法に
より形成させれば良いことを見出し、本発明に至った。Means for Solving the Problems As a result of investigations for solving the above problems, the present inventors have found that a conductive substrate having metal conductive layers on both surfaces of an electrically insulating substrate is coated with light by an electrodeposition method. A conductive layer is provided, and a toner image is formed on the photoconductive layer by an electrophotographic method. Then, the photoconductive layer other than the toner-adhered portion is dissolved and removed by using a stripper, and the photoconductive layer-removed portion is used as the case may be. In the method of manufacturing a printed wiring board in which the surface of the substrate is etched, it was found that the toner image may be formed by the reversal development method, and the present invention has been completed.

【０００７】則ち、本発明はプリント配線版用金属導電
性基板を電極として電着法により光導電性を示す化合物
及び電着樹脂を電着して導電性基板上及びまたはスルー
ホール内に光導電性層を形成させ、電子写真反転現像法
により光導電層上にトナー画像を形成させた後にトナー
画像部以外の非画像部光導電層をストリッパにより溶解
除去し、かつ必要な場合には更に非画像部金属導電層を
エッチング処理してプリント配線板を作製するものであ
る。That is, according to the present invention, a compound having photoconductivity and an electrodeposition resin are electro-deposited by an electrodeposition method using a metal electro-conductive substrate for a printed wiring board as an electrode to expose a light on the electro-conductive substrate and / or through holes. After forming a conductive layer and forming a toner image on the photoconductive layer by the electrophotographic reversal development method, the non-image area photoconductive layer other than the toner image area is dissolved and removed by a stripper, and if necessary, further The non-image area metal conductive layer is subjected to an etching treatment to produce a printed wiring board.

【０００８】電着法は２０年以上前から行なわれている
塗装方法の一種で、既に自動車のボディーの塗装や一部
のプリント基板用フォトレジストの塗装方法として実用
化されており、基材への追従性が良く、かつ基材の表面
形状に関係なく膜厚を均一化できる等の特徴を有してお
り、一般にカチオン性もしくはアニオン性を有する樹脂
の水分散液中に電極を浸漬させて電流を流し、電極表面
にそれらのイオン種を泳動させて電極表面で化学反応を
起こさせ、イオン性を喪失させることにより樹脂を水不
溶化させる方法である。[0008] The electrodeposition method is a kind of coating method that has been carried out for more than 20 years, and has already been put into practical use as a method for coating automobile bodies and some photoresists for printed circuit boards. It has good followability and can make the film thickness uniform regardless of the surface shape of the base material. Generally, the electrode is immersed in an aqueous dispersion of a resin having a cationic or anionic property. It is a method of insolubilizing the resin by passing an electric current, causing those ionic species to migrate on the electrode surface to cause a chemical reaction on the electrode surface and lose the ionicity, thereby making the resin water-insoluble.

【０００９】本発明の電着に使用する樹脂としては、プ
リント配線板基板を電極として通常の電着法により基板
上に水不溶性の樹脂層が形成でき、更に帯電性を含む電
子写真特性を満足し、ストリッパによる適度な溶解性を
有するものでなければならない。特にプリント配線板光
導電層除去部基板表面（銅層）を酸性エッチング処理す
るのであれば、耐エッチング性を発現させるために、ア
ニオン性官能基を有する樹脂が有利に使用される。形成
された樹脂層がアニオン性モノマの構成比が高いと水に
再溶解し易く、樹脂皮膜が脆弱になり、更にイオン電導
性が高くなって暗帯電性等の電子写真特性が悪化するの
で、本発明に係わる電着樹脂にはアニオン性モノマに非
イオン性モノマを共重合させて樹脂組成を適宜調整す
る。The resin used in the electrodeposition of the present invention can form a water-insoluble resin layer on the substrate by the ordinary electrodeposition method using the printed wiring board as an electrode, and further satisfies the electrophotographic characteristics including chargeability. However, it must have an appropriate solubility by the stripper. In particular, if the substrate surface (copper layer) of the photoconductive layer-removed portion of the printed wiring board is subjected to acid etching, a resin having an anionic functional group is advantageously used in order to develop etching resistance. When the formed resin layer has a high composition ratio of anionic monomers, it is easily redissolved in water, the resin film becomes fragile, and the ionic conductivity becomes higher and the electrophotographic characteristics such as dark electrification deteriorate, so that The resin composition of the electrodeposition resin according to the present invention is appropriately adjusted by copolymerizing an anionic monomer with a nonionic monomer.

【００１０】アニオン性官能基を有する樹脂中、特にカ
ルボン酸基を有するモノマ含有共重合体及びフェノ−ル
樹脂は、電荷保持力が高く有利に使用できる。カルボン
酸基を有するモノマ含有共重合体としては、スチレンと
マレイン酸モノエステルとの共重合体、アクリル酸或は
メタクリル酸とそれらのアルキルエステル、アリ−ルエ
ステルまたはアラルキルエステルとの二元以上の共重合
体が好ましい。また、酢酸ビニルとクロトン酸との共重
合体も良い。フェノ−ル樹脂中特に好ましいものとして
は、フェノ−ル、o-クレゾ−ル、m-クレゾ−ル、或はp-
クレゾ−ルとホルムアルデヒドまたはアセトアルデヒド
とを酸性条件下で縮合させたノボラック樹脂を挙げるこ
とができる。Among the resins having an anionic functional group, particularly a monomer-containing copolymer having a carboxylic acid group and a phenol resin have high charge retention and can be advantageously used. Examples of the monomer-containing copolymer having a carboxylic acid group include a copolymer of styrene and a maleic acid monoester, a copolymer of acrylic acid or methacrylic acid and an alkyl ester, aryl ester or aralkyl ester of two or more thereof. Polymers are preferred. Further, a copolymer of vinyl acetate and crotonic acid is also preferable. Among the phenol resins, particularly preferred are phenol, o-cresol, m-cresol, or p-
A novolak resin obtained by condensing cresol and formaldehyde or acetaldehyde under acidic conditions can be mentioned.

【００１１】本発明に係わる電着樹脂の具体例として
は、スチレン／マレイン酸モノアルキルエステル共重合
体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、ス
チレン／メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合
体、アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、スチ
レン／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、酢
酸ビニル／クロトン酸共重合体、酢酸ビニル／クロトン
酸／メタクリル酸エステル共重合体等のスチレン、アク
リル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニル、
安息香酸ビニル等とアクリル酸、メタクリル酸、イタコ
ン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボン
酸含有モノマとの共重合体や、メタクリル酸アミド、フ
ェノ−ル性水酸基、スルホン酸基、スルホンアミド基、
スルホンイミド基、ホスホン酸基を有するモノマを含有
する共重合体、フェノール樹脂、キシレン樹脂等が挙げ
られる。これら電着樹脂は単独でも、或は２種以上を混
合して用いても良い。Specific examples of the electrodeposition resin according to the present invention include styrene / maleic acid monoalkyl ester copolymer, methacrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, styrene / methacrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, and acrylic. Styrene, acrylic acid ester such as acid / methacrylic acid ester copolymer, styrene / acrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, vinyl acetate / crotonic acid copolymer, vinyl acetate / crotonic acid / methacrylic acid ester copolymer, Methacrylic acid ester, vinyl acetate,
Copolymers of vinyl benzoate, etc. with carboxylic acid-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, methacrylic acid amide, phenolic hydroxyl group, sulfonic acid group, sulfone group Amide group,
Examples thereof include a copolymer containing a monomer having a sulfonimide group and a phosphonic acid group, a phenol resin, and a xylene resin. These electrodeposition resins may be used alone or in combination of two or more.

【００１２】電着するに当たっては、上記電着樹脂を少
なくとも電着液中に均一分散させるかより好ましくは溶
解させておく必要がある。そのためには、上記樹脂中の
アニオン性基を有機もしくは無機の塩基で一部または、
全部を中和しておくことが好ましい。無機の塩基として
は例えば炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム、アンモニア等をまた、有機の塩基としてはトリ
エチルアミン、エタノールアミン等を用いることができ
る。In electrodeposition, it is necessary that the above electrodeposition resin is at least uniformly dispersed in the electrodeposition liquid, or more preferably dissolved. For that purpose, a part of the anionic group in the resin with an organic or inorganic base, or
It is preferable to neutralize all. As the inorganic base, for example, sodium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia or the like can be used, and as the organic base, triethylamine, ethanolamine or the like can be used.

【００１３】光導電層に用いる光導電性材料としては、
有機及びまたは無機の光導電性材料が使用できる。無機
光導電性材料としては、硫化カドミウム、酸化亜鉛、酸
化チタン等を挙げることが出来る。また、有機光導電性
材料としては、無金属或は金属（酸化物）フタロシアニ
ン及びナフタロシアニン、及びその誘導体等がある。さ
らに必要に応じてペリノン化合物、オキサジアゾール化
合物、アンザンスロン化合物、増感色素等を併用しても
良い。As the photoconductive material used for the photoconductive layer,
Organic and / or inorganic photoconductive materials can be used. Examples of the inorganic photoconductive material include cadmium sulfide, zinc oxide, titanium oxide and the like. Examples of the organic photoconductive material include metal-free or metal (oxide) phthalocyanine and naphthalocyanine, and derivatives thereof. Further, if necessary, a perinone compound, an oxadiazole compound, an anzanthrone compound, a sensitizing dye or the like may be used in combination.

【００１４】本発明の電着に使用する電着液浴は基本的
には上記の光導電性化合物と樹脂との水混合物からなっ
ているが、水の代わりに、又水と混合して有機溶媒を使
用することもできる。また、樹脂成分や光導電性化合物
が水や有機溶媒中に分散している状態でも一部溶解して
いる状態でも良い。樹脂に対する光導電性化合物の量は
樹脂組成によっても異なるが概ね樹脂量の０．１重量部
から４０重量部程度の範囲が好ましい。また、電着液浴
の固形分濃度は、１重量％から３０重量％の範囲内で一
定に保った方が通電量による膜厚の管理がしやすい。The electrodeposition liquid bath used in the electrodeposition of the present invention basically comprises a water mixture of the above-mentioned photoconductive compound and a resin. It is also possible to use a solvent. Further, the resin component or the photoconductive compound may be in a state of being dispersed in water or an organic solvent or in a state of being partially dissolved. The amount of the photoconductive compound with respect to the resin varies depending on the resin composition, but is preferably in the range of about 0.1 to 40 parts by weight of the resin amount. Further, if the solid content concentration of the electrodeposition liquid bath is kept constant within the range of 1% by weight to 30% by weight, the film thickness can be easily controlled by the amount of energization.

【００１５】本発明に係わる電気絶縁性基板に金属導電
層を設けた導電性基板としては、「プリント回路技術便
覧」（社団法人日本プリント回路工業会編、１９８７年
刊行、日刊工業新聞社発行）に記載されているような一
般のフェノール樹脂含浸積層板、エポキシ樹脂含浸積層
板等に銅箔を貼り合わせたものを使用することができ
る。As a conductive substrate in which a metal conductive layer is provided on the electrically insulating substrate according to the present invention, "Printed Circuit Technology Handbook" (edited by Japan Printed Circuit Industry Association, published in 1987, published by Nikkan Kogyo Shimbun) A general phenol resin-impregnated laminated plate, an epoxy resin-impregnated laminated plate or the like as described in 1) to which a copper foil is attached can be used.

【００１６】光導電層は薄いとトナ−現像に必要な電荷
が帯電できず、逆に厚いとストリッパの劣化を促進する
ばかりか非画像部光導電層除去の際に画線細りを誘引し
て再現性の良好な画像が得られないため、膜厚を０.５
０〜１０μｍに調整するよう電着条件を設定することが
肝要である。If the photoconductive layer is thin, the electric charges necessary for toner development cannot be charged. Conversely, if the photoconductive layer is thick, it not only accelerates the deterioration of the stripper, but also induces fine lines when removing the non-image area photoconductive layer. Since the image with good reproducibility cannot be obtained, the film thickness should be 0.5.
It is important to set the electrodeposition conditions so as to adjust to 0 to 10 μm.

【００１７】銅箔の厚さは種々の厚さのものが使用でき
るが一般には３５μｍから５μｍのものが使われている
がそれよりも厚いものや薄いものも使用することができ
る。配線密度が高くなり導体の線幅が細くなるにつれて
銅箔は、薄手のものを使用した方が良い。Various thicknesses of copper foil can be used. Generally, a thickness of 35 μm to 5 μm is used, but thicker or thinner copper foil can also be used. As the wiring density becomes higher and the conductor line width becomes narrower, it is better to use a thin copper foil.

【００１８】電着は基本的にはプリント配線用導電性基
板と適当な金属からなる対極とを上記電着樹脂と光導電
性化合物とを含む溶液中に入れ、プリント配線用導電性
基板と対極との間に適当な電位を印加することにより行
う。In electrodeposition, basically, a conductive substrate for printed wiring and a counter electrode made of a suitable metal are put in a solution containing the above electrodeposition resin and a photoconductive compound, and the conductive substrate for printed wiring and the counter electrode are placed. It is performed by applying an appropriate electric potential between and.

【００１９】画像を形成させる為のトナーは、電子写真
印刷版に使用する湿式トナーを使用することができる
が、後工程である非画像部の光導電層の除去、及びそれ
により露出する導電性層のエッチング等に対して耐性を
有したものでなければならない。また、その荷電は使用
する光導電性化合物及びコロナ帯電の際の帯電極性、さ
らに現像方式に応じて正、負を使い分ける必要がある。As the toner for forming an image, a wet toner used for an electrophotographic printing plate can be used. However, the photoconductive layer in the non-image area, which is a post-process, is removed, and the conductive material exposed by it is removed. It must be resistant to layer etching and the like. Further, the charge needs to be positive or negative depending on the photoconductive compound used, the charging polarity at the time of corona charging, and the developing method.

【００２０】 トナー現像は一般の電子写真印刷板の現
像と同様に帯電露光した上記感光体をトナー分散液中と
接触させることにより行うが、その現像方法は大別する
と、静電潜像と反対の極性の荷電を有するトナーを用い
る正現像法、静電潜像と同じ極性を有するトナーを用い
る反転現像法とがある。スルーホールを有するようなプ
リント配線板の場合、スルーホールの穴径に比べ基板の
厚みが大きいような場合、則ち穴径と厚みのいわゆるア
スペクト比が大きい時にはスルーホール内部に静電潜像
を形成しにくくなる。このような場合、スルーホール内
に形成される静電潜像の電位はあまり高くすることがで
きず、静電潜像と反対の極性の荷電を有するトナーを利
用した正現像方式の場合、スルーホール内部に均一にト
ナー層を形成させることは困難であり、静電潜像と同じ
極性を持つトナーを利用していわゆる反転現像方式をと
る必要がある。Toner development is carried out by bringing the above-mentioned photoconductor charged and exposed into contact with the toner dispersion liquid like the development of a general electrophotographic printing plate. The developing method is roughly divided into the electrostatic latent image and the opposite. There are a positive development method using a toner having the same polarity charge and a reversal development method using a toner having the same polarity as the electrostatic latent image. In the case of a printed wiring board having through holes, when the board thickness is larger than the hole diameter of the through holes, that is, when the so-called aspect ratio of the hole diameter and the thickness is large, an electrostatic latent image is formed inside the through holes. It becomes difficult to form. In such a case, the potential of the electrostatic latent image formed in the through hole cannot be increased so much, and in the case of the positive development method using toner having a charge of the opposite polarity to the electrostatic latent image, It is difficult to uniformly form a toner layer inside the hole, and it is necessary to use a so-called reversal development method using toner having the same polarity as the electrostatic latent image.

【００２１】形成された光導電層の露光には前述したよ
うにレーザー光源等を用いることもできるが、これは使
用する光導電性化合物の種類等によりことなる。例えば
χ型のフタロシアニンを用いると半導体レーザーを使用
することができ、ε型銅フタロシアニン、及び５００ｎ
ｍ前後に分光吸収を持つアンザンスロン化合物を用いる
とアルゴンレーザーを使用することができる。As described above, a laser light source or the like can be used for exposing the formed photoconductive layer, but this depends on the kind of the photoconductive compound used and the like. For example, when χ type phthalocyanine is used, a semiconductor laser can be used, and ε type copper phthalocyanine and 500 n are used.
An argon laser can be used by using an anzanthron compound having a spectral absorption around m.

【００２２】ストリッパは、トナー現像した上記光導電
層のトナー画像が形成されていない部分を取り除く装置
であるが、基本的にはアルカリ現像液を使用したＰＳ版
用の現像処理器を使用することができる。The stripper is a device for removing the toner-developed portion of the photoconductive layer on which the toner image is not formed. Basically, a development processor for a PS plate using an alkaline developer is used. You can

【００２３】エッチングは、上記ストリッパにより光導
電性層が取り除かれ露出した銅箔を取り除く工程であ
り、前述した「プリント回路技術便覧」（社団法人日本
プリント回路工業会編、１９８７年刊行、日刊工業新聞
社発行）記載の装置等を使用することができる。また、
エッチング液も銅箔を溶解除去できるものであれば良
く、一般のプリント基板用エッチング液を使用すること
ができる。The etching is a step of removing the exposed copper foil by removing the photoconductive layer with the above stripper. The above-mentioned "Printed Circuit Technical Handbook" (edited by Japan Printed Circuit Industry Association, published in 1987, Nikkan Kogyo) It is possible to use a device described by a newspaper company). Also,
Any etching solution may be used as long as it can dissolve and remove the copper foil, and a general printed board etching solution can be used.

【００２４】エッチング工程を経ることにより基本的に
は回路に必要な銅箔のパターンは得られるがエッチング
されなかった部分には光導電層及びトナーが存在してい
る。これらはそのまま存在していても良いが回路構成部
品、チップ等の接続の際に不要となる場合がある。この
ときは、一般の感光性高分子を利用したプリント配線板
製造時と同様にさらにアルカリ度の強い溶液で処理する
ことによりこれらを除去することができる。また、必要
によってはメチルエチルケトン、ジオキサンの様な有機
溶剤を使用することもできる。The copper foil pattern required for the circuit is basically obtained by the etching process, but the photoconductive layer and the toner are present in the unetched portion. These may exist as they are, but they may become unnecessary when connecting circuit components, chips, and the like. At this time, these can be removed by treating with a solution having a stronger alkalinity as in the case of manufacturing a printed wiring board using a general photosensitive polymer. If necessary, an organic solvent such as methyl ethyl ketone or dioxane can be used.

【００２５】電着工程は通常の電着塗装と同様な装置を
使用することができ、電着層に電着する基材電極と電気
を流す為の対極とを入れ、電極間に直流電流を流すこと
により光導電性層を形成することができる。形成された
光導電性層は、そのままでは一般的に多孔性であるが、
熱乾燥させることによりその穴が埋まり均一な層とな
る。また、この乾燥工程を経ることにより安定した暗闇
帯電性を持たすことができるようになる。In the electrodeposition process, an apparatus similar to the ordinary electrodeposition coating can be used, a base electrode for electrodeposition and a counter electrode for passing electricity are put in the electrodeposition layer, and a direct current is applied between the electrodes. By flowing, a photoconductive layer can be formed. The photoconductive layer formed is generally porous as such,
By heat-drying, the holes are filled and a uniform layer is formed. Further, through this drying step, it becomes possible to have a stable dark electrification property.

【００２６】[0026]

【実施例】本発明を実施例により更に具体的に説明する
が、本発明はその主旨を越えない限り、下記の実施例に
限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist thereof is not exceeded.

【００２７】電着用樹脂の作製 メチルメタクリレート４０重量部、ブチルアクリレート
４０重量部、アクリル酸２０重量部およびアゾビスイソ
ブチロニトリル２重量部からなる混合液を窒素ガス雰囲
気下において１００℃に保持したジオキサン９０重量部
中に３時間をかけて滴下し、さらに５時間かけてアクリ
ル樹脂溶液を得た。 Preparation of Resin for Electrodeposition A mixed solution consisting of 40 parts by weight of methyl methacrylate, 40 parts by weight of butyl acrylate, 20 parts by weight of acrylic acid and 2 parts by weight of azobisisobutyronitrile was kept at 100 ° C. under a nitrogen gas atmosphere. It was added dropwise to 90 parts by weight of dioxane over 3 hours, and an acrylic resin solution was obtained over 5 hours.

【００２８】電着 先に作製した電着用樹脂溶液５０重量部にχ型無金属フ
タロシアニン（大日本インキ(株)製、商品名:Fastogen
blue #8120）１重量部を添加後、トリエチエルアミンを
加えて中和し、固形分含有率が１０重量％になるよう更
に脱イオン水を加えて電着用浴とした。この電着用浴を
用いて直径０．６ｍｍ及び１．２ｍｍのスルーホールを
多数有するプリント配線板用両面銅張り積層板（５０×
１０００×２．０ｍｍ、銅箔厚：５μｍ）を陽極とし、
浴温２５℃で１２０Ｖの直流電流を１分間通電して電着
を行った。得られた皮膜を水洗し、７０℃で１０分間乾
燥して厚さ約５μｍの平滑な光導電性層を有する銅張り
積層板を得た。50 parts by weight of the resin solution for electrodeposition prepared on the electrodeposition destination was mixed with χ type metal-free phthalocyanine (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., trade name: Fastogen).
After adding 1 part by weight of blue # 8120), triethylamine was added for neutralization, and deionized water was further added so that the solid content was 10% by weight to prepare an electrodeposition bath. Using this electrodeposition bath, a double-sided copper-clad laminate for printed wiring boards (50 x 50 mm) having a large number of through holes with diameters of 0.6 mm and 1.2 mm
1000 × 2.0 mm, copper foil thickness: 5 μm) as an anode,
Electrodeposition was carried out by applying a direct current of 120 V for 1 minute at a bath temperature of 25 ° C. The obtained film was washed with water and dried at 70 ° C. for 10 minutes to obtain a copper-clad laminate having a smooth photoconductive layer having a thickness of about 5 μm.

【００２９】光導電層の評価 形成された光導電性層は銅表面への密着性が良く、かつ
傷などによって銅表面に凸凹がある場合でもきれいに被
覆していた。別途断面を調べたところスルーホール内壁
上にも光導電層が均一に形成されていることが顕微鏡等
により確認された。また、この銅張り積層板の光導電特
性を川口電機製静電場測定器ＳＰ−４２８にて評価し
た。コロナ印加電圧＋６．０ＫＶを印加したところ、Ｖ
0（初期電位）＋３００Ｖ、ＤＤ₁₀（１０秒後の暗減衰
電位保持率）９１％であった。 Evaluation of Photoconductive Layer The formed photoconductive layer had good adhesion to the copper surface, and even when the copper surface had irregularities due to scratches or the like, it was covered well. When the cross section was examined separately, it was confirmed by a microscope or the like that the photoconductive layer was uniformly formed on the inner wall of the through hole. Further, the photoconductive characteristics of this copper-clad laminate were evaluated with an electrostatic field measuring instrument SP-428 manufactured by Kawaguchi Electric. When corona applied voltage + 6.0KV is applied, V
The values were 0 (initial potential) +300 V and DD ₁₀ (dark decay potential holding ratio after 10 seconds) 91%.

【００３０】トナー画像の形成 光導電層を形成させた両面銅張り積層板を暗所にて＋２
５０Ｖに帯電後、波長７８０ｎｍを備えたレーザープロ
ッターにより線幅４０μｍの静電潜像を積層板の両面に
形成させた。この潜像を、ダイヤファックスマスター用
正帯電性液体現像剤「ＬＯＭ−ＥＤ III」（三菱製紙
(株)製）を用いて現像バイアス＋１２０Ｖで反転現像
し、同トナー定着機「ＥＰ−３１Ｖ」（三菱製紙(株)
製）でトナー画像を定着させた。別途断面を調べたとこ
ろ、０．６ｍｍ及び１．２ｍｍいずれの径のスルーホー
ル部にもトナーが均一に現像定着されていることが確認
された。 Formation of Toner Image A double-sided copper-clad laminate having a photoconductive layer formed thereon is +2 in the dark.
After charging to 50 V, a laser plotter having a wavelength of 780 nm was used to form an electrostatic latent image having a line width of 40 μm on both surfaces of the laminate. This latent image is a positively chargeable liquid developer for diamond fax master "LOM-ED III" (Mitsubishi Paper Mill
Reversal development with a developing bias of + 120V using a toner fixing machine "EP-31V" (Mitsubishi Paper Mills Co., Ltd.)
The toner image was fixed by the product. When the cross section was examined separately, it was confirmed that the toner was uniformly developed and fixed in the through-hole portions having the diameters of 0.6 mm and 1.2 mm.

【００３１】非画線部光導電層の除去 米国ポリクローム社製のアルカリ製現像液「デコーティ
ングソリューション８７２」を水で１２倍に希釈したア
ルカリ水溶液を用いてトナーの付着していない部分の光
導電層を除去することによりトナー像およびその下の未
溶解光導電層を画線部とする配線画像を形成した。 Removal of the non-image area photoconductive layer Using an alkaline aqueous solution obtained by diluting an alkaline developer "Decoating Solution 872" manufactured by Polychrome, Inc., USA 12 times with water, the light of the portion where the toner is not adhered is used. By removing the conductive layer, a wiring image having the toner image and the undissolved photoconductive layer thereunder as an image portion was formed.

【００３２】エッチング アルカリ水溶液により導電性基板上に形成されたトナー
及び未溶解光導電層よりなる配線画像をエッチングレジ
ストとして、基板に３５℃に加熱されたボーメ４２゜の
塩化第二鉄エッチング液をスプレー圧力２．５ｋｇ／ｃ
ｍ²で１分間スプレーすることによりエッチングレジス
ト未被覆金属導電層のエッチングを行った。その後メチ
ルエチルケトンでトナー及び光導電層よりなるエッチン
グレジストを除去したところ、エッチングレジスト部に
線幅約４０μｍの銅回路が形成された。また、スルーホ
ール内壁の銅層も均一に存在していることが別途顕微鏡
観察により確認された。Using a wiring image formed of a toner and an undissolved photoconductive layer formed on a conductive substrate with an etching alkaline aqueous solution as an etching resist, a Baume 42 ° ferric chloride etching solution heated to 35 ° C. is applied to the substrate. Spray pressure 2.5kg / c
The etching resist uncoated metal conductive layer was etched by spraying at m ² for 1 minute. Thereafter, the etching resist composed of the toner and the photoconductive layer was removed with methyl ethyl ketone, and a copper circuit having a line width of about 40 μm was formed in the etching resist portion. In addition, it was separately confirmed by microscopic observation that the copper layer on the inner wall of the through hole was evenly present.

【００３３】[0033]

【比較例】実施例と同様にして電着法により光導電性層
を形成した後、暗所にて−２５０Ｖに帯電させ、さらに
実施例と同様にレーザープロッターで露光した。静電潜
像の形成された積層板をダイヤファックスマスター用液
体現像剤「ＬＯＭ−ＥＤ III」（三菱製紙(株)社製）を
用いて浸漬現像し、同トナー定着機「ＥＰ−３１Ｖ」
（三菱製紙(株)社製）でトナー画像を定着させた。別途
断面を調べたところ、１．２ｍｍ径のスルーホール部へ
は、トナーは均一に付着されていたが０．６ｍｍ径のス
ルーホール部へは一部不均一に付着されていることが確
認された。さらに、実施例と同様に非画線部感光層を除
去、さらにエッチング処理を行なった。０．６ｍｍ径の
スルーホール内壁の銅層を別途顕微鏡観察したところ、
一部銅層がなくなっているところが見られた。COMPARATIVE EXAMPLE A photoconductive layer was formed by the electrodeposition method in the same manner as in the example, charged to −250 V in a dark place, and exposed by a laser plotter as in the example. The laminated plate on which the electrostatic latent image is formed is dip-developed using a liquid developer "LOM-ED III" for diafax master (manufactured by Mitsubishi Paper Mills Ltd.), and the toner fixing device "EP-31V" is used.
The toner image was fixed with (manufactured by Mitsubishi Paper Mills Ltd.). When the cross section was examined separately, it was confirmed that the toner was uniformly attached to the through hole portion having a diameter of 1.2 mm, but the toner was partially attached to the through hole portion having a diameter of 0.6 mm. It was Further, as in the example, the non-image area photosensitive layer was removed, and etching treatment was performed. When the copper layer on the inner wall of the through hole with a diameter of 0.6 mm was observed with a microscope,
A part of the copper layer disappeared.

【００３４】[0034]

【発明の効果】以上説明した如く、本発明のプリント配
線板作製法により、高いアスペクト比のスルーホールを
有するような銅張り積層板に対して、電子写真法により
半導体レーザーのような低エネルギーの露光源を使いな
がらもきわめて解像度の高い配線回路を形成することが
できかつ、スルーホール内部の銅層も確実に保護するこ
とができる。As described above, according to the method for producing a printed wiring board of the present invention, a copper clad laminate having through-holes with a high aspect ratio can be processed by electrophotography with low energy such as a semiconductor laser. It is possible to form a wiring circuit with extremely high resolution while using the exposure source, and it is possible to reliably protect the copper layer inside the through hole.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 電気絶縁性基板の両面に金属導電層を設
けた導電性基板金属導電層上に電着法により光導電層を
設け、更に該光導電層上に電子写真法によりトナー画像
を形成させ、次いでストリッパを用いてトナー付着部以
外の光導電層を溶解除去し、かつ場合に応じて光導電層
除去部基板表面をエッチングするプリント配線板の作製
方法に於て、該トナー画像を反転現像法により形成させ
ることを特徴するプリント配線板の作製方法。1. A conductive substrate in which a metal conductive layer is provided on both sides of an electrically insulating substrate. A photoconductive layer is provided on the metal conductive layer by an electrodeposition method, and a toner image is formed on the photoconductive layer by an electrophotographic method. In the process for producing a printed wiring board, the toner image is formed by using a stripper to dissolve and remove the photoconductive layer other than the toner-adhered portion, and the photoconductive layer-removed portion substrate surface is etched as the case may be. A method for manufacturing a printed wiring board, which comprises forming the printed wiring board by a reversal development method.