JP2866465B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JP2866465B2 JP2866465B2 JP2271944A JP27194490A JP2866465B2 JP 2866465 B2 JP2866465 B2 JP 2866465B2 JP 2271944 A JP2271944 A JP 2271944A JP 27194490 A JP27194490 A JP 27194490A JP 2866465 B2 JP2866465 B2 JP 2866465B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置を実装した電子部品に関する
ものである。
ものである。
〔従来の技術〕 第3図a,bは従来の表面実装型ICの外形を示す正面図
と平面図である。図において、1は表面実装型ICであ
り、2はそのリード部、3は樹脂部である。また第4図
a,bは上記表面実装型IC1をプリント配線基板4にはんだ
付けした状態を示す正面図と平面図である。
と平面図である。図において、1は表面実装型ICであ
り、2はそのリード部、3は樹脂部である。また第4図
a,bは上記表面実装型IC1をプリント配線基板4にはんだ
付けした状態を示す正面図と平面図である。
従来の表面実装型ICは以上の様に構成されているが、
近年のパッケージのの軽薄短小化に伴うリードピッチの
狭小化により、はんだ付けの際、ショートが非常に発生
し易く、かつパッケージの薄型化の限界による基板への
部品実装後の厚み制限が生じるなどの問題点があった。
近年のパッケージのの軽薄短小化に伴うリードピッチの
狭小化により、はんだ付けの際、ショートが非常に発生
し易く、かつパッケージの薄型化の限界による基板への
部品実装後の厚み制限が生じるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、はんだ付け時のリード間ショートが防止で
き、かつ基板への部品実装後の厚みが薄くできるように
することを目的とする。
れたもので、はんだ付け時のリード間ショートが防止で
き、かつ基板への部品実装後の厚みが薄くできるように
することを目的とする。
この発明に係る電子部品のパッケージは、2種類以上
のリード形状を有し、かつはんだ付け時のリード間ショ
ートの発生しにくいリード形状にすると共に、プリント
配線基板にザグリを設けて実装した際に厚み方向に対し
て薄型化できる構造としたものである。
のリード形状を有し、かつはんだ付け時のリード間ショ
ートの発生しにくいリード形状にすると共に、プリント
配線基板にザグリを設けて実装した際に厚み方向に対し
て薄型化できる構造としたものである。
この発明における電子部品のパッケージは、2種類の
リード形状を交互に配しリード間距離を大きくとるよう
にしてリード間ショートを防止し、かつリード接地高さ
をリード形状ごとに変化させ、かつ基板側にザグリを設
けることにより厚みを薄型化する。
リード形状を交互に配しリード間距離を大きくとるよう
にしてリード間ショートを防止し、かつリード接地高さ
をリード形状ごとに変化させ、かつ基板側にザグリを設
けることにより厚みを薄型化する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
1図a,bにおいて、1は表面実装型ICであり、5はその
リード部で、5aはガルウィング型ICリード、5bはリード
加工を行わずストレートのままのICリードであって、こ
れらのリード5a,5bは交互に配設されている。また第2
図a,bは上記表面実装型ICをプリント配線板4にはんだ
付けされた状態を示すもので、6はプリント配線基板4
に設けたザグリ部を示す。
1図a,bにおいて、1は表面実装型ICであり、5はその
リード部で、5aはガルウィング型ICリード、5bはリード
加工を行わずストレートのままのICリードであって、こ
れらのリード5a,5bは交互に配設されている。また第2
図a,bは上記表面実装型ICをプリント配線板4にはんだ
付けされた状態を示すもので、6はプリント配線基板4
に設けたザグリ部を示す。
以上のようにこの発明によれば、樹脂パッケージの上
面に対し平行に突設されたリードと、下方に屈曲したリ
ードとを交互に配したので、リード間距離が大きくと
れ、はんだ付け時のリード間ショートが防止できる。更
にリード加工工程が少なく安価に生産でき、実装高さを
最小に抑え得ることができる。
面に対し平行に突設されたリードと、下方に屈曲したリ
ードとを交互に配したので、リード間距離が大きくと
れ、はんだ付け時のリード間ショートが防止できる。更
にリード加工工程が少なく安価に生産でき、実装高さを
最小に抑え得ることができる。
又、プリント基板に凹部を設け、この凹部の底面に下
方に屈曲したリードをハンダ付けすると共に、プリント
基板上面には、樹脂パッケージの上面に対し、平行に突
設されたリードをはんだ付けしたので、リード間ショー
トのない信頼性の高い電子部品が得られ、又、安価かつ
薄形化された電子部品が得られる。
方に屈曲したリードをハンダ付けすると共に、プリント
基板上面には、樹脂パッケージの上面に対し、平行に突
設されたリードをはんだ付けしたので、リード間ショー
トのない信頼性の高い電子部品が得られ、又、安価かつ
薄形化された電子部品が得られる。
第1図a,bはこの発明の一実施例による電子部品のパッ
ケージを示す正面図と平面図、第2図a,bはこの発明の
電子部品パッケージをプリント配線基板に実装した状態
を示す正面図と平面図、第3図a,bは従来の電子部品パ
ッケージ構造を示す正面図と平面図、第4図a,bは従来
の電子部品パッケージをプリント配線基板に実装した状
態を示す正面図と平面図である。 図中、1は表面実装型IC、3は樹脂部、4はプリント配
線基板、5aはガルウィング型ICリード、5bはストレート
のICリード、6はザグリ部である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
ケージを示す正面図と平面図、第2図a,bはこの発明の
電子部品パッケージをプリント配線基板に実装した状態
を示す正面図と平面図、第3図a,bは従来の電子部品パ
ッケージ構造を示す正面図と平面図、第4図a,bは従来
の電子部品パッケージをプリント配線基板に実装した状
態を示す正面図と平面図である。 図中、1は表面実装型IC、3は樹脂部、4はプリント配
線基板、5aはガルウィング型ICリード、5bはストレート
のICリード、6はザグリ部である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 23/50 H05K 1/18
Claims (1)
- 【請求項1】直方体状の樹脂パッケージの側面に外部リ
ードが突設された半導体装置をプリント基板に実装した
電子部品において、上記プリント基板に凹部を設けると
共に、上記外部リードを、上記樹脂パッケージの上面に
対し平行に突設されたリードと、下方に屈曲したリード
とを交互に配し、上記凹部の底面に上記下方に屈曲した
リードをはんだ付けすると共に、上記プリント基板上面
に上記平行に突設されたリードをはんだ付けしたことを
特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2271944A JP2866465B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2271944A JP2866465B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04147660A JPH04147660A (ja) | 1992-05-21 |
JP2866465B2 true JP2866465B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=17507006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2271944A Expired - Fee Related JP2866465B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2866465B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5824950A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-20 | The Panda Project | Low profile semiconductor die carrier |
US5821457A (en) * | 1994-03-11 | 1998-10-13 | The Panda Project | Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads |
US6339191B1 (en) | 1994-03-11 | 2002-01-15 | Silicon Bandwidth Inc. | Prefabricated semiconductor chip carrier |
KR100246587B1 (ko) * | 1997-09-19 | 2000-03-15 | 유무성 | 볼 그리드 어레이 반도체 팩키지 |
US6141869A (en) * | 1998-10-26 | 2000-11-07 | Silicon Bandwidth, Inc. | Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5425463A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-26 | Hitachi Ltd | Print substrate assembly |
JPH01258453A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2271944A patent/JP2866465B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04147660A (ja) | 1992-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6493240B2 (en) | Interposer for connecting two substrates and resulting assembly | |
JP2866465B2 (ja) | 電子部品 | |
JPH02301182A (ja) | 薄型実装構造の回路基板 | |
JP2643074B2 (ja) | 電気的接続構造 | |
JPH0513647A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0239587A (ja) | 高密度実装プリント板 | |
JP2935920B2 (ja) | 半導体装置モジュールの製造方法 | |
JPH05259372A (ja) | ハイブリッドic | |
JP2705468B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP3769881B2 (ja) | 電子回路装置 | |
JP2901955B1 (ja) | 回路基板、基板実装方法及び回路アセンブリ | |
JPH0739244Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP3170033B2 (ja) | 電子回路装置 | |
JPH0439668Y2 (ja) | ||
JPH0611531Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
JPH0528077U (ja) | 多層プリント配線板の内層パターンへの実装構造 | |
JPH0744042Y2 (ja) | シングルインライン型混成集積回路装置 | |
JPH02138766A (ja) | 電子部品のパツケージ構造 | |
JP2599290Y2 (ja) | ハイブリッドic | |
JPH04105390A (ja) | 基板機構 | |
JP2531060B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH0299394A (ja) | メモリーカードモジュール | |
JPH06244346A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
JPH04302115A (ja) | チップ部品 | |
JPH07262337A (ja) | 半導体パッケージの取付構造およびicカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071218 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081218 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |