JP3122091B1 - コネクタ及びその端子、並びにコネクタの実装構造 - Google Patents

コネクタ及びその端子、並びにコネクタの実装構造

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Abstract

【要約】 【課題】 電子機器内部の省スペース化を実現すると共
に、プリント基板の実装面積を確保しつつ、安定してプ
リント基板に取り付けることができるコネクタの実装構
造と、その実装構造に用いるコネクタおよび端子を、比
較的安価に提供する。 【解決手段】実装状態で、プリント基板表面の延長上に
ある端子装着孔に保持された端子は、そのテール部の肉
厚が他の端子部分よりも薄くなっている。その結果、端
子は、実装状態でプリント基板表面方向に沿う一直線状
とすることができる。さらに、そのような端子を備える
コネクタは、プリント基板側面との間に隙間なく、取り
付けることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のエ
ッジに装着するのに好適なコネクタと、コネクタの端
子、及びコネクタの実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、パソコン、プリンタ、携帯電話等
の電子機器に求められる小型化と高性能化の要請は止ま
るところを知らない。これに伴って機器内部の省スペー
ス化と、多機能を実現するためのプリント基板の実装面
積の確保が、恒常的な課題となっている。そして、その
課題を解決する技術がコネクタにも求められている。
【0003】図5は、プリント基板のエッジに取り付け
る所謂サイドフェースタイプのコネクタ(コネクタ相互
の嵌合方向がプリント基板表面の同一平面方向となって
いるコネクタ)の一従来例である。コネクタ11は、プ
リント基板Pのエッジに取り付けて用いるインターフェ
イス用コネクタで、絶縁ハウジング12の端子装着孔1
5u、15dに上下二列で各列複数の端子13、14が
装着されて構成されている。このコネクタ11は、端子
保持部15をプリント基板Pからはみ出させ、端子保持
部15の底面をプリント基板表面Ptよりも低く位置さ
せた状態で取り付けている。そのため、各列の端子1
3、14は、絶縁ハウジング12の端子保持部15から
突出する部分がクランク状に曲折されていて、テール部
13b、14bがプリント基板表面Ptの基板回路とは
んだ付けされている。これによって、プリント基板表面
Pt上にコネクタ全体を載置して実装する場合と比べ
て、プリント基板表面Ptからの高さ方向における機器
内部の省スペース化を実現できとともに、プリント基板
表面Ptの実装面積をより広く確保して、電子機器の高
性能化を実現することができる。
【0004】しかしながら、コネクタ11をプリント基
板Pに実装する際には、下列端子14のクランク部分と
プリント基板Pのエッジとの接触を避けるため、どうし
ても端子保持部15とプリント基板Pの側面Psとの間
に隙間dを空けてコネクタ11を実装しなければならな
い。この隙間dによって主に二つの問題が生じてしま
う。まず一つには、コネクタ11では、実装状態でプリ
ント基板Pの側方への突出量が大きくなってしまい、よ
り一層の機器内部の省スペース化を図るのが難しい、と
いう問題がある。この点、端子14の曲げ程度を極力小
さくすることで隙間dをある程度短くすることができる
ものの、その短縮にも限界があり、上記問題を根本的に
解決する方策としては適当ではない。
【0005】二つ目の問題点として、コネクタ11は、
絶縁ハウジング12の両端部分が部分的にプリント基板
表面Ptに載置されていて、その載置箇所と端子13、
14のはんだ付け部分だけで取付姿勢を保つようにして
いる。そのため、相手方コネクタとの挿抜を繰り返すう
ちに、その取付強度の劣化も比較的早く生じ、安定した
取付姿勢を維持するのが難しい。
【0006】こうした二つの問題点を同時に解決する手
段としては、図6で示すように、プリント基板Pに切欠
部Pcを設け、その中へコネクタ11を取り付ける方法
が考えられる。この方法によれば、絶縁ハウジング12
の両端部分の全体をプリント基板表面Ptに載置してい
る。そのため、たとえ端子保持部15とプリント基板側
面Psとの間に隙間dが存在していても、コネクタ11
は安定した取付姿勢を維持できるし、プリント基板Pの
側方へ突出することがないから、機器内部の省スペース
化の要請にも沿うものである。しかし、こんどは逆にプ
リント基板Pに切欠部Pcを形成した分と、プリント基
板表面Ptに絶縁ハウジング12の両端部分の全体を載
置している分とで、実装面積が減少するという不具合が
生じてしまう。
【0007】以上のように、プリント基板側面Psとの
間に不可避的に隙間dを空けて実装せざるを得ないコネ
クタ11については、省スペース化の問題と取付姿勢の
安定性の問題とを、プリント基板Pの実装面積を阻害す
ることなく解決することは難しい。
【0008】ここで、他の解決手段として考えられるの
は、実装状態でプリント基板側面Psとの間に隙間dを
空けないで実装できるようなコネクタを考案することで
ある。そこで、例えば、図7(a)(b)で示すような隙間d
を必要としないコネクタ21、31が考えられる。
【0009】コネクタ21は、下列端子24のクランク
部分の曲率半径を極力小さくすることで、隙間dが無い
ように実装できるようにしたものであるが、経済性の面
で検討の余地がある。即ち、目的の寸法精度で端子24
のクランク部分の曲率半径を極力小さくするためには、
精緻なプレス金型が必須となるので、端子24の製造コ
ストが割高となり、結果的にコネクタ24の製造コスト
も高くついてしまう。また、コネクタ31は、インサー
ト成形で下列端子34のクランク部分を、絶縁ハウジン
グ32の内部に納めるようにしたものであるが、インサ
ート成形用の金型自体が高価で、この場合もやはり経済
性の面で難がある。
【0010】本発明は、上述のような従来のコネクタ技
術を背景になされたものであって、電子機器内部の省ス
ペース化を実現するとともに、プリント基板の実装面積
を確保しつつ、安定して取り付けることができるような
コネクタ技術を、比較的低コストで提供することを目的
としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
すべく本発明は、端子装着孔を有する絶縁ハウジング
と、該端子装着孔に保持される端子と、を備え、プリン
ト基板表面の延長上に端子装着孔が位置する状態に実装
するコネクタであって、端子の基板回路に接続するテー
ル部を該端子の他の部分よりも薄くすることで、端子を
プリント基板表面方向に直線状としたことを特徴とする
コネクタを提供するものである。
【0012】また、本発明は、基板回路に接続するテー
ル部を有し、実装状態でプリント基板表面の延長上に位
置する絶縁ハウジングの端子装着孔に保持されるコネク
タの端子であって、テール部の厚みを該端子の他の部分
よりも薄くすることで、プリント基板表面方向に直線状
としたことを特徴とするコネクタの端子を提供する。
【0013】ここで、上述のコネクタの実装構造として
は、該絶縁ハウジングの端子保持部をプリント基板の側
面に当接させた状態で端子のテール部を基板回路に接
続したコネクタの実装構造が特に好適である
【0014】
【作用】以上のような本発明のコネクタ、及びその端子
並びにその実装構造によれば、実装状態において、プリ
ント基板表面の延長上にある端子装着孔で保持した端子
は、そのテール部の厚み他の端子部分よりも薄く
プリント基板表面方向に直線状としてあるため、
リント基板の高さ方向における省スペース化を実現する
ために、従来必須とされていたクランク部分が不用と
そして、この端子を備えるコネクタは、実装状態で
プリント基板側面との間に隙間なく、プリント基板のエ
ッジに取り付けることができる。その結果、プリント基
板の高さ方向に加えて側方においても機器内部の省スペ
ース化を達成できるとともに、コネクタをプリント基板
へ安定して取り付けることができる。
【0015】また、この端子は、単にテール部の厚みを
他の端子部分よりも薄くすればいいため、従来のように
プレスによりクランク部分の成形を必要とする場合と比
べ、端子の製造コストを安く済ませることができる。ま
た、クランク部分を持たない端子は、クランク部分を絶
縁ハウジングにインサート成形するような場合に比べて
も、高精度な金型を必要とせず、結果として安価にコネ
クタの製造が可能になる。
【0016】なお、本明細書において「テール部」と
は、少なくともプリント基板上に載置される端子部分を
意味するものであり、実装状態でその端子部分がはんだ
付けされるか否かを問わない。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照しつつ説明する。
【0018】図1は、一実施形態によるコネクタを示す
図で、正面図(分図(a))を中央として、平面図(分図
(b))、底面図(分図(c))、背面図(分図(d))、右側
面図(分図(e))をそれぞれ示しており、図示しない左
側面図は右側面図と対称である。
【0019】コネクタ1は、プリント基板のエッジ取付
用のインターフェイスコネクタで、絶縁ハウジング2
と、絶縁ハウジング2に装着した端子3、4で構成され
ている。
【0020】絶縁ハウジング2には、幅広で下向き凸状
の端子保持部5が形成されており(分図(a)参照)、そ
の長手方向に沿って所定のピッチで複数の端子装着孔5
u、5dが上下二列で設けられている。この端子保持部
5において、相手方コネクタとの嵌合面5aには(分図
(a)参照)、その両端からサイドアーム6が突設されて
いて、このサイドアーム6によって相手方コネクタとの
嵌合がガイドされるように成っている。一方、端子保持
部5の嵌合面と反対側の壁面5bには、プリント基板表
面Ptに載置される取付面7aを有する取付部7が、そ
の両端から突設されている。この取付部7をプリント基
板表面Ptに載置して、コネクタ1を実装すれば、コネ
クタ1の自重を取付部7を介してプリント基板Pに及ぼ
すことができるので、端子3、4のはんだ付け部分に掛
かる余分な応力が少なくなるとともに、コネクタ1の倒
れを防止して安定した実装ができるようになっている。
【0021】端子装着孔5u、5dに保持される端子
3、4は、先端部3a、4aが相手方となる雌コネクタ
の端子と接続され、テール部3b、4bがプリント基板
Pの基板回路に接続される。このときテール部3b、4
bの接続の方法は、STM方式のはんだ付けである。上
列の端子3は、端子保持部5から突出する部分が下方へ
角丸クランク状に曲折されていて(図3参照)、その末
端のテール部4bがプリント基板Pにはんだ付けされ
る。
【0022】一方、下列の端子4のテール部4bは、図
2に示すように、プリント基板Pと接触する側の端子の
肉厚が、他の端子部分よりも薄くなっている。この肉薄
部分をつくるためにはコイニングを行う。
【0023】すなわち、プレス機でテール部4bを所望
の厚さまで潰すようにする。このとき、コイニングによ
って潰すテール部4bの肉厚は、プリント基板表面Pt
側のテール部4bの底面が、絶縁ハウジング2の取付部
7の取付面7aと同じ高さ位置になるまで行う。そし
て、プレスによって生じたテール部4bの余肉を、プレ
ス抜き落とし加工によって整形する。このように簡単な
コイニング加工によって肉薄部分をつくることができる
ので、高い金型精度が不要で、クランク部分を有する端
子を製造する場合と比較して、端子の製造コストを低く
抑えることができて経済的である。また、端子のクラン
ク部を絶縁ハウジング2にインサート成形するような場
合に比べ、高度な金型を必要とせず、比較的安価にコネ
クタを製造することが可能である。
【0024】図3は、図1のコネクタ1をプリント基板
Pのエッジに取り付けた実装状態を示す断面図である。
コネクタ1の実装状態において、プリント基板表面Pt
の延長線上に絶縁ハウジング2の端子装着孔5dが位置
している。このとき、端子装着孔5dに保持された端子
4は一直線状であるが、そのテール部4bがプリント基
板Pと干渉しないように薄く成形されているため、絶縁
ハウジング2の端子保持部5とプリント基板Pの側面P
sとの間に、隙間を空けることなく取り付けることが可
能となる。
【0025】したがって、プリント基板Pの表面Ptか
らの高さ方向における突出量を低く抑えることができる
だけでなく、プリント基板Pの側面Psからの横方向に
おける突出量も短く抑えることができるため、電子機器
内部の省スペース化を実現する。また、端子保持部5が
プリント基板側面Psと隙間なく接しているので、取付
面7aの面積が比較的狭くても、コネクタ1をプリント
基板Pのエッジに安定して実装することができる。この
ため、電子機器内部の省スペース化を実現するととも
に、プリント基板表面Ptの実装面積を確保しつつ、安
定して取り付けることができる。しかも、相手方コネク
タと嵌合する際には、嵌合方向で端子3、4を伝わって
端子保持部5に加わる力をプリント基板Pの側面Psで
受け止めることができる。したがって、相手方コネクタ
との挿抜を繰り返した場合でも、端子3、4のはんだ付
け部分に加わる応力を少なくすることが可能で、はんだ
クラック発生やコネクタ1とプリント基板Pとの間に生
じるガタを抑えることができる。さらに、本例のコネク
タ1は、プリント基板Pの側面Psからの横方向におけ
る突出量が短いことに加え、プリント基板Pに載置させ
る取付部7の長さも短くてよいため、コネクタ1の大き
さを全体的にコンパクトにできるし、材料消費も少なく
済ませることができるので経済的である。
【0026】図4は他の実施形態による端子を示す斜視
図である。これは、端子4の先端部4aとテール部4b
とを同軸上に成形した例である。上述のように本発明に
よる端子の形状は、テール部が他の端子部分より肉薄に
なっていればよいため、図2や図4で示した実施形態に
限らず、勿論その他の異形状の端子にも実現できる。ま
た、端子の断面形状もどのようなものであってよく、多
様な端子形状とすることができる。尚、本実施形態には
雄コネクタを示したが、本発明は雌コネクタにも適用可
能である。
【0027】
【発明の効果】本発明のコネクタ及びその端子によれ
ば、実装状態において、プリント基板表面の延長上に位
置する端子装着孔で保持された端子は、そのテール部の
厚み他の端子部分よりも肉薄としてプリント基板の平
面方向に一直線状としている。そのため、従来プリント
基板の高さ方向における省スペース化を実現するために
必要であった端子のクランク部分が不用となる。そし
て、この端子を備えるコネクタは、プリント基板の側面
との間に隙間なくプリント基板のエッジに取り付けるこ
とができるため、実装面積を確保しつつ安定して実装す
ることができる。結果的に、本発明は、プリント基板の
高さ方向に加えプリント基板の側方においても機器内部
の省スペース化を実現可能とするものである。
【0028】また、端子は単にテール部の厚みを他の端
子部分よりも薄くすればいいため、従来のようなプレス
による高精度なクランク形状の成形を必要とする場合に
比べ、端子の製造費は安く済む。また、絶縁ハウジング
にクランク形状をインサート成形するような従来例に比
べても、高精度な金型を必要とせず、安価にコネクタの
製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るコネクタを示す図。
【図2】図1のコネクタの端子を示す斜視図。
【図3】図1のコネクタのプリント基板に対する実装構
造を示す断面図。
【図4】本発明の他の実施形態に係るコネクタの端子を
示す斜視図。
【図5】コネクタの実装構造の一従来例を示す断面図。
【図6】分図(a)はコネクタの実装構造の他の従来例を
示す断面図で、分図(b)はその上面図。
【図7】分図(a)(b)はコネクタの実装構造の他の従来
例を示す断面図。
【符号の説明】
1 コネクタ 2 絶縁ハウジング 4 下列端子 4b 下列端子のテール部 5 端子保持部 5u、d 端子装着孔 P プリント基板 Ps プリント基板側面 Pt プリント基板表面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 12/00 - 12/38

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端子装着孔を有する絶縁ハウジングと、
    該端子装着孔に保持される端子と、を備え、プリント基
    板表面の延長上に端子装着孔が位置する状態に実装する
    コネクタであって、 端子の 基板回路に接続するテール部を該端子の他の部分
    よりも薄くすることで、端子をプリント基板表面方向に
    直線状にしたことを特徴とするコネクタ。
  2. 【請求項2】 基板回路に接続するテール部を有し、
    装状態でプリント基板表面の延長上に位置する絶縁ハウ
    ジングの端子装着孔に保持されるコネクタの端子であっ
    て、 テール部の厚みを該端子の他の部分よりも薄くすること
    で、プリント基板表面方向に直線状にしたことを特徴と
    するコネクタの端子。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のコネクタの実装構造であ
    って、該絶縁ハウジングの端子保持部をプリント基板の
    側面に当接させた状態で端子のテール部を基板回路に
    接続したコネクタの実装構造。
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