JPS61276396A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61276396A JPS61276396A JP11846985A JP11846985A JPS61276396A JP S61276396 A JPS61276396 A JP S61276396A JP 11846985 A JP11846985 A JP 11846985A JP 11846985 A JP11846985 A JP 11846985A JP S61276396 A JPS61276396 A JP S61276396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- main body
- printed wiring
- copper
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、ミシン目等の切目部により捨板を本体から分
離した時、切目部に付着するメッキ層が本体側に残存し
ないプリント配線板、特に複合両面スルーホール基板の
製造方法に関する。
離した時、切目部に付着するメッキ層が本体側に残存し
ないプリント配線板、特に複合両面スルーホール基板の
製造方法に関する。
「従来°の技術」
一般に、プリント配線板の製造時はもとより、製造後の
プリント配線板に対し電子部品を自動機により実装する
時に、位置決めを行うための孔が上記プリント配線板に
設けられている。位置決め用孔を有する部分は、最終的
には不用となるもの 。
プリント配線板に対し電子部品を自動機により実装する
時に、位置決めを行うための孔が上記プリント配線板に
設けられている。位置決め用孔を有する部分は、最終的
には不用となるもの 。
で、ミシン目等の切目部により本体から切離して捨てら
れる。ところが、上記プリント配線板、特に複合両面ス
ルーホール基板に切目部を形成した後、スルーホール等
にメッキ処理を胞子と、切目部にもメッキ層が付着し゛
、位置決め用孔の有する部分、所謂捨板ｔその他の部分
である本体から切離した時に１本体の切離し端面にメッ
キ層が付着して残り、このメッキ層の残存により、プリ
ント −配線板自体の絶縁性が低下し、その他好まし
くない事態の発生が予測される。
れる。ところが、上記プリント配線板、特に複合両面ス
ルーホール基板に切目部を形成した後、スルーホール等
にメッキ処理を胞子と、切目部にもメッキ層が付着し゛
、位置決め用孔の有する部分、所謂捨板ｔその他の部分
である本体から切離した時に１本体の切離し端面にメッ
キ層が付着して残り、このメッキ層の残存により、プリ
ント −配線板自体の絶縁性が低下し、その他好まし
くない事態の発生が予測される。
そこで、従来は、切目部により捨板を本体から切離す時
点において、該切目部にメッキ層を有しない製造方法が
採用されていた。この製造方法としては、スルーホール
等にメッキ処理を施した後、更に別にミシン目等の切目
部を形成するための２次加工を行っており、この結果、
工数が増えて、コスト高を招いていた。その他ドライフ
ィルムを用いたテンディング方式も採用ｇｔｔでいた。
点において、該切目部にメッキ層を有しない製造方法が
採用されていた。この製造方法としては、スルーホール
等にメッキ処理を施した後、更に別にミシン目等の切目
部を形成するための２次加工を行っており、この結果、
工数が増えて、コスト高を招いていた。その他ドライフ
ィルムを用いたテンディング方式も採用ｇｔｔでいた。
この方式は、両面に銅箔が積層された基板に、上記切目
部を含む孔開は加工を行い、次に無電解メッキ若しくは
電解メッキを施工。このメッキ処理の過程では、スルー
ホールのみならず、切目部内にもメッキ層が形成される
ことになる。その後、配線パターンを形成丁べくポジテ
ィブのドライフィルムを焼付け、史にエツチング処理を
して配線パターン以外の銅箔を除去した後、上記ドライ
フィルムを除去するものである。そして、上記エツチン
グ処理によって、一旦切目部に形成されたメッキ層が除
去されるようＫなっている。しかし、この方法は、捨板
を本体から切離丁時点では切目部にメッキ層を有しない
が、一般に広く使用されている印刷工法に比較して工法
が煩瑣でコスト高になるといった問題があった。
部を含む孔開は加工を行い、次に無電解メッキ若しくは
電解メッキを施工。このメッキ処理の過程では、スルー
ホールのみならず、切目部内にもメッキ層が形成される
ことになる。その後、配線パターンを形成丁べくポジテ
ィブのドライフィルムを焼付け、史にエツチング処理を
して配線パターン以外の銅箔を除去した後、上記ドライ
フィルムを除去するものである。そして、上記エツチン
グ処理によって、一旦切目部に形成されたメッキ層が除
去されるようＫなっている。しかし、この方法は、捨板
を本体から切離丁時点では切目部にメッキ層を有しない
が、一般に広く使用されている印刷工法に比較して工法
が煩瑣でコスト高になるといった問題があった。
「発明が解決しようとする課題」
本発明は、上記事情に鑑み、スルーホールにメッキ処理
をするプリント配線板において、一般に広く使用されて
いる印刷工法をそのまま利用し、かつ工程数の増加を招
（こともな（、本体から捨板を切離工時、本体側の切目
部にメッキ層が残存するといったことｔ防止し得るプリ
ント配線板の製造方法を提供することン目的とする。
をするプリント配線板において、一般に広く使用されて
いる印刷工法をそのまま利用し、かつ工程数の増加を招
（こともな（、本体から捨板を切離工時、本体側の切目
部にメッキ層が残存するといったことｔ防止し得るプリ
ント配線板の製造方法を提供することン目的とする。
「発明が解決しようとする手段」
本発明は、上記目的′％：達成するために、銅張り積層
板に所定の配線パターンとスルーホールを形成するプリ
ント配＋１１仮の製造方法において、銅張り積層板にエ
ツチング処理にて配線パターンを形成する時に、捨板と
なるべき部分の本体と近接する箇所に銅箔を残丁と共に
、該捨板と本体との境界にミシン目等の切目部を形成し
、次に配線パターンにメッキ処理を流子プリント配線板
の製造方法を特徴とするものである。
板に所定の配線パターンとスルーホールを形成するプリ
ント配＋１１仮の製造方法において、銅張り積層板にエ
ツチング処理にて配線パターンを形成する時に、捨板と
なるべき部分の本体と近接する箇所に銅箔を残丁と共に
、該捨板と本体との境界にミシン目等の切目部を形成し
、次に配線パターンにメッキ処理を流子プリント配線板
の製造方法を特徴とするものである。
゛「実施例」
以下１本発明に係るプリント配憩板の製造方法の一実施
例を図面に基づき説明する。第１図は、周知の方法で、
会成樹脂、所謂レジン製基板１０両面に銅張りされた銅
張り積層板２に、スルーホール等を形成すべく孔開は加
工をし、又各銅張り面をエツチング処理して所定の配線
パターン３’ｔ’、・形成したものである。この場合、
通常孔開は加工をした後、エツチング処理をするが、上
記孔開は加工の時、配線パターン３が形成される本体２
ａと捨板２ｂになるべき箇所との境界に切目部としての
ミシン目４を同時に１孔する。捨板２ｂはプリント配線
板における製造過程での位置決め用として、又その後の
プリント配線板に自動機で電子部品を実装する時の位置
決め用としての孔５が穿設されている。該孔５は、上記
の孔開は加工と同時に行う他、製造開始前に予め穿設し
ておくこともできる。上記とは逆にエツチング処理を施
して所定の配線パターン３’＆形成した後、孔開は加工
をすることも可能である。
例を図面に基づき説明する。第１図は、周知の方法で、
会成樹脂、所謂レジン製基板１０両面に銅張りされた銅
張り積層板２に、スルーホール等を形成すべく孔開は加
工をし、又各銅張り面をエツチング処理して所定の配線
パターン３’ｔ’、・形成したものである。この場合、
通常孔開は加工をした後、エツチング処理をするが、上
記孔開は加工の時、配線パターン３が形成される本体２
ａと捨板２ｂになるべき箇所との境界に切目部としての
ミシン目４を同時に１孔する。捨板２ｂはプリント配線
板における製造過程での位置決め用として、又その後の
プリント配線板に自動機で電子部品を実装する時の位置
決め用としての孔５が穿設されている。該孔５は、上記
の孔開は加工と同時に行う他、製造開始前に予め穿設し
ておくこともできる。上記とは逆にエツチング処理を施
して所定の配線パターン３’＆形成した後、孔開は加工
をすることも可能である。
本発明は、上記各銅張り面ｔエツチング処理して所定の
配線パターン３を形成する時に、第１図及び第４図に示
すヌロク、本体２ａと捨板２ｂとの境界から捨板２ｂ゛
側に向って、所定幅でかつ切離し端の長さに見合う、例
えばミシン目４が形成された長さよりやへ長い銅箔６を
残存させてお（。
配線パターン３を形成する時に、第１図及び第４図に示
すヌロク、本体２ａと捨板２ｂとの境界から捨板２ｂ゛
側に向って、所定幅でかつ切離し端の長さに見合う、例
えばミシン目４が形成された長さよりやへ長い銅箔６を
残存させてお（。
この銅箔６は両面に形成させておくことが好ましいが片
面のみであっても可能である。
面のみであっても可能である。
次に、第２図及び第５図に示す如く、電解メッキ若しく
は無電解メッキ処理により配線パターン３の全域に銅メ
ツキ層７ｙ！＃形成する。この銅メッキ層７は、第２図
に示すスルーホール８のみならず、上記ミシン目４の孔
内にも形成される。更に第３図及び第６図に示す如く、
プラグイン端子となるべき配線パターン３０所定箇所を
除いて、半田メッキ処理を施工。これにより上記スルー
串−ル８のみならず、ミシン目４の孔内にも半田メッキ
層９が形成される。
は無電解メッキ処理により配線パターン３の全域に銅メ
ツキ層７ｙ！＃形成する。この銅メッキ層７は、第２図
に示すスルーホール８のみならず、上記ミシン目４の孔
内にも形成される。更に第３図及び第６図に示す如く、
プラグイン端子となるべき配線パターン３０所定箇所を
除いて、半田メッキ処理を施工。これにより上記スルー
串−ル８のみならず、ミシン目４の孔内にも半田メッキ
層９が形成される。
次に、上記プリント配線板の本体２ａに電子部品が自動
機により実装された後など、位置決め用孔５ン必用とせ
ず、捨板２ｂが不要となった時。
機により実装された後など、位置決め用孔５ン必用とせ
ず、捨板２ｂが不要となった時。
ミシン目４により該捨板２ｂを本体２ａから切離丁。こ
の切離しにおいて、第３図及び第６図に示す如く、ミシ
ン目４の孔内に形成された銅メッキ層７及び半田メッキ
層９の総てが捨板２ｂの切離し端面に付着し、本体２ａ
の切離し端面には残存しない。つまり、基板１の材質で
あるレジンと鉤との密着力に比較して銅相瓦間の結合力
が強いため、ミシン目４の孔内に付着する銅メッキ層７
及び半田メッキ層９が捨板２ｂの切離し端に形成された
銅箔６と一体に結合し、捨板２ｂｔ’本体２ａから切離
した時に、上記銅メッキ層７及び半田メッキ層９の総て
が捨板２ｂの切離し端面に付着し、本体２ａの切離し端
面には残存しないことになる。
の切離しにおいて、第３図及び第６図に示す如く、ミシ
ン目４の孔内に形成された銅メッキ層７及び半田メッキ
層９の総てが捨板２ｂの切離し端面に付着し、本体２ａ
の切離し端面には残存しない。つまり、基板１の材質で
あるレジンと鉤との密着力に比較して銅相瓦間の結合力
が強いため、ミシン目４の孔内に付着する銅メッキ層７
及び半田メッキ層９が捨板２ｂの切離し端に形成された
銅箔６と一体に結合し、捨板２ｂｔ’本体２ａから切離
した時に、上記銅メッキ層７及び半田メッキ層９の総て
が捨板２ｂの切離し端面に付着し、本体２ａの切離し端
面には残存しないことになる。
尚、上記半田メッキ処理は、配線パターン３に対し選択
的に行うのみならず、配線パターン３の全域に胞子こと
も可能である。又１本発明は上記電解基しくは無電解に
よる銅メツキ処理を行うのみで半田メッキ処理をしない
場合にもそのまま適用できる。更に切目部は上記ミシン
目４に限らず、■カットや切離し部の両端のみが僅かに
接続されたスリット形式などくあってもよいことは勿論
である。
的に行うのみならず、配線パターン３の全域に胞子こと
も可能である。又１本発明は上記電解基しくは無電解に
よる銅メツキ処理を行うのみで半田メッキ処理をしない
場合にもそのまま適用できる。更に切目部は上記ミシン
目４に限らず、■カットや切離し部の両端のみが僅かに
接続されたスリット形式などくあってもよいことは勿論
である。
「発明の効果」
以上の如く、本発明に係るプリｙ）配線板の製造方法に
よれば、配線パターンの形成された本体から捨板を切離
し可能にミシン目等の切目部を形成した後、メッキ処理
を施した際に、上記切目部にメッキ層が形成されても、
切目部のメッキ層が捨板に形成された銅箔と一体に結合
するので、切目部により捨板を本体から切離した時に、
切目部のメッキ層が総て捨板に付着し、本体の切離し端
面には残存せず、この結果上記本体の切離し端面にメッ
キ層が残存して絶縁不良などといった不具合いを招くこ
とがな（、又通常使用されている印刷工法を利用でき、
かつ工程数の増加もないことから、低摩なコストで実施
できる。
よれば、配線パターンの形成された本体から捨板を切離
し可能にミシン目等の切目部を形成した後、メッキ処理
を施した際に、上記切目部にメッキ層が形成されても、
切目部のメッキ層が捨板に形成された銅箔と一体に結合
するので、切目部により捨板を本体から切離した時に、
切目部のメッキ層が総て捨板に付着し、本体の切離し端
面には残存せず、この結果上記本体の切離し端面にメッ
キ層が残存して絶縁不良などといった不具合いを招くこ
とがな（、又通常使用されている印刷工法を利用でき、
かつ工程数の増加もないことから、低摩なコストで実施
できる。
図面は本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施
例を示し、第１図及び第２因はプリント配線板の製造過
程を示す要部平面図、第３因はプリント配線板の本体か
ら捨板を切離した状態を示す要部斜視図、第４図及び第
５図はプリント配線板の製造過程を示す要部拡大断面図
、第６図はプリント配線板の本体から捨板を切離した状
態の要部拡大断面図である。 ２ａ・・・本体 ２ｂ・・・捨板３・・・配
線パターン ４・・・ミシン目５・・・位置決め用
孔 ６・・・捨板に残存する銅箔 ７・・・銅メッキ ８・・・スルーホール９・
・・半田メッキ 特許出 願人 東京プリント工業株式会社代理人 弁理
士 磯 野 道 填、。 し−１′） シ１− 第１図 第３図 第４図 第５図 オ６図
例を示し、第１図及び第２因はプリント配線板の製造過
程を示す要部平面図、第３因はプリント配線板の本体か
ら捨板を切離した状態を示す要部斜視図、第４図及び第
５図はプリント配線板の製造過程を示す要部拡大断面図
、第６図はプリント配線板の本体から捨板を切離した状
態の要部拡大断面図である。 ２ａ・・・本体 ２ｂ・・・捨板３・・・配
線パターン ４・・・ミシン目５・・・位置決め用
孔 ６・・・捨板に残存する銅箔 ７・・・銅メッキ ８・・・スルーホール９・
・・半田メッキ 特許出 願人 東京プリント工業株式会社代理人 弁理
士 磯 野 道 填、。 し−１′） シ１− 第１図 第３図 第４図 第５図 オ６図
Claims (1)
- 銅張り積層板に所定の配線パターンとスルーホールを
形成するプリント配線板の製造方法において、銅張り積
層板にエッチング処理にて配線パターンを形成する時に
、捨板となるべき部分の本体と近接する箇所に銅箔を残
すと共に、該捨板と本体との境界にミシン目等の切目部
を形成し、次に配線パターンにメッキ処理を施すことを
特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11846985A JPS61276396A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11846985A JPS61276396A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61276396A true JPS61276396A (ja) | 1986-12-06 |
| JPH0250637B2 JPH0250637B2 (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=14737440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11846985A Granted JPS61276396A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61276396A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7863662B2 (en) | 2005-12-22 | 2011-01-04 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor to be incorporated in wiring substrate, method for manufacturing the capacitor, and wiring substrate |
| JP2012160622A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP11846985A patent/JPS61276396A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7863662B2 (en) | 2005-12-22 | 2011-01-04 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor to be incorporated in wiring substrate, method for manufacturing the capacitor, and wiring substrate |
| US8304321B2 (en) | 2005-12-22 | 2012-11-06 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor to be incorporated in wiring substrate, method for manufacturing the capacitor, and wiring substrate |
| US8350306B2 (en) | 2005-12-22 | 2013-01-08 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor to be incorporated in wiring substrate, method for manufacturing the capacitor, and wiring substrate |
| US8697534B2 (en) | 2005-12-22 | 2014-04-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Capacitor to be incorporated in wiring substrate, method for manufacturing the capacitor, and wiring substrate |
| JP2012160622A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0250637B2 (ja) | 1990-11-02 |
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