JP3093150U - リモートコントローラのプリント基板へのic位置決め構造及びプリント基板へのic位置決め構造。 - Google Patents
リモートコントローラのプリント基板へのic位置決め構造及びプリント基板へのic位置決め構造。Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本考案は、基板上におけるICの位置決めを簡
単且つ正確に行うことができ、このICの半田付けを早
くできて生産効率を高められるとともに、2次不良が減
り、不良率を下げることができる。 【解決手段】 リモートコントローラ内に配置されるプ
リント基板1上にIC2を半田付け固定する前に、IC
2をプリント基板1の所定箇所に配置するときに、IC
2を位置決めするようにするもので、プリント基板1の
IC2が取り付けられる所定箇所におけるIC2の4隅
の半田付けランド2a、2b、2c、2dに隣接する箇
所に四辺形の角穴3を形成し、IC2をプリント基板1
に取り付られる前の位置決めとIC2の4隅がプリント
基板1の4箇所の角穴3に沿わせて配置された後に、I
C2が仮止めされてから、半田付け固定されるときの余
分な半田を角穴3から落下させるようにした。
単且つ正確に行うことができ、このICの半田付けを早
くできて生産効率を高められるとともに、2次不良が減
り、不良率を下げることができる。 【解決手段】 リモートコントローラ内に配置されるプ
リント基板1上にIC2を半田付け固定する前に、IC
2をプリント基板1の所定箇所に配置するときに、IC
2を位置決めするようにするもので、プリント基板1の
IC2が取り付けられる所定箇所におけるIC2の4隅
の半田付けランド2a、2b、2c、2dに隣接する箇
所に四辺形の角穴3を形成し、IC2をプリント基板1
に取り付られる前の位置決めとIC2の4隅がプリント
基板1の4箇所の角穴3に沿わせて配置された後に、I
C2が仮止めされてから、半田付け固定されるときの余
分な半田を角穴3から落下させるようにした。
Description
【0001】
本考案は、リモートコントローラのプリント基板へのIC位置決め構造及びプ
リント基板へのIC位置決め構造に関する。
【0002】
従来、リモコンのIC101を手で貼るには、図4に示すように、基板102
上にIC101の位置決めをしてから半田付けするが、IC101が小さく脚が
細いので位置決めしにくいという問題があった。
【0003】
第1の従来技術を図5(a)(b)に示す。パッケージ底面に所定の配置でハ
ンダボールを固定したボールグリッドアレイ方式の表面実装部品を実装するプリ
ント基板であって、個々のハンダボール214を載置して接続する為のパッド2
15を備え、各パッド215上にクリームハンダを介して載置したハンダボール
214をクリームハンダ諸共リフロー方式により加熱溶融して接続させるように
したものにおいて、表面実装部品底面の全てのハンダボール214に対応するパ
ッド215を含む実装領域を特定するためにプリント基板211上に形成された
複数の取付け穴220と、各取付け穴220に挿入される脚部221aと、各脚
部221aと一体化されかつ表面実装部品の搭載作業を内壁でガイドし得る構成
を備えたカバー本体221bとからなる搭載用カバー221とから成るものであ
る(例えば、特許文献1参照)。
ところが、これにおいては、カバー本体221bを必要としているために、部
品点数が多くなるという問題があった。
【0004】
第2の従来技術を図6(a)(b)(c)に示す。半導体などのチップ部品を
配線基板302に実装する場合に、チップ部品と配線基板302を中継するキャ
リア基板301の配線基板302との接続面側に、実装位置決め用端子パッド3
03をキャリア基板の301のうち対角になる2隅にそれぞれ設け、実装位置決
め用端子パッド303に実装位置決め用半田バンプ307を設け、キャリア基板
301を実装する配線基板302に、実装位置決め用半田バンプ307に対向す
る位置に実装位置決め用穴306を設け、実装位置決め用半田バンプ307を実
装位置決め用穴306に合わせて置き、キャリア基板301を配線基板302に
固定するものである(例えば、特許文献2参照)。
ところが、これにおいては、実装位置決め用穴306に実装位置決め用半田バ
ンプ307を合わせて置いて位置決めするために、実装位置決め用穴206に実
装位置決め用半田バンプ307を嵌め入れる作業を必要としていた。
【0005】
【特許文献1】
特開平10−294340号公報
【特許文献2】
特開平11−111772号公報
【0006】
本考案は、基板上におけるICの位置決めを簡単且つ正確に行うことができ、
このICの半田付けを早くできて生産効率を高められるとともに、2次不良が減
り、不良率を下げることができることを課題とする。
【0007】
本考案は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項1に記
載の考案は、リモートコントローラ内に配置されるプリント基板上にICを半田
付け固定する前に、このICをプリント基板の所定箇所に配置するときに、この
ICを位置決めするようにしたリモートコントローラのプリント基板へのIC位
置決め構造において、前記プリント基板のICが取り付けられる所定箇所におけ
る前記ICの4隅の半田付けランドに隣接する箇所に四辺形の角穴を形成し、前
記ICを前記プリント基板に取り付られる前の位置決めとこのICの4隅が前記
プリント基板の4箇所の角穴に沿わせて配置された後に、このICが仮止めされ
てから、半田付け固定されるときの余分な半田を前記角穴から落下させるように
したことを特徴としている。
【0008】
請求項2に記載の考案は、プリント基板上にICを半田付け固定する前に、こ
のICをプリント基板の所定箇所に配置するときに、このICを位置決めするよ
うにしたプリント基板へのIC位置決め構造において、前記プリント基板のIC
が取り付けられる所定箇所における前記ICの4隅に位置する箇所に穴を形成し
、前記ICが前記プリント基板に取り付られる前の位置決めとこのICの4隅が
前記プリント基板の4箇所の穴に沿って配置された後に、このICが仮止めされ
てから、半田付け固定されるときの余分な半田を前記穴から落下させるようにし
たことを特徴としている。
【0009】
請求項3に記載の考案は、前記プリント基板の4箇所の穴が四辺形の角穴に形
成されていることを特徴としている。
請求項4に記載の考案は、前記プリント基板の4箇所の穴が三角形の穴に形成
されていて、これらの三角形の穴は、それぞれ一辺が前記ICの左右又は前後の
端縁に沿うように前記プリント基板に形成されていることを特徴としている。
請求項5に記載の考案は、前記プリント基板の4箇所の穴が円形に形成されて
いることを特徴としている。
【0010】
以下、本考案に係るリモートコントローラのプリント基板へのIC位置決め構
造及びプリント基板へのIC位置決め構造の実施の形態について、図を参照しつ
つ説明する。
図1は本考案の第1実施形態のリモートコントローラのプリント基板への位置
決め構造を示す概略平面図である。
【0011】
この第1実施形態のリモートコントローラのプリント基板へのIC位置決め構
造は、図1に示すように、リモートコントローラ内に配置されるプリント基板1
上にIC2を半田付け固定する前に、このIC2をプリント基板1の所定箇所に
配置するときに、このIC2を位置決めするようにしたもので、プリント基板1
のIC2が取り付けられる所定箇所におけるIC2の4隅の半田付けランド2a
、2b、2c、2dに隣接する箇所に四辺形の角穴3Aが形成されている。
そして、IC2をプリント基板1に取り付けられる前の位置決めとこのIC2
の4隅の半田付けランド2a、2b、2c、2dがプリント基板1の4箇所の角
穴3A沿わせて配置された後に、このIC2が半田で仮止めされてから手半田し
、この手半田で半田付け固定されるときの余分な半田を角穴3から落下させるよ
うにしている。
【0012】
したがって、この第1実施形態のリモートコントローラのプリント基板へのI
Cの位置決め構造によれば、プリント基板1の4箇所の四辺形の角穴3Aの一辺
にICの4隅を位置合わせするだけでIC2のプリント基板1上の位置決めを行
うことができるので、プリント基板1上におけるIC2の位置決めを簡単且つ正
確に行うことができ、このIC1の半田付けを早くできて生産効率を高められる
。
また、余分な半田が角穴3Aから落下するので、2次不良が減り、不良率を下
げることができる。
【0013】
図2は第2実施形態のリモートコントローラのプリント基板への位置決め構造
を示す概略平面図である。
この第2実施形態のリモートコントローラのプリント基板へのIC位置決め構
造は、図2に示すように、プリント基板1の4箇所の穴が三角形の穴3Bに形成
されていて、これらの三角形の穴3Bは、それぞれ一辺がIC2の前後の端縁2
e、2fに沿うようにプリント基板1に形成されている。
【0014】
したがって、この第2実施形態のリモートコントローラのプリント基板へのI
C位置決め構造によれば、プリント基板1の4箇所の三角形の穴3BにIC2の
4隅を合わせて仮止めするだけでIC2の位置決めをできるので、プリント基板
1上におけるIC2の位置決めを簡単且つ正確に行うことができ、このIC2の
半田付けを早くできて生産効率を高められる。
また、穴が三角形の穴3Bなので、プリント基板1に大きな穴を開けずに済む
ので、小スペースで済む利点がある。
更に、余分な半田が三角形の穴3Bから落下するので、2次不良が減り、不良
率を下げることができる。
しかも、4箇所の三角形の穴3Bの各一辺にIC2の前後の端縁を沿わせるこ
とによって、IC2の位置決めがより一層行い易い。
【0015】
図3は第3実施形態のリモートコントローラのプリント基板への位置決め構造
を示す概略平面図である。
この第3実施形態のリモートコントローラのプリント基板へのIC位置決め構
造は、図3に示すように、プリント基板1の4箇所の穴が円形の穴3Cに形成さ
れている。
【0016】
したがって、この第3実施形態のリモートコントローラのプリント基板へのI
C位置決め構造によれば、プリント基板1の4箇所の円形の穴3CにIC2の4
隅を合わせて仮止めするだけでIC2の位置決めをできるので、プリント基板1
上におけるIC2の位置決めを簡単且つ正確に行うことができ、このIC2の半
田付けを早くできて生産効率を高められる。
また、穴が円形の穴3Cなので、この穴3Cをプリント基板1に穿設し易い利
点がある。
更に、余分な半田が円形の穴3Cから落下するので、2次不良が減り、不良率
を下げることができる。
【0017】
尚、上記各実施形態では、リモートコントローラのプリント基板へのIC位置
決め構造について説明したが、本考案はこれに限らず、他の電気機器のプリント
基板へのIC位置決め構造についても適用できることは勿論である。
【0018】
【考案の効果】
以上説明したように、請求項1に記載の考案は、リモートコントローラ内に配
置されるプリント基板上にICを半田付け固定する前に、このICをプリント基
板の所定箇所に配置するときに、このICを位置決めするようにしたリモートコ
ントローラのプリント基板へのIC位置決め構造において、プリント基板のIC
が取り付けられる所定箇所におけるICの4隅の半田付けランドに隣接する箇所
に四辺形の角穴を形成し、ICをプリント基板に取り付られる前の位置決めとこ
のICの4隅がプリント基板の4箇所の角穴に沿わせて配置された後に、このI
Cが仮止めされてから、半田付け固定されるときの余分な半田を角穴から落下さ
せるようにしたので、以下に述べる効果を奏する。
【0019】
即ち、プリント基板の4箇所の四辺形の角穴の一辺にICの4隅を位置合わせ
するだけでICのプリント基板上の位置決めを行うことができるので、プリント
基板上におけるICの位置決めを簡単且つ正確に行うことができ、このICの半
田付けを早くできて生産効率を高められる。
また、余分な半田が角穴から落下するので、2次不良が減り、不良率を下げる
ことができる。
【0020】
請求項2に記載の考案は、プリント基板上にICを半田付け固定する前に、こ
のICをプリント基板の所定箇所に配置するときに、このICを位置決めするよ
うにしたプリント基板へのIC位置決め構造において、プリント基板のICが取
り付けられる所定箇所におけるICの4隅に位置する箇所に穴を形成し、ICが
プリント基板に取り付られる前の位置決めとこのICの4隅がプリント基板の4
箇所の穴に沿って配置された後に、このICが仮止めされてから、半田付け固定
されるときの余分な半田を穴から落下させるようにしたので、以下に述べる効果
を奏する。
【0021】
即ち、プリント基板の4箇所の穴にICの4隅を位置合わせするだけでICの
プリント基板上の位置決めを行うことができるので、プリント基板上におけるI
Cの位置決めを簡単且つ正確に行うことができ、このICの半田付けを早くでき
て生産効率を高められる。
また、余分な半田が穴から落下するので、2次不良が減り、不良率を下げるこ
とができる。
【0022】
請求項3に記載の考案は、プリント基板の4箇所の穴が四辺形の角穴に形成さ
れているので、プリント基板の4箇所の四辺形の角穴の一辺にICの4隅を位置
合わせするだけでICのプリント基板上の位置決めを行うことができるので、プ
リント基板上におけるICの位置決めを簡単且つ正確に行うことができ、このI
C1の半田付けを早くできて生産効率を高められる。
【0023】
請求項4に記載の考案は、プリント基板の4箇所の穴が三角形の穴に形成され
ていて、これらの三角形の穴は、それぞれ一辺がICの左右又は前後の端縁に沿
うようにプリント基板に形成されているので、穴が三角形の穴であるからプリン
ト基板に大きな穴を開けずに済むので、小スペースで済む。
しかも、4箇所の三角形の穴の各一辺にICの左右又は前後の端縁を沿わせる
ことができるので、このICの位置決めがより一層行い易い。
請求項5に記載の考案は、プリント基板の4箇所の穴が円形に形成されている
ので、この円形の穴をプリント基板に穿設し易い利点がある。
【図1】第1実施形態のリモートコントローラのプリン
ト基板への位置決め構造を示す概略平面図である。
ト基板への位置決め構造を示す概略平面図である。
【図2】第2実施形態のリモートコントローラのプリン
ト基板への位置決め構造を示す概略平面図である。
ト基板への位置決め構造を示す概略平面図である。
【図3】第3実施形態のリモートコントローラのプリン
ト基板への位置決め構造を示す概略平面図である。
ト基板への位置決め構造を示す概略平面図である。
【図4】従来のリモートコントローラのプリント基板に
ICを位置決めしてから半田付けした状態の平面図であ
る。
ICを位置決めしてから半田付けした状態の平面図であ
る。
【図5】従来のBGA方式の実装部品の位置決め構造を
示し、(a)はその分解斜視図、(b)はその縦断面図
である。
示し、(a)はその分解斜視図、(b)はその縦断面図
である。
【図6】従来のキャリア基板の実装位置決め方法を示
し、(a)はそのCSPキャリア基板の配線基板との接
続面側の平面図、(b)はその方法を説明するための配
線基板への平面図、(c)はそのCSPキャリア基板が
配線基板に位置決めされた状態を示すCSPキャリア基
板と配線基板の断面図である。
し、(a)はそのCSPキャリア基板の配線基板との接
続面側の平面図、(b)はその方法を説明するための配
線基板への平面図、(c)はそのCSPキャリア基板が
配線基板に位置決めされた状態を示すCSPキャリア基
板と配線基板の断面図である。
1 プリント基板
2 IC
2a、2b、2c、2d 半田付けランド
2e、2f 端縁
3A 四辺形の角穴
3B 三角形の穴
3C 円形の穴
Claims (5)
- 【請求項1】 リモートコントローラ内に配置されるプ
リント基板上にICを半田付け固定する前に、このIC
をプリント基板の所定箇所に配置するときに、このIC
を位置決めするようにしたリモートコントローラのプリ
ント基板へのIC位置決め構造において、前記プリント
基板のICが取り付けられる所定箇所における前記IC
の4隅の半田付けランドに隣接する箇所に四辺形の角穴
を形成し、前記ICを前記プリント基板に取り付られる
前の位置決めとこのICの4隅が前記プリント基板の4
箇所の角穴に沿わせて配置された後に、このICが仮止
めされてから、半田付け固定されるときの余分な半田を
前記角穴から落下させるようにしたことを特徴とするリ
モートコントローラのプリント基板へのICの位置決め
構造。 - 【請求項2】 プリント基板上にICを半田付け固定す
る前に、このICをプリント基板の所定箇所に配置する
ときに、このICを位置決めするようにしたプリント基
板へのIC位置決め構造において、前記プリント基板の
ICが取り付けられる所定箇所における前記ICの4隅
に位置する箇所に穴を形成し、前記ICが前記プリント
基板に取り付られる前の位置決めとこのICの4隅が前
記プリント基板の4箇所の穴に沿って配置された後に、
このICが仮止めされてから、半田付け固定されるとき
の余分な半田を前記穴から落下させるようにしたことを
特徴とするリモートコントローラのプリント基板へのI
C位置決め構造。 - 【請求項3】 前記プリント基板の4箇所の穴が四辺形
の角穴に形成されていることを特徴とする請求項2に記
載のプリント基板へのIC位置決め構造。 - 【請求項4】 前記プリント基板の4箇所の穴が三角形
の穴に形成されていて、これらの三角形の穴は、それぞ
れ一辺が前記ICの左右又は前後の端縁に沿うように前
記プリント基板に形成されていることを特徴とする請求
項2に記載のプリント基板へのIC位置決め構造。 - 【請求項5】 前記プリント基板の4箇所の穴が円形に
形成されていることを特徴とする請求項2に記載のプリ
ント基板へのIC位置決め構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002006198U JP3093150U (ja) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | リモートコントローラのプリント基板へのic位置決め構造及びプリント基板へのic位置決め構造。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002006198U JP3093150U (ja) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | リモートコントローラのプリント基板へのic位置決め構造及びプリント基板へのic位置決め構造。 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3093150U true JP3093150U (ja) | 2003-04-18 |
Family
ID=43247189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002006198U Expired - Fee Related JP3093150U (ja) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | リモートコントローラのプリント基板へのic位置決め構造及びプリント基板へのic位置決め構造。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3093150U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008087851A1 (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | フレキシブル基板及び半導体装置 |
-
2002
- 2002-10-01 JP JP2002006198U patent/JP3093150U/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008087851A1 (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | フレキシブル基板及び半導体装置 |
JP2008177402A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Sharp Corp | フレキシブル基板及び半導体装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |