JP2581729Y2 - 補強板付可撓性回路基板 - Google Patents
補強板付可撓性回路基板Info
- Publication number
- JP2581729Y2 JP2581729Y2 JP1991059946U JP5994691U JP2581729Y2 JP 2581729 Y2 JP2581729 Y2 JP 2581729Y2 JP 1991059946 U JP1991059946 U JP 1991059946U JP 5994691 U JP5994691 U JP 5994691U JP 2581729 Y2 JP2581729 Y2 JP 2581729Y2
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- JP
- Japan
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- flexible circuit
- circuit board
- reinforcing plate
- board sheet
- slit
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、可撓性回路基板にチッ
プ部品等の回路部品を搭載する場合にこの可撓性回路基
板に裏打ち材として補強板を設けた補強板付可撓性回路
基板に関し、特には回路部品の実装後に個々の可撓性回
路基板を補強板から容易に分離できるように構成した補
強板付可撓性回路基板の構造に関する。
プ部品等の回路部品を搭載する場合にこの可撓性回路基
板に裏打ち材として補強板を設けた補強板付可撓性回路
基板に関し、特には回路部品の実装後に個々の可撓性回
路基板を補強板から容易に分離できるように構成した補
強板付可撓性回路基板の構造に関する。
【0002】
【従来技術とその問題点】可撓性回路基板に対してチッ
プ部品等の回路部品を搭載する場合には、可撓性回路基
板の裏打ち材として紙フェノール樹脂板やガラスエポキ
シ樹脂板等からなる補強板を使用するものがあり、この
ような構造の場合には回路部品の実装後に可撓性回路基
板を補強板から分離できるようにする為、補強板には分
離部に沿ってミシン目やVカット溝を設けるようにした
ものがある。
プ部品等の回路部品を搭載する場合には、可撓性回路基
板の裏打ち材として紙フェノール樹脂板やガラスエポキ
シ樹脂板等からなる補強板を使用するものがあり、この
ような構造の場合には回路部品の実装後に可撓性回路基
板を補強板から分離できるようにする為、補強板には分
離部に沿ってミシン目やVカット溝を設けるようにした
ものがある。
【0003】図4はその一例を示すものであって、1は
補強板を示し、その補強板1の所要部位には可撓性回路
基板20が貼着されており、この可撓性回路基板20に
回路部品を実装した段階で可撓性回路基板20を補強板
1から分離できるようにする為に、可撓性回路基板20
の外周部位に位置する補強板1の部分とその補強板1の
周辺部位には例えば細長状に打抜いた適数条のスリット
2を設けるような構造がある。
補強板を示し、その補強板1の所要部位には可撓性回路
基板20が貼着されており、この可撓性回路基板20に
回路部品を実装した段階で可撓性回路基板20を補強板
1から分離できるようにする為に、可撓性回路基板20
の外周部位に位置する補強板1の部分とその補強板1の
周辺部位には例えば細長状に打抜いた適数条のスリット
2を設けるような構造がある。
【0004】このような構造では、補強板1に設けた適
数個の位置決め穴3を利用して所要枚の可撓性回路基板
20を適当な治具を使用して一枚毎に補強板1の所定箇
所に貼着し、また各可撓性回路基板20に対する回路部
品の実装も上記位置決め穴3を用いて例えば自動的に処
理し、そして回路部品の実装後には補強板1のスリット
2の部分で折曲げる等の手段で補強板付の可撓性回路基
板20を個々に分離することができる。
数個の位置決め穴3を利用して所要枚の可撓性回路基板
20を適当な治具を使用して一枚毎に補強板1の所定箇
所に貼着し、また各可撓性回路基板20に対する回路部
品の実装も上記位置決め穴3を用いて例えば自動的に処
理し、そして回路部品の実装後には補強板1のスリット
2の部分で折曲げる等の手段で補強板付の可撓性回路基
板20を個々に分離することができる。
【0005】しかし、上記の如き補強板付可撓性回路基
板の製作手法では、可撓性回路基板20に形成する回路
配線パターンが微細になると、補強板1の所定位置に対
する各々の可撓性回路基板20の貼付け精度を確保する
ことが非常に困難となる場合がある。
板の製作手法では、可撓性回路基板20に形成する回路
配線パターンが微細になると、補強板1の所定位置に対
する各々の可撓性回路基板20の貼付け精度を確保する
ことが非常に困難となる場合がある。
【0006】そこで、図5のように、複数の可撓性回路
基板を区画形成した可撓性回路基板シート21を製作
し、補強板1の位置決め穴3に対応させてこの可撓性回
路基板シート21にも位置決め穴22を設けることによ
り、補強板1に対する貼付けを両位置決め穴3、22を
用いて処理し、また部品実装もその位置決め穴22を用
いて行う手法もある。
基板を区画形成した可撓性回路基板シート21を製作
し、補強板1の位置決め穴3に対応させてこの可撓性回
路基板シート21にも位置決め穴22を設けることによ
り、補強板1に対する貼付けを両位置決め穴3、22を
用いて処理し、また部品実装もその位置決め穴22を用
いて行う手法もある。
【0007】このような可撓性回路基板シート21の場
合には、部品実装後の個々の可撓性回路基板を最終的な
形状に分離できるように、補強板1のスリット2の形成
ラインに沿い且つそれらスリット2の不連続部分に対応
している可撓性回路基板シート21の部位に細長い穴又
はスリット23を形成できる。しかし、この構造でも回
路部品実装後に個々の可撓性回路基板を最終的な形状に
分離する為には少なくとも一回の打抜き処理を要すると
いう不都合があった。
合には、部品実装後の個々の可撓性回路基板を最終的な
形状に分離できるように、補強板1のスリット2の形成
ラインに沿い且つそれらスリット2の不連続部分に対応
している可撓性回路基板シート21の部位に細長い穴又
はスリット23を形成できる。しかし、この構造でも回
路部品実装後に個々の可撓性回路基板を最終的な形状に
分離する為には少なくとも一回の打抜き処理を要すると
いう不都合があった。
【0008】
【考案の目的及び構成】そこで、本考案は、補強板に貼
付けられ且つ所要の回路部品を実装した可撓性回路基板
を打抜き処理の必要なく最終製品形状に容易に分離でき
るように案出した補強板付可撓性回路基板を提供するも
のである。
付けられ且つ所要の回路部品を実装した可撓性回路基板
を打抜き処理の必要なく最終製品形状に容易に分離でき
るように案出した補強板付可撓性回路基板を提供するも
のである。
【0009】その為に、本考案による補強板付可撓性回
路基板は、複数の可撓性回路基板を区画形成した一枚の
可撓性回路基板シートと、この可撓性回路基板シートに
相互の位置決め穴を用いて貼付けられた補強板とを有
し、これらの可撓性回路基板シート及び補強板には折曲
げ操作により個々の可撓性回路基板を分離する為のスリ
ットを設けた補強板付可撓性回路基板に於いて、上記可
撓性回路基板シートに設けた上記スリットはその端部に
切れ込みを備えると共に該スリットの両側には捨てパタ
ーンを備えるように構成したものである。
路基板は、複数の可撓性回路基板を区画形成した一枚の
可撓性回路基板シートと、この可撓性回路基板シートに
相互の位置決め穴を用いて貼付けられた補強板とを有
し、これらの可撓性回路基板シート及び補強板には折曲
げ操作により個々の可撓性回路基板を分離する為のスリ
ットを設けた補強板付可撓性回路基板に於いて、上記可
撓性回路基板シートに設けた上記スリットはその端部に
切れ込みを備えると共に該スリットの両側には捨てパタ
ーンを備えるように構成したものである。
【0010】
【実施例】図1は本考案による補強板付可撓性回路基板
の概念的な部分平面構成図を示すものであって、補強板
1は図5でも説明した如く可撓性回路基板シートを貼付
けて最終的に個々の可撓性回路基板製品に分離できるよ
うにする為に区画形成した多数のスリット2を有する従
来の如き割り基板の構造に構成され、その周辺部の適宜
箇所には適数個の位置決め穴3を備えている。
の概念的な部分平面構成図を示すものであって、補強板
1は図5でも説明した如く可撓性回路基板シートを貼付
けて最終的に個々の可撓性回路基板製品に分離できるよ
うにする為に区画形成した多数のスリット2を有する従
来の如き割り基板の構造に構成され、その周辺部の適宜
箇所には適数個の位置決め穴3を備えている。
【0011】可撓性回路基板シート4は、必要な可撓性
回路基板をこのシート4に所要数備えるように上記補強
板1との関連に於いて適宜区画形成されており、補強板
1の位置決め穴3と対応する箇所には所要の位置決め穴
5を有する。また、補強板1に形成したスリット2のラ
インに沿ってそれらのスリット2の位置でつなぎ部分を
有する形態でこの可撓性回路基板シート4にも分離用の
スリット7を多数形成してある。これらのスリット7
は、その端部がV字状の切れ込み8となるように形成さ
れ、後述するように個々の可撓性回路基板製品を容易に
分離できるように構成されている。
回路基板をこのシート4に所要数備えるように上記補強
板1との関連に於いて適宜区画形成されており、補強板
1の位置決め穴3と対応する箇所には所要の位置決め穴
5を有する。また、補強板1に形成したスリット2のラ
インに沿ってそれらのスリット2の位置でつなぎ部分を
有する形態でこの可撓性回路基板シート4にも分離用の
スリット7を多数形成してある。これらのスリット7
は、その端部がV字状の切れ込み8となるように形成さ
れ、後述するように個々の可撓性回路基板製品を容易に
分離できるように構成されている。
【0012】補強板1と上記可撓性回路基板シート4と
は、上記両スリット2、7及びそれぞれ区画形成された
各可撓性回路基板が所定位置に正確に配置されるように
それらの位置決め穴3、5を用いて図1の如く相互に貼
付けられた後、区画形成された個々の可撓性回路基板に
対しては上記位置決め穴5を利用してチップ部品等の所
要の回路部品が自動実装等の手段で搭載される。そし
て、回路部品実装後には図1の如く補強板1をスリット
2の部分で折曲げて引き裂くような力Fを加えることに
より、従来の如き打抜き処理を要することなく、補強板
1の不要な部分の切除と同時に可撓性回路基板シート4
に於けるスリット7の切れ込み8の箇所からこのシート
4を破断させて補強板付の個々の可撓性回路基板製品を
分離させることができる。
は、上記両スリット2、7及びそれぞれ区画形成された
各可撓性回路基板が所定位置に正確に配置されるように
それらの位置決め穴3、5を用いて図1の如く相互に貼
付けられた後、区画形成された個々の可撓性回路基板に
対しては上記位置決め穴5を利用してチップ部品等の所
要の回路部品が自動実装等の手段で搭載される。そし
て、回路部品実装後には図1の如く補強板1をスリット
2の部分で折曲げて引き裂くような力Fを加えることに
より、従来の如き打抜き処理を要することなく、補強板
1の不要な部分の切除と同時に可撓性回路基板シート4
に於けるスリット7の切れ込み8の箇所からこのシート
4を破断させて補強板付の個々の可撓性回路基板製品を
分離させることができる。
【0013】上記の如き可撓性回路基板シート4の破断
は、そのベース部材及びカバーフィルムとしてポリイミ
ドフィルム等を用いた場合に効果的であり、可撓性回路
基板シート4のこのような破断を更に容易にする手段と
しては、図2に示す如く可撓性回路基板シート4に形成
した各スリット7に於けるV字状の切れ込み8で挟まれ
た区域には銅箔等のない細長い除去部10を設け、この
銅箔除去部10の両側に銅箔部4A及び細長い捨てパタ
ーン4Bを配置する形態が好ましい。
は、そのベース部材及びカバーフィルムとしてポリイミ
ドフィルム等を用いた場合に効果的であり、可撓性回路
基板シート4のこのような破断を更に容易にする手段と
しては、図2に示す如く可撓性回路基板シート4に形成
した各スリット7に於けるV字状の切れ込み8で挟まれ
た区域には銅箔等のない細長い除去部10を設け、この
銅箔除去部10の両側に銅箔部4A及び細長い捨てパタ
ーン4Bを配置する形態が好ましい。
【0014】また、可撓性回路基板シート4の破断部を
更にきれいに形成させるには、図3の如く銅箔除去部1
0に向かい且つ例えば捨てパターン4Bの端縁に沿うよ
うに一方を真直に形成した切れ込み9を備えるのが好適
である。
更にきれいに形成させるには、図3の如く銅箔除去部1
0に向かい且つ例えば捨てパターン4Bの端縁に沿うよ
うに一方を真直に形成した切れ込み9を備えるのが好適
である。
【0015】
【考案の効果】本考案の補強板付可撓性回路基板は、補
強板に対する可撓性回路基板シートの貼付け位置合わせ
処理及びその可撓性回路基板個々に対する回路部品の実
装処理を従来と同様に高い精度で行うことができる。
強板に対する可撓性回路基板シートの貼付け位置合わせ
処理及びその可撓性回路基板個々に対する回路部品の実
装処理を従来と同様に高い精度で行うことができる。
【0016】そして、回路部品の実装後には補強板と可
撓性回路基板シートとに関連させて形成したスリット部
位に折曲げ操作を加えることにより、従来の如き打抜き
処理を必要とすることなく、補強板付の個々の可撓性回
路基板製品を可撓性回路基板シートのスリットに於ける
切れ込みの部位から破断させて容易に分離できる。
撓性回路基板シートとに関連させて形成したスリット部
位に折曲げ操作を加えることにより、従来の如き打抜き
処理を必要とすることなく、補強板付の個々の可撓性回
路基板製品を可撓性回路基板シートのスリットに於ける
切れ込みの部位から破断させて容易に分離できる。
【図1】本考案の補強板付可撓性回路基板を構成する為
の補強板と可撓性回路基板シートとの概念的な平面配置
図
の補強板と可撓性回路基板シートとの概念的な平面配置
図
【図2】本考案に従って可撓性回路基板シートに形成し
たスリットの端部形状を部分的に拡大して示す説明図
たスリットの端部形状を部分的に拡大して示す説明図
【図3】同じく可撓性回路基板シートのスリットの他の
端部形状を示す説明図
端部形状を示す説明図
【図4】従来例による補強板と可撓性回路基板との貼付
け態様説明図
け態様説明図
【図5】同じく従来例による補強板と可撓性回路基板シ
ートとの貼付け態様説明図
ートとの貼付け態様説明図
1 補強板 2 スリット 3 位置決め穴 4 可撓性回路基板シート 5 位置決め穴 7 スリット 8 切れ込み 9 切れ込み
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 1/00
Claims (1)
- 【請求項1】 複数の可撓性回路基板を区画形成した一
枚の可撓性回路基板シートと、この可撓性回路基板シー
トに相互の位置決め穴を用いて貼付けられた補強板とを
有し、これらの可撓性回路基板シート及び補強板には折
曲げ操作により上記補強板と共に個々の可撓性回路基板
を分離する為のスリットを設けた補強板付可撓性回路基
板に於いて、上記可撓性回路基板シートに設けた上記分
離用のスリットはその端部に切れ込みを備えると共に該
スリットの両側には捨てパターンを備えるように構成し
た補強板付可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991059946U JP2581729Y2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 補強板付可撓性回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991059946U JP2581729Y2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 補強板付可撓性回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH054536U JPH054536U (ja) | 1993-01-22 |
JP2581729Y2 true JP2581729Y2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=13127826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991059946U Expired - Lifetime JP2581729Y2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 補強板付可撓性回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2581729Y2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050031288A (ko) * | 2003-09-29 | 2005-04-06 | 산양전기주식회사 | 연성인쇄회로기판의 접합구조 및 제조방법 |
JP2006203118A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JP4549939B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2010-09-22 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板保持シート |
JP4869662B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2012-02-08 | 日本メクトロン株式会社 | 混成多層回路基板の製造方法 |
JP5143372B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2013-02-13 | 日本メクトロン株式会社 | 混成多層回路基板の製造方法 |
JP2009216776A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置および表示装置の接続強度測定方法 |
JP2020072134A (ja) * | 2018-10-30 | 2020-05-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 実装部品の取付け構造 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56107078A (en) * | 1980-01-31 | 1981-08-25 | Seiren Co Ltd | Processing of knitted fabric |
JPS5812966U (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | ソニー株式会社 | 可撓性印刷配線板 |
IT1209549B (it) * | 1984-05-24 | 1989-08-30 | Axis Spa | Apparecchiatura e metodo per la misura delle resistenze di bobina e di connessione fra avvolgimento e lame di collettore, in motori elettrici. |
JPS6211258A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-20 | Nec Corp | GaAs半導体集積回路 |
JPH051095Y2 (ja) * | 1986-03-01 | 1993-01-12 | ||
JPH0453019Y2 (ja) * | 1987-01-28 | 1992-12-14 |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP1991059946U patent/JP2581729Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH054536U (ja) | 1993-01-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
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