JP3118059B2 - 液晶表示装置の接続構造及びそのための接続装置 - Google Patents
液晶表示装置の接続構造及びそのための接続装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性フイルム基板を
用いた液晶表示素子と駆動回路基板との接続端子を異方
性導電膜により接続する液晶表示装置及びそのための接
続装置に関するものである。
用いた液晶表示素子と駆動回路基板との接続端子を異方
性導電膜により接続する液晶表示装置及びそのための接
続装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリマーフイルム基板を用いた液
晶表示素子におけるパネル端子と、駆動回路基板の接続
端子とを電気的に接続するため、両端子部分に異方性導
電膜を介在させて熱圧着する手段が採用されている。異
方性導電膜としては、熱硬化性樹脂に導電性粒子を分散
させた構成からなるものを用い、前記パネル端子を形成
したポリマーフイルム基板と接続端子を形成した駆動回
路基板との間に異方性導電膜を配置し、所定の温度によ
り熱圧着するものであり、この場合、高信頼性の接着強
度を得るには、異方性導電膜の熱硬化性樹脂が硬化反応
を示す所定の温度まで温度を上げることが重要である。
晶表示素子におけるパネル端子と、駆動回路基板の接続
端子とを電気的に接続するため、両端子部分に異方性導
電膜を介在させて熱圧着する手段が採用されている。異
方性導電膜としては、熱硬化性樹脂に導電性粒子を分散
させた構成からなるものを用い、前記パネル端子を形成
したポリマーフイルム基板と接続端子を形成した駆動回
路基板との間に異方性導電膜を配置し、所定の温度によ
り熱圧着するものであり、この場合、高信頼性の接着強
度を得るには、異方性導電膜の熱硬化性樹脂が硬化反応
を示す所定の温度まで温度を上げることが重要である。
【０００３】一方、液晶表示装置における高密度化、大
容量化に伴い、透明導電膜の低抵抗化（膜厚を大きくす
ること）、透明電極のファインピッチ化が要求されてい
る。このようなことから、前述した熱硬化性樹脂の硬化
反応を示す所定の温度まで温度を上昇した場合、透明電
極の機械的特性が低下し、駆動回路基板の接続端子との
熱圧着の際に断線するという問題を起こしている。
容量化に伴い、透明導電膜の低抵抗化（膜厚を大きくす
ること）、透明電極のファインピッチ化が要求されてい
る。このようなことから、前述した熱硬化性樹脂の硬化
反応を示す所定の温度まで温度を上昇した場合、透明電
極の機械的特性が低下し、駆動回路基板の接続端子との
熱圧着の際に断線するという問題を起こしている。
【０００４】ところで、 膜厚約７００Åの透明電極の
引出し電極端子を有するポリマーフイルム基板と接続端
子を有する駆動回路基板とを、導電性粒子を分散させた
熱硬化性樹脂からなる異方性導電膜を介して接続する場
合、この熱硬化性樹脂が通常１３０℃の温度で、５ｓｅ
ｃの加圧力を与えることで、充分な硬化が得られている
とすると、この約７００Åの膜厚の透明電極の引出し電
極端子は、この条件のもとで、駆動回路基板と異方性導
電膜を介して熱圧着すると、高信頼性の接続が得られる
ことになる。
引出し電極端子を有するポリマーフイルム基板と接続端
子を有する駆動回路基板とを、導電性粒子を分散させた
熱硬化性樹脂からなる異方性導電膜を介して接続する場
合、この熱硬化性樹脂が通常１３０℃の温度で、５ｓｅ
ｃの加圧力を与えることで、充分な硬化が得られている
とすると、この約７００Åの膜厚の透明電極の引出し電
極端子は、この条件のもとで、駆動回路基板と異方性導
電膜を介して熱圧着すると、高信頼性の接続が得られる
ことになる。
【０００５】しかしながら、透明電極の膜厚は、近年、
低抵抗化のため、２０００Åと厚く形成されており、同
じく異方性導電膜を介して熱圧着したところ、約２％の
割合で接続不良が発生した。この接続不良は透明電極の
引出し電極端子の断線によることが、接続部の解析によ
り理解できた。
低抵抗化のため、２０００Åと厚く形成されており、同
じく異方性導電膜を介して熱圧着したところ、約２％の
割合で接続不良が発生した。この接続不良は透明電極の
引出し電極端子の断線によることが、接続部の解析によ
り理解できた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリマーフ
イルム基板の透明電極と、駆動回路基板の接続端子とを
異方性導電膜を介在して熱圧着して接続する液晶表示装
置の接続において、接続部に加える熱圧着の温度を変化
させることに着目し、前述したような透明電極の断線を
生じることがない接続構造を有する液晶表示装置を提供
すると共に、前記接続構造を得るに適した接続装置を提
供することを目的とするものである。
イルム基板の透明電極と、駆動回路基板の接続端子とを
異方性導電膜を介在して熱圧着して接続する液晶表示装
置の接続において、接続部に加える熱圧着の温度を変化
させることに着目し、前述したような透明電極の断線を
生じることがない接続構造を有する液晶表示装置を提供
すると共に、前記接続構造を得るに適した接続装置を提
供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、液晶表示素子の可撓性フイルムに形成し
た透明電極の引出し電極端子と駆動回路基板の接続端子
とを導電性粒子を分散した熱硬化性樹脂からなる異方性
導電膜により接続する液晶表示装置において、熱圧着さ
れた前記異方性導電膜は、液晶表示素子側寄りの部分を
所定温度よりも低い電気的導通が可能な程度の温度で熱
圧着された第１領域と、駆動回路基板側寄りの部分を熱
硬化に必要な所定の温度で熱圧着された第２領域とから
なる接続領域を備えたことを特徴とするものである。
成するために、液晶表示素子の可撓性フイルムに形成し
た透明電極の引出し電極端子と駆動回路基板の接続端子
とを導電性粒子を分散した熱硬化性樹脂からなる異方性
導電膜により接続する液晶表示装置において、熱圧着さ
れた前記異方性導電膜は、液晶表示素子側寄りの部分を
所定温度よりも低い電気的導通が可能な程度の温度で熱
圧着された第１領域と、駆動回路基板側寄りの部分を熱
硬化に必要な所定の温度で熱圧着された第２領域とから
なる接続領域を備えたことを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明は、液晶表示素子の可撓性フ
イルムに形成した透明電極の引出し電極端子と駆動回路
基板の接続端子とを導電性粒子を分散した熱硬化性樹脂
からなる異方性導電膜により接続する液晶表示装置の接
続装置として、前記引出し電極端子と接続端子との接続
位置に対して、電気的導通が可能な低温部分と異方性導
電膜の熱硬化性樹脂が硬化する所定温度部分とからなる
熱ヘッドを備えたことを特徴とするものである。
イルムに形成した透明電極の引出し電極端子と駆動回路
基板の接続端子とを導電性粒子を分散した熱硬化性樹脂
からなる異方性導電膜により接続する液晶表示装置の接
続装置として、前記引出し電極端子と接続端子との接続
位置に対して、電気的導通が可能な低温部分と異方性導
電膜の熱硬化性樹脂が硬化する所定温度部分とからなる
熱ヘッドを備えたことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明の構成により、異方性導電膜のうち、熱
硬化に必要な温度より低い温度で液晶表示素子側寄りの
接続部が接続されることにより、液晶表示素子の基板上
の透明電極の引出し電極端子は断線することがなく、電
気的導通を確実に果たすことができ、しかも、異方性導
電膜のうち、駆動回路基板側寄りの接続部は所定の温度
で接続され、このため、両基板はこの接続部で充分な接
着強度により接続される。
硬化に必要な温度より低い温度で液晶表示素子側寄りの
接続部が接続されることにより、液晶表示素子の基板上
の透明電極の引出し電極端子は断線することがなく、電
気的導通を確実に果たすことができ、しかも、異方性導
電膜のうち、駆動回路基板側寄りの接続部は所定の温度
で接続され、このため、両基板はこの接続部で充分な接
着強度により接続される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の液晶表示装置の接続構造につ
いて、図面に基づいて説明する。図１には、本発明の液
晶表示装置の第１の実施例が示されており、（ａ）は平
面図であり、（ｂ）はその断面図である。ポリマーフイ
ルム基板からなる液晶表示素子の下基板１に形成した透
明電極の引出し電極端子２と、駆動回路基板３の接続端
子４とは、異方性導電膜５を介在させ、熱圧着されて接
続される。ポリマーフイルム基板１としては、ＰＥＴを
用い、該基板１上に、スパッタ法またはＥＢ蒸着法によ
り酸化インジウム・スズ膜（ＩＴＯ膜）が形成される。
いて、図面に基づいて説明する。図１には、本発明の液
晶表示装置の第１の実施例が示されており、（ａ）は平
面図であり、（ｂ）はその断面図である。ポリマーフイ
ルム基板からなる液晶表示素子の下基板１に形成した透
明電極の引出し電極端子２と、駆動回路基板３の接続端
子４とは、異方性導電膜５を介在させ、熱圧着されて接
続される。ポリマーフイルム基板１としては、ＰＥＴを
用い、該基板１上に、スパッタ法またはＥＢ蒸着法によ
り酸化インジウム・スズ膜（ＩＴＯ膜）が形成される。
【００１１】図１において、液晶表示素子Ｅは、上下基
板１，１の対向面には夫々透明電極を形成し、且つ配向
処理が施された配向膜を有し、シール剤９によって離
間、対向して配設された上下基板１，１間に液晶１０が
封入されている。従来における約７００Åの膜厚を有す
るＩＴＯ膜について、本発明においては、低抵抗化のた
め、膜厚を厚くし、２０００Åの膜厚とするものとし
て、この透明電極の引出し電極端子２と駆動回路基板３
の接続端子４との接続について説明する。
板１，１の対向面には夫々透明電極を形成し、且つ配向
処理が施された配向膜を有し、シール剤９によって離
間、対向して配設された上下基板１，１間に液晶１０が
封入されている。従来における約７００Åの膜厚を有す
るＩＴＯ膜について、本発明においては、低抵抗化のた
め、膜厚を厚くし、２０００Åの膜厚とするものとし
て、この透明電極の引出し電極端子２と駆動回路基板３
の接続端子４との接続について説明する。
【００１２】本発明に用いられる異方性導電膜５として
は、導電性粒子を分散させた熱硬化性樹脂からなるもの
であり、通常、１３０℃の温度で所定の加圧力を５ｓｅ
ｃ与えることで、充分な硬化が得られるものとする。本
発明においては、接続不良の原因である透明電極の引出
し電極端子２の断線が、熱圧着時の所定の温度である１
３０℃の温度を与えることにより発生することから、充
分な接着強度を要しない電気的導通部と、断線の可能性
があっても充分な接着強度を有する接合部とを、異方性
導電膜を含む接続部に形成することに着目した。
は、導電性粒子を分散させた熱硬化性樹脂からなるもの
であり、通常、１３０℃の温度で所定の加圧力を５ｓｅ
ｃ与えることで、充分な硬化が得られるものとする。本
発明においては、接続不良の原因である透明電極の引出
し電極端子２の断線が、熱圧着時の所定の温度である１
３０℃の温度を与えることにより発生することから、充
分な接着強度を要しない電気的導通部と、断線の可能性
があっても充分な接着強度を有する接合部とを、異方性
導電膜を含む接続部に形成することに着目した。
【００１３】本発明は、２０００Åの膜厚を有する透明
電極の引出し電極端子２と駆動回路基板３の接続端子４
とを、異方性導電膜５を介して熱圧着する際し、充分な
接着強度を得ると共に、透明電極の引出し電極端子２の
断線を起こさない接続手段に関する第１の実施例を図１
により説明する。
電極の引出し電極端子２と駆動回路基板３の接続端子４
とを、異方性導電膜５を介して熱圧着する際し、充分な
接着強度を得ると共に、透明電極の引出し電極端子２の
断線を起こさない接続手段に関する第１の実施例を図１
により説明する。
【００１４】先ず、透明電極の引出し電極端子２と接続
端子４とを位置合わせを行い、この両端子２，４の間に
異方性導電膜５を介在させて、ポリマーフイルム基板１
と駆動回路基板３の各端部を、図示のように重ね合わせ
る。そして、異方性導電膜５を介して重ね合わされた接
続部Ｈのうち、液晶表示素子側寄りの第１の熱圧着部Ａ
に対して、充分な接着強度に達しない温度１１０℃で所
定の加圧力を与えて熱圧着を行う。
端子４とを位置合わせを行い、この両端子２，４の間に
異方性導電膜５を介在させて、ポリマーフイルム基板１
と駆動回路基板３の各端部を、図示のように重ね合わせ
る。そして、異方性導電膜５を介して重ね合わされた接
続部Ｈのうち、液晶表示素子側寄りの第１の熱圧着部Ａ
に対して、充分な接着強度に達しない温度１１０℃で所
定の加圧力を与えて熱圧着を行う。
【００１５】次いで、前記重ね合わされた接続部Ｈのう
ち、駆動回路基板３側寄りの第２の熱圧着部Ｂに対し
て、充分な接着強度に達する温度１３０℃で所定の加圧
力を５ｓｅｃ与えて熱圧着を行う。このように、重ね合
わされた接続部Ｈのうちの一部分である液晶表示素子側
寄りの第１の熱圧着部Ａにおいて、所定の硬化温度より
も低い断線しない温度（１１０℃）で電気的導通の接続
を行い、しかる後、他の一部分である駆動回路基板３側
寄りの第２の熱圧着部Ｂにおいて、接着強度を得ること
ができる所定の温度（１３０℃）を与え、充分な接着強
度をもつ接続を行うものである。
ち、駆動回路基板３側寄りの第２の熱圧着部Ｂに対し
て、充分な接着強度に達する温度１３０℃で所定の加圧
力を５ｓｅｃ与えて熱圧着を行う。このように、重ね合
わされた接続部Ｈのうちの一部分である液晶表示素子側
寄りの第１の熱圧着部Ａにおいて、所定の硬化温度より
も低い断線しない温度（１１０℃）で電気的導通の接続
を行い、しかる後、他の一部分である駆動回路基板３側
寄りの第２の熱圧着部Ｂにおいて、接着強度を得ること
ができる所定の温度（１３０℃）を与え、充分な接着強
度をもつ接続を行うものである。
【００１６】尚、前記実施例では、第１の熱圧着部Ａの
接続の後に、第２の熱圧着部Ｂの接続を行っているが、
第２の熱圧着部Ｂの接続の後に、第１の熱圧着部Ａの接
続を行ってもよいし、又、単一のヘッドの先端部に異な
る２つの温度領域を設け、同時に接続することもでき
る。いずれの接続においても、電気的導通部である液晶
表示素子側寄りの第１の熱圧着部Ａは断線を発生するこ
となく、駆動回路基板３側寄りの第２の熱圧着部Ｂによ
り充分な接着強度が与えられており、信頼性試験の結
果、従来の問題点を解決できたものと判断された。
接続の後に、第２の熱圧着部Ｂの接続を行っているが、
第２の熱圧着部Ｂの接続の後に、第１の熱圧着部Ａの接
続を行ってもよいし、又、単一のヘッドの先端部に異な
る２つの温度領域を設け、同時に接続することもでき
る。いずれの接続においても、電気的導通部である液晶
表示素子側寄りの第１の熱圧着部Ａは断線を発生するこ
となく、駆動回路基板３側寄りの第２の熱圧着部Ｂによ
り充分な接着強度が与えられており、信頼性試験の結
果、従来の問題点を解決できたものと判断された。
【００１７】実施例において、ポリマーフイルム基板１
としては、ＰＥＴを使用し、そのＰＥＴとの関連によ
り、異方性導電膜に用いられる熱硬化性樹脂の硬化温度
を１３０℃として説明したが、基板の材料の選定やその
選定に対応して選ばれる熱硬化性樹脂により硬化温度が
変わることは当然である。
としては、ＰＥＴを使用し、そのＰＥＴとの関連によ
り、異方性導電膜に用いられる熱硬化性樹脂の硬化温度
を１３０℃として説明したが、基板の材料の選定やその
選定に対応して選ばれる熱硬化性樹脂により硬化温度が
変わることは当然である。
【００１８】次に、本発明の液晶表示装置の接続手段の
第２の実施例を図２により説明する。この第２の実施例
において、重ね合わされた接続部Ｈに対して、ある程度
幅広の１１０℃の温度で熱圧着される第１の熱圧着部Ａ
1 を形成する。すなわち、この第１の熱圧着部Ａ1 に対
して、１１０℃の温度で熱圧着を行い、しかる後、この
第１の熱圧着部Ａ1 のうち、液晶表示素子側寄りの部分
Ａ11を残して、駆動回路基板３側寄りの部分Ｂ1 を１３
０℃の温度で熱圧着を行い、第２の熱圧着部とした。
第２の実施例を図２により説明する。この第２の実施例
において、重ね合わされた接続部Ｈに対して、ある程度
幅広の１１０℃の温度で熱圧着される第１の熱圧着部Ａ
1 を形成する。すなわち、この第１の熱圧着部Ａ1 に対
して、１１０℃の温度で熱圧着を行い、しかる後、この
第１の熱圧着部Ａ1 のうち、液晶表示素子側寄りの部分
Ａ11を残して、駆動回路基板３側寄りの部分Ｂ1 を１３
０℃の温度で熱圧着を行い、第２の熱圧着部とした。
【００１９】この実施例において、第１の熱圧着部Ａ1
の部分のうちの液晶表示素子側寄りの部分Ａ11は、断線
を生じることなく接続されており、電気的導通部として
機能し、第１の熱圧着部Ａ1 の部分のうちの駆動回路基
板３側寄りの部分Ｂ1 は、充分な接着強度を有し、両基
板１，３を強固に接続する。この本発明の第２の実施例
の接続手段においては、第１の実施例における第２の熱
圧着部Ｂに対して圧接に要する接続時間よりも、第２の
実施例における第２の熱圧着部Ｂ1 に対する圧接に要す
る接続時間は短く、同様の接着強度を得ることができ
た。
の部分のうちの液晶表示素子側寄りの部分Ａ11は、断線
を生じることなく接続されており、電気的導通部として
機能し、第１の熱圧着部Ａ1 の部分のうちの駆動回路基
板３側寄りの部分Ｂ1 は、充分な接着強度を有し、両基
板１，３を強固に接続する。この本発明の第２の実施例
の接続手段においては、第１の実施例における第２の熱
圧着部Ｂに対して圧接に要する接続時間よりも、第２の
実施例における第２の熱圧着部Ｂ1 に対する圧接に要す
る接続時間は短く、同様の接着強度を得ることができ
た。
【００２０】また、本発明の接続手段の第２の実施例の
変形例として、第２の実施例と同様に、１１０℃の温度
で熱圧着される第１の熱圧着部Ａ1 を形成した後、電気
的導通部として機能する部分を液晶表示素子側寄りの部
分Ａ11を残し、しかる後、残った第１の熱圧着部Ａ1 の
部分及び駆動回路基板３側寄りの部分に対して、１３０
℃の温度で熱圧着を行い、第２の熱圧着部とすることも
可能である。
変形例として、第２の実施例と同様に、１１０℃の温度
で熱圧着される第１の熱圧着部Ａ1 を形成した後、電気
的導通部として機能する部分を液晶表示素子側寄りの部
分Ａ11を残し、しかる後、残った第１の熱圧着部Ａ1 の
部分及び駆動回路基板３側寄りの部分に対して、１３０
℃の温度で熱圧着を行い、第２の熱圧着部とすることも
可能である。
【００２１】次に、本発明の接続するために用いられる
接続装置について説明する。図３には、接続装置とし
て、第１の実施例に適する熱ヘッド６の構成が示されて
いる。すなわち、ポリマーフイルム基板１と駆動回路基
板２の接続部に配置した異方性導電膜５に、第１の熱圧
着部Ａ（所定温度よりも低い温度を与えた圧着部）と第
２の熱圧着部Ｂ（所定温度を与えた圧着部）を同時に形
成することができる熱ヘッド６の構成を備えている。
接続装置について説明する。図３には、接続装置とし
て、第１の実施例に適する熱ヘッド６の構成が示されて
いる。すなわち、ポリマーフイルム基板１と駆動回路基
板２の接続部に配置した異方性導電膜５に、第１の熱圧
着部Ａ（所定温度よりも低い温度を与えた圧着部）と第
２の熱圧着部Ｂ（所定温度を与えた圧着部）を同時に形
成することができる熱ヘッド６の構成を備えている。
【００２２】アルミニウムからなる熱ヘッド６の加熱端
部として、第２の熱圧着部Ｂと対向する部分をアルミニ
ウム端部６ａと、第１の熱圧着部Ａと対向する部分に
は、アルミニウムより熱伝導率が低いシリコンゴムを貼
り付けたシリコンゴムゴム部７とから形成し、両者の高
さを等しく構成している。
部として、第２の熱圧着部Ｂと対向する部分をアルミニ
ウム端部６ａと、第１の熱圧着部Ａと対向する部分に
は、アルミニウムより熱伝導率が低いシリコンゴムを貼
り付けたシリコンゴムゴム部７とから形成し、両者の高
さを等しく構成している。
【００２３】このように、熱ヘッド６の加熱端部６ａ，
７を熱伝導率の異なる材料により形成したことにより、
アルミニウム端部６ａとシリコンゴムゴム部７には２０
〜３０℃の温度差を得ることができる。熱ヘッド６の温
度を１３０℃に設定すると、アルミニウム端部６ａには
１３０℃、シリコンゴムゴム部７には１１０℃の温度が
形成される。この実施例では、熱ヘッド６をアルミニウ
ムを用いたが、ステンレス等の他の金属を使用すること
も可能であり、加熱端部としても、シリコンゴム以外の
材質を使用できることも当然である。
７を熱伝導率の異なる材料により形成したことにより、
アルミニウム端部６ａとシリコンゴムゴム部７には２０
〜３０℃の温度差を得ることができる。熱ヘッド６の温
度を１３０℃に設定すると、アルミニウム端部６ａには
１３０℃、シリコンゴムゴム部７には１１０℃の温度が
形成される。この実施例では、熱ヘッド６をアルミニウ
ムを用いたが、ステンレス等の他の金属を使用すること
も可能であり、加熱端部としても、シリコンゴム以外の
材質を使用できることも当然である。
【００２４】図４には、本発明の接続装置の他の実施例
を示している。この実施例では、熱ヘッド６をアルミニ
ウムの材質とし、熱ヘッド６の加熱端部には全面にシリ
コンゴムを貼り付け、シリコンゴムゴム部７を設けた。
この熱ヘッド６により熱圧着される接続部を支持する受
け台８をベークライト８1 で構成し、熱ヘッド６の温度
によって、異方性導電膜５の接続部に第１の熱圧着部Ａ
と第２の熱圧着部Ｂを形成するため、前記ベークライト
８1 で形成された受け台８の第１の熱圧着部Ａに対応す
る位置には、アルミニウム８2 の材質を配置している。
を示している。この実施例では、熱ヘッド６をアルミニ
ウムの材質とし、熱ヘッド６の加熱端部には全面にシリ
コンゴムを貼り付け、シリコンゴムゴム部７を設けた。
この熱ヘッド６により熱圧着される接続部を支持する受
け台８をベークライト８1 で構成し、熱ヘッド６の温度
によって、異方性導電膜５の接続部に第１の熱圧着部Ａ
と第２の熱圧着部Ｂを形成するため、前記ベークライト
８1 で形成された受け台８の第１の熱圧着部Ａに対応す
る位置には、アルミニウム８2 の材質を配置している。
【００２５】よって、熱ヘッド６に一定の温度を与えた
場合、受け台８の熱伝導率の違いにより、異方性導電膜
５の接続部である第１の熱圧着部Ａと第２の熱圧着部Ｂ
には、２０〜３０℃の温度差が得られる。熱ヘッド６が
１５０℃の温度に設定されると、前記受け台８の構成に
よって、第１の熱圧着部Ａの温度は１１０℃に、第２の
熱圧着部Ｂの温度は１３０℃に夫々設定される。
場合、受け台８の熱伝導率の違いにより、異方性導電膜
５の接続部である第１の熱圧着部Ａと第２の熱圧着部Ｂ
には、２０〜３０℃の温度差が得られる。熱ヘッド６が
１５０℃の温度に設定されると、前記受け台８の構成に
よって、第１の熱圧着部Ａの温度は１１０℃に、第２の
熱圧着部Ｂの温度は１３０℃に夫々設定される。
【００２６】
【発明の効果】本発明の構成により、液晶表示素子の基
板と駆動回路基板とを異方性導電膜により加熱ヘッドを
用いて接続する場合、透明電極の断線を解消し、しかも
充分な接着強度を有する接続部を提供することを可能と
し、液晶表示装置として高信頼性の接続を可能とし、生
産効率のよい効果を有する。そして、液晶表示装置の接
続装置としても、加熱ヘッドや受け台の改良により、製
造工程の少ない、効率のよい生産を可能とする効果を有
する。
板と駆動回路基板とを異方性導電膜により加熱ヘッドを
用いて接続する場合、透明電極の断線を解消し、しかも
充分な接着強度を有する接続部を提供することを可能と
し、液晶表示装置として高信頼性の接続を可能とし、生
産効率のよい効果を有する。そして、液晶表示装置の接
続装置としても、加熱ヘッドや受け台の改良により、製
造工程の少ない、効率のよい生産を可能とする効果を有
する。
【図１】本発明の液晶表示装置の接続部の一例を示し、
（ａ）は平面図であり、（ｂ）は概略断面図である。
（ａ）は平面図であり、（ｂ）は概略断面図である。
【図２】本発明の液晶表示装置の他の接続部を示した平
面図である。
面図である。
【図３】本発明の液晶表示装置の接続部を接続するため
の手段を示す概略断面図である。
の手段を示す概略断面図である。
【図４】本発明の液晶表示装置の接続部を接続するため
の他の手段を示す概略断面図である。
の他の手段を示す概略断面図である。
１ ポリマーフイルム基板 ２ 透明電極の引出し電極端子 ３ 駆動回路基板 ４ 接続端子 ５ 異方性導電膜 ６ 熱ヘッド ７ シリコンゴムゴム部 ８ 受け台 Ａ，Ａ11 液晶表示素子側寄りに形成される低温の第１
の熱圧着部 Ｂ，Ｂ1 駆動回路基板側寄りに形成される所定温度の
第２の熱圧着部
の熱圧着部 Ｂ，Ｂ1 駆動回路基板側寄りに形成される所定温度の
第２の熱圧着部
フロントページの続き (72)発明者 太田 祐一 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株 式会社リコー内 (56)参考文献 特開 平２−173725（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−27786（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−173160（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−29628（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−228094（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−43326（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−226038（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−142942（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−226802（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 H01R 12/06 H01R 43/02 H05K 3/32
Claims (6)
- 【請求項１】 液晶表示素子の可撓性フイルムに形成し
た透明電極の引出し電極端子と駆動回路基板の接続端子
とを導電性粒子を分散した熱硬化性樹脂からなる異方性
導電膜により接続する液晶表示装置において、熱圧着さ
れた前記異方性導電膜は、液晶表示素子側寄りの部分を
所定温度よりも低い電気的導通が可能な程度の温度で熱
圧着された第１領域と、駆動回路基板側寄りの部分を熱
硬化に必要な所定の温度で熱圧着された第２領域とから
なる接続領域を備えたことを特徴とする液晶表示装置の
接続構造。 - 【請求項２】 前記接続領域は、第１領域と第２領域が
夫々並列に配置されていることを特徴とする請求項１記
載の液晶表示装置の接続構造。 - 【請求項３】 前記接続領域は、第１領域の上に第２領
域の一部又は全部を配置していることを特徴とする請求
項１記載の液晶表示装置の接続構造。 - 【請求項４】 液晶表示素子の可撓性フイルムに形成し
た透明電極の引出し電極端子と駆動回路基板の接続端子
とを導電性粒子を分散した熱硬化性樹脂からなる異方性
導電膜により接続する液晶表示装置の接続装置として、
前記引出し電極端子と接続端子との接続位置に対して、
電気的導通が可能な低温部分と異方性導電膜の熱硬化性
樹脂が硬化する所定温度部分とからなる熱ヘッドを備え
たことを特徴とする液晶表示装置用接続装置。 - 【請求項５】 前記熱ヘッドは、２つのヘッド先端部を
有し、液晶表示素子側寄りに対向する第１のヘッド先端
部は、駆動回路基板側寄りに対向する第２のヘッド先端
部の熱伝導率より小さい熱伝導率の材料により構成され
ていることを特徴とする請求項４記載の液晶表示装置用
接続装置。 - 【請求項６】 前記熱ヘッドは、単一のヘッド先端部を
有し、このヘッド先端部に対向する受け台として、液晶
表示素子側寄りに位置する部分の材料は、駆動回路基板
側寄りに位置する部分の材料の熱伝導率より小さい熱伝
導率の材料により構成されていることを特徴とする請求
項４記載の液晶表示装置用接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04039299A JP3118059B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 液晶表示装置の接続構造及びそのための接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04039299A JP3118059B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 液晶表示装置の接続構造及びそのための接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05241180A JPH05241180A (ja) | 1993-09-21 |
| JP3118059B2 true JP3118059B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=12549255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04039299A Expired - Fee Related JP3118059B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 液晶表示装置の接続構造及びそのための接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3118059B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4675178B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-04-20 | オプトレックス株式会社 | 圧着方法 |
| JP5008476B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2012-08-22 | パナソニック株式会社 | 電極接合ユニット及び電極接合方法 |
| JP2011109046A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Sony Chemical & Information Device Corp | 実装装置および電子モジュールの製造方法 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP04039299A patent/JP3118059B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05241180A (ja) | 1993-09-21 |
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