JPH07263839A - Manufacture of printed board - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To prevent toner image shading generated in a through hole and provide a uniform conducting layer in the through hole by permitting electrostatically charged bodies to make contact with a photoconductive layer and electrostatically charge the layer by applying a voltage. CONSTITUTION:The metal conducting layer of a laminating board 1 which has a through hole provided with a photoconductive layer is grounded and is electrostatically charged by permitting electrostatically charged bodies 11 to make contact with the photoconductive layer. Namely, the laminated board 1 which has the through hole provided with the photoconductive layer is carried to an electrostatically charging part 10 by a carrying roll 21. The electrostatically charging part 10 is composed of grounding side plates 13 and 14 and the pair of electrostatically charged bodies 11. The laminating board 1 is connected with the grounding side plates 13 and 14 and is permitted to make contact with the pair of electrostatically charged bodies 11. The pair of electrostatically charged bodies 11 operate in synchronism with the carrying roll 21. The pair of electrostatically charged bodies 11 are connected with a voltage applying means 12 and the means 12 applies a fixed voltage to the bodies 11 while they are making contact with the laminating board 1. The grounding side plate 14 is on the downstream side of the pair of roll-shaped electrostatically charged bodies 11, and the grounding is prevented from disconnecting while the laminating board 1 passes through the electrostatically charging part 10.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子写真法を用いたス
ルーホールを有するプリント配線板の製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board having through holes by using electrophotography.

【０００２】[0002]

【従来の技術】プリント配線板の製造方法はサブトラク
ティブ法とアディティブ法に大別されるが、何れの方法
でも製造工程中に回路部あるいは非回路部に相当するレ
ジスト画像を形成させる。電子機器の軽薄短小化や多様
化に伴い、プリント配線板には高密度化、工期の短縮化
が要求されている現在、レジスト材料として電子写真感
光体の応用が検討されている。従来電子写真平版印刷版
等に使用されている電子写真感光体では既に赤外域での
描画が行われており、レーザー光による走査露光により
フォトマスクを使用せずにコンピューターから直接画像
データを送り、高密度の画像を形成することが実用化さ
れている。2. Description of the Related Art A method of manufacturing a printed wiring board is roughly classified into a subtractive method and an additive method. In either method, a resist image corresponding to a circuit portion or a non-circuit portion is formed during the manufacturing process. With the lightness, thinness, shortness, and diversification of electronic equipment, high density and shortened construction period are required for printed wiring boards, and application of electrophotographic photoreceptors as resist materials is now under study. In the electrophotographic photoconductors that have been used for conventional electrophotographic lithographic printing plates and the like, drawing is already performed in the infrared region, and image data is sent directly from a computer without using a photomask by scanning exposure with laser light, It has been put to practical use to form a high-density image.

【０００３】電子写真法では、光導電層を有する支持体
を一様に帯電した後露光を行い、光導電層上に配線パタ
ーンに対応する静電潜像を形成させ、現像剤を用いて現
像、定着後、形成されたトナー画像部以外の光導電層を
溶出除去することで、トナー画像と光導電層からなるレ
ジスト画像が得られる。In electrophotography, a support having a photoconductive layer is uniformly charged and then exposed to form an electrostatic latent image corresponding to a wiring pattern on the photoconductive layer, which is then developed with a developer. After fixing, the photoconductive layer other than the formed toner image portion is eluted and removed to obtain a resist image including the toner image and the photoconductive layer.

【０００４】現在、プリント配線板の高密度化が進むな
かで、基板の両面に回路を有するだけでなく、多層構造
でかつ各基板をスルーホールで接続したプリント配線板
の製造が行われている。このような基板を電子写真法で
作製する際、サブトラクティブ法ではスルーホール内部
を完全にトナーで保護する必要があり、アディティブ法
ではトナーの付着していない状態が必要である。At present, as the density of printed wiring boards increases, not only circuits having circuits on both sides of the board but also multilayer printed boards in which each board is connected by through holes are manufactured. . When manufacturing such a substrate by an electrophotographic method, it is necessary to completely protect the inside of the through hole with toner in the subtractive method, and it is necessary that the toner is not attached in the additive method.

【０００５】電子写真法の現像方法には静電潜像と反対
の極性の荷電を有する現像剤を用いて非露光部を現像す
る正現像法と静電潜像と同じ極性の荷電を有する現像剤
を用いて露光部を現像する反転現像法がある。正現像法
はピンホール、非画像部へのトナー付着等の欠陥が起こ
りやすく、故にバイアス電圧を印加することでこれらの
欠陥を抑制できる反転現像法がより有利に用いられる。
反転現像法を行う場合、サブトラクティブ法ではスルー
ホール内部は非帯電の状態が必要であり、アディティブ
法ではこの反対の均一に帯電した状態が要求される。The electrophotographic developing method includes a positive developing method in which a non-exposed portion is developed by using a developer having a charge having a polarity opposite to that of the electrostatic latent image, and a developing method having a charge having the same polarity as that of the electrostatic latent image. There is a reversal development method in which an exposed portion is developed using a developing agent. In the positive development method, defects such as pinholes and toner adhesion to non-image areas are likely to occur. Therefore, the reverse development method, which can suppress these defects by applying a bias voltage, is more advantageously used.
In the case of performing the reversal development method, the subtractive method requires a non-charged state inside the through hole, and the additive method requires the opposite uniformly charged state.

【０００６】一般に帯電にはコロナ放電方式が用いられ
る。光導電層を設けたスルーホールを有する積層板をコ
ロナ放電方式により帯電させた場合、スルーホールのア
スペクト比が大きい場合にはスルーホール内部にほとん
ど電荷は生じない。反対にスルーホールのアスペクト比
が小さい場合にはスルーホールの入り口付近にのみ電荷
が生じる場合がある。ゆえに、スルーホール内部を均一
に帯電させなければならない反転現像法を用いたアディ
ティブ法によるプリント配線板の製造は原理的に非常に
困難である。Generally, a corona discharge method is used for charging. When a laminated plate having a through hole provided with a photoconductive layer is charged by a corona discharge method, if the aspect ratio of the through hole is large, almost no charge is generated inside the through hole. On the contrary, when the aspect ratio of the through hole is small, electric charges may be generated only near the entrance of the through hole. Therefore, in principle, it is very difficult to manufacture a printed wiring board by the additive method using the reversal development method in which the inside of the through hole must be uniformly charged.

【０００７】サブトラクティブ法で必要なスルーホール
内部に電荷が存在しない状態は、上記の様にアスペクト
比の高いスルーホールを有する積層板では容易に得るこ
とができる。しかし、スルーホール内部が部分的に帯電
されるアスペクト比の小さい積層板では、スルーホール
内部を露光することで電荷を消失させなければならな
い。そのためには、散乱光等を利用した特殊な露光機が
必要であった。The state where there is no charge inside the through hole, which is required in the subtractive method, can be easily obtained in the laminated plate having the through hole having a high aspect ratio as described above. However, in a laminated plate having a small aspect ratio in which the inside of the through hole is partially charged, the charge must be eliminated by exposing the inside of the through hole. For that purpose, a special exposure device using scattered light or the like was required.

【０００８】また、コロナ放電方式は５〜１０ｋＶの印
加電圧が必要であり、機械の安全保守の点から好ましく
ない。そのうえ、スルーホールを有する積層板は、電子
写真平版印刷版等とは異なって、スルーホールによる凹
凸が存在するために局所的に放電が集中し、光導電層が
破壊されることがあった。反転現像法で現像を行う場合
にはバイアス電圧を印加するので放電破壊によるピンホ
ールの発生等は抑制されるものの、稀にこのような欠陥
が生じることがあった。Further, the corona discharge method requires an applied voltage of 5 to 10 kV, which is not preferable in terms of safe maintenance of the machine. In addition, unlike the electrophotographic lithographic printing plate and the like, the laminated plate having the through holes has local unevenness due to the through holes, so that the discharge is locally concentrated and the photoconductive layer may be destroyed. When developing by the reversal developing method, since a bias voltage is applied, the occurrence of pinholes due to discharge breakdown is suppressed, but such defects sometimes occur.

【０００９】コロナ放電方式では帯電量の調整を電極と
積層板の距離、印加電圧、積層板の搬送速度で調整す
る。従来行われている電子写真感光体のコロナ帯電方式
による帯電では、被帯電体の厚みがほぼ一定であるため
に、上記の条件を固定することが可能であったが、プリ
ント配線板用の積層板は数十μｍ〜数ｍｍと厚みの範囲
が広いために、使用する積層板にあわせて条件の設定を
し直す必要があった。In the corona discharge method, the charge amount is adjusted by the distance between the electrode and the laminated plate, the applied voltage, and the conveying speed of the laminated plate. In the conventional charging by the corona charging method for the electrophotographic photosensitive member, it was possible to fix the above condition because the thickness of the charged member is almost constant. Since the plate has a wide thickness range of several tens of μm to several mm, it was necessary to reset the conditions according to the laminated plate to be used.

【００１０】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、スルーホー
ルを有する積層板の両面かつスルーホール内部に光導電
層を形成した後、電子写真反転現像法によってレジスト
画像を形成するプリント配線板の製造方法に関し、スル
ーホール内部に発生するトナー画像のむらを防止し、最
終的にスルーホール内部に均一な導電層を有するプリン
ト配線板の製造方法を提供する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to the production of a printed wiring board in which a resist image is formed by electrophotographic reversal development after forming photoconductive layers on both sides of a laminated board having through holes and inside the through holes. Regarding the method, a method for manufacturing a printed wiring board having a uniform conductive layer inside the through hole, which prevents unevenness of the toner image generated inside the through hole, is provided.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に鋭意検討した結果、絶縁性基板の両面に金属導電層を
設けたスルーホールを有する積層板の両面かつスルーホ
ール内部に光導電層を形成し、光導電層表面を一様に帯
電した後、露光、反転現像を行ってトナー画像を形成さ
せ、次いでトナー付着部以外の光導電層を溶出除去して
レジスト画像を形成し、レジスト画像部以外の金属導電
層をエッチング除去するプリント配線板の製造方法にお
いて、該光導電層に帯電体を接触させて電圧を印加する
ことにより前記帯電を行えば良いことを見い出した。本
発明のプリント配線板の製造方法を用いれば、光導電層
を両面かつスルーホール内に形成した積層板を接触帯電
方式で帯電させることでスルーホール内部に不必要な電
荷が生じることが無く、適当なバイアス電圧印加のもと
反転現像法でトナー画像を形成した際に満遍なくスルー
ホール内部にトナーが付着し、スルーホール部での短絡
のないプリント配線板を製造することができる。As a result of intensive studies to solve the above problems, as a result, a photoconductive layer is provided on both sides of a laminated plate having through holes provided with metal conductive layers on both sides of an insulating substrate and inside the through holes. After forming and uniformly charging the surface of the photoconductive layer, exposure and reversal development are performed to form a toner image, and then the photoconductive layer other than the toner adhering portion is eluted and removed to form a resist image, and the resist image It was found that in the method for manufacturing a printed wiring board in which the metal conductive layer other than the part is removed by etching, the charging may be performed by bringing a charging body into contact with the photoconductive layer and applying a voltage. According to the method for producing a printed wiring board of the present invention, unnecessary charges are not generated in the through hole by charging the laminated plate having the photoconductive layer formed on both sides and in the through hole by the contact charging method. When a toner image is formed by the reversal development method under the application of an appropriate bias voltage, the toner is evenly attached to the inside of the through holes, and it is possible to manufacture a printed wiring board without a short circuit in the through holes.

【００１２】以下に本発明を詳細に説明する。本発明の
プリント配線板の製造方法では、絶縁性基板の両面に金
属導電層を設けた積層板にスルーホールを開け、金属め
っき処理を行って、スルーホール部に金属導電層を形成
する。次に積層板表面およびスルーホール内部に光導電
層を形成し、この表面部の光導電層に帯電体を接触さ
せ、一様な電荷を発生させる。その後、回路部を露光し
電荷を消失させ、適当なバイアス電圧印加のもと反転現
像法において、回路部にトナー画像を設ける。このトナ
ー画像をレジストとして非回路部に相当する光導電層を
溶出除去し、さらにトナー画像と残存する光導電層をレ
ジストとして金属導電層をエッチング除去する。The present invention will be described in detail below. In the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, a through hole is opened in a laminate having metal conductive layers on both sides of an insulating substrate, and a metal plating process is performed to form a metal conductive layer in the through hole portion. Next, a photoconductive layer is formed on the surface of the laminated plate and inside the through holes, and a charging body is brought into contact with the photoconductive layer on the surface portion to generate uniform charges. After that, the circuit portion is exposed to lose the electric charge, and a toner image is provided on the circuit portion in the reversal development method under application of an appropriate bias voltage. The photoconductive layer corresponding to the non-circuit portion is eluted and removed using this toner image as a resist, and the metal conductive layer is removed by etching using the toner image and the remaining photoconductive layer as a resist.

【００１３】本発明のプリント配線板の製造方法では、
光導電層を形成したスルーホールを有する積層板の金属
導電層を接地し、光導電層に帯電体を接触させて帯電さ
せる。図１に本発明を優位に実現できる帯電装置の概略
断面図、図２に該帯電装置の概略平面図を示す。光導電
層を設けたスルーホールを有する積層板１は、図示しな
い側板によって支持され、かつ図示しない駆動装置によ
って駆動力が伝達されている搬送ロール２１によって帯
電部１１に送られる。帯電部は接地用側板１３、１４と
帯電体対１１からなっている。積層板１は側端部の金属
導電層露出部で接地用側板１３と接続し、帯電体対１１
に接触する。帯電体対１１は図示しない側板で支持さ
れ、搬送ロール２１と同調している。帯電体対１１は電
圧印加手段１２と接続しており、積層板１と接触してい
る間一定の電圧が印加される。接地用側板１４はロール
状帯電体対１１の下流側にあり、帯電部１０を積層板１
が通過する間は接地がはずれないようになっている。In the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention,
The metal conductive layer of the laminated plate having the through holes formed with the photoconductive layer is grounded, and the photoconductive layer is contacted with a charging body to be charged. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a charging device capable of predominantly implementing the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view of the charging device. The laminated plate 1 having a through hole provided with a photoconductive layer is sent to the charging unit 11 by a transport roll 21 supported by a side plate (not shown) and having a driving force transmitted by a driving device (not shown). The charging unit is composed of grounding side plates 13 and 14 and a pair of charging bodies 11. The laminated plate 1 is connected to the grounding side plate 13 at the exposed side of the metal conductive layer at the side end, and the charged body pair 11
To contact. The charged body pair 11 is supported by a side plate (not shown) and is synchronized with the transport roll 21. The charging body pair 11 is connected to the voltage applying means 12, and a constant voltage is applied while it is in contact with the laminated plate 1. The grounding side plate 14 is located on the downstream side of the roll-shaped charging member pair 11, and the charging unit 10 is attached to the laminated plate 1.
It is designed so that the ground cannot be removed while passing through.

【００１４】本発明に係わる帯電体は、金属芯材の周り
に導電性微粒子含有した弾性体が設けられている。導電
性微粒子としてはカーボンブラック、酸化錫粒子、酸化
チタン粒子等を用いることができる。本発明に用いられ
る弾性体としては、ウレタン、天然ゴム、ブチルゴム、
ポリイソプレンゴム、ポリブタジエンゴム、シリコー
ン、スチレン−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレン
ゴム等が挙げられる。また、弾性体の周りにナイロン、
ウレタン等の保護層を設けても良い。帯電体の形状は、
ロール状、プレート状、四角ブロック状、球状、ブラシ
状等の種々の形状を使用することができるが、一般には
ロール状またはブラシ状を用いることが好ましい。The charged body according to the present invention is provided with an elastic body containing conductive fine particles around a metal core material. As the conductive fine particles, carbon black, tin oxide particles, titanium oxide particles and the like can be used. As the elastic body used in the present invention, urethane, natural rubber, butyl rubber,
Examples thereof include polyisoprene rubber, polybutadiene rubber, silicone, styrene-butadiene rubber, ethylene-propylene rubber and the like. Also, nylon around the elastic body,
A protective layer such as urethane may be provided. The shape of the charged body is
Although various shapes such as a roll shape, a plate shape, a square block shape, a spherical shape, and a brush shape can be used, it is generally preferable to use a roll shape or a brush shape.

【００１５】本発明に係わる絶縁性基板上に金属導電層
を設けた積層板としては、紙基材フェノール樹脂やガラ
ス基材エポキシ樹脂等に金属導電層として銅箔等を張り
合わせたものがその代表的なものである。これら積層板
の例は「プリント回路技術便覧」（社団法人日本プリン
ト回路工業会編、１９８７年刊行、日刊工業新聞社刊）
に記載されており、所望の積層板を使用することができ
る。A typical example of a laminated board having a metal conductive layer on an insulating substrate according to the present invention is a paper-based phenol resin or glass-based epoxy resin laminated with a copper foil as a metal conductive layer. It is a target. Examples of these laminated boards are "Printed Circuit Technology Handbook" (edited by Japan Printed Circuit Industry Association, published in 1987, published by Nikkan Kogyo Shimbun).
, And any desired laminate can be used.

【００１６】金属導電層の厚さは種々の厚さのものが使
用でき、一般には５μｍ〜３５μｍのものが使われてい
るが、それよりも厚いものや薄いものも使用することが
できる。配線密度が高くなり回路の線幅が細くなるにつ
れ、金属導電層は薄いものを使用した方が良い。Various thicknesses of the metal conductive layer can be used, and those having a thickness of 5 μm to 35 μm are generally used, but thicker and thinner layers can also be used. As the wiring density becomes higher and the line width of the circuit becomes narrower, it is better to use a thin metal conductive layer.

【００１７】本発明に係わる積層板には光導電層を設け
る前にスルーホールを形成する。スルーホールの形成
は、積層板に所望の径の穴を開けたあとに金属めっき法
で金属導電層をスルーホール内部に設ける。金属めっき
法としては、「プリント回路技術便覧」（社団法人日本
プリント回路工業会編、１９８７年刊行、日刊工業新聞
社刊）記載の公知の無電解金属めっき法、電解金属めっ
き法を用いることができる。Through holes are formed in the laminate according to the present invention before the photoconductive layer is provided. The through hole is formed by forming a hole having a desired diameter in the laminated plate and then providing a metal conductive layer inside the through hole by a metal plating method. As the metal plating method, known electroless metal plating method and electrolytic metal plating method described in "Printed Circuit Technology Handbook" (edited by Japan Printed Circuit Industry Association, published in 1987, published by Nikkan Kogyo Shimbun) can be used. it can.

【００１８】本発明に係わる光導電層は少なくとも光導
電性化合物と結着樹脂を含有する。光導電性化合物とし
ては、公知の有機または無機の光導電性化合物を使用で
きる。有機光導電性化合物としては、無金属あるいは金
属（酸化物）フタロシアニンおよびナフタロシアニン、
およびその誘導体等がある。無機光導電性化合物として
は、酸化亜鉛、酸化チタン、硫化カドミウム等が挙げら
れる。これらの光導電性化合物は単独または２種類以上
混合して用いることができる。The photoconductive layer according to the present invention contains at least a photoconductive compound and a binder resin. A known organic or inorganic photoconductive compound can be used as the photoconductive compound. Organic photoconductive compounds include metal-free or metal (oxide) phthalocyanines and naphthalocyanines,
And its derivatives. Examples of the inorganic photoconductive compound include zinc oxide, titanium oxide, and cadmium sulfide. These photoconductive compounds can be used alone or in combination of two or more.

【００１９】本発明に係わる光導電層に用いられる結着
樹脂の具体例としては、スチレン／マレイン酸モノエス
テル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル共
重合体、スチレン／メタクリル酸／メタクリル酸エステ
ル共重合体、アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合
体、スチレン／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重
合体、酢酸ビニル／クロトン酸共重合体、および酢酸ビ
ニル／クロトン酸／メタクリル酸エステル共重合体等
の、スチレン、（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニ
ル、および安息香酸ビニル単量体等と（メタ）アクリル
酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸等、もしくは
無水マレイン酸およびフマル酸のモノエステル等のカル
ボキシル基含有単量体との共重合体、フェノール樹脂等
が挙げられる。Specific examples of the binder resin used in the photoconductive layer according to the present invention include styrene / maleic acid monoester copolymer, methacrylic acid / methacrylic acid ester copolymer, and styrene / methacrylic acid / methacrylic acid ester. Copolymers, acrylic acid / methacrylic acid ester copolymers, styrene / acrylic acid / methacrylic acid ester copolymers, vinyl acetate / crotonic acid copolymers, vinyl acetate / crotonic acid / methacrylic acid ester copolymers, etc. , Styrene, (meth) acrylic acid ester, vinyl acetate, and vinyl benzoate monomers and (meth) acrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, etc., or maleic anhydride and fumaric acid monoesters, etc. Examples thereof include a copolymer with a carboxyl group-containing monomer and a phenol resin.

【００２０】上記光導電性化合物の結着樹脂に対する混
合比は、光導電層の電子写真特性によって異なるが、概
ね該樹脂量の１〜１００重量％程度の範囲が好ましく、
より好ましくは５〜４０重量％が良い。The mixing ratio of the photoconductive compound to the binder resin varies depending on the electrophotographic characteristics of the photoconductive layer, but is preferably in the range of about 1 to 100% by weight of the resin amount,
More preferably, it is 5 to 40% by weight.

【００２１】本発明に係わる光導電層の作製は、浸漬
法、バーコート法、スプレーコート法、ロールコート
法、電着法等により行う。塗布液は光導電層を構成する
成分を適当な溶媒に溶解または分散して作製する。光導
電性化合物がフタロシアニン等の様に溶媒に不溶な成分
を用いる場合は、分散機により平均粒径０．４μｍ以
下、より好ましくは０．２μｍ以下に分散して用いる。
また、塗布液には必要に応じ、光導電性化合物および結
着樹脂のほかに光導電層の膜物性、塗布液の粘度、分散
性等を改良する目的で、可塑剤、界面活性剤、その他の
添加剤を加えることができる。The photoconductive layer according to the present invention is produced by a dipping method, a bar coating method, a spray coating method, a roll coating method, an electrodeposition method or the like. The coating liquid is prepared by dissolving or dispersing the components constituting the photoconductive layer in a suitable solvent. When a component such as phthalocyanine that is insoluble in a solvent is used as the photoconductive compound, the photoconductive compound is dispersed by a disperser to have an average particle size of 0.4 μm or less, more preferably 0.2 μm or less.
In addition to the photoconductive compound and the binder resin, the coating liquid may include a plasticizer, a surface active agent, a plasticizer, etc. for the purpose of improving the physical properties of the photoconductive layer, the viscosity of the coating liquid, the dispersibility, etc. Additives can be added.

【００２２】塗布液の固形分（光導電性化合物および結
着樹脂）濃度および使用する溶媒は塗布方法および乾燥
条件等によって適当なものを選択する。特に、電着法に
より光導電層を作製する場合には、溶媒として少なくと
も水を併用する。また、結着樹脂を水溶性にするため、
塩基で中和して用いても良い。この塩基としては例えば
トリエチルアミン、ジエチルアミン、モノエタノールア
ミン等の有機塩基、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、アンモニア水等の無機塩基を使用することができ
る。The solid content (photoconductive compound and binder resin) concentration of the coating liquid and the solvent used are appropriately selected depending on the coating method and drying conditions. In particular, when the photoconductive layer is produced by the electrodeposition method, at least water is used together as a solvent. Also, in order to make the binder resin water-soluble,
You may neutralize with a base and use it. As the base, for example, organic bases such as triethylamine, diethylamine, monoethanolamine and the like, and inorganic bases such as sodium hydroxide, potassium hydroxide and aqueous ammonia can be used.

【００２３】光導電層は、厚いと後工程のトナー画像部
以外の光導電層の溶出除去において溶出液の劣化を促進
し、逆に薄いと電子写真トナー現像で必要な電荷が帯電
できない。光導電層は厚さ０．５〜１０μｍが好まし
く、さらには１〜７μｍが好適である。If the photoconductive layer is thick, it accelerates the deterioration of the eluate in the elution and removal of the photoconductive layer other than the toner image portion in the subsequent step, and conversely if it is thin, the electric charge necessary for the electrophotographic toner development cannot be charged. The thickness of the photoconductive layer is preferably 0.5 to 10 μm, more preferably 1 to 7 μm.

【００２４】本発明のプリント配線板の製造方法におけ
る露光方法としては、キセノンランプ、タングステンラ
ンプ、蛍光灯等を光源として反射画像露光、透明陽画フ
ィルムを通した密着露光や、レーザー光、発光ダイオー
ド等による走査露光が挙げられる。走査露光を行なう場
合は、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、アル
ゴンイオンレーザー、クリプトンイオンレーザー、ルビ
ーレーザー、ＹＡＧレーザー、窒素レーザー、色素レー
ザー、エキサイマーレーザー、ＧａＡｓ／ＧａＡｌＡ
ｓ、ＩｎＧａＡｓＰの様な半導体レーザーや、アレキサ
ンドライトレーザー、銅蒸気レーザー等のレーザー光源
による走査露光、あるいは発光ダイオード、液晶シャッ
タを利用した走査露光（発光ダイオードアレイ、液晶シ
ャッタアレイ等を用いたラインプリンタ型の光源も含
む）によって露光することができる。解像度の点から走
査露光が好ましい。As the exposure method in the method for producing a printed wiring board of the present invention, reflection image exposure using a xenon lamp, tungsten lamp, fluorescent lamp or the like as a light source, contact exposure through a transparent positive film, laser light, light emitting diode, etc. Scanning exposure by For scanning exposure, He-Ne laser, He-Cd laser, argon ion laser, krypton ion laser, ruby laser, YAG laser, nitrogen laser, dye laser, excimer laser, GaAs / GaAlA.
Scan exposure using a semiconductor laser such as s or InGaAsP, a laser light source such as an alexandrite laser, or a copper vapor laser, or scanning exposure using a light emitting diode or a liquid crystal shutter (line printer type using a light emitting diode array, liquid crystal shutter array, etc. (Including a light source of). Scanning exposure is preferable from the viewpoint of resolution.

【００２５】次に形成させた静電潜像をトナーによって
現像する。トナー現像方法としては、乾式現像法（カス
ケード現像、磁気ブラシ現像、パウダクラウド現像）
や、トナー粒子を適当な絶縁性液体中に分散させた液体
トナーによる現像法を用いることができる。これらのう
ち、液体現像法は乾式現像法に比してトナー粒子を安定
的に小粒径にできるために、より微細なトナー画像を形
成できるので、本発明においては液体現像法を用いるこ
とが好ましい。Next, the formed electrostatic latent image is developed with toner. As a toner developing method, a dry developing method (cascade developing, magnetic brush developing, powder cloud developing)
Alternatively, a developing method using liquid toner in which toner particles are dispersed in a suitable insulating liquid can be used. Among them, the liquid developing method can form a finer toner image because the toner particles can be stably made smaller in size than the dry developing method. Therefore, the liquid developing method is used in the invention. preferable.

【００２６】本発明で用いられるトナーは、電子写真印
刷版に使用する湿式トナーを使用することができるが、
後工程である回路部の光導電層の溶出除去に対してレジ
スト性を有したものでなければならない。このためにト
ナー粒子の成分としては、例えばメタクリル酸、メタク
リル酸エステル等から成るアクリル樹脂、酢酸ビニル樹
脂、酢酸ビニルとエチレンまたは塩化ビニル等との共重
合体、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニ
ルブチラールの様なビニルアセタール樹脂、ポリスチレ
ン、スチレンとブタジエン、メタクリル酸エステル等と
の共重合物、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびその
塩化物、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンイ
ソフタレート等のポリエステル樹脂、ポリカプラミドや
ポリヘキサメチレンアジポアミド等のポリアミド樹脂、
フェノール樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、ビニ
ル変性アルキッド樹脂、ゼラチン、カルボキシメチルセ
ルロース等のセルロースエステル誘導体、その他ワック
ス、蝋等を含有することが好ましい。また、トナーには
現像あるいは定着等に悪影響を及ぼさない範囲で、色素
や電荷制御剤を含有させることもできる。さらに、その
荷電は使用する光導電性化合物およびコロナ帯電の際の
帯電極性に応じて正、負を使い分ける必要がある。The toner used in the present invention may be a wet toner used in electrophotographic printing plates,
It must have resist properties for the elution and removal of the photoconductive layer of the circuit section, which is a subsequent step. To this end, the toner particles include, for example, acrylic resins made of methacrylic acid and methacrylic acid esters, vinyl acetate resins, copolymers of vinyl acetate and ethylene or vinyl chloride, vinyl chloride resins, vinylidene chloride resins, polyvinyl chloride. Vinyl acetal resin such as butyral, polystyrene, copolymers of styrene and butadiene, methacrylic acid ester, etc., polyethylene, polypropylene and its chlorides, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene isophthalate, polycapramide and polyhexamethylene adipate. Polyamide resin such as amide,
It is preferable to contain a phenol resin, a xylene resin, an alkyd resin, a vinyl-modified alkyd resin, gelatin, a cellulose ester derivative such as carboxymethyl cellulose, and other waxes and waxes. Further, the toner may contain a dye or a charge control agent as long as it does not adversely affect development or fixing. Furthermore, it is necessary to use positive or negative charging depending on the photoconductive compound used and the charging polarity at the time of corona charging.

【００２７】現像法としては、静電潜像と同じ極性を有
するトナーを用いて適当なバイアス電圧の印加の下で露
光部を現像する反転現像法を用いる。形成されたトナー
画像は、例えば加熱定着、圧力定着、溶剤定着等の方法
により定着できる。この様に形成したトナー画像をレジ
ストとして、光導電層を溶出液により除去して、積層板
上に光導電層とトナー画像とからなる回路部レジスト画
像が形成される。As the developing method, a reversal developing method is used, in which a toner having the same polarity as that of the electrostatic latent image is used to develop the exposed portion under application of an appropriate bias voltage. The formed toner image can be fixed by a method such as heat fixing, pressure fixing or solvent fixing. The toner image thus formed is used as a resist to remove the photoconductive layer with an eluent to form a circuit portion resist image including the photoconductive layer and the toner image on the laminated plate.

【００２８】トナー画像部以外の光導電層を溶出除去す
るための方法としては、基本的には溶出液を使用した非
画像部溶出型印刷版用の溶出処理器を使用することがで
きる。本発明で用いられる溶出液は塩基性化合物を含有
する。塩基性化合物としては、例えばけい酸アルカリ金
属塩、アルカリ金属水酸化物、リン酸および炭酸アルカ
リ金属およびアンモニウム塩等の無機塩基性化合物、エ
タノールアミン類、エチレンジアミン、プロパンジアミ
ン類、トリエチレンテトラミン、モルホリン等の有機塩
基性化合物等を用いることができる。上記塩基性化合物
は単独または混合物として使用できる。また、溶出液の
溶媒としては水を有利に用いることができる。As a method for eluting and removing the photoconductive layer other than the toner image area, an elution processor for a non-image area elution type printing plate using an eluate can be basically used. The eluent used in the present invention contains a basic compound. Examples of the basic compound include inorganic basic compounds such as alkali metal silicates, alkali metal hydroxides, phosphoric acid and alkali metal carbonates and ammonium salts, ethanolamines, ethylenediamine, propanediamines, triethylenetetramine, morpholine. An organic basic compound or the like can be used. The above basic compounds can be used alone or as a mixture. Water can be advantageously used as a solvent for the eluate.

【００２９】本発明のプリント配線板の製造方法では、
回路部レジスト画像部以外の露出した金属導電層をエッ
チングにより除去する。エッチング工程では、「プリン
ト回路技術便覧」（社団法人日本プリント回路工業会
編、１９８７年刊行、日刊工業新聞社発行）記載の方法
等を使用することができる。エッチング液は金属導電層
を溶解除去できるもので、また光導電層およびトナーが
耐性を有しているものであれば良い。一般に金属導電層
に銅層を使用する場合には塩化第二鉄液、塩化第二銅液
等を使用することができる。In the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention,
The exposed metal conductive layer other than the circuit portion resist image portion is removed by etching. In the etching process, the method described in "Printed Circuit Technology Handbook" (edited by Japan Printed Circuit Industry Association, published in 1987, published by Nikkan Kogyo Shimbun) can be used. The etching liquid may be one that can dissolve and remove the metal conductive layer, and that the photoconductive layer and the toner have resistance. Generally, when a copper layer is used for the metal conductive layer, a ferric chloride solution, a cupric chloride solution or the like can be used.

【００３０】回路部レジスト画像はエッチング工程後、
レジストインク、液状レジストおよびドライフィルムフ
ォトレジスト等の一般のレジストを利用したプリント配
線板製造時と同様に、回路部の溶出除去で使用した溶出
液よりもさらにアルカリ性の強い溶液で処理することに
より除去することができる。また、必要に応じてメチル
エチルケトン、ジオキサン、メタノール、エタノール、
プロパノール、ブタノール等、光導電層の結着樹脂を溶
解する有機溶剤を使用することもできる。After the etching process, the resist image of the circuit portion is
As with the production of printed wiring boards using general resists such as resist ink, liquid resist, and dry film photoresist, it can be removed by treating it with a solution that is more alkaline than the eluent used to elute and remove the circuit area. can do. Also, if necessary, methyl ethyl ketone, dioxane, methanol, ethanol,
It is also possible to use an organic solvent such as propanol or butanol that dissolves the binder resin of the photoconductive layer.

【００３１】[0031]

【実施例】以下、本発明を実施例によってさらに具体的
に説明するが、本発明はその主旨を逸脱しない限り、下
記の実施例に限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will now be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples without departing from the spirit of the invention.

【００３２】実施例光導電層の作製 スルーホール（０．４ｍｍφ、０．８ｍｍφ、２．０ｍ
ｍφ、各１００個）を開け、銅めっき処理（ＯＰＣプロ
セスＭ、奥野製薬（株））により、厚さ８μｍの銅層を
スルーホール内壁および金属導電層上に形成した積層板
（ガラス基材エポキシ樹脂銅張り積層板、３００ｘ３０
０ｘ１．６ｍｍ、銅厚１８μｍ）を陽極として表１記載
の組成物からなる電着液に浸漬し、５０ｍＡ／ｄｍ²で
１分間直流電圧を印加した後、１２０℃で２０分間熱乾
燥したところ、積層板両表面およびスルーホール内部に
光導電層が形成された。得られた光導電層は厚さ約５μ
ｍで、銅層の凹凸への追従性は良好であった。Example Production of photoconductive layer Through hole (0.4 mmφ, 0.8 mmφ, 2.0 m
mφ, 100 pieces each, and copper plating treatment (OPC process M, Okuno Seiyaku Co., Ltd.) was used to form a laminated plate (glass substrate epoxy) with a copper layer having a thickness of 8 μm formed on the inner wall of the through hole and the metal conductive layer. Resin copper clad laminate, 300x30
0x1.6 mm, copper thickness 18 μm) was used as an anode and immersed in an electrodeposition liquid composed of the composition shown in Table 1, a direct current voltage was applied at 50 mA / dm ² for 1 minute, and then heat drying was performed at 120 ° C. for 20 minutes. Photoconductive layers were formed on both surfaces of the laminate and inside the through holes. The resulting photoconductive layer has a thickness of about 5μ.
m, the followability to the unevenness of the copper layer was good.

【００３３】[0033]

【表１】 [Table 1]

【００３４】トナー画像の形成 光導電層を形成した積層板を図１のような帯電装置を用
いて、接触帯電を行った。帯電体対１１には、金属芯剤
（直径８ｍｍ）にカーボンブラックを分散したポリブタ
ジエンゴム（厚さ５ｍｍ）を設け、保護層としてウレタ
ン層で被覆したものを用いた。搬送ロール２１はＳＵＳ
製心棒（直径１．０ｃｍ）の周面をニトリルブチルゴム
樹脂（厚さ１．５ｃｍ）で被覆したものを使用した。帯
電体対１１に１．０ｋＶの直流電圧を印加したところ、
積層板１上の光導電層は＋２８０Ｖに帯電された。波長
７８０ｎｍを備えたレーザープロッターにより線幅４０
μｍの静電潜像を積層板１の両面に形成した。この潜像
を三菱ＯＰＣプリンティングシステム用正電荷トナー
（三菱製紙（株）製、「ＯＤＰ−ＴＷ」）を用いて、バ
イアス電圧＋１２０Ｖを印加して反転現像を行い、７０
℃で１分間乾燥してトナー画像を定着させた。両表面に
は、線幅４０μｍのトナーによる回路パターンが断線等
の欠陥無く形成された。別途断面を調べたところ、スル
ーホール径の大きさに関係なく、スルーホール内壁にト
ナーが均一に付着していることが確認された。 Formation of Toner Image The laminated plate having the photoconductive layer formed thereon was subjected to contact charging by using a charging device as shown in FIG. As the charging body pair 11, a polybutadiene rubber (thickness 5 mm) in which carbon black was dispersed in a metal core material (diameter 8 mm) was provided, and a urethane layer was used as a protective layer. The transport roll 21 is SUS
A core rod (1.0 cm in diameter) whose peripheral surface was coated with nitrile butyl rubber resin (1.5 cm in thickness) was used. When a DC voltage of 1.0 kV was applied to the charged body pair 11,
The photoconductive layer on laminate 1 was charged to + 280V. Line width 40 by laser plotter with wavelength 780nm
An electrostatic latent image of μm was formed on both sides of the laminate 1. This latent image was subjected to reversal development by applying a bias voltage of +120 V using a positively charged toner for Mitsubishi OPC printing system (“ODP-TW” manufactured by Mitsubishi Paper Mills, Ltd.).
The toner image was fixed by drying at 0 ° C. for 1 minute. A circuit pattern of toner having a line width of 40 μm was formed on both surfaces without defects such as disconnection. When the cross section was examined separately, it was confirmed that the toner was uniformly attached to the inner wall of the through hole regardless of the size of the diameter of the through hole.

【００３５】光導電層の溶出除去および金属導電層のエ
ッチング除去 トナー画像部以外の光導電層を三菱ＯＰＣプリンティン
グシステム用溶出液「ＯＤＰ−ＤＦ_II」（三菱製紙
（株）製）を用いて溶出除去することによりトナー画像
および光導電層からなる回路部レジストを形成した。ま
た、残存するトナー画像と光導電層をエッチングレジス
トとして、積層板に４５℃に加熱された市販の塩化第二
鉄溶液をスプレー圧力２．５ｋｇ／ｃｍ²で１分間スプ
レーすることにより銅層をエッチング除去した。その
後、エタノールでエッチングレジストを除去したとこ
ろ、線幅４０±３μｍの銅回路が形成されていた。スル
ーホール断面を顕微鏡で観察したところ、全てのスルー
ホール径の積層板において内壁の銅層にピンホール等の
欠陥は確認されなかった。 Elution of the photoconductive layer and removal of the metal conductive layer
The photoconductive layer other than the toner image part which is removed by etching is removed by elution using the eluent "ODP-DF _II " for Mitsubishi OPC printing system (manufactured by Mitsubishi Paper Mills Ltd.) to form a circuit part composed of the toner image and the photoconductive layer. A resist was formed. Further, using the remaining toner image and photoconductive layer as an etching resist, a commercially available ferric chloride solution heated to 45 ° C. was sprayed on the laminate at a spray pressure of 2.5 kg / cm ² for 1 minute to form a copper layer. It was removed by etching. Then, when the etching resist was removed with ethanol, a copper circuit having a line width of 40 ± 3 μm was formed. When the cross section of the through hole was observed with a microscope, no defects such as pin holes were confirmed in the copper layer on the inner wall in the laminated plates of all the through hole diameters.

【００３６】比較例 実施例１において、帯電体対１１に替え、コロナ帯電方
式で＋２８０Ｖに帯電する他は実施例１と同様にして光
導電層を形成したスルーホールを有する積層板を用い、
帯電、露光、現像、溶出、エッチング、レジスト除去を
行い、線幅４０±３μｍの銅回路を形成した。別途スル
ーホール断面を観察したところ、０．４ｍｍφ、０．８
ｍｍφのスルーホールには欠陥は認められなかった。
２．０ｍｍφでは約５０個のスルーホールの入口付近に
現像後、トナーが付着しておらず、銅層のエッチング後
これらの部分でピンホール等の欠陥が見られた。Comparative Example A laminated plate having a through hole formed with a photoconductive layer was used in the same manner as in Example 1 except that the charging member pair 11 was replaced by a corona charging method to charge to + 280V.
Charging, exposure, development, elution, etching and resist removal were carried out to form a copper circuit having a line width of 40 ± 3 μm. When the cross section of the through hole was observed separately, 0.4 mmφ, 0.8
No defects were found in the mmφ through holes.
At 2.0 mmφ, no toner adhered after the development in the vicinity of the entrances of about 50 through holes, and defects such as pinholes were observed at these portions after etching the copper layer.

【００３７】[0037]

【発明の効果】以上説明したごとく、本発明のプリント
配線板の製造方法によって、電子写真感光体をレジスト
材料とし、かつ接触帯電方式および反転現像法を用いて
プリント配線板を製造すれば、積層板の厚みに依存する
ことなく、スルーホール内部を完全にトナーによって保
護することができ、ピンホール等の欠陥を抑制すること
ができる秀逸な効果をもたらす。As described above, according to the method for producing a printed wiring board of the present invention, when the electrophotographic photosensitive member is used as a resist material and the printed wiring board is produced by using the contact charging method and the reversal development method, the laminated structure is obtained. The inside of the through hole can be completely protected by the toner without depending on the thickness of the plate, and the excellent effect of suppressing defects such as pinholes is provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 本発明を優位に実現できる帯電装置の概略断
面図FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a charging device capable of predominantly implementing the present invention.

【図２】 本発明を優位に実現できる帯電装置の概略平
面図FIG. 2 is a schematic plan view of a charging device capable of predominantly implementing the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 積層板 １１ 帯電体対 １２ 電圧印加手段 １３、１４ 接地用側板 ２１ 搬送ロール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laminated plate 11 Charged body pair 12 Voltage application means 13, 14 Grounding side plate 21 Conveying roll

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 絶縁性基板の両面に金属導電層を設けた
スルーホールを有する積層板の両面かつスルーホール内
部に光導電層を形成し、該光導電層表面を一様に帯電し
た後、露光、反転現像を行ってトナー画像を形成させ、
次いでトナー付着部以外の光導電層を溶出除去してレジ
スト画像を形成し、レジスト画像部以外の金属導電層を
エッチング除去するプリント配線板の製造方法におい
て、該光導電層に帯電体を接触させて電圧を印加するこ
とにより、前記帯電を行うことを特徴とするプリント配
線板の製造方法。1. A photoconductive layer is formed on both sides of a laminated plate having a through hole provided with a metal conductive layer on both sides of an insulating substrate and inside the through hole, and the surface of the photoconductive layer is uniformly charged. Exposure and reversal development are performed to form a toner image,
Then, in the method for producing a printed wiring board, in which the photoconductive layer other than the toner-adhered portion is eluted and removed to form a resist image, and the metal conductive layer other than the resist image portion is removed by etching, a photoconductor is brought into contact with the photoconductive layer. The method for producing a printed wiring board is characterized in that the charging is performed by applying a voltage to the printed wiring board.