JP2002158422A - Method for producing printed wiring board and electrophotographic photosensitive material for printed wiring board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an electrophotographic printed wiring board having a practical ultraviolet sensitivity, and an electrophotographic photosensitive material. SOLUTION: An electrophotographic printed wiring board having a practical ultraviolet sensitivity and an excellent thin line reproducibility can be provided by providing a metallic conductive layer on an electrically insulating base material and providing a photoconductive layer containing a charge transport substance and a resin soluble to alkali. A both-sided printed wiring board in which a contact mark with a member on the process is eliminated and defects, e.g. residual copper, short circuit, disconnection, and the like, are suppressed can be provided by utilizing the optical memory properties of the photosensitive material of the invention for producing a printed wiring board.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真法を用い
たプリント配線板の作製方法に関し、より詳しくは、予
め紫外光に光感度を有する光導電層を配線基板上に設け
ておき、紫外光パターン露光による静電潜像作製工程、
トナー現像によるレジスト形成工程、光導電層のアルカ
リ溶出工程、金属導電層のエッチング工程、トナーレジ
スト層と光導電層のアルカリ溶出除去工程からなるプリ
ント配線板の作製方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board using electrophotography, and more particularly, to a method of providing a photoconductive layer having photosensitivity to ultraviolet light on a wiring substrate in advance. Electrostatic latent image production process by light pattern exposure,
The present invention relates to a method for producing a printed wiring board, comprising a resist forming step by toner development, an alkali elution step of a photoconductive layer, an etching step of a metal conductive layer, and an alkali elution removal step of the toner resist layer and the photoconductive layer.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、プリント配線板を作製するには、
一般に絶縁性基板に銅箔を張った積層板上に感光性フィ
ルムをラミネートし、写真ネガを重ねて露光、現像した
後、回路パターン以外の不要の銅箔をエッチング処理し
て除き、しかる後に感光性フィルムを脱膜することによ
り絶縁性基板上にプリント回路を作製していた。この感
光性フィルムを用いた方法では、感光性フィルムの厚み
が一般に約５０μｍと厚いため、露光及び現像して形成
される回路パターンがシャープにならず、しかも銅箔表
面に均一にラミネートすることが困難であった。2. Description of the Related Art Conventionally, to manufacture a printed wiring board,
Generally, after laminating a photosensitive film on a laminated board with copper foil on an insulating substrate, overlaying a photographic negative, exposing and developing, unnecessary copper foil other than circuit patterns is etched away, and then exposed A printed circuit was formed on an insulating substrate by removing the conductive film. In the method using this photosensitive film, since the thickness of the photosensitive film is generally as large as about 50 μm, the circuit pattern formed by exposure and development is not sharp, and it is possible to laminate the film uniformly on the copper foil surface. It was difficult.

【０００３】そこで、感光性フィルムの解像度等を向上
させるため、特開昭６２−２６２８５５号、同６４−４
６７２号公報等に記載の如く、電着法による基材への感
光性レジストの形成方法が開示されている。しかしなが
ら、電着用フォトレジストは一般に感度が低く問題とさ
れていた。特に、スルーホール内部には光を照射するこ
とが困難で、光照射部が処理液に可溶化するいわゆるポ
ジ型の場合、十分な溶解性を得るには数１００ｍＪ／ｃ
ｍ²程度のエネルギーが必要とされ、光照射をレーザー
等を用いて行うには不適当であった。In order to improve the resolution and the like of a photosensitive film, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 62-262855 and 64-4
No. 672 discloses a method for forming a photosensitive resist on a substrate by an electrodeposition method. However, photoresists for electrodeposition are generally problematic because of their low sensitivity. In particular, in the case of a so-called positive type in which it is difficult to irradiate the inside of the through hole with light and the light irradiating part is solubilized in the processing solution, several hundred mJ / c is required to obtain sufficient solubility.
Energy of about m ² was required, which was unsuitable for performing light irradiation using a laser or the like.

【０００４】更に、感光性のレジスト以外の方法による
プリント配線板の作製方法として、電子写真法を利用し
た方法が***特許第１１１７３９１号、同第２５２６７
２０号、同第３２１０５７７号、特開昭５２−２４３７
号、同５７−４８７３６号、同５９−１６８４６２号公
報等に提案されており、特開昭６３−１２９６８９号公
報では特にレーザーの波長に感度を有する電子写真感光
体を利用したプリント配線板作製法が提案されている。
この電子写真法を利用したレーザーによる直接回路描画
では、必要露光量が５０〜１μＪ／ｃｍ²と低く、従っ
て使用するレーザーも低価格で低出力の半導体レーザー
の使用が可能であるが、感光層が５００〜９００ｎｍに
高い光感度を有するため、画像形成プロセス中のプリン
ト配線板の位置合わせに使用される赤色レーザーダイオ
ードセンサーで感光層に画像カブリを生じる事、感光層
の帯電プロセスから画像露光プロセス、静電潜像のトナ
ー現像プロセスまでを作業性の良い明室下で行うことが
不可能である事等の問題点があった。Further, as a method for manufacturing a printed wiring board by a method other than a photosensitive resist, a method utilizing electrophotography is disclosed in West German Patent Nos. 1117391 and 25267.
No. 20,310,577, JP-A-52-2437
And JP-A-57-48736, and JP-A-59-168462, and JP-A-63-129689 discloses a method for producing a printed wiring board using an electrophotographic photosensitive member having sensitivity to a laser wavelength. Has been proposed.
In the direct circuit drawing by a laser using the electrophotography, the required exposure amount is as low as 50 to 1 μJ / cm ^2. Therefore, a low-cost and low-power semiconductor laser can be used for the laser to be used. Has a high photosensitivity in the range of 500 to 900 nm, which causes image fogging on the photosensitive layer with the red laser diode sensor used for alignment of the printed wiring board during the image forming process, and from the charging process of the photosensitive layer to the image exposure process. In addition, there has been a problem that it is impossible to perform the toner developing process of the electrostatic latent image in a bright room with good workability.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、５０
０ｎｍより短波長領域に光感度を有する電子写真感光体
を用いる事により、パターン画像形成プロセス中にセン
サーカブリを生じず、また作業性の良い明室下パターン
画像形成プロセスを行うことのできるプリント配線板の
作製法を提供することにある。一般に有機電子写真感光
体に用いられる電荷輸送物質は、可視光あるいは赤外光
を吸収した電荷発生物質から発生するフォトキャリア
（ホールあるいはエレクトロン）を光導電層に印加され
た電界に従って輸送する機能を本来有している。通常、
電荷発生物質は有色の染料あるいは顔料であり、電荷輸
送物質は紫外光を吸収する化合物であって、赤外光、可
視光は吸収しない。電荷輸送物質に、それ自身が吸収す
る紫外光を照射してフォトキャリアを発生させる事を考
えた場合、フォトキャリアを効率的に発生する物質とし
てはポリビニルカルバゾールが良く知られているが、こ
の物質自身の成膜性は非常に悪く、また成膜性に優れた
その他の樹脂との相溶性もきわめて悪いため、プリント
配線板のように微細なパターンを形成するための感光性
樹脂としては不適であった。一方、近年、有機電子写真
感光体に利用される電荷輸送物質としては、ヒドラゾン
化合物、トリフェニルアミン化合物、スチルベン化合物
等の低分子化合物が知られているが、それらの化合物自
体の有するフォトキャリア発生効率は非常に低く、所
以、電荷発生物質を含有せず、低分子量の電荷輸送物質
と結着樹脂のみから構成される光導電層からなる電子写
真感光体において、紫外光に対して実用性ある光感度を
有した系は未だ知られていないのが実状であった。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to
The use of an electrophotographic photoreceptor having photosensitivity in a wavelength region shorter than 0 nm does not cause sensor fogging during the pattern image forming process, and enables printed wiring under a bright room with good workability. It is to provide a method for manufacturing a plate. In general, a charge transport material used in an organic electrophotographic photoreceptor has a function of transporting photocarriers (holes or electrons) generated from a charge generating material absorbing visible light or infrared light in accordance with an electric field applied to a photoconductive layer. We have originally. Normal,
The charge generating substance is a colored dye or pigment, and the charge transporting substance is a compound that absorbs ultraviolet light and does not absorb infrared light and visible light. When a charge transport material is irradiated with ultraviolet light absorbed by itself to generate photo carriers, polyvinyl carbazole is well known as a material that efficiently generates photo carriers. Because of its very poor film-forming properties and extremely poor compatibility with other resins with excellent film-forming properties, it is not suitable as a photosensitive resin for forming fine patterns, such as printed wiring boards. there were. On the other hand, in recent years, low-molecular compounds such as hydrazone compounds, triphenylamine compounds, and stilbene compounds have been known as charge transporting substances used in organic electrophotographic photoreceptors. Efficiency is very low.Because of this, it is practical for ultraviolet light in electrophotographic photoreceptors consisting of a photoconductive layer composed of only a low molecular weight charge transporting substance and a binder resin without containing a charge generating substance. In fact, the system having photosensitivity was not known yet.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者は上記問題点を
解決するため鋭意検討した結果、一般に使用される有色
の電荷発生材料（有機顔料、増感色素）を光導電層中に
含有せず、特定の化学構造を有する低分子量の電荷輸送
物質を含有する光導電層を利用する事により、紫外線露
光で画像形成が可能な電子写真感光体が提供できる事を
見出した。この感光体は、５００ｎｍより長波長側に光
感度を有しないため、明室下、あるいは黄色セーフライ
ト化で電子写真パターン画像が形成できる。Means for Solving the Problems The present inventor has conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems. As a result, a commonly used colored charge generating material (organic pigment, sensitizing dye) is contained in the photoconductive layer. In addition, it has been found that an electrophotographic photoreceptor capable of forming an image by ultraviolet exposure can be provided by using a photoconductive layer containing a low molecular weight charge transporting substance having a specific chemical structure. Since this photoreceptor does not have photosensitivity on the wavelength side longer than 500 nm, an electrophotographic pattern image can be formed in a bright room or under a yellow safelight.

【０００７】また、本発明者は、電気絶縁性基材上に金
属導電層を設け、その上層に５００ｎｍより短波長の光
を吸収する電荷輸送物質を含有する光導電層を積層した
プリント配線板用感光体を利用して、電子写真法により
光導電層上にトナー画像を形成させ、次いでトナー付着
部以外の光導電層を溶出除去してレジスト画像を形成
し、レジスト画像部以外の金属導電層をエッチング除去
するプリント配線基板の製造法において、該光導電層の
均一帯電後のパターン画像露光を紫外光により行う事に
よって良好なプリント配線板が作製できることを見出し
た。The present inventor has also proposed a printed wiring board in which a metal conductive layer is provided on an electrically insulating substrate, and a photoconductive layer containing a charge transporting substance that absorbs light having a wavelength shorter than 500 nm is laminated thereon. A toner image is formed on the photoconductive layer by electrophotography using a photoreceptor for electrophotography, and then the photoconductive layer other than the toner adhering portion is eluted and removed to form a resist image. In a method for manufacturing a printed wiring board in which a layer is removed by etching, it has been found that a good printed wiring board can be manufactured by performing pattern image exposure after uniformly charging the photoconductive layer with ultraviolet light.

【０００８】本発明のプリント配線板の製造方法では、
絶縁性基板の両面に金属導電層を設けた積層板の上層に
光導電層を形成し、次いでこの表面部の光導電層にコロ
ナ帯電器あるいは接触帯電器を用いて一様な電荷を発生
させる。その後、回路部を紫外線で露光して表面電荷を
消失させ、適当なバイアス電圧印加のもとに反転現像法
によって回路部にトナー画像を設ける。このトナー画像
をレジストとして非回路部に相当する光導電層を溶出除
去し、さらにトナー画像と残存する光導電層をレジスト
として金属導電層をエッチング除去する。本発明に用い
られる電子写真感光体は光導電層中に顔料粒子を含有せ
ず、光導電層は均一な塗膜で構成される。このため、光
導電層は金属導電層表面の凹凸に対する追従性に優れ、
解像度に優れた、欠陥の少ない回路パターンを形成する
ことが可能である。In the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention,
A photoconductive layer is formed on a laminated plate having a metal conductive layer on both sides of an insulating substrate, and then a uniform charge is generated on the photoconductive layer on the surface using a corona charger or a contact charger. . Thereafter, the circuit portion is exposed to ultraviolet light to eliminate surface charges, and a toner image is provided on the circuit portion by a reversal development method under application of an appropriate bias voltage. Using this toner image as a resist, the photoconductive layer corresponding to the non-circuit portion is eluted and removed, and the metal conductive layer is etched away using the toner image and the remaining photoconductive layer as a resist. The electrophotographic photoreceptor used in the present invention does not contain pigment particles in the photoconductive layer, and the photoconductive layer is composed of a uniform coating film. For this reason, the photoconductive layer is excellent in following up the unevenness of the metal conductive layer surface,
It is possible to form a circuit pattern with excellent resolution and few defects.

【０００９】基板の両面に配線パターンを形成する場合
の電子写真プリント配線板の製造方法に関しては、特開
平１０−２０９６０６号公報にあるように、絶縁性基板
の両面に金属導電層及び光導電層をこの順に設け、露光
機の定盤上に載置して位置合わせ及び帯電を施した後、
露光して一方の光導電層上に静電潜像を作製し、更に反
転して再び位置合わせ及び帯電を施し、光導電層を露光
して静電潜像を作製した上で、基板両面に作製した静電
潜像をトナー現像処理する。それ以降の工程は上述と同
様な処理を行って、両面に回路パターンを形成したプリ
ント配線板が製造される。Regarding a method of manufacturing an electrophotographic printed wiring board in the case of forming a wiring pattern on both surfaces of a substrate, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-209606, a metal conductive layer and a photoconductive layer are formed on both surfaces of an insulating substrate. Provided in this order, placed on the surface plate of the exposure machine, and subjected to alignment and charging,
Exposure to create an electrostatic latent image on one photoconductive layer, reversing, repositioning and charging again, exposing the photoconductive layer to create an electrostatic latent image, The produced electrostatic latent image is subjected to toner development processing. In the subsequent steps, the same processing as described above is performed to manufacture a printed wiring board having circuit patterns formed on both surfaces.

【００１０】しかし、この方法によると、露光終了後に
基板を定盤上で反転させることにより、最初の帯電露光
で形成された静電潜像を有する面が、次に反対面を位置
合わせ及び露光する際、吸引にっちゃく等により定盤面
と機械的な強い接触をして、接触した面の静電潜像の電
位分布が乱れてしまう問題が生じる。また、静電潜像形
成後においても、トナー現像工程前までの搬送系部材と
の接触により静電潜像が乱れる問題が生じる。トナー画
像の画質は、静電潜像の電位分布に大きく影響を受ける
ので、生じた静電潜像の乱れがそのままトナー画像に反
映され、結果として回路の短絡や断線等の問題が生じ
る。However, according to this method, the surface having the electrostatic latent image formed by the first charging exposure is positioned next to the opposite surface by reversing the substrate on the surface plate after the completion of the exposure. In such a case, a problem arises in that a strong mechanical contact is made with the surface of the platen due to suction or the like, and the potential distribution of the electrostatic latent image on the contacted surface is disturbed. Further, even after the formation of the electrostatic latent image, there is a problem that the electrostatic latent image is disturbed due to the contact with the conveyance system member before the toner developing step. Since the image quality of a toner image is greatly affected by the potential distribution of the electrostatic latent image, the resulting disturbance of the electrostatic latent image is directly reflected on the toner image, resulting in a problem such as a short circuit or disconnection of a circuit.

【００１１】本発明のプリント配線板の製造方法では、
次のようなプロセスで静電潜像を形成することも可能で
ある。まず、光導電層を予め紫外線でパターン露光を行
って画像状の光メモリーを形成し、次いでコロナ帯電器
あるいは接触帯電器を用いて光導電層表面に一様に電荷
を付与する。紫外線未露光部は正常な帯電性を示すが、
紫外線露光部は光メモリーのため帯電性が著しく小さく
なっており、光導電層の帯電が終了した時点で露光部／
未露光部の間で露光パターンに対応した静電潜像が形成
される。この静電潜像をトナー現像によってレジストパ
ターンとすることができる。In the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention,
It is also possible to form an electrostatic latent image by the following process. First, the photoconductive layer is subjected to pattern exposure with ultraviolet rays in advance to form an image-like optical memory, and then charges are uniformly applied to the surface of the photoconductive layer using a corona charger or a contact charger. The UV unexposed area shows normal chargeability,
The ultraviolet exposure part has a remarkably low chargeability due to the optical memory, and when the photoconductive layer is completely charged, the exposure part /
An electrostatic latent image corresponding to the exposure pattern is formed between the unexposed portions. This electrostatic latent image can be used as a resist pattern by toner development.

【００１２】基板の両面に配線パターンを形成する場合
には、これを応用する。即ち、絶縁性基板の両面に金属
導電層及び光導電層をこの順に設けた感光体において、
画像パターン露光を光導電層の両面に片面ずつ行い、次
いで光導電層の両面を帯電させることにより両面に同時
に静電潜像を形成し、トナー画像形成、レジスト画像形
成、金属導電層エッチングを行い、最終的に両面に導電
性回路が製造される。この方法によれば、光導電層の機
械的接触による静電潜像の乱れに基づく回路の短絡や断
線の発生を軽減できる。When a wiring pattern is formed on both surfaces of a substrate, this is applied. That is, in a photoconductor in which a metal conductive layer and a photoconductive layer are provided in this order on both surfaces of an insulating substrate,
Image pattern exposure is performed on both surfaces of the photoconductive layer one by one, then both surfaces of the photoconductive layer are charged to form an electrostatic latent image on both surfaces simultaneously, and toner image formation, resist image formation, and metal conductive layer etching are performed. Finally, conductive circuits are manufactured on both sides. According to this method, it is possible to reduce the occurrence of a short circuit or disconnection of a circuit based on disturbance of an electrostatic latent image due to mechanical contact of the photoconductive layer.

【００１３】本発明に用いられる光導電層は、一般式
［Ｉ］、［II］、［III］、［IV］で示される電荷輸送
物質の少なくとも一つと結着樹脂を含有する。The photoconductive layer used in the present invention contains at least one of the charge transport materials represented by the general formulas [I], [II], [III] and [IV] and a binder resin.

【００１４】[0014]

【化１２】 Embedded image

【００１５】一般式［Ｉ］において、Ｒ₁は水素原子、
アルキル基、置換基を有しても良いアリール基を表し、
Ａｒ₁は置換基を有しても良いアリール基を表し、Ａｒ₂
は置換基を有しても良いアリール基を表す。Ｚは、ピロ
リジン環と連結して５員環あるいは６員環を形成する、
炭素数３個あるいは４個のアルキレン基である。In the general formula [I], R ₁ is a hydrogen atom,
Represents an alkyl group, an aryl group which may have a substituent,
Ar ₁ represents an aryl group which may have a substituent, and Ar ₂
Represents an aryl group which may have a substituent. Z is linked to a pyrrolidine ring to form a 5- or 6-membered ring,
It is an alkylene group having 3 or 4 carbon atoms.

【００１６】[0016]

【化１３】 Embedded image

【００１７】一般式［II］において、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ
₆は、それぞれ水素原子、あるいはアルキル基を表し、
Ｒ₇、Ｒ₈はアルキル基、あるいは置換基を有しても良い
アリール基を表す。In the general formula [II], R ₄ , R ₅ , R
₆ represents a hydrogen atom or an alkyl group,
R ₇ and R ₈ represent an alkyl group or an aryl group which may have a substituent.

【００１８】[0018]

【化１４】 Embedded image

【００１９】一般式［III］において、Ａｒ₃、Ａｒ
₄は、置換基を有しても良いアリール基を表し、Ｒ₉、Ｒ
₁₀、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂は、置換基を有しても良いアルキル基あ
るいはアラルキル基を表す。In the general formula [III], Ar ₃ , Ar
₄ represents an aryl group which may have a substituent, and R ₉ , R
₁₀ , R ₁₁ and R ₁₂ represent an alkyl group or an aralkyl group which may have a substituent.

【００２０】[0020]

【化１５】 Embedded image

【００２１】一般式［IV］において、Ａｒ₅、Ａｒ₆、Ａ
ｒ₇は、置換基を有しても良いアリール基を表し、Ｒ₁₃
は置換基を有しても良いアリール基を表し、ｎは１また
は２を表す。In the general formula [IV], Ar ₅ , Ar ₆ , A
r ₇ represents an aryl group which may have a substituent, R ₁₃
Represents an aryl group which may have a substituent, and n represents 1 or 2.

【００２２】本発明に用いられる光導電層は、一般式
［Ｉ］、［II］、［III］、［IV］で示される電荷輸送
物質の少なくとも一つと結着樹脂に加えて、一般式
［Ｖ］、［VI］、［VII］、［VIII］、［IX］、
［Ｘ］、［XI］で示される化合物の内の少なくとも一つ
を、一般式［Ｉ］、［II］、［III］、［IV］で示され
る化合物の総量に対して０．１〜３０質量％含有しても
良い。The photoconductive layer used in the present invention comprises, in addition to at least one of the charge transporting substances represented by the general formulas [I], [II], [III] and [IV] and the binder resin, V], [VI], [VII], [VIII], [IX],
At least one of the compounds represented by [X] and [XI] is used in an amount of 0.1 to 30 with respect to the total amount of the compounds represented by the general formulas [I], [II], [III] and [IV]. It may be contained by mass%.

【００２３】[0023]

【化１６】 Embedded image

【００２４】一般式［Ｖ］において、Ｒ₁₄、Ｒ₁₅、
Ｒ₁₆、Ｒ₁₇は、アルキル基、あるいはアルコキシ基を表
す。In the general formula [V], R ₁₄ , R ₁₅ ,
R ₁₆ and R ₁₇ represent an alkyl group or an alkoxy group.

【００２５】[0025]

【化１７】 Embedded image

【００２６】一般式［VI］において、Ｒ₁₈はナフタレン
環上の置換基であって、水素原子、ハロゲン原子、ヒド
ロキシ基、ニトロ基、アルキルアミノ基、アルコキシ
基、アルケニルオキシ基、アラルキルオキシ基、アルケ
ニル基を表す。Ｑは、イミダゾリン環と縮合連結する芳
香族炭化水素残基を表す。In the general formula [VI], R ₁₈ is a substituent on the naphthalene ring, and is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxy group, a nitro group, an alkylamino group, an alkoxy group, an alkenyloxy group, an aralkyloxy group, Represents an alkenyl group. Q represents an aromatic hydrocarbon residue fused and linked to the imidazoline ring.

【００２７】[0027]

【化１８】 Embedded image

【００２８】一般式［VII］において、Ｒ₁₉はナフタレ
ン環上の置換基であって、水素原子、ハロゲン原子、ヒ
ドロキシ基、ニトロ基、アルキルアミノ基、アルコキシ
基、アルケニルオキシ基、アラルキルオキシ基、アルケ
ニル基を表す。Ｒ₂₀は、アルキル基あるいは置換基を有
しても良いアリール基を表す。In the general formula [VII], R ₁₉ is a substituent on the naphthalene ring, and is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxy group, a nitro group, an alkylamino group, an alkoxy group, an alkenyloxy group, an aralkyloxy group, Represents an alkenyl group. R ₂₀ represents an alkyl group or an aryl group which may have a substituent.

【００２９】[0029]

【化１９】 Embedded image

【００３０】一般式［VIII］において、Ｒ₂₁はベンゼン
環上の置換基であって、水素原子、ハロゲン原子、ニト
ロ基を表す。Ｐは、イミダゾリン環と縮合連結する芳香
族炭化水素残基を表す。In the general formula [VIII], R ₂₁ is a substituent on the benzene ring and represents a hydrogen atom, a halogen atom, or a nitro group. P represents an aromatic hydrocarbon residue fused and connected to the imidazoline ring.

【００３１】[0031]

【化２０】 Embedded image

【００３２】[0032]

【化２１】 Embedded image

【００３３】一般式［Ｘ］において、Ａｒ₈とＡｒ₉は置
換基を有しても良いアリール基を表し、ｍは０または１
を表す。In the general formula [X], Ar ₈ and Ar ₉ represent an aryl group which may have a substituent, and m is 0 or 1
Represents

【００３４】[0034]

【化２２】 Embedded image

【００３５】一般式［XI］において、Ａｒ₁₀は置換基を
有しても良いアリール基を表し、Ｒ ₂₂とＲ₂₃はアルキル
基を表し、ｌは０または１を表す。In the general formula [XI], Ar_TenIs a substituent
Represents an aryl group which may have _{twenty two}And R_{twenty three}Is alkyl
And 1 represents 0 or 1.

【００３６】[0036]

【発明の実施の形態】次に、本発明の光導電層に用いら
れる、一般式［Ｉ］で示される化合物の具体例を以下に
示すが、これらに限定されるものではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, specific examples of the compound represented by the general formula [I] used in the photoconductive layer of the present invention are shown below, but it should not be construed that the invention is limited thereto.

【００３７】[0037]

【化２３】 Embedded image

【００３８】[0038]

【化２４】 Embedded image

【００３９】[0039]

【化２５】 Embedded image

【００４０】次に、本発明の光導電層に用いられる、一
般式［II］で示される化合物の具体例を以下に示すが、
これらに限定されるものではない。Next, specific examples of the compound represented by the general formula [II] used in the photoconductive layer of the present invention are shown below.
It is not limited to these.

【００４１】[0041]

【化２６】 Embedded image

【００４２】次に、本発明の光導電層に用いられる、一
般式［III］で示される化合物具体例を示すが、これら
に限定されるものではない。Next, specific examples of the compound represented by the general formula [III] used in the photoconductive layer of the present invention will be shown, but it should not be construed that the invention is limited thereto.

【００４３】[0043]

【化２７】 Embedded image

【００４４】[0044]

【化２８】 Embedded image

【００４５】次に、本発明の光導電層に用いられる、一
般式［IV］で示される化合物具体例を示すが、これらに
限定されるものではない。Next, specific examples of the compound represented by the general formula [IV], which are used in the photoconductive layer of the present invention, are shown below, but it should not be construed that the invention is limited thereto.

【００４６】[0046]

【化２９】 Embedded image

【００４７】次に、本発明の光導電層に用いられる、一
般式［Ｖ］で示される化合物の具体例を示すが、これら
に限定されるものではない。Next, specific examples of the compound represented by the general formula [V] used in the photoconductive layer of the present invention are shown, but are not limited thereto.

【００４８】[0048]

【化３０】 Embedded image

【００４９】次に、本発明の光導電層に用いられる、一
般式［VI］で示される化合物の具体例を示すが、これら
に限定されるものではない。Next, specific examples of the compound represented by the general formula [VI] used in the photoconductive layer of the present invention will be shown, but it should not be construed that the invention is limited thereto.

【００５０】[0050]

【化３１】 Embedded image

【００５１】[0051]

【化３２】 Embedded image

【００５２】次に、本発明の光導電層に用いられる、一
般式［VII］で示される化合物の具体例を示すが、これ
らに限定されるものではない。Next, specific examples of the compound represented by the general formula [VII] used in the photoconductive layer of the present invention will be shown, but it should not be construed that the invention is limited thereto.

【００５３】[0053]

【化３３】 Embedded image

【００５４】次に、本発明の光導電層に用いられる、一
般式［VIII］で示される化合物の具体例を示すが、これ
らに限定されるものではない。Next, specific examples of the compound represented by the general formula [VIII] used in the photoconductive layer of the present invention will be shown, but the present invention is not limited thereto.

【００５５】[0055]

【化３４】 Embedded image

【００５６】次に、本発明の光導電層に用いられる、一
般式［Ｘ］で示される化合物の具体例を示すが、これら
に限定されるものではない。Next, specific examples of the compound represented by the general formula [X] used in the photoconductive layer of the present invention are shown, but the present invention is not limited thereto.

【００５７】[0057]

【化３５】 Embedded image

【００５８】次に、本発明の光導電層に用いられる、一
般式［XI］で示される化合物の具体例を示すが、これら
に限定されるものではない。Next, specific examples of the compound represented by the general formula [XI] used in the photoconductive layer of the present invention will be shown, but it should not be construed that the invention is limited thereto.

【００５９】[0059]

【化３６】 Embedded image

【００６０】一般式［Ｖ］、［VI］、［VII］、［VII
I］、［IX］、［Ｘ］、［XI］で示される化合物は、一
般式［Ｉ］、［II］、［III］、［IV］で示される電荷
輸送物質の総量に対して０．１％〜３０質量％含有させ
ることにより、一般式［Ｖ］〜［XI］で示される化合物
を未添加のサンプルに比べて露光部の残留電位をさらに
低下させることができる。一般式［Ｖ］〜［XI］で示さ
れる化合物は、分光増感作用は有しておらず、一般式
［Ｖ］〜［XI］で示される化合物を添加した系において
も明室下、あるいは黄色セーフライト下で静電潜像の作
製とトナー現像が可能である。Formulas [V], [VI], [VII], [VII]
The compounds represented by the formulas [I], [IX], [X], and [XI] are added in an amount of 0.1 to the total amount of the charge transporting substances represented by the general formulas [I], [II], [III], and [IV]. By containing 1% to 30% by mass, the residual potential in the exposed area can be further reduced as compared with a sample in which the compounds represented by the general formulas [V] to [XI] are not added. The compounds represented by the general formulas [V] to [XI] do not have a spectral sensitizing effect, and even in a system containing the compounds represented by the general formulas [V] to [XI], Production of an electrostatic latent image and toner development are possible under a yellow safelight.

【００６１】一般式［Ｖ］、［VI］、［VII］、［VII
I］、［IX］、［Ｘ］、［XI］で示される化合物の作用
機構について、詳細な事は不明であるが、以下のように
推定される。光導電層を紫外線で露光する事により、一
般式［Ｉ］、［II］、［III］、［IV］で示される電荷
輸送物質が紫外線を吸収して大量の電子を放出し、その
結果、光導電層表面が予め帯電されている場合には露光
部光導電層表面の電荷が消失する。また、予め未帯電の
場合には、露光された光導電層中に光メモリーが生じ、
露光後の帯電により未露光部は正常に帯電する一方、露
光部は選択的に帯電しなくなって静電潜像が形成され
る。しかし、一般式［Ｉ］、［II］、［III］、［IV］
で示される電荷輸送物質は、正孔移動には優れているが
電子移動には劣っているため、露光部の光導電層の表面
電荷の残留（所謂、残留電位の発生）、あるいは発生し
た電子と正孔の再結合による光メモリーの消失が起こり
やすい。一般式［Ｖ］、［VI］、［VII］、［VIII］、
［IV］、［Ｘ］、［XI］で示される化合物は電子アクセ
プター性化合物であり、紫外線照射により一般式
［Ｉ］、［II］、［III］、［IV］の化合物から発生し
た電子を一旦受け取る事ができる。また、受け取った電
子を輸送する能力に優れている。このため、予め光導電
層が帯電されている場合は、露光部の残留電位を充分に
低下させる事ができる。一方、紫外線露光後に帯電を行
った場合には、一般式［Ｖ］、［VI］、［VII］、［VII
I］、［IX］、［Ｘ］、［XI］の化合物に一旦受け取ら
れていた電子が電界の印加によって再放出され、紫外線
露光部の表面電荷の消失が良好に起こる。Formulas [V], [VI], [VII], [VII]
The details of the action mechanism of the compounds represented by I], [IX], [X], and [XI] are unknown, but are presumed as follows. By exposing the photoconductive layer to ultraviolet light, the charge transport materials represented by the general formulas [I], [II], [III], and [IV] absorb ultraviolet light and emit a large amount of electrons. When the surface of the photoconductive layer is charged in advance, the charge on the surface of the exposed portion of the photoconductive layer disappears. Also, in the case of being uncharged in advance, optical memory occurs in the exposed photoconductive layer,
The unexposed portion is normally charged by the charging after the exposure, while the exposed portion is not selectively charged to form an electrostatic latent image. However, the general formulas [I], [II], [III], [IV]
Is excellent in hole transfer but inferior in electron transfer, so that the surface charge of the photoconductive layer in the exposed portion remains (so-called residual potential generation) or the generated electron Optical memory is likely to be lost due to recombination of holes and holes. Formulas [V], [VI], [VII], [VIII],
The compounds represented by [IV], [X] and [XI] are electron acceptor compounds, and generate electrons generated from the compounds of the general formulas [I], [II], [III] and [IV] by irradiation with ultraviolet light. Once you can receive. In addition, it has excellent ability to transport received electrons. Therefore, when the photoconductive layer is charged in advance, the residual potential at the exposed portion can be sufficiently reduced. On the other hand, when charging is performed after exposure to ultraviolet light, general formulas [V], [VI], [VII], and [VII]
The electrons once received by the compounds of [I], [IX], [X] and [XI] are re-emitted by the application of an electric field, and the surface charge in the ultraviolet-exposed area is favorably lost.

【００６２】本発明に関わる絶縁性基板上に金属導電層
を設けた積層板としては、紙基材フェノール樹脂やガラ
ス基材エポキシ樹脂に金属導電層として銅箔等を張り合
わせたものがその代表的なものである。これら積層板の
例は「プリント回路技術便覧」（社団法人日本プリント
回路工業会編、１９８７年刊行、日刊工業新聞社刊）に
記載されており、所望の積層板を使用することができ
る。A typical example of a laminated board provided with a metal conductive layer on an insulating substrate according to the present invention is a laminate in which a copper foil or the like is bonded as a metal conductive layer to a paper base phenol resin or a glass base epoxy resin. It is something. Examples of these laminates are described in "Printed Circuit Technology Handbook" (edited by The Japan Printed Circuit Industries Association, published in 1987, published by Nikkan Kogyo Shimbun), and any desired laminates can be used.

【００６３】電気絶縁性基板の厚さは一般に８０μｍか
ら３．２ｍｍ程度であり、プリント配線板としての最終
使用形態により、その材質と厚さが選定される。厚さの
薄い基板については複数枚張り合わせて用いてもよい。The thickness of the electrically insulating substrate is generally about 80 μm to 3.2 mm, and its material and thickness are selected according to the final use form as the printed wiring board. A plurality of thin substrates may be attached to each other.

【００６４】絶縁性基板上に金属導電層を設けた積層板
の金属導電層の厚さは種々の厚さのものが使用でき、一
般には５〜３５μｍのものが使われているが、それより
も厚いものや薄いものも使用することができる。配線密
度が高くなり回路の線幅が細くなるにつれ、金属導電層
は薄いものを使用することが好ましい。The thickness of the metal conductive layer of the laminated plate having the metal conductive layer provided on the insulating substrate can be of various thicknesses, generally 5 to 35 μm. Thick and thin ones can also be used. As the wiring density increases and the line width of the circuit decreases, it is preferable to use a thin metal conductive layer.

【００６５】金属導電層に用いる金属としては、銅、
銀、アルミニウム、ステンレス、ニクロム、及びタング
ステン等が挙げられる。As the metal used for the metal conductive layer, copper,
Silver, aluminum, stainless steel, nichrome, tungsten and the like.

【００６６】本発明の感光体をプリント配線板製造用に
利用する場合に用いられる結着樹脂の具体例としては、
スチレン／マレイン酸モノエステル共重合体、メタクリ
ル酸／メタクリル酸エステル共重合体、スチレン／メタ
クリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸
／メタクリル酸エステル共重合体、スチレン／アクリル
酸／メタクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル／クロ
トン酸共重合体、酢酸ビニル／クロトン酸／メタクリル
酸エステル共重合体、スチレン／安息香酸ビニル共重合
体、あるいはポリビニルフェノール樹脂、ノボラック樹
脂等のフェノール樹脂が挙げられる。プリント配線板製
造用感光体の結着剤樹脂としては、成膜性が良好でアル
カリ水溶液の可溶の樹脂であれば何でも良く、上記の樹
脂に限定されるものではない。Specific examples of the binder resin used when the photoreceptor of the present invention is used for manufacturing a printed wiring board include:
Styrene / maleic acid monoester copolymer, methacrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, styrene / methacrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, acrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, styrene / acrylic acid / methacrylic acid ester Examples include copolymers, vinyl acetate / crotonic acid copolymers, vinyl acetate / crotonic acid / methacrylic acid ester copolymers, styrene / vinyl benzoate copolymers, and phenol resins such as polyvinyl phenol resins and novolak resins. As the binder resin for the photoconductor for producing a printed wiring board, any resin may be used as long as it has good film-forming properties and is soluble in an alkaline aqueous solution, and is not limited to the above resins.

【００６７】本発明の光導電層に用いられる、一般式
［Ｉ］、［II］、［III］、［IV］で示される電荷輸送
物質の結着樹脂に対する混合比は、概ね該樹脂量に対し
て０．１〜１００質量％の範囲が好ましく、その中でも
５〜４０％が特に好ましい。The mixing ratio of the charge transporting substances represented by the general formulas [I], [II], [III], and [IV] to the binder resin used in the photoconductive layer of the present invention is approximately based on the amount of the resin. On the other hand, the range is preferably 0.1 to 100% by mass, and particularly preferably 5 to 40%.

【００６８】本発明の光導電層の作製は、ディップコー
ト法、バーコート法、スプレーコート法、ロールコート
法、スピナーコート法、電着法等により行う。塗布液
は、光導電層を構成する成分を適当な溶媒に溶解して作
製する。また、塗布液には必要に応じて、電荷輸送物質
および結着樹脂のほかに光導電層の膜物性、塗布液の粘
度を改良する目的で、可塑剤、界面活性剤、その他の添
加剤を加えることができる。The photoconductive layer of the present invention is produced by a dip coating method, a bar coating method, a spray coating method, a roll coating method, a spinner coating method, an electrodeposition method, or the like. The coating liquid is prepared by dissolving the components constituting the photoconductive layer in an appropriate solvent. In addition, a plasticizer, a surfactant, and other additives may be added to the coating solution as needed in order to improve the physical properties of the photoconductive layer and the viscosity of the coating solution in addition to the charge transport material and the binder resin. Can be added.

【００６９】塗布液の作製に使用する溶剤としては、本
発明に使用される電荷輸送物質と結着樹脂を均一に溶解
できるものであれば良く、具体的には、メタノール、エ
タノール、１−プロパノール、１−メトキシ−２−プロ
パノール等のアルコール類、ＴＨＦ、１，４−ジオキサ
ン、１，３−ジオキソラン、１，２−ジメトキシエタ
ン、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテ
ル類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、トルエン、
キシレン等の芳香族炭化水素類、酢酸エチル、酢酸メチ
ル、酢酸イソブチル等のエステル類、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メ
チルピロリドン等のアミド類、ジメチルスルホキシド等
が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、塗
布方法と乾燥条件等によって適当なものを選択して使用
できる。塗布液の固形分濃度についても、塗布方法と乾
燥条件等によって適切な濃度を選択できる。The solvent used for preparing the coating liquid may be any solvent which can uniformly dissolve the charge transporting substance and the binder resin used in the present invention. Specifically, methanol, ethanol, 1-propanol , Alcohols such as 1-methoxy-2-propanol, THF, 1,4-dioxane, 1,3-dioxolan, 1,2-dimethoxyethane, ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl Ketones such as isobutyl ketone, toluene,
Aromatic hydrocarbons such as xylene; esters such as ethyl acetate, methyl acetate and isobutyl acetate; amides such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; and dimethyl sulfoxide. However, the present invention is not limited to these, and an appropriate one can be selected and used depending on a coating method, drying conditions, and the like. Regarding the solid content concentration of the coating liquid, an appropriate concentration can be selected depending on the coating method, drying conditions, and the like.

【００７０】本発明の光導電層の厚みに関しては、厚す
ぎると光感度の低下、あるいは光導電層のアルカリ溶出
除去工程における溶出液の劣化を促進する。また、逆に
薄すぎると、光導電層の帯電工程において電子写真トナ
ー現像で必要な電荷を帯電させることができない。光導
電層の厚みは０．５〜２０μｍが好ましく、その中でも
１〜１０μｍが特に好ましい。Regarding the thickness of the photoconductive layer of the present invention, if it is too thick, the photosensitivity is reduced or the eluate in the alkaline elution removal step of the photoconductive layer is accelerated. On the other hand, if it is too thin, it is not possible to charge the electric charge required for electrophotographic toner development in the charging step of the photoconductive layer. The thickness of the photoconductive layer is preferably 0.5 to 20 μm, and particularly preferably 1 to 10 μm.

【００７１】本発明の感光体の露光方法としては、ＵＶ
蛍光灯、キセノンランプ、高圧水銀灯等を光源として反
射画像露光、透明陽画フィルムを通した密着露光、マス
クを通した直接投影露光や、ＵＶレーザー光による走査
露光が挙げられる。走査露光を行う場合には、Ｈｅ−Ｎ
ｅレーザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、アルゴンレーザー、
クリプトンイオンレーザー、ルビーレーザー、ＹＡＧレ
ーザー、窒素レーザー、色素レーザー、エキシマレーザ
ー等のレーザー光源を発光波長に応じてＳＨＧ波長変換
して走査露光する、あるいは液晶シャッター、マイクロ
ミラーアレイシャッターを利用した走査露光によって露
光することができる。The method for exposing the photosensitive member of the present invention includes UV
Reflection image exposure using a fluorescent lamp, a xenon lamp, a high-pressure mercury lamp, or the like as a light source, close contact exposure through a transparent positive film, direct projection exposure through a mask, and scanning exposure with UV laser light. When performing scanning exposure, use He-N
e laser, He-Cd laser, argon laser,
Scanning exposure by converting the laser light source such as krypton ion laser, ruby laser, YAG laser, nitrogen laser, dye laser, excimer laser, etc. to SHG wavelength according to the emission wavelength, or scanning exposure using liquid crystal shutter, micromirror array shutter Can be exposed.

【００７２】次に形成した静電潜像をトナーによって現
像する。トナー現像方法としては、乾式現像法（カスケ
ード現像、磁気ブラシ現像、パウダークラウド現像）
や、トナー粒子を適当な絶縁性液体中に分散させた液体
トナーによる現像法を用いることができる。これらのう
ち、液体現像法は乾式現像法に比してトナー粒子を安定
に小粒径にできるため、より微細なトナー画像を形成で
きるので、本発明においては液体現像法を用いることが
好ましい。Next, the formed electrostatic latent image is developed with toner. Dry development method (cascade development, magnetic brush development, powder cloud development)
Alternatively, a developing method using a liquid toner in which toner particles are dispersed in an appropriate insulating liquid can be used. Among them, the liquid developing method is preferable to use the liquid developing method in the present invention since the toner particles can be stably reduced to a small particle size as compared with the dry developing method and a finer toner image can be formed.

【００７３】本発明で用いられるトナーは電子写真印刷
版に使用する湿式トナーを使用することができるが、後
工程である回路部の光導電層の溶出除去に対してレジス
ト性を有するものでなければならない。このためにトナ
ー粒子の成分としては、、例えばメタクリル酸、メタク
リル酸エステル等からなるアクリル樹脂、酢酸ビニル樹
脂、酢酸ビニルとエチレンまたは塩化ビニル等との共重
合体、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニ
ルブチラールの様なビニルアセタール樹脂、ポリスチレ
ン、スチレンとブタジエン、メタクリル酸エステル等と
の共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびその
塩化物、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンイ
ソフタレート等のポリエステル樹脂、ポリカプラミドや
ポリヘキサメチレンアジポアミド等のポリアミド樹脂、
ビニル変性アルキッド樹脂、ゼラチン、カルボキシメチ
ルセルロース等のセルロースエステル誘導体、その他ワ
ックス等を含有することは好ましい。また、トナーには
現像あるいは定着等に悪影響を及ぼさない範囲で、色素
や電荷制御剤を含有させることもできる。さらにトナー
の荷電は、光導電層のコロナ帯電の際の帯電極性に応じ
て正、負を使い分ける必要がある。As the toner used in the present invention, a wet toner used for an electrophotographic printing plate can be used. However, the toner must have a resistive property for elution and removal of a photoconductive layer of a circuit portion in a later step. Must. For this purpose, as the components of the toner particles, for example, methacrylic acid, acrylic resin such as methacrylic acid ester, vinyl acetate resin, copolymer of vinyl acetate and ethylene or vinyl chloride, vinyl chloride resin, vinylidene chloride resin, Vinyl acetal resins such as polyvinyl butyral, polystyrene, copolymers of styrene with butadiene, methacrylic acid ester, etc., polyethylene, polypropylene and its chlorides, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene isophthalate, polycapramides and polyhexamethylene azide Polyamide resin such as poamide,
It is preferable to contain a vinyl-modified alkyd resin, gelatin, cellulose ester derivatives such as carboxymethyl cellulose, and other waxes. Further, the toner may contain a dye or a charge control agent as long as it does not adversely affect development or fixing. Further, it is necessary to selectively use positive or negative charging of the toner according to the charging polarity at the time of corona charging of the photoconductive layer.

【００７４】現像法としては、静電潜像と同じ極性を有
するトナーを用いて適当なバイアス電圧の印加の下で露
光部を現像する反転現像を用いる。形成されたトナー画
像は、例えば加熱定着、圧力定着、溶剤定着等の方法に
より定着できる。この様に形成したトナー画像をレジス
トとして、光導電層を溶出液により除去して、積層板上
に光導電層とトナー画像とからなる回路部レジスト画像
を形成できる。As a developing method, reversal development is performed in which an exposed portion is developed using a toner having the same polarity as the electrostatic latent image and applying an appropriate bias voltage. The formed toner image can be fixed by a method such as heat fixing, pressure fixing, and solvent fixing. Using the toner image thus formed as a resist, the photoconductive layer is removed with an eluent to form a circuit resist image comprising the photoconductive layer and the toner image on the laminate.

【００７５】トナー画像部以外の光導電層を溶出除去す
るための方法としては、基本的には溶出液を使用した非
画像部溶出型印刷版用の溶出処理機を使用することがで
きる。本発明で用いられる溶出液は塩基性化合物を含有
する。塩基性化合物としては、例えばケイ酸アルカリ金
属塩、アルカリ金属水酸化物、リン酸および炭酸アルカ
リ金属塩、リン酸および炭酸アンモニウム塩等の無機塩
基性化合物、エタノールアミン類、エチレンジアミン、
プロパンジアミン類、トリエチレンテトラミン、モルホ
リン等の有機塩基性化合物等を用いることができる。上
記塩基性化合物は単独または混合物として使用できる。
また、溶出液の溶剤としては水を用いることが好まし
い。As a method for eluting and removing the photoconductive layer other than the toner image area, an elution processor for a non-image area elution type printing plate using an eluent can be basically used. The eluate used in the present invention contains a basic compound. Examples of the basic compound include inorganic basic compounds such as alkali metal silicate, alkali metal hydroxide, phosphoric acid and alkali metal carbonate, phosphoric acid and ammonium carbonate, ethanolamines, ethylenediamine,
Organic basic compounds such as propanediamines, triethylenetetramine and morpholine can be used. The above basic compounds can be used alone or as a mixture.
Further, it is preferable to use water as a solvent of the eluate.

【００７６】本発明のプリント配線板の製造方法では、
回路部レジスト画像部以外の露出した金属導電層をエッ
チングにより除去する。エッチング工程では、「プリン
ト回路技術便覧」（社団法人日本プリント回路工業会
編、１０９７年刊行、日刊工業新聞社発行）記載の方法
等を使用することができる。エッチンング液は金属導電
層を溶解除去できるもので、また光導電層およびトナー
が耐性を有しているものであれば良い。一般に金属導電
層に銅層を使用する場合には塩化第二鉄水溶液、塩化第
二銅水溶液等を使用することができる。In the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention,
The exposed metal conductive layer other than the circuit part resist image part is removed by etching. In the etching step, a method described in “Printed Circuit Technology Handbook” (edited by the Japan Printed Circuit Industry Association, published in 1097, published by Nikkan Kogyo Shimbun) or the like can be used. The etching liquid may be one that can dissolve and remove the metal conductive layer, and may be any liquid as long as the photoconductive layer and the toner have resistance. In general, when a copper layer is used as the metal conductive layer, an aqueous ferric chloride solution, an aqueous cupric chloride solution, or the like can be used.

【００７７】レジストインク、液状レジスト及びドライ
フィルムフォトレジスト等の一般のレジストを利用した
プリント配線板製造時と同様に、回路部レジスト画像は
エッチング工程後、回路部の溶出除去で使用した溶出液
よりもさらにアルカリ性の強い溶液で処理することによ
り除去することができる。また、必要に応じてメチルエ
チルケトン、ジオキサン、メタノール、エタノール、プ
ロパノール等、光導電層の結着樹脂を溶解する有機溶剤
を使用することもできる。As in the case of manufacturing a printed wiring board using a general resist such as a resist ink, a liquid resist, and a dry film photoresist, a resist image of a circuit portion is obtained from an eluate used for elution removal of a circuit portion after an etching process. Can also be removed by treating with a strongly alkaline solution. If necessary, an organic solvent that dissolves the binder resin of the photoconductive layer, such as methyl ethyl ketone, dioxane, methanol, ethanol, and propanol, can also be used.

【００７８】[0078]

【実施例】以下で、実施例により、さらに詳細に本発明
の効果を説明するが、本発明はこれにより限定されるも
のではない。なお、実施例中の「部」および「％」はそ
れぞれ「質量部」および「質量％」を示す。EXAMPLES Hereinafter, the effects of the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In the examples, "parts" and "%" indicate "parts by mass" and "% by mass", respectively.

【００７９】実施例１ 下記の処方１に基づいた塗液を調液し、三菱ガス化学
（株）製プリント配線板；ＣＣＬ−ＥＬ１７０（０．８
×３４０×５１０ｍｍ、銅厚１８μｍ）に引き上げ速
度；２ｍｍ／秒でディップ塗布を行った。光導電層塗布
済み配線板を、１２０℃３０分間加熱乾燥して、光導電
層の厚みが４μｍの電子写真方式プリント配線基板を作
製した。銅層の凹凸への追従性は良好であった。Example 1 A coating liquid based on the following formulation 1 was prepared, and a printed wiring board manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd .; CCL-EL170 (0.8
.Times.340.times.510 mm, copper thickness 18 .mu.m). The wiring board coated with the photoconductive layer was dried by heating at 120 ° C. for 30 minutes to produce an electrophotographic printed wiring board having a photoconductive layer thickness of 4 μm. The ability to follow the irregularities of the copper layer was good.

【００８０】[0080]

【表１】 [Table 1]

【００８１】光導電層を形成した積層板の光導電層表面
を、コロナ帯電機を用いて表面電位＋２００Ｖで均一に
コロナ帯電させる。（帯電からトナー現像までのすべて
の作業は、蛍光灯の点灯した明室内で行う。）次いで、
回路パターンを描画したフィルムマスク（パターンライ
ン太さ；５０μｍ）を光導電層上に乗せ、ライトボック
ス（Ｓｕｎｈａｙａｔｏ、Ｂｏｘ−Ｗ１０；）にて６０
秒間露光を行い、静電潜像パターンを得た。この潜像を
三菱ＯＰＣプリンティングシステム用正電荷トナー（三
菱製紙（株）製、「ＯＤＰ−ＴＷ」）を用いて、バイア
ス電圧＋１５０Ｖを印加して反転現像を行い、７０℃で
１０分間加熱してトナー画像を定着させた。光導電層上
には、線幅５０μｍのトナーによる回路パターンが断線
等の欠陥無く形成された。The surface of the photoconductive layer of the laminate having the photoconductive layer formed thereon is uniformly corona-charged at a surface potential of +200 V using a corona charger. (All operations from charging to toner development are performed in a bright room with a fluorescent lamp.)
A film mask (pattern line thickness: 50 μm) on which a circuit pattern is drawn is placed on the photoconductive layer, and the film mask is applied to a light box (Sunhayato, Box-W10;).
Exposure was performed for 2 seconds to obtain an electrostatic latent image pattern. This latent image was subjected to reversal development using a positive charge toner for Mitsubishi OPC printing system (“ODP-TW”, manufactured by Mitsubishi Paper Mills) by applying a bias voltage of +150 V and heated at 70 ° C. for 10 minutes. The toner image was fixed. On the photoconductive layer, a circuit pattern of toner having a line width of 50 μm was formed without any defect such as disconnection.

【００８２】トナー画像部以外の光導電層を１％炭酸ナ
トリウム水溶液を用いて溶出除去することにより、トナ
ー画像及び光導電層からなる回路部レジストを形成し
た。さらに、残存するトナー画像と光導電層をエッチン
グレジストとして、積層板に４５℃に加熱された市販の
塩化第二鉄溶液をスプレー圧２．５ｋｇ／ｃｍ²で２分
間スプレーすることにより銅層をエッチング除去した。
その後、１０％水酸化ナトリウム水溶液でエッチングレ
ジストを除去したところ、パターン欠陥の無い、線幅５
０±２μｍの銅回路が形成されていた。The photoconductive layer other than the toner image area was eluted and removed using a 1% aqueous solution of sodium carbonate to form a circuit resist composed of the toner image and the photoconductive layer. Further, using the remaining toner image and photoconductive layer as an etching resist, a commercially available ferric chloride solution heated to 45 ° C. is sprayed on the laminate at a spray pressure of 2.5 kg / cm ² for 2 minutes to form a copper layer. It was removed by etching.
After that, the etching resist was removed with a 10% aqueous sodium hydroxide solution.
A copper circuit of 0 ± 2 μm was formed.

【００８３】実施例２〜５ 実施例１の処方１に従って、例示化合物を種々変化させ
て光導電層を設け、同様の処理によって回路パターンを
作製した。トナー定着後のトナー回路パターン（線幅５
０μｍ）の欠陥評価と、エッチングレジスト除去後の銅
回路パターンの評価を行った。結果を表２に示す。Examples 2 to 5 According to Formulation 1 of Example 1, a photoconductive layer was provided by variously changing the exemplified compounds, and a circuit pattern was prepared by the same treatment. Toner circuit pattern after toner fixing (line width 5
0 μm) and the copper circuit pattern after the etching resist was removed. Table 2 shows the results.

【００８４】[0084]

【表２】 [Table 2]

【００８５】比較例１〜３ 実施例１の処方１の例示化合物の代わりに種々の比較化
合物を用いて光導電層を設け、実施例１と同様の処理に
よって回路パターンを作製した。トナー定着後のトナー
回路パターン（線幅５０μｍ）の欠陥評価と、エッチン
グレジスト除去後の銅回路パターンの評価を行った。結
果を表３に示す。Comparative Examples 1-3 Photoconductive layers were provided using various comparative compounds instead of the exemplified compounds of Formulation 1 of Example 1, and a circuit pattern was prepared in the same manner as in Example 1. Defect evaluation of the toner circuit pattern (line width 50 μm) after toner fixation and evaluation of the copper circuit pattern after removal of the etching resist were performed. Table 3 shows the results.

【００８６】[0086]

【表３】 [Table 3]

【００８７】[0087]

【化３７】 Embedded image

【００８８】表３を見てわかるように、比較化合物Ｐ、
Ｑ、Ｒを用いた場合には、トナー回路パターンのトナー
付着量も小さく、画像欠陥が観察された。また、そのサ
ンプルのエッチング後の回路パターンは、トナー付着量
不足に起因するレジスト不良から細線パターンが溶出し
てしまうことがわかる。念のため、トナー現像を行う前
に、表面電位計を用いて静電潜像の確認を行ったとこ
ろ、光導電層の光感度不足から、露光部の表面電位の低
下がほとんど観測されないことが判明した。つまり、こ
れらの光導電層は５００ｎｍより短波長の光に対する光
感度は非常に小さい事がわかる。As can be seen from Table 3, comparative compound P,
When Q and R were used, the amount of toner adhered to the toner circuit pattern was small, and image defects were observed. In addition, it can be seen that a fine line pattern is eluted from the circuit pattern after the etching of the sample due to a resist failure due to an insufficient amount of toner attached. As a precautionary measure, before conducting toner development, when an electrostatic latent image was checked using a surface voltmeter, a decrease in the surface potential of the exposed portion was hardly observed due to insufficient photosensitivity of the photoconductive layer. found. In other words, it is understood that these photoconductive layers have extremely low light sensitivity to light having a wavelength shorter than 500 nm.

【００８９】実施例６ 下記の処方２に基づいた塗液を調液し、三菱ガス化学
（株）製プリント配線板；ＣＣＬ−ＥＬ１７０（０．８
×３４０×５１０ｍｍ、銅厚１８μｍ）に引き上げ速
度；２ｍｍ／毎秒でディップ塗布を行った。光導電層塗
布済み配線板を、１２０℃３０分間加熱乾燥して、光導
電層の厚みが４μｍの電子写真方式プリント配線基板を
作製した。銅層の凹凸への追従性は良好であった。Example 6 A coating liquid based on the following formulation 2 was prepared, and a printed wiring board manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd .; CCL-EL170 (0.8
× 340 × 510 mm, copper thickness 18 μm). Dip coating was performed at a speed of 2 mm / sec. The wiring board coated with the photoconductive layer was dried by heating at 120 ° C. for 30 minutes to produce an electrophotographic printed wiring board having a photoconductive layer thickness of 4 μm. The ability to follow the irregularities of the copper layer was good.

【００９０】[0090]

【表４】 [Table 4]

【００９１】光導電層を形成した積層板の光導電層表面
を、コロナ帯電機を用いて表面電位＋２００Ｖで均一に
コロナ帯電させる。（帯電からトナー現像までのすべて
の作業は、蛍光灯の点灯した明室内で行う。）次いで、
回路パターンを描画したガラスマスク（パターンライン
太さ；５０μｍ）を光導電層上に乗せ、焼付用高圧水銀
灯光源装置；ユニレックＵＲＭ３００（ウシオ電機
（株）製）を用いて５秒紫外線露光を行い、静電潜像パ
ターンを得た。この潜像を三菱ＯＰＣプリンティングシ
ステム用正電荷トナー（三菱製紙（株）製、「ＯＤＰ−
ＴＷ」）を用いて、バイアス電圧＋１５０Ｖを印加して
反転現像を行い、７０℃で１０分間加熱してトナー画像
を定着させた。光導電層上には、線幅５０μｍのトナー
による回路パターンが断線等の欠陥無く形成された。The surface of the photoconductive layer of the laminate having the photoconductive layer formed thereon is uniformly corona charged at a surface potential of +200 V using a corona charger. (All operations from charging to toner development are performed in a bright room with a fluorescent lamp.)
A glass mask (pattern line thickness: 50 μm) on which a circuit pattern was drawn was placed on the photoconductive layer, and exposed to ultraviolet light for 5 seconds using a high-pressure mercury lamp light source device for printing; UNIREC URM300 (manufactured by Ushio Inc.). An electrostatic latent image pattern was obtained. This latent image is transferred to a positive charge toner for Mitsubishi OPC printing system (“ODP-
TW ”), reversal development was performed by applying a bias voltage of +150 V, and heating was performed at 70 ° C. for 10 minutes to fix the toner image. On the photoconductive layer, a circuit pattern of toner having a line width of 50 μm was formed without any defect such as disconnection.

【００９２】トナー画像部以外の光導電層を１％炭酸ナ
トリウム水溶液を用いて溶出除去することにより、トナ
ー画像及び光導電層からなる回路部レジストを形成し
た。さらに、残存するトナー画像と光導電層をエッチン
グレジストとして、積層板に４５℃に加熱された市販の
塩化第二鉄溶液をスプレー圧２．５ｋｇ／ｃｍ²で２分
間スプレーすることにより銅層をエッチング除去した。
その後、１０％水酸化ナトリウム水溶液でエッチングレ
ジストを除去したところ、パターン欠陥の無い、線幅５
０±２μｍの銅回路が形成されていた。The photoconductive layer other than the toner image portion was eluted and removed using a 1% aqueous solution of sodium carbonate to form a circuit portion resist comprising the toner image and the photoconductive layer. Further, using the remaining toner image and photoconductive layer as an etching resist, a commercially available ferric chloride solution heated to 45 ° C. is sprayed on the laminate at a spray pressure of 2.5 kg / cm ² for 2 minutes to form a copper layer. It was removed by etching.
After that, the etching resist was removed with a 10% aqueous sodium hydroxide solution.
A copper circuit of 0 ± 2 μm was formed.

【００９３】一方、光導電層の光感度を評価するため、
紫外線露光後の露光部と未露光部の表面電位を測定し
た。その結果を表５に示す。比較のため、実施例１で作
製した光導電層の露光部と未露光部の表面電位を併せて
示す。On the other hand, in order to evaluate the photosensitivity of the photoconductive layer,
The surface potential of the exposed part and the unexposed part after the UV exposure were measured. Table 5 shows the results. For comparison, the surface potential of the exposed portion and the unexposed portion of the photoconductive layer prepared in Example 1 are also shown.

【００９４】[0094]

【表５】 [Table 5]

【００９５】実施例７〜８ 実施例６の処方２に従って、例示化合物Ｅを変化させて
光導電層を設け、光感度を評価するために露光部／未露
光部の表面電位を測定した。結果を表６に示す。Examples 7 and 8 According to Formulation 2 of Example 6, a photoconductive layer was provided by changing Exemplified Compound E, and the surface potential of the exposed portion / unexposed portion was measured to evaluate the photosensitivity. Table 6 shows the results.

【００９６】[0096]

【表６】 [Table 6]

【００９７】表５、表６から明らかなように添加剤とし
て例示化合物Ｅ−２、Ｅ−４、Ｅ−５を添加したサンプ
ルの方が未添加のサンプルに比べて露光部の電位減衰が
大きい。As is clear from Tables 5 and 6, the samples to which Exemplified Compounds E-2, E-4 and E-5 were added as additives had a larger potential decay in the exposed area than the samples to which no additives were added. .

【００９８】実施例９ 下記の処方３に基づいた塗液を調液し、両面銅張積層板
（三菱ガス化学製、ＣＣＬ−Ｅ１７０）を使用し、１７
０ｍｍ×２５５ｍｍ（厚み０．８ｍｍ）の長方形状基板
にディップ塗布法により銅張積層板両面に調製済み塗液
を塗布した。感光層塗布済みの銅張積層板を、１２０℃
３０分間加熱乾燥して、感光層の厚みが４μｍの塗膜を
作製した。Example 9 A coating solution based on the following formulation 3 was prepared, and a 17-sided copper-clad laminate (CCL-E170, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical) was used.
The prepared coating solution was applied to both sides of the copper-clad laminate by a dip coating method on a rectangular substrate having a size of 0 mm × 255 mm (thickness: 0.8 mm). The copper-clad laminate coated with the photosensitive layer
The coating was dried by heating for 30 minutes to form a photosensitive layer having a thickness of 4 μm.

【００９９】[0099]

【表７】 [Table 7]

【０１００】感光層上に画像パターンを描画したフィル
ムマスクを乗せ吸引密着機構を有する焼付用高圧水銀灯
光源装置；ユニレックＵＲＭ３００（ウシオ電機（株）
製）を用いて３０秒間紫外線露光を行った。さらに、基
板を反転し、非露光面を同様にして、３０秒間露光を行
い、両面の感光層上に帯電特性の差を誘起させた。ま
た、強制的に赤色レーザーダイオードセンサーの光を感
光層上に照らした。A high pressure mercury lamp light source for printing having a film mask on which an image pattern is drawn on a photosensitive layer and having a suction adhesion mechanism; UNIREC URM300 (USHIO Inc.)
UV exposure for 30 seconds. Further, the substrate was inverted, and the non-exposed surface was exposed in the same manner for 30 seconds to induce a difference in charging characteristics on the photosensitive layers on both surfaces. Also, the light of the red laser diode sensor was forcibly illuminated on the photosensitive layer.

【０１０１】次いで、感光層をコロナ帯電機（帯電トラ
ンス出力；＋５．０ｋＶ）を用いて両面に電荷を与えた
後、コロナ帯電終了より１分後の紫外線露光部と未露光
部の表面電位を測定したところ、露光部は＋１００Ｖ、
未露光部は＋３２０Ｖであり、静電潜像が形成できてい
る事が確認された。さらに、静電潜像を三菱ＯＰＣプリ
ンティングシステム用正電荷トナー（三菱製紙（株）
製、「ＯＤＰ−ＴＷ」）を用いて、バイアス電圧＋２０
０Ｖを印加して反転現像を行い、トナー画像を得た。７
０℃で１０分間加熱してトナー画像を定着させ、良好な
定着画像を得た。Next, the photosensitive layer was charged on both sides using a corona charger (charging transformer output: +5.0 kV), and the surface potential of the UV-exposed area and the unexposed area one minute after the completion of corona charging was measured. As a result of measurement, the exposed portion was +100 V,
The unexposed area was +320 V, and it was confirmed that an electrostatic latent image was formed. In addition, the electrostatic latent image is transferred to a positively charged toner for Mitsubishi OPC printing system (Mitsubishi Paper Corp.
(ODP-TW), the bias voltage +20
Reverse development was performed by applying 0 V to obtain a toner image. 7
The toner image was fixed by heating at 0 ° C. for 10 minutes to obtain a good fixed image.

【０１０２】トナー画像部以外の感光層を１％炭酸ナト
リウム水溶液を用いて溶出除去することにより、トナー
画像及び感光層からなる回路部レジストを形成した。さ
らに、残存するトナー画像と感光層をエッチングレジス
トとして、積層板に４５℃に加熱された塩化第二鉄溶液
（サンハヤト製、Ｈ２０Ｌ）をスプレー圧２．５ｋｇ／
ｃｍ²で２分間スプレーすることにより銅層をエッチン
グ除去した。その後、３％水酸化ナトリウム水溶液でエ
ッチングレジストを除去したところ、露光機やマスクフ
ィルム等との接触の跡がなく、また赤色レーザーダイオ
ードセンサーでのカブリがなく、さらにはパターン欠陥
の無い、線幅５０±２μｍを含む銅回路を両面に形成す
るにいたった。The photosensitive layer other than the toner image portion was eluted and removed using a 1% aqueous solution of sodium carbonate to form a circuit resist composed of the toner image and the photosensitive layer. Further, a ferric chloride solution (manufactured by Sanhayato, H20L) heated to 45 ° C. was sprayed on the laminate using the remaining toner image and photosensitive layer as an etching resist at a spray pressure of 2.5 kg / kg.
The copper layer was etched away by spraying at cm ² for 2 minutes. After that, when the etching resist was removed with a 3% sodium hydroxide aqueous solution, there was no trace of contact with an exposure machine or a mask film, etc., there was no fogging with a red laser diode sensor, and there was no pattern defect. A copper circuit containing 50 ± 2 μm was formed on both sides.

【０１０３】実施例１０ 実施例９の処方３の例示化合物Ａ−４の代わりに、例示
化合物をＡ−３を使用して塗液を作製し、実施例９と同
様に感光層を設け、さらに両面露光を行った。コロナ帯
電１分後の紫外線露光部と未露光部の表面電位を測定し
たところ、露光部は＋１２０Ｖ、未露光部は＋３２０Ｖ
であり、電位ギャップが生じることが分かった。さらに
同様な処理によって、回路パターンを作製したところ、
露光機やマスクフィルム等との接触の跡がなく、また赤
色レーザーダイオードセンサーでのカブリがなく、さら
にはパターン欠陥の無い、線幅５０±２μｍを含む銅回
路を形成するにいたった。Example 10 A coating liquid was prepared using Exemplified Compound A-3 instead of Exemplified Compound A-4 of Formulation 3 of Example 9, and a photosensitive layer was provided in the same manner as in Example 9. Double-sided exposure was performed. When the surface potentials of the UV-exposed area and the unexposed area after one minute of corona charging were measured, the exposed area was +120 V, and the unexposed area was +320 V.
It was found that a potential gap was generated. Further, when a circuit pattern was prepared by the same process,
A copper circuit having a line width of 50 ± 2 μm without any trace of contact with an exposure machine or a mask film, no fog by a red laser diode sensor, and no pattern defect was formed.

【０１０４】実施例１１ 下記の処方４に基づいた塗液を調液し、三菱ガス化学
（株）製プリント配線板；ＣＣＬ−ＥＬ１７０（０．８
×３４０×５１０ｍｍ、銅厚１８μｍ）にディップ塗布
を行った。光導電層塗布済み配線板を、１２０℃３０分
間加熱乾燥して、光導電層の厚みが８μｍの電子写真方
式プリント配線基板を作製した。銅層の凹凸への追従性
は良好であった。Example 11 A coating liquid based on the following formulation 4 was prepared, and a printed wiring board manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd .; CCL-EL170 (0.8
× 340 × 510 mm, copper thickness 18 μm). The wiring board coated with the photoconductive layer was dried by heating at 120 ° C. for 30 minutes to produce an electrophotographic printed wiring board having a photoconductive layer thickness of 8 μm. The ability to follow the irregularities of the copper layer was good.

【０１０５】[0105]

【表８】 [Table 8]

【０１０６】光導電層を形成した積層板の光導電層表面
を、コロナ帯電機を用いて表面電位＋３３０Ｖで均一に
コロナ帯電させる。（帯電からトナー現像までのすべて
の作業は、５００ｎｍより短波長の発光をカットした黄
色セーフライトの点灯した暗室内で行う。）次いで、画
像パターンを描画したフィルムマスク（パターンライン
太さ；５０μｍ）を光導電層上に乗せ、ライトボックス
（Ｓｕｎｈａｙａｔｏ、Ｂｏｘ−Ｗ１０；）にて１０秒
間紫外線露光を行い、静電潜像を得た。この潜像を三菱
ＯＰＣプリンティングシステム用正電荷トナー（三菱製
紙（株）製、「ＯＤＰ−ＴＷ」）を用いて、バイアス電
圧＋２５０Ｖを印加して反転現像を行い、７０℃で１０
分間加熱してトナー画像を定着させた。光導電層上に
は、線幅５０μｍのトナーによる回路パターンが断線等
の欠陥無く形成された。The surface of the photoconductive layer of the laminate having the photoconductive layer formed thereon is uniformly corona charged at a surface potential of +330 V using a corona charger. (All operations from charging to toner development are performed in a dark room where a yellow safelight that emits light of a wavelength shorter than 500 nm is cut off.) Then, a film mask on which an image pattern is drawn (pattern line thickness: 50 μm) Was placed on the photoconductive layer, and exposed to ultraviolet light for 10 seconds in a light box (Sunhayato, Box-W10;) to obtain an electrostatic latent image. This latent image was subjected to reversal development using a positive charge toner for Mitsubishi OPC printing system (“ODP-TW”, manufactured by Mitsubishi Paper Mills) by applying a bias voltage of +250 V, and developing the latent image at 70 ° C.
After heating for one minute, the toner image was fixed. On the photoconductive layer, a circuit pattern of toner having a line width of 50 μm was formed without any defect such as disconnection.

【０１０７】トナー画像部以外の光導電層を１％炭酸ナ
トリウム水溶液を用いて溶出除去することにより、トナ
ー画像及び光導電層からなる回路部レジストを形成し
た。さらに、残存するトナー画像と光導電層をエッチン
グレジストとして、積層板に４５℃に加熱された市販の
塩化第二鉄溶液をスプレー圧２．５ｋｇ／ｃｍ²で２分
間スプレーすることにより銅層をエッチング除去した。
その後、１０％水酸化ナトリウム水溶液でエッチングレ
ジストを除去したところ、パターン欠陥の無い、線幅５
０±２μｍの銅回路が形成されていた。The photoconductive layer other than the toner image area was eluted and removed using a 1% aqueous sodium carbonate solution to form a circuit resist composed of the toner image and the photoconductive layer. Further, using the remaining toner image and photoconductive layer as an etching resist, a commercially available ferric chloride solution heated to 45 ° C. was sprayed onto the laminate at a spray pressure of 2.5 kg / cm ² for 2 minutes to form a copper layer. It was removed by etching.
After that, the etching resist was removed with a 10% aqueous sodium hydroxide solution.
A copper circuit of 0 ± 2 μm was formed.

【０１０８】一方、光導電層の光感度を評価するため、
紫外線露光後の露光部と未露光部の表面電位を測定し
た。その結果を表５に示す。比較のため、処方５から例
示化合物Ｆ−１だけを取り除いた塗液から作製した光導
電層の露光部と未露光部の表面電位を併せて示す。（実
施例１２）On the other hand, in order to evaluate the photosensitivity of the photoconductive layer,
The surface potential of the exposed part and the unexposed part after the UV exposure were measured. Table 5 shows the results. For comparison, the surface potential of the exposed part and the unexposed part of the photoconductive layer prepared from the coating solution obtained by removing only Exemplified Compound F-1 from Formulation 5 are also shown. (Example 12)

【０１０９】[0109]

【表９】 [Table 9]

【０１１０】表９から明らかなように、例示化合物Ｆ−
１を添加したサンプルの方が未添加のサンプルに比べて
露光部の電位減衰が大きい事がわかる。As is clear from Table 9, Exemplified Compound F-
It can be seen that the sample to which 1 was added had a larger potential decay in the exposed area than the sample to which no 1 was added.

【０１１１】実施例１３〜２１ 実施例１１の処方４に基づいて、Ｆ−１に代えて種々の
添加剤を用いて光導電層を設け、実施例１１を同様の評
価を行った。併せて、光感度を評価するために露光部／
未露光部の表面電位を測定した。電位測定の結果と、銅
層もエッチング後の回路パターンの再現性の結果を表１
０に示す。Examples 13 to 21 Based on Formulation 4 of Example 11, photoconductive layers were provided using various additives in place of F-1. Example 11 was evaluated in the same manner. In addition, in order to evaluate light sensitivity,
The surface potential of the unexposed part was measured. Table 1 shows the results of the potential measurement and the results of the reproducibility of the circuit pattern after etching the copper layer.
0 is shown.

【０１１２】[0112]

【表１０】 [Table 10]

【０１１３】表１０から明らかなように、添加剤として
例示化合物を添加したサンプルは露光部の電位減衰が大
きい事がわかる。また、エッチング後の回路パターンの
再現性も良好であった。As is clear from Table 10, the sample to which the exemplified compound was added as an additive has a large potential decay in the exposed area. Also, the reproducibility of the circuit pattern after the etching was good.

【０１１４】実施例２２ 実施例１１の処方４に基づいた塗液を調液し、三菱ガス
化学（株）製プリント配線板；ＣＣＬ−ＥＬ１７０
（０．８×３４０×５１０ｍｍ、銅厚１８μｍ）にディ
ップ塗布を行った。光導電層塗布済み配線板を、１２０
℃３０分間加熱乾燥して、光導電層の厚みが８μｍの電
子写真方式プリント配線基板を作製した。銅層の凹凸へ
の追従性は良好であった。Example 22 A coating liquid based on Formulation 4 of Example 11 was prepared, and a printed wiring board manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd .; CCL-EL170
(0.8 × 340 × 510 mm, copper thickness 18 μm) was subjected to dip coating. The printed wiring board with photoconductive layer
The resultant was dried by heating at 30 ° C. for 30 minutes to produce an electrophotographic printed wiring board having a photoconductive layer thickness of 8 μm. The ability to follow the irregularities of the copper layer was good.

【０１１５】光導電層を形成した積層板の光導電層上に
画像パターンを描画したフィルムマスクを乗せ、ライト
ボックス（Ｓｕｎｈａｙａｔｏ、Ｂｏｘ−Ｗ１０；）に
て１０秒間紫外線露光を行った。次いで、コロナ帯電機
（帯電トランス出力；＋５．０ｋＶ）を用いて光導電層
表面に電荷を与えた後、コロナ帯電終了より１分後の紫
外線露光部と未露光部の表面電位を測定した。（一連の
作業は、５００ｎｍより短波長の発光をカットした黄色
セーフライトの点灯した暗室内で行った。）その結果を
表１２に示す。比較のため、処方５から例示化合物Ｆ−
１だけを取り除いた塗液から作製した光導電層の露光部
と未露光部の表面電位を併せて示す。（実施例２３）A film mask on which an image pattern was drawn was placed on the photoconductive layer of the laminate having the photoconductive layer formed thereon, and was exposed to ultraviolet light for 10 seconds in a light box (Sunhayato, Box-W10;). Next, after applying a charge to the surface of the photoconductive layer using a corona charger (charge transformer output; +5.0 kV), the surface potential of the ultraviolet-exposed portion and the unexposed portion one minute after the completion of corona charging was measured. (A series of operations were performed in a dark room in which a yellow safelight in which emission of a wavelength shorter than 500 nm was cut off was lit.) The results are shown in Table 12. For comparison, Formulation Example F-
The surface potential of the exposed part and the unexposed part of the photoconductive layer prepared from the coating liquid from which only 1 was removed are shown together. (Example 23)

【０１１６】[0116]

【表１１】 [Table 11]

【０１１７】表１１から明らかなように、例示化合物Ｆ
−１を添加したサンプルの方が未添加のサンプルに比べ
て露光部の帯電電位が小さく、その結果、露光部／未露
光部の電位ギャップが大きい事がわかる。As is clear from Table 11, Exemplified Compound F
It can be seen that the sample to which -1 was added had a smaller charged potential at the exposed portion than the sample to which no -1 was added, and as a result, the potential gap between the exposed portion and the unexposed portion was larger.

【０１１８】実施例２４〜３２ 実施例１１の処方４に基づいて、Ｆ−１に代えて種々の
添加剤を用いて光導電層を設け、実施例２２と同様の評
価を行った。結果を表１２に示す。Examples 24 to 32 Based on Formulation 4 of Example 11, a photoconductive layer was provided using various additives instead of F-1, and the same evaluation as in Example 22 was performed. Table 12 shows the results.

【０１１９】[0119]

【表１２】 [Table 12]

【０１２０】表１２から明らかなように、添加剤として
例示化合物を添加したサンプルは露光部の帯電電位が小
さく、その結果、露光部／未露光部の電位ギャップが大
きい事がわかる。As is clear from Table 12, the sample to which the exemplified compound was added as an additive had a small charged potential at the exposed portion, and as a result, a potential gap between the exposed portion and the unexposed portion was large.

【０１２１】実施例３３〜４２ 実施例２４から実施例３２で用いた電子写真方式プリン
ト配線板を使って次のようにしてパターン回路を作製し
た。（一連の作業は、５００ｎｍより短波長の発光をカ
ットした黄色セーフライトの点灯した暗室内で行っ
た。）Examples 33 to 42 Using the electrophotographic printed wiring boards used in Examples 24 to 32, pattern circuits were produced as follows. (A series of operations were performed in a dark room where a yellow safelight that cut off light emission of a wavelength shorter than 500 nm was turned on.)

【０１２２】感光層上に画像パターンを描画したフィル
ムマスクを乗せ吸引密着機構を有する焼付用高圧水銀灯
光源装置；ユニレックＵＲＭ３００（ウシオ電機（株）
製）を用いて１０秒間紫外線露光を行った。さらに、基
板を反転し、非露光面を同様にして、１０秒間露光を行
い、両面の感光層上に帯電特性の差を誘起させた。High pressure mercury lamp light source for printing having a film mask on which an image pattern is drawn on a photosensitive layer and having a suction contact mechanism; UNIREC URM300 (USHIO Inc.)
UV exposure for 10 seconds. Further, the substrate was inverted and exposed for 10 seconds in the same manner on the non-exposed surface to induce a difference in charging characteristics on the photosensitive layers on both surfaces.

【０１２３】次いで、感光層をコロナ帯電機（帯電トラ
ンス出力；＋５．０ｋＶ）を用いて両面に電荷を与えた
後、静電潜像を三菱ＯＰＣプリンティングシステム用正
電荷トナー（三菱製紙（株）製、「ＯＤＰ−ＴＷ」）を
用いて、バイアス電圧＋２００Ｖを印加して反転現像を
行い、トナー画像を得た。７０℃で１０分間加熱してト
ナー画像を定着させ、定着画像を得た。Next, the photosensitive layer was charged on both sides using a corona charger (charging transformer output: +5.0 kV), and the electrostatic latent image was transferred to a positive charge toner for Mitsubishi OPC printing system (Mitsubishi Paper Industries, Ltd.). And "ODP-TW", a bias voltage of +200 V was applied to perform reversal development to obtain a toner image. The toner image was fixed by heating at 70 ° C. for 10 minutes to obtain a fixed image.

【０１２４】トナー画像部以外の感光層を１％炭酸ナト
リウム水溶液を用いて溶出除去することにより、トナー
画像及び感光層からなる回路部レジストを形成した。さ
らに、残存するトナー画像と感光層をエッチングレジス
トとして、積層板に４５℃に加熱された塩化第二鉄溶液
（サンハヤト製、Ｈ２０Ｌ）をスプレー圧２．５ｋｇ／
ｃｍ²で２分間スプレーすることにより銅層をエッチン
グ除去した。その後、３％水酸化ナトリウム水溶液でエ
ッチングレジストを除去した。The photosensitive layer other than the toner image portion was eluted and removed with a 1% aqueous sodium carbonate solution to form a circuit resist composed of the toner image and the photosensitive layer. Further, a ferric chloride solution (manufactured by Sanhayato, H20L) heated to 45 ° C. was sprayed onto the laminate using the remaining toner image and photosensitive layer as an etching resist at a spray pressure of 2.5 kg / kg.
The copper layer was etched away by spraying at cm ² for 2 minutes. Thereafter, the etching resist was removed with a 3% aqueous sodium hydroxide solution.

【０１２５】トナー定着後の画像評価と、銅層のエッチ
ング後の銅回路の状態を評価を表１３に示す。Table 13 shows the evaluation of the image after fixing the toner and the state of the copper circuit after the etching of the copper layer.

【０１２６】[0126]

【表１３】 [Table 13]

【０１２７】表１３から明らかなように、添加剤を使用
したサンプルはパターン欠陥の無い、線幅５０±３μｍ
の細線を含む銅回路を両面に形成することができること
がわかる。As is clear from Table 13, the sample using the additive had no pattern defect and had a line width of 50 ± 3 μm.
It can be seen that the copper circuit including the fine wire can be formed on both sides.

【０１２８】[0128]

【発明の効果】電気絶縁性基材上に金属導電層を設け、
その上層に電荷輸送物質を含有する光導電層を設けるこ
とにより、実用的な紫外光感度を有し、細線再現性に優
れた電子写真方式プリント配線基板を提供できる。ま
た、本発明のプリント配線板製造用の感光体の有する光
メモリー性を利用することにより、プロセス上の部材と
の接触跡がなく、残銅、短絡、断線等の欠陥が少ない両
面プリント配線基板を提供できる。According to the present invention, a metal conductive layer is provided on an electrically insulating substrate,
By providing a photoconductive layer containing a charge transporting substance on the upper layer, an electrophotographic printed wiring board having practical ultraviolet light sensitivity and excellent fine line reproducibility can be provided. In addition, by utilizing the optical memory property of the photoreceptor for manufacturing a printed wiring board of the present invention, there is no trace of contact with members in the process, and there are few defects such as residual copper, short circuit, disconnection, etc. Can be provided.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｇ 5/06 ３１３ Ｇ０３Ｇ 5/06 ３１３ ３１５ ３１５Ｂ ３２８ ３２８ (72)発明者 入沢 宗利 東京都千代田区丸の内３丁目４番２号三菱 製紙株式会社内 (72)発明者 高岡 和千代 東京都千代田区丸の内３丁目４番２号三菱 製紙株式会社内 (72)発明者 兵頭 建二 東京都千代田区丸の内３丁目４番２号三菱 製紙株式会社内 Ｆターム(参考） 2H068 AA13 AA15 AA20 AA21 BA12 BA13 BA16 BA25 BB07 BB08 FB05 FB21 FC05 2H097 CA12 FA10 LA09 5E339 AD03 BC01 BC02 BC03 BD06 BE13 CC01 CD01 CE11 CE14 CE19 CF02 CF06 CF07 CF15 CG04 DD03 DD04 FF10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G03G 5/06 313 G03G 5/06 313 315 315B 328 328 (72) Inventor Munetori Irisawa 3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo (4-2) Inside the Mitsubishi Paper Mills Co., Ltd. (72) Inventor Kazuyo Takaoka 3-4-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo (72) Inventor Kenji Hyodo 3-4-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo No. 2 F-term in Mitsubishi Paper Mills Co., Ltd. (Reference) 2H068 AA13 AA15 AA20 AA21 BA12 BA13 BA16 BA25 BB07 BB08 FB05 FB21 FC05 2H097 CA12 FA10 LA09 5E339 AD03 BC01 BC02 BC03 BD06 BE13 CC01 CD01 CE11 CE14 CE19 CF02 CF06 CF03 CF04 DD03 FF10

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 電気絶縁性基板上に金属導電層を設け、
その上層に５００ｎｍより短波長の光に対して光感度を
有する光導電層を積層したプリント配線基板において、
電子写真法により光導電層上にトナー画像を形成させ、
次いでトナー付着部以外の光導電層を溶出除去してレジ
スト画像を形成し、レジスト画像部以外の金属導電層を
エッチング除去するプリント配線板の製造方法におい
て、該光導電層の均一帯電後のパターン画像露光を紫外
光により行う事を特徴とするプリント配線板の製造方
法。1. A metal conductive layer is provided on an electrically insulating substrate,
In a printed wiring board on which a photoconductive layer having photosensitivity to light having a wavelength shorter than 500 nm is laminated as an upper layer,
Forming a toner image on the photoconductive layer by electrophotography,
Next, in a method for manufacturing a printed wiring board, in which a photoconductive layer other than the toner adhering portion is eluted and removed to form a resist image, and a metal conductive layer other than the resist image portion is removed by etching, the pattern after uniformly charging the photoconductive layer A method for manufacturing a printed wiring board, wherein image exposure is performed by ultraviolet light. 【請求項２】 ５００ｎｍより短波長の光を吸収する電
荷輸送物質と、アルカリ処理液に可溶性の樹脂を含有す
る光導電層を金属導電層上に設けたプリント配線基板を
利用する事を特徴とする請求項１記載のプリント配線板
の製造方法。2. A printed wiring board having a charge transporting substance that absorbs light having a wavelength shorter than 500 nm and a photoconductive layer containing a resin soluble in an alkaline processing liquid provided on a metal conductive layer. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1. 【請求項３】 ５００ｎｍより短波長の光を吸収する電
荷輸送物質と、アルカリ処理液に可溶性の樹脂を含有
し、５００ｎｍより長波長側の光に対して光感度を有し
ない光導電層を金属導電層上に設けたプリント配線基板
を利用する事を特徴とする請求項１記載のプリント配線
板の製造方法。3. A photoconductive layer containing a charge transporting substance that absorbs light having a wavelength shorter than 500 nm and a resin soluble in an alkali treatment liquid and having no photosensitivity to light having a wavelength longer than 500 nm. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein a printed wiring board provided on the conductive layer is used. 【請求項４】 電気絶縁性基板上に金属導電層を設けた
導電性基板上に光メモリー性光導電層を作製後、該光メ
モリー性光導電層上に画像パターンを露光し、次いで該
光メモリー性光導電層表面を帯電させることにより静電
潜像を形成し、電子写真法により該光メモリー性光導電
層上にトナー画像を形成させ、トナー付着部以外の光メ
モリー性光導電層を溶出除去してレジスト画像を形成
し、レジスト画像部以外の金属導電層をエッチング除去
するプリント配線板の製造方法。4. After forming an optical memory photoconductive layer on a conductive substrate having a metal conductive layer provided on an electrically insulating substrate, an image pattern is exposed on the optical memory photoconductive layer. An electrostatic latent image is formed by charging the surface of the memory photoconductive layer, and a toner image is formed on the photomemory photoconductive layer by electrophotography. A method for manufacturing a printed wiring board, wherein a resist image is formed by elution and removal, and a metal conductive layer other than the resist image portion is removed by etching. 【請求項５】 電気絶縁性基板の両面に金属導電層が設
けられた導電性基板上に光メモリー性光導電層が両面に
作製され、画像パターン露光を該光メモリー性光導電層
の両面に片面ずつ行い、次いで光メモリー性光導電層表
面を両面帯電させることにより両面に静電潜像を形成
し、トナー画像形成、レジスト画像形成、金属導電層エ
ッチングを行い、最終的に両面に導電性回路が作製され
る、請求項４記載のプリント配線板の作製方法。5. An optical memory photoconductive layer is formed on both sides of a conductive substrate in which a metal conductive layer is provided on both sides of an electrically insulating substrate, and image pattern exposure is performed on both sides of the optical memory photoconductive layer. Performs one side at a time, then forms an electrostatic latent image on both sides by charging both sides of the photoconductive photoconductive layer surface, performs toner image formation, resist image formation, metal conductive layer etching, and finally conducts conductive on both sides. The method for producing a printed wiring board according to claim 4, wherein a circuit is produced. 【請求項６】 光メモリー性光導電層が、５００ｎｍよ
り短波長の光に対して光メモリー性を有する光導電材料
を含有することを特徴とする請求項４または５に記載の
プリント配線板の作製方法。6. The printed wiring board according to claim 4, wherein the photo-memory photoconductive layer contains a photo-conductive material having photo-memory properties for light having a wavelength shorter than 500 nm. Production method. 【請求項７】 光メモリー性光導電層が、５００ｎｍよ
り短波長の光に対して光メモリー性を有し、且つ、５０
０ｎｍより長波長の光に対しては光メモリー性を有しな
い光導電材料を含有することを特徴とする請求項４ある
いは５に記載のプリント配線板の作製方法。7. The photoconductive layer having a photomemory property with respect to light having a wavelength shorter than 500 nm.
The method for producing a printed wiring board according to claim 4, further comprising a photoconductive material having no optical memory property with respect to light having a wavelength longer than 0 nm. 【請求項８】 電気絶縁性基材上に金属導電層を設け、
その上層に電荷輸送物質を含有する光導電層を設けたプ
リント配線板製造用の感光体において、該光導電層が下
記一般式［Ｉ］、［II］、［III］、［IV］で示される
電荷輸送物質の内の少なくとも一つとアルカリ処理液に
可溶性のポリマーを含有し、さらに紫外光に光感度を有
することを特徴とするプリント配線板製造用の電子写真
感光体。 【化１】 〔一般式［Ｉ］において、Ｒ₁は水素原子、アルキル
基、置換基を有しても良いアリール基を表し、Ａｒ₁、
Ａｒ₂は置換基を有しても良いアリール基を表す。Ｚ
は、ピロリジン環と連結して５員環あるいは６員環を形
成する、炭素数３個あるいは４個のアルキレン基であ
る。〕 【化２】 〔一般式［II］において、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆は、それぞれ
水素原子、あるいはアルキル基を表し、Ｒ₇、Ｒ₈はアル
キル基、あるいは置換基を有しても良いアリール基を表
す。〕 【化３】 〔一般式［III］において、Ａｒ₃、Ａｒ₄は置換基を有
しても良いアリール基を表し、Ｒ₉、Ｒ₁₀、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂
は、置換基を有しても良いアルキル基あるいはアラルキ
ル基を表す。〕 【化４】 〔一般式［IV］において、Ａｒ₅、Ａｒ₆、Ａｒ₇は、置
換基を有しても良いアリール基を表し、Ｒ₁₃は置換基を
有しても良いアリール基を表し、ｎは１または２を表
す。〕8. A metal conductive layer is provided on an electrically insulating substrate,
In a photoreceptor for manufacturing a printed wiring board provided with a photoconductive layer containing a charge transporting material as an upper layer, the photoconductive layer is represented by the following general formulas [I], [II], [III], and [IV]. An electrophotographic photoreceptor for producing a printed wiring board, characterized in that the electrophotographic photoreceptor contains at least one of the charge transporting substances and a polymer that is soluble in an alkali treatment liquid, and has photosensitivity to ultraviolet light. Embedded image [In the general formula [I], R ₁ represents a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group which may have a substituent, and Ar ₁ ,
Ar ₂ represents an aryl group which may have a substituent. Z
Is an alkylene group having 3 or 4 carbon atoms which is linked to a pyrrolidine ring to form a 5- or 6-membered ring. [Chemical formula 2] [In the general formula [II], R ₄ , R ₅ and R ₆ each represent a hydrogen atom or an alkyl group, and R ₇ and R ₈ each represent an alkyl group or an aryl group which may have a substituent. . [Chemical formula 3] [In the general formula [III], Ar ₃ and Ar ₄ represent an aryl group which may have a substituent, and R ₉ , R ₁₀ , R ₁₁ , and R ₁₂
Represents an alkyl group or an aralkyl group which may have a substituent. [Formula 4] [In the general formula [IV], Ar ₅ , Ar ₆ , and Ar ₇ represent an aryl group which may have a substituent, R ₁₃ represents an aryl group which may have a substituent, and n is 1 Or 2 is represented. ] 【請求項９】 下記一般式［Ｖ］、［VI］、［VII］、
［VIII］、［IX］、［Ｘ］、［XI］で示される化合物の
内の少なくとも一つを、一般式［Ｉ］、［II］、［II
I］、［IV］で示される電荷輸送物質の総量に対して
０．１〜３０質量％含有する事を特徴とする請求項８記
載のプリント配線板製造用の電子写真感光体。 【化５】 〔一般式［Ｖ］において、Ｒ₁₄、Ｒ₁₅、Ｒ₁₆、Ｒ₁₇は、
アルキル基、あるいはアルコキシ基を表す。〕 【化６】 〔一般式［VI］において、Ｒ₁₈はナフタレン環上の置換
基であって、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、
ニトロ基、アルキルアミノ基、アルコキシ基、アルケニ
ルオキシ基、アラルキルオキシ基、アルケニル基を表
す。Ｑは、イミダゾリン環と縮合連結する芳香族残基を
表す。〕 【化７】 〔一般式［VII］において、Ｒ₁₉はナフタレン環上の置
換基であって、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ
基、ニトロ基、アルキルアミノ基、アルコキシ基、アル
ケニルオキシ基、アラルキルオキシ基、アルケニル基を
表す。Ｒ₂₀は、アルキル基あるいは置換基を有しても良
いアリール基を表す。〕 【化８】 〔一般式［VIII］において、Ｒ₂₁はベンゼン環上の置換
基であって、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基を表
す。Ｐは、イミダゾリン環と縮合連結する芳香族炭化水
素残基を表す。〕 【化９】 【化１０】 〔一般式［Ｘ］において、Ａｒ₈とＡｒ₉は置換基を有し
ても良いアリール基を表し、ｍは０または１を表す。〕 【化１１】 〔一般式［XI］において、Ａｒ₁₀は置換基を有しても良
いアリール基を表し、Ｒ ₂₂とＲ₂₃はアルキル基を表し、
ｌは０または１を表す。〕9. The following general formulas [V], [VI], [VII],
Of the compound represented by [VIII], [IX], [X], [XI]
At least one of the general formulas [I], [II], [II
With respect to the total amount of the charge transporting substances represented by [I] and [IV]
9. The composition according to claim 8, wherein the content is 0.1 to 30% by mass.
Electrophotographic photoreceptor for manufacturing printed wiring boards. Embedded image[In the general formula [V], R₁₄, R_Fifteen, R₁₆, R₁₇Is
Represents an alkyl group or an alkoxy group. [Formula 6][In the general formula [VI], R₁₈Is substitution on the naphthalene ring
A hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxy group,
Nitro, alkylamino, alkoxy, alkenyl
Oxy, aralkyloxy and alkenyl groups
You. Q represents an aromatic residue fused and linked to the imidazoline ring.
Represent. [Formula 7][In the general formula [VII], R₁₉Is a substitution on the naphthalene ring
A substituent, a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxy
Group, nitro group, alkylamino group, alkoxy group,
A kenyloxy group, an aralkyloxy group, an alkenyl group
Represent. R₂₀May have an alkyl group or a substituent.
Represents an aryl group. Embedded image[In the general formula [VIII], R_{twenty one}Is substitution on the benzene ring
A hydrogen atom, a halogen atom, or a nitro group.
You. P is an aromatic hydrocarbon fused and linked to the imidazoline ring
Represents an elementary residue. Embedded imageEmbedded image[In the general formula [X], Ar₈And Ar₉Has a substituent
And m represents 0 or 1. Embedded image[In the general formula [XI], Ar_TenMay have a substituent
Represents an aryl group; _{twenty two}And R_{twenty three}Represents an alkyl group,
l represents 0 or 1. ] 【請求項１０】 ５００ｎｍより長波長側の光に対して
光感度を有しない事を特徴とする請求項８または９に記
載のプリント配線板製造用の電子写真感光体。10. The electrophotographic photosensitive member for producing a printed wiring board according to claim 8, wherein the electrophotographic photosensitive member has no photosensitivity to light having a wavelength longer than 500 nm.