JPH0997956A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0997956A JPH0997956A JP25260095A JP25260095A JPH0997956A JP H0997956 A JPH0997956 A JP H0997956A JP 25260095 A JP25260095 A JP 25260095A JP 25260095 A JP25260095 A JP 25260095A JP H0997956 A JPH0997956 A JP H0997956A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed
- printed circuit
- connecting portion
- cut groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数プリント基板の一部を介して連結され、
この連結部に設けられたＶカット溝やミシン目から分離
する際、応力によってプリント基板の配線や電子部品に
ヒビやは枯れが生じるが、プリント基板のＶカット溝や
ミシン目から分離する際の応力に影響を受けずプリント
基板の配線や電子部品にクラックの発生を防止すること
を目的とする。 【解決手段】 第一プリント基板１と、この第一プリン
ト基板１に連結部３を介して連結した第二プリント基板
２とを備え、前記連結部３にＶカット溝またはミシン目
状の分割孔４を複数個設けると共に、このＶカット溝や
分割孔４の近傍に第一プリント基板側または第二プリン
ト基板側の少なくとも一方には複数個の割れ防止スリッ
トを設けたプリント基板である。
この連結部に設けられたＶカット溝やミシン目から分離
する際、応力によってプリント基板の配線や電子部品に
ヒビやは枯れが生じるが、プリント基板のＶカット溝や
ミシン目から分離する際の応力に影響を受けずプリント
基板の配線や電子部品にクラックの発生を防止すること
を目的とする。 【解決手段】 第一プリント基板１と、この第一プリン
ト基板１に連結部３を介して連結した第二プリント基板
２とを備え、前記連結部３にＶカット溝またはミシン目
状の分割孔４を複数個設けると共に、このＶカット溝や
分割孔４の近傍に第一プリント基板側または第二プリン
ト基板側の少なくとも一方には複数個の割れ防止スリッ
トを設けたプリント基板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に係
り、特に複数を一体化し電子部品や配線の形成されたプ
リント基板を分割するのに好適なプリント基板に関す
る。
り、特に複数を一体化し電子部品や配線の形成されたプ
リント基板を分割するのに好適なプリント基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板を製造する場合、生
産性を向上するために複数のプリント基板を一体化して
各プリント回路基板に電子部品を搭載して接着した後、
複数のプリント基板を分割する方法が実施されている。
図２は、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０
とを連結部６０で連結し、複数個の第一プリント基板を
連結した状態で電子部品を実装する。実装後、連結部６
０のミシン目状の分割孔３０より折り曲げ第一プリント
基板と第二プリント基板に分割する。
産性を向上するために複数のプリント基板を一体化して
各プリント回路基板に電子部品を搭載して接着した後、
複数のプリント基板を分割する方法が実施されている。
図２は、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０
とを連結部６０で連結し、複数個の第一プリント基板を
連結した状態で電子部品を実装する。実装後、連結部６
０のミシン目状の分割孔３０より折り曲げ第一プリント
基板と第二プリント基板に分割する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】複数プリント基板の一
部を介して連結され、この連結部に設けられたＶカット
溝やミシン目から折り曲げて分離する際、曲げ応力によ
ってプリント基板の配線や電子部品にヒビや剥がれのク
ラックが生じる。特に最近では、プリント基板への実装
密度が高くなってきているにもかかわらず、従来プリン
ト基板の連結部のきんぼうに部品実装ができなかった。
本発明は、プリント基板のＶカット溝やミシン目から分
離する際の応力に影響を受けずプリント基板の連結部の
近傍の配線や電子部品にクラックの発生を防止すること
を目的とする。
部を介して連結され、この連結部に設けられたＶカット
溝やミシン目から折り曲げて分離する際、曲げ応力によ
ってプリント基板の配線や電子部品にヒビや剥がれのク
ラックが生じる。特に最近では、プリント基板への実装
密度が高くなってきているにもかかわらず、従来プリン
ト基板の連結部のきんぼうに部品実装ができなかった。
本発明は、プリント基板のＶカット溝やミシン目から分
離する際の応力に影響を受けずプリント基板の連結部の
近傍の配線や電子部品にクラックの発生を防止すること
を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】第一プリント基板と、こ
の第一プリント基板に連結部を介して連結した第二プリ
ント基板とを備え、前記連結部にＶカット溝またはミシ
ン目状の分割孔を複数個設けると共に、このＶカット溝
または分割孔の近傍に第一プリント基板側または第二プ
リント基板側の少なくとも一方には複数個の割れ防止ス
リットを設けたプリント基板である。
の第一プリント基板に連結部を介して連結した第二プリ
ント基板とを備え、前記連結部にＶカット溝またはミシ
ン目状の分割孔を複数個設けると共に、このＶカット溝
または分割孔の近傍に第一プリント基板側または第二プ
リント基板側の少なくとも一方には複数個の割れ防止ス
リットを設けたプリント基板である。
【０００５】
【作用】複数プリント基板を、連結部に設けられたＶカ
ット溝やミシン目から分離する際、プリント基板のＶカ
ット溝やミシン目の近傍にプリント基板を貫通するスリ
ットが形成されているのでこのスリットに曲げ応力が吸
収されＶカット溝やミシン目部に発生する曲げ応力がプ
リント基板の配線や電子部品にまで及ばない。
ット溝やミシン目から分離する際、プリント基板のＶカ
ット溝やミシン目の近傍にプリント基板を貫通するスリ
ットが形成されているのでこのスリットに曲げ応力が吸
収されＶカット溝やミシン目部に発生する曲げ応力がプ
リント基板の配線や電子部品にまで及ばない。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例を示し、
第一プリント基板１は連結部３を介して第二プリント基
板２と連結されている。連結部３にはミシン目状の複数
個の分割孔４が設けられている。そてこの分割孔４を利
用して第一プリント基板と第二プリント基板とを分割し
ている。しかし第一プリント基板１から第二プリント基
板２を分割する際、分割孔４より第一プリント基板側あ
るいは第二プリント基板側に分割の曲げ応力に抗しきれ
ずにクラックが発生することがある。したがって第一プ
リント基板側と第二プリント基板側の両側に、もしくは
片側に割れ防止スリット５を設ける。また、図２の第二
の実施例に示すように、割れ防止スリットを連結部に設
けることも可能で、この場合には第１（または第２）プ
リント基板の製品実装面積を第一の実施例より広くする
ことが出来る。さらにこのスリットは、電子部品等曲げ
応力に対して弱い部品の近くにのみ設けることも可能で
ある。この場合にも、前記と同様な効果が得られ、かつ
プリント基板の強度を確保できる。
第一プリント基板１は連結部３を介して第二プリント基
板２と連結されている。連結部３にはミシン目状の複数
個の分割孔４が設けられている。そてこの分割孔４を利
用して第一プリント基板と第二プリント基板とを分割し
ている。しかし第一プリント基板１から第二プリント基
板２を分割する際、分割孔４より第一プリント基板側あ
るいは第二プリント基板側に分割の曲げ応力に抗しきれ
ずにクラックが発生することがある。したがって第一プ
リント基板側と第二プリント基板側の両側に、もしくは
片側に割れ防止スリット５を設ける。また、図２の第二
の実施例に示すように、割れ防止スリットを連結部に設
けることも可能で、この場合には第１（または第２）プ
リント基板の製品実装面積を第一の実施例より広くする
ことが出来る。さらにこのスリットは、電子部品等曲げ
応力に対して弱い部品の近くにのみ設けることも可能で
ある。この場合にも、前記と同様な効果が得られ、かつ
プリント基板の強度を確保できる。
【０００７】
【発明の効果】複数プリント基板の一部を介して連結さ
れ、この連結部に設けられたＶカット溝やミシン目から
分離する際、このＶカット溝やミシン目部に発生する曲
げ応力が９浮きの配線や電子部品にまで及ばないように
プリント基板のＶカット溝またはミシン目と電子部品等
との間に前記プリント基板を貫通する割れ防止スリット
を形成する。したがってＶカットやミシン目の曲げ応力
が割れ防止スリットに吸収されプリント基板の配線や電
子部品のクラックの発生を防止できる。
れ、この連結部に設けられたＶカット溝やミシン目から
分離する際、このＶカット溝やミシン目部に発生する曲
げ応力が９浮きの配線や電子部品にまで及ばないように
プリント基板のＶカット溝またはミシン目と電子部品等
との間に前記プリント基板を貫通する割れ防止スリット
を形成する。したがってＶカットやミシン目の曲げ応力
が割れ防止スリットに吸収されプリント基板の配線や電
子部品のクラックの発生を防止できる。
【図１】 本発明の第一の実施例を示す平面図
【図２】 本発明の第二の実施例を示す平面図
【図３】 従来の連結プリント基板を示す平面図
１ 第一プリント基板 ２ 第二プリント基板 ３ 連結部 ４ 分割孔 ５ 割れ防止スリット ６ 電子部品
Claims (4)
- 【請求項１】第一プリント基板と、この第一プリント基
板に連結部を介して連結した第二プリント基板とを備
え、前記連結部にＶカット溝または、ミシン目状の分割
孔を複数個も受けると共に、このＶカット溝または分割
孔の近傍に割れ防止スリットを設けたことを特徴とする
プリント基板。 - 【請求項２】前記割れ防止スリットは前記第一プリント
基板または／および第二プリント基板に設けたことを特
徴とする請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】前記割れ防止スリットは、前記Ｖカット溝
またはミシン目状の分割孔に沿って平行に形成したこと
を特徴とする請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項４】前記割れ防止スリットは、前記第一プリン
ト基板または／および第二プリント基板の前記連結部近
傍に配される電子部品と前記Ｖカット溝または分割孔と
の間に配されることを特徴とする請求項１のプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25260095A JPH0997956A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25260095A JPH0997956A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997956A true JPH0997956A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17239627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25260095A Pending JPH0997956A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997956A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250900A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2008135475A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属プリント基板 |
| CN104168709A (zh) * | 2014-08-13 | 2014-11-26 | 昆山元崧电子科技有限公司 | 方便稳定分割的线路板 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25260095A patent/JPH0997956A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250900A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2008135475A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属プリント基板 |
| CN104168709A (zh) * | 2014-08-13 | 2014-11-26 | 昆山元崧电子科技有限公司 | 方便稳定分割的线路板 |
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