JPH09281520A - 回路基板の接続方法、液晶表示装置、電子機器 - Google Patents
回路基板の接続方法、液晶表示装置、電子機器Info
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- JPH09281520A JPH09281520A JP8846096A JP8846096A JPH09281520A JP H09281520 A JPH09281520 A JP H09281520A JP 8846096 A JP8846096 A JP 8846096A JP 8846096 A JP8846096 A JP 8846096A JP H09281520 A JPH09281520 A JP H09281520A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】液晶表示装置の温度特性を低下させることな
く、液晶パネルの入力端子と回路基板の出力端子との接
続部分での圧着によるクラックの発生を抑制し導通を確
保する。回路基板の交換可能な液晶表示装置を製造す
る。また、本発明の目的は、接続不良がなく温度特性の
よい液晶表示装置を提供するとともに、回路基板の交換
可能な液晶表示装置を提供することにある。 【解決手段】液晶パネル１８の入力端子１４と回路基板
１９の出力端子５とを接着層２７を介して対向配置した
状態で圧着することにより前記入力端子１４と前記出力
端子５とを電気的に接続する回路基板の接続方法におい
て、凹凸形状の圧着面を有する圧着ヘッド１を用いて圧
着を行う。
く、液晶パネルの入力端子と回路基板の出力端子との接
続部分での圧着によるクラックの発生を抑制し導通を確
保する。回路基板の交換可能な液晶表示装置を製造す
る。また、本発明の目的は、接続不良がなく温度特性の
よい液晶表示装置を提供するとともに、回路基板の交換
可能な液晶表示装置を提供することにある。 【解決手段】液晶パネル１８の入力端子１４と回路基板
１９の出力端子５とを接着層２７を介して対向配置した
状態で圧着することにより前記入力端子１４と前記出力
端子５とを電気的に接続する回路基板の接続方法におい
て、凹凸形状の圧着面を有する圧着ヘッド１を用いて圧
着を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の接続方
法、液晶表示装置、電子機器に関する。
法、液晶表示装置、電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明の背景技術を図６乃至図１１を用
いて説明する。
いて説明する。
【０００３】液晶表示装置２４は、図６に示すように、
２枚の基板７、８間に液晶層１３が配置された液晶パネ
ル１８と、その液晶パネル１８の駆動を行う回路基板１
９と、を備えている。回路基板１９はその基板上に液晶
駆動用の半導体チップ４等を有している。そして、液晶
パネル１８と回路基板１９とは液晶パネル１８の入力端
子１４と回路基板１９の出力端子５との間で電気的に導
通している。
２枚の基板７、８間に液晶層１３が配置された液晶パネ
ル１８と、その液晶パネル１８の駆動を行う回路基板１
９と、を備えている。回路基板１９はその基板上に液晶
駆動用の半導体チップ４等を有している。そして、液晶
パネル１８と回路基板１９とは液晶パネル１８の入力端
子１４と回路基板１９の出力端子５との間で電気的に導
通している。
【０００４】従来は、図７に示すように、液晶パネル１
８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５とを接着
層３０を介して配置した状態で圧着することにより前記
入力端子１４と前記出力端子５とを電気的に接続してい
た。圧着は、液晶パネル１８と回路基板１９の圧着部を
受け台１５の上に配置し、その上から圧着ヘッド２０に
よって圧力を加えることによって行う。接着層３０には
接着剤２１及び導電粒子２２が含まれており、図７に示
したように、導電粒子２２によって液晶パネル１８の入
力端子１４と回路基板１９出力端子５とが電気的に接続
され、接着剤２１によって液晶パネル１８と回路基板１
９とが機械的に結合される。被圧着部と圧着ヘッド１と
の間には必要に応じて汚れ付着防止用テープ２を挿入す
る。
８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５とを接着
層３０を介して配置した状態で圧着することにより前記
入力端子１４と前記出力端子５とを電気的に接続してい
た。圧着は、液晶パネル１８と回路基板１９の圧着部を
受け台１５の上に配置し、その上から圧着ヘッド２０に
よって圧力を加えることによって行う。接着層３０には
接着剤２１及び導電粒子２２が含まれており、図７に示
したように、導電粒子２２によって液晶パネル１８の入
力端子１４と回路基板１９出力端子５とが電気的に接続
され、接着剤２１によって液晶パネル１８と回路基板１
９とが機械的に結合される。被圧着部と圧着ヘッド１と
の間には必要に応じて汚れ付着防止用テープ２を挿入す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術は、圧着の際、図８至１１に示すように、液晶パ
ネル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５と
の間に挟まれた部分において、導通粒子２２に圧着圧力
が集中し、そのため入力端子１４上の導電粒子周りにひ
び割れ又はクラック（以下、「クラック」という）２３
を生じ、導通を阻害してしまう、という問題点があっ
た。この場合、クラック２３を生じさせないように低い
圧力で圧着を行うことも考えられるが、そうすると液晶
パネル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５
との間の端子間距離が長くなり、高温で保存又は使用す
ると、接着剤２１の熱膨張により電気的に接続不良を招
く恐れが生じ液晶表示装置２４の温度特性を低下させる
原因となってしまうため好ましくない。
来技術は、圧着の際、図８至１１に示すように、液晶パ
ネル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５と
の間に挟まれた部分において、導通粒子２２に圧着圧力
が集中し、そのため入力端子１４上の導電粒子周りにひ
び割れ又はクラック（以下、「クラック」という）２３
を生じ、導通を阻害してしまう、という問題点があっ
た。この場合、クラック２３を生じさせないように低い
圧力で圧着を行うことも考えられるが、そうすると液晶
パネル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５
との間の端子間距離が長くなり、高温で保存又は使用す
ると、接着剤２１の熱膨張により電気的に接続不良を招
く恐れが生じ液晶表示装置２４の温度特性を低下させる
原因となってしまうため好ましくない。
【０００６】また、液晶駆動用半導体４等の不良等によ
る回路基板１９を交換する場合、そのクラック２３によ
って液晶パネル１８の入力端子１４そのものを切断する
可能性を生じてしまう、という問題点があった。
る回路基板１９を交換する場合、そのクラック２３によ
って液晶パネル１８の入力端子１４そのものを切断する
可能性を生じてしまう、という問題点があった。
【０００７】そこで、本発明は、上記した問題点を解決
するためになされたものであって、その目的は、液晶表
示装置２４の温度特性を低下させることなく、液晶パネ
ル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５との
接続部分での圧着によるクラック２３の発生を抑制し導
通を確保することにあり、また、回路基板１９の交換可
能な液晶表示装置２４を製造することのできる回路基板
の接続方法を提供することにある。
するためになされたものであって、その目的は、液晶表
示装置２４の温度特性を低下させることなく、液晶パネ
ル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５との
接続部分での圧着によるクラック２３の発生を抑制し導
通を確保することにあり、また、回路基板１９の交換可
能な液晶表示装置２４を製造することのできる回路基板
の接続方法を提供することにある。
【０００８】また、本発明の目的は、接続不良がなく温
度特性のよい液晶表示装置２４を提供するとともに、回
路基板１９の交換可能な液晶表示装置２４を提供するこ
とにある。
度特性のよい液晶表示装置２４を提供するとともに、回
路基板１９の交換可能な液晶表示装置２４を提供するこ
とにある。
【０００９】さらに、本発明の目的は、そのような液晶
表示装置２４を用いた信頼性の高い電子機器を提供する
ことにある。
表示装置２４を用いた信頼性の高い電子機器を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明は、
液晶パネル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端
子５とを接着層２７を介して対向配置した状態で圧着す
ることにより前記入力端子１４と前記出力端子５とを電
気的に接続する回路基板の接続方法において、凹凸形状
の圧着面を有する圧着ヘッド１を用いて圧着を行う。
液晶パネル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端
子５とを接着層２７を介して対向配置した状態で圧着す
ることにより前記入力端子１４と前記出力端子５とを電
気的に接続する回路基板の接続方法において、凹凸形状
の圧着面を有する圧着ヘッド１を用いて圧着を行う。
【００１１】このような方法を用いたため、出力端子５
は圧着ヘッド１に押されて変形し、圧着ヘッド１の凹凸
形状に対応した凹凸形状になる。そして、出力端子５の
凸部２８では、入力端子１４と出力端子５とは直接接触
し、電気的接続が確保される。一方、出力端子５の凹部
２９では、入力端子１４と出力端子５とは接着層２７を
介して機械的に強固に結合する。その結果、導電粒子を
用いる従来の方法で発生するクラック２３の発生を抑制
することができ、液晶表示装置２４の温度特性を低下さ
せることなく、液晶パネル１８の入力端子１４と回路基
板１９の出力端子５との接続部分での圧着によるクラッ
ク２３の発生を抑制し導通を確保するという目的を達成
することができる。また、その結果、クラック２３によ
る入力端子１４の切断を防止する異ができ、回路基板１
９の交換可能な液晶表示装置２４を製造するという目的
を達成することができる。
は圧着ヘッド１に押されて変形し、圧着ヘッド１の凹凸
形状に対応した凹凸形状になる。そして、出力端子５の
凸部２８では、入力端子１４と出力端子５とは直接接触
し、電気的接続が確保される。一方、出力端子５の凹部
２９では、入力端子１４と出力端子５とは接着層２７を
介して機械的に強固に結合する。その結果、導電粒子を
用いる従来の方法で発生するクラック２３の発生を抑制
することができ、液晶表示装置２４の温度特性を低下さ
せることなく、液晶パネル１８の入力端子１４と回路基
板１９の出力端子５との接続部分での圧着によるクラッ
ク２３の発生を抑制し導通を確保するという目的を達成
することができる。また、その結果、クラック２３によ
る入力端子１４の切断を防止する異ができ、回路基板１
９の交換可能な液晶表示装置２４を製造するという目的
を達成することができる。
【００１２】また、上記した回路基板の接続方法におい
て、圧着面にφ３０〜６０μｍの大きさ（高さ１０〜２
０μｍ）の凸部２５を有する圧着ヘッド１を用いて圧着
を行うことを特徴とする。
て、圧着面にφ３０〜６０μｍの大きさ（高さ１０〜２
０μｍ）の凸部２５を有する圧着ヘッド１を用いて圧着
を行うことを特徴とする。
【００１３】このような方法を用いたため、導通粒子３
１に圧着圧力が集中し、そのため入力端子１４上の導電
粒子周りにひび割れ又はクラック２３を生じ、導通を阻
害してしまう事を防止するという効果を有する。
１に圧着圧力が集中し、そのため入力端子１４上の導電
粒子周りにひび割れ又はクラック２３を生じ、導通を阻
害してしまう事を防止するという効果を有する。
【００１４】また、上記した回路基板の接続方法におい
て、前記圧着ヘッド１の凸部２５の面積をａとし、前記
圧着ヘッド１の凹部（２６）の面積をｂとしたとき、ａ
／（ａ＋ｂ）が２０〜４０％であることを特徴とする。
て、前記圧着ヘッド１の凸部２５の面積をａとし、前記
圧着ヘッド１の凹部（２６）の面積をｂとしたとき、ａ
／（ａ＋ｂ）が２０〜４０％であることを特徴とする。
【００１５】このような方法を用いたため、接触面積を
増加させることができ抵抗値低減と安定化できるという
効果を有する。
増加させることができ抵抗値低減と安定化できるという
効果を有する。
【００１６】本発明の第２の発明は、液晶パネル１８の
入力端子１４と回路基板１９の出力端子５とが接触して
電気的に接続されてなる液晶表示装置において、前記出
力端子５の表面は凹凸形状をしており、その凸部２８と
前記入力端子１４とは直接接続されており、その凹部２
９と前記入力端子１４とは接着剤２７を介して接続され
ていることを特徴とする。
入力端子１４と回路基板１９の出力端子５とが接触して
電気的に接続されてなる液晶表示装置において、前記出
力端子５の表面は凹凸形状をしており、その凸部２８と
前記入力端子１４とは直接接続されており、その凹部２
９と前記入力端子１４とは接着剤２７を介して接続され
ていることを特徴とする。
【００１７】このように構成したため、従来の異方性導
伝膜による接合に置いて接着層３０には接着剤２１及び
導電粒子２２が含まれているが接着剤中の導電粒子の分
散性等を配慮する必要が無くなるという効果を有する。
伝膜による接合に置いて接着層３０には接着剤２１及び
導電粒子２２が含まれているが接着剤中の導電粒子の分
散性等を配慮する必要が無くなるという効果を有する。
【００１８】また、上記した液晶表示装置において、前
記出力端子５表面の凸部２８は２５〜６０μｍの大きさ
（直高さ１０μｍ）であることを特徴とする。
記出力端子５表面の凸部２８は２５〜６０μｍの大きさ
（直高さ１０μｍ）であることを特徴とする。
【００１９】このように構成したため、接着剤１６の体
積を従来よりも減少させる事が出来るという効果を有す
る。
積を従来よりも減少させる事が出来るという効果を有す
る。
【００２０】また、上記した液晶表示装置において、前
記出力端子５と前記入力端子１４とが直接接続されてい
る領域の面積をｃとし、前記出力端子５と前記入力端子
１４とが接着剤を介して接続されている領域の面積をｄ
としたとき、ｃ／（ｃ＋ｄ）が６０〜８０％であること
を特徴とする。
記出力端子５と前記入力端子１４とが直接接続されてい
る領域の面積をｃとし、前記出力端子５と前記入力端子
１４とが接着剤を介して接続されている領域の面積をｄ
としたとき、ｃ／（ｃ＋ｄ）が６０〜８０％であること
を特徴とする。
【００２１】このように構成したため、接着剤の体積及
び面積を減少させる事ができるため部品交換が容易な液
晶表示装置を提供できるという効果を有する。
び面積を減少させる事ができるため部品交換が容易な液
晶表示装置を提供できるという効果を有する。
【００２２】また、上記した液晶表示装置において、前
記出力端子５を担持している基材３は厚みが２０〜５０
μｍである基材であることを特徴とする。。
記出力端子５を担持している基材３は厚みが２０〜５０
μｍである基材であることを特徴とする。。
【００２３】このように構成したため、圧着に際して接
着層２７の温度を上昇させる場合に熱供給側のヘッド１
または、予備加熱側の受け台１５の設定温度を従来より
低温に設定できる事により偏光板１０・１１・１２シ−
ル剤９等に与える輻射熱影響を低減させるという効果を
有する。
着層２７の温度を上昇させる場合に熱供給側のヘッド１
または、予備加熱側の受け台１５の設定温度を従来より
低温に設定できる事により偏光板１０・１１・１２シ−
ル剤９等に与える輻射熱影響を低減させるという効果を
有する。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明を図面に基づいて説明す
る。
る。
【００２５】〔実施例１〕本実施例における圧着工程を
図１を用いて説明する。本実施例の液晶表示装置２４
は、図６に示すように、２枚の基材７、８間に液晶層１
３が配置された液晶パネル１８と、その液晶パネル１８
の駆動を行う回路基板１９とを備えている。
図１を用いて説明する。本実施例の液晶表示装置２４
は、図６に示すように、２枚の基材７、８間に液晶層１
３が配置された液晶パネル１８と、その液晶パネル１８
の駆動を行う回路基板１９とを備えている。
【００２６】液晶パネルの基材７、８は厚み１００μｍ
のＰＣ（ポリカーボネート）フィルムである。このＰＣ
フィルムの基板はスペーサー剤入り接着剤（シール剤）
９により保持されている。液晶パネル１８は偏光板１
０、１１及び反射板または半透過反射板１２を有する。
基板７、８のそれぞれの表面には低温蒸着により成膜さ
れその後パタ−ンニングされたＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de）の透明電極パタ−ンが形成されておる。その端部は
入力端子１４となっている。
のＰＣ（ポリカーボネート）フィルムである。このＰＣ
フィルムの基板はスペーサー剤入り接着剤（シール剤）
９により保持されている。液晶パネル１８は偏光板１
０、１１及び反射板または半透過反射板１２を有する。
基板７、８のそれぞれの表面には低温蒸着により成膜さ
れその後パタ−ンニングされたＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de）の透明電極パタ−ンが形成されておる。その端部は
入力端子１４となっている。
【００２７】回路基板１９はその基板上に液晶駆動用の
半導体チップ４等を有しており、ＴＣＰとも呼ばれてい
る。また、液晶パネル１８の入力端子１４に対応して出
力端子５が形成されている。本実施例では出力端子５と
して銅箔パターンを用いている。そして、出力端子５は
ポリイミドフィルムからなる基材３にラミネートされて
いる。
半導体チップ４等を有しており、ＴＣＰとも呼ばれてい
る。また、液晶パネル１８の入力端子１４に対応して出
力端子５が形成されている。本実施例では出力端子５と
して銅箔パターンを用いている。そして、出力端子５は
ポリイミドフィルムからなる基材３にラミネートされて
いる。
【００２８】液晶パネル１８と回路基板１９とは液晶パ
ネル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５と
の間で電気的に導通することが必要である。本実施例で
は、図１に示すように、液晶パネル１８の入力端子１４
と回路基板１９の出力端子５とを接着層２７を介して配
置した状態で凹凸形状の圧着面を有する圧着ヘッド１を
用いて圧着することにより前記入力端子１４と前記出力
端子５とを電気的に接続している。圧着は、液晶パネル
１８と回路基板１９の圧着部を受け台１５の上に配置
し、その上から圧着ヘッド１によって圧力を加えること
によって行う。接着層２７には実質的に接着剤のみから
なり、導電粒子は加えていない。接着剤としては、熱硬
化により圧着する場合には、エポキシ系樹脂、アクリル
系樹脂、ポリウレタン等又はそれらの混合物からなる熱
硬化性接着剤を用いることができ、光又は紫外線硬化
（以下、光硬化という。）により圧着する場合には、光
硬化型接着剤を用いることができる。光硬化により圧着
する場合には受け台１５として石英ガラス等の透明な受
け台を用いることが好ましい。被圧着部と圧着ヘッド１
との間には必要に応じて汚れ付着防止用テープ２とし
て、例えば耐熱性ニトフロンテープを挿入する。
ネル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５と
の間で電気的に導通することが必要である。本実施例で
は、図１に示すように、液晶パネル１８の入力端子１４
と回路基板１９の出力端子５とを接着層２７を介して配
置した状態で凹凸形状の圧着面を有する圧着ヘッド１を
用いて圧着することにより前記入力端子１４と前記出力
端子５とを電気的に接続している。圧着は、液晶パネル
１８と回路基板１９の圧着部を受け台１５の上に配置
し、その上から圧着ヘッド１によって圧力を加えること
によって行う。接着層２７には実質的に接着剤のみから
なり、導電粒子は加えていない。接着剤としては、熱硬
化により圧着する場合には、エポキシ系樹脂、アクリル
系樹脂、ポリウレタン等又はそれらの混合物からなる熱
硬化性接着剤を用いることができ、光又は紫外線硬化
（以下、光硬化という。）により圧着する場合には、光
硬化型接着剤を用いることができる。光硬化により圧着
する場合には受け台１５として石英ガラス等の透明な受
け台を用いることが好ましい。被圧着部と圧着ヘッド１
との間には必要に応じて汚れ付着防止用テープ２とし
て、例えば耐熱性ニトフロンテープを挿入する。
【００２９】このような方法を用いると、図１乃至図４
に示したように、圧着の際、出力端子５は圧着ヘッド１
に押されて変形し、圧着ヘッド１の凹凸形状に対応した
凹凸形状になる。その結果、出力端子５の凸部２８で
は、入力端子１４と出力端子５とは直接接触し、電気的
接続が確保される。一方、出力端子５の凹部２９では、
入力端子１４と出力端子５とは接着層２７を介して機械
的に強固に結合する。よって、クラック２３はしない。
従って、液晶表示装置２４の温度特性を低下させること
なく、液晶パネル１８の入力端子１４と回路基板１９の
出力端子５との接続部分での圧着によるクラック２３の
発生を抑制し導通を確保することができる。また、クラ
ックによる入力端子１４の切断もなく、回路基板１９の
交換可能な液晶表示装置２４を製造することができる。
に示したように、圧着の際、出力端子５は圧着ヘッド１
に押されて変形し、圧着ヘッド１の凹凸形状に対応した
凹凸形状になる。その結果、出力端子５の凸部２８で
は、入力端子１４と出力端子５とは直接接触し、電気的
接続が確保される。一方、出力端子５の凹部２９では、
入力端子１４と出力端子５とは接着層２７を介して機械
的に強固に結合する。よって、クラック２３はしない。
従って、液晶表示装置２４の温度特性を低下させること
なく、液晶パネル１８の入力端子１４と回路基板１９の
出力端子５との接続部分での圧着によるクラック２３の
発生を抑制し導通を確保することができる。また、クラ
ックによる入力端子１４の切断もなく、回路基板１９の
交換可能な液晶表示装置２４を製造することができる。
【００３０】図２は本実施例の回路基板１９の圧着時の
断面図を拡大して示す、図３は本実施例の回路基板１９
の透明電極パターンに於ける接触面積を示す。
断面図を拡大して示す、図３は本実施例の回路基板１９
の透明電極パターンに於ける接触面積を示す。
【００３１】図中の斜線部が透明電極パターンと銅箔の
接触部で、ここで電気的接続どう通を確保する。
接触部で、ここで電気的接続どう通を確保する。
【００３２】図４は本実施例の回路基板１９の全体外観
を示す。
を示す。
【００３３】〔実施例２〕本実施例における圧着工程を
図１を用いて説明する。本実施例の液晶表示装置２４
は、図６に示すように、２枚の基材７、８間に液晶層１
３が配置された液晶パネル１８と、その液晶パネル１８
の駆動を行う回路基板１９とを備えている。
図１を用いて説明する。本実施例の液晶表示装置２４
は、図６に示すように、２枚の基材７、８間に液晶層１
３が配置された液晶パネル１８と、その液晶パネル１８
の駆動を行う回路基板１９とを備えている。
【００３４】液晶パネルの基材７、８は厚み１００μｍ
のＰＣ（ポリカーボネート）フィルムである。このＰＣ
フィルムの基板はスペーサー剤入り接着剤（シール剤）
９により保持されている。液晶パネル１８は偏光板１
０、１１及び反射板または半透過反射板１２を有する。
基板７、８のそれぞれの表面には低温蒸着により成膜さ
れその後パタ−ンニングされたＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de）の透明電極パタ−ンが形成されておる。その端部は
入力端子１４となっている。
のＰＣ（ポリカーボネート）フィルムである。このＰＣ
フィルムの基板はスペーサー剤入り接着剤（シール剤）
９により保持されている。液晶パネル１８は偏光板１
０、１１及び反射板または半透過反射板１２を有する。
基板７、８のそれぞれの表面には低温蒸着により成膜さ
れその後パタ−ンニングされたＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de）の透明電極パタ−ンが形成されておる。その端部は
入力端子１４となっている。
【００３５】回路基板１９はその基板上に液晶駆動用の
半導体チップ４等を有しており、ＴＣＰとも呼ばれてい
る。また、液晶パネル１８の入力端子１４に対応して出
力端子５が形成されている。本実施例では出力端子５と
して銅箔パターンを用いている。そして、出力端子５は
ポリイミドフィルムからなる基材３にラミネートされて
いる。
半導体チップ４等を有しており、ＴＣＰとも呼ばれてい
る。また、液晶パネル１８の入力端子１４に対応して出
力端子５が形成されている。本実施例では出力端子５と
して銅箔パターンを用いている。そして、出力端子５は
ポリイミドフィルムからなる基材３にラミネートされて
いる。
【００３６】液晶パネル１８と回路基板１９とは液晶パ
ネル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５と
の間で電気的に導通することが必要である。本実施例で
は、図１に示すように、液晶パネル１８の入力端子１４
と回路基板１９の出力端子５とを接着層２７を介して配
置した状態で凹凸形状の圧着面を有する圧着ヘッド１を
用いて圧着することにより前記入力端子１４と前記出力
端子５とを電気的に接続している。圧着は、液晶パネル
１８と回路基板１９の圧着部を受け台１５の上に配置
し、その上から圧着ヘッド１によって圧力を加えること
によって行う。接着層２７には実質的に接着剤のみから
なり、導電粒子は加えていない。接着剤としては、熱硬
化により圧着する場合には、エポキシ系樹脂、アクリル
系樹脂、ポリウレタン等又はそれらの混合物からなる熱
硬化性接着剤を用いることができ、光又は紫外線硬化
（以下、光硬化という。）により圧着する場合には、光
硬化型接着剤を用いることができる。光硬化により圧着
する場合には受け台１５として石英ガラス等の透明な受
け台を用いることが好ましい。被圧着部と圧着ヘッド１
との間には必要に応じて汚れ付着防止用テープ２とし
て、例えば耐熱性ニトフロンテープを挿入する。
ネル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５と
の間で電気的に導通することが必要である。本実施例で
は、図１に示すように、液晶パネル１８の入力端子１４
と回路基板１９の出力端子５とを接着層２７を介して配
置した状態で凹凸形状の圧着面を有する圧着ヘッド１を
用いて圧着することにより前記入力端子１４と前記出力
端子５とを電気的に接続している。圧着は、液晶パネル
１８と回路基板１９の圧着部を受け台１５の上に配置
し、その上から圧着ヘッド１によって圧力を加えること
によって行う。接着層２７には実質的に接着剤のみから
なり、導電粒子は加えていない。接着剤としては、熱硬
化により圧着する場合には、エポキシ系樹脂、アクリル
系樹脂、ポリウレタン等又はそれらの混合物からなる熱
硬化性接着剤を用いることができ、光又は紫外線硬化
（以下、光硬化という。）により圧着する場合には、光
硬化型接着剤を用いることができる。光硬化により圧着
する場合には受け台１５として石英ガラス等の透明な受
け台を用いることが好ましい。被圧着部と圧着ヘッド１
との間には必要に応じて汚れ付着防止用テープ２とし
て、例えば耐熱性ニトフロンテープを挿入する。
【００３７】この圧着ヘッド１の接触表面は形状を平面
から高さ２０μｍ程度、ピッチ０．１７ｍｍ程度の複数
の球面状凸のあるツールに変えＴＣＰ側銅箔と透明電極
パタ−ンとの接触面積を、従来のて１０μｍ程度のボー
ル状の粒子で電気的導通をとっていた時より大きくして
圧力が集中する事を防いで電気的接続を確保すること
で、透明電極パターン上の亀裂の発生を抑え回路の断線
を防止できる。また、ツール凹部となる部分に接着材を
充填させて、機械的接続と経時変化にも耐えられる強度
を確保する。接触面積の増加により接続抵抗の低減と安
定性が確保されると同時に球面状凸ヘッドの凸部分の体
積が従来の導電粒子の体積に比べ増加した分接着剤の体
積を減少させることができる。
から高さ２０μｍ程度、ピッチ０．１７ｍｍ程度の複数
の球面状凸のあるツールに変えＴＣＰ側銅箔と透明電極
パタ−ンとの接触面積を、従来のて１０μｍ程度のボー
ル状の粒子で電気的導通をとっていた時より大きくして
圧力が集中する事を防いで電気的接続を確保すること
で、透明電極パターン上の亀裂の発生を抑え回路の断線
を防止できる。また、ツール凹部となる部分に接着材を
充填させて、機械的接続と経時変化にも耐えられる強度
を確保する。接触面積の増加により接続抵抗の低減と安
定性が確保されると同時に球面状凸ヘッドの凸部分の体
積が従来の導電粒子の体積に比べ増加した分接着剤の体
積を減少させることができる。
【００３８】また、使用する接着剤はスチレンブタジエ
ンスチレン（ＳＢＳ）系、エポキシ系、アクリル系、ポ
リエステル系、ウレタン系等の単独または、そのいくつ
かの混合または化合物である。ここでは、従来の異方性
導電膜の様に接着剤中にメッキされた導電粒子を含んで
おらずよってその粒子の分散性配慮する必要は無くな
る。
ンスチレン（ＳＢＳ）系、エポキシ系、アクリル系、ポ
リエステル系、ウレタン系等の単独または、そのいくつ
かの混合または化合物である。ここでは、従来の異方性
導電膜の様に接着剤中にメッキされた導電粒子を含んで
おらずよってその粒子の分散性配慮する必要は無くな
る。
【００３９】図２は本実施例の回路基板１９の圧着時の
断面図を拡大して示す、図３は本実施例の回路基板１９
の透明電極パターンに於ける接触面積を示す。
断面図を拡大して示す、図３は本実施例の回路基板１９
の透明電極パターンに於ける接触面積を示す。
【００４０】図中の斜線部が透明電極パターンと銅箔の
接触部で、ここで電気的接続どう通を確保する。
接触部で、ここで電気的接続どう通を確保する。
【００４１】図４は本実施例の回路基板１９の全体外観
を示す。
を示す。
【００４２】〔実施例３〕本実施例における圧着工程を
図１を用いて説明する。本実施例の液晶表示装置２４
は、図６に示すように、２枚の基材７、８間に液晶層１
３が配置された液晶パネル１８と、その液晶パネル１８
の駆動を行う回路基板１９とを備えている。
図１を用いて説明する。本実施例の液晶表示装置２４
は、図６に示すように、２枚の基材７、８間に液晶層１
３が配置された液晶パネル１８と、その液晶パネル１８
の駆動を行う回路基板１９とを備えている。
【００４３】液晶パネルの基材７、８は厚み１００μｍ
のＰＣ（ポリカーボネート）フィルムである。このＰＣ
フィルムの基板はスペーサー剤入り接着剤（シール剤）
９により保持されている。液晶パネル１８は偏光板１
０、１１及び反射板または半透過反射板１２を有する。
基板７、８のそれぞれの表面には低温蒸着により成膜さ
れその後パタ−ンニングされたＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de）の透明電極パタ−ンが形成されておる。その端部は
入力端子１４となっている。
のＰＣ（ポリカーボネート）フィルムである。このＰＣ
フィルムの基板はスペーサー剤入り接着剤（シール剤）
９により保持されている。液晶パネル１８は偏光板１
０、１１及び反射板または半透過反射板１２を有する。
基板７、８のそれぞれの表面には低温蒸着により成膜さ
れその後パタ−ンニングされたＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de）の透明電極パタ−ンが形成されておる。その端部は
入力端子１４となっている。
【００４４】回路基板１９はその基板上に液晶駆動用の
半導体チップ４等を有しており、ＴＣＰとも呼ばれてい
る。また、液晶パネル１８の入力端子１４に対応して出
力端子５が形成されている。本実施例では出力端子５と
して銅箔パターンを用いている。そして、出力端子５は
ポリイミドフィルムからなる基材３にラミネートされて
いる。
半導体チップ４等を有しており、ＴＣＰとも呼ばれてい
る。また、液晶パネル１８の入力端子１４に対応して出
力端子５が形成されている。本実施例では出力端子５と
して銅箔パターンを用いている。そして、出力端子５は
ポリイミドフィルムからなる基材３にラミネートされて
いる。
【００４５】液晶パネル１８と回路基板１９とは液晶パ
ネル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５と
の間で電気的に導通することが必要である。本実施例で
は、図１に示すように、液晶パネル１８の入力端子１４
と回路基板１９の出力端子５とを接着層２７を介して配
置した状態で凹凸形状の圧着面を有する圧着ヘッド１を
用いて圧着することにより前記入力端子１４と前記出力
端子５とを電気的に接続している。圧着は、液晶パネル
１８と回路基板１９の圧着部を受け台１５の上に配置
し、その上から圧着ヘッド１によって圧力を加えること
によって行う。接着層２７には実質的に接着剤のみから
なり、導電粒子は加えていない。接着剤としては、熱硬
化により圧着する場合には、エポキシ系樹脂、アクリル
系樹脂、ポリウレタン等又はそれらの混合物からなる熱
硬化性接着剤を用いることができ、光又は光硬化により
圧着する場合には、光硬化型接着剤を用いることができ
る。光硬化により圧着する場合には受け台１５として石
英ガラス等の透明な受け台を用いることが好ましい。被
圧着部と圧着ヘッド１との間には必要に応じて汚れ付着
防止用テープ２として、例えば耐熱性ニトフロンテープ
を挿入する。
ネル１８の入力端子１４と回路基板１９の出力端子５と
の間で電気的に導通することが必要である。本実施例で
は、図１に示すように、液晶パネル１８の入力端子１４
と回路基板１９の出力端子５とを接着層２７を介して配
置した状態で凹凸形状の圧着面を有する圧着ヘッド１を
用いて圧着することにより前記入力端子１４と前記出力
端子５とを電気的に接続している。圧着は、液晶パネル
１８と回路基板１９の圧着部を受け台１５の上に配置
し、その上から圧着ヘッド１によって圧力を加えること
によって行う。接着層２７には実質的に接着剤のみから
なり、導電粒子は加えていない。接着剤としては、熱硬
化により圧着する場合には、エポキシ系樹脂、アクリル
系樹脂、ポリウレタン等又はそれらの混合物からなる熱
硬化性接着剤を用いることができ、光又は光硬化により
圧着する場合には、光硬化型接着剤を用いることができ
る。光硬化により圧着する場合には受け台１５として石
英ガラス等の透明な受け台を用いることが好ましい。被
圧着部と圧着ヘッド１との間には必要に応じて汚れ付着
防止用テープ２として、例えば耐熱性ニトフロンテープ
を挿入する。
【００４６】通常ＴＣＰの基材はポリイミド、ユーピレ
ックス等を使用するが、熱圧着ヘッド１の凹凸に対応す
るために基材の厚みを２５μｍ程度と極力薄くする、叉
は、可とう性の性質を持った材質の物に変更しても良
い。基材厚みを薄くすることで接着剤の硬化条件を従来
の物と同一とすると、加熱ヒ−タ−等の設定温度を低く
設定することができ、圧着に際して接着剤２７の温度を
上昇させる場合に熱供給側のヘッド１または、予備加熱
側の受け台１５の設定温度を従来より低温に設定できる
事により偏光板１０・１１・１２シ−ル剤９等に与える
輻射熱影響を低減させられる。
ックス等を使用するが、熱圧着ヘッド１の凹凸に対応す
るために基材の厚みを２５μｍ程度と極力薄くする、叉
は、可とう性の性質を持った材質の物に変更しても良
い。基材厚みを薄くすることで接着剤の硬化条件を従来
の物と同一とすると、加熱ヒ−タ−等の設定温度を低く
設定することができ、圧着に際して接着剤２７の温度を
上昇させる場合に熱供給側のヘッド１または、予備加熱
側の受け台１５の設定温度を従来より低温に設定できる
事により偏光板１０・１１・１２シ−ル剤９等に与える
輻射熱影響を低減させられる。
【００４７】図２は本実施例の回路基板１９の圧着時の
断面図を拡大して示す、図３は本実施例の回路基板１９
の透明電極パターンに於ける接触面積を示す。
断面図を拡大して示す、図３は本実施例の回路基板１９
の透明電極パターンに於ける接触面積を示す。
【００４８】図中の斜線部が透明電極パターンと銅箔の
接触部で、ここで電気的接続導通を確保する。
接触部で、ここで電気的接続導通を確保する。
【００４９】図４は本実施例の回路基板１９の全体外観
を示す。
を示す。
【図１】本発明の１実施例における圧着工程を示す説明
図。
図。
【図２】本発明の１実施例における液晶表示装置の主要
部を示す断面図。
部を示す断面図。
【図３】本発明の１実施例における圧着工程を示す拡大
説明図。
説明図。
【図４】本発明の１実施例における液晶表示装置の主要
部を示す主要断面図。
部を示す主要断面図。
【図５】本発明の１実施例における液晶表示装置の主要
部を示す拡大みとり図。
部を示す拡大みとり図。
【図６】本発明及び従来の液晶表示装置の全体図。
【図７】従来の圧着工程を示す説明図。
【図８】従来の液晶表示装置の主要部を示す断面図。
【図９】従来の圧着工程を示す拡大説明図。
【図１０】従来の液晶表示装置の主要部を示す主要断面
図。
図。
【図１１】従来の液晶表示装置の主要部を示す拡大みと
り図。
り図。
１ 圧着ヘッド ２ 汚れ付着防止テ−プ ３ 出力端子担持用基板 ４ 液晶駆動用半導体チップ ５ 回路基板の出力端子 ６ 液晶駆動用の半導体チップ能動面保護モ−ルド ７ 可とう性を有する液晶パネル用基材 ８ 可とう性を有する液晶パネル用基材 ９ シ−ル剤 １０ 偏光板 １１ 偏光板 １２ 反射板または半透過反射板 １３ 液晶 １４ 液晶パネルの入力端子 １５ 受け台 １６ 接着剤 １７ 電気的接触面積 １８ 液晶パネル １９ 回路基板 ２０ 圧着ヘッド（従来型） ２１ 接着剤 ２２ 導電性粒子 ２３ クラック ２４ 液晶表示装置 ２５ 圧着ヘッドの凸部 ２６ 圧着ヘッドの凹部 ２７ 接着層 ２８ 出力端子の凸部 ２９ 出力端子の凹部 ３０ 異方性導電膜の接着層
Claims (8)
- 【請求項１】液晶パネルの入力端子と回路基板の出力端
子とを接着層を介して対向配置した状態で圧着すること
により前記入力端子と前記出力端子とを電気的に接続す
る回路基板の接続方法において、 凹凸形状の圧着面を有する圧着ヘッドを用いて圧着を行
うことを特徴とする回路基板の接続方法。 - 【請求項２】請求項１記載の回路基板の接続方法におい
て、 圧着面にφ３０〜６０μｍの大きさ（高さ１０〜２０μ
ｍ）の凸部を有する圧着ヘッドを用いて圧着を行うこと
を特徴とする回路基板の接続方法。 - 【請求項３】請求項１記載の回路基板の接続方法におい
て、 前記圧着ヘッドの凸部の面積をａとし、前記圧着ヘッド
の凹部の面積をｂとしたとき、ａ／（ａ＋ｂ）が２０〜
４０％であることを特徴とする回路基板の接続方法。 - 【請求項４】液晶パネルの入力端子と回路基板の出力端
子とが接着層を介して電気的に接続されてなる液晶表示
装置において、 前記出力端子の表面は凹凸形状をしており、その凸部と
前記入力端子とは直接接続されており、その凹部と前記
入力端子とは接着剤を介して接続されていることを特徴
とする液晶表示装置。 - 【請求項５】請求項４記載の液晶表示装置において、 前記出力端子５表面の凸部はφ３０〜６０μｍの大きさ
（高さ１０〜２０μｍ）であることを特徴とする液晶表
示装置。 - 【請求項６】請求項４記載の液晶表示装置において、 前記出力端子と前記入力端子とが直接接続されている領
域の面積をｃとし、前記出力端子と前記入力端子とが接
着剤を介して接続されている領域の面積をｄとしたと
き、ｃ／（ｃ＋ｄ）が６０〜８０％であることを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項７】請求項４記載の液晶表示装置において、 前記出力端子を担持している基材は厚みが２０〜５０μ
ｍである基材であることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項８】請求項４記載の液晶表示装置において、 前記出力端子を担持している基材は可とう性を有する基
材であることを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8846096A JP3763607B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8846096A JP3763607B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09281520A true JPH09281520A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3763607B2 JP3763607B2 (ja) | 2006-04-05 |
Family
ID=13943400
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8846096A Expired - Fee Related JP3763607B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置 |
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|---|---|
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Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002350891A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-04 | Optrex Corp | 液晶パネル用配線基板およびその取付構造 |
| JP2003069216A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | 導電接続部同士の接続方法 |
| WO2006051885A1 (ja) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Hallys Corporation | インターポーザの接合方法及び、このインターポーザの接合方法を利用して作製した電子部品 |
| WO2007088631A1 (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続部および回路基板の接続構造 |
| KR100846609B1 (ko) * | 2007-08-03 | 2008-07-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 신호 접속부와, 이를 이용한 플라즈마 표시장치 |
| EP2288242A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-23 | Raytheon Company | Multi-layer microwave corrugated printed circuit board and method |
| US8043464B2 (en) | 2009-11-17 | 2011-10-25 | Raytheon Company | Systems and methods for assembling lightweight RF antenna structures |
| US8127432B2 (en) | 2009-11-17 | 2012-03-06 | Raytheon Company | Process for fabricating an origami formed antenna radiating structure |
| US8362856B2 (en) | 2009-11-17 | 2013-01-29 | Raytheon Company | RF transition with 3-dimensional molded RF structure |
| US9072164B2 (en) | 2009-11-17 | 2015-06-30 | Raytheon Company | Process for fabricating a three dimensional molded feed structure |
| KR20180001640A (ko) * | 2016-06-24 | 2018-01-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR20180008985A (ko) * | 2016-07-15 | 2018-01-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| KR20220103423A (ko) * | 2021-01-15 | 2022-07-22 | 주식회사 엘시텍 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
-
1996
- 1996-04-10 JP JP8846096A patent/JP3763607B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US7973247B2 (en) | 2006-02-03 | 2011-07-05 | Panasonic Corporation | Connecting portion of circuit board and circuit board-connecting structure technical field |
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| US9072164B2 (en) | 2009-11-17 | 2015-06-30 | Raytheon Company | Process for fabricating a three dimensional molded feed structure |
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| KR20220103423A (ko) * | 2021-01-15 | 2022-07-22 | 주식회사 엘시텍 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
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|---|---|
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